DE102010039063B4

DE102010039063B4 - Sensormodul mit einem elektromagnetisch abgeschirmten elektrischen Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensormoduls

Info

Publication number: DE102010039063B4
Application number: DE102010039063.1A
Authority: DE
Inventors: Michael HORTIG; Peter Kunert
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2010-08-09
Filing date: 2010-08-09
Publication date: 2024-01-18
Anticipated expiration: 2030-08-10
Also published as: JP2012039119A; DE102010039063A1; JP5950513B2; US8618425B2; US20120031662A1

Abstract

Modul mit einem elektrischen Bauteil (1),- mit einem inneren Gehäuse (2), welches das elektrische Bauteil (1) umgibt und eine Vorderseite (3) und eine Rückseite (4) aufweist,- mit einem äußeren Gehäuse (5), in dessen Innerem das innere Gehäuse (2) angeordnet ist,- und mit einer ersten Massefläche (7) und einer zweiten Massefläche (8) jeweils zur elektromagnetischen Abschirmung des elektrischen Bauteils (1), die einander gegenüberliegend angeordnet sind, wobei das elektrische Bauteil (1) zwischen den beiden Masseflächen (7, 8) angeordnet ist,wobei das elektrische Bauteil (1) im inneren Gehäuse (2) so angeordnet ist, dass eine Vorderseite des elektrischen Bauteils (1) zur Vorderseite (3) des inneren Gehäuses (2) hin orientiert ist, und wobei die erste Massefläche (7) im Bereich der Vorderseite (3) des inneren Gehäuses (2) angeordnet ist und zur elektromagnetischen Abschirmung der Vorderseite des elektrischen Bauteils (1) dient und/oder diese elektromagnetische Abschirmung bildet, dadurch gekennzeichnet,dass zwischen dem inneren und dem äußeren Gehäuse (2, 5) ein wannenförmiges Kompositbauteil (6) vorgesehen ist, in welches das innere Gehäuse (2) mit seiner Rückseite (4) eingesetzt ist, wobei das Kompositbauteil (6) eine Isolatorwanne (17) und eine an deren Innenseite mindestens am Wannenboden als zweite Massefläche (8) ausgebildete Massefläche aufweist, die die elektromagnetische Abschirmung einer Rückseite des elektrischen Bauteils (1) bildet.

