JP2000046866A - Prober and method for touching probe needle - Google Patents
Prober and method for touching probe needleInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶板等のよう
に、表面に電気回路が設けられた薄板にプローブ針を接
触させて点灯試験等を行うプローバ及びプローブ針接触
方法に関し、特にプローブ針の接触時の針圧による不具
合を解消したプローバ及びプローブ針接触方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a prober and a probe needle contacting method for performing a lighting test or the like by bringing a probe needle into contact with a thin plate having a surface provided with an electric circuit, such as a liquid crystal plate. The present invention relates to a prober and a probe needle contact method which have solved the problem caused by the needle pressure at the time of contact.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、プローバは、図２に示すよう
に、主に架台１と、本体３とから構成されている。2. Description of the Related Art In general, as shown in FIG. 2, a prober mainly comprises a gantry 1 and a main body 3.
【０００３】架台１は本体３をその下側から支持する部
材である。即ち、架台１の上に本体３が設置されてい
る。この架台１の内部には装置全体を制御するコントロ
ールボックス２が設けられている。The gantry 1 is a member for supporting the main body 3 from below. That is, the main body 3 is installed on the gantry 1. Inside the gantry 1, a control box 2 for controlling the entire apparatus is provided.
【０００４】本体３は、図中の右側に設けられたパネル
セット部５と、図中の左側に設けられたワークテーブル
部９とを有して構成されている。The main body 3 has a panel set section 5 provided on the right side in the figure and a work table section 9 provided on the left side in the figure.
【０００５】パネルセット部５は、ワークテーブル部９
で検査する液晶表示パネル１５を取り付ける部分であ
る。パネルセット部５にはワークテーブル４が取り付け
られている。このワークテーブル４は、パネルセット部
５とワークテーブル部９との間で移動できるようになっ
ており、パネルセット部５に位置するときに液晶表示パ
ネル１５が取り付けられ、ワークテーブル部９に送られ
るようになっている。ワークテーブル４には、液晶表示
パネル１５を真空引きによって保持するための真空引き
機構（図示せず）が設けられている。パネルセット部５
の上部には、液晶表示パネル１５に刻まれたアライメン
トマークを映し出すためのＣＲＴ６が設けられている。[0005] The panel set section 5 includes a work table section 9.
This is the part where the liquid crystal display panel 15 to be inspected is attached. The work table 4 is attached to the panel setting section 5. The work table 4 can be moved between the panel set section 5 and the work table section 9. When the work table 4 is located at the panel set section 5, the liquid crystal display panel 15 is attached to the work table section 4. It is supposed to be. The worktable 4 is provided with a vacuuming mechanism (not shown) for holding the liquid crystal display panel 15 by vacuuming. Panel set part 5
A CRT 6 for projecting an alignment mark engraved on the liquid crystal display panel 15 is provided at an upper part of the LCD.
【０００６】ワークテーブル部９は、液晶表示パネル１
５の点灯試験を行う部分である。このワークテーブル部
９は、アライメントステージ１３と、コンタクトＺステ
ージ１４と、ワークテーブル４とを備えて構成されてい
る。アライメントステージ１３は、Ｘ，Ｙ，θステージ
によって構成され、Ｘ，Ｙ，θ方向の調整を行う。コン
タクトＺステージ１４は、ワークテーブル４を支持して
Ｚ方向の調整を行う。コンタクトＺステージ１４はアラ
イメントステージ１３に取り付けられてＸ，Ｙ，θ方向
に移動される。これにより、ワークテーブル４は、アラ
イメントステージ１３及びコンタクトＺステージ１４に
よってＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向の調整が行われるようになっ
ている。さらに、アライメントステージ１３は移動機構
（図示せず）に取り付けられている。ワークテーブル４
は、アライメントステージ１３及びコンタクトＺステー
ジ１４を介してこの移動機構に支持され、パネルセット
部５とワークテーブル部９との間を移動するようになっ
ている。この移動機構により、ワークテーブル４がパネ
ルセット部５に移動されたときに液晶表示パネル１５が
取り付けられ、この液晶表示パネル１５を支持したワー
クテーブル４がワークテーブル部９へ搬送されて、アラ
イメントステージ１３等でアライメント動作及びコンタ
クト動作が行われるようになっている。[0006] The work table section 9 includes the liquid crystal display panel 1.
5 is a part for performing a lighting test. The work table section 9 includes an alignment stage 13, a contact Z stage 14, and a work table 4. The alignment stage 13 is composed of X, Y, and θ stages, and performs adjustment in X, Y, and θ directions. The contact Z stage 14 adjusts the Z direction while supporting the work table 4. The contact Z stage 14 is attached to the alignment stage 13 and is moved in the X, Y, and θ directions. Thus, the work table 4 is adjusted in the X, Y, Z, and θ directions by the alignment stage 13 and the contact Z stage 14. Further, the alignment stage 13 is attached to a moving mechanism (not shown). Work table 4
Are supported by the moving mechanism via the alignment stage 13 and the contact Z stage 14, and move between the panel setting section 5 and the work table section 9. When the work table 4 is moved to the panel setting section 5 by this moving mechanism, the liquid crystal display panel 15 is attached. At 13 and the like, an alignment operation and a contact operation are performed.
【０００７】これら、ワークテーブル４、アライメント
ステージ１３及びコンタクトＺステージ１４は傾斜して
設けられている。これにより、液晶表示パネル１５が、
ワークテーブル４に傾斜して取り付けられ、試験中の視
認性を向上させている。The work table 4, the alignment stage 13 and the contact Z stage 14 are provided at an angle. As a result, the liquid crystal display panel 15
It is attached to the work table 4 at an angle to improve the visibility during the test.
【０００８】ワークテーブル部９には、ベースプレート
１２が、ワークテーブル４に面した状態で傾斜して設け
られている。このベースプレート１２は、ワークテーブ
ル４に対して一定間隔をおいて配設されている。ベース
プレート１２の中央部には大きな四角形の開口が設けら
れ、後述のプローブベース１６を支持するようになって
いる。The work table section 9 is provided with a base plate 12 inclined so as to face the work table 4. The base plate 12 is arranged at a fixed interval with respect to the work table 4. A large rectangular opening is provided at the center of the base plate 12, and supports a probe base 16 described later.
【０００９】ベースプレート１２の外側面（図３中の左
側面）にはプローブユニット１０が取り付けられてい
る。このプローブユニット１０は、プローブベース１６
と、プローブブロック１１とから構成されている。プロ
ーブベース１６は、ベースプレート１２の開口に対応し
た四角形の開口が設けられ、それらの開口が整合した状
態でベースプレート１２に直接固定される。プローブブ
ロック１１は、その先端部（下端部）でプローブ針７を
支持している。具体的には、複数のプローブ針７を並列
に整合した状態で一体的に支持している。このプローブ
ブロック１１は、プローブベース１６の四角形の開口の
隣り合う辺に複数個配設されている。具体的には、図２
中の四角形開口の左側の短辺（液晶表示パネル１５のゲ
ート側端子２２側の辺）に３個、四角形開口の下側の長
辺（液晶表示パネル１５のデータ側端子２３側の辺）に
６個のプローブブロック１１がそれぞれ設けられてい
る。なお、ここではプローブブロック１１が短辺に３
個、長辺に６個設けられているが、これは一例であり、
２個以下４個以上、５個以上７個以上の場合もある。A probe unit 10 is mounted on an outer side surface (left side surface in FIG. 3) of the base plate 12. The probe unit 10 includes a probe base 16
And a probe block 11. The probe base 16 is provided with a square opening corresponding to the opening of the base plate 12, and is directly fixed to the base plate 12 with the openings aligned. The probe block 11 supports the probe needle 7 at its tip (lower end). Specifically, a plurality of probe needles 7 are integrally supported in a state of being aligned in parallel. A plurality of the probe blocks 11 are provided on adjacent sides of a rectangular opening of the probe base 16. Specifically, FIG.
Three on the left short side (side on the gate side terminal 22 side of the liquid crystal display panel 15) of the middle square opening, and on the long side on the lower side of the square opening (side on the data side terminal 23 side of the liquid crystal display panel 15). Six probe blocks 11 are provided, respectively. Note that the probe block 11 is 3
And six on the long side, but this is an example,
There may be two or less, four or more, five or more and seven or more.
