FI66436C - CADMIUM FREEL READING METAL SOM INNEHAOLLER GULD SILVER OCH KOPAR - Google Patents
CADMIUM FREEL READING METAL SOM INNEHAOLLER GULD SILVER OCH KOPAR Download PDFInfo
- Publication number
- FI66436C FI66436C FI751505A FI751505A FI66436C FI 66436 C FI66436 C FI 66436C FI 751505 A FI751505 A FI 751505A FI 751505 A FI751505 A FI 751505A FI 66436 C FI66436 C FI 66436C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- weight
- gold
- silver
- cadmium
- carat
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3013—Au as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
----ra M _ kuulutusjulkaisu jftjl ^ W utlAcgningsskiiift 66436 V-, V'—' £|) K»Jt/l*.a.3 c 22 C 5/02 SUOMI-FINLAND <*> *-«*— -f*—-*·* 751505 (g) IIHril^lMI-AiiWwI.iiH 23.05.75 (23) MbyM—GMgMafeg 23.05.75 (41) -fa—t iriMniai—MMt 29.11.75 PMMttl-μ raUMarlhaintM mi ffntt«iiteinim H «rdtrthdUn rn och mhtfltyrrt—W AmMm atkfieeh mUbAh poMurat 29.06.84 (32X33X31) rn***r «"»— »ilrlprtcrtx 28.05.74 Englanti-England(GB) 23590/74 (71) Johnson, Matthey 6 Co., Limited, 78, Hatton Garden, London EC1P 1AE,---- ra M _ Ad publication jftjl ^ W utlAcgningsskiiift 66436 V-, V'— '£ |) K »Jt / l * .a.3 c 22 C 5/02 FINLAND-FINLAND <*> * -« * - -f * —- * · * 751505 (g) IIHril ^ lMI-AiiWwI.iiH 23.05.75 (23) MbyM — GMgMafeg 23.05.75 (41) -fa — t iriMniai — MMt 29.11.75 PMMttl-μ raUMarlhaintM mi ffntt «Iiteinim H« rdtrthdUn rn och mhtfltyrrt — W AmMm atkfieeh mUbAh poMurat 29.06.84 (32X33X31) rn *** r «" »-» ilrlprtcrtx 28.05.74 English-England (GB) 23590/74 (71) Johnson, Matthey 6 Co., Limited, 78, Hatton Garden, London EC1P 1AE,
Englant i-England(GB) (71) Mieczyslaw Herman Sloboda, London, John Sidney Hatswel1, London,Englant i-England (GB) (71) Mieczyslaw Herman Sloboda, London, John Sidney Hatswel1, London,
Tony Robert Pulien, London, Englanti-England(GB) (7*0 Oy Kolster Ab (54) Kultaa, hopeaa ja kuparia sisältävä kadmiumista vapaa juotemetal1iseos - Kadmlumfri lödmetallegering, som innehäller guld, silver och koppar Tämä keksintö koskee kultapohjaista juotemetalliseosta, tarkemmin määriteltynä kadmiumista vapaata juotemetallia, joka sisältää kultaa, hopeaa ja kuparia.Tony Robert Pulien, London, England-England (GB) (7 * 0 Oy Kolster Ab (54) The present invention relates to a gold-based solder alloy, more particularly to a gold-based solder alloy, more specifically to gold, silver and copper. cadmium-free solder containing gold, silver and copper.
Kultapohjäiset juotteet - ns. "karaattikultajuotteet" - yleiseen teolliseen ja hammaslääketieteen käyttöön sisältävät tyypillisesti epäpuhtauksia lukuunottamatta kullan lisäksi yhtä tai useampaa seuraavista metalleista: hopea, kupari, sinkki ja kadmium. Näistä metalleista kadmiumia on juotteessa aina 20 paino-%:n pitoisuuksiin asti.Gold-based solders - the so-called "Carat gold products" for general industrial and dental use typically contain impurities other than gold in addition to one or more of the following metals: silver, copper, zinc and cadmium. Of these metals, cadmium is present in the solder up to a concentration of 20% by weight.