Description

Stand der Technik
Die Erfindung betrifft ein Modul mit einem elektrischen Bauteil, mit einem inneren Gehäuse, welches das elektrische Bauteil umgibt und eine Vorderseite und eine Rückseite aufweist, mit einem äußeren Gehäuse, in dessen Innerem das innere Gehäuse angeordnet ist, und mit einer ersten und zweiten großflächigen Massefläche zur elektromagnetischen Abschirmung des elektrischen Bauteils, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, wobei das elektrische Bauteil zwischen den beiden Masseflächen angeordnet ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Moduls.
Ein gattungsgemäßes Modul ist beispielsweise aus der DE 10 2007 031 562 A1 und der JP HO7- 288 332 A bekannt. Derartige Module werden insbesondere als Sensormodule, zum Beispiel für periphere Beschleunigungssensoren in Kraftfahrzeugen, eingesetzt.
Des Weiteren offenbart die Offenlegungsschrift DE 103 40 938 A1 eine Sensoranordnung, die insbesondere zur Messung von Beschleunigungen oder Drehraten verwendbar ist. Um eine gute Abschirmwirkung des Sensors mit relativ geringem Aufwand ohne zusätzliche Maßnahmen zur Abschirmung elektromagnetischer Felder bereits durch die Leadframes und Leiterbahnen des Trägerelementes, d. h. insbesondere einer Leiterplatte, zu erreichen, weist die Sensoranordnung mindestens auf: einen Sensorchip, einen Leadframe, auf das der Sensorchip gesetzt ist, ein Kunststoffgehäuse, in dem der Sensorchip und ein Teil des Leadframes eingeschmolzen ist, ein Trägerelement mit Leiterbahnen, auf das der Leadframe gesetzt ist, wobei der Leadframe an die Leiterbahnen angeschlossen ist, wobei der Sensorchip zwischen dem Leadframe und dem Trägerelement angeordnet ist und auf dem Trägerelement unterhalb des Sensorchips ein leitfähiger Bereich ausgebildet ist.
Des Weiteren offenbart die Offenlegungsschrift US 2009/ 0 168 386 A1 eine elektronische Vorrichtung aufweisend einen Rahmen mit einem darin ausgebildeten hohlen Abschnitt, eine auf die Innenfläche des Rahmens aufgebrachte Abschirmbeschichtung, mehrere Verbindungsanschlüsse mit an der Außenfläche des Rahmens vorgesehen Leitungsabschnitten, und ein Modulsubstrat, auf dessen Vorder- und Rückseite Schaltungskomponenten montiert sind und das in einem Zustand auf dem Rahmen platziert wird, in welchem zumindest die Schaltungskomponenten auf der Rückseite im hohlen Abschnitt untergebracht sind, wobei die Schaltungskomponenten auf der Vorder- und Rückseite mit den Verbindungsanschlüssen verbunden sind.
Weiterer Stand der Technik ist aus den Offenlegungsschriften DE 10 2006 044 836 A1 , DE 10 2006 053 982 A1 , und US 2004/ 0 159 916 A1 bekannt.
Bei den bekannten Sensormodulen wird der EMV-Schutz der Elektronik demnach über eine Schirmung zwischen zwei Masseflächen erreicht. Die untere Massefläche wird beispielsweise durch die GND-Lage auf einer Leiterplatte oder - ohne Leiterplatte - durch einen flächig ausgeprägten Teil eines Anschlusspins des Moduls gebildet, während die obere Massefläche durch das Stanzgitter des Sensor-ICs (englisch: Inverted Leadframe) gebildet wird.
Bei zukünftigen Airbag-Sensoren soll die Elektronik in einer separaten Fertigungsstation mit metallischen Einlegeteilen (englisch, geläufiger Fachausdruck: Leadframe) kontaktiert werden, welche gleichzeitig die Steckkontakte des Moduls bilden. Der Verbund: Elektronik plus Einlegeteile soll mit einer Elastomer-Hülle umschlossen, danach mit Thermoplast umspritzt werden. Das Herstellen des äußeren Gehäuses des Moduls durch Umspritzen mit einer ersten und zweiten Komponente erfolgt in einem speziellen Zweikomponenten-Spritzgießwerkzeug, um einen kontinuierlichen Fertigungsprozess zu gewährleisten. Bei dieser Technik des „2K-Direktumspritzen“ kann eine Masseabschirmung der bekannten Art, also mit gro-ßen Masseflächen, jedoch nicht realisiert werden, da nur schmale metallische Einlegeteile im Spritzgießwerkzeug verarbeitbar sind, so dass die Störanfälligkeit durch EMV entsprechend höher wäre. Auch eine allseitige Metallisierung des gehäusten Sensorchips (englisch nach geläufiger Abkürzung für Fachausdruck: EMV-Coating) ist nach heutigem Stand der Technik für Kfz-Anwendungen schon deshalb nicht geeignet, da diese zu einem Kurzschluss zwischen den Steckerpins führt.
