SE470277B - Förfarande vid mönsterkortstillverkning samt användning därvid - Google Patents
Förfarande vid mönsterkortstillverkning samt användning därvidInfo
- Publication number
- SE470277B SE470277B SE9203327A SE9203327A SE470277B SE 470277 B SE470277 B SE 470277B SE 9203327 A SE9203327 A SE 9203327A SE 9203327 A SE9203327 A SE 9203327A SE 470277 B SE470277 B SE 470277B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- copper
- aluminum
- foil
- layers
- alloy
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0315—Oxidising metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0726—Electroforming, i.e. electroplating on a metallic carrier thereby forming a self-supporting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Description
470 277
tjocklek av 3§¿¿m, men även tjockare och tunnare folie
förekommer. Ett annat vanligt förfarande är fastlimning av
kopparfolie på en plastfilm under användande av värme och
tryck.
Genom elektronikens snabba utveckling ökar behovet av tryckta
kretsar med god dimensionsnoggrannhet i synnerhet vid liten
ledarbredd och litet avstånd mellan ledarna. Redan nu
erfordras i många fall tryckta kretsar med en bredd på
ledarna av 0,1-0,2 mm ett ledaravstånd av samma
storleksordning. Ännu mindre dimensioner kommer att behövas i
framtiden. Denna utveckling har fört fram krav på laminat med
tunnare kopparskikt. På senare år har laminat med 6-l%¿¿m
tjock kopparfolie börjat användas i ökad utsträckning. Genom
att använda tunnare kopparfolie får man fördelar bl a i form
av minskad s k "underetsning". Med underetsning avses den
bortetsning av koppar under etsmaskeringen som förorsakas av
att etsvätskan vid bortlösningen av de icke skyddade delarna
av kopparskiktet samtidigt äter sig in under maskeringen.
Underetsning är ett svårt problem som förorsakar bristande
dimensionsnoggrannhet särskilt vid små ledarbredder.
Underetsningens betydelse vid olika tjocklek på kopparskiktet
skall förklaras närmare i det följande. Genom riktig teknik
är det möjligt att uppnå stor precision vid påförandet av
själva etsmaskeringen.
På grund av underetsning uppstår emellertid svårigheter att
bibehålla den goda dimensionsnoggrannheten i t ex
ledarbredder och ledaravstånd som tekniken med etsmarkering i
och för sig möjliggör.
470 277
Det är inte endast vid små ledarbredder och små ledaravstånd,
som tunnare kopparskikt är fördelaktigt. Även vid större
ledarbredd och ledaravstånd ger tunnare kopparskikt bättre
dimensionsnoggrannhet, vilket är en fördel, t ex i de fall
man måste ta hänsyn till elektrisk påverkan mellan ledarna
vid uppbyggnaden av den elektronisk konstruktionen. Dessa
krav väntas öka i framtiden bl a för elektroniska system som
arbetar vid höga frekvenser.
Ytterligare fördelar med tunnare kopparskikt är att tiden för
etsning avsevärt nedbringas och mängden förbrukad etslösning
inte blir så stor. Dessutom blir åtgângen av koppar mindre
med tunnare kopparskikt. Av de sistnämnda orsakerna kan tunt
kopparskikt visa sig fördelaktigt även vid mindre höga krav
på dimensionsnoggrannhet.
Om man önskar större tjocklek på kopparn i ledarna kan man
öka tjockleken genom att kemiskt eller elektrolytiskt utfälla
koppar enligt känd teknik. Härvid återgår endast koppar för
den del av den färdiga tryckta kretsens yta som är täckt av
metall, vilket i regel är en mindre del av kretsens totala
yta. Ökningen av kopparns tjocklek i ledarna kan med lämplig
teknik ske med god dimensionsnoggrannhet och kan vid
isolerande bärare, som på båda sidorna är försett med
ledningsmönster av koppar, lämpligen ske i samband med s k
genomhålsplätering, som är en för tryckta kretsar ofta använd
teknik, vilken ger elektriska förbindningar mellan de tryckta
kretsarna på bärarens båda sidor samt ger hål för montage av
elektriska komponenter. Härigenom erfordras inget extra
processteg för genomhålspläteringen. Man vinner även fördelen
att ledarnas huvuddel och genomhålspläteringen kommer att
utgöras av homogen och samtidigt utfälld metall, vilket är
fördelaktigt ur tillförlitlighetssynpunkt.
