JP2000086725A - フォトレジスト単量体、フォトレジスト共重合体、フォトレジスト共重合体の製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパタ―ン形成方法、及び半導体素子 - Google Patents
フォトレジスト単量体、フォトレジスト共重合体、フォトレジスト共重合体の製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパタ―ン形成方法、及び半導体素子Info
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Abstract
2.38wt%TMAH水溶液において現像可能であると
ともに、高感度を有するフォトレジストに適したフォト
レジスト共重合体を提供することを目的としている。 【解決手段】 前記式(100)で、R1及びR2はそれ
ぞれ−COOHまたは−R−COOH、Rは置換または
非置換された炭素数1〜10のアルキル、R3は−CO
OR*または−R'−COOR*、R*は酸に敏感な保護
基、R'は置換または非置換された炭素数1〜10のア
ルキル、R4はR3と同様に−COOR*または−R'−C
OOR*(R*、R'はR3と同じ)であるかHであり、R
5は置換または非置換された炭素数1〜10のアルキル
である。 【化1】
Description
トリソグラフィー工程(lithography)、特に1Gまた
は4G DRAM(dynamic random access memor
y)に適用が予想される極短波長光源、例えばArF、Kr
F、EUVまたはVUV光源を利用するフォトリソグラ
フィー工程に用いることができるフォトレジストについ
て、フォトレジスト単量体、フォトレジスト共重合体、
フォトレジスト共重合体の製造方法、フォトレジスト組
成物、フォトレジストパターン形成方法、及び半導体素
子に関する。
に加速化しており、微細パターン形成技術の発展に大き
な影響を及ぼしている。微細パターンを形成するために
は、半導体装置の製造においてマスクとして非常に幅広
く用いられるフォトレジスト(以下PRという)パター
ンの微細化が必須条件である。
成するため、イメージ−コントラストを向上させ得る
別途の薄膜をウェーハ上に形成するシ.イ.エル(contra
stenhancement layer;以下CELという)方法、位
相反転マスクを用いる方法、PR膜の表面をシリレー
ションさせる方法等が提案されているが、このような方
法等は工程が複雑であり、収率が低下する等の問題点が
ある。
a violet;以下、DUVという)光源を用いて解像度
を高める方式が脚光を浴びており、このような光源を用
いるために、それに適するDUV光源用PRが必要とさ
れている。
増幅型PRが主に用いられるが、その組成は光酸発生剤
(photoacid generator:PAG)と酸に敏感に反応す
る構造のポリマーとを配合して製造される。このような
化学増幅型PRの作用機構では、前記光酸発生剤が光源
から紫外線の光を受けることにより酸を発生させ、この
ように発生した酸によりPRを構成するポリマーの主鎖
または側鎖が反応して分解または架橋結合する。このよ
うなポリマーの変化により露光部と非露光部の間に現像
液に対する溶解度の差が生じ、フォトレジストパターン
を形成することになる。このような作用機構を考慮する
と、DUV用感光膜、特にArF用感光膜に利用されるた
めには、193nm波長における低い光吸収度、エッチン
グ耐性、接着性、及び2.38wt%TMAH(TetraMeth
yl Ammonium Hidroxide)水溶液での現像可能性等の
特性が求められる。
における高い透明性と耐エッチング性を有する物質とし
てノボラック系列の樹脂の開発に集中されてきた。この
ような研究の一環としてベル研究所(Bell Research
Center)では、耐エッチング特性を向上させるべく、主
鎖に脂肪族環状オレフィン化合物を添加して、下記式
(1)の物質を開発した。
レイン酸は、脂肪族環状オレフィングループ等を重合さ
せるため用いられているが、非露光時にも2.38wt%
TMAH溶液によく溶解するため、優れたパターンの形
成が困難となる。これを防止するためにはt−ブチル
グループが含まれた単量体の比率を増加させなければな
らないが、この場合には相対的にZ部分が減少するため
基板との接着力が低下するので、さらに感度が低下す
る、という問題が生じる。
コレステロール系の溶解抑制剤を添加したが、溶解抑制
剤の添加量が樹脂の30%(wt/wt)程度であり非常に
多いため再現性が低下するとともに、製造費用が高く、
フォトレジスト組成物としては適しなかった。
できるフォトレジスト組成物に関し、良好な耐エッチン
グ性及び接着性を有し、2.38wt%TMAH水溶液に
おいて現像可能であるとともに、高感度を有するフォト
レジストに適したフォトレジスト単量体、フォトレジス
ト共重合体、及びその製造方法を提供することを目的と
している。
用したフォトレジスト組成物、フォトレジストパターン
形成方法、半導体素子を提供することを目的としてい
る。
め、本発明の請求項1記載のフォトレジスト単量体は、
下記式(2)で表されることを特徴とする。
は−R−COOHであり、Rは置換または非置換された
炭素数1〜10のアルキルである。
請求項1記載のフォトレジスト単量体において、前記R
は、非置換された炭素数1〜5の直鎖または側鎖アルキ
ルであることを特徴とする。
請求項1記載のフォトレジスト単量体において、前記R
1及びR2は、それぞれ−COOHであることを特徴とす
る。
は、(i)下記式(2)の化合物と、(ii)下記式
(3)、または式(4)の化合物中1つ以上と、を含む
ことを特徴とする。
は−R−COOHであり、Rは置換または非置換された
炭素数1〜10の直鎖または側鎖アルキルである。
OR*であり、R*は酸に敏感な保護基であり、R'は置
換または非置換された炭素数1〜10のアルキルであ
り、R4はR3と同様に−COOR*または−R'−COO
R*(R*、R'はR3と同じ)であるか、Hである。
1〜10のアルキルである。
は、請求項4記載のフォトレジスト共重合体において、
前記R*は、置換または非置換された炭素数1〜20の
アルキルであることを特徴とする。
は、請求項4記載のフォトレジスト共重合体において、
前記R*は、t−ブチル、2−テトラヒドロピラニル、
2−テトラヒドロフラニル、2−エトキシエチル、及び
t−ブトキシエチルからなる群から選択されることを特
徴とする。
は、請求項4記載のフォトレジスト共重合体において、
前記式(3)の化合物は、ジターシャリーブチル−5−
ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート、ジテトラ
ヒドロピラニル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボ
キシレート、ジテトラヒドロフラニル−5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボキシレート、1,1’−ジエトキシ
エチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレー
ト、1,1’−ジターシャリーブトキシエチル−5−ノ
ルボルネン−2,3−ジカルボキシレート、ターシャリ
ーブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート、
テトラヒドロピラニル−5−ノルボルネン−2−カルボ
キシレート、テトラヒドロフラニル−5−ノルボルネン
−2−カルボキシレート、エトキシエチル−5−ノルボ
ルネン−2−カルボキシレート、または、ターシャリー
ブトキシエチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレ
ートであることを特徴とする。
は、請求項4記載のフォトレジスト共重合体において、
前記R5は、非置換された炭素数1〜5の直鎖または側
鎖アルキルであることを特徴とする。
は、請求項4記載のフォトレジスト共重合体において、