Durch die Erfindung sollen die zuvor genannten Probleme im Stand der Technik behoben werden.
Offenbarung der Erfindung
Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände der Ansprüche 1 und 10 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen dieser Gegenstände sind in den abhängigen Ansprüchen 2 bis 9 und 11 genannt.
Bei dem erfindungsgemäßen, in Anspruch 1 gekennzeichneten Modul ist, über die gattungsgemäßen Merkmale hinaus, zwischen dem inneren und dem äußeren Gehäuse ein wannenförmiges Kompositbauteil vorgesehen, in welches das innere Gehäuse mit seiner Rückseite eingesetzt ist, wobei das Kompositbauteil eine Isolatorwanne und eine an deren Innenseite mindestens am Wannenboden als zweite Massefläche ausgebildete Massefläche aufweist, die die elektromagnetische Abschirmung einer Rückseite des elektrischen Bauteils bildet.
Erfindungsgemäß ist dadurch eine wirkungsvolle und robuste EMV-Abschirmung für Module, insbesondere Sensormodule, geschaffen. Durch die Herstellung leitfähiger Bereiche an der Innenseite des wannenförmigen Kompositbauteils kann ein vollständiger Massekäfig um das elektrische Bauteil gebildet werden, ohne auf dem Leadframe einen Kurzschluss zu erzeugen.
Gemäß einer als besonders vorteilhaft angesehenen Ausführungsform der Erfindung ist das Kompositbauteil als MID-Bauteil, mit der Abkürzung MID vom Englischen „Molded Interconnect Device“, ausgebildet, so dass die Massefläche mittels an sich bekannter Verfahren durch Metallisierung der Isolatorwanne an ihrer Innenseite realisiert ist.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform weist das äußere Gehäuse elektrische Kontaktmittel auf, die sich von dem Inneren bis zu wenigstens einer Außenseite des äußeren Gehäuses erstrecken, wobei mindestens ein Teil der Kontaktmittel an der Außenwand des Wannenbodens des Kompositbauteils angeordnet ist. Diese Ausführungsform eröffnet einfache Möglichkeiten insbesondere zur elektrischen Verbindung zwischen der Innenseiten-Metallisierung des MID-Bauteils und den an der Außenwand des Wannenbodens des MID-Bauteils angeordneten elektrischen Kontaktmitteln, beispielsweise mittels einer im Wannenboden des Kompositbauteils vorzusehenden Durchkontaktierung. Alternativ oder zusätzlich kann die elektrische Verbindung durch mindestens eine über den Wannenrand geführte Leiterbahn und/oder mittels einer Lötstelle realisiert sein.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Moduls der genannten Art gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 10, bei dem gemäß dem Kennzeichen des Anspruchs 10 das innere Gehäuse mit seiner Rückseite in ein wannenförmiges Kompositbauteil eingesetzt wird, wobei das Kompositbauteil eine Isolatorwanne und eine an deren Innenseite mindestens am Wannenboden als zweite Massefläche ausgebildete Massefläche aufweist, die die elektromagnetische Abschirmung einer Rückseite des elektrischen Bauteils bildet, und danach das Kompositbauteil mit dem eingesetzten inneren Gehäuse zur Kontaktierung des elektrischen Bauteils in ein Leadframe montiert wird, und bei dem der Verbund aus Kompositbauteil, Leadframe und innerem Gehäuse mit elektrischem Bauteil anschließend zur Herstellung des äußeren Gehäuses umspritzt wird.
Das eigentliche Sensorelement (inneres Gehäuse mit elektrischem Bauteil) muss bei seiner Herstellung demnach vorteilhafterweise keine zusätzlichen Prozesse durchlaufen. Die Herstellung des Kompositbauteils, beispielsweise eines MID-Bauteils, kann ebenfalls unabhängig zur Sensorelement-Fertigung in den gängigen Herstellungsverfahren erfolgen.
Als besonders vorteilhaft wird eine Weiterbildung des genannten Herstellungsverfahrens angesehen, bei dem der Verbund aus Kompositbauteil, Leadframe und innerem Gehäuse mit elektrischem Bauteil zur Herstellung des äußeren Gehäuses im Zweikomponenten-Spritzgussverfahren zunächst mit einem Elastomer und anschließend mit einem Thermoplast umspritzt wird. Vorteilhafterweise ist dadurch trotz großflächiger Masseabschirmung (Innenseiten-Metallisierung 8) die Fertigung des äußeren Gehäuses 5 im an sich bekannten 2-Schuss-Verfahren möglich.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen näher beschrieben. Dabei zeigen:

