JP2000086896A - Curing silicone composition - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は硬化性シリコーン組
成物に関し、詳しくは、ヒドロシリル化反応と縮合反応
により硬化して、艶消し性が優れる硬化物を形成するこ
とができる硬化性シリコーン組成物に関する。The present invention relates to a curable silicone composition, and more particularly to a curable silicone composition which can be cured by a hydrosilylation reaction and a condensation reaction to form a cured product having excellent matting properties. .
【0002】[0002]
【従来の技術】ヒドロシリル化反応と縮合反応により硬
化する硬化性シリコーン組成物は、加熱あるいは空気中
の湿気により硬化させることができることから、電気・
電子機器等のシーリング剤やポッティング剤等の充填
剤、あるいは接着剤として好適に使用されている。2. Description of the Related Art Curable silicone compositions which are cured by a hydrosilylation reaction and a condensation reaction can be cured by heating or moisture in the air.
It is suitably used as a filler such as a sealing agent or a potting agent for electronic devices or an adhesive.
【0003】しかし、このような硬化性シリコーン組成
物は、硬化して得られる硬化物が表面に光沢を有するた
めに、これをLED表示装置等の防水処理のための充填
剤、あるいは接着剤として用いた場合には、その硬化物
がLEDや外部からの光を反射してしまい視認性が悪い
という問題があった。However, such a curable silicone composition is used as a filler or an adhesive for waterproof treatment of an LED display device or the like because a cured product obtained by curing has a glossy surface. When used, there is a problem that the cured product reflects light from the LED and the outside, resulting in poor visibility.
【0004】このため、硬化性シリコーン組成物に無機
系充填剤を配合して、得られる硬化物を艶消ししようと
する試みがなされているが、十分な艶消し性を付与する
ことができず、また、艶消し性を付与するために多量の
充填剤を配合しなければならないが、そうすると得られ
る硬化性シリコーン組成物の流動性が低下して、その取
扱作業性が悪くなるという問題があった。[0004] For this reason, attempts have been made to blend the curable silicone composition with an inorganic filler to matte the resulting cured product, but it has been impossible to impart sufficient matting properties. In addition, a large amount of filler must be blended to impart a matting property, but this causes a problem in that the flowability of the resulting curable silicone composition is reduced, and the handling efficiency thereof is deteriorated. Was.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記の
課題について鋭意検討した結果、本発明に到達した。す
なわち、本発明の目的は、ヒドロシリル化反応と縮合反
応により硬化して、艶消し性が優れる硬化物を形成する
ことができる硬化性シリコーン組成物を提供することに
ある。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have intensively studied the above-mentioned problems, and as a result, have reached the present invention. That is, an object of the present invention is to provide a curable silicone composition that can be cured by a hydrosilylation reaction and a condensation reaction to form a cured product having excellent matting properties.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、空気酸化硬化
性の不飽和化合物を含有することを特徴とする、ヒドロ
シリル化反応と縮合反応により硬化する硬化性シリコー
ン組成物に関する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a curable silicone composition containing an air oxidation-curable unsaturated compound, which is cured by a hydrosilylation reaction and a condensation reaction.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】本発明の硬化性シリコーン組成物
を詳細に説明する。本組成物は、空気酸化硬化性の不飽
和化合物を含有する、ヒドロシリル化反応と縮合反応に
より硬化する硬化性シリコーン組成物である。この不飽
和化合物は、本組成物を硬化して得られる硬化物に十分
な艶消し性を付与するための成分である。このような不
飽和化合物は空気中の酸素により分子内の不飽和結合が
酸化して硬化するものであり、一分子中に少なくとも2
個の不飽和結合を有する脂肪族化合物が代表例である。
この不飽和化合物としては、例えば、リノレン酸、リノ
ール酸等の不飽和高級脂肪酸;桐油、亜麻仁油、大豆油
等の不飽和高級脂肪酸とグリセリンとのエステルからな
る油脂;リノレン酸メチル、リノール酸メチル等の不飽
和高級脂肪酸とアルコールのエステル;ブタジエン、ペ
ンタジエン、ヘキサジエン等の不飽和炭化水素化合物あ
るいはその重合体が挙げられ、特に、リノレン酸、リノ
レン酸アルキル、桐油、亜麻仁油、1,3−ヘキサジエ
ン、またはポリブタジエンが好ましい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The curable silicone composition of the present invention will be described in detail. The present composition is a curable silicone composition containing an air oxidation-curable unsaturated compound, which is cured by a hydrosilylation reaction and a condensation reaction. This unsaturated compound is a component for imparting a sufficient matting property to a cured product obtained by curing the present composition. Such unsaturated compounds are compounds in which unsaturated bonds in the molecule are oxidized and cured by oxygen in the air, and at least two unsaturated compounds are contained in one molecule.
A typical example is an aliphatic compound having one unsaturated bond.
Examples of the unsaturated compound include unsaturated higher fatty acids such as linolenic acid and linoleic acid; fats and oils composed of esters of unsaturated higher fatty acids such as tung oil, linseed oil and soybean oil with glycerin; methyl linolenate, methyl linoleate Esters of unsaturated higher fatty acids such as butadiene, pentadiene, hexadiene and the like, and polymers thereof, especially linolenic acid, alkyl linolenate, tung oil, linseed oil and 1,3-hexadiene Or polybutadiene is preferred.
【0008】本組成物において、この空気酸化硬化性の
不飽和化合物の含有量は、本組成物中のシリコーン成分
100重量部に対して0.01〜50重量部の範囲内で
あることが好ましく、さらに、0.1〜20重量部の範
囲内であることが好ましく、特に、0.1〜10重量部
の範囲内であることが好ましい。これは、この不飽和化
合物の含有量が、この範囲の下限未満であると、得られ
る硬化物に十分な艶消し性を付与できなくなる傾向があ
るからであり、一方、この範囲の上限をこえると、得ら
れる硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからであ
る。In the present composition, the content of the air oxidation-curable unsaturated compound is preferably in the range of 0.01 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone component in the present composition. Further, it is preferably in the range of 0.1 to 20 parts by weight, and particularly preferably in the range of 0.1 to 10 parts by weight. This is because if the content of the unsaturated compound is less than the lower limit of this range, there is a tendency that sufficient matting properties cannot be imparted to the obtained cured product, while exceeding the upper limit of this range. This is because the mechanical properties of the obtained cured product tend to decrease.
【0009】このようなヒドロシリル化反応と縮合反応
により硬化する硬化性シリコーン組成物は、(A)(a)一
分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基
を含有し、ケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオ
ルガノポリシロキサンと(b)一分子中に少なくとも2個
のケイ素原子結合アルケニル基を含有し、ケイ素原子結
合アルコキシ基を含有しないオルガノポリシロキサンと
の混合物、または(c)一分子中に各々少なくとも2個の
ケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合アルケニ
ル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中
に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有する
オルガノポリシロキサン、(C)縮合反応用触媒、(D)白
金系触媒、および(E)空気酸化硬化性の不飽和化合物か
ら少なくともなる組成物が好ましい。The curable silicone composition which is cured by the hydrosilylation reaction and the condensation reaction contains (A) (a) at least two silicon-bonded alkoxy groups in one molecule, and comprises a silicon-bonded alkenyl group. A mixture of an organopolysiloxane containing no, and (b) an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded alkenyl groups in one molecule and containing no silicon-bonded alkoxy group, or (c) An organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded alkoxy groups and a silicon-bonded alkenyl group, (B) an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, and (C) condensation A composition comprising at least a reaction catalyst, (D) a platinum-based catalyst, and (E) an air oxidation-curable unsaturated compound. Is preferred.
【0010】上記の組成物を詳細に説明する。(A)成分
は上記の組成物の主剤であり、(a)一分子中に少なくと
も2個のケイ素原子結合アルコキシ基を含有し、ケイ素
原子結合アルケニル基を含有しないオルガノポリシロキ
サンと(b)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合
アルケニル基を含有し、ケイ素原子結合アルコキシ基を
含有しないオルガノポリシロキサンとの混合物、または
(c)一分子中に各々少なくとも2個のケイ素原子結合ア
ルコキシ基とケイ素原子結合アルケニル基を含有するオ
ルガノポリシロキサンである。(a)成分は一分子中に少
なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を含有しな
ければならないが、これは、一分子中のケイ素原子結合
アルコキシ基が2個未満であると、得られる組成物が縮
合反応により十分に硬化しにくくなるからである。(a)
成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分岐を
有する直鎖状、分岐鎖状が挙げられ、特に、直鎖状が好
ましい。(a)成分のケイ素原子結合アルコキシ基として
は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
ブトキシ基、メトキシメトキシ基、メトキシエトキシ基
が挙げられ、特に、メトキシ基が好ましい。このアルコ
キシ基の結合位置としては、例えば、分子鎖末端、分子
鎖側鎖が挙げられ、反応性が良好であることから、特
に、分子鎖末端が好ましい。このアルコキシ基は主鎖の
ケイ素原子に直接結合してもよく、また、主鎖のケイ素
原子にアルキレン基を介して結合したケイ素原子に結合
してもよい。また、(a)成分中のアルコキシ基以外のケ
イ素原子に結合する基としては、例えば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、オ
クタデシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シク
ロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、トリ
ル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジ
ル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等のアラルキ
ル基;3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオ
ロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特
に、メチル基、フェニル基が好ましい。また、(a)成分
の粘度は、25℃において20〜200,000mPa・sの
範囲内であることが好ましく、特に、100〜100,
000mPa・sの範囲内であることが好ましい。これは、
25℃における粘度がこの範囲の下限未満であると、得
られる硬化物の柔軟性、伸び等の物理的特性が低下する
傾向があるからであり、一方、この範囲の上限をこえる
と、得られる組成物の取扱作業性が悪化する傾向がある
からである。The above composition will be described in detail. The component (A) is a main component of the above composition, and (a) an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded alkoxy groups in one molecule and not containing a silicon-bonded alkenyl group; A mixture with an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded alkenyl groups in the molecule and containing no silicon-bonded alkoxy groups, or
(c) An organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded alkoxy groups and silicon-bonded alkenyl groups in one molecule. The component (a) must contain at least two silicon-bonded alkoxy groups in one molecule, and if the number of silicon-bonded alkoxy groups in one molecule is less than two, the resulting composition Is difficult to be sufficiently cured by the condensation reaction. (a)
The molecular structure of the component includes, for example, a straight chain, a partially branched straight chain, and a branched chain, and particularly preferably a straight chain. As the silicon-bonded alkoxy group of the component (a), for example, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group,
Examples thereof include a butoxy group, a methoxymethoxy group, and a methoxyethoxy group, and a methoxy group is particularly preferable. Examples of the bonding position of the alkoxy group include a molecular chain terminal and a molecular chain side chain. Particularly, the molecular chain terminal is preferable because reactivity is good. The alkoxy group may be directly bonded to a silicon atom in the main chain, or may be bonded to a silicon atom bonded to the silicon atom in the main chain via an alkylene group. Further, as a group bonded to a silicon atom other than the alkoxy group in the component (a), for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, Alkyl groups such as decyl group and octadecyl group; cycloalkyl groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group; aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group and phenylpropyl group A halogenated alkyl group such as a 3-chloropropyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group, and a methyl group and a phenyl group are particularly preferable. Further, the viscosity of the component (a) is preferably in the range of 20 to 200,000 mPa · s at 25 ° C., and in particular, 100 to 100,
It is preferably within the range of 000 mPa · s. this is,
When the viscosity at 25 ° C. is less than the lower limit of this range, the obtained cured product tends to have reduced physical properties such as flexibility and elongation. On the other hand, when the viscosity exceeds the upper limit of this range, it is obtained. This is because the workability of the composition tends to deteriorate.