前記R5は、エチルであるか、プロピルであるか、或い
は炭素数3〜5の側鎖アルキルであることを特徴とす
る。
は、請求項4記載のフォトレジスト共重合体において、
前記共重合体は、無水マレイン酸、マレイミド誘導体、
及びビニレンカルボネートからなる群から選択される1
つ以上の化合物をさらに含むことを特徴とする。
は、請求項4記載のフォトレジスト共重合体において、
下記式(100)で示されることを特徴とする。
または−R−COOHであり、Rは置換または非置換さ
れた炭素数1〜10のアルキルであり、R3は−COO
R*または−R'−COOR*であり、R*は酸に敏感な保
護基であり、R'は置換または非置換された炭素数1〜
10のアルキルであり、R4はR3と同様に−COOR*
または−R'−COOR*(R*、R'はR3と同じ)であ
るか、Hであり、R5は置換または非置換された炭素数
1〜10のアルキルであり、a、b、及びcは各単量体の
重合比を示す。
は、請求項4記載のフォトレジスト共重合体において、
下記式(101)で示される化合物であることを特徴と
する。
または−R−COOHであり、Rは置換または非置換さ
れた炭素数1〜10のアルキルであり、R3は−COO
R*または−R'−COOR*であり、R*は酸に敏感な保
護基であり、R'は置換または非置換された炭素数1〜
10のアルキルであり、R4はR3と同様に−COOR*
または−R'−COOR*(R*、R'はR3と同じ)であ
るか、Hであり、R5は置換または非置換された炭素数
1〜10のアルキルであり、a、b、c、及びdは各単量体
の重合比を示す。
は、請求項12記載のフォトレジスト共重合体におい
て、前記共重合体は、ポリ(ジターシャリーブチル−5
−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/2−ヒド
ロキシエチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレー
ト/5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレ
イン酸)、ポリ(ジテトラヒドロピラニル−5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシエ
チル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−
ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン
酸)、ポリ(ジテトラヒドロフラニル−5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシエチル
−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノル
ボルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、ポ
リ(1,1’−ジエトキシエチル−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、ポリ
(1,1’−ジターシャリーブトキシエチル−5−ノル
ボルネン−2,3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシ
エチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5
−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン
酸)、ポリ(ジターシャリーブチル−5−ノルボルネン
−2,3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル
−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノル
ボルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、ポ
リ(ジテトラヒドロピラニル−5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、ポリ
(ジテトラヒドロフラニル−5−ノルボルネン−2,3
−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−5−
ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、ポリ
(1,1’−ジエトキシエチル−5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、ポリ
(1,1’−ジターシャリーブトキシエチル−5−ノル
ボルネン−2,3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシ
プロピル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/
5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン
酸)、ポリ(ターシャリーブチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノ
ルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン
−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、及び、ポリ
(ターシャリーブチル−5−ノルボルネン−2−カルボ
キシレート/3−ヒドロキシプロピル−5−ノルボルネ
ン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2,3−
ジカルボン酸/無水マレイン酸)からなるグループから
選択されることを特徴とする。
の製造方法は、(a)(i)下記式(2)の化合物と、
(ii)下記式(3)の化合物または式(4)の化合物中
1つ以上と、(iii)無水マレイン酸、マレイミド誘導
体、及びビニレンカルボネートからなる群から選択され
る化合物中1つ以上を有機溶媒に溶解する段階と、
(b)前記結果物に重合開始剤を添加し、重合反応させ
る段階と、を含むことを特徴とする。
は−R−COOHであり、Rは置換または非置換された
炭素数1〜10の直鎖または側鎖アルキルである。
OR*であり、R*は酸に敏感な保護基であり、R'は置
換または非置換された炭素数1〜10のアルキルであ
り、R4はR3と同様に−COOR*または−R'−COO
R*(R*、R'はR3と同じ)であるか、Hである。
1〜10のアルキルである。
の製造方法は、請求項14記載のフォトレジスト共重合
体の製造方法において、前記重合開始剤は、ラジカル重
合開始剤であることを特徴とする。
の製造方法は、請求項15記載のフォトレジスト共重合
体の製造方法において、前記ラジカル重合開始剤は、
2,2−アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、ア
セチルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、及び
t−ブチルパーオキサイドからなるグループから選択さ
れることを特徴とする。
の製造方法は、請求項14記載のフォトレジスト共重合
体の製造方法において、前記有機溶媒はテトラヒドロフ
ラン、トルエン、ベンゼン、メチルエチルケトン、及び
ジオキサンからなるグループから選択されることを特徴
とする。
の製造方法は、請求項14記載のフォトレジスト共重合
体の製造方法において、前記(b)段階は、40℃〜9
0℃で4〜20時間行われることを特徴とする。
の製造方法は、(a)(i)下記式(2)の化合物と、
(ii)下記式(3)の化合物及び式(4)の化合物中何
れか一つ以上を有機溶媒に溶解する段階と、(b)前記
結果物に金属触媒を添加して重合反応させる段階と、を
含むことを特徴とする。
は−R−COOHであり、Rは置換または非置換された
炭素数1〜10の直鎖または側鎖アルキルである。
OR*であり、R*は酸に敏感な保護基であり、R'は置