1 eine geschnittene Ansicht eines erfindungsgemäßen Moduls mit MID-Kompositbauteil,
2 eine Seitenansicht des Moduls gemäß 1,
3 eine perspektivische Ansicht des MID-Bauteils des Moduls gemäß 1 und 2,
4 in Explosionsdarstellung das MID-Bauteil gemäß 3,
5 eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsvariante des erfindungsgemäßen Moduls, jedoch noch ohne äußeres Gehäuse,
6 ein Flussdiagramm zur Verdeutlichung des Verfahrens zur Herstellung des erfindungsgemäßen Moduls.

1 zeigt ein erfindungsgemäßes Modul, bei dem zunächst ein inneres Gehäuse 2 erkennbar ist, welches eine Vorderseite 3 sowie eine Rückseite 4 aufweist. Das innere Gehäuse 2 ist mit seiner Rückseite 4 in ein wannenförmiges MID(von englisch: Molded Interconnect Device)- Bauteil 6 eingesetzt. Das hier nicht dargestellte elektrische Bauteil 1, vergleiche 2, ist im inneren Gehäuse 2 so angeordnet, dass die Vorderseite des elektrischen Bauteils 1 zur Vorderseite 3 des inneren Gehäuses 2 hin orientiert ist. Im Bereich der Vorderseite 3 des inneren Gehäuses 2 ist eine erste Massefläche 7, vergleiche 2, angeordnet, die zur elektromagnetischen Abschirmung der Vorderseite des elektrischen Bauteils 1 dient. Zur Abschirmung der weiteren Seiten des elektrischen Bauteils 1, insbesondere seiner Rückseite, ist die Innenseite beziehungsweise Innenwand des MID-Bauteils 6 mit einer durchgehenden Metallisierung 8 versehen, die als Massefläche dient. Mithilfe der Durchkontaktierung 9 ist eine elektrische Verbindung zwischen der Innenseiten-Metallisierung 8 und einer lokal begrenzten Metallisierung 10 auf der Außenwand des Wannenbodens des MID-Bauteils 6 hergestellt. Auf diese Weise wird eine elektrische Verbindung zwischen der Innenseiten-Metallisierung 8 und den Masse-Anschlüssen 11 des Moduls hergestellt, während andererseits kein elektrischer Kontakt zwischen der Innenseiten-Metallisierung 8 und den Signalanschlüssen 12 des Moduls besteht. Der Verbund aus dem aus den Einlegeteilen 11, 12 und 13 bestehenden Leadframe, dem inneren Gehäuse 2 mit elektrischem Bauteil 1 und dem MID-Kompositbauteil 6 ist, wie in 1 dargestellt, mittels eines Spritzgussverfahrens mit einem äußeren Gehäuse 5 versehen. Das eigentliche Sensorelement kann neben dem Sensorchip 1 und dem inneren Gehäuse 2 ein (organisches) Laminat als Trägersubstrat mit metallischen Leiterbahnen (LGA) aufweisen.