478 277
Förutom ovan beskrivna relativt enkla mönsterkort med
ledningsmönster på den ena respektive båda sidorna så finns
det mer komplicerade mönsterkort, s k flerlagermönsterkort på
marknaden. Dessa flerlagermönsterkort är uppbyggda genom
laminering av ett flertal s k ínnerlager, vart och ett
bestående av en isolerande bärare av tunt laminat av
härdplastimpregnerat armeringsmaterial med ett skikt av
metall eller metallegering företrädesvis på båda sidorna, i
vilka skikt ledningsmönster utformats, samt s k prepregark av
armeringsmaterial impregnerade med härdplast, varvid plasten
inte är helt sluthärdad, vilka prepregark är placerade mellan
innerlagren.
Flerlagermönsterkort används i avancerade elektroniksamman-
hang och är ofta uppbyggda av två eller flera innerlager av
ovanstående slag med mellanliggande prepregark. Dessutom är
ett ytterlager bestående av ett laminat av ovanstående typ
med ett tunt skikt av metall eller metallegering på ena sidan
placerat på var sida om stapeln med innerlager. Metallskiktet
är riktat utåt. I vissa fall utgörs ytterlagren av en tunn
folie av metall eller metallegering i stället för nämnda
laminat. Prepregark är placerade också mellan det yttersta av
innerlagren och ytterlagren.
Ett förfarande för framställning av mönsterkogt med tunna
kopparskikt beskrivs i det svenska patentet[71l0929-Q. Där
används en hjälpbärare av exempelvis aluminium på vilken ett
tunt obrutet kopparskikt elektropläteras. Kopparskiktet på
hjälpbäraren riktas mot en isolerande bärare och lamineras
mot denna under värme och tryck. Efter lamineringssteget
avlägsnas hjälpbäraren exempelvis genom etsning eller
mekanisk avdragning. Vid detta förfarande liksom vid de
övriga ovan beskrivna lamineringsförfarandena pressas många
kopparbelagda laminat respektive flerlagerkort samtidigt i
pressen. Mellan dessa olika s k presspaket placeras
vx
470 277
pressplåtar för att de framställda laminaten ska få
erforderlig kvalitet avseende bl a ytjämnhet och renhet.
Dessa plåtar är oftast tillverkade av stål och har en
tjocklek av minst 1,5 mm. Före varje pressníng måste
pressplåtarna noggrant poleras och rengöras för att antalet
kassationer av de framställda produkterna ska kunna hållas
nere. Hanteringen av pressplåtarna är kostsam och besvärlig
men den har under årtionden betraktats som nödvändig.
Genom föreliggande uppfinning har man lyckats undvika
ovanstående besvärliga och kostnadskrävande användning av
konventionella pressplåtar. Uppfinningen avser således ett
förfarande för framställning av ett med koppar eller
kopparlegering belagt, elektriskt isolerande underlag för
mönstertillverkning, varvid en folie av aluminium- eller
aluminiumlegering genom elektroplätering försedd med ett
1-3%/am, företrädesvis 1-lå/dm tjockt omönstrat skikt av
koppar eller kopparlegering på ena eller företrädesvis båda
sidorna lamineras under värme och tryck med kopparytan mot
ett elektriskt isolerande, plastinnehållande underlag, varvid
kopparskikten är elektropläterade på aluminiumfolien på ett
sådant sätt att dessa efter lamineringssteget får en stark
vidhäftning till det isolerande underlaget, men en mycket
svag vidhäftning mot aluminiumfolien, vilken lätt kan
separeras från kopparskikten utan att dessa går sönder.
Uppfinningen kännetecknas av att aluminiumfolien under
lamineringssteget fungerar som pressplåt varvid
konventionella pressplåtar kan undvaras.