【００１０】ベースプレート１２の上方両側には、液晶
表示パネル１５と各プローブブロック１１との位置決め
を行うアライメントカメラ８が２つ設けられている。各
アライメントカメラ８は、液晶表示パネル１５に刻まれ
たアライメントマークを撮影し、ＣＲＴ６に映し出す。On both upper sides of the base plate 12, two alignment cameras 8 for positioning the liquid crystal display panel 15 and the respective probe blocks 11 are provided. Each alignment camera 8 photographs the alignment mark engraved on the liquid crystal display panel 15 and projects it on the CRT 6.
【００１１】以上のように構成されたプローブユニット
は、コントロールボックス２の制御によって次のように
動作する。The probe unit configured as described above operates as follows under the control of the control box 2.
【００１２】ワークテーブル４は予めパネルセット部５
側に移動されている。このワークテーブル４に、検査を
行う液晶表示パネル１５が載置されると、真空引き機構
によってこの液晶表示パネル１５が固定される。The work table 4 has a panel setting section 5 in advance.
Has been moved to the side. When the liquid crystal display panel 15 to be inspected is placed on the work table 4, the liquid crystal display panel 15 is fixed by the vacuuming mechanism.
【００１３】ワークテーブル４は、液晶表示パネル１５
を固定した状態で、ワークテーブル部９側へ移動され
る。ワークテーブル部９では、アライメントカメラ８で
撮影されたアライメントマークを基に、アライメントス
テージ１３で位置決めが行われる。位置決めが終了する
と、コンタクトＺステージ１４でワークテーブル４が上
昇され、各プローブブロック１１のプローブ針７が、液
晶表示パネル１５のゲート側端子２２及びデータ側端子
２３に接触される。プローブ針７とゲート側端子２２等
が互いに接触した時点で、ワークテーブル４がさらに僅
かに上昇されて、いわゆるオーバードライブがかけられ
る。The work table 4 has a liquid crystal display panel 15
Is moved to the work table section 9 with the. In the work table 9, positioning is performed by the alignment stage 13 based on the alignment marks photographed by the alignment camera 8. When the positioning is completed, the work table 4 is raised by the contact Z stage 14, and the probe needle 7 of each probe block 11 is brought into contact with the gate terminal 22 and the data terminal 23 of the liquid crystal display panel 15. When the probe needle 7 and the gate terminal 22 and the like come into contact with each other, the work table 4 is further raised slightly, so-called overdrive is performed.
【００１４】次に、液晶表示パネル１５の点灯検査が行
われる。点灯検査が完了すると、コンタクトＺステージ
１４によってワークテーブル４が下降されて、パネルセ
ット部５に移動される。次いで、液晶表示パネル１５の
真空固定が解除され、ワークテーブル４から取り外され
る。Next, a lighting inspection of the liquid crystal display panel 15 is performed. When the lighting inspection is completed, the work table 4 is lowered by the contact Z stage 14 and moved to the panel setting section 5. Next, the vacuum fixing of the liquid crystal display panel 15 is released, and the liquid crystal display panel 15 is removed from the work table 4.
【００１５】[0015]
【発明が解決しようとする課題】前記構成のプローバに
おいては、ワークテーブル４が上昇して、液晶表示パネ
ル１５のゲート側端子２２及びデータ側端子２３と、各
プローブブロック１１のプローブ針７とが接触した状態
で、オーバードライブがかかると、これらの間に大きな
圧力が生じる。特に、プローブブロック１１が６個設け
られたデータ側端子２３側に大きな圧力がかかる。例え
ば、データ側端子２３側に２０〜３０ｋｇｆの圧力がか
かってしまう。In the prober constructed as described above, the work table 4 is raised and the gate terminal 22 and the data terminal 23 of the liquid crystal display panel 15 and the probe needle 7 of each probe block 11 are connected. If the overdrive is applied in the contact state, a large pressure is generated between them. In particular, a large pressure is applied to the data-side terminal 23 provided with the six probe blocks 11. For example, a pressure of 20 to 30 kgf is applied to the data terminal 23 side.
【００１６】この圧力は、そのまま反力として、プロー
ブブロック１１を介して、プローブベース１６及びベー
スプレート１２に作用する。これにより、図４に示すよ
うに、プローブベース１６及びベースプレート１２が山
型に撓んでしまう。This pressure acts on the probe base 16 and the base plate 12 via the probe block 11 as a reaction force as it is. As a result, as shown in FIG. 4, the probe base 16 and the base plate 12 are bent in a mountain shape.
【００１７】このように、プローブベース１６及びベー
スプレート１２が山型に撓むと、ゲート側端子２２の３
個のプローブブロック１１が液晶表示パネル１５に対し
て傾いてしまう。これにより、液晶表示パネル１５のゲ
ート側端子２２と、これに接触する各プローブブロック
１１のプローブ針７との位置がずれてしまう。As described above, when the probe base 16 and the base plate 12 bend in a chevron shape, three of the gate-side terminals 22 are displaced.
The probe blocks 11 are inclined with respect to the liquid crystal display panel 15. As a result, the position of the gate side terminal 22 of the liquid crystal display panel 15 and the position of the probe needle 7 of each probe block 11 that comes into contact with the gate side terminal 22 are shifted.
【００１８】この現象は、各プローブブロック１１のプ
ローブ針７がゲート側端子２２及びデータ側端子２３に
それぞれ接触した状態で、オーバードライブをかけたと
きに生じる。このとき、ゲート側端子２２に接触したプ
ローブブロック１１のプローブ針７は、オーバードライ
ブにより、プローブベース１６等が撓む前にゲート側端
子２２に強く押し付けられるため、図５に示すように、
ゲート側端子２２に針キズ１７を付く。This phenomenon occurs when an overdrive is performed in a state where the probe needle 7 of each probe block 11 is in contact with the gate terminal 22 and the data terminal 23, respectively. At this time, since the probe needle 7 of the probe block 11 that has come into contact with the gate-side terminal 22 is strongly pressed against the gate-side terminal 22 before the probe base 16 or the like is bent by overdrive, as shown in FIG.
The needle flaw 17 is attached to the gate terminal 22.
【００１９】さらに、点灯検査が完了すると、ワークテ
ーブル４が下降されて、各プローブ針７がゲート側端子
２２及びデータ側端子２３から離れていくが、その前に
プローブベース１６及びベースプレート１２に作用して
いた反力が小さくなる。即ち、プローブ針７がゲート側
端子２２等から離れる前に、プローブベース１６及びベ
ースプレート１２の山型の撓みが減少するため、プロー
ブ針７と液晶表示パネル１５との傾きがもとの状態に戻
る。このとき、ゲート側端子２２側の各プローブ針７
は、傾きがもとに戻るに従ってゲート側端子２２に斜め
方向に針キズ１８を付けてしまう。そして、この針キズ
１８は、数十ミクロンの間隔で並ぶ各ゲート側端子２２
の間の絶縁膜１９を越えて隣のゲート側端子２２にまで
及ぶことがある。この場合は、絶縁膜１９の一部が壊れ
てしまい、後で行うボンディングにおいてハンダ漏れが
発生して隣接するゲート側端子２２が電気的に短絡して
しまうという問題点がある。Further, when the lighting inspection is completed, the work table 4 is lowered to move each probe needle 7 away from the gate side terminal 22 and the data side terminal 23, but before the probe needle 7 acts on the probe base 16 and the base plate 12. The reaction force that had been made smaller. That is, before the probe needle 7 separates from the gate-side terminal 22 or the like, the mountain-shaped deflection of the probe base 16 and the base plate 12 is reduced, and the inclination between the probe needle 7 and the liquid crystal display panel 15 returns to the original state. . At this time, each probe needle 7 on the gate side terminal 22 side
Causes the needle flaw 18 to be obliquely applied to the gate-side terminal 22 as the inclination returns to the original position. The needle flaws 18 are connected to the gate terminals 22 arranged at intervals of several tens of microns.
In some cases, the insulating film 19 may extend to the adjacent gate terminal 22. In this case, there is a problem that a part of the insulating film 19 is broken and solder leakage occurs in the bonding performed later, and the adjacent gate-side terminal 22 is electrically short-circuited.
【００２０】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たもので、多数のプローブ針の接触に伴う圧力による撓
みを吸収して端子間の電気的短絡を確実に防止できるプ
ローバ及びプローブ針接触方法を提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and a prober and a probe needle contact that can reliably prevent an electrical short circuit between terminals by absorbing deflection caused by pressure caused by contact of a large number of probe needles. The aim is to provide a method.