3 zeigt in perspektivischer Ansicht einen Blick auf das Kompositbauteil 6, wobei das Kompositbauteil 6 in 4 zum besseren Verständnis in einer Explosionsdarstellung in seine beiden Komponenten getrennt dargestellt ist. Dabei ist im oberen Teil von 4 die Innenseiten-Metallisierung 8, die für die Außenseite des Wannenbodens vorgesehene partielle Metallisierung 10 sowie die diese beiden Metallisierungen elektrisch verbindenden Durchkontaktierungen 9 dargestellt. Im unteren Teil der 4 hingegen ist die Isolatorwanne 17 des Kompositbauteils 6 dargestellt. Zusätzlich ist in diesem Teil der 4 eine über den Rand der Isolatorwanne 17 gezogene breite Leiterbahn 14 angedeutet, die eine weitere elektrische Verbindungsmöglichkeit zwischen der Innenseiten-Metallisierung 8 und den Masseanschlüssen 11 des Moduls realisiert.
5 zeigt, dass an der Außenwand des MID-Bauteils 6 außerhalb des Wannenbodens eine mit der Innenseiten-Metallisierung 8 elektrisch verbundene partielle Metallisierung 16 ausgebildet ist, und dass diese partielle Metallisierung 16 mittels einer Lötstelle 15 mit den Massepins 11 elektrisch verbunden ist. Auf diese Weise erhöht sich der Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit der Verbindung vom GND-Pin 11 zur Innenseiten-Metallisierung 8. Dieser Schritt kann parallel zur Lötverbindung von Sensorelement (LGA) 2, 1 und Einlegeteil 11, 12 und 13 realisiert werden, der zusätzliche Fertigungsaufwand (Dispensen Lotpaste an Kontaktstelle 15) ist dabei vernachlässigbar klein (nur zusätzliche Verfahrbewegung der Dispensnadel).
Bei Sensoren mit Zweidraht-Schnittstelle bildet ein Stecker-Pin 11 grundsätzlich die GND-Anbindung. Diese kann demnach, wie beschrieben, gezielt abgegriffen und zur Abschirmung des Sensorelementes 2 und 1 verwendet werden.
6 zeigt in einem Flussdiagramm das Verfahren zur Herstellung des Moduls. Im Verfahrenschritt S0 wird das vorgefertigte Sensorelement 1 und 2, beziehungsweise das LGA, beispielsweise durch ein Spritzgussverfahren mit dem inneren Gehäuse 2 umhüllt. Unabhängig davon erfolgt im Verfahrenschritt S1 die Fertigung des selektiv metallisierten Kompositbauteils 6, beispielsweise als MID-Bauteil. Dabei können die bekannten Verfahren der selektiven Metallisierung des Kunststoffbauteils 6, beispielsweise ein Zweikomponenten-Spritzgussverfahren, eingesetzt werden. Im Verfahrenschritt S2 wird anschließend das innere Gehäuse 2 mit seiner Rückseite 4 in das wannenförmige Kompositbauteil 6 eingesetzt. Die Bestückung des Kompositbauteils 6 gestaltet sich demnach sehr einfach.
Im nächsten Verfahrenschritt, S3, wird das Kompositbauteil 6 mit dem eingesetzten inneren Gehäuse 2 zur Kontaktierung des elektrischen Bauteils 1 in ein Leadframe 11, 12, 13 montiert.
Bei der Herstellung des äußeren Gehäuses 5 des Moduls wird vorteilhaft in der Weise verfahren, dass der zuvor montierte Verbund aus Kompositbauteil 6, Leadframe 11, 12, 13 und innerem Gehäuse 2 mit elektrischem Bauteil 1 im an sich bekannten Zweikomponenten-Spritzgussverfahren zunächst, im Verfahrensschritt S4, mit einem Elastomer und anschließend, im Verfahrensschritt S5, mit einem Thermoplast umspritzt wird.

