JP2000043188A - 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number
JP2000043188A
JP2000043188A JP13699899A JP13699899A JP2000043188A JP 2000043188 A JP2000043188 A JP 2000043188A JP 13699899 A JP13699899 A JP 13699899A JP 13699899 A JP13699899 A JP 13699899A JP 2000043188 A JP2000043188 A JP 2000043188A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
foil
layer
composite foil
copper foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP13699899A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3612594B2 (ja
Inventor
Tetsuro Sato
藤 哲 朗 佐
Tsutomu Asai
井 務 浅
Kenichiro Iwakiri
切 健一郎 岩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority to JP13699899A priority Critical patent/JP3612594B2/ja
Priority to US09/320,765 priority patent/US6652962B1/en
Priority to EP19990110399 priority patent/EP0960725B1/en
Priority to KR10-1999-0019386A priority patent/KR100389468B1/ko
Priority to DE1999638322 priority patent/DE69938322T2/de
Priority to SG9902828A priority patent/SG81285A1/en
Priority to MYPI99002140A priority patent/MY129290A/en
Priority to TW88108800A priority patent/TW436426B/zh
Priority to CNB991081021A priority patent/CN1161228C/zh
Publication of JP2000043188A publication Critical patent/JP2000043188A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3612594B2 publication Critical patent/JP3612594B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A63—SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63B—APPARATUS FOR PHYSICAL TRAINING, GYMNASTICS, SWIMMING, CLIMBING, OR FENCING; BALL GAMES; TRAINING EQUIPMENT
    • A63B53/00—Golf clubs
    • A63B53/04—Heads
    • A63B53/06—Heads adjustable
    • A63B53/065—Heads adjustable for putters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A63—SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63B—APPARATUS FOR PHYSICAL TRAINING, GYMNASTICS, SWIMMING, CLIMBING, OR FENCING; BALL GAMES; TRAINING EQUIPMENT
    • A63B53/00—Golf clubs
    • A63B53/007—Putters
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A63—SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63B—APPARATUS FOR PHYSICAL TRAINING, GYMNASTICS, SWIMMING, CLIMBING, OR FENCING; BALL GAMES; TRAINING EQUIPMENT
    • A63B60/00—Details or accessories of golf clubs, bats, rackets or the like
    • A63B60/02—Ballast means for adjusting the centre of mass
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A63—SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63B—APPARATUS FOR PHYSICAL TRAINING, GYMNASTICS, SWIMMING, CLIMBING, OR FENCING; BALL GAMES; TRAINING EQUIPMENT
    • A63B69/00—Training appliances or apparatus for special sports
    • A63B69/36—Training appliances or apparatus for special sports for golf
    • A63B69/3676—Training appliances or apparatus for special sports for golf for putting
    • A63B69/3685—Putters or attachments on putters, e.g. for measuring, aligning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/286—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/306—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl acetate or vinyl alcohol (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A63—SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63B—APPARATUS FOR PHYSICAL TRAINING, GYMNASTICS, SWIMMING, CLIMBING, OR FENCING; BALL GAMES; TRAINING EQUIPMENT
    • A63B2102/00—Application of clubs, bats, rackets or the like to the sporting activity ; particular sports involving the use of balls and clubs, bats, rackets, or the like
    • A63B2102/32—Golf
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A63—SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63B—APPARATUS FOR PHYSICAL TRAINING, GYMNASTICS, SWIMMING, CLIMBING, OR FENCING; BALL GAMES; TRAINING EQUIPMENT
    • A63B2225/00—Miscellaneous features of sport apparatus, devices or equipment
    • A63B2225/09—Adjustable dimensions
    • A63B2225/093—Height
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2363/00—Epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0358—Resin coated copper [RCC]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2839—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer with release or antistick coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31529—Next to metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physical Education & Sports Medicine (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅張り積層板製造時に支持体金属層と極薄銅
箔との間で、膨れや剥離を起こすことなく、かつ積層後