【００２１】[0021]
【課題を解決するための手段】第１の発明に係るプロー
バは、検査対象である薄板の複数の端子にそれぞれ対応
して複数本を一体的に支持されたプローブ針を前記端子
に正確に接触させて試験を行うプローバにおいて、前記
プローブ針の針圧による、プローブ針と前記薄板の端子
との間の傾きを吸収し、互いに正確に接触させる傾き吸
収手段を備えたことを特徴とする。A prober according to a first aspect of the present invention accurately contacts a plurality of probe needles integrally supported in correspondence with a plurality of terminals of a thin plate to be inspected to the terminals. The prober for performing a test by performing a test is characterized by comprising a tilt absorbing means for absorbing a tilt between the probe needle and the terminal of the thin plate due to a stylus pressure of the probe needle, and making accurate contact with each other.
【００２２】前記構成により、プローブ針の針圧によ
り、プローブ針と薄板の端子との間に傾きが生じたと
き、傾き吸収手段がその傾きを吸収する。この結果、プ
ローブ針と薄板の端子とが、針圧による影響を受けるこ
となく、互いに正確に接触する。According to the above configuration, when a tilt is generated between the probe needle and the thin plate terminal due to the needle pressure of the probe needle, the tilt absorbing means absorbs the tilt. As a result, the probe needle and the thin plate terminal accurately contact each other without being affected by the stylus pressure.
【００２３】第２の発明に係るプローバは、前記傾き吸
収手段が、前記プローブ針を支持して昇降させる昇降機
構によって構成されたことを特徴とする。A prober according to a second aspect of the present invention is characterized in that the inclination absorbing means is constituted by an elevating mechanism for supporting and elevating the probe needle.
【００２４】前記構成により、傾き吸収手段を構成する
昇降機構がプローブ針を支持して昇降させる。これによ
り、昇降機構で支持されていないプローブ針の端子への
接触で撓みが生じる場合は、昇降機構で支持したプロー
ブ針を、他のプローブ針よりも高い位置で支持し、他の
プローブ針が端子に接触して撓みが生じた後に、昇降機
構でプローブ針を降下させて端子に接触させる。この結
果、撓みによるプローブ針のずれで、端子の周辺が傷つ
くのを防止することができる。With the above arrangement, the elevating mechanism constituting the tilt absorbing means supports the probe needle and moves it up and down. Accordingly, when the probe needle not supported by the lifting mechanism is bent by contact with the terminal, the probe needle supported by the lifting mechanism is supported at a position higher than other probe needles, and the other probe needles are supported. After being bent by contact with the terminal, the probe needle is lowered by the elevating mechanism to make contact with the terminal. As a result, it is possible to prevent the periphery of the terminal from being damaged by the displacement of the probe needle due to the bending.
【００２５】第３の発明に係るプローバは、前記傾き吸
収手段が、可撓性を有すると共に複数のプローブ針を一
体的に支持し、プローブ針の針圧の大きさに応じて撓み
量が変化するプローブ針取付部によって構成されたこと
を特徴とする。In the prober according to a third aspect of the present invention, the tilt absorbing means has flexibility and integrally supports a plurality of probe needles, and the amount of deflection varies according to the magnitude of the needle pressure of the probe needle. And a probe needle mounting portion.
【００２６】前記構成により、プローブ針取付部で一体
的に支持されたプローブ針が端子に接触すると、プロー
ブ針の針圧の反力がプローブ針取付部に及ぶ。プローブ
針取付部はこの反力によって撓み、プローブ針の針圧を
吸収する。プローブ針の針圧が大きい場合はそれに応じ
て撓み量が大きくなる。According to the above configuration, when the probe needle integrally supported by the probe needle mounting portion comes into contact with the terminal, a reaction force of the needle pressure of the probe needle reaches the probe needle mounting portion. The probe needle mounting portion is bent by the reaction force and absorbs the needle pressure of the probe needle. When the needle pressure of the probe needle is high, the amount of deflection increases accordingly.
【００２７】第４の発明に係るプローバは、前記傾き吸
収手段が、複数群に分類されたプローブ針群によって構
成され、これらプローブ針群のうち、針圧の大きいプロ
ーブ針群の前記薄板に対する高さを低く、針圧の小さい
プローブ針群の高さを高くしたことを特徴とする。In the prober according to a fourth aspect of the present invention, the inclination absorbing means is constituted by a plurality of groups of probe needles. Of these probe needle groups, the height of the probe needle group having a large stylus pressure with respect to the thin plate is set. And the height of the probe needle group having a small stylus pressure is increased.
【００２８】前記構成により、針圧の大きいプローブ針
群が端子に接触すると、その針圧に対応して反力も大き
いため、各部が撓む。このとき、針圧の小さいプローブ
針群は、高い位置に支持されているため、各部が撓むま
で端子に接触しない。このとき、針圧の小さいプローブ
針群の高さは、針圧の大きいプローブ針群による各部が
十分に撓んだ後に接触する程度に設定される。これによ
り、端子に接触したプローブ針が撓みによって端子やそ
の周辺を傷つけてしまうことがなくなる。According to the above configuration, when a probe needle group having a large stylus pressure comes into contact with a terminal, each part bends because a reaction force is large corresponding to the stylus pressure. At this time, since the probe needle group having a small needle pressure is supported at a high position, it does not come into contact with the terminal until each part is bent. At this time, the height of the probe needle group having a small stylus pressure is set to such an extent that each part of the probe needle group having a large stylus pressure is brought into contact after sufficiently bent. This prevents the probe needle in contact with the terminal from damaging the terminal and its surroundings due to bending.
【００２９】第５の発明に係るプローブ針接触方法は、
検査対象である薄板の複数の端子にそれぞれ対応して複
数本を一体的に支持されたプローブ針を前記端子に正確
に接触させて試験を行うプローバにおいて、配列位置で
複数群に分類され、各群同士で互いに独立して可動し得
るプローブ針群を、針圧の大きい順に前記薄板の端子に
接触させ、針圧の小さい順に前記薄板の端子から離すこ
とを特徴とする。The probe needle contact method according to a fifth aspect of the present invention
In a prober that performs a test by accurately contacting a plurality of probe needles integrally supported in correspondence with a plurality of terminals of a thin plate to be inspected with the terminals, the probe needles are classified into a plurality of groups according to arrangement positions. A group of probe needles that can move independently of one another are brought into contact with the terminals of the thin plate in descending order of stylus pressure, and are separated from the terminals of the thin plate in descending order of stylus pressure.
【００３０】前記構成により、プローブ針群を前記薄板
の各端子に接触させるとき、針圧の大きいプローブ針群
から順に端子に接触させることで、早い段階で各部の撓
みを生じさせる。プローブ針群を薄板の端子から離すと
きは、針圧の小さいプローブ針群から順に離すことで、
各部の撓みがもとに戻る前に針圧の小さいプローブ針群
を端子から離すことができる。これにより、端子及びそ
の周辺に針キズが付くのを防止することができる。According to the above configuration, when the probe needle group is brought into contact with each terminal of the thin plate, the probe needle group having a larger stylus pressure is brought into contact with the terminal in order, thereby causing each part to be bent at an early stage. When separating the probe needle group from the thin plate terminal, separate the probe needle group from the probe needle group with smaller stylus pressure in order.
The probe needle group having a small stylus pressure can be separated from the terminal before the bending of each part returns to its original state. Thereby, it is possible to prevent the terminal and the periphery thereof from being damaged by the needle.
【００３１】[0031]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプローバ及び
プローブ針接触方法について、添付図面を参照しながら
説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a prober and a probe needle contact method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
【００３２】［第１実施形態の構成］本実施形態では、
プローバ及びプローブ針接触方法について説明する。図
１は本実施形態に係るプローバの要部を示す要部斜視
図、図６から図８は本実施形態に係るプローバのプロー
ブ針接触方法を示す動作説明図である。[Configuration of First Embodiment] In the present embodiment,
The prober and probe needle contact method will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a main part of a prober according to the present embodiment, and FIGS. 6 to 8 are operation explanatory views showing a probe needle contact method of the prober according to the present embodiment.
【００３３】本実施形態に係るプローバの全体構成は、
前記従来のプローバとほぼ同様であるので、同一部材に
は同一符号を付してその説明を省略する。The overall structure of the prober according to this embodiment is as follows.