Claims

Modul mit einem elektrischen Bauteil (1), - mit einem inneren Gehäuse (2), welches das elektrische Bauteil (1) umgibt und eine Vorderseite (3) und eine Rückseite (4) aufweist, - mit einem äußeren Gehäuse (5), in dessen Innerem das innere Gehäuse (2) angeordnet ist, - und mit einer ersten Massefläche (7) und einer zweiten Massefläche (8) jeweils zur elektromagnetischen Abschirmung des elektrischen Bauteils (1), die einander gegenüberliegend angeordnet sind, wobei das elektrische Bauteil (1) zwischen den beiden Masseflächen (7, 8) angeordnet ist, wobei das elektrische Bauteil (1) im inneren Gehäuse (2) so angeordnet ist, dass eine Vorderseite des elektrischen Bauteils (1) zur Vorderseite (3) des inneren Gehäuses (2) hin orientiert ist, und wobei die erste Massefläche (7) im Bereich der Vorderseite (3) des inneren Gehäuses (2) angeordnet ist und zur elektromagnetischen Abschirmung der Vorderseite des elektrischen Bauteils (1) dient und/oder diese elektromagnetische Abschirmung bildet, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem inneren und dem äußeren Gehäuse (2, 5) ein wannenförmiges Kompositbauteil (6) vorgesehen ist, in welches das innere Gehäuse (2) mit seiner Rückseite (4) eingesetzt ist, wobei das Kompositbauteil (6) eine Isolatorwanne (17) und eine an deren Innenseite mindestens am Wannenboden als zweite Massefläche (8) ausgebildete Massefläche aufweist, die die elektromagnetische Abschirmung einer Rückseite des elektrischen Bauteils (1) bildet.
Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das wannenförmige Kompositbauteil (6) als MID-Bauteil, mit der Abkürzung MID vom Englischen „Molded Interconnect Device“, ausgebildet ist, wobei die Massefläche (8) als Innenseiten-Metallisierung ausgebildet ist.
Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das äußere Gehäuse (5) elektrische Kontaktmittel (11, 12) aufweist, die sich von dem Inneren bis zu wenigstens einer Außenseite des äußeren Gehäuses (5) erstrecken, wobei mindestens ein Teil der Kontaktmittel (11, 12) an der Außenwand des Wannenbodens des Kompositbauteils (6) angeordnet ist.
Modul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass im Wannenboden des MID-Bauteils (6) mindestens eine Durchkontaktierung (9) zur elektrischen Verbindung zwischen der Innenseiten-Metallisierung (8) des MID-Bauteils (6) und den an der Außenwand des Wannenbodens des MID-Bauteils (6) angeordneten elektrischen Kontaktmitteln (11, 12) vorgesehen ist.
Modul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenwand des Wannenbodens des MID-Bauteils (6) partiell, im Bereich der Durchkontaktierung (9), metallisiert ist.
Modul nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine über den Wannenrand geführte Leiterbahn (14) zur elektrischen Verbindung zwischen der Innenseiten-Metallisierung (8) des MID-Bauteils (6) und den an der Außenwand des Wannenbodens des MID-Bauteils (6) angeordneten elektrischen Kontaktmitteln (11) vorgesehen ist.
Modul nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass an der Außenwand des MID-Bauteils (6) außerhalb des Wannenbodens eine partielle Metallisierung (16) ausgebildet und mit der Innenseiten-Metallisierung (8) elektrisch verbunden ist, und dass diese partielle Metallisierung (16) mittels einer Lötstelle (15) mit den elektrischen Kontaktmitteln (11) elektrisch verbunden ist.
Modul nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Kontaktmittel (11, 12, 13) als Leadframe ausgebildet sind, und dass das MID-Bauteil (6) zwischen dem Leadframe und dem inneren Gehäuse (2) geklemmt ist.
Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul ein Sensormodul ist, wobei das elektrische Bauteil (1) ein, insbesondere mikromechanisch ausgestalteter, Sensor ist.
Verfahren zur Herstellung eines Moduls mit einem elektrischen Bauteil (1), insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem eine erste Massefläche (7) und eine zweite Massefläche jeweils zur elektromagnetischen Abschirmung des elektrischen Bauteils (1) einander gegenüberliegend angeordnet werden, und bei dem das elektrische Bauteil (1) zwischen den beiden Masseflächen angeordnet wird, und bei dem das elektrische Bauteil (1) in einem inneren Gehäuse (2), das eine Vorderseite (3) und eine Rückseite (4) aufweist, so angeordnet wird, dass eine Vorderseite des elektrischen Bauteils (1) zur Vorderseite (3) des inneren Gehäuses (2) hin orientiert ist, und bei dem die erste Massefläche (7) im Bereich der Vorderseite (3) des inneren Gehäuses (2) angeordnet wird und zur elektromagnetischen Abschirmung der Vorderseite des elektrischen Bauteils (1) dient und/oder diese elektromagnetische Abschirmung bildet, dadurch gekennzeichnet, dass das innere Gehäuse (2) mit seiner Rückseite (4) in ein wannenförmiges Kompositbauteil (6) eingesetzt wird, wobei das Kompositbauteil (6) eine Isolatorwanne (17) und eine an deren Innenseite mindestens am Wannenboden als zweite Massefläche (8) ausgebildete Massefläche aufweist, die die elektromagnetische Abschirmung einer Rückseite des elektrischen Bauteils (1) bildet, und dass das Kompositbauteil (6) mit dem eingesetzten inneren Gehäuse (2) zur Kontaktierung des elektrischen Bauteils (1) in ein Leadframe (11, 12, 13) montiert wird, und dass der Verbund aus Kompositbauteil (6), Leadframe (11, 12, 13) und innerem Gehäuse (2) mit elektrischem Bauteil (1) anschließend zur Herstellung eines äußeren Gehäuses (5) umspritzt wird.
Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbund aus Kompositbauteil (6), Leadframe (11, 12, 13) und innerem Gehäuse (2) mit elektrischem Bauteil (1) zur Herstellung des äußeren Gehäuses (5) im Zweikomponenten-Spritzgussverfahren zunächst mit einem Elastomer und anschließend mit einem Thermoplast umspritzt wird.