換または非置換された炭素数1〜10のアルキルであ
り、R4はR3と同様に−COOR*または−R'−COO
R*(R*、R'はR3と同じ)であるか、Hである。
1〜10のアルキルである。
は、(i)請求項4〜13のいずれかに記載のフォトレ
ジスト共重合体と、(ii)光酸発生剤及び、(iii)有
機溶媒を含むことを特徴とする。
は、請求項20記載のフォトレジスト組成物において、
前記光酸発生剤は、トリフェニルスルホニウム−トリフ
レート、またはジブチルナフチルスルホニウム−トリフ
レートであることを特徴とする。
は、請求項20記載のフォトレジスト組成物において、
前記有機溶媒は、エチル−3−エトキシプロピオネー
ト、メチル−3−メトキシプロピオネート、シクロヘキ
サノン、及びプロピレングリコール−メチルエーテルア
セテートからなるグループから選択されることを特徴と
する。
は、請求項20記載のフォトレジスト組成物において、
前記有機溶媒は、前記共重合体に対し200〜1000
wt%の割合で含まれていることを特徴とする。
は、請求項20記載のフォトレジスト組成物において、
前記光酸発生剤は、前記共重合体に対し0.05〜10w
t%の割合で含まれていることを特徴とする。
形成方法は、(a)請求項22記載のフォトレジスト組
成物をウェーハ上にコーティングする段階と、(b)前
記ウェーハを露光する段階と、(c)前記結果物を現像
液で現像し、所定パターンを得る段階と、を含むことを
特徴とする。
形成方法は、請求項25記載のフォトレジストパターン
形成方法において、前記(b)段階の前または後に、ベ
ーク工程を行う段階をさらに含むことを特徴とする。
形成方法は、請求項25記載のフォトレジストパターン
形成方法において、前記(b)段階の露光工程は、ArF、
KrF、E−ビーム、EUV、またはイオンビーム、VU
V、X線を利用して行われることを特徴とする。
0〜24のいずれかに記載のフォトレジスト組成物を利
用して製造されることを特徴とする。
る。
ォトレジスト単量体は下記式(2)の化合物である。
は−R−COOHであり、Rは置換または非置換された
炭素数1〜10のアルキルである。
(2)の化合物をフォトレジスト単量体に用いると、露
光部と非露光部のコントラスト比を著しく増加させるこ
とができるという事実を見出した。
トの場合、露光部では酸に敏感な保護基が酸と反応して
脱離されることによりカルボン酸グループになるため、
カルボン酸グループの比率が増加される。その反面、非
露光部では酸に敏感な保護基がそのまま残っているた
め、カルボン酸グループの比率が変らない。これに対
し、本発明に係る前記式(2)の化合物は二つのカルボ
ン酸グループを有しているため、少量でも十分なコント
ラスト比を確保することができる。
物は匂いがむかつかず取り扱いが容易であるため、これ
を利用したフォトレジスト重合体及び組成物の大量生産
が可能となる。特に、前記式(2)において、R1及び
R2が全て−COOHである化合物、即ち5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸は、製造原価が低く抑えら
れ、また、前記の機能において優れた特性を有する。
フォトレジスト共重合体は(i)前記式(2)の化合物
と、(ii)下記式(3)及び式(4)中のいずれか一つ
以上と、を含む。
OR*であり、R*は酸に敏感な保護基であり、R'は置
換または非置換された炭素数1〜10のアルキルであ
り、R4はR3と同様に−COOR*または−R'−COO
R*(R*、R'はR3と同じ)であるか、Hである。
1〜10のアルキルである。
剤の機能を行う化合物であり、前記R*グループは露光
部位で発生した酸により脱離するため、露光部は後続現
像工程でアルカリ現像液に溶解することになる。その反
面、非露光部のR*グループは脱離しないため、現像工
程で溶解せず一定のパターンを形成することになる。
換された脂肪族または環状アルキル、置換または非置換
された脂肪族または環状エステル、置換または非置換さ
れた脂肪族または環状アルコキシアルキル、置換または
非置換された脂肪族または環状カルボキシレート、置換
または非置換された脂肪族または環状ケトン等多様な形
態を有することができるが、炭素数1〜10の置換また
は非置換された直鎖または側鎖のアルキル、シクロアル
キルであるか、アルコキシアルキル、シクロアルコキシ
アルキルがより好ましく、t−ブチル、2−テトラヒド
ロピラニル、2−テトラヒドロフラニル、2−エトキシ
エチル、t−ブトキシエチル等がもっとも好ましい。
は、下記式(21)のジターシャリーブチル−5−ノル
ボルネン−2,3−ジカルボキシレート、下記式(2
2)のジテトラヒドロピラニル−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシレート、下記式(23)のジテト
ラヒドロフラニル−5−ノルボルネン−2,3−ジカル
ボキシレート、下記式(24)の1,1’−ジエトキシ
エチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレー
ト、下記式(25)の1,1’−ジターシャリーブトキ
シエチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレ
ート等がある。
好ましい化合物には、ターシャリーブチル−5−ノルボ
ルネン−2−カルボキシレート、テトラヒドロピラニル
−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート、テトラヒ
ドロフラニル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレー
ト、エトキシエチル−5−ノルボルネン−2−カルボキ
シレート、ターシャリーブトキシエチル−5−ノルボル
ネン−2−カルボキシレート等がある。
層と被エッチング層間の接着性を向上させる機能を有す
る化合物であり、R5は一般的に、炭素数が低い場合
(3以下)には直鎖アルキルが好ましいが、炭素数が4
以上である場合には側鎖アルキルがより好ましい。もっ
とも好ましい前記式(4)の化合物は、2−ヒドロキシ
エチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート、3
−ヒドロキシプロピル−5−ノルボルネン−2−カルボ
キシレートである。
め、無水マレイン酸、マレイミド誘導体またはビニレン
カルボネートを追加して添加することもできる。ラジカ
ル重合開始剤等の有機重合開始剤を利用して重合反応を
行う場合に、主鎖がアリサイクリック化合物で構成され
たポリマーは合成収率が低いため、このような物質を添
加して重合収率を向上させる必要がある。しかし、金属
触媒を用いて共重合を行う場合には、無水マレイン酸等
を用いなくても十分な重合収率を得ることができる。
記式(100)に示されるように、(i)第1単量体と
して、二つのカルボン酸グループを有する前記式(2)
の化合物と、(ii)第2単量体として、酸に敏感な保護
基を1つ以上有する前記式(3)の化合物と、(iii)
第3単量体として、水酸基を有する下記式(4)の化合
物と、を含むことがより好ましい。
または−R−COOHであり、Rは置換または非置換さ
れた炭素数1〜10のアルキルであり、R3は−COO
R*または−R'−COOR*であり、R*は酸に敏感な保
護基であり、R'は置換または非置換された炭素数1〜
10のアルキルであり、R4はR3と同様に−COOR*
または−R'−COOR*(R*、R'はR3と同じ)であ
るか、Hであり、R5は置換または非置換された炭素数
1〜10のアルキルであり、a、b及びcは各単量体の重
合比であり、a:b:c=(0.01〜99モル%):
(0.01〜99モル%):(0.01〜99モル%)で
ある。
を利用して重合工程を行う場合には、さらに(iv)第4
単量体として、無水マレイン酸、マレイミド誘導体、及
びビニレンカルボネート中の一つ以上を含むのがより好
ましく、下記式(101)には無水マレイン酸を用いた
共重合体を示した。
または−R−COOHであり、Rは置換または非置換さ
れた炭素数1〜10のアルキルであり、R3は−COO