Kadmium on yksi tunnetuista myrky 1 Ksimmistä metalleista ja sen läsnäolo karaattikultajuotteissa aiheuttaa terveydellisiä vaaroja sekä valmistuksessa että näiden materiaalien käytössä.Cadmium is one of the known toxins and its presence in carat gold solders poses health hazards both in its manufacture and in the use of these materials.
Joissakin tapauksissa olisi siten edullista, jos olisi saatavana nykyisiä karaattikultajuotteita vastaavia kadmiumia sisältämättömiä vastaavia juotteita.In some cases, it would therefore be advantageous to have cadmium-free equivalent solders equivalent to current carat gold solders.
2 664362 66436
Taulukossa 1 esitetään joitakin tyypillisiä esimerkkejä tunnetuista karaattikultajuotteista. Nämä koostumukset ovat paino-%:eina.Table 1 shows some typical examples of known carat gold solders. These compositions are in% by weight.
Taulukko 1table 1
Nimitys_Au Ag Cu__Zn Cd_ Sulamisalue °CDesignation_Au Ag Cu__Zn Cd_ Melting range ° C
"9 Carat Easy" 37,53 29,47 19,00 2,00 12,00 695-715 "9 Carat Medium"37,53 36,27 18,20 2,30 5,70 720-760 "18 Carat Medium" 75,03 8,27 3,00 6,90 6,80 739-752"9 Carat Easy" 37.53 29.47 19.00 2.00 12.00 695-715 "9 Carat Medium" 37.53 36.27 18.20 2.30 5.70 720-760 "18 Carat Medium "75.03 8.27 3.00 6.90 6.80 739-752
On ymmärrettävä, että nämä juotteet edustavat vain muutamia suuresta juotemäärästä. On esimerkiksi olemassa 14 karaatin kulta-juotteita, joiden perustana on 58,53 paino-% kultaa. On myös olemassa 9 karaatin ja 18 karaatin juotteita ("Hard"), joiden sulamis-alueet ovat korkeammalla kuin vastaavien "Medium"-juotteiden.It should be understood that these solders represent only a few of the large amount of solder. For example, there are 14 carat gold solders based on 58.53% by weight gold. There are also 9-carat and 18-carat solders ("Hard") with higher melting points than the corresponding "Medium" solders.
Lisäksi on olemassa juote "9 Carat Extra Easy", jonka sulamisalue on 640-652°C, ja joka sisältää 20 paino-% kadmiumia. Taulukossa esitettyjen kolmen juotteen voidaan kuitenkin katsoa olevan edustavia alallaan niiden sisältäessä sekä suuria että pieniä määriä kultaa ja suuria ja pieniä määriä kadmiumia.In addition, there is a solder "9 Carat Extra Easy" with a melting range of 640-652 ° C and containing 20% by weight of cadmium. However, the three solders shown in the table can be considered as representative in their field when they contain both large and small amounts of gold and large and small amounts of cadmium.
Nyt on keksitty, että voidaan tuottaa uusia karaattikultajuotteita, joiden kultapitoisuus on sama ja ominaisuudet samankaltaiset kuin taulukossa 1 esitettyjen karaattikultajuotteiden, mutta jotka eivät sisällä kadmiumia. Kullan lisäksi uudet karaattikultajuotteet sisältävät hopeaa, kuparia ja ainakin yhtä seuraavista metalleista: sinkki, tina ja indium. Esillä oleville juotemetalliseoksille on tunnusomaista, että epäpuhtauksia lukuunottamatta ne sisältää 37-76 paino-% kultaa, 11-56,5 paino-% hopeaa, 3-30 paino-% kuparia ja lisäksi joko: a) sinkkiä tai b) sinkkiä, tinaa ja indiumia tai c) tinaa ja indiumia, jolloin juotemetalli sisältää vähintään 0,5 paino-% kutakin näistä lisäaineista ja lisäpaino-% kutakin näistä lisäaineista ja lisäaineita yhteensä korkeintaan 32,5 paino-%. 'It has now been discovered that new carat gold solders can be produced which have the same gold content and properties similar to the carat gold solders shown in Table 1, but which do not contain cadmium. In addition to gold, the new carat gold solders contain silver, copper, and at least one of the following metals: zinc, tin, and indium. The present solder alloys are characterized in that, with the exception of impurities, they contain 37 to 76% by weight of gold, 11 to 56.5% by weight of silver, 3 to 30% by weight of copper and in addition either: a) zinc or b) zinc, tin and indium or c) tin and indium, wherein the solder metal contains at least 0.5% by weight of each of these additives and an additional weight of each of these additives and a total of at most 32.5% by weight of additives. '
Edullisesti keksinnön mukaiset karaattikultajuotemetalliseok-set sisältävät korkeintaan 37 paino-%, edullisesti 19,5 paino-% hopeaa ja edullisesti 5-21,5 paino-% sinkkiä.Preferably, the carat gold solder alloys according to the invention contain at most 37% by weight, preferably 19.5% by weight of silver and preferably 5-21.5% by weight of zinc.
