FR2918503A1 - Boitier comportant un module electrique - Google Patents

Abstract

Module (10) muni d'un composant électrique (3) comprenant, un boîtier intérieur (1) qui entoure le composant électrique (3) et ayant des premiers moyens de contact électriques (2) au moins sur son côté extérieur, un boîtier extérieur (5) logeant le boîtier intérieur (1), le boîtier extérieur (5) comportant des seconds moyens de contact électriques (6), les seconds moyens de contact électriques (6) s'étendant du boîtier intérieur jusqu'à au moins un côté extérieur du boîtier extérieur (5).Les premiers et seconds moyens de contact (2, 6) sont reliés.

Description

Domaine de l'invention La présente invention concerne un module muni d'un

composant électrique comprenant : un boîtier intérieur qui entoure le composant électrique et ayant des premiers moyens de contact électriques au moins sur son côté extérieur ; un boîtier extérieur logeant le boîtier intérieur ; le boîtier extérieur comportant des seconds moyens de contact électriques ; les seconds moyens de contact électriques s'étendant du boîtier intérieur jusqu'à au moins un côté extérieur du boîtier extérieur. Etat de la technique L'état de la technique concerne l'encapsulage d'un capteur micromécanique dans un boîtier de plaquette en matière plastique avec un substrat métallique ou organique (cadre, produit laminé) comme élément de capteur. Pour son utilisation comme capteur périphérique, par exemple pour des capteurs périphériques d'accélération dans des véhicules automobiles, on installe les éléments de capteur sur une plaque de circuit comme support intermédiaire pour un boîtier extérieur. Exposé de l'invention La présente invention concerne un module du type défini ci-dessus, caractérisé en ce que les premiers et seconds moyens de contact sont reliés. De façon avantageuse, les premiers et seconds moyens de contact sont directement reliés c'est-à-dire sans plaque de circuit intermédiaire. Cela permet d'avoir un module plus simple, plus petit et plus économique à fabriquer. Selon un développement avantageux de l'invention, les premiers et seconds moyens de contact sont installés l'un en regard de l'autre au moins dans une zone et le composant électrique se trouve dans cette zone entre les premiers et seconds moyens de contact. Ainsi, on a avantageusement un écran électromagnétique pour le composant électrique. Un développement avantageux de l'invention consiste à relier les premiers et seconds moyens de contact par une liaison soudée, une liaison brasée, une liaison pressée ou une liaison liée par fil.

Il est également avantageux de fixer le boîtier intérieur dans le boîtier extérieur par une liaison collée, une masse coulée ou par surmoulage. Selon un développement particulièrement avantageux de l'invention, le module est un module de capteur et le composant électrique est un capteur notamment micromécanique. De façon avantageuse, dans le module de capteur, on a intégré non seulement le composant électrique mais également d'autres composants qui équipent la plaque de circuit de l'état de la technique.

De manière avantageuse, un capteur équipé d'un élément de capteur micromécanique comporte un module de capteur sans plaque de circuit supplémentaire mais installé directement dans le boîtier extérieur. Par une disposition appropriée des composants, l'élément de capteur et le circuit d'exploitation électrique seront bien protégés contre les champs parasites de nature électrique et magnétique et aussi contre l'influence de l'environnement. En option, on intègre en outre dans le boîtier du module des composants électriques passifs, nécessaires tels que par exemple des plaquettes à condensateur en céramique. La construction selon l'invention offre une série d'avantages. Le capteur peut être fabriqué sans plaque de circuit ou autre support ou substrat et cela d'une manière particulièrement économique. L'encombrement du capteur est diminué. Les étapes de montage et de procédé pour la fixation et le branchement du module de capteur sur la plaque de circuit sont des opérations supprimées comme par exemple le garnissage en compo- sants montés en surface SMD, le brasage, des étapes de montage pour fixer et brancher la plaque de circuit dans le boîtier extérieur de même que l'enfoncement de force. Cela se traduit par des économies et une amélioration de la qualité. Pour fermer le boîtier extérieur, dans le cas du module selon l'invention, on peut utiliser des techniques non corn- patibles avec les plaques de circuit connues ou qui en détérioraient les qualités comme par exemple la coulée ou le surmoulage direct par injection du boîtier intérieur avec le boîtier extérieur. Dessins La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l'aide des dessins annexés dans lesquels : la figure 1 est une vue en coupe d'un module avec un composant électrique selon l'état de la technique, la figure 2 est une vue en coupe du module selon l'invention avec un composant électrique.