R*または−R'−COOR*であり、R*は酸に敏感な保
護基であり、R'は置換または非置換された炭素数1〜
10のアルキルであり、R4はR3と同様に−COOR*
または−R'−COOR*(R*、R'はR3と同じ)であ
るか、Hであり、R5は置換または非置換された炭素数
1〜10のアルキルであり、a、b、c及びdはそれぞれ重
合に係る各単量体の重合比であり、a:b:c:d=(0.
01〜99モル%):(0.01〜99モル%):(0.
01〜99モル%):(0.01〜99モル%)であ
る。
ず、1つ以上のフォトレジスト用単量体を有機溶媒に溶
解し、ここに重合開始剤を投入して40℃〜90℃で4
〜20時間反応させる。重合反応が終了してから、重合
体をエチルエーテル溶媒に沈殿させた後、真空乾燥させ
て純粋なフォトレジスト共重合体を得る。このとき、重
合に用いられる有機溶媒にはテトラヒドロフラン、トル
エン、ベンゼン、メチルエチルケトン、ジオキサン等が
あり、重合開始剤には2,2−アゾビスイソブチロニト
リル(AIBN)、アセチルパーオキサイド、ラウリル
パーオキサイド、t−ブチルパーオキサイド等の一般的
なラジカル重合開始剤を用いることができる。
の形成]本発明のフォトレジスト組成物は(i)本発明
に係るフォトレジスト共重合体と、(ii)光酸発生剤
と、(iii)有機溶媒と、を混合させて製造することが
できる。
化合物、例えばトリフェニルスルホニウム−トリフレー
ト、ジブチルナフチルスルホニウム−トリフレート等を
用いる。光酸発生剤は用いられたポリマーに対し0.0
5wt%〜10wt%の量になるよう用いる。光酸発生剤が
ポリマーに対し0.05wt%以下の量のときはフォトレ
ジストの光に対する敏感度が弱くなり、10wt%以上の
量の場合には光酸発生剤が遠紫外線を多く吸収して断面
が良くないパターンを得ることになる。
キシプロピオネート、メチル−3−メトキシプロピオネ
ート、シクロヘキサノン、プロピレングリコール−メチ
ルエーテルアセテート等を用いることができる。溶媒
は、所望の厚さに従い、ポリマーに対し200〜100
0wt%の量を用いることができる。実験によれば、溶媒
が600wt%の場合、フォトレジスト膜の厚さは0.5
μmとなる。
るが、本発明はこれらに限られるものではない。
成] <実施例1> 5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸の合成 ジシクロペンタジエンを熱分解させたシクロペンタジエ
ンを有機溶媒の中に溶解した後、温度を−30℃に冷却
させた。ここで、温度を−30℃に維持しながら、同一
モル比の無水マレイン酸を徐々に投入した。10時間程
度反応させた後、温度を徐々に常温に上げながらさらに
10時間反応させた。反応終了後、前記の有機溶媒をロ
ータリー蒸留器で取り除き真空蒸留法により5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボキシリック−アンヒドライド
を得た。次に、反応器中で、前記で合成した5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボキシリック−アンヒドライド
1モルを10wt%NaOH水溶液に加え、徐々に攪拌して溶
解させた。その後、温度を85℃に上げ1時間30分の
間還流させてから徐々に温度を常温に下げた。反応溶液
に10%硫酸水溶液を徐々に滴下してpHを中性に合わせ
た後、分液漏斗を利用してエチルアセテートで有機層を
分離抽出した。数回抽出して得られた溶液を合わせ、無
水MgSO4で乾燥した後、減圧蒸留して下記式(11)に
示される純粋な白色の固体状態の5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボン酸を得た(収率:93%)。
3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−
ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)の合成
カルボキシレート0.85モル、2−ヒドロキシエチル
−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート0.1モ
ル、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸0.05モ
ル、無水マレイン酸1モルをテトラヒドロフラン溶媒に
投入した後、重合開始剤であるAIBNを5.5g投入し
て混合させた。重合温度を67℃に固定し、窒酸雰囲気
下で10時間重合させた。重合反応終了後、重合体をエ
チルエーテル溶媒で沈殿させてから真空乾燥させ、前記
式(102)の純粋なポリ(ジターシャリーブチル−5
−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/2−ヒド
ロキシエチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレー
ト/5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレ
イン酸)を得た。収率は31%であった。
2,3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)の合成
カルボキシレートの代わりに、ジテトラヒドロピラニル
−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレートを用
い、実施例2と同様な方法により前記式(103)のポ
リ(ジテトラヒドロピラニル−5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−
ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)を得た。収
率は31.5%であった。
2,3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)の合成
カルボキシレートの代わりに、ジテトラヒドロフラニル
−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレートを用
い、実施例2と同様な方法により前記式(104)のポ
リ(ジテトラヒドロフラニル−5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−
ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)を得た。収
率は30%であった。
−2,3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−
5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)の合成
カルボキシレートの代わりに、1,1’−エトキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレートを
用い、実施例2と同様な方法により前記式(105)の
ポリ(1,1’−エトキシエチル−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)を得た。
収率は32.5%であった。
ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/2−ヒドロ
キシエチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート
/5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイ
ン酸)の合成
カルボキシレートの代わりに、1,1’−ジターシャリ
ーブトキシエチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカル
ボキシレートを用い、実施例2と同様な方法により前記
式(106)のポリ(1,1’−ジターシャリーブトキ
シエチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレ
ート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2−
カルボキシレート/5−ノルボルネン−2,3−ジカルボ
ン酸/無水マレイン酸)を得た。収率は32%であっ
た。
3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)の合成
カルボキシレート0.85モル、3−ヒドロキシプロピ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート0.1モ
ル、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸0.05モ
ル、無水マレイン酸1モルをテトラヒドロフラン溶媒に
投入した後、重合開始剤としてAIBNを5.5g投入し
て混合させた。重合温度を67℃に固定し、窒酸雰囲気
で10時間重合させた。重合反応終了後、重合体をエチ
ルエーテル溶媒で沈殿させてから真空乾燥させ、純粋な
共重合体である前記式(107)のポリ(ジターシャリ
ーブチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレ
ート/3−ヒドロキシプロピル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2,3−ジカル
ボン酸/無水マレイン酸)を得た。収率は30%であっ
た。
2,3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−
5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)の合成
カルボキシレートの代わりに、ジテトラヒドロピラニル
−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレートを用
い、実施例7と同様な方法により前記式(108)のポ
リ(ジテトラヒドロピラニル−5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)を得た。
収率は30.5%であった。
2,3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−
5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)の合成
カルボキシレートの代わりに、ジテトラヒドロフラニル
−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレートを用
い、実施例7と同様な方法により前記式(109)のポ
リ(ジテトラヒドロフラニル−5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)を得た。
収率は31%であった。
−2,3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル
−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノル
ボルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)の合
成
カルボキシレートの代わりに、1,1’−エトキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレートを
用い、実施例7と同様な方法により前記式(110)の
ポリ(1,1’−エトキシエチル−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−
5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)を得
た。収率は32.5%であった。
ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/3−ヒドロ
キシプロピル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレー
ト/5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレ
イン酸)の合成
カルボキシレートの代わりに、1,1’−ジターシャリ
ーブトキシエチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカル
ボキシレートを用い、実施例7と同様な方法により前記
式(111)のポリ(1,1’−ジターシャリーブトキ
シエチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレ
ート/3−ヒドロキシプロピル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2,3−ジカル
ボン酸/無水マレイン酸)を得た。収率は30%であっ
た。
ルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボル
ネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2,3
−ジカルボン酸/無水マレイン酸)の合成
カルボキシレートの代わりに、ターシャリーブチル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレートを用い、実施例
7と同様な方法により前記式(112)のポリ(ターシ
ャリーブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレー
ト/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2−カ
ルボキシレート/5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン
酸/無水マレイン酸)を得た。収率は31.5%であっ
た。
ルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−5−ノルボ
ルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)の合成
カルボキシレートの代わりに、ターシャリーブチル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレートを用い、実施例
7と同様な方法により前記式(113)のポリ(ターシ
ャリーブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレー
ト/3−ヒドロキシプロピル−5−ノルボルネン−2−
カルボキシレート/5−ノルボルネン−2,3−ジカルボ
ン酸/無水マレイン酸)を得た。収率は30.5%であっ
た。
の形成] <実施例14>実施例2で得た式(102)のフォトレ
ジスト共重合体10gと、光酸発生剤のトリフェニルス
ルホニウム−トリフレート1.12gを、エチル−3−エ
トキシプロピオネート溶媒60gに溶解した後、0.10
μmフィルターで濾過してフォトレジスト組成物の溶液
を得た。この溶液をシリコンウェーハ上にスピン−コー
ティングした後、110℃で90秒間ソフトベークす
る。ついで、ArFレーザ露光装備で露光してから110
℃で90秒間再びポストベークした。ベーク完了後、
2.38wt%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
(以下、TMAHという)水溶液中で40秒間現像し、
図1に見られるような0.13μmL/Sパターンを得
た。このときの光源としてはArFの他にKrF、E−ビーム
(electron beam)、EUV、イオンビーム、VUV、
X線等を用いることができる。
スト共重合体の代わりに、実施例3で得たフォトレジス
ト共重合体を用いて、実施例14と同様な方法により
0.14μmのL/Sパターンを得た。
スト共重合体の代わりに、実施例4で得たフォトレジス
ト共重合体を用いて、実施例14と同様な方法により.