Tämän keksinnön mukaisessa 18 karaatin kultajuotteessa, joka 66436 3 sisältää vähintään 75 paino-% kultaa, on korkeintaan 37 paino-% edullisesti 19,5 paino-% hopeaa ja edullisesti 3-17 paino-% kuparia. Vastaavasti 14 karaatin kultajuotteessa, joka sisältää vähintään 58 paino-% kultaa, on edullisesti hopeaa 1-20 paino-% ja kuparia 5-15 paino-% ja 9 karaatin kultajuotteessa on edullisesti hopeaa 25-56,5 paino-% ja kuparia 5-30 paino-%.The 18 carat gold solder of this invention, which 66436 3 contains at least 75% by weight of gold, contains up to 37% by weight, preferably 19.5% by weight of silver and preferably 3-17% by weight of copper. Correspondingly, a 14 carat gold solder containing at least 58% by weight of gold preferably contains 1 to 20% by weight of silver and 5 to 15% by weight of copper, and a 9 carat gold solder preferably contains 25 to 56.5% by weight of silver and 5 to 5% by weight of copper. 30% by weight.
Tyypillisillä keksinnön mukaisilla 9 karaatin keskikovilla ja pehmeillä ja 18 karaatin keskikovilla kultajuottei11a on koostumukset, jotka ovat esimerkkien 1-3 alueella.Typical 9 carat medium and soft and 18 carat medium hard gold solders 11a have compositions in the range of Examples 1-3.
Keksinnön mukaiset karaattikultajuotteet eivät ainoastaan kultapitoisuudeltaan ole verrattavissa vastaaviin kadmiumpitoisiin, vaan myös niiden sulamisalueet, värit, työstettävyys ja juotosomi-naisuudet vastaavat.The carat gold solders according to the invention are not only comparable in gold content to the corresponding cadmium contents, but also have melting ranges, colors, workability and soldering properties.
Alle 7 paino-% kadmiumia sisältäviä karaattikulta juotteita, joista ovat esimerkkeinä "9 Carat Medium" ja "18 Carat Medium" taulukossa 1, joista edellinen sisältää 5,7 ja jälkimmäinen 6,8 paino-% kadmiumia vastaavia kadmiumia sisältämättömiä juotteita formuloitiin lisäämällä alkuperäisten metalliseosten sinkkipätoisuutta ja säätämällä niiden kupari- ja hopeapitoisuutta.Carat gold solders containing less than 7% by weight of cadmium, exemplified by "9 Carat Medium" and "18 Carat Medium" in Table 1, the former containing 5.7% by weight and the latter 6.8% by weight of cadmium-free solders were formulated by adding the original alloys zinc content and by adjusting their copper and silver content.