Since it is almost the same as the conventional prober, the same members are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【００３４】本実施形態のプローバの特徴は、ゲート側
端子２２側の３個のプローブブロック５７の取り付け構
造を改良した点にある。プローブベース５６の全体構成
は前記従来のプローバと同様である。また、データ側端
子２３側のプローブブロック１１の構成も前記従来のプ
ローバと同様である。The feature of the prober of the present embodiment is that the structure for mounting the three probe blocks 57 on the gate terminal 22 side is improved. The overall configuration of the probe base 56 is the same as that of the conventional prober. The configuration of the probe block 11 on the data side terminal 23 side is the same as that of the conventional prober.
【００３５】ゲート側端子２２側のプローブブロック５
７は傾き吸収手段としてのブロック昇降機構５０に支持
されている。このブロック昇降機構５０は、プローブブ
ロック５７の昇降を案内するリニアガイド取付板５１及
びリニアガイド５２と、プローブブロック５７を昇降さ
せるエアーシリンダ５３及びシリンダ取付ブロック５４
と、各プローブブロック５７を一体的に支持するプロー
ブブロック取付板５５とから構成されている。Probe block 5 on gate side terminal 22 side
Reference numeral 7 is supported by a block elevating mechanism 50 as a tilt absorbing means. The block lifting mechanism 50 includes a linear guide mounting plate 51 and a linear guide 52 for guiding the raising and lowering of the probe block 57, and an air cylinder 53 and a cylinder mounting block 54 for raising and lowering the probe block 57.
And a probe block mounting plate 55 that integrally supports each probe block 57.
【００３６】リニアガイド取付板５１は、プローブベー
ス５６の上面に対向して一対設けられている。各リニア
ガイド取付板５１の内側面には、互いに対向させて２つ
のリニアガイド５２が設けられている。各リニアガイド
５２にプローブブロック取付板５５が固定されている。
これにより、プローブブロック取付板５５は、リニアガ
イド５２に案内されて昇降するようになっている。A pair of linear guide mounting plates 51 are provided facing the upper surface of the probe base 56. Two linear guides 52 are provided on the inner surface of each linear guide mounting plate 51 so as to face each other. A probe block mounting plate 55 is fixed to each linear guide 52.
Thus, the probe block mounting plate 55 is guided by the linear guide 52 to move up and down.
【００３７】シリンダ取付ブロック５４は、プローブブ
ロック取付板５５の近傍において、プローブブロック取
付板５５の上側面の中央部に臨ませて設けられている。
このシリンダ取付ブロック５４の基端部はプローブベー
ス５６に固定されている。このシリンダ取付ブロック５
４の上端部にはエアーシリンダ５３がプローブブロック
取付板５５に臨ませた状態で取り付けられている。この
エアーシリンダ５３のピストン部５３Ａの下端部がプロ
ーブブロック取付板５５の上側面中央部に固定されてい
る。エアーシリンダ５３は、コントロールボックス２に
接続され、アライメントステージ１３及びコンタクトＺ
ステージ１４と共に制御される。エアーシリンダ５３に
は、圧縮空気の供給源（図示せず）が接続され、電磁弁
（図示せず）等によって制御されている。The cylinder mounting block 54 is provided near the center of the upper surface of the probe block mounting plate 55 in the vicinity of the probe block mounting plate 55.
The base end of the cylinder mounting block 54 is fixed to a probe base 56. This cylinder mounting block 5
An air cylinder 53 is attached to the upper end of the probe 4 so as to face the probe block attachment plate 55. The lower end of the piston 53A of the air cylinder 53 is fixed to the center of the upper surface of the probe block mounting plate 55. The air cylinder 53 is connected to the control box 2, and is provided with an alignment stage 13 and a contact Z.
It is controlled together with the stage 14. A supply source (not shown) of compressed air is connected to the air cylinder 53, and is controlled by a solenoid valve (not shown) and the like.
【００３８】プローブブロック５７は、基端側水平棒部
５７Ａと、先端側垂直棒部５７Ｂとからなり、全体をＬ
字型に形成されている。先端側垂直棒部５７Ｂの先端部
（下端部）には、多数本並列に配設されたプローブ針７
が取り付けられている。このプローブブロック５７の基
端側水平棒部５７Ａがプローブブロック取付板５５の下
側面に固定されている。このプローブブロック５７は、
エアーシリンダ５３による高さの調整で、ゲート側端子
２２側であるブロック昇降機構５０に支持されたプロー
ブ針７の高さが、データ側端子２３側のプローブ針７の
高さよりも高くなるように支持される。この高さの違い
は、データ側端子２３側の各プローブ針７がデータ側端
子２３に接触した後オーバードライブがかかってプロー
ブベース５６等がほぼ撓んでしまった状態（望ましく
は、完全に撓みきった状態）でも、ゲート側端子２２側
のプローブ針７がゲート側端子２２に接触しない程度に
設定されている。The probe block 57 includes a base-side horizontal bar 57A and a distal-side vertical bar 57B.
It is shaped like a letter. At the tip (lower end) of the tip-side vertical bar 57B, a large number of probe needles 7 arranged in parallel are provided.
Is attached. The proximal horizontal bar portion 57A of the probe block 57 is fixed to the lower surface of the probe block mounting plate 55. This probe block 57
By adjusting the height by the air cylinder 53, the height of the probe needle 7 supported by the block lifting / lowering mechanism 50 on the gate side terminal 22 side is higher than the height of the probe needle 7 on the data side terminal 23 side. Supported. This difference in height is caused by the overdrive being applied after each probe needle 7 on the data side terminal 23 contacts the data side terminal 23 and the probe base 56 or the like is almost bent (preferably, completely bent). ), The probe needle 7 on the gate side terminal 22 side is set so as not to contact the gate side terminal 22.
【００３９】［動作］予めパネルセット部５側に移動さ
れているワークテーブル４に液晶表示パネル１５を載置
し、真空引き機構によって固定する。[Operation] The liquid crystal display panel 15 is placed on the work table 4 which has been moved to the panel set section 5 in advance, and is fixed by a vacuuming mechanism.
【００４０】ワークテーブル４は、液晶表示パネル１５
を固定した状態で、ワークテーブル部９側へ移動され
る。ワークテーブル部９では、アライメントマークを基
に、アライメントステージ１３で位置決めが行われる。
位置決めが終了すると、図６の状態から、コンタクトＺ
ステージ１４でワークテーブル４が上昇されて、図７に
示すように、データ側端子２３側（図７中の左側）の各
プローブブロック５７のプローブ針７が、液晶表示パネ
ル１５のデータ側端子２３に接触される。このとき、ゲ
ート側端子２２側（ブロック昇降機構５０に支持された
側）のプローブ針７はまだ接触していない。The work table 4 has a liquid crystal display panel 15
Is moved to the work table section 9 with the. In the work table section 9, positioning is performed by the alignment stage 13 based on the alignment marks.
When the positioning is completed, the state of FIG.
The work table 4 is raised on the stage 14 so that the probe needle 7 of each probe block 57 on the data side terminal 23 side (the left side in FIG. Is contacted. At this time, the probe needle 7 on the gate side terminal 22 side (the side supported by the block lifting / lowering mechanism 50) has not yet contacted.
【００４１】この状態でワークテーブル４が僅かに上昇
されて、データ側端子２３と接触したプローブ針７にオ
ーバードライブがかけられる。これにより、プローブ針
７の針圧でプローブベース５６及びベースプレート１２
が山型に撓む。このとき、ゲート側端子２２側のプロー
ブ針７はまだ接触していない。即ち、針圧の大きい順に
プローブ針７が接触される。In this state, the work table 4 is slightly raised, and the probe needle 7 in contact with the data terminal 23 is overdriven. Thereby, the probe base 56 and the base plate 12
Bends into a mountain shape. At this time, the probe needle 7 on the gate side terminal 22 side has not yet contacted. That is, the probe needles 7 come into contact with each other in descending order of the needle pressure.
【００４２】次いで、図８に示すように、エアーシリン
ダ５３が作動されてプローブブロック取付板５５に取り
付けられたプローブブロック５７が下降される。これに
より、プローブブロック５７の各プローブ針７がゲート
側端子２２に接触する。さらに、エアーシリンダ５３が
作動されてオーバードライブがかけられる。Next, as shown in FIG. 8, the air cylinder 53 is operated to lower the probe block 57 attached to the probe block attachment plate 55. Thus, each probe needle 7 of the probe block 57 comes into contact with the gate terminal 22. Further, the air cylinder 53 is operated to perform overdrive.
【００４３】次に、液晶表示パネル１５の点灯検査が行
われる。点灯検査が完了すると、まずエアーシリンダ５
３が作動されてプローブブロック５７が上昇され、ゲー
ト側端子２２に接触しているプローブ針７が離される。
即ち、針圧の小さい順にプローブ針７が離される。この
ため、ゲート側端子２２に接触しているプローブ針７
は、プローブベース５６等の撓みが戻る前に、ゲート側
端子２２から離される。Next, a lighting test of the liquid crystal display panel 15 is performed. When the lighting inspection is completed, first, the air cylinder 5
3 is actuated, the probe block 57 is raised, and the probe needle 7 in contact with the gate terminal 22 is released.
That is, the probe needles 7 are released in ascending order of the needle pressure. Therefore, the probe needle 7 in contact with the gate side terminal 22
Is separated from the gate-side terminal 22 before the deflection of the probe base 56 or the like returns.
【００４４】次いで、ワークテーブル４が下降されてデ
ータ側端子２３に接触しているプローブ針７がデータ側
端子２３が離される。その後、ワークテーブル４がパネ
ルセット部５に移動され、真空固定が解除される。次い
で、液晶表示パネル１５がワークテーブル４から取り外
されて、点灯検査作業が終了する。Next, the work table 4 is lowered, and the probe needle 7 in contact with the data terminal 23 is released from the data terminal 23. Thereafter, the work table 4 is moved to the panel setting section 5, and the vacuum fixing is released. Next, the liquid crystal display panel 15 is removed from the work table 4, and the lighting inspection operation is completed.
【００４５】なお、データ側端子２３側のプローブ針７
のオーバードライブによりプローブベース５６等が撓む
と、ゲート側端子２２側のプローブ針７とゲート側端子
２２との位置が多少ずれる。このずれは各プローバによ
って微妙に異なるため、各装置毎に実際にオーバードラ
イブをかけてずれを生じさせ、それぞれのずれに合わせ
てゲート側端子２２側とプローブ針７との相対的位置調
整を行う。The probe needle 7 on the data side terminal 23 side
When the probe base 56 and the like are bent due to the overdrive, the positions of the probe needle 7 on the gate side terminal 22 side and the gate side terminal 22 are slightly shifted. Since this shift is slightly different for each prober, an overdrive is actually performed for each apparatus to cause a shift, and the relative position between the gate terminal 22 and the probe needle 7 is adjusted in accordance with each shift. .
【００４６】［効果］以上のように、ブロック昇降機構
５０を設けると共に、針圧の大きいデータ側端子２３側
のプローブ針７を先に接触させてプローブベース５６等
を予め撓ませてからブロック昇降機構５０でゲート側端
子２２側のプローブ針７をゲート側端子２２に接触さ
せ、さらに針圧の小さいゲート側端子２２側のプローブ
針７をプローブベース５６等の撓みがもとに戻る前にゲ
ート側端子２２から離すようにしたので、オーバードラ
イブをかけたとき又は解除したときに、ゲート側端子２
２側のプローブ針７がゲート側端子２２に接触した状態
でずれて針キズ１８を付けてしまうことがなくなる。こ
れにより、端子間の絶縁膜１９が壊されることがなくな
り、ボンディング時にハンダ漏れによる端子間の電気的
短絡を防止することができる。[Effect] As described above, the block raising / lowering mechanism 50 is provided, and the probe base 7 and the like are bent in advance by bringing the probe needle 7 on the data-side terminal 23 side having a large stylus pressure into contact first, and then moving the block up / down. The probe needle 7 on the gate terminal 22 side is brought into contact with the gate terminal 22 by the mechanism 50, and the probe needle 7 on the gate terminal 22 side with a small stylus pressure is gated before the deflection of the probe base 56 or the like returns to its original state. The gate terminal 2 is separated from the side terminal 22 when the overdrive is applied or released.
It is possible to prevent the probe needle 7 on the second side from being shifted in the state in contact with the gate side terminal 22 and causing the needle flaw 18. Thereby, the insulating film 19 between the terminals is not broken, and an electrical short circuit between the terminals due to solder leakage at the time of bonding can be prevented.
【００４７】［第２実施形態］次に、本発明の第２実施
形態を図９に基づいて説明する。なお、本実施形態に係
るプローブユニットの全体構成は、前記従来のプローブ
ユニットとほぼ同様であるため、同一部材には同一符号
を付してその説明を省略する。[Second Embodiment] Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Since the overall configuration of the probe unit according to the present embodiment is substantially the same as that of the conventional probe unit, the same members are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【００４８】本実施形態のプローバの特徴はプローブユ
ニット１００の構成を改良した点にある。即ち、可撓性
を有すると共に複数のプローブ針７を一体的に支持し、
プローブ針７の針圧の大きさに応じて撓み量が変化する
プローブ針取付部として、ゲート側プローブブロック取
付部１０４及びデータ側プローブブロック取付部１０５
を設けた点にある。The feature of the prober of this embodiment is that the configuration of the probe unit 100 is improved. That is, it has flexibility and supports a plurality of probe needles 7 integrally,
As probe needle mounting portions whose amount of deflection changes according to the magnitude of the needle pressure of the probe needle 7, a gate-side probe block mounting portion 104 and a data-side probe block mounting portion 105
Is provided.
【００４９】本実施形態のプローブベース１０２は、全
体的には従来のプローブベース１６と同様である。即
ち、プローブベース１０２は、全体を四角形状に形成さ
れ、その中央部に四角形の開口が設けられている。この
プローブベース１０２のうち、液晶表示パネル１５のゲ
ート側端子２２に対応する位置に３個のプローブブロッ
ク１１が、データ側端子２３に対応する位置に６個のプ
ローブブロック１１がそれぞれ設けられている。そし
て、これら３個及び６個のプローブブロック１１を挟む
両端位置にはそれぞれスリット１０３が設けられて、ゲ
ート側プローブブロック取付部１０４及びデータ側プロ
ーブブロック取付部１０５が形成されている。これらゲ
ート側プローブブロック取付部１０４及びデータ側プロ
ーブブロック取付部１０５は、前記３個及び６個の各プ
ローブブロック１１を一体的に支持して全体が同時に撓
み得るようになっている。これらゲート側プローブブロ
ック取付部１０４及びデータ側プローブブロック取付部
１０５は、各プローブブロック１１を一体的に支持した
状態で、プローブ針７の針圧に応じた量の上下方向への
撓みを許容すると共に、ねじれも許容できるように、そ
の強度が設定されている。The probe base 102 of the present embodiment is generally the same as the conventional probe base 16. That is, the entire probe base 102 is formed in a square shape, and a square opening is provided in the center thereof. In the probe base 102, three probe blocks 11 are provided at positions corresponding to the gate terminals 22 of the liquid crystal display panel 15, and six probe blocks 11 are provided at positions corresponding to the data terminals 23. . Slits 103 are provided at both ends of the three and six probe blocks 11, respectively, to form a gate-side probe block mounting portion 104 and a data-side probe block mounting portion 105. The gate-side probe block mounting portion 104 and the data-side probe block mounting portion 105 integrally support the three and six probe blocks 11 so that the whole can be simultaneously bent. The gate-side probe block mounting portion 104 and the data-side probe block mounting portion 105 allow the probe block 11 to bend in the vertical direction by an amount corresponding to the stylus pressure of the probe needle 7 in a state of being integrally supported. At the same time, the strength is set so that torsion can be tolerated.
【００５０】［動作］以上のように構成されたプローブ
ユニットは、次のように動作する。[Operation] The probe unit configured as described above operates as follows.
【００５１】全体的な動作は前記第１実施形態の場合と
同様であるので、ここではワークテーブル部９における
動作のみを説明する。Since the overall operation is the same as that of the first embodiment, only the operation in the work table section 9 will be described here.