14μmL/Sパターンを得た。
スト共重合体の代わりに、実施例5で得たフォトレジス
ト共重合体を用いて、実施例14と同様な方法により図
2で見られるような0.14μmL/Sパターンを得た。
スト共重合体の代わりに、実施例6で得たフォトレジス
ト共重合体を用いて、実施例14と同様な方法により図
3で見られるような0.14μmL/Sパターンを得た。
スト共重合体の代わりに、実施例7で得たフォトレジス
ト共重合体を用いて、実施例14と同様な方法により
0.14μmL/Sパターンを得た。
スト共重合体の代わりに、実施例8で得たフォトレジス
ト共重合体を用いて、実施例14と同様な方法により
0.14μmL/Sパターンを得た。
スト共重合体の代わりに、実施例9で得たフォトレジス
ト共重合体を用いて、実施例14と同様な方法により
0.14μmL/Sパターンを得た。
スト共重合体の代わりに、実施例10で得たフォトレジ
スト共重合体を用いて、実施例14と同様な方法により
0.14μmL/Sパターンを得た。
スト共重合体の代わりに、実施例11で得たフォトレジ
スト共重合体を用いて、実施例14と同様な方法により
0.14μmL/Sパターンを得た。
スト共重合体の代わりに、実施例12で得たフォトレジ
スト共重合体を用いて、実施例14と同様な方法により
0.14μmL/Sパターンを得た。
スト共重合体の代わりに、実施例13で得たフォトレジ
スト共重合体を用いて、実施例14と同様な方法により
0.14μmL/Sパターンを得た。
る共重合体は主鎖が脂肪族環状単量体でなるため耐エッ
チング性を有し、親水性基を含んでいるため基板とフォ
トレジスト膜との接着性が増大され、カルボキシレート
基が二つ含まれるため光敏感度が優秀であり、2.38w
t%TMAH水溶液での現像が容易となる。
パターンを示すSEM写真である。
パターンを示すSEM写真である。
パターンを示すSEM写真である。
Claims (28)
- 【請求項1】 下記式(2)で表されることを特徴とす
るフォトレジスト単量体。 【化1】 前記式(2)で、R1及びR2はそれぞれ−COOHまた
は−R−COOHであり、 Rは置換または非置換された炭素数1〜10のアルキル
である。 - 【請求項2】 前記Rは、非置換された炭素数1〜5の
直鎖または側鎖アルキルであることを特徴とする請求項
1記載のフォトレジスト単量体。 - 【請求項3】 前記R1及びR2は、それぞれ−COOH
であることを特徴とする請求項1記載のフォトレジスト
単量体。 - 【請求項4】(i)下記式(2)の化合物と、(ii)下
記式(3)、または式(4)の化合物中1つ以上と、を
含むことを特徴とするフォトレジスト共重合体。 【化2】 前記式(2)で、R1及びR2はそれぞれ−COOHまた
は−R−COOHであり、 Rは置換または非置換された炭素数1〜10の直鎖また
は側鎖アルキルである。 【化3】 前記式(3)で、R3は−COOR*または−R'−CO
OR*であり、 R*は酸に敏感な保護基であり、 R'は置換または非置換された炭素数1〜10のアルキ
ルであり、 R4はR3と同様に−COOR*または−R'−COOR*
(R*、R'はR3と同じ)であるか、Hである。 【化4】 前記式(4)で、R5は置換または非置換された炭素数
1〜10のアルキルである。 - 【請求項5】 前記R*は、置換または非置換された炭
素数1〜20のアルキルであることを特徴とする請求項
4記載のフォトレジスト共重合体。 - 【請求項6】 前記R*は、t−ブチル、2−テトラヒ
ドロピラニル、2−テトラヒドロフラニル、2−エトキ
シエチル、及びt−ブトキシエチルからなる群から選択
されることを特徴とする請求項4記載のフォトレジスト
共重合体。 - 【請求項7】 前記式(3)の化合物はジターシャリー
ブチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレー
ト、 ジテトラヒドロピラニル−5−ノルボルネン−2,3−
ジカルボキシレート、 ジテトラヒドロフラニル−5−ノルボルネン−2,3−
ジカルボキシレート、 1,1’−ジエトキシエチル−5−ノルボルネン−2,3
−ジカルボキシレート、 1,1’−ジターシャリーブトキシエチル−5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボキシレート、 ターシャリーブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキ
シレート、 テトラヒドロピラニル−5−ノルボルネン−2−カルボ
キシレート、 テトラヒドロフラニル−5−ノルボルネン−2−カルボ
キシレート、 エトキシエチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレ
ート、または、 ターシャリーブトキシエチル−5−ノルボルネン−2−
カルボキシレートであることを特徴とする請求項4記載
のフォトレジスト共重合体。 - 【請求項8】 前記R5は、非置換された炭素数1〜5
の直鎖または側鎖アルキルであることを特徴とする請求
項4記載のフォトレジスト共重合体。 - 【請求項9】 前記R5は、エチルであるか、プロピル
であるか、或いは炭素数3〜5の側鎖アルキルであるこ
とを特徴とする請求項4記載のフォトレジスト共重合
体。 - 【請求項10】 前記共重合体は、無水マレイン酸、マ
レイミド誘導体、及びビニレンカルボネートからなる群
から選択される1つ以上の化合物をさらに含むことを特
徴とする請求項4記載のフォトレジスト共重合体。 - 【請求項11】 下記式(100)で示されることを特
徴とする請求項4記載のフォトレジスト共重合体。 【化5】 前記式(100)で、 R1及びR2はそれぞれ−COOHまたは−R−COOH
であり、Rは置換または非置換された炭素数1〜10の
アルキルであり、 R3は−COOR*または−R'−COOR*であり、R*
は酸に敏感な保護基であり、R'は置換または非置換さ
れた炭素数1〜10のアルキルであり、 R4はR3と同様に−COOR*または−R'−COOR*
(R*、R'はR3と同じ)であるか、Hであり、 R5は置換または非置換された炭素数1〜10のアルキ
ルであり、 a、b、及びcは各単量体の重合比を示す。 - 【請求項12】 下記式(101)で示される化合物で
あることを特徴とする請求項4記載のフォトレジスト共
重合体。 【化6】 前記式(101)で、 R1及びR2はそれぞれ−COOHまたは−R−COOH
であり、Rは置換または非置換された炭素数1〜10の
アルキルであり、 R3は−COOR*または−R'−COOR*であり、R*
は酸に敏感な保護基であり、R'は置換または非置換さ
れた炭素数1〜10のアルキルであり、 R4はR3と同様に−COOR*または−R'−COOR*
(R*、R'はR3と同じ)であるか、Hであり、 R5は置換または非置換された炭素数1〜10のアルキ
ルであり、 a、b、c、及びdは各単量体の重合比を示す。 - 【請求項13】 前記共重合体はポリ(ジターシャリー
ブチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレー
ト/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2−カ