Toisaalta ei ollut mahdollista yksinkertaisesti korottaa sinkkipitoisuutta ja säätää muiden metallien paitsi kullan ominaisuuksia tyydyttävien kadmiumia sisältämättömien yli noin 7 paino-% kadmiumia sisältäviä juotteita vastaavien juotteiden formuloimiseksi, joista kadmiumpitoisista juotteista on esimerkkinä taulukossa 1 "9 Carat Easy", joka sisältää kadmiumia 12,0 paino-%. Havaittiin, että suurella sinkin osuuden lisäyksellä saatiin juote, jonka työstäminen oli niin vaikeata, että oli mahdotonta valmistaa ohuita näyte liuskoja jähmepisteen määritykseen. Sinkkipitoisuuden alentaminen paransi juotteen työsteitävyyttä, mutta sen sulamispiste tuli liian korkeaksi.On the other hand, it was not possible simply to increase the zinc content and adjust the solids corresponding to cadmium-free solders containing more than about 7% by weight of cadmium, satisfying the properties of metals other than gold, exemplified by Table 1 "9 Carat Easy" -%. It was found that a large increase in the proportion of zinc gave a solder which was so difficult to process that it was impossible to prepare thin sample strips for the determination of the pour point. Reducing the zinc content improved the workability of the solder, but its melting point became too high.
On havaittu, että juotemetalli, joka sisältää saman määrän kultaa kuin juotemetalliseos "9 Carat Easy" (taulukko 1) ja sen lisäksi hopeaa, kuparia, sinkkiä, tinaa ja indiumia, on aminaisuuk-siltaan samanlainen kuin "9 Carat Easy".It has been found that a solder containing the same amount of gold as the "9 Carat Easy" solder alloy (Table 1) and in addition silver, copper, zinc, tin and indium has an amino acid similarity to "9 Carat Easy".
Erityisiä esimerkkejä tämän keksinnön mukaisista karaatti-kultajuotteista on esitetty esimerkkeinä 4-14 taulukossa 2, jossa metalliseosten nimitykset vastaavat kadmiumpitoisten samankaltaisten seosten nimityksiä ja koostumus on esitetty paino-%:eina ja 4 66436 sulamisalue - milloin tarpeen - Celsius-asteina.Specific examples of carat-gold solders of this invention are shown as Examples 4-14 in Table 2, where the names of the alloys correspond to the names of similar cadmium-containing alloys and the composition is expressed in% by weight and the melting range of 4,66436 - where appropriate - in degrees Celsius.
Esimerkkeissä 4-14 kunkin juotteen jähmepiste määritettiin differentiaalisiltamenetelmällä ja sulamispiste tavanomaisella termo-analyysimenetelmällä käyttäen "Easy-flo" sulatetta peitteenä, jotta saataisiin mahdollisimman vähäiseksi juotteen nimelliskoostumuksessa hapetuksen ja haihtumisen aiheuttamat muutokset.In Examples 4-14, the pour point of each solder was determined by the differential bridge method and the melting point by the conventional thermal analysis method using "Easy-flo" melt as a coating to minimize changes in oxidation and evaporation in the nominal solder composition.
Esimerkit 4 ja 11 on tarkoitettu kadmiumvapaiksi taulukon 1 kolmen juotteen korvaajiksi. On huomattava, että taulukon 2 koostumukset eroavat taulukossa 1 vastaavalla merkinnällä olevista.Examples 4 and 11 are intended as cadmium-free substitutes for the three solders in Table 1. It should be noted that the compositions in Table 2 differ from those in the corresponding label in Table 1.
"Työsteitävyys" on ilmoitettu sinä paksuuden vähennyksenä (laskettu %:na), jonka valettu juote kestää kylmälevyvalssauksessa murtumatta."Machinability" is expressed as the reduction in thickness (calculated as a%) that a cast solder can withstand in cold plate rolling without breaking.
Esimerkkien 4, 5 ja 11 juotteilla tehtiin juotoskokeita, joissa niiden kapillaarijuoksevuusominaisuuksia verrattiin taulu-kossa 1 esitettyjen kadmiumpatoisten alkuperäisten juotteiden vastaaviin ominaisuuksiin. Uudet juotteet "9 Carat Easy", "9 Carat Medium" ja "18 Carat Medium" osoittautuivat tässä suhteessa olennaisesti samankaltaisiksi kuin niitä vastaavat kadmiumpitoiset j uotteet.The solders of Examples 4, 5, and 11 were subjected to soldering experiments comparing their capillary flow properties to the corresponding properties of the original cadmium-containing solders shown in Table 1. The new solders "9 Carat Easy", "9 Carat Medium" and "18 Carat Medium" proved to be essentially similar in this respect to their corresponding cadmium-containing solders.