【００５２】ワークテーブル部９においては、ワークテ
ーブル４が上昇して、ゲート側端子２２及びデータ側端
子２３に各プローブ針７がそれぞれ接触され、オーバー
ドライブがかけられる。これにより、ゲート側端子２２
及びデータ側端子２３に、各プローブ針７による針圧が
作用し、その反作用が各プローブブロック１１を介し
て、ゲート側プローブブロック取付部１０４及びデータ
側プローブブロック取付部１０５に及ぶ。各取付部１０
４，１０５は、各プローブ針７の針圧の反力を受けて撓
み、その反力を吸収する。特に、データ側プローブブロ
ック取付部１０５側は６個のプローブブロック１１を有
するため、ゲート側プローブブロック取付部１０４より
も大きな反力が作用する。このため、データ側プローブ
ブロック取付部１０５が、ゲート側プローブブロック取
付部１０４よりも大きく撓んで、反力を吸収する。即
ち、データ側プローブブロック取付部１０５が大きく撓
むことで、このデータ側プローブブロック取付部１０５
のプローブ針７と液晶表示パネル１５との間の傾斜を吸
収して、プローブ針７のゲート側端子２２等への接触状
態を維持して、プローブ針７のずれを防ぐ。In the work table section 9, the work table 4 is raised, and the probe needles 7 are brought into contact with the gate terminal 22 and the data terminal 23, respectively, so that overdrive is performed. Thereby, the gate side terminal 22
A stylus pressure of each probe needle 7 acts on the data-side terminal 23, and the reaction reaches the gate-side probe block attaching portion 104 and the data-side probe block attaching portion 105 via each probe block 11. Each mounting part 10
4 and 105 receive the reaction force of the stylus pressure of each probe needle 7 to bend and absorb the reaction force. In particular, since the data-side probe block mounting portion 105 has six probe blocks 11, a greater reaction force acts than the gate-side probe block mounting portion 104. For this reason, the data-side probe block mounting portion 105 is more flexed than the gate-side probe block mounting portion 104, and absorbs the reaction force. That is, when the data-side probe block mounting portion 105 is largely bent, the data-side probe block mounting portion 105 is bent.
By absorbing the inclination between the probe needle 7 and the liquid crystal display panel 15, the contact state of the probe needle 7 with the gate side terminal 22 and the like is maintained, and the displacement of the probe needle 7 is prevented.
【００５３】これにより、各プローブ針７がゲート側端
子２２及びデータ側端子２３に正確に接触して、点灯試
験が行われる。Thus, each probe needle 7 accurately contacts the gate terminal 22 and the data terminal 23, and a lighting test is performed.
【００５４】試験終了後に、ワークテーブル４が下降さ
れるが、このときは、まずゲート側プローブブロック取
付部１０４及びデータ側プローブブロック取付部１０５
の撓みがもとに戻る。その後に、各プローブ針７がゲー
ト側端子２２及びデータ側端子２３から離れる。After the test, the work table 4 is lowered. In this case, first, the gate-side probe block mounting section 104 and the data-side probe block mounting section 105
Returns to its original state. Thereafter, each probe needle 7 separates from the gate terminal 22 and the data terminal 23.
【００５５】［効果］以上のように、各プローブ針７の
針圧による反力（反作用）をゲート側プローブブロック
取付部１０４及びデータ側プローブブロック取付部１０
５を撓ませることで吸収するようにしたので、プローブ
ベース１０２等が撓むのを防止することができる。これ
により、オーバードライブをかけたとき又は解除したと
きに生じるプローブ針７のずれ、即ち、プローブ針７の
針圧でプローブベース１０２等が撓んだり、撓みが解消
したりしたときにゲート側端子２２及びデータ側端子２
３に接触した状態で生じるプローブ針７のずれを防止す
ることができる。この結果、プローブ針７で端子間の絶
縁膜１９が壊されることがなくなり、ボンディング時に
ハンダ漏れによる端子間の電気的短絡を防止することが
できる。[Effect] As described above, the reaction force (reaction) due to the stylus pressure of each probe needle 7 is applied to the gate-side probe block mounting portion 104 and the data-side probe block mounting portion 10.
5 is absorbed by bending, so that the probe base 102 and the like can be prevented from bending. Accordingly, the displacement of the probe needle 7 that occurs when the overdrive is applied or released, that is, when the probe base 102 or the like is bent by the stylus pressure of the probe needle 7 or the bending is eliminated, the gate side terminal. 22 and data side terminal 2
The displacement of the probe needle 7 that occurs when the probe needle 7 is in contact with the probe needle 3 can be prevented. As a result, the insulating film 19 between the terminals is not broken by the probe needle 7, and an electrical short between the terminals due to solder leakage during bonding can be prevented.
【００５６】［変形例］ （１） 前記各実施形態では、液晶表示パネル１５を例
に説明したが、本発明はこれに限らず、検査時にオーバ
ードライブによるプローブ針７のずれを防止する必要の
ある薄板であれば、本発明を適用することにより、前記
同様の作用、効果を奏することができる。[Modifications] (1) In the above embodiments, the liquid crystal display panel 15 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and it is necessary to prevent the probe needle 7 from shifting due to overdrive during inspection. If the present invention is applied to any thin plate, the same operation and effect as described above can be obtained.
【００５７】（２） 前記第１実施形態では、ブロック
昇降機構５０をゲート側端子２２側に設けたが、データ
側端子２３側に設けてもよい。ゲート側端子２２及びデ
ータ側端子２３の両方に設けてもよい。これらによって
も、前記第１実施形態同様の作用、効果を奏することが
できる。(2) In the first embodiment, the block lifting mechanism 50 is provided on the gate terminal 22 side, but may be provided on the data terminal 23 side. It may be provided on both the gate side terminal 22 and the data side terminal 23. According to these, the same operation and effect as the first embodiment can be obtained.
【００５８】（３） 前記第１実施形態では、ブロック
昇降機構５０によって３個のプローブブロック１１をリ
ニアガイド５２に案内されたプローブブロック取付板５
５に支持した状態でそのまま昇降させるようにしたが、
ブロック昇降機構５０に傾斜角度を補正する手段を設け
てもよい。即ち、液晶表示パネル１５とプローブ針７と
の傾き（具体的には、ワークテーブル４とプローブベー
ス５６との傾き）を電気的、光学的、機械的又はその他
の手段で検出して、その傾きに応じてプローブブロック
取付板５５を補正する手段を設けてもよい。具体的に
は、プローブベース５６とワークテーブル４との距離
を、２カ所以上で、近接センサやレーザ光等を用いて検
出し、その差から傾きを検出する。エアーシリンダ５３
を２個設けて、それぞれのピストン部５３Ａの延出量
を、センサ等で検出した傾きに合わせて調整すること
で、プローブブロック取付板５５の傾きを補正して、液
晶表示パネル１５のゲート側端子２２と各プローブ針７
とを整合させる。これによっても、前記第１実施形態同
様の作用、効果を奏することができる。(3) In the first embodiment, the probe block mounting plate 5 in which the three probe blocks 11 are guided by the linear guide 52 by the block lifting mechanism 50
It was made to go up and down as it was supported by 5,
The block lifting mechanism 50 may be provided with a means for correcting the inclination angle. That is, the inclination between the liquid crystal display panel 15 and the probe needle 7 (specifically, the inclination between the work table 4 and the probe base 56) is detected by electrical, optical, mechanical or other means, and the inclination is detected. A means for correcting the probe block mounting plate 55 may be provided according to the conditions. Specifically, the distance between the probe base 56 and the worktable 4 is detected at two or more locations using a proximity sensor, laser light, or the like, and the inclination is detected from the difference. Air cylinder 53
Are provided, and the extension amount of each piston portion 53A is adjusted in accordance with the inclination detected by a sensor or the like, so that the inclination of the probe block mounting plate 55 is corrected and the gate side of the liquid crystal display panel 15 is adjusted. Terminal 22 and each probe needle 7
And match. With this configuration, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.
【００５９】（４） 前記第１実施形態では、傾き吸収
手段としてプローブ針７を昇降させるブロック昇降機構
５０を設け、プローブ針７の位置を検査時に可変できる
ようにしたが、ゲート側端子２２側とデータ側端子２３
側のプローブ針７の高さを予め調整して固定するように
してもよい。この場合、傾き吸収手段は、ブロック昇降
機構５０の構成のままでもよく、エアーシリンダ５３を
ネジ機構等に置き換えてもよい。単純に、ネジ機構だけ
の構成でもよい。(4) In the first embodiment, the block lifting mechanism 50 for raising and lowering the probe needle 7 is provided as the tilt absorbing means so that the position of the probe needle 7 can be changed at the time of inspection. And data side terminal 23
The height of the probe needle 7 on the side may be adjusted in advance and fixed. In this case, the inclination absorbing means may have the same configuration as the block lifting mechanism 50, and the air cylinder 53 may be replaced with a screw mechanism or the like. The configuration may be simply a screw mechanism alone.