Eftersom man enligt uppfinningen hela tiden använder en ny
aluminiumfolie av engångstyp på vilken skikt av koppar
elektropläterats, så undviker man alla rengöringsproblem som
enligt ovan föreligger vid konventionella stålfolier. Genom
att aluminium leder värme bättre än stål så får man en
470 277
enhetligare och bättre kvalitet hos de framställda
kopparlaminaten bl a beroende på att härdningsgraden hos
härdplasten blir mer likformig.
Folíen av aluminium eller aluminiumlegering har lämpligen en
tjocklek av 50-609¿¿m, företrädesvis 100-40B¿¿m och allra
helst 150-400 pm. Som ovan nämnts har vanliga pressplåtar i
stål normalt en tjocklek av minst 1,5 mm. Kapaciteten i
pressen ökar därför också enligt uppfinningen genom att
mindre utrymme upptas av pressplåtar. Dessutom kan
presscykeltiden reduceras avsevärt p g a bättre
värmeledningsförmåga hos aluminium än stål.
Det plastinnehållande, isolerande underlaget kan utgöras av
många olika material bl a glasfíberväv impregnerad med
epoxiharts eller polyimid eller av papper impregnerat med
fenolformaldehydharts.
För att åstadkomma den enligt uppfinningen nödvändiga låga
vidhäftningen mellan aluminiumfolien och kopparskikten efter
lamineringsstegen, så kan man använda flera olika metoder.
Man kan bl a förse aluminiumfolien med ett
vidhäftningsreducerande skikt bestående av oxid såsom
aluminiumoxid. Ett sådant förfarande beskrivs i det svenska
patentet(Ü4ÉÉÉ¿?f§.
Ett annat sätt att åstadkomma en låg vidhäftning beskrivs i
det amerikanska patentet 3969199. Därvid behandlas
aluminiumfolien med en alkalisk vattenlösning innehållande
alkalimetallzinkat och ett vattenlösligt salt av järn, kobolt
eller nickel samt en komplexbildare. Folien behandlas sedan
med en syra för att ta bort den påförda beläggningen varefter
koppar elektropläteras på aluminiumfolien.
470 277
Ytterligare ett sätt att nå en låg vidhäftning är att
behandla aluminiumfolien strömlöst i en vattenlösning
innehållande kopparpyrofosfat vid en temperatur av 30-95°C,
företrädesvis 50-75°C varpå elektroplätering av koppar
följer, exempelvis i samma bad, vid samma temperatur samt en
strömtäthet av s-s A/dmz.
Även i det amerikanska patentet RE 29820, exempel l beskrivs
ett sätt att nå nämnda låga vidhäftning.
Oberoende av vilken metod som använts enligt ovan för att nå
den låga vidhäftningen, så kan den efterföljande
elektropläteringen av koppar ske i ett eller flera steg vid
samma eller olika strömstyrka. De olika kopparpläteringsbaden
kan ha flera olika sammansättningar. Elektropläteringen
utförs lämpligen så att ett ytförstorande dendritliknande
ytskikt erhålles, vilket ger en god vidhäftning till det
isolerande underlaget efter lamineringssteget. Det
ytförstorande skiktet är sedan i sin tur normalt försett med
ett barriärskikt. Detta kan exempelvis påföras genom
elektroplätering eller på kemisk väg. Barriärskiktet kan bl a
bestå av zink och är avsett att passivera kopparytan.
Förfarandet enligt uppfinningen är speciellt lämpligt vid
framställning av s k flerlagermönsterkort. Därvid placeras en
folie av aluminium eller aluminiumlegering, på båda sidorna
elektropläterad med ett skikt av koppar eller kopparlegering
mellan samt även utanpå presspaket bestående av flera
innerlager av plastlaminat försedda med ledningsmönster i
koppar eller kopparlegering pâ båda sidorna samt s k
prepregark placerade mellan innerlagren och mellan utsidan av
det yttersta innerlagret i varje paket och den
' 470 277
8
kopparpläterade aluminiumfolien. Dessa prepregark utgörs
företrädesvis av flasfiberväv impregnerad med epoxiharts i
e dyl som partiellt härdats. En stapel av ett antal sådana
presspaket pressas under värme och tryck utan sedvanliga
14'
pressplåtar. Efter pressningen separeras presspaketen längs
folierna av aluminium eller aluminiumlegering. Den frilagda
kopparytan på de båda yttersidorna av de erhållna
flerlagermönsterkorten kan sedan förses med ledningsmönster
på vanligt sätt.