Description du mode de réalisation de réalisation La figure 1 montre un module avec un composant électrique selon l'état de la technique. L'état de la technique consiste à encapsuler un capteur micromécanique 3 dans un boîtier de plaquette 1 en matière plastique avec un substrat métallique ou organique (cadre conducteur, élément laminé) comme élément de capteur. Pour l'utilisation de tels capteurs comme capteurs périphériques par exemple comme capteur périphérique d'accélération de véhicules automobiles, on installe les éléments de capteur sur une plaque de circuit 4 constituant un support intermédiaire pour être monté dans un boîtier extérieur 5. En 15 plus, la plaque de circuit 4 comporte souvent d'autres composants électriques passifs en général des condensateurs en céramique. Comme protection contre le rayonnement électromagnétique EMV, le module est souvent installé sur la plaque de circuit 4 pour que la plaquette de capteur 3 et aussi les circuits d'exploitation 3 se trouvent entre la bande de 20 support (cadre conducteur) 2 logée dans le boîtier de plaquette 1 et une surface métallique, par exemple la surface constituant la masse de la plaque de circuit 4, pour réaliser un écran ou blindage métallique. La plaque de circuit 4 est montée dans le boîtier extérieur 5 et sur les broches de contact 6 qui vont de l'intérieur du boîtier extérieur jusqu'au 25 côté extérieur et permettent les branchements électriques vers l'extérieur. La figure 2 montre un module selon l'invention comportant un composant électrique. Un élément de capteur 1 formé d'une plaquette de capteur micromécanique 3 avec son circuit d'exploitation et 30 un cadre conducteur métallique 2 sont logés dans un boîtier extérieur 5. En variante du cadre métallique conducteur, on peut également avoir un module avec un élément laminé constituant le substrat de support portant des chemins conducteurs métalliques (LGA). Pour la mise en contact du module de capteur, le boîtier extérieur comporte des broches 35 de branchement 6 métalliques. Les broches 6 sont formées pour qu'une partie de l'une des broches 6 se trouve en surface sous l'élément de capteur 1 pour que la plaquette de capteur et le circuit d'exploitation 3 se placent entre le cadre métallique conducteur 2 du boîtier de module 1 et la partie plate, en saillie de la broche de branchement 6. On arrive ainsi à un bon blindage métallique de la plaquette de capteur et du circuit d'exploitation 3. L'élément de capteur 1 est fixé dans le boîtier extérieur par collage d'une masse coulée ou surmoulage avec des matériaux appropriés. Les branchements électriques du module de capteur sont connectés électriquement aux broches de branchement par exemple par une liaison soudée, une liaison brasée ou une liaison liée par fil, ou encore par un contact réalisé à froid (par exemple compression) ou une colle conductrice anisotrope ou isotrope. Les composants actifs ou passifs supplémentaires néces- 15 saires au fonctionnement de l'élément de capteur 1 peuvent être intégrés dans l'élément de capteur 1 ou dans le circuit d'exploitation 3 de l'élément de capteur 1. Un substrat 4 supplémentaire (plaque de circuit) comme dans l'état de la technique n'est pas nécessaire. L'invention n'est pas limitée à des modules de capteur. La 20 figure 2 montre un exemple de réalisation générale avec un module 10, un composant électrique 3, un boîtier intérieur 1 entourant au moins partiellement le composant électrique 3 et ayant au moins sur son côté extérieur, des premiers moyens de contact électriques 2 permettant la connexion électrique du composant 3. Le module 10 comporte en outre 25 un boîtier extérieur 5 logeant le boîtier intérieur 1. Le boîtier extérieur 5 comporte des seconds moyens de contact électriques 6 qui vont de l'intérieur du boîtier extérieur 5 jusqu'au moins sur un côté extérieur du boîtier extérieur 5. Selon l'invention, les premiers et seconds moyens de 30 contact 2, 6 sont reliés. Cette liaison est directe c'est-à-dire qu'elle se fait sans interposition d'une plaque de circuit 4 (comme celle de la figure 1) ou d'un autre substrat qui serait interposé. Les premiers et seconds moyens de contact 2, 6 peuvent se situer les uns en regard des autres au moins dans une zone comme cela est présenté ici et le composant 35 électrique 3 se trouve dans cette zone entre les premiers et les seconds moyens de contact 2, 6 de façon que les premiers et seconds moyens de contact 2, 6 constituent un écran électromagnétique pour le composant électrique 3.

Claims (1)

REVENDICATIONS

1 ) Module (10) muni d'un composant électrique (3) comprenant : - un boîtier intérieur (1) qui entoure le composant électrique (3) et ayant des premiers moyens de contact électriques (2) au moins sur 5 son côté extérieur, - un boîtier extérieur (5) logeant le boîtier intérieur (1), -le boîtier extérieur (5) comportant des seconds moyens de contact électriques (6), - les seconds moyens de contact électriques (6) s'étendant de io l'intérieur jusqu'à au moins un côté extérieur du boîtier extérieur (5), caractérisé en ce que les premiers et seconds moyens de contact (2, 6) sont reliés. 15 2 ) Module (10) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les premiers et les seconds moyens de contact (2, 6) sont installés l'un en face de l'autre au moins dans une zone et le composant électrique (3) est installé dans cette zone entre les premiers et les seconds moyens de 20 contact (2, 6). 3 ) Module (10) selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les premiers et les seconds moyens de contact (2, 6) sont reliés par une 25 liaison soudée, une liaison brasée, une liaison pressée ou une liaison liée par fil. 4 ) Module (10) selon la revendication 1, caractérisé en ce que 30 le boîtier intérieur (1) est fixé dans le boîtier extérieur (5) par une liaison collée, une masse coulée ou par surmoulage. 5 ) Module (10) selon la revendication 1, caractérisé en ce que 7 le module (10) est un module de capteur, le composant électrique (3) étant un capteur notamment sous forme micromécanique.5