Kaikki neljä juotetta olivat väriltään identtisiä vastaavien kadmiumpi tois ten juotteiden kanssa.All four solders were identical in color to the corresponding other cadmium solders.
5 τ 66436 ω μ ω 30 -μ >, ι ι ι r- en to >,(!)>, to e— ι < ι to ι H -H > _ .5 τ 66436 ω μ ω 30 -μ>, ι ι ι r- en to>, (!)>, To e— ι <ι to ι H -H> _.
c ' (1) c; Olocsudololoooc '(1) c; Olocsudololooo
•H :rd 0) cMiocncocooouDO• H: rd 0) cMiocncocooouDO
H Q) fi γ-'Ο-Ο'Ο-'Γ'Γ'Γ'ΟΟ ι ι μ co (DC<1) t I I OLOJ-COt-OCM^· O-HC looococniloloooo φ O <H lo^loc^-loC^c^oo 3 H " rH _____—-.--------HQ) fi γ-'Ο-Ο'Ο-'Γ'Γ'Γ'ΟΟ ι ι μ co (DC <1) t II OLOJ-COt-OCM ^ · O-HC looococniloloooo φ O <H lo ^ loc ^ -loC ^ c ^ oo 3 H "rH _____ —- .--------
(fl -- LOOJ’OOOtOCNLO(fl - LOOJ’OOOtOCNLO
030):(0 0) t-udooj-oooolocm •η -μ o) fi 0-0^0--0--(-^00-00 G ή μ u) (dOCQ) I I I ιοο:*οθθοοσ>(θ Η >·η C cncsioov-OLoooai 3(¾ -H ιοΟ'Ο'-Ο'-Ο'-Ο'Ο'Ο-' (73 H a; " ____________—_ ---------- lo o o o030) :( 0 0) t-udooj-oooolocm • η -μ o) fi 0-0 ^ 0--0 - (- ^ 00-00 G ή μ u) (dOCQ) III ιοο: * οθθοοσ> ( θ Η> · η C cncsioov-OLoooai 3 (¾ -H ιοΟ'Ο'-Ο'-Ο'-Ο'Ο'Ο- '(73 H a; "____________ — _ --------- - lo ooo
rs A I I r- r. I I Jrs A I I r- r. I I J
V" co CO CXIV "co CO CXI
CO ICO I
LOLO
c H lot________ LO o o oc H lot________ LO o o o
«X Λ ι ι •'•'III«X Λ ι ι • '•' III
00 00 CM00 00 CM
oooo
LOLO
C ι Λ IC ι Λ I
CO _o_______ ---- 0 O CD oCO _o_______ ---- 0 O CD o
-3* LO LO lOOO O O O CD-3 * LO LO lOOO O O O CD
CM T— 00 00 cn LO cn oCM T— 00 00 cn LO cn o
CO 00 CM ΤΙ I ICO 00 CM ΤΙ I I
O LO o CM C r> r> * . N____e:_Q_i£___ O o oo o y tooocncM-^ofOor^o Λί ~ 3 lo co o- oicoi^ooiraor· H OO 00 t— t— t— CM CNI v- V-O LO o CM C r> r> *. N ____ e: _Q_i £ ___ O o oo o y tooocncM- ^ ofOor ^ o Λί ~ 3 lo co o- oicoi ^ ooiraor · H OO 00 t— t— t— CM CNI v- V-
3 III3 III
rfl O O LOrfl O O LO
μι 3 « ·» ** CJ LO LO O__..μι 3 «·» ** CJ LO LO O__ ..