ルボキシレート/5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン
酸/無水マレイン酸)、 ポリ(ジテトラヒドロピラニル−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、 ポリ(ジテトラヒドロフラニル−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、 ポリ(1,1’−ジエトキシエチル−5−ノルボルネン
−2,3−ジカルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−
5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、 ポリ(1,1’−ジターシャリーブトキシエチル−5−
ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/2−ヒドロ
キシエチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート
/5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイ
ン酸)、 ポリ(ジターシャリーブチル−5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、 ポリ(ジテトラヒドロピラニル−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−
5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、 ポリ(ジテトラヒドロフラニル−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−
5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、 ポリ(1,1’−ジエトキシエチル−5−ノルボルネン
−2,3−ジカルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル
−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノル
ボルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、 ポリ(1,1’−ジターシャリーブトキシエチル−5−
ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/3−ヒドロ
キシプロピル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレー
ト/5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸/無水マレ
イン酸)、 ポリ(ターシャリーブチル−5−ノルボルネン−2−カ
ルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボル
ネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2,3
−ジカルボン酸/無水マレイン酸)、及び、 ポリ(ターシャリーブチル−5−ノルボルネン−2−カ
ルボキシレート/3−ヒドロキシプロピル−5−ノルボ
ルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボン酸/無水マレイン酸)からなるグループ
から選択されることを特徴とする請求項12記載のフォ
トレジスト共重合体。 - 【請求項14】(a)(i)下記式(2)の化合物と、
(ii)下記式(3)の化合物または式(4)の化合物中
1つ以上と、(iii)無水マレイン酸、マレイミド誘導
体、及びビニレンカルボネートからなる群から選択され
る化合物中1つ以上を有機溶媒に溶解する段階と、
(b)前記結果物に重合開始剤を添加し、重合反応させ
る段階と、を含むことを特徴とするフォトレジスト共重
合体の製造方法。 【化7】 前記式(2)で、R1及びR2はそれぞれ−COOHまた
は−R−COOHであり、 Rは置換または非置換された炭素数1〜10の直鎖また
は側鎖アルキルである。 【化8】 前記式(3)で、R3は−COOR*または−R'−CO
OR*であり、 R*は酸に敏感な保護基であり、 R'は置換または非置換された炭素数1〜10のアルキ
ルであり、 R4はR3と同様に−COOR*または−R'−COOR*
(R*、R'はR3と同じ)であるか、Hである。 【化9】 前記式(4)で,R5は置換または非置換された炭素数
1〜10のアルキルである。 - 【請求項15】 前記重合開始剤は、ラジカル重合開始
剤であることを特徴とする請求項14記載のフォトレジ
スト共重合体の製造方法。 - 【請求項16】 前記ラジカル重合開始剤は、2,2−
アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、アセチルパ
ーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、及びt−ブチ
ルパーオキサイドからなるグループから選択されること
を特徴とする請求項15記載のフォトレジスト共重合体
の製造方法。 - 【請求項17】 前記有機溶媒はテトラヒドロフラン、
トルエン、ベンゼン、メチルエチルケトン、及びジオキ
サンからなるグループから選択されることを特徴とする
請求項14記載のフォトレジスト共重合体の製造方法。 - 【請求項18】 前記(b)段階は、40℃〜90℃で
4〜20時間行われることを特徴とする請求項14記載
のフォトレジスト共重合体の製造方法。 - 【請求項19】(a)(i)下記式(2)の化合物と、
(ii)下記式(3)の化合物及び式(4)の化合物中い
ずれか一つ以上を有機溶媒に溶解する段階と、(b)前
記結果物に金属触媒を添加して重合反応させる段階と、
を含むことを特徴とするフォトレジスト共重合体の製造
方法。 【化10】 前記式(2)で、R1及びR2はそれぞれ−COOHまた
は−R−COOHであり、 Rは置換または非置換された炭素数1〜10の直鎖また
は側鎖アルキルである。 【化11】 前記式(3)で、R3は−COOR*または−R'−CO
OR*であり、 R*は酸に敏感な保護基であり、 R'は置換または非置換された炭素数1〜10のアルキ
ルであり、 R4はR3と同様に−COOR*または−R'−COOR*
(R*、R'はR3と同じ)であるか、Hである。 【化12】 前記式(4)で、R5は置換または非置換された炭素数
1〜10のアルキルである。 - 【請求項20】(i)請求項4〜13のいずれかに記載
のフォトレジスト共重合体と、(ii)光酸発生剤及び、
(iii)有機溶媒を含むことを特徴とするフォトレジス
ト組成物。 - 【請求項21】 前記光酸発生剤は、トリフェニルスル
ホニウム−トリフレート、またはジブチルナフチルスル
ホニウム−トリフレートであることを特徴とする請求項
20記載のフォトレジスト組成物。 - 【請求項22】 前記有機溶媒は、エチル−3−エトキ
シプロピオネート、メチル−3−メトキシプロピオネー