は容易に支持体金属層を剥離することができる樹脂付複
合箔およびその製造方法、レーザー、プラズマによる加
工性に優れた該樹脂付複合箔を用いた多層銅張り積層板
の製造方法および微細な回路やバイアホールを有する多
層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 支持体金属層上に有機系剥離層を介して
設けられた極薄銅箔層上に有機絶縁層を設けたことを特
徴とする樹脂付複合箔、および支持体金属層上に有機系
剥離層を形成し、この有機系剥離層上に極薄銅箔層を形
成し、さらにこの極薄銅箔層上に有機絶縁層を形成する
工程を含むことを特徴とする樹脂付複合箔の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂付複合箔に関
し、さらに詳しくは、高密度プリント配線板の製造に好
適な樹脂付複合箔およびその製造方法、並びに該樹脂付
複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配
線板の製造方法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】従来より、電子材料で使用される
プリント配線板用積層板は、通常、ガラスクロス、クラ
フト紙、ガラス不織布等にフェノール樹脂、エポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化状態としたプリプ
レグの片面または両面に銅箔を張り合わせて積層するこ
とにより製造されていた。また銅張り積層板の両面に回
路形成を行って内層材を作製し、さらにプリプレグを介
して銅箔を両面に張り合わせることによっても多層プリ
ント配線板が製造されていた。
【０００３】近年になって、プリント配線板の高密度化
に伴い、プリント配線板の表面に、微細な非貫通穴いわ
ゆるバイアホールを設けることが一般化している。この
ようなバイアホールを形成する方法としては、レーザー
光線やプラズマ加工などが挙げられる。この際にガラス
繊維のような無機成分を含有するプリプレグを絶縁層と
して使用すると、レーザー光線やプラズマによる加工性
が悪いので、無機成分を含有しない樹脂のみを絶縁層と
して使用する場合が多くなっている。このため、絶縁層
として、半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる樹脂フィル
ムや、銅箔の片面に樹脂を塗布し、半硬化させた樹脂付
複合箔が用いられる。
【０００４】樹脂フィルムや樹脂付複合箔は、回路形成
されたプリント配線板（内層材）に積層され、回路形成
やバイアホール形成を行って、プリント配線板に加工さ
れる。この方法により製造された積層板は、プリント配
線板用として、実用上満足できる耐熱性、電気特性、耐
薬品特性を有している。現在、樹脂付銅箔に用いられる
銅箔は、１２〜３５μｍの電解銅箔が一般的であるが、
さらに微細な回路を形成する場合は、より薄い銅箔を使
用することが求められている。しかしながら、１２μｍ
以下の極薄銅箔に樹脂ワニスを塗布、加熱、乾燥するこ
とにより製造される樹脂付銅箔は様々な問題点を有して
いる。
【０００５】例示すると、塗布、加熱、乾燥の際に銅箔
が非常に切れやすく、安定した製造が困難であること
や、乾燥の際に塗布された樹脂層が収縮することによっ
て樹脂付銅箔が変形して、いわゆるカールを非常に発生
しやすくなるので、樹脂付銅箔としては、取り扱いが非
常に悪いという問題があった。また樹脂付銅箔に用いら
れる樹脂配合物としては、樹脂層の割れを防止するため
に、本発明者らが、すでに提案しているような組成（特
願平9-176565号）とすることが必要となり、樹脂配合組
成が限定される場合があることなどの問題もあった。さ
らにまた極薄銅箔と内層回路とを組み合わせて、多層化
する際に、内層回路の凹凸により、極薄銅箔が切れた
り、シワを生じたりするという問題もあった。
【０００６】このような問題に対して、積層の際に、プ
レス熱板と樹脂付銅箔との間に厚い銅箔や、プラスチッ
クスのフィルムを挿入する方法が採られる方法が知られ
ていた。また、特開平9-36550号公報に示されているよ
うに、支持体金属箔（キャリア）付極薄銅箔を用いて樹
脂付複合箔を製造する方法も提案されていた。このよう
な支持体金属箔付銅箔としては、支持体金属箔を薬液に
よって選択的に除去するタイプ（エッチャブルタイプ）
や支持体金属箔を機械的に引き剥がすタイプ（ピーラブ
ルタイプ）が一般的である。
【０００７】しかしながら、積層の際に、上記したよう
にプレス熱板と樹脂付銅箔との間に厚い銅箔や、プラス
チックのフィルムを挿入する方法においては、銅箔やプ
ラスチックフィルムのコストがかかる点や作業効率が悪
くなる点が問題となる。またプラスチックスフィルムを
使用した場合、プラスチックスのフィルムが静電気を帯
びることにより作業環境内の塵がその表面に付着しやす
くなり、これが製品に転写してエッチング不良などの問
題を引き起こす問題がある。また、従来公知の支持体金
属箔付銅箔を用いて、樹脂付複合箔を製造する際にも問
題点があり、具体的には、エッチャブルタイプにおいて
は、エッチングおよびエッチング廃液の処理に伴う工程
数の増大が問題となっている。また、ピーラブルタイプ
の場合には、支持体金属箔と極薄銅箔との接着強度を最
適化することが困難であるという問題があった。すなわ
ち、接着強度が低い場合には、基材と積層した後の支持
体金属箔との引き剥がしは容易となるものの、有機絶縁
層を形成するために、樹脂ワニスを塗布した後、加熱乾
燥する際に、支持体金属箔と極薄銅箔との間で剥離が起
こりやすく、極薄銅箔の膨れや支持体金属箔と極薄銅箔
との間で分離を生じる場合があることから実際の製造は
困難であった。これに対して支持体金属箔と極薄銅箔と
の接着強度を高めた場合は、樹脂ワニスの塗布および加
熱乾燥工程では問題を生じることはないが、基材との積
層後の支持体金属箔を引き剥がす工程において、引き剥
がしが困難になったり、基材が引き剥がしに伴う応力に
より変形し、基材の残留歪みの増大や基材の割れ、内層
回路の切断を起こしたりすることがあった。
【０００８】また、銅張り積層板にバイアホールを形成
する際に、レーザーを使用した場合は、レーザー穴開け
によって生じた塵などを除去するため、洗浄液として苛
性ソーダ溶液が使用され、これによって苛性ソーダ溶液
に絶縁樹脂が侵され、絶縁樹脂層に形成されたバイアホ
ール径が所望径以上に大きくなるという問題があった。
一方、耐アルカリ性樹脂としては、エポキシ樹脂および
その硬化剤からなるエポキシ樹脂配合物と、溶剤に可溶
でアルコール性水酸基以外のエポキシ樹脂と重合可能な
官能基を有する熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物がある
が、この樹脂組成物はＢステージ（半硬化）状態では割
れやすいという欠点を有し、しかも、樹脂付銅箔の取り
扱い時の変形などにより、絶縁樹脂層にクラックが入り
やすく、使用が難しいという問題があった。
【０００９】このような情況のもと、本発明者等は、以
上のような課題を解決すべく鋭意検討した結果、支持体
金属箔上に、有機系剥離層を介して設けられた極薄銅箔
上に、有機絶縁層を設けることにより、上述した従来技
術の技術的課題を解決することが可能であることを見出
し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
【発明の目的】本発明の目的は、上記のような従来技術
の課題を解決するためになされたものであり、樹脂ワニ
スの塗工、加熱乾燥の工程においても、支持体金属箔と
極薄銅箔との間で剥離を生じることなく、かつ基材との
積層後には極めて容易に支持体金属箔を剥離することが
できる樹脂付複合箔、およびレーザー、プラズマによる
加工性に優れ、繊細な回路やバイアホールを有するプリ
ント配線板を提供することにある。さらに耐アルカリ性
に良好な樹脂付複合箔を用いた多層銅張り積層板および
多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【発明の概要】本発明に係る樹脂付複合箔は、支持体金
属層と、該支持体金属層表面上に設けられた有機系剥離
層と、該有機系剥離層上に設けられた極薄銅箔と、該極
薄銅箔上に設けられた有機絶縁層とからなることを特徴
としている。
【００１２】前記有機絶縁層は、(i)エポキシ樹脂およ
びその硬化剤からなるエポキシ樹脂配合物、および(ii)
溶媒に可溶であり、かつエポキシ樹脂と重合可能なアル
コール性水酸基以外の官能基を有する熱可塑性樹脂を含
む樹脂組成物からなることが好ましく、このような熱可
塑性樹脂は、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹
脂およびポリエーテルスルフォン樹脂からなる群から選
択されることが望ましい。
【００１３】また前記有機系剥離層は、チッ素含有化合
物、イオウ含有化合物およびカルボン酸からなる群から
選択される化合物であることが好ましい。チッ素含有化
合物としては、カルボキシベンゾトリアゾール、N',N'-
ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリアおよび3-アミ
ノ-1Ｈ-1,2,4-トリアゾールなどの置換基を有するトリ
アゾール化合物が挙げられる。
【００１４】また、イオウ含有化合物としては、メルカ
プトベンゾチアゾール、チオシアン酸および2-ベンズイ
ミダゾールチオールなどが挙げられる。さらにまたカル
ボン酸としては、オレイン酸、リノール酸およびリノレ
イン酸などのモノカルボン酸が挙げられる。本発明に係
る樹脂付複合箔の製造方法は、支持体金属層に有機系剥
離層を均一に形成する工程と、この有機系剥離層の上に
極薄銅箔層をメッキする工程と、さらにこの極薄銅箔層
の上に有機絶縁層を形成する工程と、を含むことを特徴
としている。
【００１５】本発明に係る多層銅張り積層板の製造方法
は、[A]支持体金属層と、該支持体金属層表面上に設け
られた有機系剥離層と、該有機系剥離層上に設けられた
極薄銅箔と、該極薄銅箔上に設けられた有機絶縁層とか
らなる樹脂付複合箔と、[B]絶縁基材層の片面または両
面に内層回路が形成された銅張り積層板とを、銅張り積
層板の回路形成面に、前記樹脂付複合箔の有機絶縁層が
接するように樹脂付複合箔を重ね、加熱加圧して積層し
たのち、支持体金属層を剥離することを特徴としてい
る。
【００１６】本発明に係る多層プリント配線板の製造方
法は、上記記載された多層銅張り積層板の製造方法によ
って得られた多層銅張り積層板の極薄銅箔層に外層回路
を形成することを特徴としている。なお、前記外層回路
は、ＵＶ−ＹＡＧレーザーまたは炭酸ガスレーザーによ
るバイアホール形成工程、パネルメッキ工程およびエッ
チング工程によって形成することができる。
【００１７】
【発明の具体的な説明】以下、本発明の樹脂付複合箔に
ついてさらに詳細に説明する。本発明の樹脂付複合箔
は、支持体金属層と、該支持体金属層表面上に設けられ
た有機系剥離層と、該有機系剥離層上に設けられた極薄
銅箔と、該極薄銅箔上に設けられた有機絶縁層とからな
ることを特徴としている。
【００１８】図１は、本発明に係る樹脂付複合箔の一態
様を示す模式的断面図である。図示されるように、本態
様の樹脂付複合箔１は、支持体金属層２上に、有機系剥
離層３および極薄銅箔４をこの順序で形成された複合箔
の極薄銅箔上に有機絶縁層５が形成されている。支持体
金属層２としては、本発明で使用する有機系剥離層が銅
と化学結合を形成することから、銅または銅合金からな
るものが好ましく用いられる。この場合、剥離後の支持
体金属層を銅箔製造の原料として再利用できるので、リ
サイクルできるという利点を有している。また、支持体
金属層として、銅および銅合金以外の支持体材料、たと
えば銅メッキを施したアルミニウムを使用することもで
きる。支持体金属層の厚さは限定されず、厚さ１０〜１
８μｍの箔であってもよい。支持体金属層が比較的薄く
なると、これを箔と記すこともあるが、支持体金属層は
通常の箔より厚くてもよく、たとえば約５ｍｍ以下のよ
り厚い支持体シートを用いることもできる。
【００１９】本発明において、有機系剥離層３として
は、チッ素含有化合物、イオウ含有化合物およびカルボ
ン酸からなる群から選択される有機化合物が好適に使用
される。チッ素含有化合物としては、置換基（官能基）
を有するチッ素含有化合物が好ましい。このうち、置換
基（官能基）を有するトリアゾール化合物、たとえばカ
ルボキシベンゾトリアゾール(CBTA)、N',N'-ビス（ベン
ゾトリアゾリルメチル）ユリア（ＢＴＤ−Ｕ）および3-
アミノ-1Ｈ-1,2,4-トリアゾール（ＡＴＡ）などが特に
好ましい。
【００２０】また、イオウ含有化合物としては、メルカ
プトベンゾチアゾール（ＭＢＴ）、チオシアン酸（ＴＣ
Ａ）および2-ベンズイミダゾールチオール（ＢＩＴ）等
を例示できる。カルボン酸としては、たとえば高分子量
カルボン酸が使用され、このようなカルボン酸のうち、
モノカルボン酸、たとえば動物または植物脂肪あるいは
油脂から誘導される脂肪酸が好ましい。これらは飽和で
あっても、またオレイン酸、リノール酸およびリノレイ
ン酸などの不飽和脂肪酸であってもよい。
【００２１】このような有機化合物からなる有機系剥離
層が形成されていると、支持体金属層と極薄銅箔との間
で剥離を生じることなく、かつ基材との積層後には極め
て容易に支持体金属層を剥離することができる。本発明
の樹脂付複合箔に使用される極薄銅箔４は、厚みが１２
μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である。１２ミクロン
を超える厚さを有する銅箔は、支持体金属層なしで取り
扱いできる。
【００２２】本発明に係る樹脂付複合箔において有機絶
縁層を形成するものとしては、電気、電子用として市販
されている絶縁樹脂であれば特に制限なく使用すること
ができるが、レーザーによる穴開け後のバイアホール洗
浄液として、アルカリ性溶液を使用するため、耐アルカ
リ性に優れた絶縁性樹脂が好ましい。このような絶縁性
樹脂としては、(i)エポキシ樹脂およびその硬化剤から
なるエポキシ樹脂配合物と、(ii)溶剤に可溶で、アルコ
ール性水酸基以外のエポキシ樹脂と重合可能な官能基を
有する熱可塑性樹脂とを含む絶縁性樹脂組成物を使用す
ることが好ましい。
【００２３】なお、前記(i)エポキシ樹脂配合物には、
硬化促進剤が含まれていてもよい。このような絶縁性樹
脂組成物をメチルエチルケトンなどの溶剤に溶解して、
樹脂ワニスとして使用することができる。なお、上記絶
縁性樹脂組成物は、Ｂステージで割れやすいという欠点
があり、支持体を使用しない樹脂付銅箔の樹脂層として
は、従来使用が困難であったが、支持体付複合箔の有機
絶縁層として使用すると、銅箔の取り扱い時の変形が少
なくなり、使用可能であることを、本発明者らは見出し
た。
【００２４】(i)エポキシ樹脂配合物に使用されるエポ
キシ樹脂としては、電気、電子材料に使用される品種の
ものであれば特に制限なく使用できる。例示すると、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノール
樹脂およびグリシジルアミン型エポキシ樹脂などであ
る。またエポキシ樹脂の硬化剤としては、本発明では樹
脂付複合箔に使用するという観点から、室温で活性が低
く、かつ加熱により硬化する、いわゆる潜在性硬化剤が
好適であり、このような潜在性硬化剤としては、ジシア
ンジアミド、イミダゾール類、芳香族アミン類、フェノ
ールノボラック樹脂およびクレゾールノボラック樹脂な
どが使用される。(i)エポキシ樹脂配合物には、エポキ
シ樹脂とその硬化剤との反応を促進するため、硬化促進
剤が含まれていてもよい。硬化促進剤としては、３級ア
ミン類、イミダゾール類などが使用される。
【００２５】このような(i)エポキシ樹脂配合物は、本
発明で使用する絶縁性樹脂組成物の総量１００重量部に
対して、９５〜５０重量部の量で配合されていることが
望ましい。絶縁性樹脂組成物中の(i)エポキシ樹脂配合
物の配合量が、５０重量部未満では、ＦＲ−４などの基
材との接着性が低下することがあり、また９５重量部を
越えると、支持体金属層とを組み合わせた樹脂付銅箔で
あっても、樹脂層が非常に割れやすくなり、取り扱い性
が非常に悪くなる。
【００２６】(ii)溶剤に可溶で、アルコール性水酸基以
外のエポキシ樹脂と重合可能な官能基を有する熱可塑性
樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ
樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂などが好適である。
なお、これらの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用し
てもよい。このような(ii)熱可塑性樹脂は、メチルエチ
ルケトンなどの溶剤に溶解し、エポキシ樹脂配合物と組
み合わせたワニス化が可能である。
【００２７】一般にエポキシ樹脂は、アルコール性水酸
基との反応性が非常に低く、反応性官能基として、アル
コール性水酸基のみを有する熱可塑性樹脂とエポキシ樹
脂を架橋させることは困難である。このため、反応性官
能基としてアルコール性水酸基のみを有する熱可塑性樹
脂をエポキシ樹脂に配合しても、耐水性や耐熱性の低下
を引き起こすことがあり、プリント配線板用の材料とし
ては好ましくない。アルコール性水酸基以外の反応性官
能基としては、フェノール性水酸基、カルボキシル基、
アミノ基などが挙げられ、このような官能基を有する熱
可塑性樹脂を使用することにより、硬化の際に熱可塑性
樹脂とエポキシ樹脂とが容易に架橋するので、上記問題
点（耐熱性、耐水性の低下）を回避することができる。
アルコール性水酸基以外のエポキシ樹脂と重合可能な官
能基を有する熱可塑性樹脂の配合量としては、絶縁性樹
脂組成物の総量１００重量部に対して５〜５０重量部で
あることが望ましい。なお、アルコール性水酸基以外の
エポキシ樹脂と重合可能な官能基を有する熱可塑性樹脂
の量が、５重量部未満であると、樹脂配合物の流動性が
非常に大きくなるため、プレス成形後の絶縁樹脂層の厚
さが不均一になりやすいので、好ましくない。また、５
０重量部を越えると、乾燥工程後の冷却の際に、絶縁樹
脂層の収縮量が大きくなるため、樹脂付複合箔の変形
（カール）が生じやすくなり、支持体金属層と極薄銅箔
とが剥離することがあるので、安定した生産に支障を来
す場合がある。
【００２８】なお、上記有機絶縁層には、本発明の趣旨
を逸脱しない範囲で、上記以外の樹脂成分、たとえば熱
硬化性ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹
脂、フェノキシ樹脂が添加されていてもよい。このよう
な樹脂が添加されていると、耐炎性を向上させたり、樹
脂流動性を改良させたりすることができる。このような
有機絶縁層は、部分的に硬化された半硬化状態（Ｂステ
ージ）にある。このような状態にすることによって、積
層時の樹脂流れ性や、内層回路の埋め込み性を管理する
ことができる。有機絶縁層の厚さは特に制限されるもの
ではないが、内層回路の埋め込み性や絶縁性を確保する
ために、３０〜１００μｍ程度であることが望ましい。
【００２９】次に、本発明の樹脂付複合箔の製造方法に
ついて説明する。本発明に係る樹脂付複合箔の製造方法
は、支持体金属層の上に、有機系剥離層を均一に形成す
る工程と、この有機系剥離層の上に極薄銅箔層をメッキ
する工程と、さらにこの極薄銅箔層の上に有機絶縁層を
形成する工程とを含む。
【００３０】まず、本発明では支持体金属層の上に、有
機系剥離層を形成する。この有機系剥離層を形成する際
に、予め支持体金属層の表面を酸洗いおよび水洗して、
支持体金属層表面に形成された酸化被膜を除去してもよ
い。有機系剥離層は、浸漬法または塗布法、あるいは支
持体上に均一な層を形成するいかなる方法で形成しても
よい。たとえば、浸漬法では、トリアゾール類などの有
機化合物からなる水溶液に支持体金属層を浸漬して有機
系剥離層を形成する。水溶液の濃度は０．０１〜１０ｇ
／Ｌ、特に０．１〜１０ｇ／Ｌが好ましく、浸漬時間は
５〜６０秒間が好ましい。濃度が高いことや浸漬時間が
長いことで形成される剥離層の効果が薄れることはない
が、経済性や生産性の観点からは好ましくない。溶液か
ら支持体を取り出した後、過剰な付着物は水で洗浄し
て、非常に薄い有機系剥離層のみが支持体表面に残るよ
うにすることが好ましい。洗浄後の剥離層の厚さは、通
常３０〜１００Å、特に好ましくは３０〜６０Åの範囲
にあればよい。
【００３１】次に、こうして形成された有機系剥離層上
に、極薄銅箔層を形成する。極薄銅箔層は、支持体金属
上に設けられた有機系剥離層上にメッキ浴を用いてメッ
キされる。銅をメッキするには、ピロリン酸銅メッキ
浴、酸性硫酸銅メッキ浴、シアン化銅メッキ浴等を用い
る方法などを挙げることができる。どのようなタイプの
メッキ浴を用いた方法でも適用可能であるが、目的に応
じて好ましいタイプのメッキ浴を選択できる。
【００３２】極薄銅箔層とその上に形成される有機絶縁
層との接着をよくするために、従来公知の方法により極
薄銅箔表面に結合促進処理、たとえばメッキ条件を調節
して箔の表面に導電性微粒子群を電着させる粗化処理
（コブ付処理）を施してもよい。粗化処理の例は、たと
えば米国特許第３，６７４，６５６号公報に開示されて
いる。さらにまた極薄銅箔、あるいは粗化処理を施した
極薄銅箔の表面には、極薄銅箔の酸化を防止するため
に、防錆処理を施してもよい。防錆処理は、単独で行っ
ても、粗化処理後に行ってもよい。防錆処理は、一般的
には、極薄銅箔の表面に亜鉛、クロム酸亜鉛、ニッケ
ル、スズ、コバルトおよびクロムから選択される一種を
メッキすることで行われる。このような方法の例は、米
国特許第３，６２５，８４４号公報に開示されている。
【００３３】次に、極薄銅箔表面に有機絶縁層を形成す
る。有機絶縁層の形成方法は特に制限されるものではな
く、たとえば上記した(i)エポキシ樹脂配合物と、上記
した(ii)熱可塑性樹脂を溶解性溶剤に溶解したものとを
組み合わせた樹脂ワニスを塗布することによって形成す
ることができる。溶解性溶媒としては、特に制限される
ものではないが、たとえばメチルエチルケトンなどが使
用される。また、使用される溶解性溶媒と(ii)熱可塑性
樹脂との組成比は、樹脂ワニスが塗布できるような粘度
となるものであれば特に制限されるものではない。
【００３４】有機絶縁層を形成した後、通常、加熱乾燥
して、樹脂付複合箔を得ることができる。加熱乾燥条件
としては、生産性、溶剤の回収効率の観点から、１３０
〜２００℃で、１〜１０分とすることが望ましいが、使
用する絶縁性樹脂組成物の樹脂組成や使用する溶剤の種
類によって、適宜選択すればよく、特に限定されるもの
ではない。
【００３５】このような加熱乾燥条件であれば、有機絶
縁層は、部分的に硬化された半硬化状態（Ｂステージ）
となり、積層時の樹脂流れ性や、内層回路の埋め込み性
を管理することができる。こうして得られた本発明に係
る樹脂付複合箔[A]と、[B]絶縁基材層の片面または両面
に内層回路が形成された銅張り積層板とを、銅張り積層
板の回路形成面に、前記樹脂付複合箔の有機絶縁層が接
するように樹脂付複合箔を重ね、加熱加圧して積層した
のち、支持体金属層を剥離すると、有機系剥離層が存在
するため支持体金属層が積層体から剥離され、多層銅張
り積層板を製造することができる。
【００３６】絶縁基材としては、一般に電子機器用途と
して使用されている樹脂基材であれば特に限定されずに
使用が可能であり、たとえばＦＲ−４基材（ガラス繊維
強化エポキシ）、紙−フェノール基材、紙−エポキシ基
材などが挙げられる。銅張り積層板と樹脂付複合箔との
積層は、プレス成形やロールラミネートなどにより、加
熱、加圧しながら行われ、これにより、半硬化状態の有
機絶縁層は、硬化状態となる。
【００３７】支持体金属層を剥離して、極薄銅箔を多層
銅張り積層板表面に露出させ、その積層板にドリルによ
る貫通孔を作製したり、UV-YAGレーザーおよび炭酸ガス
レーザーなどのレーザーまたはプラズマによってバイア
ホールの形成を行ったのち、パネルメッキ処理、エッチ
ングによる回路形成を行うことにより、多層プリント配
線板を製造することができる。
【００３８】また、このような多層プリント配線板の製
造工程を繰り返すことによって、さらになる多層プリン
ト配線板を作製することができる。
【００３９】
【発明の効果】本発明に係る樹脂付複合箔によれば、銅
張り積層板製造時に、支持体金属層と極薄銅箔との間
で、膨れや剥れを生じることがない。また極薄銅箔を使
用した樹脂付複合箔でありながら、その取り扱い性にも
優れている。さらに、上記樹脂付複合箔を用いて製造さ
れる銅張り積層板は、レーザー加工性に優れ、微細な回
路形成も容易である。
【００４０】また、極薄銅箔を有する複合箔と特定の樹
脂組成物とを用いて樹脂付複合箔とすることで、微細な
回路やレーザー、プラズマによるバイアホールの形成性
に優れたプリント配線板を提供することができる。
【００４１】
【実施例】以下に、本発明を実施例により説明するが、
本発明はこれらの実施例により限定されるものではな
い。
【００４２】
【実施例１】支持体金属層として、厚さ３５μｍの電解
銅箔を用意した。このような電解銅箔は粗面（マット
面）および平滑（光沢）面を有している。その光沢面側
に、以下のようにして、有機系剥離層を形成し、次いで
１次銅メッキ、２次銅メッキ、粗化処理および防錆処理
を行った。（Ａ）剥離層形成 前記支持体金属層として使用する電解銅箔を、３０℃の
カルボキシベンゾトリアゾール（ＣＢＴＡ）２ｇ／Ｌ溶
液に３０秒間浸漬した後に取り出し、水洗いしてＣＢＴ
Ａの有機系剥離層を形成した。（Ｂ）１次銅メッキ 電解銅箔の光沢面側に形成された有機系剥離層の表面
に、銅１７ｇ／Ｌ、ピロリン酸カリウム５００ｇ／Ｌを
含む、ｐＨ８．５のピロリン酸銅メッキ浴を用いて、浴
温５０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ2で陰極電解し、厚さ１
μｍの銅層を析出させた。（Ｃ）２次銅メッキ 形成された極薄銅箔の表面を水洗し、銅８０ｇ／Ｌおよ
び硫酸１５０ｇ／Ｌを含む硫酸銅メッキ浴を用いて、浴
温５０℃、電流密度６０Ａ／ｄｍ2で陰極電解し、２μ
ｍの銅層を析出させ、全体で３μｍ厚の極薄銅箔層とし
た。（Ｄ）粗化処理 このように形成された極薄銅箔層の表面に従来公知の方
法により、粗化処理を施した。（Ｅ）防錆処理 粗化処理が施された極薄銅箔層の表面に従来公知の方法
により亜鉛クロメートの防錆処理を施し、複合銅箔を得
た。
【００４３】このようにして得られた複合銅箔の極薄銅
箔面に、下記組成の絶縁性樹脂組成物を、固形分の厚さ
が８０μｍになるように塗布し、オーブン中、１５０℃
で４分間加熱して、溶剤を除去し、乾燥して樹脂を半硬
化させて、樹脂付複合箔を作製した。このときの支持体
銅箔と極薄銅箔との間に膨れや剥れを生じることはなか
った。
【００４４】１）エポキシ樹脂配合物 １−エポキシ樹脂 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三井石油化学製、商
品名エポミックＲ−１４０）およびo-クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂（東都化成製、商品名エポトートYD
CN-704）を、重量比１００：１００で混合して、調製し
た。
【００４５】１−エポキシ樹脂硬化剤 エポキシ樹脂硬化剤（三井東圧化学製、商品名ミレック
スＸＬ−２２５）を、上記エポキシ樹脂に対して、当量
添加した。 １−エポキシ樹脂硬化促進剤 エポキシ樹脂硬化促進剤（四国化成工業製、商品名キュ
アゾール2PZ）を上記エポキシ樹脂に対して１重量部添
加した。
【００４６】以上のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤
およびエポキシ樹脂硬化促進剤をジメチルホルムアミド
に５０％溶液となるように溶解して、エポキシ樹脂配合
物を調製した。２）溶剤に可溶で、アルコール性水酸基以外のエポキシ
樹脂と重合可能な官能基を有する熱可塑性樹脂 原料ポリビニルアルコールの重合度２４００、アセター
ル化度８０、アセトアルデヒド／ブチルアルデヒド＝５
０／５０（モル比）、水酸基濃度１７重量％、カルボキ
シル基濃度１重量％のカルボキシル基変性ポリビニルア
セタール樹脂を使用した。
【００４７】これらの成分およびメチルエチルケトン
を、以下の表１に示される比率で配合して、樹脂組成物
を得た。
【００４８】
【表１】
【００４９】次に、このようにして得られた樹脂付複合
箔を、予め両面に回路形成がなされたFR-4銅張り積層板
（コア厚さ0.6mm、銅箔厚さ３５μｍ）の両面に、樹脂
付複合箔の樹脂層が、FR-4銅張り積層板と接するように
重ねて、２５kgf/cm2の圧力にて、１７５℃、６０分間
加熱加圧して、樹脂層を硬化させた。冷却後、支持体銅
箔を引き剥がして、４層の導体層（銅箔層）を有する多
層銅張り積層板を得た。このときの支持体銅箔と極薄銅
箔との間の引き剥がし強さ(JIS-C-6481に準拠）は、
０．０１kgf/cmと極めて低く、引き剥がしは容易であっ
た。この多層銅張り積層板を用いて、以下に示す方法に
より多層銅張り積層板に、バイアホールの形成および回
路形成を行い、多層プリント配線板を得た。
【００５０】1)UV-YAGレーザーによるバイアホール形成
（穴径100μｍ）。 2)10％NaOH溶液による基板の洗浄。 3)パネルメッキ(厚み１２μｍ）処理。 4)エッチングによる回路形成（線幅／線間＝６０μｍ／
６０μｍ）。 このようにして得られた多層プリント配線板は、レイア
ップの際にも樹脂の割れがなく、極薄銅箔を用いている
ことから、UV-YAGレーザーによるバイアホール形成が容
易であり、アルカリ洗浄液による樹脂層の溶解もなく、
所望径のバイアホールが得られ、線幅／線間＝６０μｍ
／６０μｍの回路形成も可能であった。
【００５１】
【実施例２〜４】実施例１と全く同様の手順により、支
持体金属層として厚さ３５μｍの電解銅箔を３枚用意
し、支持体電解銅箔上に有機系剥離層を形成したのち、
それぞれ１次銅メッキにより厚さ１μｍの銅を析出させ
たのち、２次銅メッキにより実施例２では厚さ４μｍ、
実施例３では８μｍ、実施例４では１１μｍの銅を析出
させ、全体の厚さが、実施例２では５μｍ、実施例３で
は９μｍ、実施例４では１２μｍの極薄銅層を支持体銅
箔上に形成した。
【００５２】このように形成された厚みの異なる３種類
の支持体付複合箔を用いて、実施例１と同様の方法によ
り、樹脂付複合箔、多層銅張り積層板および多層プリン
ト配線板を得た。このときも、支持体銅層と極薄銅箔と
の間に、膨れや剥れを生じることはなかった。また、支
持体銅箔と極薄銅箔との間の引き剥がし強さは、実施例
２では０．０１kgf/cm、実施例３では０．０１kgf/cm、
実施例４では０．０２kgf/cm、と、いずれも極めて低
く、引き剥がしは容易であった。またレイアップの際に
も樹脂の割れがなく、バイアホール形成も容易であり、
線幅／線間＝６０μｍ／６０μｍの回路形成も可能であ
った。
【００５３】
【比較例１】粗化面に実施例１と同様な方法により粗化
処理、防錆処理を行った支持体銅箔を有しない厚さ７μ
ｍの電解銅箔を用いて、実施例１と同様の方法によっ
て、樹脂付銅箔（樹脂層の厚さ８０μｍ）、多層銅張り
積層板、多層プリント配線板を得た。このときに樹脂付
銅箔は、強くカールしておりレイアップは困難であり、
カールによる割れや樹脂の剥がれを生じた。また、多層
銅張り積層板は、表面にシワが発生したことにより、穴
径１００μｍのバイアホール形成や線幅／線間＝６０μ
ｍ／６０μｍの回路形成は、一部困難であった。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る樹脂付複合箔の一態様を
示す模式的断面図である。
【符号の説明】
１・・樹脂付複合箔 ２・・支持体金属層 ３・・有機系剥離層 ４・・極薄銅箔 ５・・有機絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 支持体金属層と、 該支持体金属層表面上に設けられた有機系剥離層と、 該有機系剥離層上に設けられた極薄銅箔と、 該極薄銅箔上に設けられた有機絶縁層とからなることを
    特徴とする樹脂付複合箔。
  2. 【請求項２】 前記有機絶縁層が、 (i)エポキシ樹脂およびその硬化剤からなるエポキシ樹
    脂配合物、および (ii)溶媒に可溶であり、かつエポキシ樹脂と重合可能な
    アルコール性水酸基以外の官能基を有する熱可塑性樹脂
    を含む樹脂組成物からなることを特徴とする請求項１に
    記載の樹脂付複合箔。
  3. 【請求項３】 前記熱可塑性樹脂が、ポリビニルアセタ
    ール樹脂、フェノキシ樹脂およびポリエーテルスルフォ
    ン樹脂からなる群から選択されることを特徴とする請求
    項２に記載の樹脂付複合箔。
  4. 【請求項４】 前記有機系剥離層が、チッ素含有化合
    物、イオウ含有化合物およびカルボン酸からなる群から
    選択される化合物であることを特徴とする請求項１〜３
    のいずれかに記載の樹脂付複合箔。
  5. 【請求項５】 前記有機系剥離層が、チッ素含有化合物
    であることを特徴とする請求項４に記載の樹脂付複合
    箔。
  6. 【請求項６】 前記有機系剥離層が、置換基を有するチ
    ッ素含有化合物であることを特徴とする請求項５に記載
    の樹脂付複合箔。
  7. 【請求項７】 前記置換基を有するチッ素含有化合物が
    置換基を有するトリアゾール化合物であることを特徴と
    する請求項６に記載の樹脂付複合箔。
  8. 【請求項８】 前記置換基を有するトリアゾール化合物
    が、カルボキシベンゾトリアゾール、N’,N’-ビス（ベ
    ンゾトリアゾリルメチル）ユリアおよび3-アミノ-1Ｈ-
    1,2,4-トリアゾールからなる群から選択されることを特
    徴とする請求項７に記載の樹脂付複合箔。
  9. 【請求項９】 前記有機系剥離層が、イオウ含有化合物
    であることを特徴とする請求項４に記載の樹脂付複合
    箔。
  10. 【請求項１０】 前記イオウ含有化合物が、メルカプト
    ベンゾチアゾール、チオシアン酸および2-ベンズイミダ
    ゾールチオールからなる群から選択されることを特徴と
    する請求項９に記載の樹脂付複合箔。
  11. 【請求項１１】 前記有機系剥離層が、カルボン酸であ
    ることを特徴とする請求項４に記載の樹脂付複合箔。
  12. 【請求項１２】 前記カルボン酸が、モノカルボン酸で
    あることを特徴とする請求項１１に記載の樹脂付複合
    箔。
  13. 【請求項１３】 前記モノカルボン酸が、オレイン酸、
    リノール酸およびリノレイン酸からなる群から選択され
    ることを特徴とする請求項１２に記載の樹脂付複合箔。
  14. 【請求項１４】 前記極薄銅箔が、１２μｍ以下の厚さ
    であることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項
    に記載の樹脂付複合箔。
  15. 【請求項１５】 前記極薄銅箔が、５μｍ以下の厚さで
    あることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか１項に
    記載の樹脂付複合箔。
  16. 【請求項１６】 前記支持体金属層が、銅、銅合金およ
    び銅被覆アルミニウムからなる群から選択されることを
    特徴とする請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂
    付複合箔。
  17. 【請求項１７】 支持体金属層に有機系剥離層を均一に
    形成する工程と、 この有機系剥離層の上に極薄銅箔層をメッキする工程
    と、 さらにこの極薄銅箔層の上に有機絶縁層を形成する工程
    と、を含むことを特徴とする樹脂付複合箔の製造方法。
  18. 【請求項１８】[A]支持体金属層と、 該支持体金属層表面上に設けられた有機系剥離層と、 該有機系剥離層上に設けられた極薄銅箔と、 該極薄銅箔上に設けられた有機絶縁層とからなる樹脂付
    複合箔と、 [B]絶縁基材層の片面または両面に内層回路が形成され
    た銅張り積層板とを、 銅張り積層板の回路形成面に、前記樹脂付複合箔の有機
    絶縁層が接するように樹脂付複合箔を重ね、加熱加圧し
    て積層したのち、 支持体金属層を剥離することを特徴とする多層銅張り積
    層板の製造方法。
  19. 【請求項１９】請求項１８に記載された多層銅張り積層
    板の製造方法によって得られた多層銅張り積層板の極薄
    銅箔層に外層回路を形成することを特徴とする多層プリ
    ント配線板の製造方法。
  20. 【請求項２０】前記外層回路を、ＵＶ−ＹＡＧレーザー
    または炭酸ガスレーザーによるバイアホール形成工程、
    パネルメッキ工程およびエッチング工程により、形成す
    ることを特徴とする請求項１９に記載の多層プリント配
    線板の製造方法。
JP13699899A 1998-05-29 1999-05-18 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 Expired - Lifetime JP3612594B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13699899A JP3612594B2 (ja) 1998-05-29 1999-05-18 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
US09/320,765 US6652962B1 (en) 1998-05-29 1999-05-27 Resin-coated composite foil, production and use thereof
KR10-1999-0019386A KR100389468B1 (ko) 1998-05-29 1999-05-28 수지피복 복합체박, 그 제조방법 및 용도
DE1999638322 DE69938322T2 (de) 1998-05-29 1999-05-28 Mit Harz beschichtete Verbundfolie, ihre Herstellung und Verwendung
EP19990110399 EP0960725B1 (en) 1998-05-29 1999-05-28 Resin-coated composite foil, production and use thereof
SG9902828A SG81285A1 (en) 1998-05-29 1999-05-28 Resin-coated composite foil, production and use thereof
MYPI99002140A MY129290A (en) 1998-05-29 1999-05-28 Resin-coated composite foil, rpoduction and use thereof
TW88108800A TW436426B (en) 1998-05-29 1999-05-28 Resin-coated composite foil, production and use
CNB991081021A CN1161228C (zh) 1998-05-29 1999-05-28 涂覆树脂的复合箔及其制造,用其制造多层覆铜层压板和多层印刷线路板

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10-166199 1998-05-29
JP16619998 1998-05-29
JP13699899A JP3612594B2 (ja) 1998-05-29 1999-05-18 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000043188A true JP2000043188A (ja) 2000-02-15
JP3612594B2 JP3612594B2 (ja) 2005-01-19

Family

ID=26470437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13699899A Expired - Lifetime JP3612594B2 (ja) 1998-05-29 1999-05-18 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6652962B1 (ja)
EP (1) EP0960725B1 (ja)
JP (1) JP3612594B2 (ja)
KR (1) KR100389468B1 (ja)
CN (1) CN1161228C (ja)
DE (1) DE69938322T2 (ja)
MY (1) MY129290A (ja)
SG (1) SG81285A1 (ja)
TW (1) TW436426B (ja)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002292788A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Nippon Denkai Kk 複合銅箔及び該複合銅箔の製造方法
JP2004289109A (ja) * 2003-03-05 2004-10-14 Shinko Electric Ind Co Ltd レーザ加工方法およびこれに用いるキャリア付金属箔
WO2005087489A1 (ja) * 2004-03-16 2005-09-22 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP2006022406A (ja) * 2000-09-22 2006-01-26 Furukawa Circuit Foil Kk キャリア付き極薄銅箔
JP2008246858A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置
JP2009166404A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板、積層板の製造方法、多層プリント配線板および半導体装置
JP2010034247A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Furukawa Electric Co Ltd:The キャリア付きプリント配線基板およびその製造方法
WO2012099430A2 (ko) * 2011-01-20 2012-07-26 Lee Mi Yeon 알루미늄 재질의 캐리어층을 갖는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판
JP2013251563A (ja) * 2013-07-23 2013-12-12 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd コアレスビルドアップ用支持基板
JP2014019159A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 金属層を有する絶縁フィルム
WO2015012376A1 (ja) 2013-07-24 2015-01-29 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
WO2015012327A1 (ja) 2013-07-23 2015-01-29 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
JP2015092020A (ja) * 2013-10-02 2015-05-14 四国化成工業株式会社 金属の表面処理液、表面処理方法およびその利用
JP2016125143A (ja) * 2014-12-29 2016-07-11 四国化成工業株式会社 金属の表面処理液、表面処理方法およびその利用
EP3046400A2 (en) 2015-01-16 2016-07-20 JX Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device, and method for fabricating printed wiring board
EP3048864A2 (en) 2015-01-21 2016-07-27 JX Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, and method for fabricating printed wiring board
EP3054751A2 (en) 2015-02-06 2016-08-10 JX Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device and method for fabricating printed wiring board
JP2016149564A (ja) * 2011-03-30 2016-08-18 三井金属鉱業株式会社 多層プリント配線板の製造方法
JPWO2014054811A1 (ja) * 2012-10-04 2016-08-25 Ｊｘ金属株式会社 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材
JPWO2014054803A1 (ja) * 2012-10-04 2016-08-25 Ｊｘ金属株式会社 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材
EP3232747A1 (en) 2016-04-15 2017-10-18 JX Nippon Mining & Metals Corp. Copper foil, copper foil for high-frequency circuit, carrier-attached copper foil, carrier-attached copper foil for high-frequency circuit, laminate, method of manufacturing printed wiring board, and method of manufacturing electronic device