【0011】このような(a)成分のオルガノポリシロキ
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメトキシシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリ
メトキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフ
ェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリエトキシ
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端
トリプロポキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ン、分子鎖両末端メチルジメトキシシロキシ基封鎖ジメ
チルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルジエトキシシ
ロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メ
チルジメトキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメ
トキシシリルエチルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン、分子鎖両末端トリエトキシシリルエチル
ジメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子
鎖両末端トリメトキシシリルプロピルジメチルシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメト
キシシリルエチルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両
末端メチルジメトキシシリルエチルジメチルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルジメ
トキシシリルエチルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチル(トリメトキシシリルエチル)シロキサン共重合
体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチル(トリエトキシシリルエチル)シロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシリルエチルジ
メチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル(ト
リメチルシリルエチル)シロキサン共重合体、これらの
オルガノポリシロキサンの2種以上の混合物が挙げられ
る。Examples of the organopolysiloxane of the component (a) include dimethylpolysiloxane having a trimethoxysiloxy group at both ends of a molecular chain, and a dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer having a trimethoxysiloxy group at both ends of a molecular chain. Dimethylpolysiloxane capped with triethoxysiloxy groups at both ends of molecular chains, dimethylpolysiloxane capped with tripropoxysiloxy groups at both ends of molecular chains, dimethylpolysiloxane blocked with methyldimethoxysiloxy groups at both ends of molecular chains, methyldiethoxysiloxy group blocked at both ends of molecular chains Dimethylpolysiloxane, Methyldimethoxysiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer at both molecular chains, Trimethoxysilylethyldimethylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane at both molecular chains Triethoxysilylethyl dimethylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane at both ends, trimethoxysilylpropyldimethylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane at both molecular chains, Trimethoxysilylethyldimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane and methylphenylsiloxane at both ends Coupling, molecular chain both terminal methyldimethoxysilylethyl dimethylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain both terminal methyldimethoxysilylethyldimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain both terminal trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane・
Methyl (trimethoxysilylethyl) siloxane copolymer, dimethylsiloxane blocked with trimethylsiloxy groups at both ends of molecular chainMethyl (triethoxysilylethyl) siloxane copolymer, dimethylsiloxane blocked with trimethoxysilylethyl dimethylsiloxy groups at both ends of molecule Examples include a methyl (trimethylsilylethyl) siloxane copolymer and a mixture of two or more of these organopolysiloxanes.
【0012】また、(b)成分は一分子中に少なくとも2
個のケイ素原子結合アルケニル基を含有しなければなら
ないが、これは、一分子中のケイ素原子結合アルケニル
基が2個未満であると、得られる組成物がヒドロシリル
化反応により十分に硬化しにくくなるからである。(b)
成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分岐を
有する直鎖状、分岐状、環状、樹脂状が挙げられる。
(b)成分のケイ素原子結合アルケニル基としては、例え
ば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、
ヘキセニル基が挙げられ、特に、ビニル基が好ましい。
このアルケニル基の結合位置としては、例えば、分子鎖
末端、分子鎖側鎖が挙げられ、反応性が良好であること
から、特に、分子鎖末端が好ましい。また、(b)成分中
のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する基として
は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、ノニル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル
基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロア
ルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチ
ル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基、フェ
ニルプロピル基等のアラルキル基;3−クロロプロピル
基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン
化アルキル基が挙げられ、特に、メチル基、フェニル基
が好ましい。また、(b)成分の粘度は、25℃において
20〜200,000mPa・sの範囲内であることが好まし
く、特に、100〜100,000mPa・sの範囲内である
ことが好ましい。これは、25℃における粘度がこの範
囲の下限未満であると、得られる硬化物の物理的特性が
低下する傾向があるからであり、一方、この範囲の上限
をこえると、得られる組成物の取扱作業性が悪化する傾
向があるからである。The component (b) contains at least two components per molecule.
Must contain at least two silicon-bonded alkenyl groups, but if the number of silicon-bonded alkenyl groups in one molecule is less than 2, the resulting composition will not be sufficiently cured by the hydrosilylation reaction. Because. (b)
The molecular structure of the component includes, for example, linear, partially branched linear, branched, cyclic, and resinous.
As the silicon-bonded alkenyl group of the component (b), for example, a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group,
A hexenyl group is exemplified, and a vinyl group is particularly preferred.
Examples of the bonding position of the alkenyl group include a molecular chain terminal and a molecular chain side chain. Particularly, the molecular chain terminal is preferable because reactivity is good. Further, as the group bonded to a silicon atom other than the alkenyl group in the component (b), for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, Alkyl groups such as decyl group and octadecyl group; cycloalkyl groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group; aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group and phenylpropyl group A halogenated alkyl group such as a 3-chloropropyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group, and a methyl group and a phenyl group are particularly preferable. Further, the viscosity of the component (b) is preferably in the range of 20 to 200,000 mPa · s at 25 ° C., and particularly preferably in the range of 100 to 100,000 mPa · s. This is because if the viscosity at 25 ° C. is less than the lower limit of this range, the physical properties of the obtained cured product tend to decrease, whereas if the viscosity exceeds the upper limit of this range, the resulting composition has This is because the handling workability tends to deteriorate.
【0013】このような(b)成分のオルガノポリシロキ
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチシロキサン・メチルビニルシロキサン共
重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン
・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジ
メチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン
共重合体、式:(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2で示さ
れるシロキサン単位と式:SiO4/2で示されるシロキ
サン単位からなるオルガノポリシロキサン、式:(C
H3)3SiO1/2で示されるシロキサン単位と式:(CH2
=CH)(CH3)2SiO1/2で示されるシロキサン単位と
式:SiO4/2で示されるシロキサン単位からなるオル
ガノポリシロキサン、式:(CH3)3SiO1/2で示され
るシロキサン単位と式:(CH2=CH)(CH3)2SiO
1/2で示されるシロキサン単位と式:(CH3)2SiO2/2
で示されるシロキサン単位と式:SiO4/2で示される
シロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、これ
らのオルガノポリシロキサンの2種以上の混合物が挙げ
られる。Examples of the organopolysiloxane of the component (b) include, for example, a dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane copolymer having trimethylsiloxy groups at both ends of a molecular chain, a methylvinylpolysiloxane having trimethylsiloxy groups at both ends of a molecular chain, Trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer at both ends of molecular chain, dimethylpolysiloxane-blocked dimethylvinylsiloxy group at both ends of molecular chain,
Dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer with molecular chain at both ends, dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer with molecular chain at both ends dimethylvinylsiloxy group, Formula: (CH 2 CHCH) An organopolysiloxane comprising a siloxane unit represented by (CH 3 ) 2 SiO 1/2 and a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 ,
The siloxane unit represented by H 3 ) 3 SiO 1/2 and the formula: (CH 2
CHCH) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 and an organopolysiloxane comprising a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 , a siloxane represented by the formula: (CH 3 ) 3 SiO 1/2 Unit and formula: (CH 2 CHCH) (CH 3 ) 2 SiO
Siloxane unit represented by 1/2 and formula: (CH 3 ) 2 SiO 2/2
And an organopolysiloxane comprising a siloxane unit represented by the formula and a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 , and a mixture of two or more of these organopolysiloxanes.
【0014】ここで、(A)成分中、(a)成分の含有量は
5〜95重量%の範囲内であることが好ましく、また、
(b)成分の含有量は残りの重量%であることが好まし
い。これは、(A)成分中、(a)成分の含有量がこの範囲
の下限未満であると、得られる組成物が縮合反応により
十分に硬化しにくくなる傾向があるからであり、一方、
この範囲の上限をこえると、得られる組成物がヒドロシ
リル化反応により十分に硬化しにくくなる傾向があるか
らである。Here, in the component (A), the content of the component (a) is preferably in the range of 5 to 95% by weight.
The content of the component (b) is preferably the remaining weight%. This is because, in the component (A), if the content of the component (a) is less than the lower limit of this range, the obtained composition tends to be hardly sufficiently cured by a condensation reaction.
If the upper limit of this range is exceeded, the resulting composition tends to be hard to be sufficiently cured by the hydrosilylation reaction.
【0015】また、(c)成分は一分子中に各々少なくと
も2個のケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合
アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンであ
る。(c)成分は一分子中に少なくとも2個のケイ素原子
結合アルコキシ基を含有するが、これは、一分子中のケ
イ素原子結合アルコキシ基が2個未満であると、得られ
る組成物が縮合反応により十分に硬化しにくくなるから
である。また、(c)成分は一分子中に少なくとも2個の
ケイ素原子結合アルケニル基を含有するが、これは、一
分子中のケイ素原子結合アルケニル基が2個未満である
と、得られる組成物がヒドロシリル化反応により十分に
硬化しにくくなるからである。(c)成分の分子構造とし
ては、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐
鎖状が挙げられ、特に、直鎖状が好ましい。(c)成分中
のケイ素原子結合アルコキシ基としては、例えば、メト
キシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基が挙げ
られ、特に、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。ま
た、(c)成分中のケイ素原子結合アルケニル基として
は、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテ
ニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が挙げられ、特
に、ビニル基が好ましい。このアルケニル基の結合位置
としては、例えば、分子鎖末端、分子鎖側鎖が挙げられ
る。また、(c)成分中のアルコキシ基とアルケニル基以
外のケイ素原子に結合する基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル、ノニル基、デシル
基、オクタデシル基等のアルキル基;シクロペンチル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール
基;ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等
のアラルキル基;3−クロロプロピル基、3,3,3−
トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙
げられる。また、(c)成分の粘度は、25℃において2
0〜200,000mPa・sの範囲内であることが好まし
く、特に、100〜100,000mPa・sの範囲内である
ことが好ましい。これは、25℃における粘度がこの範
囲の下限未満であると、得られる硬化物の物理的特性が
低下する傾向があるからであり、一方、この範囲の上限
をこえると、得られる組成物の取扱作業性が悪化する傾
向があるからである。The component (c) is an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded alkoxy groups and silicon-bonded alkenyl groups in each molecule. The component (c) contains at least two silicon-bonded alkoxy groups in one molecule. If the number of silicon-bonded alkoxy groups in one molecule is less than 2, the resulting composition may undergo a condensation reaction. This makes it difficult to cure sufficiently. The component (c) contains at least two silicon-bonded alkenyl groups in one molecule. If the number of silicon-bonded alkenyl groups in one molecule is less than 2, the resulting composition will This is because the hydrosilylation reaction makes it difficult to cure sufficiently. The molecular structure of the component (c) includes, for example, a linear structure, a partially branched linear structure, and a branched chain structure, and a linear structure is particularly preferable. Examples of the silicon-bonded alkoxy group in the component (c) include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, and a butoxy group, and a methoxy group and an ethoxy group are particularly preferable. Examples of the silicon-bonded alkenyl group in the component (c) include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group, and a vinyl group is particularly preferable. Examples of the bonding position of the alkenyl group include a molecular chain terminal and a molecular chain side chain. Examples of the group bonded to a silicon atom other than the alkoxy group and the alkenyl group in the component (c) include, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl, and nonyl. An alkyl group such as a group, decyl group or octadecyl group; a cycloalkyl group such as a cyclopentyl group or a cyclohexyl group; an aryl group such as a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group or a naphthyl group; a benzyl group, a phenethyl group or a phenylpropyl group Aralkyl group; 3-chloropropyl group, 3,3,3-
Examples include a halogenated alkyl group such as a trifluoropropyl group. The viscosity of the component (c) is 2 at 25 ° C.
It is preferably in the range of 0 to 200,000 mPa · s, and particularly preferably in the range of 100 to 100,000 mPa · s. This is because if the viscosity at 25 ° C. is less than the lower limit of this range, the physical properties of the obtained cured product tend to decrease, whereas if the viscosity exceeds the upper limit of this range, the resulting composition has This is because the handling workability tends to deteriorate.
【0016】このような(c)成分のオルガノポリシロキ
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメトキシシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖
ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチル
フェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリエトキ
シシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシ
ロキサン共重合体、分子鎖両末端トリプロポキシシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン
共重合体、分子鎖両末端メチルジメトキシシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合
体、分子鎖両末端メチルジエトキシシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分
子鎖両末端メチルジメトキシシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシ
ロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メ
チル(トリメトキシシリルエチル)シロキサン共重合体、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチルビニルシロキサン・メチル(トリエトキシ
シリルエチル)シロキサン共重合体、分子鎖両末端トリ
メトキシシリルエチルジメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルビニルシロキサン・メチル(トリメ
チルシリルエチル)シロキサン共重合体、これらのオル
ガノポリシロキサンの2種以上の混合物が挙げられる。The organopolysiloxane of the component (c) includes, for example, a dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer having a trimethoxysiloxy group at both ends of the molecular chain, a dimethylsiloxane having a trimethoxysiloxy group at both ends of the molecular chain, Methyl vinyl siloxane / methyl phenyl siloxane copolymer, molecular chain terminal triethoxysiloxy group-blocked dimethyl siloxane / methyl vinyl siloxane copolymer, molecular chain terminal tripropoxy siloxy group-blocked dimethyl siloxane / methyl vinyl siloxane copolymer, molecule Methyldimethoxysiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer at both ends of the chain, Methyldiethoxysiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer at both ends of the molecular chain, methyl at both ends of the molecular chain Methoxy siloxy group dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymers, both molecular terminals with trimethylsiloxy groups dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane-methyl (trimethoxysilylethyl) siloxane copolymer,
Trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methyl (triethoxysilylethyl) siloxane copolymer at both ends of molecular chain, trimethoxysilylethyldimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methyl (trimethylsilylethyl) ) Siloxane copolymers, and mixtures of two or more of these organopolysiloxanes.
【0017】また、(B)成分のオルガノポリシロキサン
は、(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基と本成分
中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応に
より、本組成物を硬化するための成分である。(B)成分
は一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子
を含有するが、これは、一分子中のケイ素原子結合水素
原子が2個未満であると、得られる組成物がヒドロシリ
ル化反応により十分に硬化しにくくなったり、また、硬
化が著しく遅くなるからである。(B)成分の分子構造と
しては、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環
状、樹脂状が挙げられる。このケイ素原子結合水素原子
の結合位置としては、例えば、分子鎖末端、分子鎖側鎖
が挙げられる。また、(B)成分の水素原子以外のケイ素
原子に結合する基としては、例えば、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、オクタ
デシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル
基、フェネチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル
基;3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロ
プロピル基等のハロゲン化アルキル基;その他、メトキ
シ基、エトキシ基等のアルコキシ基が挙げられ、特に、
メチル基、フェニル基が好ましい。また、(B)成分の粘
度は、25℃において2〜20,000mPa・sの範囲内で
あることが好ましい。これは、25℃における粘度がこ
の範囲の下限未満であるオルガノポリシロキサンは揮発
しやく、得られる組成物の組成が不安定となる傾向があ
るからであり、一方、この範囲の上限をこえると、得ら
れる組成物の取扱作業性が悪化する傾向があるからであ
る。The organopolysiloxane of the component (B) is used for curing the present composition by a hydrosilylation reaction between the silicon-bonded alkenyl group in the component (A) and the silicon-bonded hydrogen atom in the present component. It is a component of. Component (B) contains at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, which means that if the number of silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule is less than 2, the resulting composition will be hydrosilylated. This is because the reaction hardly cures sufficiently and the curing is significantly slowed down. The molecular structure of the component (B) includes, for example, linear, partially branched linear, cyclic, and resinous. Examples of the bonding position of the silicon-bonded hydrogen atom include a molecular chain terminal and a molecular chain side chain. Examples of the group bonded to a silicon atom other than a hydrogen atom of the component (B) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group,
Alkyl groups such as heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group and octadecyl group; cycloalkyl groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group; benzyl group and phenethyl group Groups, aralkyl groups such as phenylpropyl group; halogenated alkyl groups such as 3-chloropropyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group; and alkoxy groups such as methoxy group and ethoxy group.
A methyl group and a phenyl group are preferred. The viscosity of the component (B) is preferably in the range of 2 to 20,000 mPa · s at 25 ° C. This is because organopolysiloxanes having a viscosity at 25 ° C. lower than the lower limit of this range tend to volatilize, and the composition of the resulting composition tends to be unstable, whereas if the viscosity exceeds the upper limit of this range. This is because the workability of the obtained composition tends to deteriorate.
【0018】このような(B)成分のオルガノポリシロキ
サとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両
末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体、式:(CH3)2HSiO1/2で示され
るシロキサン単位と式:SiO4/2で示されるシロキサ
ン単位からなるオルガノポリシロキサン、式:(CH3)3
SiO1/2で示されるシロキサン単位と式:(CH3)2H
SiO1/2で示されるシロキサン単位と式:SiO4/2で
示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサ
ン、式:(CH3)3SiO1/2で示されるシロキサン単位
と式:(CH3)2HSiO1/2で示されるシロキサン単位
と式:(CH3)2SiO2/2で示されるシロキサン単位、
あるいは式:SiO4/2で示されるシロキサン単位から
なるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシ
ロキサンの2種以上の混合物が挙げられる。Examples of the organopolysiloxane of the component (B) include, for example, methylhydrogenpolysiloxane having both ends of a molecular chain and a dimethylsiloxane and methylhydrogensiloxane having both ends of a trimethylsiloxy group blocked. Polymer, dimethylpolysiloxane with dimethylhydrogensiloxy group capped at both molecular chain terminals, dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer with dimethylhydrogensiloxy group capped at both molecular chains, formula: (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 An organopolysiloxane comprising a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 and a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 , a formula: (CH 3 ) 3
A siloxane unit represented by SiO 1/2 and a formula: (CH 3 ) 2 H
An organopolysiloxane comprising a siloxane unit represented by SiO 1/2 and a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 , a siloxane unit represented by the formula: (CH 3 ) 3 SiO 1/2 and a formula: (CH 3 ) A siloxane unit represented by 2 HSiO 1/2 and a siloxane unit represented by the formula: (CH 3 ) 2 SiO 2/2 ;
Alternatively, an organopolysiloxane comprising a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 , and a mixture of two or more of these organopolysiloxanes may be used.
【0019】上記の組成物において、(B)成分の含有量
は、(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基に対する
本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が0.3〜
20の範囲内となる量であることが好ましく、特に、
0.5〜10の範囲内であることが好ましい。これは、
(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基に対する本成
分中のケイ素結合水素原子のモル比がこの範囲の下限未
満であると、得られる組成物がヒドロシリル化反応によ
り十分に硬化しにくくなる傾向があるからであり、一
方、この範囲の上限をこえると、得られる硬化物の物理
的特性が低下する傾向があるからである。In the above composition, the content of the component (B) is such that the molar ratio of the silicon-bonded hydrogen atom in the present component to the silicon-bonded alkenyl group in the component (A) is from 0.3 to less.
It is preferable that the amount is in the range of 20.
It is preferably in the range of 0.5 to 10. this is,
When the molar ratio of the silicon-bonded hydrogen atom in the component to the silicon-bonded alkenyl group in the component (A) is less than the lower limit of this range, the resulting composition tends not to be sufficiently cured by the hydrosilylation reaction. On the other hand, if it exceeds the upper limit of this range, the physical properties of the obtained cured product tend to decrease.
【0020】また、(C)成分の縮合反応用触媒は、(A)
成分中のケイ素原子結合アルコキシ基による縮合反応を
促進するための触媒である。この(C)成分の縮合反応用
触媒としては、例えば、有機チタン系縮合反応触媒、有
機ジルコニウム系縮合反応触媒、有機アルミニウム系縮
合反応触媒が挙げられる。この有機チタン系縮合反応触
媒としては、例えば、テトラブチルチタネート、テトラ
イソプロピルチタネート等の有機チタン酸エステル、ジ
イソプロポキシビス(アセチルアセテート)チタン、ジイ
ソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン等の
有機チタンキレート化合物が挙げられ、この有機ジルコ
ニウム系縮合反応触媒としては、例えば、ジルコニウム
テトラプロピレート、ジルコニウムテトラブチレート等
の有機ジルコニウムエステル、ジルコニウムジアセテー
ト、ジルコニウムテトラ(アセチルアセトネート)、トリ
ブトキシジルコニウムアセチルアセトネート、ジブトキ
シジルコニウムビス(アセチルアセトネート)、トリブト
キシジルコニウムアセトアセテート、ジブトキシジルコ
ニウムアセチルアセトネート(エチルアセトアセテート)
等の有機ジルコニウムキレート化合物が挙げられ、ま
た、この有機アルミニウム系縮合反応触媒としては、例
えば、アルミニウムトリエチレート、アルミニウムトリ
イソプロピレート、アルミニウムトリ(sec−ブチレ
ート)、モノ(sec−ブトキシ)アルミニウムジイソプ
ロピレート等の有機アルミニウムエステル、ジイソプロ
ポキシアルミニウム(エチルアセトアセテート)、アルミ
ニウムトリス(エチルアセトアセテート)、アルミニウム
ビス(エチルアセトアセテート)モノアセチルアセトネー
ト、アルミニウムトリス(アセチルアセトネート)等の有
機アルミニウムキレート化合物が挙げられる。(C)成分
の縮合反応用触媒として、これらの触媒を1種もしくは
2種以上混合して配合することができる。The catalyst for the condensation reaction of the component (C) is (A)
It is a catalyst for promoting a condensation reaction by a silicon-bonded alkoxy group in the component. Examples of the catalyst for the condensation reaction of the component (C) include an organic titanium-based condensation reaction catalyst, an organic zirconium-based condensation reaction catalyst, and an organic aluminum-based condensation reaction catalyst. Examples of the organic titanium-based condensation reaction catalyst include, for example, organic titanates such as tetrabutyl titanate and tetraisopropyl titanate, and organic titanium such as diisopropoxybis (acetylacetate) titanium and diisopropoxybis (ethylacetoacetate) titanium. Chelate compounds, and examples of the organic zirconium-based condensation reaction catalyst include, for example, zirconium tetrapropylate, organic zirconium esters such as zirconium tetrabutyrate, zirconium diacetate, zirconium tetra (acetylacetonate), and tributoxyzirconium acetylacetate. Dibutoxy zirconium bis (acetylacetonate), tributoxy zirconium acetoacetate, dibutoxy zirconium acetylacetonate (ethyl acetoacetate) Over door)
And the like.Examples of the organoaluminum-based condensation reaction catalyst include aluminum triethylate, aluminum triisopropylate, aluminum tri (sec-butylate), and mono (sec-butoxy) aluminum diamine. Organoaluminum chelates such as organic aluminum esters such as isopropylate, diisopropoxyaluminum (ethylacetoacetate), aluminum tris (ethylacetoacetate), aluminum bis (ethylacetoacetate) monoacetylacetonate and aluminum tris (acetylacetonate) Compounds. As the catalyst for the condensation reaction of the component (C), one of these catalysts or a mixture of two or more thereof can be blended.
【0021】(C)成分の含有量は、上記の組成物を縮合
反応により硬化させ得るに十分な量であり、一般的に
は、(A)成分100重量部に対して0.01〜10重量
部の範囲内であることが好ましく、特に、0.1〜5重
量部の範囲内であることが好ましい。これは、(C)成分
の含有量がこの範囲の下限未満であると、得られる組成
物が縮合反応により十分に硬化しにくくなる傾向がある
からであり、一方、この範囲の上限をこえると、得られ
る組成物の貯蔵安定性が悪化したり、取扱作業性が悪化
する傾向があるからである。The content of the component (C) is an amount sufficient to cure the above composition by a condensation reaction, and is generally 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (A). It is preferably in the range of parts by weight, and particularly preferably in the range of 0.1 to 5 parts by weight. This is because if the content of the component (C) is less than the lower limit of this range, the obtained composition tends to be hardly sufficiently cured by the condensation reaction, while if the content exceeds the upper limit of this range. This is because the storage stability of the obtained composition tends to deteriorate and the handling workability tends to deteriorate.
【0022】また、(D)成分の白金系触媒は、(A)成分
中のケイ素原子結合アルケニル基と(B)成分中のケイ素
原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するた
めの触媒である。この(D)成分の白金系触媒としては、
例えば、白金黒、白金担持活性炭、白金担持シリカ微粉
末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金と
オレフィンとの錯体、白金とビニルシロキサンとの錯
体、これらの白金系触媒を含有する熱可塑性樹脂からな
る微粒子触媒が挙げられる。この熱可塑性樹脂として
は、例えば、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、
アクリル樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げ
られる。また、この熱可塑性樹脂の軟化点は5〜200
℃であることが好ましく、この粒子径は0.01〜10
μmであることが好ましい。The platinum catalyst as the component (D) is a catalyst for promoting a hydrosilylation reaction between the silicon-bonded alkenyl group in the component (A) and the silicon-bonded hydrogen atom in the component (B). is there. As the platinum catalyst of the component (D),
For example, platinum black, platinum-supported activated carbon, platinum-supported silica fine powder, chloroplatinic acid, an alcohol solution of chloroplatinic acid, a complex of platinum and olefin, a complex of platinum and vinylsiloxane, and a heat containing these platinum-based catalysts A fine particle catalyst made of a plastic resin is exemplified. As this thermoplastic resin, for example, silicone resin, polycarbonate resin,
An acrylic resin, a nylon resin, and a polyester resin are mentioned. The softening point of this thermoplastic resin is 5 to 200.
° C, and the particle size is from 0.01 to 10 ° C.
μm is preferred.
【0023】(D)成分の含有量は、上記の組成物をヒド
ロシリル化反応により硬化させ得るに十分な量であり、
一般的には、上記の組成物中のシリコーン成分に対する
(D)成分中の白金金属が重量単位で0.01〜1000p
pmの範囲内となる量であることが好ましく、特に、0.
5〜200ppmの範囲内となる量であることが好まし
い。これは、(D)成分の含有量がこの範囲の下限未満で
あると、得られる組成物がヒドロシリル化反応により十
分に硬化しにくくなる傾向があるからであり、一方、こ
の範囲の上限をこえても、得られる組成物の硬化反応が
著しく促進されるものではなく、むしろ、得られる硬化
物に着色等の問題を生じるおそれがあるからである。The content of the component (D) is an amount sufficient to cure the above composition by a hydrosilylation reaction.
Generally, the silicone component in the above composition
(D) Platinum metal in the component is 0.01 to 1000 p by weight.
It is preferable that the amount is within the range of pm.
The amount is preferably in the range of 5 to 200 ppm. This is because if the content of the component (D) is less than the lower limit of this range, the obtained composition tends to be hard to be sufficiently cured by the hydrosilylation reaction, while exceeding the upper limit of this range. However, the curing reaction of the obtained composition is not remarkably accelerated, but rather, the obtained cured product may cause a problem such as coloring.
【0024】また、(E)成分の空気酸化硬化性の不飽和
化合物は、上記の組成物を硬化して得られる硬化物に十
分な艶消し性を付与するための成分である。このような
不飽和化合物は空気中の酸素により分子内の不飽和結合
が酸化して硬化するものであり、一分子中に少なくとも
2個の不飽和結合を有する脂肪族化合物が代表例であ
る。この不飽和化合物としては、例えば、リノレン酸、
リノール酸等の不飽和高級脂肪酸;桐油、亜麻仁油、大
豆油等の不飽和高級脂肪酸とグリセリンとのエステルか
らなる油脂;リノレン酸メチル、リノール酸メチル等の
不飽和高級脂肪酸とアルコールのエステル;ブタジエ
ン、ペンタジエン、ヘキサジエン等の不飽和炭化水素化
合物あるいはその重合体が挙げられ、特に、リノレン
酸、リノレン酸アルキル、桐油、亜麻仁油、1,3−ヘ
キサジエン、またはポリブタジエンが好ましい。The air oxidation-curable unsaturated compound as the component (E) is a component for imparting a sufficient matting property to a cured product obtained by curing the above composition. Such unsaturated compounds are those in which unsaturated bonds in the molecule are oxidized and cured by oxygen in the air, and an aliphatic compound having at least two unsaturated bonds in one molecule is a typical example. Examples of the unsaturated compound include linolenic acid,
Unsaturated higher fatty acids such as linoleic acid; oils and fats composed of esters of unsaturated higher fatty acids such as tung oil, linseed oil, soybean oil and glycerin; esters of unsaturated higher fatty acids such as methyl linolenate and methyl linoleate and alcohol; butadiene And unsaturated hydrocarbon compounds such as pentadiene and hexadiene, and polymers thereof, and particularly preferred are linolenic acid, alkyl linolenate, tung oil, linseed oil, 1,3-hexadiene and polybutadiene.
【0025】(E)成分の含有量は、上記の組成物中のシ
リコーン成分100重量部に対して0.01〜50重量
部の範囲内であることが好ましく、さらに、0.1〜2
0重量部の範囲内であることが好ましく、特に、0.1
〜10重量部の範囲内であることが好ましい。これは、
(E)成分の含有量が、この範囲の下限未満であると、得
られる硬化物に十分な艶消し性を付与することができな
くなる傾向があるからであり、一方、この範囲の上限を
こえると、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向
があるからである。The content of the component (E) is preferably in the range of 0.01 to 50 parts by weight, more preferably 0.1 to 2 parts by weight, per 100 parts by weight of the silicone component in the composition.
It is preferably in the range of 0 parts by weight, especially 0.1 part by weight.
It is preferably in the range of 10 to 10 parts by weight. this is,
If the content of the component (E) is less than the lower limit of the range, the obtained cured product tends to be unable to have a sufficient matting property, whereas the content exceeds the upper limit of the range. This is because the mechanical properties of the obtained cured product tend to decrease.
【0026】上記の組成物は、(A)成分〜(E)成分を混
合することにより調製されるが、その他任意の成分とし
て、上記の組成物の保存安定性を向上させ、さらに、上
記の組成物の接着性を向上させるための、一般式: R1 aSi(OR2)4-a (式中、R1は同じか、または異なる、一価炭化水素
基、エポキシ官能性一価有機基、もしくはアクリル官能
性一価有機基であり、R2は同じか、または異なる、ア
ルキル基、もしくはアルコキシアルキル基であり、aは
0、1、または2である。)で表されるアルコキシシラ
ン、もしくはその部分加水分解縮合物を配合することが
できる。上式中、R1は同じか、または異なる、一価炭
化水素基、エポキシ官能性一価有機基、もしくはアクリ
ル官能性一価有機基であり、この一価炭化水素基として
は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、ノニル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル
基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロア
ルキル基;ビニル基、アリル基等のアルケニル基;フェ
ニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリー
ル基;ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基
等のアラルキル基;3−クロロプロピル基、3,3,3
−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が
挙げられ、また、このエポキシ官能性一価有機基として
は、例えば、4−オキシラニルブチル基、8−オキシラ
ニルオクチル基等のオキシラニルアルキル基;3−グリ
シドキシプロピル基、4−グリシドキシブチル基等のグ
リシドキシアルキル基;2−(3,4−エポキシシクロ
ヘキシル)ビニル基が挙げられ、また、このアクリル官
能性一価有機基とては、例えば、3−メタクリロキシプ
ロピル基、4−メタクリロキシブチル基が挙げられる。
また、上式中、R2はアルキル基、またはアルコキシア
ルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル
基、オクチル基、ノニル基、デシル基、オクタデシル基
等のアルコキシ基、メトキシエチル基、エトキシエチル
基、メトキシプロピル基、メトキシブチル基等のアルコ
キシアルコキシ基が挙げられ、特に、メチル基であるこ
とが好ましい。また、上式中、aは0、1、または2で
あり、特に、1であることが好ましい。The above composition is prepared by mixing the components (A) to (E). Other optional components improve the storage stability of the composition, and furthermore, A general formula for improving the adhesion of the composition: R 1 a Si (OR 2 ) 4-a wherein R 1 is the same or different, a monovalent hydrocarbon group, an epoxy-functional monovalent organic R 2 is the same or different, an alkyl group or an alkoxyalkyl group, and a is 0, 1, or 2.) Alternatively, a partially hydrolyzed condensate thereof can be blended. In the above formula, R 1 is the same or different, and is a monovalent hydrocarbon group, an epoxy-functional monovalent organic group, or an acryl-functional monovalent organic group. Examples of the monovalent hydrocarbon group include methyl An alkyl group such as a group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group or an octadecyl group; a cycloalkyl group such as a cyclopentyl group or a cyclohexyl group; a vinyl group; Alkenyl groups such as allyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group; aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group and phenylpropyl group; 3-chloropropyl group, 3,3,3
And a halogenated alkyl group such as -trifluoropropyl group. Examples of the epoxy-functional monovalent organic group include oxiranyl groups such as a 4-oxiranylbutyl group and an 8-oxiranyloctyl group. An alkyl group; a glycidoxyalkyl group such as a 3-glycidoxypropyl group and a 4-glycidoxybutyl group; a 2- (3,4-epoxycyclohexyl) vinyl group; Examples of the organic group include a 3-methacryloxypropyl group and a 4-methacryloxybutyl group.
In the above formula, R 2 is an alkyl group or an alkoxyalkyl group, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group And alkoxy groups such as octadecyl group, methoxyethyl group, ethoxyethyl group, methoxypropyl group and methoxybutyl group. Particularly, methyl group is preferable. In the above formula, a is 0, 1, or 2, and is particularly preferably 1.
【0027】このようなアルコキシシランおよびその部
分加水分解縮合物としては、例えば、テトラメトキシシ
ラン、テトラエトキシシラン、メチルセロソルブオルソ
シリケート、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエ
トキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリ
メトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチル
トリメトキシエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラ
ン、ジフェニルジメトキシシラン等のアルコキシシラ
ン;4−オキシラニルブチルトリメトキシシラン、8−
オキシラニルオクチルトリメトキシシラン、3−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等の
エポキシ官能性アルコキシシラン;3−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン、4−メタクリロキシブチ
ルトリメトキシシラン等のアクリル官能性アルコキシシ
ラン、これらのアルコキシシランの部分加水分解縮合
物、これらのアルコキシシランもしくはその部分加水分
解縮合物の2種以上の混合物が挙げられる。Examples of such an alkoxysilane and its partially hydrolyzed condensate include, for example, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, methyl cellosolve orthosilicate, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane. Alkoxysilanes such as methoxysilane, phenyltrimethoxysilane, methyltrimethoxyethoxysilane, dimethyldimethoxysilane and diphenyldimethoxysilane; 4-oxiranylbutyltrimethoxysilane, 8-
Epoxy-functional alkoxysilanes such as oxiranyloctyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane; 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, Acryl-functional alkoxysilanes such as methacryloxybutyltrimethoxysilane, partially hydrolyzed condensates of these alkoxysilanes, and mixtures of two or more of these alkoxysilanes or partially hydrolyzed condensates thereof.
【0028】このアルコキシシランもしくはその部分加
水分解縮合物の含有量は、上記の組成物中の(A)成分1
00重量部に対して0.01〜20重量部の範囲内であ
ることが好ましく、特に、0.1〜10重量部の範囲内
であることが好ましい。これは、このアルコキシシラン
もしくはその部分加水分解縮合物の含有量がこの範囲の
下限未満であると、得られる組成物の貯蔵安定性が低下
したり、また、接着性が低下する傾向があるからであ
り、一方、この範囲の上限をこえると、得られる組成物
の硬化が著しく遅くなったりする傾向があるからであ
る。The content of the alkoxysilane or its partially hydrolyzed condensate is determined based on the amount of component (A) in the above composition.
It is preferably in the range of 0.01 to 20 parts by weight, particularly preferably in the range of 0.1 to 10 parts by weight, based on 00 parts by weight. This is because if the content of the alkoxysilane or its partial hydrolysis condensate is less than the lower limit of this range, the storage stability of the obtained composition is reduced, and the adhesiveness tends to be reduced. On the other hand, if it exceeds the upper limit of this range, the resulting composition tends to be remarkably slow in curing.
【0029】また、上記の組成物の取扱作業性を向上す
るための任意の成分として、3−メチル−1−ブチン−
3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オ
ール、3−フェニル−1−ブチン−3−オール等のアセ
チレン系化合物;3−メチル−3−ペンテン−1−イ
ン、3,5−ジメチル−3−ヘキセン−1−イン等のエ
ンイン化合物;1,3,5,7−テトラメチル−1,
3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、
1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テト
ラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のシクロアルケ
ニルシロキサン;ベンゾトリアゾール等のトリアゾール
化合物;その他、フォスフィン化合物、メルカプタン化
合物、ヒドラジン化合物等のヒドロシリル化反応抑制剤
を配合することができる。この抑制剤の含有量は、取扱
作業条件と硬化条件により異なるが、一般には、上記の
組成物中のシリコーン成分に対して、この抑制剤が重量
単位で10〜1,000ppmの範囲内の量であることが好
ましい。As an optional component for improving the handling efficiency of the above composition, 3-methyl-1-butyne-
Acetylenic compounds such as 3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol and 3-phenyl-1-butyn-3-ol; 3-methyl-3-penten-1-yne, 3,5 Enein compounds such as -dimethyl-3-hexen-1-yne; 1,3,5,7-tetramethyl-1,
3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane,
Cycloalkenylsiloxanes such as 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenylcyclotetrasiloxane; triazole compounds such as benzotriazole; and other hydrosilyl compounds such as phosphine compounds, mercaptan compounds and hydrazine compounds. A chemical reaction inhibitor can be added. The content of the inhibitor varies depending on handling conditions and curing conditions, but generally, the amount of the inhibitor is in the range of 10 to 1,000 ppm by weight with respect to the silicone component in the composition. It is preferred that
【0030】さらに、上記の組成物には、その他任意の
成分として、例えば、ヒュームドシリカ、湿式シリカ微
粉末、石英微粉末、炭酸カルシウム微粉末、炭酸マグネ
シウム微粉末、酸化鉄、二酸化チタン微粉末、ケイ藻土
微粉末、酸化アルミニウム微粉末、水酸化アルミニウム
微粉末、酸化亜鉛微粉末、炭酸亜鉛微粉末等の無機質充
填剤;これらの無機質充填剤をメチルトリメトキシシラ
ン等のオルガノアルコキシシラン、トリメチルクロロシ
ラン等のオルガノハロシラン、ヘキサメチルジシラザン
等のオルガノシラザン、分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチ
ルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端水酸基封鎖メチ
ルフェニルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端水酸基
封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマー等のシロキサン
オリゴマーにより表面処理した疎水性無機質充填剤;ト
ルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、ヘキサン、ヘプタン等の有機溶
剤;分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリジメチ
ルシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖
ポリメチルフェニルシロキサン等の非架橋性オルガノポ
リシロキサン;カーボンブラック、ベンガラ等の顔料;
その他、難燃性付与剤、耐熱性付与剤、増感剤、重合禁
止剤、内部添加離型剤、可塑剤、チクソ性付与剤、接着
促進剤、防カビ剤を配合することができる。Further, in the above composition, as other optional components, for example, fumed silica, wet silica fine powder, quartz fine powder, calcium carbonate fine powder, magnesium carbonate fine powder, iron oxide, titanium dioxide fine powder , Diatomaceous earth fine powder, aluminum oxide fine powder, aluminum hydroxide fine powder, zinc oxide fine powder, zinc carbonate fine powder, etc .; inorganic filler such as organoalkoxysilane such as methyltrimethoxysilane, trimethyl Silanes such as organohalosilanes such as chlorosilane, organosilazanes such as hexamethyldisilazane, dimethylsiloxane oligomers with hydroxyl groups capped at both ends of molecular chains, methylphenylsiloxane oligomers with hydroxyl groups capped at both molecular chains, and methylvinylsiloxane oligomers with hydroxyl groups at both molecular chains. By oligomer Surface-treated hydrophobic inorganic fillers; organic solvents such as toluene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, hexane, heptane; polydimethylsiloxane with trimethylsiloxy groups at both ends of molecular chains, and polymethyl with trimethylsiloxy groups at both ends of molecular chains Non-crosslinkable organopolysiloxanes such as methylphenylsiloxane; pigments such as carbon black and red iron;
In addition, a flame retardancy imparting agent, a heat resistance imparting agent, a sensitizer, a polymerization inhibitor, an internally added release agent, a plasticizer, a thixotropy imparting agent, an adhesion promoter, and a fungicide can be blended.
【0031】上記の組成物を調製する方法としては、例
えば、(A)成分〜(E)成分、およびその他任意の成分を
2本ロール、バンバリーミキサー、ニーダーミキサー、
プラネタリミキサー等の周知の混練装置を用いて均一に
混合する方法が挙げられる。As a method for preparing the above composition, for example, components (A) to (E), and any other components may be mixed in two rolls, a Banbury mixer, a kneader mixer,
A method of uniformly mixing using a well-known kneading device such as a planetary mixer can be used.
【0032】本発明の硬化性シリコーン組成物は、ヒド
ロシリル化反応と縮合反応により硬化して、艶消し性が
優れる硬化物を形成することができるので、LED等の
表示装置の充填剤、あるいは接着剤として好適に使用す
ることができる。The curable silicone composition of the present invention can be cured by a hydrosilylation reaction and a condensation reaction to form a cured product having excellent matting properties. It can be suitably used as an agent.
【0033】[0033]
【実施例】本発明の硬化性シリコーン組成物を実施例に
より詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は25℃に
おける値である。また、硬化物の艶消し性の度合いは、
硬化物の光沢度の測定(JIS Z 8741に規定す
る光沢度測定方法、測定角度60°)により評価した。EXAMPLES The curable silicone composition of the present invention will be described in more detail with reference to examples. In addition, the viscosity in an Example is a value in 25 degreeC. Also, the degree of mattness of the cured product is
Evaluation was carried out by measuring the glossiness of the cured product (the glossiness measurement method specified in JIS Z8741 at a measurement angle of 60 °).
【0034】[実施例1]粘度500mPa・sの分子鎖両
末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ン25重量部、粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端ジメ
チルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン75
重量部、カーボンブラック5重量部を均一に混合した
後、粘度10mPa・sの分子鎖両末端ジメチルハイドロジ
ェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン7重量部
(上記の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン中のビニル基に対する本成分中の
ケイ素原子結合水素原子のモル比が1.6となる量)、ジ
ルコニウムアセチルアセトネート1重量部、塩化白金酸
のイソプロピルアルコール溶液(本組成物中のシリコー
ン成分に対して白金金属が重量単位で100ppmとなる
量)、および桐油2重量部を混合して、粘度1,500m
Pa・sの硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性
シリコーン組成物を80℃で2時間加熱することにより
硬化させてシリコーンゴムを得た。このシリコーンゴム
を室温で1週間放置した後、光沢度を測定したところ、
光沢度は0であった。Example 1 25 parts by weight of a dimethylpolysiloxane having a viscosity of 500 mPa · s at both ends of a molecular chain having a trimethoxysiloxy group, and a dimethylpolysiloxane 75 having a viscosity of 2,000 mPa · s at both ends of a molecular chain having a dimethylvinylsiloxy group.
After uniformly mixing 5 parts by weight of carbon black and 5 parts by weight of carbon black, 7 parts by weight of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 10 mPa · s and a dimethylhydrogensiloxy group at both ends of a molecular chain.
(The amount by which the molar ratio of the silicon-bonded hydrogen atoms in this component to the vinyl groups in the dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy groups at both ends of the molecular chain becomes 1.6), 1 part by weight of zirconium acetylacetonate, An isopropyl alcohol solution of platinum acid (an amount of 100 ppm by weight of platinum metal with respect to the silicone component in the present composition) is mixed with 2 parts by weight of tung oil, and the viscosity is 1,500 m
A Pa · s curable silicone composition was prepared. The curable silicone composition was cured by heating at 80 ° C. for 2 hours to obtain a silicone rubber. After leaving this silicone rubber at room temperature for one week, the gloss was measured.
The gloss was 0.
【0035】[実施例2]粘度15,000mPa・sの分子
鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロ
キサン50重量部、粘度10,000mPa・sの分子鎖両末
端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ン50重量部、ヘキサメチルジシラザンで表面を疎水処
理したBET比表面積200m2/gのヒュームドシリ
カ10重量部、ベンゾフェノン0.5重量部を均一に混
合した後、粘度5mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェン
シロキサン共重合体(ジメチルシロキサン単位とメチル
ハイドロジェンシロキサン単位のモル比は3:5であ
る。)0.5重量部(上記の分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基に
対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が
0.5となる量)、アルミニウムアセチルアセトネート
0.5重量部、塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶
液(本組成物中のシリコーン成分に対して白金金属が重
量単位で100ppmとなる量)、メチルトリメトキシシラ
ン1重量部、および亜麻仁油3重量部を混合して硬化性
シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組
成物を実施例1と同様に硬化させたシリコーンゴムを実
施例1と同様に室温で放置した後、光沢度を測定したと
ころ、光沢度は36であった。Example 2 50 parts by weight of a dimethylpolysiloxane endblocked by trimethoxysiloxy groups at both ends of a molecular chain having a viscosity of 15,000 mPa · s, and a dimethylpolysiloxane endblocked by dimethylvinylsiloxy groups at both ends of a molecular chain having a viscosity of 10,000 mPa · s After uniformly mixing 50 parts by weight, 10 parts by weight of fumed silica having a BET specific surface area of 200 m 2 / g and 0.5 parts by weight of benzophenone, the surface of which has been subjected to hydrophobic treatment with hexamethyldisilazane, and 0.5 parts by weight of benzophenone, the molecular chains having a viscosity of 5 mPa · s are mixed. 0.5 parts by weight of a dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer having a terminal trimethylsiloxy group-blocked (the molar ratio of dimethylsiloxane units to methylhydrogensiloxane units is 3: 5) Silicon atom in this component for vinyl group in siloxy-blocked dimethylpolysiloxane An amount in which the molar ratio of hydrogen atoms becomes 0.5), 0.5 parts by weight of aluminum acetylacetonate, an isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (100 ppm by weight of platinum metal by weight with respect to the silicone component in the composition) ), 1 part by weight of methyltrimethoxysilane, and 3 parts by weight of linseed oil to prepare a curable silicone composition. After the silicone rubber obtained by curing the curable silicone composition in the same manner as in Example 1 was allowed to stand at room temperature in the same manner as in Example 1, the gloss was measured, and the gloss was 36.
【0036】[実施例3]粘度15,000mPa・sの分子
鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロ
キサン50重量部、式:SiO4/2で示されるシロキサ
ン単位57モル%、式:(CH3)3SiO1/2で示される
シロキサン単位40.5モル%、および式:(CH3)2(C
H2=CH)SiO1/2で示されるシロキサン単位2.5モ
ル%からなるオルガノシロキサン共重合体と粘度2,0
00mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封
鎖ジメチルポリシロキサンとの混合物(粘度=7,000
mPa・s)50重量部、カーボンブラック5重量部を均一に
混合した後、粘度5mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェ
ンシロキサン共重合体(ジメチルシロキサン単位とメチ
ルハイドロジェンシロキサン単位のモル比は3:5であ
る。)3重量部(上記のオルガノシロキサン共重合体と
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサンとの混合物中のビニル基に対する本成分中
のケイ素原子結合水素原子のモル比が1.4となる量)、
ジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン
0.1重量部、メチルトリメトキシシラン2重量部、塩
化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(本組成物中の
シリコーン成分に対して白金金属が重量単位で100pp
mとなる量)、および桐油0.5重量部を混合して硬化性
シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組
成物を実施例1と同様に硬化させて得たシリコーンゴム
を実施例1と同様に室温で放置した後、光沢度を測定し
たところ、光沢度は0であった。Example 3 50 parts by weight of a dimethylpolysiloxane endblocked by trimethoxysiloxy groups at both molecular chains having a viscosity of 15,000 mPa · s, 57 mol% of a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 , and a compound represented by the formula: (CH 3 ) 30.5 mol% of a siloxane unit represented by 3 SiO 1/2 and a compound represented by the formula: (CH 3 ) 2 (C
An organosiloxane copolymer comprising 2.5 mol% of siloxane units represented by H 2 = CH) SiO 1/2 and a viscosity of 2.0
Mixture with dimethylpolysiloxane having a molecular chain at both ends dimethylvinylsiloxy group of 00 mPa · s (viscosity = 7,000
After uniformly mixing 50 parts by weight of mPa · s) and 5 parts by weight of carbon black, a dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer having a viscosity of 5 mPa · s and capped with trimethylsiloxy groups at both ends of the molecular chain (dimethylsiloxane unit and methylhydrogen The molar ratio of gensiloxane units is 3: 5.) 3 parts by weight (in this component, based on the vinyl groups in the mixture of the above-mentioned organosiloxane copolymer and dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy groups at both molecular chain terminals). The amount by which the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms is 1.4),
0.1 parts by weight of diisopropoxybis (ethylacetoacetate) titanium, 2 parts by weight of methyltrimethoxysilane, isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (100 parts by weight of platinum metal by weight with respect to the silicone component in the composition)
m) and 0.5 parts by weight of tung oil to prepare a curable silicone composition. After the silicone rubber obtained by curing this curable silicone composition in the same manner as in Example 1 was allowed to stand at room temperature in the same manner as in Example 1, the gloss was measured, and the gloss was 0.
【0037】[実施例4]粘度500mPa・sの分子鎖両末
端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
25重量部、粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン75重
量部、カーボンブラック5重量部を均一に混合した後、
粘度10mPa・sの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェン
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン7重量部(上記
の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチル
ポリシロキサン中のビニル基に対する本成分中のケイ素
原子結合水素原子のモル比が1.6となる量)、ジルコニ
ウムアセチルアセトネート1重量部、塩化白金酸のイソ
プロピルアルコール溶液(本組成物中のシリコーン成分
100重量部に対して白金金属が100ppmとなる量)、
およびリノレン酸0.2重量部を混合して硬化性シリコ
ーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を
実施例1と同様に硬化させて得たシリコーンゴムを実施
例1と同様に室温で放置した後、光沢度を測定したとこ
ろ、光沢度は0であった。Example 4 25 parts by weight of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 500 mPa · s and capped at both ends of a molecular chain with trimethoxysiloxy groups, and 75 parts by weight of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 2,000 mPa · s and capped at both ends of a molecular chain. Parts, and 5 parts by weight of carbon black are uniformly mixed.