--- r- T- t>- loolo o cm o lo J- cm co--- r- T- t> - loolo o cm o lo J- cm co
LO CO CD oo <X) CO OO 00 03 ·<— COLO CO CD oo <X) CO OO 00 03 · <- CO
LOLO^“ COCOcnJC^T—t— ΤΙ I ILOLO ^ “COCOcnJC ^ T — t— ΤΙ I I
o o o bO Λ C* *» <C LO lo co ____CNI CM__________ 00 CD OO 00o o o bO Λ C * * »<C LO lo co ____CNI CM__________ 00 CD OO 00
O' LO LOLOLOlOlOlOOOO 'LO LOLOLOlOlOlOOO
O' lo r^O'r'O-aoooLOLOO 'lo r ^ O'r'O-aoooLOLO
00 r-' oooooooololoO'O'00 r- 'oooooooololoO'O'
1 I1 I
3 lo o <; λ3 lo o <; λ
(— LO(- LO
OO E O' = e __ e §Ε·ΗΕ g 0) >, T) -H = •h >> ό >,3ίμο3^'σ·σ Ό (fl (D (0 ·Η Ό ·Η ιβ <0 0) Ο) Q)nJS (βΌφ^ωΚΣ:# Σ w ω ο) « s μ s μ μ μ μ 3¾ μ μ (¾ μ μ μ m α3 nj (¾ μ (Πιπ^ιύμαΐΓβμρ^ΡΗ G ^GnJLiiO^LiiOiOOiflOO EO '= e __ e §Ε · ΗΕ g 0)>, T) -H = • h >> ό>, 3ίμο3 ^' σ · σ Ό (fl (D (0 · Η Ό · Η ιβ <0 0 ) Ο) Q) nJS (βΌφ ^ ωΚΣ: # Σ w ω ο) «s μ s μ μ μ μ 3 ¾ μ μ (¾ μ μ μ m α3 nj (¾ μ (Πιπ ^ ιύμαΐΓβμρ ^ ΡΗ G ^ GnJLiiO ^ LiiOiOOifl
•η ιθ n) υ (flGujnjOOOO• η ιθ n) υ (flGujnjOOOO
χ ο Ο CJ (¾ o o G oo O J J oo oo (1) OiO)r oioioioirrr t—χ ο Ο CJ (¾ o o G oo O J J oo oo (1) OiO) r oioioioirrr t—
Σ E = rrE = = = r = EΣ E = rrE = = = r = E
ββ
•H•B
(0 r-CMOOJ-LO(Ot^<eo>T-J· M I__T- r-(0 r-CMOOJ-LO (Ot ^ <eo> T-J · M I__T- r-
Claims (7)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB2359074 | 1974-05-28 | ||
| GB2359074A GB1469856A (en) | 1974-05-28 | 1974-05-28 | Solder alloy |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI751505A FI751505A (en) | 1975-11-29 |
| FI66436B FI66436B (en) | 1984-06-29 |
| FI66436C true FI66436C (en) | 1984-10-10 |
Family
ID=10198144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI751505A FI66436C (en) | 1974-05-28 | 1975-05-23 | CADMIUM FREEL READING METAL SOM INNEHAOLLER GULD SILVER OCH KOPAR |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| DK (1) | DK233175A (en) |
| FI (1) | FI66436C (en) |
| FR (1) | FR2275271A1 (en) |
| GB (1) | GB1469856A (en) |
| IT (1) | IT1032963B (en) |
| NO (1) | NO142407C (en) |
| SE (1) | SE425223B (en) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1042975B (en) * | 1975-09-30 | 1980-01-30 | Snam Progetti | METHOD FOR THE CONSTRUCTION OF A THERMOELECTRIC MODULE AND MODULE SO OBTAINED |
| US4014690A (en) * | 1976-05-14 | 1977-03-29 | Howmedica, Inc. | Gold-colored alloy solders |
| DE2739839C2 (en) | 1977-09-03 | 1979-11-15 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Gold-containing dental solder alloy |
| DE2829284A1 (en) * | 1978-07-04 | 1980-01-17 | Wagner Fa Ferd | GOLD ALLOY WIRE FOR JEWELERY CHAINS |
| JPS5684077U (en) * | 1979-12-04 | 1981-07-07 | ||
| JPS5698436A (en) * | 1979-12-11 | 1981-08-07 | Seiko Epson Corp | Gold solder |
| JPS5695493A (en) * | 1979-12-27 | 1981-08-01 | Seiko Epson Corp | Method of joining armoring parts for portable timepiece |
| JPS6338943Y2 (en) * | 1980-07-04 | 1988-10-13 | ||
| US4473621A (en) * | 1983-07-19 | 1984-09-25 | Johnson Matthey Limited | Cadmium free gold alloys |
| US5531962A (en) * | 1992-09-02 | 1996-07-02 | Degussa Aktiengesellschaft | Cadmium-free silver alloy brazing solder, method of using said solder, and metal articles brazed with said solder |
