DE2739839C2 - Gold-containing dental solder alloy - Google Patents
Gold-containing dental solder alloyInfo
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
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Description
Die Erfindung betrifft eine Dentallot-Legierung auf der Basis von Gold, Silber und Kupfer, die zum Verbinden von aus hell- bis blaßgelben goldhaltigen Dentallegierungen gefertigten Prothesenteilen miteinander geeignet sind.The invention relates to a dental solder alloy based on gold, silver and copper, which are suitable for joining together prosthesis parts made from light to pale yellow gold-containing dental alloys.
Dentallot-Legierungen müssen ein gutes Fließverhalten beim Löten aufweisen, aushärtbar und mundbeständig sein. Ihre Arbeitstemperatur muß der zu verarbeitenden Dentallegierung angepaßt sein. Die zum Verbinden von aus edelmetallhaltigen Dental-Legierungen geformten prothetischen Einzelteilen verwendeten Dentallote enthalten die gleichen Edelmetalle und besitzen meist einen ebenso hohen Edelmetall-Gehalt wie die Dental-Legierungen. Die erforderliche Senkung des Schmelzbereichs wird meist durch Zulegieren von Cadmium und Zink erreicht.Dental solder alloys must show good flow behavior during soldering, be hardenable and mouth-resistant. Your working temperature must be adapted to the dental alloy to be processed. The dental solders used to join prosthetic individual parts formed from precious metal-containing dental alloys contain the same precious metals and usually have the same high precious metal content as the dental alloys. The required lowering of the melting range is usually achieved by adding cadmium and zinc.
Eine cadmiumhaltige, für Dentalzwecke geeignete Goldlot-Legierung ist zum Beispiel aus der deutschen Patentschrift 7 32 318 bekannt. Diese Legierung enthält 25 bis 70 % Gold, 2 bis 20 % Palladium, 3 bis 25 % Cadmium, Rest Kupfer und 0 bis 20 % Silber.A cadmium-containing gold solder alloy suitable for dental purposes is known from German patent 7 32 318, for example. This alloy contains 25 to 70% gold, 2 to 20% palladium, 3 to 25% cadmium, the remainder copper and 0 to 20% silver.
Bei der Herstellung und Verarbeitung von cadmiumhaltigen Loten können jedoch unter ungünstigen Bedingungen gesundheitliche Schäden auftreten, da Cadmium toxisch und schon unterhalb seines Schmelzpunktes flüchtig ist und unter Bildung des ebenfalls toxischen Cadmiumoxid-Rauches leicht oxidiert wird.During the production and processing of solders containing cadmium, however, damage to health can occur under unfavorable conditions, since cadmium is toxic and volatile even below its melting point and is easily oxidized with the formation of the likewise toxic cadmium oxide smoke.
Aus der unter der Nummer 22 75 271 veröffentlichten französischen Patentanmeldung ist eine auch für dentale Zwecke geeignete cadmiumfreie Lot-Legierung aus 37 bis 76 Gewichts-% Gold, 3 bis 56,5 Gewichts-% Silber, 0,5 bis 37 Gewichts-% Kupfer und 0,5 bis 32,5 Gewichts-% Zink, Zinn, Indium und/oder Gallium bekannt.From the French patent application published under number 22 75 271 there is a cadmium-free solder alloy which is also suitable for dental purposes and consists of 37 to 76% by weight gold, 3 to 56.5% by weight silver, 0.5 to 37% by weight copper and 0.5 to 32.5% by weight zinc, tin, indium and / or gallium are known.
Bei der Herstellung und der Verarbeitung zinkhaltiger Lot-Legierungen besteht die Gefahr der Zinkverflüchtigung, die unter anderem Konzentrationsänderungen und damit eine Verschiebung der Arbeitstemperatur verursachen kann.In the manufacture and processing of zinc-containing solder alloys, there is a risk of zinc volatilization, which, among other things, can cause concentration changes and thus a shift in the working temperature.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, eine Dentallot-Legierung auf der Basis von Gold, Silber und Kupfer, die zum Verbinden von hell- bis blaßgelben Dental-Legierungen geeignet ist, zu schaffen, die sowohl cadmium- als auch zinkfrei ist.The object of the invention is to create a dental solder alloy based on gold, silver and copper which is suitable for joining light to pale yellow dental alloys and which is free of both cadmium and zinc.
Die Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch eine Dentallot-Legierung aus 20 bis 36 Gewichts-% Gold, 35 bis 50 Gewichts-% Silber, 10 bis 30 Gewichts-% Kupfer, 1 bis 8 Gewichts-% Indium, 0,1 bis 6 Gewichts-% Palladium und 0,1 bis 5 Gewichts-% Zinn.The object of the invention is achieved by a dental solder alloy composed of 20 to 36% by weight gold, 35 to 50% by weight silver, 10 to 30% by weight copper, 1 to 8% by weight indium, 0.1 to 6% by weight -% palladium and 0.1 to 5% by weight tin.
Besonders bewährt haben sich die Dentallot-Legierungen ausThe dental solder alloys from
1) 34,8 Gewichts-% Gold, 42 Gewichts-% Silber, 15 Gewichts-% Kupfer, 5 Gewichts-% Indium, 3 Gewichts-% Palladium und 0,2 Gewichts-% Zinn,1) 34.8% by weight gold, 42% by weight silver, 15% by weight copper, 5% by weight indium, 3% by weight palladium and 0.2% by weight tin,
2) 34,8 Gewichts-% Gold, 41 Gewichts-% Silber, 17 Gewichts-% Kupfer, 5 Gewichts-% Indium, 0,2 Gewichts-% Palladium und 2 Gewichts-% Zinn und2) 34.8% by weight gold, 41% by weight silver, 17% by weight copper, 5% by weight indium, 0.2% by weight palladium and 2% by weight tin and
3) 24,8 Gewichts-% Gold, 41 Gewichts-% Silber, 27 Gewichts-% Kupfer, 5 Gewichts-% Indium, 0,2 Gewichts-% Palladium und 2 Gewichts-% Zinn.3) 24.8% by weight gold, 41% by weight silver, 27% by weight copper, 5% by weight indium, 0.2% by weight palladium and 2% by weight tin.
Das Schmelzintervall und die Arbeitstemperatur dieser drei Legierungen und ihre Dichte und Härte und daneben die entsprechenden Werte von palladiumfreien Lot-Legierungen aus Gold, Silber, Kupfer, Indium und Zinn sind in der Tabelle angegeben.The melting range and the working temperature of these three alloys and their density and hardness as well as the corresponding values of palladium-free solder alloys made of gold, silver, copper, indium and tin are given in the table.
TabelleTabel
______________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
Zusammensetzung Schmelz- Arbeits- Dichte Härte HV 1Composition enamel working density hardness HV 1
intervall temperaturinterval temperature
(Gewichts-%) (°C) (°C) (g/cm[hoch]3) (kp/mm[hoch]2)(% By weight) (° C) (° C) (g / cm [high] 3) (kp / mm [high] 2)
______________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
Au/Ag/Cu/In/Pd/Sn 780-840 850 11,85 225Au / Ag / Cu / In / Pd / Sn 780-840 850 11.85 225
34,8/42/15/5/3/0,234.8 / 42/15/5/3 / 0.2
Au/Ag/Cu/In/Pd/Sn 730-790 800 11,66 195Au / Ag / Cu / In / Pd / Sn 730-790 800 11.66 195
34,8/41/17/5/0,2/234.8 / 41/17/5 / 0.2 / 2
Au/Ag/Cu/In/Pd/Sn 720-745 750 10,9 180Au / Ag / Cu / In / Pd / Sn 720-745 750 10.9 180
24,8/41/27/5/0,2/224.8 / 41/27/5 / 0.2 / 2
Au/Ag/Cu/In/Sn 810-825 - 11,80 175Au / Ag / Cu / In / Sn 810-825 - 11.80 175
34,8/45/15/5/0,234.8 / 45/15/5 / 0.2
Au/Ag/Cu/In/Sn 725-780 - 11,66 180Au / Ag / Cu / In / Sn 725-780 - 11.66 180
35/41/17/5/235/41/17/5/2
Die erfindungsgemäße Dentallot-Legierung zeichnet sich gegenüber bekannten palladiumfreien, sonst jedoch ähnlich zusammengesetzten Lot-Legierungen durch ein feinkörnigeres Gußgefüge aus. Dies führt zu größerer Homogenität und somit zu einer besseren Korrosionsbeständigkeit.The dental solder alloy according to the invention is distinguished from known palladium-free, but otherwise similarly composed solder alloys by a finer-grain cast structure. This leads to greater homogeneity and thus to better corrosion resistance.
Aufgrund ihrer Farbe erlaubt die erfindungsgemäße Legierung das unauffällige Verbinden von aus hell- bis blaßgelben goldhaltigen Dental-Legierungen gefertigten Prothesenteilen miteinander, so daß die fertigen Prothesen ein ästhetisch ansprechendes Aussehen besitzen.Due to its color, the alloy according to the invention allows the inconspicuous connection of prosthesis parts made from light to pale yellow gold-containing dental alloys with one another, so that the finished prostheses have an aesthetically pleasing appearance.
Die erfindungsgemäße Lot-Legierung besitzt sehr gute Fließeigenschaften; sie ist aushärtbar und sehr duktil und somit gut verformbar.The solder alloy according to the invention has very good flow properties; it can be hardened and is very ductile and therefore easily deformable.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19772739839 DE2739839C2 (en) | 1977-09-03 | 1977-09-03 | Gold-containing dental solder alloy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19772739839 DE2739839C2 (en) | 1977-09-03 | 1977-09-03 | Gold-containing dental solder alloy |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2739839B1 DE2739839B1 (en) | 1979-03-22 |
| DE2739839C2 true DE2739839C2 (en) | 1979-11-15 |
Family
ID=6018094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19772739839 Expired DE2739839C2 (en) | 1977-09-03 | 1977-09-03 | Gold-containing dental solder alloy |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2739839C2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE732318C (en) | 1938-10-27 | 1943-02-27 | Degussa | Gold solder |
| FR2275271A1 (en) | 1974-05-28 | 1976-01-16 | Johnson Matthey Co Ltd | GOLD BASED WELDS |
-
1977
- 1977-09-03 DE DE19772739839 patent/DE2739839C2/en not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE732318C (en) | 1938-10-27 | 1943-02-27 | Degussa | Gold solder |
| FR2275271A1 (en) | 1974-05-28 | 1976-01-16 | Johnson Matthey Co Ltd | GOLD BASED WELDS |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2739839B1 (en) | 1979-03-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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