Den använda aluminiumfolien återsänds till folietillverkaren
som utnyttjar den vid framställning av ny folie. Förfarandet
enligt uppfinningen blir därför fördelaktigt öven ur miljö-
och ekonomísynpunkt.
Uppfinningen innefattar också en användning av en folie av
aluminium eller aluminiumlegering med en tjocklek av 50-600
/Mm, företrädesvis 100-409¿øm och allra helst 150-40gß~m,
genom elektroplätering försedd med ett l-3§/om, företrädesvis
1-läøøm tjockt skikt av koppar eller kopparlegering på ena
eller företrädesvis båda sidorna, som kombinerad pressplåt
och bärare för kopparskikten vid pressning av kopparbelagda
laminat för mönsterkortstillverkning, varvid kopparskikten är
elektropläterade på aluminiumfolien på ett sådant sätt att
dessa efter pressningen får en så svag vidhäftning mot
aluminiumfolien att denna lätt kan spaltas från
kopparskikten.
Uppfinningen är inte begränsad till de visade utförings~
formerna, då dessa kan modifieras på olika sätt inom
uppfinningens ram.
Claims (11)
1. Förfarande för framställning av ett med koppar eller kopparlegering belagt, elektriskt isolerande underlag för mönsterkortstillverkning, varvid en folie av aluminium- eller aluminiumlegering genom elektroplätering försedd med ett 1-3ä¿»m, företrädesvis 1-lä/øm tjockt omönstrat skikt av koppar eller kopparlegering på ena eller företrädesvis båda sidorna lamineras under värme och tryck med kopparytan mot ett elektriskt isolerande, plastinnehâllande underlag, varvid kopparskikten är elektropläterade på aluminíumfolien på ett sådant sätt att dessa efter lamineringssteget får en stark vidhäftning till det isolerande underlaget, men en mycket svag vidhäftning mot aluminiumfolien, vilken lätt kan separeras från kopparskikten utan att dessa går sönder, k ä n n e t e c k n a t d ä r a v, att aluminiumfolien under lamineringssteget fungerar som pressplåt varvid konventionella pressplâtar kan undvaras.
2. Förfarande enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n a t d ä r a v, att det plastinnehållande, isolerande underlaget utgörs av glasfiberväv impregnerad med epoxiharts eller polyimid eller av papper impregnerat med fenol~formaldehydharts.
3. Förfarande enligt något av patentkraven 1 eller 2 k ä n n e t e c k n a t d ä r a v, att folien av aluminium eller aluminiumlegering har en tjocklek av 50-60g¿4m, företrädesvis 100-409¿Lm och allra helst 150-40g¿%m.
4. Förfarande enligt något av patentkraven 1-3, k ä n n e- t e c k n a t d ä r a v, att folien av aluminium eller aluminiumlegering är försedd med ett vidhäftningsreducerande skikt bestående av oxid såsom aluminiumoxid. 47n 277 10
5. Förfarande enligt något av patentkraven 1-3, k ä n n e- t e c k n a t d ä r a v, att folien av aluminium eller aluminiumlegering behandlas strömlöst i en vattenlösning innehållande kopparpyrofosfat vid en temperatur av 30-95°C, företrädesvis 50-75°C, varpå elektroplätering av koppar följer, exempelvis i samma bad vid samma temperatur samt en strömtäthet av 3-8 A/dmz.
6. Förfarande enligt något av patentkraven 1-5, k ä n n e- t e c k n a t d ä r a v, att elektropläteringen sker i ett eller flera steg.
7. Förfarande enligt patentkrav 6, k ä n n e t e c k n a t d ä r a v, att elektropläteringen utförs så att ett ytförstorande, dendritliknande ytskikt erhålles vilket ger en god vidhäftning till det isolerande underlaget efter lamineringssteget.
8. Förfarande enligt patentkrav 6 eller 7, k ä n n e- t e c k n a t d ä r a v, att det ytförstorande skiktet på exempelvis kemisk väg eller genom elektroplätering förses med ett barriärskikt exempelvis av zink för passivering av kopparytan.
9. Förfarande enligt något av patentkraven l-8, k ä n n e- t e c k n a t d ä r a v, att det utnyttjas för framställning av s k flerlagermönsterkort.
10. Förfarande enligt patentkrav 9, k ä n n e t e c k n a t d ä r a v, att en folie av aluminium eller aluminiumlegering, på båda sidorna elektropläterad med ett skikt av koppar eller kopparlegering, placeras mellan samt även utanpå presspaket bestående av flera innerlager av plastlaminat försedda med ledningsmönster i koppar eller kopparlegering på båda sidorna 479 277 ll samt s k prepregark placerade mellan innerlagren och mellan utsidan av det yttersta innerlagret i varje paket och den kopparpläterade aluminiumfolien, vilka prepregark företrädesvis utgörs av glasfiberväv impregnerad med epoxiharts e dyl som partiellt härdats, varefter en stapel av ett antal sådana presspaket utan sedvanliga pressplåtar pressas under värme och tryck och presspaketen efter pressningen separeras längs folierna av aluminium eller aluminiumlegering.
ll. Användning av en folie av aluminium eller aluminium- legering med en tjocklek av 50-609ø0m, företrädesvis lO0~409ßøm, och allra helst 150-409¿4m, genom elektroplätering försedd med ett 1-Sä/om, företrädesvis l-18 m tjockt skikt av koppar eller kopparlegering på ena eller företrädesvis båda sidorna, som kombinerad pressplåt och bärare för kopparskikten vid pressning av kopparbelagda laminat för mönsterkortstillverkning, varvid kopparskikten är elektropläterade på aluminiumfolien på ett sådant sätt att dessa efter pressningen får en så svag vidhäftning mot aluminiumfolien att denna lätt kan spaltas från kopparskikten.
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9203327A SE9203327L (sv) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | Förfarande vid mönsterkortstillverkning samt användning därvid |
JP6511508A JPH08503174A (ja) | 1992-11-06 | 1993-09-30 | プリント回路基板の製造法およびその使用部材 |
AT93924845T ATE201549T1 (de) | 1992-11-06 | 1993-09-30 | Verfahren und anwendung zur herstellung von leiterplatten |
US08/424,378 US5617629A (en) | 1992-11-06 | 1993-09-30 | Process for production of printed circuit boards and use thereby |
PCT/SE1993/000786 WO1994012008A1 (en) | 1992-11-06 | 1993-09-30 | Process for production of printed circuit boards and use thereby |
DE69330253T DE69330253D1 (de) | 1992-11-06 | 1993-09-30 | Verfahren und anwendung zur herstellung von leiterplatten |
EP93924845A EP0672334B1 (en) | 1992-11-06 | 1993-09-30 | Process for production of printed circuit boards and use thereby |
AU54353/94A AU5435394A (en) | 1992-11-06 | 1993-09-30 | Process for production of printed circuit boards and use thereby |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9203327A SE9203327L (sv) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | Förfarande vid mönsterkortstillverkning samt användning därvid |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9203327D0 SE9203327D0 (sv) | 1992-11-06 |
SE470277B true SE470277B (sv) | 1993-12-20 |
SE9203327L SE9203327L (sv) | 1993-12-20 |
Family
ID=20387737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9203327A SE9203327L (sv) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | Förfarande vid mönsterkortstillverkning samt användning därvid |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5617629A (sv) |