| DE4323227C1 (en) * | 1993-07-12 | 1994-07-28 | Degussa | Cadmium-free silver alloy used as solder at temps. below 630 deg.C. |
| NL9401960A (en) * | 1994-11-23 | 1996-07-01 | Schoene Edelmetaal B V | Cadmium-free solder alloys for soldering jewellery |
| DE19615642C2 (en) * | 1996-04-21 | 1998-04-09 | Werner Harald Dr | Dental alloy system containing high gold |
| CN1272140C (en) * | 2001-03-23 | 2006-08-30 | 西铁城时计株式会社 | Brazing filler metal |
| EP2756914A1 (en) * | 2013-01-18 | 2014-07-23 | Umicore AG & Co. KG | Solder alloy |
| EP3144401B1 (en) | 2015-09-16 | 2021-02-17 | C. Hafner GmbH + Co. KG | White gold alloy for jewellery |
| DE102015011788A1 (en) * | 2015-09-16 | 2017-03-16 | C. Hafner Gmbh + Co. Kg | White gold alloy |
| EP3783124A1 (en) * | 2019-08-23 | 2021-02-24 | Omega SA | Gold timepiece, ornament or jewellery |
-
1974
- 1974-05-28 GB GB2359074A patent/GB1469856A/en not_active Expired
-
1975
- 1975-05-23 IT IT68333/75A patent/IT1032963B/en active
- 1975-05-23 FI FI751505A patent/FI66436C/en not_active IP Right Cessation
- 1975-05-26 SE SE7505986A patent/SE425223B/en unknown
- 1975-05-26 NO NO751858A patent/NO142407C/en unknown
- 1975-05-27 DK DK233175A patent/DK233175A/en unknown
- 1975-05-28 FR FR7516715A patent/FR2275271A1/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI751505A (en) | 1975-11-29 |
| FR2275271A1 (en) | 1976-01-16 |
| SE425223B (en) | 1982-09-13 |
| SE7505986L (en) | 1975-12-01 |
| DK233175A (en) | 1975-11-29 |
| FR2275271B1 (en) | 1980-10-24 |
| NO751858L (en) | 1975-12-01 |
| NO142407B (en) | 1980-05-05 |
| NO142407C (en) | 1980-08-20 |
| FI66436B (en) | 1984-06-29 |
| IT1032963B (en) | 1979-06-20 |
| GB1469856A (en) | 1977-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI66436C (en) | CADMIUM FREEL READING METAL SOM INNEHAOLLER GULD SILVER OCH KOPAR | |
| Hofman | Metallurgy of copper | |
| JPH02101132A (en) | Low melting point solder | |
| US2310231A (en) | Brazing solder | |
| US2306667A (en) | Alloy | |
| JPS6247117B2 (en) | ||
| JPS6218275B2 (en) | ||
| US2129721A (en) | Palladium-silver-platinum alloys | |
| JPS6187838A (en) | Copper alloy having superior hot workability | |
| US2175223A (en) | Copper alloy | |
| US2084928A (en) | Silver solder | |
| US632233A (en) | Alloy. | |
| US2243177A (en) | Colored gold alloy | |
| JPS63213628A (en) | Copper alloy for fuse | |
| US2355067A (en) | Brazing solder | |
| JPS6365038A (en) | Copper alloy for electronic and electrical equipment | |
| JPS58104148A (en) | Copper alloy for lead material of semiconductor apparatus | |
| JPS622017B2 (en) | ||
| JPS6077953A (en) | Material for flute | |
| JP2971238B2 (en) | High strength copper alloy excellent in hot workability and method for producing the same | |
| JPS6256546A (en) | Softening resistant copper alloy having superior electric conductivity | |
| JPS60218442A (en) | Copper alloy for lead frame | |
| US1377089A (en) | Alloy | |
| SU128735A1 (en) | Solder for brazing steel with copper and copper-based alloys | |
| US2243023A (en) | Colored gold alloy |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed |
Owner name: JOHNSON MATTHEY & CO., LIMITED |