【００６０】この場合の高さの違いは、データ側端子２
３側の各プローブ針７がデータ側端子２３に接触した後
オーバードライブがかかり始めてプローブベース１６等
がほぼ撓んでしまった後（望ましくは、完全に撓みきっ
た後）に、ゲート側端子２２側のプローブ針７がゲート
側端子２２に接触して十分なオーバードライブがかかる
程度に設定される。即ち、オーバードライブによってワ
ークテーブル４が数十ミクロン程度上昇されるが、その
上昇行程の最終段階（オーバードライブでプローブベー
ス１６等が撓んだ後）でゲート側端子２２側のプローブ
針７がゲート側端子２２に接触して十分なオーバードラ
イブがかかる程度に、各プローブ針７の高さが設定され
る。この高さ設定は、プローブ針７の本数、強度、撓む
ときのストローク長、プローブベース１６及びベースプ
レート１２の剛性等によって異なるため、それぞれのプ
ローブユニットに応じて設定される。The difference in height in this case is that the data side terminal 2
After each probe needle 7 on the third side comes into contact with the data side terminal 23, overdrive starts to be applied and the probe base 16 or the like is substantially bent (preferably, completely bent), and then the gate terminal 22 side Is set to such an extent that the probe needle 7 contacts the gate terminal 22 and a sufficient overdrive is applied. That is, the worktable 4 is raised by about several tens of microns due to overdrive, and the probe needle 7 on the gate side terminal 22 is gated at the final stage of the ascent process (after the probe base 16 and the like are bent by overdrive). The height of each probe needle 7 is set to such an extent that sufficient overdrive is applied in contact with the side terminal 22. The height setting depends on the number of the probe needles 7, the strength, the stroke length at the time of bending, the rigidity of the probe base 16 and the base plate 12, and the like, and is set according to each probe unit.
【００６１】（５） 前記第１実施形態では、ブロック
昇降機構５０のプローブブロック取付板５５を昇降させ
る手段としてエアーシリンダ５３を用い、空気圧によっ
てプローブブロック取付板５５を昇降させるようにした
が、油圧等の他の流体圧を用いてもよい。また、モータ
を用いてプローブブロック取付板５５を昇降させるよう
にしてもよい。(5) In the first embodiment, the air cylinder 53 is used as means for raising and lowering the probe block mounting plate 55 of the block raising and lowering mechanism 50, and the probe block mounting plate 55 is raised and lowered by air pressure. Other fluid pressures may be used. Further, the probe block mounting plate 55 may be moved up and down using a motor.
【００６２】（６） 前記第２実施形態では、スリット
１０３を形成して、傾き吸収手段としてのゲート側プロ
ーブブロック取付部１０４及びデータ側プローブブロッ
ク取付部１０５を構成したが、ゲート側プローブブロッ
ク取付部１０４及びデータ側プローブブロック取付部１
０５をプローブベース１０２から内側へ向けて突出させ
て形成してもよい。この場合、プローブベース１０２の
開口は、内側へ向けて突出形成されたゲート側プローブ
ブロック取付部１０４等に合わせて、大きく成形され
る。(6) In the second embodiment, the slit 103 is formed to form the gate-side probe block mounting portion 104 and the data-side probe block mounting portion 105 as tilt absorbing means. Section 104 and data side probe block mounting section 1
05 may be formed to protrude inward from the probe base 102. In this case, the opening of the probe base 102 is largely formed in accordance with the gate-side probe block mounting portion 104 and the like formed to protrude inward.
【００６３】また、傾き吸収手段は、プローブ針７の針
圧による反力を吸収して撓む構成であればよいため、プ
ローブ針７を支持するプローブブロック１１自体が可撓
性を有する構成にしてもよい。この場合、プローブブロ
ック１１自体が傾き吸収手段となる。Since the inclination absorbing means may be configured to absorb and bend the reaction force of the probe needle 7 due to the needle pressure, the probe block 11 itself that supports the probe needle 7 has a flexible configuration. You may. In this case, the probe block 11 itself serves as a tilt absorbing unit.
【００６４】[0064]
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
次のような効果を奏する。As described in detail above, according to the present invention,
The following effects are obtained.
【００６５】プローブ針の針圧による、プローブ針と前
記薄板の端子との間の傾きを吸収し、互いに正確に接触
させる傾き吸収手段を備えた傾き吸収手段を設けたの
で、プローブ針にオーバードライブをかけたとき又は解
除したときに、プローブ針が端子に接触した状態で大き
くずれてしまうことがなくなる。この結果、端子及びそ
の周囲の破損を防止でき、端子間の電気的短絡を防止す
ることができる。Since the tilt absorbing means provided with the tilt absorbing means for absorbing the tilt between the probe needle and the terminal of the thin plate due to the needle pressure of the probe needle and making accurate contact with each other is provided, the probe needle is overdriven. When the probe needle is applied or released, the probe needle is not largely displaced in a state of being in contact with the terminal. As a result, damage to the terminals and the surroundings can be prevented, and an electrical short circuit between the terminals can be prevented.
【００６６】また、本発明の方法により、複数群に分類
されたプローブ針を、各群同士で互いに独立して可動し
うるようにして、各プローブ針群を、針圧の大きい順に
薄板の端子に接触させ、針圧の小さい順に薄板の端子か
ら離すようにしたので、前記同様に、プローブ針にオー
バードライブをかけたとき又は解除したときに、プロー
ブ針が端子に接触した状態で大きくずれてしまうことが
なくなり、端子及びその周囲の破損、端子間の電気的短
絡を防止することができる。Further, according to the method of the present invention, the probe needles classified into a plurality of groups can be moved independently of each other by each group, and the probe needle groups are arranged in the order of the stylus pressure in the order of the thin plate terminals. As described above, when the probe needle is overdriven or released when the probe needle is overdriven or released, the probe needle is largely displaced in contact with the terminal in the same manner as described above. This prevents damage to the terminals and their surroundings, and prevents electrical shorts between the terminals.
【図１】本発明の第１実施形態に係るプローバの要部を
示す要部斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a main part showing a main part of a prober according to a first embodiment of the present invention.
【図２】従来のプローバを示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a conventional prober.
【図３】従来のプローバを示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a conventional prober.
【図４】従来のプローバにおいて、ベースプレート及び
プローブベースが針圧で撓んだ状態を示す要部断面図で
ある。FIG. 4 is a sectional view of a main part of a conventional prober, showing a state in which a base plate and a probe base are bent by stylus pressure.
【図５】従来のプローバにおいて、プローブ針がゲート
側端子に接触して針キズが付いた状態を示す模式図であ
る。FIG. 5 is a schematic view showing a conventional prober in which a probe needle is in contact with a gate-side terminal and is damaged.
【図６】本発明の第１実施形態に係るプローバの各プロ
ーブ針が接触していない状態を示す要部拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a main part showing a state where each probe needle of the prober according to the first embodiment of the present invention is not in contact.
【図７】本発明の第１実施形態に係るプローバのデータ
側端子側のプローブ針が接触した状態を示す要部拡大図
である。FIG. 7 is an enlarged view of a main part showing a state where a probe needle on the data side terminal side of the prober according to the first embodiment of the present invention is in contact with the probe.
【図８】本発明の第１実施形態に係るプローバのゲート
側端子及びデータ側端子のプローブ針が接触した状態を
示す要部拡大図である。FIG. 8 is an enlarged view of a main part showing a state where probe needles of a gate side terminal and a data side terminal of the prober according to the first embodiment of the present invention are in contact with each other.
【図９】本発明の第２実施形態に係るプローバのプロー
ブユニットを示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a probe unit of a prober according to a second embodiment of the present invention.