ト、シクロヘキサノン、及びプロピレングリコール−メ
チルエーテルアセテートからなるグループから選択され
ることを特徴とする請求項20記載のフォトレジスト組
成物。 - 【請求項23】 前記有機溶媒は、前記共重合体に対し
200〜1000wt%の割合で含まれていることを特徴
とする請求項20記載のフォトレジスト組成物。 - 【請求項24】 前記光酸発生剤は、前記共重合体に対
し0.05〜10wt%の割合で含まれていることを特徴
とする請求項20記載のフォトレジスト組成物。 - 【請求項25】(a)請求項22記載のフォトレジスト
組成物をウェーハ上にコーティングする段階と、(b)
前記ウェーハを露光する段階と、(c)前記結果物を現
像液で現像し、所定パターンを得る段階と、を含むこと
を特徴とするフォトレジストパターン形成方法。 - 【請求項26】 前記(b)段階の前または後に、ベー
ク工程を行う段階をさらに含むことを特徴とする請求項
25記載のフォトレジストパターン形成方法。 - 【請求項27】 前記(b)段階の露光工程は、ArF、Kr
F、E−ビーム、EUV、またはイオンビーム、VU
V、X線を利用して行われることを特徴とする請求項2
5記載のフォトレジストパターン形成方法。 - 【請求項28】 請求項20〜24のいずれかに記載の
フォトレジスト組成物を利用して製造された半導体素
子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-1998-0030098A KR100403325B1 (ko) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | 포토레지스트중합체및이를이용한포토레지스트조성물 |
KR1998P-30098 | 1998-07-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000086725A true JP2000086725A (ja) | 2000-03-28 |
JP3587739B2 JP3587739B2 (ja) | 2004-11-10 |
Family
ID=19545234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21284099A Expired - Fee Related JP3587739B2 (ja) | 1998-07-27 | 1999-07-27 | フォトレジスト単量体、フォトレジスト共重合体、フォトレジスト共重合体の製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び半導体素子 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6391518B1 (ja) |
JP (1) | JP3587739B2 (ja) |
KR (1) | KR100403325B1 (ja) |
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US7084227B2 (en) | 1999-07-29 | 2006-08-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Photosensitive polymer and chemically amplified photoresist composition containing the same |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6808859B1 (en) * | 1996-12-31 | 2004-10-26 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | ArF photoresist copolymers |
JP3587743B2 (ja) | 1998-08-26 | 2004-11-10 | 株式会社ハイニックスセミコンダクター | フォトレジスト単量体とその製造方法、フォトレジスト共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、および、半導体素子。 |
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US3370047A (en) | 1964-09-03 | 1968-02-20 | Union Carbide Corp | Pour point depressants and lubricating compositions thereof |
NL6914466A (ja) | 1969-09-24 | 1971-03-26 | ||
US3715330A (en) | 1970-05-20 | 1973-02-06 | Asahi Chemical Ind | Self-thermoset unsaturated polyesters and method for preparation thereof |
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-
1998
- 1998-07-27 KR KR10-1998-0030098A patent/KR100403325B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-07-23 US US09/360,402 patent/US6391518B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-27 JP JP21284099A patent/JP3587739B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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---|---|
KR100403325B1 (ko) | 2004-03-24 |
US6391518B1 (en) | 2002-05-21 |
KR20000009572A (ko) | 2000-02-15 |
JP3587739B2 (ja) | 2004-11-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040302 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040727 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040810 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080820 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080820 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090820 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |