GB2280799B - Method and apparatus for coating substrates in a vacuum chamber,having a device for detecting and suppressing undesirable arcs - Google Patents

Method and apparatus for coating substrates in a vacuum chamber,having a device for detecting and suppressing undesirable arcs

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Publication Number Publication Date
GB9414387D0 GB9414387D0 (en) 1994-09-07
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59611403D1 (de) 1995-10-27 2007-01-25 Applied Materials Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats
DE19540543A1 (de) * 1995-10-31 1997-05-07 Leybold Ag Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats mit Hilfe des Chemical-Vapor-Deposition-Verfahrens
DE19540794A1 (de) * 1995-11-02 1997-05-07 Leybold Ag Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats von einem elektrisch leitfähigen Target
DE19651378A1 (de) * 1996-12-11 1998-06-18 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung zum Aufstäuben von dünnen Schichten auf flache Substrate
DE19826297A1 (de) * 1998-06-12 1999-12-16 Aurion Anlagentechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Vermeidung von Überschlägen bei Sputterprozessen durch eine aktive Arcunterdrückung
DE19848636C2 (de) * 1998-10-22 2001-07-26 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Überwachung einer Wechselspannungs-Entladung an einer Doppelelektrode
DE19949394A1 (de) * 1999-10-13 2001-04-19 Balzers Process Systems Gmbh Elektrische Versorgungseinheit und Verfahren zur Reduktion der Funkenbildung beim Sputtern
DE10034895C2 (de) * 2000-07-18 2002-11-14 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Erkennung von Überschlägen in gepulst betriebenen Plasmen
DE10306347A1 (de) 2003-02-15 2004-08-26 Hüttinger Elektronik GmbH & Co. KG Leistungszufuhrregeleinheit
DE102004015090A1 (de) 2004-03-25 2005-11-03 Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg Bogenentladungserkennungseinrichtung
EP1675155B1 (de) * 2004-12-24 2012-01-25 HÜTTINGER Elektronik GmbH + Co. KG Plasmaanregungssystem
PL1705687T3 (pl) * 2005-03-26 2007-09-28 Huettinger Elektronik Gmbh Co Kg Sposób wykrywania łuku
EP1720195B1 (de) * 2005-05-06 2012-12-12 HÜTTINGER Elektronik GmbH + Co. KG Arcunterdrückungsanordnung
ATE421791T1 (de) 2005-12-22 2009-02-15 Huettinger Elektronik Gmbh Verfahren und vorrichtung zur arcerkennung in einem plasmaprozess
JP5016819B2 (ja) * 2006-01-11 2012-09-05 株式会社アルバック スパッタリング方法及びスパッタリング装置
DE502006005363D1 (de) 2006-11-23 2009-12-24 Huettinger Elektronik Gmbh Verfahren zum Erkennen einer Bogenentladung in einem Plasmaprozess und Bogenentladungserkennungsvorrichtung
US7795817B2 (en) 2006-11-24 2010-09-14 Huettinger Elektronik Gmbh + Co. Kg Controlled plasma power supply
EP1928009B1 (de) 2006-11-28 2013-04-10 HÜTTINGER Elektronik GmbH + Co. KG Bogenentladungs-Erkennungseinrichtung, Plasma-Leistungsversorgung und Verfahren zum Erkennen von Bogenentladungen
EP1933362B1 (de) 2006-12-14 2011-04-13 HÜTTINGER Elektronik GmbH + Co. KG Bogenentladungs-Erkennungseinrichtung, Plasma-Leistungsversorgung und Verfahren zum Erkennen von Bogenentladungen
DE502007006093D1 (de) 2007-03-08 2011-02-10 Huettinger Elektronik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Unterdrücken von Bogenentladungen beim Betreiben eines Plasmaprozesses
DE102009017888B4 (de) * 2009-03-20 2013-01-17 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Steuern einer Plasmadichteverteilung in einem Vakuumprozess
DE102013110883B3 (de) 2013-10-01 2015-01-15 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung einer Entladung in einem Plasmaprozess
EP2905801B1 (de) 2014-02-07 2019-05-22 TRUMPF Huettinger Sp. Z o. o. Verfahren zur Überwachung der Entladung in einem Plasmaprozess und Überwachungsvorrichtung zur Überwachung der Entladung in einem Plasma
EP3396698A1 (de) 2017-04-27 2018-10-31 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Strommwandlungseinheit, plasmaverarbeitungsausrüstung und verfahren zur steuerung mehrerer plasmaprozesse
DE102017128402A1 (de) 2017-11-30 2019-06-06 Pva Tepla Ag Verfahren zur Verhinderung von Lichtbögen in Plasmanitrieranlagen

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1575447A (en) * 1976-02-18 1980-09-24 Kloeckner Ionon Metallurgical treatment using a glow discharge
US5281321A (en) * 1991-08-20 1994-01-25 Leybold Aktiengesellschaft Device for the suppression of arcs

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2226666A1 (de) * 1972-05-31 1973-12-13 400 Kv Forschungsgemeinschaft Anordnung zur spannungserfassung an einem auf hochspannungspotential liegenden geraet
DE2550282C2 (de) * 1975-11-08 1983-09-01 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungs- und Arbeitsmeßverfahren
US4731576A (en) * 1985-11-13 1988-03-15 Technology Research Corporation Alternating current watt transducer
US4963238A (en) * 1989-01-13 1990-10-16 Siefkes Jerry D Method for removal of electrical shorts in a sputtering system
DE3925047A1 (de) * 1989-07-28 1991-01-31 Paul Dr Ing Braisch Verfahren zur werkstoffabhaengigen steuerung von waermebehandlungsprozessen von metallen und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE4033856A1 (de) * 1990-01-19 1991-07-25 Siemens Ag Schaltender umrichter mit einer schaltungsanordnung zur stromistwertbildung
DE4042289A1 (de) * 1990-12-31 1992-07-02 Leybold Ag Verfahren und vorrichtung zum reaktiven beschichten eines substrats
DE4136655C2 (de) * 1990-12-31 2001-05-17 Leybold Ag Vorrichtung zum reaktiven Beschichten eines Substrats
DE4104105C2 (de) * 1991-02-11 1993-10-14 Hueller Hille Gmbh Einrichtung zum potentialgetrennten Messen des vom Umrichter eines Drehstrom-Asynchron-Motors aufgenommenen Stromes zum Werkzeugüberwachen
DE4106770C2 (de) * 1991-03-04 1996-10-17 Leybold Ag Verrichtung zum reaktiven Beschichten eines Substrats
DE4127505C2 (de) * 1991-08-20 2003-05-08 Unaxis Deutschland Holding Einrichtung zur Unterdrückung von Lichtbögen in Gasentladungsvorrichtungen
DE4127504A1 (de) * 1991-08-20 1993-02-25 Leybold Ag Einrichtung zur unterdrueckung von lichtboegen
DE4134461A1 (de) * 1991-10-18 1993-04-22 Bosch Gmbh Robert Verfahren und vorrichtung zur vermeidung uebergrosser stroeme in einem schweissumrichter
DE4204999A1 (de) * 1991-11-26 1993-08-26 Leybold Ag Verfahren und vorrichtung zum beschichten eines substrats, insbesondere mit elektrisch nichtleitenden schichten
DE4138794A1 (de) * 1991-11-26 1993-05-27 Leybold Ag Verfahren und vorrichtung zum beschichten eines substrats, insbesondere mit elektrisch nichtleitenden schichten
DE4200636A1 (de) * 1992-01-13 1993-07-15 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zur messung von plasmaparametern in hochfrequenzentladungen

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1575447A (en) * 1976-02-18 1980-09-24 Kloeckner Ionon Metallurgical treatment using a glow discharge
US5281321A (en) * 1991-08-20 1994-01-25 Leybold Aktiengesellschaft Device for the suppression of arcs

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Publication number Publication date
DE4326100B4 (de) 2006-03-23
DE4326100A1 (de) 1995-02-09
NL194867B (nl) 2003-01-06
FR2709376A1 (fr) 1995-03-03
JPH0778588A (ja) 1995-03-20
JP3654931B2 (ja) 2005-06-02
CH689280A5 (de) 1999-01-29
GB9414387D0 (en) 1994-09-07
NL9401248A (nl) 1995-03-01
GB2280799A (en) 1995-02-08
FR2709376B1 (fr) 1997-11-07
NL194867C (nl) 2003-05-06

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Date Code Title Description
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