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1014112C2 (nl) * 2000-01-19 2001-07-20 Corus Staal Bv Metaal-kunststof-metaal laminaat en werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijk laminaat.
US6871396B2 (en) * 2000-02-09 2005-03-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Transfer material for wiring substrate
US6346335B1 (en) * 2000-03-10 2002-02-12 Olin Corporation Copper foil composite including a release layer
CN1388841A (zh) * 2000-04-05 2003-01-01 株式会社日矿材料 激光开孔用铜箔
JP2002026475A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd キャリア箔付銅箔回路及びそれを用いたプリント配線板の製造方法並びにプリント配線板
JP2002033581A (ja) * 2000-07-13 2002-01-31 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅張積層板の製造方法
JP3396465B2 (ja) * 2000-08-25 2003-04-14 三井金属鉱業株式会社 銅張積層板
US6911265B2 (en) 2000-10-27 2005-06-28 Kaneka Corporation Laminate
KR100671541B1 (ko) * 2001-06-21 2007-01-18 (주)글로벌써키트 함침 인쇄회로기판 제조방법
LU90804B1 (fr) * 2001-07-18 2003-01-20 Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl Process for manufacturing a composite foil suitable for manufacturing multi-layer printed circuit boards
JP2003101189A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Japan Rec Co Ltd キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板
JP4006618B2 (ja) 2001-09-26 2007-11-14 日鉱金属株式会社 キャリア付銅箔の製法及びキャリア付銅箔を使用したプリント基板
JP3973197B2 (ja) * 2001-12-20 2007-09-12 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法
JP4073248B2 (ja) 2002-05-14 2008-04-09 三井金属鉱業株式会社 高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる高温耐熱用キャリア箔付電解銅箔
WO2004005588A1 (ja) * 2002-07-04 2004-01-15 Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. キャリア箔付電解銅箔
CN100452342C (zh) * 2002-07-31 2009-01-14 索尼株式会社 制造内置器件的基板的方法
JP4240448B2 (ja) * 2002-08-22 2009-03-18 三井金属鉱業株式会社 樹脂層付銅箔を用いた多層プリント配線板の製造方法
KR100628363B1 (ko) * 2002-11-01 2006-09-27 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 액정 실링제 조성물 및 그것을 이용한 액정 표시 패널의제조 방법
KR100582079B1 (ko) * 2003-11-06 2006-05-23 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN100551211C (zh) * 2003-12-16 2009-10-14 三井金属矿业株式会社 多层印刷布线板以及该多层印刷布线板的制造方法
DE102004037398B4 (de) * 2004-07-30 2011-06-22 Fritz Egger Gmbh & Co. Holzwerkstoffplatte mit einem Schichtstoff und Verfahren zur Herstellung eines Bauteils mit einer Holzwerkstoffplatte
KR100761901B1 (ko) * 2006-03-15 2007-09-28 한국생산기술연구원 다층 회로기판 제조방법 및 장치
WO2009119046A1 (ja) * 2008-03-26 2009-10-01 住友ベークライト株式会社 銅箔付き樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線の板製造方法および半導体装置
CN102029922B (zh) * 2009-09-27 2015-01-21 天津市松正电动汽车技术股份有限公司 基于双面铝基板的功率mosfet并联电路及结构设计
KR101012403B1 (ko) * 2009-10-19 2011-02-09 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101089986B1 (ko) * 2009-12-24 2011-12-05 삼성전기주식회사 캐리어기판, 그의 제조방법, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그의 제조방법
CN102324619B (zh) * 2011-07-08 2014-01-29 清华大学 毫米波微带天线及其制备方法
US9663868B2 (en) * 2011-12-28 2017-05-30 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Electro-deposited copper-alloy foil and electro-deposited copper-alloy foil provided with carrier foil
JP5190553B1 (ja) * 2012-03-06 2013-04-24 フリージア・マクロス株式会社 キャリア付き金属箔
JP5358740B1 (ja) * 2012-10-26 2013-12-04 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板、及び、プリント配線板の製造方法
US9815068B2 (en) * 2012-12-28 2017-11-14 3M Innovative Properties Company Electret webs with charge-enhancing additives
KR102356407B1 (ko) * 2013-03-05 2022-01-28 미쓰이금속광업주식회사 레이저 가공용 구리 박, 캐리어 박 구비 레이저 가공용 구리 박, 구리클래드 적층체 및 프린트 배선판의 제조 방법
WO2015006457A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 United Technologies Corporation Reinforced plated polymers
WO2016088358A1 (ja) * 2014-12-02 2016-06-09 日本ゼオン株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板
JP5842077B1 (ja) * 2015-07-01 2016-01-13 三井金属鉱業株式会社 キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
CN108838041B (zh) * 2018-06-13 2021-07-20 福建工程学院 一种节能保温涂层的涂覆方法
CN113858603A (zh) * 2021-09-13 2021-12-31 深圳市信维通信股份有限公司 一种聚合物挠性覆铜板的制备方法

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3281339A (en) 1963-05-10 1966-10-25 Anaconda American Brass Co Process of electroforming using benzotriazole as the stripping agent
US3625844A (en) 1969-06-05 1971-12-07 Circult Foll Corp Stainproofing process and products resulting therefrom
US3674656A (en) 1969-06-19 1972-07-04 Circuit Foil Corp Bonding treatment and products produced thereby
US3869394A (en) * 1971-06-11 1975-03-04 Grace W R & Co Lubricant composition and method
US3936575A (en) * 1973-02-21 1976-02-03 Sumitomo Bakelite Company, Limited Flexible metal-clad laminates and method for manufacturing the same
US3873637A (en) * 1973-02-23 1975-03-25 Sony Corp Adhesive composition containing phenoxy and epoxy resins and a cross-linking agent therefor
US3936548A (en) * 1973-02-28 1976-02-03 Perstorp Ab Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits
US3998601A (en) 1973-12-03 1976-12-21 Yates Industries, Inc. Thin foil
US3984598A (en) * 1974-02-08 1976-10-05 Universal Oil Products Company Metal-clad laminates
GB1577363A (en) * 1976-02-18 1980-10-22 Ford Motor Co Electrically conductive and corrosion resistant current collector and/or container
US4113576A (en) 1976-06-17 1978-09-12 Hutkin Irving J Method of making a thin-copper foil-carrier composite
JPS55146741A (en) * 1979-05-05 1980-11-15 Matsushita Electric Works Ltd Preparation of laminated board
US4309293A (en) * 1979-12-10 1982-01-05 Mobil Oil Corporation Process for reducing the corrosivity of phenol sulfides
US4425248A (en) * 1981-12-18 1984-01-10 Mobil Oil Corporation Water soluble lubricant compositions
US4398993A (en) 1982-06-28 1983-08-16 International Business Machines Corporation Neutralizing chloride ions in via holes in multilayer printed circuit boards
IL73403A0 (en) 1984-01-09 1985-02-28 Stauffer Chemical Co Transfer laminates and their use for forming a metal layer on a support
JPS60147192A (ja) * 1984-01-11 1985-08-03 株式会社日立製作所 プリント配線板の製造方法
JPH021789A (ja) * 1988-02-24 1990-01-08 Matsushita Electric Works Ltd 電気回路板
US5133888A (en) * 1990-09-28 1992-07-28 Amoco Corporation Cruise missile engine bearing grease
JP2945129B2 (ja) 1990-11-28 1999-09-06 三井化学株式会社 配線基板
JPH05148346A (ja) * 1991-11-26 1993-06-15 Matsushita Electric Works Ltd 熱硬化性エポキシ樹脂組成物
SE470277B (sv) * 1992-11-06 1993-12-20 Metfoils Ab Förfarande vid mönsterkortstillverkning samt användning därvid
US5419946A (en) * 1993-09-30 1995-05-30 Hitachi Chemical Co., Ltd. Adhesive for printed wiring board and production thereof
JP3362804B2 (ja) * 1993-10-25 2003-01-07 日立化成工業株式会社 接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法
US5916939A (en) * 1994-02-25 1999-06-29 Imperial Chemical Industries Plc Internal mold release compositions
US5405915A (en) * 1994-06-27 1995-04-11 Phillips Petroleum Company Ethylene polymer compositions
JP3409453B2 (ja) * 1994-08-29 2003-05-26 松下電工株式会社 多層プリント配線板の製造方法
US5707729A (en) * 1994-09-13 1998-01-13 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Adhesive for copper foils and adhesive-backed copper foil
JP3400164B2 (ja) * 1995-01-23 2003-04-28 三井金属鉱業株式会社 多層プリント配線板およびその製造方法
JP3400186B2 (ja) 1995-05-01 2003-04-28 三井金属鉱業株式会社 多層プリント配線板およびその製造方法
EP0744884A3 (en) 1995-05-23 1997-09-24 Hitachi Chemical Co Ltd Method of manufacturing a multilayer printed circuit board
JPH0936550A (ja) 1995-07-19 1997-02-07 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
TW389780B (en) * 1995-09-13 2000-05-11 Hitachi Chemical Co Ltd Prepreg for printed circuit board
US5976699A (en) * 1995-11-09 1999-11-02 Sumitomo Bakelite Company Limited Insulating adhesive for multilayer printed circuit board
JP3560299B2 (ja) * 1996-03-13 2004-09-02 三井金属鉱業株式会社 ヴィアホール付き多層プリント配線板
JPH115828A (ja) 1997-06-17 1999-01-12 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板
JP3184485B2 (ja) * 1997-11-06 2001-07-09 三井金属鉱業株式会社 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板
US6319620B1 (en) * 1998-01-19 2001-11-20 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Making and using an ultra-thin copper foil
US6270889B1 (en) * 1998-01-19 2001-08-07 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Making and using an ultra-thin copper foil
JP2000008064A (ja) * 1998-06-18 2000-01-11 Stt Kk 金型鋳造用離型剤
US6346335B1 (en) * 2000-03-10 2002-02-12 Olin Corporation Copper foil composite including a release layer