１：架台、２：コントロールボックス、３：本体、４：
ワークテーブル、５：パネルセット部、６：ＣＲＴ、
７：プローブ針、８：アライメントカメラ、９：ワーク
テーブル部、１０：プローブユニット、１１：プローブ
ブロック、１２：ベースプレート、１３：アライメント
ステージ、１４：コンタクトＺステージ、１５：液晶表
示パネル、１６：プローブベース、１７，１８：針キ
ズ、１９：絶縁膜、２２：ゲート側端子、２３：データ
側端子、５０：ブロック昇降機構、５１：リニアガイド
取付板、５２：リニアガイド、５３：エアーシリンダ、
５４：シリンダ取付ブロック、５５：プローブブロック
取付板、５６：プローブベース、５７：プローブブロッ
ク、１００：プローブユニット、１０２：プローブベー
ス、１０３：スリット、１０４：ゲート側プローブブロ
ック取付部、１０５：データ側プローブブロック取付
部。1: Stand, 2: Control box, 3: Main unit, 4:
Work table, 5: panel set part, 6: CRT,
7: Probe needle, 8: Alignment camera, 9: Work table unit, 10: Probe unit, 11: Probe block, 12: Base plate, 13: Alignment stage, 14: Contact Z stage, 15: Liquid crystal display panel, 16: Probe Base, 17, 18: Needle scratch, 19: Insulating film, 22: Gate side terminal, 23: Data side terminal, 50: Block elevating mechanism, 51: Linear guide mounting plate, 52: Linear guide, 53: Air cylinder,
54: cylinder mounting block, 55: probe block mounting plate, 56: probe base, 57: probe block, 100: probe unit, 102: probe base, 103: slit, 104: gate side probe block mounting portion, 105: data side Probe block mounting section.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 吉伸 東京都武蔵野市吉祥寺本町２丁目６番８号 株式会社日本マイクロニクス内 (72)発明者 福士 俊雄 東京都武蔵野市吉祥寺本町２丁目６番８号 株式会社日本マイクロニクス内 Ｆターム(参考） 2G011 AA15 AC06 AC14 AE03 AE22 2G032 AA00 AF02 AF04 AL03 2H088 FA12 HA02 4M106 AA20 BA01 BA14 CA19 DD04 DD05 DD06 DD12 DD13 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yoshinobu Hasegawa 2-6-8 Kichijoji Honcho, Musashino City, Tokyo Inside Micronics Co., Ltd. (72) Inventor Toshio Fukushi 2-6-8 Kichijoji Honmachi, Musashino City, Tokyo No. F term in Japan Micronics Co., Ltd. (reference) 2G011 AA15 AC06 AC14 AE03 AE22 2G032 AA00 AF02 AF04 AL03 2H088 FA12 HA02 4M106 AA20 BA01 BA14 CA19 DD04 DD05 DD06 DD12 DD13
Claims (5)
ぞれ対応して複数本を一体的に支持されたプローブ針を
前記端子に正確に接触させて試験を行うプローバにおい
て、 前記プローブ針の針圧による、プローブ針と前記薄板の
端子との間の傾きを吸収し、互いに正確に接触させる傾
き吸収手段を備えたことを特徴とするプローバ。1. A prober for performing a test by accurately contacting a plurality of probe needles integrally corresponding to a plurality of terminals of a thin plate to be inspected with said terminals, respectively, wherein said probe needles A prober comprising: a tilt absorbing means for absorbing a tilt between a probe needle and a terminal of the thin plate due to pressure and bringing the probe needle into accurate contact with each other.
せる昇降機構によって構成されたことを特徴とするプロ
ーバ。2. The prober according to claim 1, wherein said tilt absorbing means is constituted by a lifting mechanism for supporting and raising and lowering said probe needle.
ーブ針を一体的に支持し、プローブ針の針圧の大きさに
応じて撓み量が変化するプローブ針取付部によって構成
されたことを特徴とするプローバ。3. The prober according to claim 1, wherein the tilt absorbing means has flexibility and integrally supports a plurality of probe needles, and a deflection amount according to a magnitude of a needle pressure of the probe needle. A prober characterized by comprising a probe needle mounting portion that changes.
によって構成され、これらプローブ針群のうち、針圧の
大きいプローブ針群の前記薄板に対する高さを低く、針
圧の小さいプローブ針群の高さを高くしたことを特徴と
するプローバ。4. The prober according to claim 1, wherein the tilt absorbing means is constituted by a plurality of groups of probe needles, and among the group of probe needles, the thin plate of a group of probe needles having a large stylus pressure. A prober characterized in that the height of the probe needle group having a small stylus pressure and the height of the probe needle group having a small stylus pressure is increased.
ぞれ対応して複数本を一体的に支持されたプローブ針を
前記端子に正確に接触させて試験を行うプローバにおい
て、 配列位置で複数群に分類され、各群同士で互いに独立し
て可動し得るプローブ針群を、針圧の大きい順に前記薄
板の端子に接触させ、針圧の小さい順に前記薄板の端子
から離すことを特徴とするプローバのプローブ針接触方
法。5. A prober for performing a test by accurately contacting a plurality of probe needles integrally corresponding to a plurality of terminals of a thin plate to be inspected with said terminals, respectively, wherein a plurality of groups are arranged at an array position. A probe needle group, which can be moved independently of each other among the groups, is brought into contact with the terminal of the thin plate in descending order of the stylus pressure, and is separated from the terminal of the thin plate in descending order of the stylus pressure. Probe needle contact method.
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100525818B1 (en) * | 2002-04-09 | 2005-11-03 | 도쿄 캐소드 라보라토리 캄파니 리미티드 | Probe contact apparatus for display panel inspection |
| JP2006058269A (en) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lighting inspection device for display panel |
| KR100615907B1 (en) | 2005-12-12 | 2006-08-28 | (주)엠씨티코리아 | Probe unit for testing flat display panel |
| JP2008175628A (en) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Micronics Japan Co Ltd | Probe unit and inspection apparatus |
| JP2008232851A (en) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Micronics Japan Co Ltd | Probe unit and inspection device |
| JP2008275406A (en) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Micronics Japan Co Ltd | Probe device and inspection device |
| JP2008281360A (en) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Micronics Japan Co Ltd | Probe unit and inspection apparatus |
| JP2008286601A (en) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Micronics Japan Co Ltd | Probe assembly and inspection device |
| JP2008304257A (en) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Micronics Japan Co Ltd | Probe unit and inspection device |
| JP2009115585A (en) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Micronics Japan Co Ltd | Probe assembly and test device |
| KR100951904B1 (en) | 2003-04-08 | 2010-04-09 | 삼성전자주식회사 | Device for testing reliability of liquid crystal display device |
| WO2014015594A1 (en) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | 北京京东方光电科技有限公司 | Lighting jig for inspecting liquid crystal panel |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0777560A (en) * | 1993-06-17 | 1995-03-20 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | Inspection equipment for multielectrode device |
| JPH09281144A (en) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Nec Corp | Probe card and its manufacture |
| JPH10185956A (en) * | 1996-12-25 | 1998-07-14 | Micronics Japan Co Ltd | Probe unit |
-
1998
- 1998-07-24 JP JP20907098A patent/JP3958875B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0777560A (en) * | 1993-06-17 | 1995-03-20 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | Inspection equipment for multielectrode device |
| JPH09281144A (en) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Nec Corp | Probe card and its manufacture |
| JPH10185956A (en) * | 1996-12-25 | 1998-07-14 | Micronics Japan Co Ltd | Probe unit |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100525818B1 (en) * | 2002-04-09 | 2005-11-03 | 도쿄 캐소드 라보라토리 캄파니 리미티드 | Probe contact apparatus for display panel inspection |
| KR100951904B1 (en) | 2003-04-08 | 2010-04-09 | 삼성전자주식회사 | Device for testing reliability of liquid crystal display device |
| JP2006058269A (en) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lighting inspection device for display panel |
| JP4639694B2 (en) * | 2004-08-24 | 2011-02-23 | パナソニック株式会社 | Display panel lighting inspection device |
| KR100615907B1 (en) | 2005-12-12 | 2006-08-28 | (주)엠씨티코리아 | Probe unit for testing flat display panel |
| JP2008175628A (en) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Micronics Japan Co Ltd | Probe unit and inspection apparatus |
| JP2008232851A (en) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Micronics Japan Co Ltd | Probe unit and inspection device |
| JP2008275406A (en) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Micronics Japan Co Ltd | Probe device and inspection device |
| JP2008281360A (en) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Micronics Japan Co Ltd | Probe unit and inspection apparatus |
| JP2008286601A (en) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Micronics Japan Co Ltd | Probe assembly and inspection device |
| JP2008304257A (en) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Micronics Japan Co Ltd | Probe unit and inspection device |
| JP2009115585A (en) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Micronics Japan Co Ltd | Probe assembly and test device |
| WO2014015594A1 (en) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | 北京京东方光电科技有限公司 | Lighting jig for inspecting liquid crystal panel |
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| Publication number | Publication date |
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