7 parts by weight of dimethylpolysiloxane blocked with dimethylhydrogensiloxy groups at both ends of molecular chain having a viscosity of 10 mPa · s (silicon-bonded hydrogen atoms in this component with respect to vinyl groups in dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy groups at both ends of molecular chain described above) Molar amount of 1.6), 1 part by weight of zirconium acetylacetonate, an isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (an amount of 100 ppm of platinum metal with respect to 100 parts by weight of the silicone component in the present composition),
And 0.2 parts by weight of linolenic acid were mixed to prepare a curable silicone composition. After the silicone rubber obtained by curing this curable silicone composition in the same manner as in Example 1 was allowed to stand at room temperature in the same manner as in Example 1, the gloss was measured, and the gloss was 0.
【0038】[実施例5]粘度500mPa・sの分子鎖両末
端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
25重量部、粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン75重
量部、カーボンブラック5重量部を均一に混合した後、
粘度10mPa・sの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェン
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン7重量部(上記
の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチル
ポリシロキサン中のビニル基に対する本成分中のケイ素
原子結合水素原子のモル比が1.6となる量)、ジルコニ
ウムアセチルアセトネート1重量部、塩化白金酸のイソ
プロピルアルコール溶液(本組成物中のシリコーン成分
に対して白金金属が重量単位で100ppmとなる量)、お
よびリノレン酸メチル0.5重量部を混合して硬化性シ
リコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成
物を実施例1と同様に硬化させて得たシリコーンゴムを
実施例1と同様に室温で放置した後、光沢度を測定した
ところ、光沢度は0であった。Example 5 25 parts by weight of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 500 mPa · s and capped at both ends of a molecular chain with trimethoxysiloxy group, and 75 parts by weight of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 2,000 mPa · s and capped at both ends of a molecular chain. Parts, and 5 parts by weight of carbon black are uniformly mixed.
7 parts by weight of dimethylpolysiloxane blocked with dimethylhydrogensiloxy groups at both ends of molecular chain having a viscosity of 10 mPa · s (silicon-bonded hydrogen atoms in this component with respect to vinyl groups in dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy groups at both ends of molecular chain described above) A molar ratio of 1.6), 1 part by weight of zirconium acetylacetonate, an isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (an amount of 100 ppm by weight of platinum metal with respect to the silicone component in the present composition), And 0.5 parts by weight of methyl linolenate were mixed to prepare a curable silicone composition. After the silicone rubber obtained by curing this curable silicone composition in the same manner as in Example 1 was allowed to stand at room temperature in the same manner as in Example 1, the gloss was measured, and the gloss was 0.
【0039】[実施例6]粘度500mPa・sの分子鎖両末
端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
25重量部、粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン75重
量部、カーボンブラック5重量部を均一に混合した後、
粘度10mPa・sの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェン
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン7重量部(上記
の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチル
ポリシロキサン中のビニル基に対する本成分中のケイ素
原子結合水素原子のモル比が1.6となる量)、ジルコニ
ウムアセチルアセトネート0.1重量部、塩化白金酸の
イソプロピルアルコール溶液(本組成物中のシリコーン
成分に対する白金金属が重量単位で100ppmとなる
量)、および1,3−ヘキサジエン0.5重量部を混合し
て硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリ
コーン組成物を実施例1と同様に硬化させて得たシリコ
ーンゴムを実施例1と同様に室温で放置した後、光沢度
を測定したところ、光沢度は0であった。Example 6 25 parts by weight of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 500 mPa · s at both ends of a molecular chain and trimethoxysiloxy group blocked, and 75 parts by weight of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 2,000 mPa · s at both ends of a molecular chain and dimethylvinylsiloxy group. Parts, and 5 parts by weight of carbon black are uniformly mixed.
7 parts by weight of dimethylpolysiloxane blocked with dimethylhydrogensiloxy groups at both ends of molecular chain having a viscosity of 10 mPa · s (silicon-bonded hydrogen atoms in this component with respect to vinyl groups in dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy groups at both ends of molecular chain described above) The molar ratio of 1.6), 0.1 part by weight of zirconium acetylacetonate, an isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (an amount of 100 ppm by weight of platinum metal to the silicone component in the present composition), And 0.5 parts by weight of 1,3-hexadiene were mixed to prepare a curable silicone composition. After the silicone rubber obtained by curing this curable silicone composition in the same manner as in Example 1 was allowed to stand at room temperature in the same manner as in Example 1, the gloss was measured, and the gloss was 0.
【0040】[実施例7]粘度500mPa・sの分子鎖両末
端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
25重量部、粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン75重
量部、カーボンブラック5重量部を均一に混合した後、
粘度10mPa・sの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェン
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン7重量部(上記
の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチル
ポリシロキサン中のビニル基に対する本成分中のケイ素
原子結合水素原子のモル比が1.6となる量)、ジルコニ
ウムアセチルアセトナート1重量部、塩化白金酸のイソ
プロピルアルコール溶液(本組成物中のシリコーン成分
に対して白金金属が重量単位で100ppmとなる量)、お
よび液状のポリブタジエン1重量部を混合して硬化性シ
リコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成
物を実施例1と同様に硬化させて得たシリコーンゴムを
実施例1と同様に室温で放置した後、光沢度を測定した
ところ、光沢度は0であった。Example 7 25 parts by weight of a dimethylpolysiloxane having a viscosity of 500 mPa · s and capped with a trimethoxysiloxy group at both ends of the molecular chain, and 75 parts by weight of a dimethylpolysiloxane capped with a dimethylvinylsiloxy group having a viscosity of 2,000 mPa · s at both ends of the molecular chain. Parts, and 5 parts by weight of carbon black are uniformly mixed.
7 parts by weight of dimethylpolysiloxane blocked with dimethylhydrogensiloxy groups at both ends of molecular chain having a viscosity of 10 mPa · s (silicon-bonded hydrogen atoms in this component with respect to vinyl groups in dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy groups at both ends of molecular chain described above) A molar ratio of 1.6), 1 part by weight of zirconium acetylacetonate, an isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (an amount such that platinum metal is 100 ppm by weight with respect to the silicone component in the present composition), And 1 part by weight of liquid polybutadiene were mixed to prepare a curable silicone composition. After the silicone rubber obtained by curing this curable silicone composition in the same manner as in Example 1 was allowed to stand at room temperature in the same manner as in Example 1, the gloss was measured, and the gloss was 0.
【0041】[比較例1]実施例1において、桐油を添
加しない以外は実施例1と同様にして硬化性シリコーン
組成物を調製した。この組成物を実施例1と同様に硬化
させて得たシリコーンゴムを実施例1と同様に室温で放
置した後、光沢度を測定したところ、光沢度は90であ
った。Comparative Example 1 A curable silicone composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that tung oil was not added. The silicone rubber obtained by curing this composition in the same manner as in Example 1 was allowed to stand at room temperature in the same manner as in Example 1, and the gloss was measured. The gloss was 90.
【0042】[比較例2]実施例1において、桐油の代
わりにオリーブ油を同量添加した以外は実施例1と同様
にして硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性
シリコーン組成物を実施例1と同様に硬化させて得たシ
リコーンゴムを実施例1と同様に室温で放置した後、光
沢度を測定したところ、光沢度は77であった。Comparative Example 2 A curable silicone composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the same amount of olive oil was added instead of tung oil. The silicone rubber obtained by curing the curable silicone composition in the same manner as in Example 1 was allowed to stand at room temperature in the same manner as in Example 1, and the gloss was measured. The gloss was 77.
【0043】[比較例3]実施例2において、ベンゾフ
ェノン、および亜麻仁油を添加しない以外は実施例2と
同様にして硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬
化性シリコーン組成物を実施例2と同様に硬化させて得
たシリコーンゴムを実施例2と同様に室温で放置した
後、光沢度を測定したところ、光沢度は82であった。Comparative Example 3 A curable silicone composition was prepared in the same manner as in Example 2, except that benzophenone and linseed oil were not added. After the silicone rubber obtained by curing this curable silicone composition in the same manner as in Example 2 was allowed to stand at room temperature in the same manner as in Example 2, the gloss was measured, and the gloss was 82.
【0044】[比較例4]実施例3において、桐油を添
加しない以外は実施例3と同様にして硬化性シリコーン
組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を実施
例3と同様に硬化させて得たシリコーンゴムを実施例3
と同様に室温で放置した後、光沢度を測定したところ、
光沢度は89であった。Comparative Example 4 A curable silicone composition was prepared in the same manner as in Example 3 except that tung oil was not added. A silicone rubber obtained by curing this curable silicone composition in the same manner as in Example 3 was used.
After leaving at room temperature in the same manner as above, the gloss was measured,
The gloss was 89.
【0045】[比較例5]実施例6において、1,3−
ヘキサジエンの代わりにn−ヘキサンを同量添加した以
外は実施例6と同様にして硬化性シリコーン組成物を調
製した。この硬化性シリコーン組成物を実施例6と同様
に硬化させて得たシリコーンゴムを実施例1と同様に室
温で放置した後、光沢度を測定したところ、光沢度は9
0であった。[Comparative Example 5] In Example 6, 1,3-
A curable silicone composition was prepared in the same manner as in Example 6, except that the same amount of n-hexane was added instead of hexadiene. After the silicone rubber obtained by curing this curable silicone composition in the same manner as in Example 6 was allowed to stand at room temperature in the same manner as in Example 1, the gloss was measured.
It was 0.
【0046】[比較例6]粘度500mPa・sの分子鎖両末
端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
25重量部、粘度2,000mPa・sの分子鎖両末端ジメチ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン75重
量部、カーボンブラック5重量部、平均粒径5μmのマ
イカ粉末30重量部を均一に混合した後、粘度10mPa・
sの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封
鎖ジメチルポリシロキサン7重量部(上記の分子鎖両末
端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ン中のビニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素
原子のモル比が1.6となる量)、ジルコニウムアセチル
アセトネート1重量部、および塩化白金酸のイソプロピ
ルアルコール溶液(本組成物中のシリコーン成分に対し
て白金金属が重量単位で100ppmとなる量)を混合し
て、粘度3,500mPa・sの硬化性シリコーン組成物を調
製した。この硬化性シリコーン組成物を実施例1と同様
に硬化させて得たシリコーンゴムを実施例1と同様に室
温で放置した後、光沢度を測定したところ、光沢度は5
7であった。Comparative Example 6 25 parts by weight of a dimethylpolysiloxane having a viscosity of 500 mPa · s and capped at both ends of a molecular chain with trimethoxysiloxy group, and 75 parts by weight of a dimethylpolysiloxane having a viscosity of 2,000 mPa · s and capped at both ends of a molecular chain. Parts, 5 parts by weight of carbon black, and 30 parts by weight of mica powder having an average particle size of 5 μm were uniformly mixed, and then the viscosity was 10 mPa ·
7 parts by weight of dimethylpolysiloxane blocked with dimethylhydrogensiloxy groups at both ends of the molecular chain of s (molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component to vinyl groups in dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy groups at both ends of molecular chain 1.6 parts), 1 part by weight of zirconium acetylacetonate, and an isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (an amount of 100 ppm by weight of platinum metal with respect to the silicone component in the composition). Thus, a curable silicone composition having a viscosity of 3,500 mPa · s was prepared. After the silicone rubber obtained by curing the curable silicone composition in the same manner as in Example 1 was allowed to stand at room temperature in the same manner as in Example 1, the gloss was measured.
It was 7.
【0047】[0047]
【発明の効果】本発明の硬化性シリコーン組成物は、ヒ
ドロシリル化反応と縮合反応により硬化して、艶消し性
が優れる硬化物を形成することができるという特徴があ
る。The curable silicone composition of the present invention is characterized in that it can be cured by a hydrosilylation reaction and a condensation reaction to form a cured product having excellent matting properties.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 91:00 99:00 9:00) Fターム(参考) 4J002 AC02Z AC03Z CP04Y CP05W CP08W CP12X CP14X DA117 DD077 EA018 EC076 EE046 EF078 EG046 EH036 EX037 EZ006 EZ007 FD14Z FD148 FD156 FD157 GJ01 GJ02 4J040 BA172 CA052 EK041 EK042 EK051 EK052 EK091 EK092 FA012 FA022 HA096 HB07 HD41 KA14 LA10 LA11 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08L 91:00 99:00 9:00) F-term (Reference) 4J002 AC02Z AC03Z CP04Y CP05W CP08W CP12X CP14X DA117 DD077 EA018 EC076 EE046 EF078 EG046 EH036 EX037 EZ006 EZ007 FD14Z FD148 FD156 FD157 GJ01 GJ02 4J040 BA172 CA052 EK041 EK042 EK051 EK052 EK091 EK092 FA012 FA022 HA096 HB07 HD41 KA14 LA10 LA11
Claims (10)
ることを特徴とする、ヒドロシリル化反応と縮合反応に
より硬化する硬化性シリコーン組成物。1. A curable silicone composition which is cured by a hydrosilylation reaction and a condensation reaction, characterized by containing an air oxidation curable unsaturated compound.
子中に少なくとも2個の不飽和結合を有する脂肪族化合
物であることを特徴とする、請求項1記載の硬化性シリ
コーン組成物。2. The curable silicone composition according to claim 1, wherein the air oxidation curable unsaturated compound is an aliphatic compound having at least two unsaturated bonds in one molecule.
レン酸、リノレン酸アルキル、桐油、亜麻仁油、1,3
−ヘキサジエン、またはポリブタジエンであることを特
徴とする、請求項1記載の硬化性シリコーン組成物。3. The air oxidation-curable unsaturated compound comprises linolenic acid, alkyl linolenate, tung oil, linseed oil, 1,3
Curable silicone composition according to claim 1, characterized in that it is hexadiene or polybutadiene.
がシリコーン成分100重量部に対して0.01〜50
重量部であることを特徴とする、請求項1記載の硬化性
シリコーン組成物。4. The content of the air oxidation curable unsaturated compound is 0.01 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the silicone component.
The curable silicone composition according to claim 1, wherein the amount is part by weight.
分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基
を含有し、ケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオ
ルガノポリシロキサンと(b)一分子中に少なくとも2個
のケイ素原子結合アルケニル基を含有し、ケイ素原子結
合アルコキシ基を含有しないオルガノポリシロキサンと
の混合物、または(c)一分子中に各々少なくとも2個の
ケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合アルケニ
ル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中
に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有する
オルガノポリシロキサン、(C)縮合反応用触媒、(D)白
金系触媒、および(E)空気酸化硬化性の不飽和化合物か
ら少なくともなることを特徴とする、請求項1記載の硬
化性シリコーン組成物。5. A curable silicone composition comprising: (A) (a) an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded alkoxy groups in one molecule and containing no silicon-bonded alkenyl groups; A mixture with an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded alkenyl groups in one molecule and not containing a silicon-bonded alkoxy group, or (c) at least two silicon-bonded alkoxy groups in one molecule each And (B) an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, (C) a catalyst for a condensation reaction, and (D) a platinum-based catalyst. And (E) an air oxidation curable unsaturated compound.
分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基
を含有し、ケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオ
ルガノポリシロキサンと(b)一分子中に少なくとも2個
のケイ素原子結合アルケニル基を含有し、ケイ素原子結
合アルコキシ基を含有しないオルガノポリシロキサンと
の混合物、または(c)一分子中に各々少なくとも2個の
ケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合アルケニ
ル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中
に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有する
オルガノポリシロキサン{(A)成分中のケイ素原子結合
アルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原
子のモル比が0.5〜20となる量}、(C)縮合反応用
触媒(本組成物を縮合反応により硬化させ得る量)、
(D)白金系触媒(本組成物をヒドロシリル化反応により
硬化させ得る量)、および(E)空気酸化硬化性の不飽和
化合物(本組成物中のシリコーン成分100重量部に対
して0.01〜50重量部となる量)から少なくともな
ることを特徴とする、請求項1記載の硬化性シリコーン
組成物。6. A curable silicone composition comprising: (A) (a) an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded alkoxy groups in one molecule and containing no silicon-bonded alkenyl groups; A mixture with an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded alkenyl groups in one molecule and not containing a silicon-bonded alkoxy group, or (c) at least two silicon-bonded alkoxy groups in one molecule each And (B) an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule. {This component is based on the silicon-bonded alkenyl group in the component (A). In which the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in the mixture is 0.5 to 20}, (C) a condensation reaction catalyst (condensation reaction of this composition Amount that can be cured by
(D) a platinum-based catalyst (an amount capable of curing the present composition by a hydrosilylation reaction), and (E) an air oxidation-curable unsaturated compound (0.01 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone component in the present composition). The curable silicone composition according to claim 1, wherein the curable silicone composition comprises at least 50 parts by weight).
の不飽和結合を有する脂肪族化合物であることを特徴と
する、請求項5または6記載の硬化性シリコーン組成
物。7. The curable silicone composition according to claim 5, wherein the component (E) is an aliphatic compound having at least two unsaturated bonds in one molecule.
ルキル、桐油、亜麻仁油、1,3−ヘキサジエン、また
はポリブタジエンであることを特徴とする、請求項5ま
たは6項記載の硬化性シリコーン組成物。8. The curable silicone according to claim 5, wherein the component (E) is linolenic acid, alkyl linolenate, tung oil, linseed oil, 1,3-hexadiene, or polybutadiene. Composition.
5重量%であり、(b)成分の含有量が残りの重量%であ
ることを特徴とする、請求項6記載の硬化性シリコーン
組成物。9. The component (A) wherein the content of the component (a) is 5 to 9
The curable silicone composition according to claim 6, wherein the content is 5% by weight, and the content of the component (b) is the remaining weight%.
あることを特徴とする、請求項1乃至9のいずれか1項
に記載の硬化性シリコーン組成物。10. The curable silicone composition according to claim 1, which is a filler or an adhesive for a display device.
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000191915A (en) * | 1998-12-22 | 2000-07-11 | Dow Corning Corp | Composition for coating woven fabric |
JP2005290312A (en) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | Adhesive silicone rubber composition |
JP2006335899A (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Adhesive for addition reaction curing type silicone rubber |
JP2007009189A (en) * | 2005-06-03 | 2007-01-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Addition-type silicone adhesive composition |
JP2007039485A (en) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | Building curable polyorganosiloxane composition |
JP2008013752A (en) * | 2006-06-06 | 2008-01-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Liquid silicone rubber coating composition, curtain air bag and method of producing the same |
JP2008511712A (en) * | 2004-08-30 | 2008-04-17 | ネクサンス | Liquid silicone elastomer composition for materials having high tear strength |
JP2009152602A (en) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Ningbo Andy Optoelectronic Co Ltd | Glue for packaging light emitting diode and use thereof |
US8142698B2 (en) | 2006-06-07 | 2012-03-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for reducing a surface glossiness of an organopolysiloxane-cured article |
JP2013533368A (en) * | 2010-08-09 | 2013-08-22 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト | Self-adhesive silicone elastomer |
CN110484199A (en) * | 2019-08-23 | 2019-11-22 | 复旦大学 | A kind of bi-component organic silicon adhesive and preparation method thereof |
-
1998
- 1998-09-10 JP JP25626198A patent/JP3855041B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000191915A (en) * | 1998-12-22 | 2000-07-11 | Dow Corning Corp | Composition for coating woven fabric |
JP2005290312A (en) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | Adhesive silicone rubber composition |
JP2008511712A (en) * | 2004-08-30 | 2008-04-17 | ネクサンス | Liquid silicone elastomer composition for materials having high tear strength |
JP4916443B2 (en) * | 2004-08-30 | 2012-04-11 | ネクサンス | Liquid silicone elastomer composition for materials having high tear strength |
JP2006335899A (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Adhesive for addition reaction curing type silicone rubber |
JP4634866B2 (en) * | 2005-06-02 | 2011-02-16 | 信越化学工業株式会社 | Addition reaction curable silicone rubber adhesive |
JP2007009189A (en) * | 2005-06-03 | 2007-01-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Addition-type silicone adhesive composition |
JP4744972B2 (en) * | 2005-08-01 | 2011-08-10 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | Curable polyorganosiloxane composition for building |
JP2007039485A (en) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | Building curable polyorganosiloxane composition |
JP2008013752A (en) * | 2006-06-06 | 2008-01-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Liquid silicone rubber coating composition, curtain air bag and method of producing the same |
US8142698B2 (en) | 2006-06-07 | 2012-03-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for reducing a surface glossiness of an organopolysiloxane-cured article |
JP2009152602A (en) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Ningbo Andy Optoelectronic Co Ltd | Glue for packaging light emitting diode and use thereof |
JP2013533368A (en) * | 2010-08-09 | 2013-08-22 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト | Self-adhesive silicone elastomer |
CN110484199A (en) * | 2019-08-23 | 2019-11-22 | 复旦大学 | A kind of bi-component organic silicon adhesive and preparation method thereof |
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