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006022406A (ja) * 2000-09-22 2006-01-26 Furukawa Circuit Foil Kk キャリア付き極薄銅箔
JP4728723B2 (ja) * 2000-09-22 2011-07-20 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔
JP2002292788A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Nippon Denkai Kk 複合銅箔及び該複合銅箔の製造方法
JP2004289109A (ja) * 2003-03-05 2004-10-14 Shinko Electric Ind Co Ltd レーザ加工方法およびこれに用いるキャリア付金属箔
US7883783B2 (en) 2004-03-16 2011-02-08 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Electrodeposited copper foil with carrier foil on which a resin layer for forming insulating layer is formed, copper-clad laminate, printed wiring board, method for manufacturing multilayer copper-clad laminate, and method for manufacturing printed wiring board
JP4570070B2 (ja) * 2004-03-16 2010-10-27 三井金属鉱業株式会社 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP2005262506A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
WO2005087489A1 (ja) * 2004-03-16 2005-09-22 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP2008246858A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置
JP2009166404A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板、積層板の製造方法、多層プリント配線板および半導体装置
JP2010034247A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Furukawa Electric Co Ltd:The キャリア付きプリント配線基板およびその製造方法
WO2012099430A2 (ko) * 2011-01-20 2012-07-26 Lee Mi Yeon 알루미늄 재질의 캐리어층을 갖는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판
WO2012099430A3 (ko) * 2011-01-20 2012-12-06 Lee Mi Yeon 알루미늄 재질의 캐리어층을 갖는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판
JP2016149564A (ja) * 2011-03-30 2016-08-18 三井金属鉱業株式会社 多層プリント配線板の製造方法
JP2016167601A (ja) * 2011-03-30 2016-09-15 三井金属鉱業株式会社 多層プリント配線板の製造方法
JP2014019159A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 金属層を有する絶縁フィルム
JPWO2014054811A1 (ja) * 2012-10-04 2016-08-25 Ｊｘ金属株式会社 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材
JPWO2014054803A1 (ja) * 2012-10-04 2016-08-25 Ｊｘ金属株式会社 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材
WO2015012327A1 (ja) 2013-07-23 2015-01-29 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
JP2013251563A (ja) * 2013-07-23 2013-12-12 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd コアレスビルドアップ用支持基板
WO2015012376A1 (ja) 2013-07-24 2015-01-29 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
JP2015092020A (ja) * 2013-10-02 2015-05-14 四国化成工業株式会社 金属の表面処理液、表面処理方法およびその利用
JP2016125143A (ja) * 2014-12-29 2016-07-11 四国化成工業株式会社 金属の表面処理液、表面処理方法およびその利用
EP3046400A2 (en) 2015-01-16 2016-07-20 JX Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device, and method for fabricating printed wiring board
EP3048864A2 (en) 2015-01-21 2016-07-27 JX Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, and method for fabricating printed wiring board
EP3054751A2 (en) 2015-02-06 2016-08-10 JX Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device and method for fabricating printed wiring board
US9839124B2 (en) 2015-02-06 2017-12-05 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device and method for fabricating printed wiring board
EP3232747A1 (en) 2016-04-15 2017-10-18 JX Nippon Mining & Metals Corp. Copper foil, copper foil for high-frequency circuit, carrier-attached copper foil, carrier-attached copper foil for high-frequency circuit, laminate, method of manufacturing printed wiring board, and method of manufacturing electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
MY129290A (en) 2007-03-30
JP3612594B2 (ja) 2005-01-19
KR100389468B1 (ko) 2003-06-25
DE69938322T2 (de) 2009-03-12
CN1237508A (zh) 1999-12-08
EP0960725A3 (en) 2002-08-14
TW436426B (en) 2001-05-28
DE69938322D1 (de) 2008-04-24
CN1161228C (zh) 2004-08-11
SG81285A1 (en) 2001-06-19
EP0960725A2 (en) 1999-12-01
KR19990088636A (ko) 1999-12-27
EP0960725B1 (en) 2008-03-12
US6652962B1 (en) 2003-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3612594B2 (ja) 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
TW573451B (en) Metal foil with resin and metal-clad laminate, and printed wiring board using the same and method for production thereof
KR20100015339A (ko) 금속막 전사용 필름, 금속막의 전사 방법 및 회로 기판 제조 방법
JP2004025835A (ja) 樹脂付き金属箔、金属張積層板、これを用いたプリント配線板およびその製造方法
US4110147A (en) Process of preparing thermoset resin substrates to improve adherence of electrolessly plated metal deposits
JP3992225B2 (ja) プリント配線板用樹脂付金属箔及びこれを用いた多層プリント配線板
JP3392066B2 (ja) 複合銅箔およびその製造方法並びに該複合銅箔を用いた銅張り積層板およびプリント配線板
JP6104260B2 (ja) キャリア付金属箔
JP4944483B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP4992514B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP4407680B2 (ja) 樹脂付き銅箔、これを用いたプリント配線板およびその製造方法
JP5018181B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH1022639A (ja) 多層プリント配線板用塑性流動シート及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法
JP2003051657A (ja) 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法
JP3874076B2 (ja) 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法。
JP2003243810A (ja) 極細線パターンを有するプリント配線板製造方法。
JP2000273411A (ja) 絶縁接着剤シート、銅はく付き絶縁接着剤シート及び多層プリント配線板
JP4978820B2 (ja) 高密度プリント配線板の製造方法。
JP2010108984A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2005216902A (ja) プリント配線板の製造方法およびプリント配線板
JP2000077847A (ja) 多層プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041006

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041008

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081105

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081105

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091105

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101105

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101105

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111105

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111105

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121105

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121105

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term