EP (1) | EP0672334B1 (sv) |
JP (1) | JPH08503174A (sv) |
AT (1) | ATE201549T1 (sv) |
AU (1) | AU5435394A (sv) |
DE (1) | DE69330253D1 (sv) |
SE (1) | SE9203327L (sv) |
WO (1) | WO1994012008A1 (sv) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6085414A (en) * | 1996-08-15 | 2000-07-11 | Packard Hughes Interconnect Company | Method of making a flexible circuit with raised features protruding from two surfaces and products therefrom |
EP0948247B1 (en) * | 1998-04-01 | 2005-08-31 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method For Making A Multi-Layer Printed Wiring Board |
JP3612594B2 (ja) * | 1998-05-29 | 2005-01-19 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 |
US6183880B1 (en) | 1998-08-07 | 2001-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Composite foil of aluminum and copper |
AU2105300A (en) * | 1999-01-14 | 2000-08-01 | Hans-Jurgen Schafer | Method and device for producing copper foil which is coated with polymers on both sides and which is laminated onto printed circuit boards |
US6356002B1 (en) * | 1999-02-08 | 2002-03-12 | Northrop Grumman Corporation | Electrical slip ring having a higher circuit density |
US6569543B2 (en) | 2001-02-15 | 2003-05-27 | Olin Corporation | Copper foil with low profile bond enahncement |
US6379487B1 (en) * | 2000-05-05 | 2002-04-30 | Ga-Tek Inc. | Component of printed circuit board |
US6467138B1 (en) * | 2000-05-24 | 2002-10-22 | Vermon | Integrated connector backings for matrix array transducers, matrix array transducers employing such backings and methods of making the same |
US6454878B1 (en) * | 2000-11-01 | 2002-09-24 | Visteon Global Technologies, Inc. | Cladded material construction for etched-tri-metal circuits |
US6588099B2 (en) * | 2001-01-22 | 2003-07-08 | Sankyo Kasei Kabushiki Kaisha | Process for manufacturing molded circuit board |
US6893742B2 (en) * | 2001-02-15 | 2005-05-17 | Olin Corporation | Copper foil with low profile bond enhancement |
US6984915B2 (en) | 2002-01-22 | 2006-01-10 | Electro-Tec Corp. | Electrical slip ring platter multilayer printed circuit board and method for making same |
US7132158B2 (en) * | 2003-10-22 | 2006-11-07 | Olin Corporation | Support layer for thin copper foil |
JP3972895B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2007-09-05 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
JP4570070B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2010-10-27 | 三井金属鉱業株式会社 | 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
US8861167B2 (en) | 2011-05-12 | 2014-10-14 | Global Plasma Solutions, Llc | Bipolar ionization device |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE788117A (fr) * | 1971-08-30 | 1973-02-28 | Perstorp Ab | Procede de production d'elements pour circuits imprimes |
USRE29820E (en) * | 1971-08-30 | 1978-10-31 | Perstorp, Ab | Method for the production of material for printed circuits |
US3936548A (en) * | 1973-02-28 | 1976-02-03 | Perstorp Ab | Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits |
DE2413932C2 (de) | 1973-04-25 | 1984-08-30 | Yates Industries, Inc., Bordentown, N.J. | Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise |
US4073699A (en) * | 1976-03-01 | 1978-02-14 | Hutkin Irving J | Method for making copper foil |
US4088544A (en) * | 1976-04-19 | 1978-05-09 | Hutkin Irving J | Composite and method for making thin copper foil |
US4401521A (en) * | 1980-11-28 | 1983-08-30 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a fine-patterned thick film conductor structure |
US4394419A (en) * | 1981-06-12 | 1983-07-19 | Oak Industries Inc. | Printed circuit material |
US4503112A (en) * | 1981-06-12 | 1985-03-05 | Oak Industries Inc. | Printed circuit material |
US4421608A (en) * | 1982-03-01 | 1983-12-20 | International Business Machines Corporation | Method for stripping peel apart conductive structures |
GB8333753D0 (en) * | 1983-12-19 | 1984-01-25 | Thorpe J E | Dielectric boards |
US5049434A (en) * | 1984-04-30 | 1991-09-17 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Pre-patterned device substrate device-attach adhesive transfer system |
JPS63103075A (ja) * | 1986-10-14 | 1988-05-07 | エドワ−ド アドラ− | マイクロ樹枝状体配列を介して結合された金属層で被覆可能とされる表面を有する樹脂製品並びに該金属層被覆樹脂製品 |
-
1992
- 1992-11-06 SE SE9203327A patent/SE9203327L/sv not_active IP Right Cessation
-
1993
- 1993-09-30 WO PCT/SE1993/000786 patent/WO1994012008A1/en active IP Right Grant
- 1993-09-30 AU AU54353/94A patent/AU5435394A/en not_active Abandoned
- 1993-09-30 JP JP6511508A patent/JPH08503174A/ja active Pending
- 1993-09-30 EP EP93924845A patent/EP0672334B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-09-30 AT AT93924845T patent/ATE201549T1/de not_active IP Right Cessation
- 1993-09-30 US US08/424,378 patent/US5617629A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-09-30 DE DE69330253T patent/DE69330253D1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69330253D1 (de) | 2001-06-28 |
JPH08503174A (ja) | 1996-04-09 |
EP0672334B1 (en) | 2001-05-23 |
US5617629A (en) | 1997-04-08 |
ATE201549T1 (de) | 2001-06-15 |
WO1994012008A1 (en) | 1994-05-26 |
EP0672334A1 (en) | 1995-09-20 |
SE9203327L (sv) | 1993-12-20 |
SE9203327D0 (sv) | 1992-11-06 |
AU5435394A (en) | 1994-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100389468B1 (ko) | 수지피복 복합체박, 그 제조방법 및 용도 | |
SE470277B (sv) | Förfarande vid mönsterkortstillverkning samt användning därvid | |
JP4728723B2 (ja) | キャリア付き極薄銅箔 | |
US3990926A (en) | Method for the production of material for printed circuits | |
KR101907260B1 (ko) | 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기의 제조 방법 | |
EP0996319B1 (en) | Composite material used in making printed wiring boards | |
KR20060105412A (ko) | 양면 배선 보드 제조 방법, 양면 배선 보드 및 그 기재 | |
EP1102524A1 (en) | Double-sided printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board having three or more layers | |
EP1099361B1 (en) | Improved method for forming conductive traces and printed circuits made thereby | |
KR100595381B1 (ko) | 복합동박 및 그 제조방법 및 해당 복합동박을 이용한 동피복적층판 및 프린트배선판 | |
US5504992A (en) | Fabrication process of wiring board | |
JP3392066B2 (ja) | 複合銅箔およびその製造方法並びに該複合銅箔を用いた銅張り積層板およびプリント配線板 | |
JP6353193B2 (ja) | キャリア付き銅箔、当該キャリア付き銅箔を用いて銅張積層板を製造する方法、当該キャリア付き銅箔を用いてプリント配線板を製造する方法、及びプリント配線板の製造方法 | |
US7240431B2 (en) | Method for producing multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board, and electronic device | |
JP2017172047A (ja) | キャリア付銅箔及びその製造方法、極薄銅層、銅張積層板の製造方法、並びにプリント配線板の製造方法 | |
TW507495B (en) | Composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate | |
EP0996318B1 (en) | Novel composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate | |
JP6360659B2 (ja) | キャリア付き銅箔、当該キャリア付き銅箔を用いてプリント配線板を製造する方法、当該キャリア付き銅箔を用いて銅張積層板を製造する方法、及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2017088943A (ja) | キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び、電子機器の製造方法 | |
KR20210143727A (ko) | 프린트 배선판용 금속박, 캐리어를 구비하는 금속박 및 금속 클래드 적층판, 그리고 그것들을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법 | |
JP3615973B2 (ja) | 新規な複合箔およびその製造方法、銅張り積層板 | |
JP2007035658A (ja) | ポリイミド樹脂基材及びそのポリイミド樹脂基材を用いた配線板 | |
KR20150018022A (ko) | 인쇄회로기판용 적층재, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
JP2002353582A (ja) | 樹脂付き金属箔ならびに多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2012015537A (ja) | 多層配線板の製造方法および多層配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 9203327-3 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |