FI115859B - Menetelmä ja järjestely epäpuhtauksien mittaamiseksi - Google Patents

Description

1 115859

Menetelmä ja järjestely epäpuhtauksien mittaamiseksi Ala

Keksinnön kohteena on menetelmä ja järjestely epäpuhtauksien, kuten roskien, mittaamiseksi näytteestä.

5 Tausta

Valmistettavien tuotteiden epäpuhtauksien määrittäminen on tärkeätä varsinkin selluarkkien, paperin ja kartongin valmistukseen liittyvässä teollisuudessa. Epäpuhtauksina ovat tällöin erityisesti näytteeseen valmistusvaiheessa tulleet roskat. Epäpuhtauksien määrän ja laadun määrittäminen voi-10 daan suorittaa joko visuaalisesti tai koneellisesti. Visuaalisessa määrityksessä levymäinen sellu-, paperi- tai kartonkinäyte asetetaan valopöydälle näytettä tukevan lasin päälle makaamaan siten, että valopöydän sisällä olevasta lampusta valo tulee lasin ja näytteen läpi. Vaihtoehtoisesti tai lisäksi näytettä voidaan valaista päältä päin riippuen mittauksesta. Näytteen tarkastaja katsoo 15 näytettä näytteen yläpuolelta näytteen pinnan normaalin suunnasta ja etsii silmällä erottuvia epäpuhtauksia ja luokittelee ne koon sekä mahdollisesti värisävyn mukaan. Näyte voidaan mitata kuivana, mutta näyte voidaan myös kastella, jotta pinnan alla olevat roskat voitaisiin helpommin havaita. Määrityksessä näytettä voidaan tarkastella kummaltakin puolelta erikseen.

• 20 Visuaalisen tarkastelun sijaan näytteeseen voidaan suunnata kame- : .·. ra, joka kuvaa näytettä ja näytteessä olevia roskia. Tällöin esimerkiksi kuivattu sellu-, paperi- tai kartonkiarkkinäyte poimitaan valmistuneen sellupaalin päältä ja asetetaan pöydän päälle makaamaan ja kiinnitetään vetolaitteeseen, jolla • · . . näytettä voidaan vetää vaakasuunnassa pitkin pöydän lasin pintaa. Näyte voi- 25 daan tässäkin tapauksessa mitata kuivana tai kasteltuna. Näytteen yläpuolella '··· on näytteen vetosuuntaan nähden poikittain liikkuva kamera, jolla pyyhkäis tään näytteestä kuvaraitoja, jotka voidaan analysoida kuvankäsittelyohjelmilla :,· * ja siten ohjelmallisesti määrittää näytteen roskien määrään ja mahdollisesti myös laatuun liittyviä ominaisuuksia. Tällaisia epäpuhtauksien mittauksia on ; 30 standardoitu mm. standardeissa ISO 5350-1, ISO 5350-2, T 213 om-97 ja T437om-96.

':* Näihin mittauksiin liittyy kuitenkin ongelmia. Visuaalinen tarkastelu ·,·* on hyvin työläs, hidas, epätarkka ja lopputulos on mittaajasta riippuva. Sekä visuaalisessa tarkastelussa että kameralla tehtävässä mittauksessa mittaus-35 pöydän lasille kertyy pölyä ja roskia, jotka aiheuttavat virheitä mittaukseen, 115859 2 mistä syystä näytettä tukevaa lasia täytyy jatkuvasti puhdistaa. Puhdistaminen on kuitenkin hankalaa eikä pölyä ja roskia saada lasilta koskaan kokonaan pois. Lisäksi näytearkin kastelun annostelu on hyvin tarkkaa, koska vesi ei pääse helposti poistumaan pöytäpinnan päältä ja se aiheuttaa virhettä mitta-5 ukseen. Märän näytearkin kääntäminen toisen puolen mittaamiseksi voi rikkoa näytearkin ja voi siten monissa tapauksissa olla täysin mahdotonta. Kamera-pohjaisessa mittauksessa kuvaaminen voidaan helposti järjestää vain toiselle puolelle arkkia (yläpuolelle), jolloin arkin toisella puolella olevat roskat jäävät havaitsematta. Mikäli kuvaaminen kuitenkin tehdään näytearkin molemmin 10 puolin käyttäen pöydän sisällä olevaa kameraa, on makaavan näytearkin alapuolella aina enemmän vettä, ja kuva ja mittaustulos on siten erilainen kuin yläpuolelta. Lisäksi kamera on tällöin suojattava vedeltä ja suojauksen on oltava tiivis. Tämä lisää mittausjärjestelyn monimutkaisuutta ja hintaa. Lasilevyt tai muut läpinäkyvät suojat myös likaantuvat, mikä aiheuttaa virheitä mittauksiin ja 15 ylläpidollisia ongelmia.

Lyhyt selostus

Keksinnön tavoitteena on toteuttaa parannettu epäpuhtauksien mittausmenetelmä ja menetelmän toteuttava järjestely, joissa likaantuminen vähäistä ja kuvaamien on yksinkertaista.

20 Tämän saavuttaa menetelmä näytteen epäpuhtauksien mittaami- : : : seksi automatisoidusti, jossa menetelmässä nostetaan näytettä ylöspäin siten, • f; että näytteestä ainakin mitattava osa riippuu ilman tukea. Menetelmässä edel- leen kastellaan näytteestä, johon kasteluaine sitoutuu, ainakin mitattava osa läpinäkyvyyden lisäämiseksi; kuvataan näytteen kasteltua mitattavaa osaa ai-,·, . 25 nakin yhdellä kameralla muusta kuin pystysuunnasta näytteen; ja mitataan au tomaattisen kuvankäsittelyn avulla näytteestä kastellun osan epäpuhtautta.

Keksinnön kohteena on myös järjestely näytteen epäpuhtauksien mittaamiseksi automatisoidusti, järjestelyn käsittäessä välineet liikuttaa näytet- : : tä, jotka välineet on sovitettu nostamaan näytettä siten, että näytteestä ainakin 30 mitattava osa riippuu ilman tukea. Järjestely edelleen käsittää ainakin yhden : ,·, kostuttimen kastella näytteestä, johon kasteluaine sitoutuu, ainakin mitattava *·’·' osa läpinäkyvyyden lisäämiseksi; ainakin yhden kameran kuvata näytteen kas- teltua mitattavaa osaa muusta kuin pystysuunnasta; ja automaattisen kuvan-käsittelylaitteen, joka on toiminnallisesti kytketty ainakin yhteen kameraan, ja 35 automaattinen kuvankäsittelylaite on sovitettu mittaamaan näytteestä kastellun 3 115059 osan epäpuhtautta ainakin yhden kameran muodostamasta ainakin yhdestä kuvasta.

Keksinnön edulliset suoritusmuodot ovat epäitsenäisten patenttivaatimusten kohteena.

5 Keksintö perustuu siihen, että levymäistä näytettä nostetaan ylös päin siten, että näytteestä ainakin mitattava osa riippuu vapaasti koskettamatta mihinkään. Tällöin näytettä voidaan mitata joko yhdestä tai useammasta suunnasta.

Keksinnön mukaisella menetelmällä ja järjestelmällä saavutetaan 10 useita etuja. Näyte ei ole kosketuksissa mittaukseen virhettä aiheuttavaan tu-kipintaan eikä näytteen epäpuhtauden mittaustulos ei ole riippuvainen mittaus-suunnasta.

Kuvioluettelo

Keksintöä selostetaan nyt lähemmin edullisten suoritusmuotojen yh-15 teydessä, viitaten oheisiin piirroksiin, joissa kuvio 1 esittää näytteen epäpuhtauden mittausta, kuvio 2 esittää pyyhkäisymittauksen periaatetta, ja kuvio 3 esittää kaksipuolista näytteen mittausta.

Suoritusmuotojen kuvaus : . : 20 Esitetty ratkaisu soveltuu erilaisten levyjen ja levymäisten kappalei- »* · · : den (sheet) epäpuhtauksien mittaukseen niihin kuitenkaan rajoittumatta. Mitat- • V tavia näytteitä voivat olla esimerkiksi selluarkit, paperi, kartonki, kankaat, puu- levyt, lastulevyt, kovalevyt, vanerilevyt, muovilevyt, lasilevyt jne.

’ ’ Tarkastellaan aluksi esitettyä ratkaisua kuvion 1 avulla. Näyte 100 ei 25 makaa pöydällä, vaan näyte 100 on nostettu pystyasentoon yhdestä reunas- • ; taan näytteen liikuttamisvälineillä 102, jossa on esimerkiksi mekaaniset ripus timet, kuten pihdit tai puristavat leuat. Tällöin näytteestä 100 ainakin mitattava f j osa, joka on joko koko näyte 100 tai jokin osa näytteestä, riippuu ilman tukea.

Näyte voi riippua vapaasti pystysuorassa ollen kosketuksissa vain näytteen ; \ 30 liikuttamisvälineisiin 102, mutta on myös mahdollista, että näytteen 100 alaosa on kosketuksissa johonkin rakenteeseen, esim. silppuriin (tällöin kosketuksissa olevaa näytteen osaa ei kuitenkaan mitata). Tällaisessa tapauksessa näytettä : 100 ei kuitenkaan saa kohtuuttomasti puristaa eikä venyttää, jotta näyte 100 ei vahingoittuisi. Kamerat 104 ja 106 kuvaavat näytettä 100 eri pinnoilta 1000, 35 1 002 kameroiden näkemältä kuvausalueelta 108, 110 ja kamerat on kohdistet- 4 1 15859 tu näytteeseen 100 muussa kuin pystysuunnassa. Kamerat voidaan kohdistaa näytteen pinnan normaalin suuntaisesti tai jonkin muun suunnan mukaan. Kameroiden 104, 106 kuvaussuunta voi olla vaakasuora, jos näyte 100 on pystysuorassa. Kuvaus suoritetaan käyttäen optista säteilyä ja optisena säteilynä 5 pidetään säteilyä, jonka aallonpituusalue on välillä 40 nm - 1 mm. Kuvaus voidaan suorittaa monokromaattisen säteilyn avulla tai käyttäen haluttua optisen säteilyn kaistaa. Monissa sovelluksissa käytetään näkyvän valon kaistaa (n. 400 nm - 700 nm). Eri kameroiden mittausalueet 108, 110 ja näkökentät voivat olla samat tai poiketa toisistaan, jolloin eri pinnoilla 1000, 1002 olevat mittaus-10 alueet 108, 110 voi olla saman kokoiset tai eri kokoiset. Kuviosta 1 poiketen mittauksessa voidaan myös käyttää vain yhtä kameraa tai useampaakin kuin kahta kameraa, jotka ovat samalla tai eri puolella näytettä 100. Kameroissa voi olla yksi tai useampi detektoiva elementti, jolle tosi kuva näytteestä 100 muodostetaan. Jos käytetään kameroita, jossa detektorina on pikselimatriisi, voi-15 daan näytteestä 100 kuvata yhdellä kertaa koko mitattava osa. Yhdellä kertaa ! kuvaamisen sijaan kameroilla voidaan myös pyyhkäistä mitattavan osan yli ja kuvata eri kohdat mitattavasta osasta eri aikaan. Pyyhkäistessä joko kamera tai näyte liikkuu. Mitattavan osan yli pyyhkäiseminen on erityisesti tarpeen, kun käytetään kameraa, jossa detektorina on pikselirivi tai vain yksi detektoiva pik-20 seli tai elementti.

Kameroiden 104, 106 muodostamat kuvat siirretään kuvankäsittely-* laitteeseen 112, joka mittaa näytteen 100 epäpuhtautta automaattisen kuvan- käsittelyn avulla. Kamerat 104, 106 voivat itse tuottaa digitaalisia kuvia tai ku-·:· vankäsittelylaite 112 muuntaa kameroiden kuvat digitaaliseksi, minkä jälkeen

Mil ·;··· 25 kuvankäsittelylaite 112 käsittelee kuvia digitaalisesti. Kuvankäsittelylaitteen : 112 kuvankäsittelyohjelmalla voidaan eri puolilta näytettä 100 otettuja kuvia verrata helposti toisiinsa riippumatta siitä, miten kuvat on kameroilla otettu. Kuvankäsittelylaite 112 voi määrittää näytteen roskamäärän, roskien koko- . . naispinta-alan, roskien kokonaispinta-alan suhteessa mitattuun pinta-alaan, * * * 30 roskien määrän jakauman näytteessä, roskien muodon ja muodon mukaisen jakauman, roskien värin ja värin mukaisen jakauman, jne. Jos väreistä ei olla : kiinnostuneita, kamerat 104, 106 voivat olla värikameroiden sijasta myös mus- •»* » tavalkokameroita.

.· , Näyte 100 voidaan mitata kuivana tai kasteltuna. Kuivana mitattaes- 35 sa näytteen ei välttämättä tarvitse olla läpinäkyvä tai läpikuultava, vaan mitta-uksella voidaan määrittää pelkästään näytteen pinnan epäpuhtautta. Kastelun 5 1 1 5859 tarkoituksena on taas lisätä ainakin osittain läpinäkyvän näytteen läpinäkyvyyttä. Kastelu voidaan suorittaa kostuttimilla 114 ja 116, jotka ruiskuttavat kaste-luainetta näytteelle 100, jolloin kastellun osan 118 läpinäkyvyys tai läpikuulta-vuus paranee ja näytteen 100 sisällä olevat roskat erottuvat paremmin. Kaste-5 luaineena voi olla vesi, mutta veden sijaan kastelussa voidaan käyttää erilaisia rasvoja, öljyjä tai muita aineita, jotka lisäävät näytteen 100 läpinäkyvyyttä. Kuvion 1 mukaisesti kamerat 104, 106 voidaan sijoittaa samalla tavalla toisiinsa nähden eri puolille näytettä 100. Kastelussa käytetyn aineen valuminen ei vahingoita kameroita 104, 106, koska kasteluaine valuu näytettä pitkin alas. 10 Näytteen ollessa pystyssä näytteeseen 100 sitoutuu suurin piirtein sama määrä kasteluainetta, kun liika kasteluaine pääsee valumaan pois ja kastelu vaikuttaa näytteen 100 optisiin ominaisuuksiin molemmin puolin samalla tavalla.

Näytteen 100 kastelu voidaan järjestää hieman kameroiden yläpuolelle. Tällöin näytettä 100 lasketaan näytteen liikuttamisvälineillä 102 alaspäin 15 niin paljon, että kasteltu alue 118 tulee kameroiden 104, 106 kuvausalueille 108, 110. Näytteen 100 kastelematon yläosa pysyy täten kuivana, mikä vähentää sitä mahdollisuutta, että näytteeseen 100 sitoutuneen kasteluaineen paino katkaisee kastelusta heikenneen näytteen 100 juuri mitattavalta kohdalta tai i sen yläpuolelta (jota ei ole vielä mitattu). Erityisesti kastelua kannattaa välttää 20 tai viivästyttää mittauksen loppuun alueelta, josta ripustimet 102 pitävät kiinni näytteestä 100. Kun levymäinen näyte 100 on pystyasennossa, ei näytteen • · i 100 pinnalle tai kameroiden optiikkaan tai näytteen taustapinnoille kerry yhtä ·,; j helposti irtoroskia, kuten pölyä, ja pintojen puhtaanapito on helpompi järjestää kuin vaakasuoralla tasopinnalla. Esitetyssä ratkaisussa koko mittaus voidaan ·:··· 25 suorittaa automatisoidusta jolloin näytteenotto, mittaus ja näytteen mittauksen : jälkeinen käsittely suoritetaan ilman ihmisen suorittamia toimenpiteitä.

,··% Tarkastellaan nyt kuvion 2 avulla esimerkkiä, miten näytteen 100 kuvaaminen voidaan suorittaa. Kamera kuvaa näytteestä 100 vaakasuorassa . . suunnassa halutunlevyisiä poikkiraitoja 200 - 206. Näytettä 100 siirretään jo- ·;; * 30 kaisen poikkiraidan 200 - 206 kuvaamisen jälkeen poikkiraidan leveyden ver- '··' ran alaspäin, niin että koko mitattava pinta-ala saadaan kuvattua. Ensin siis : kuvataan poikkiraita 200 ja sen jälkeen poikkiraita 202. Kuvan 2 mukaisessa " ‘: tilanteessa ollaan kuvaamassa poikkiraitaa 204 ja seuraavaksi kuvattavana on / , poikkiraita 206. Kukin poikkiraita voidaan kuvata yhdellä kertaa tai kuten kuvi-

» l I

’; / 35 ossa 2 on esitetty kukin poikkiraita voidaan kuvata viidellä eri kuvauksella, kun ’ · · ‘ kamera pyyhkäisee vaakasuunnassa näytteen 100 yli. Jos poikkiraitaa ei kuva- 115859 6 ta yhdellä kerralla, voidaan poikkiraita yleisessä tapauksessa kuvata kahdella tai useammalla kuvauksella. Kuvauskertojen määrään vaikuttaa mm. kuvaus-tarkkuus, kameran detektoivan pinnan pikselien määrä yms. Esimerkiksi juuri mitattava poikkiraita 204 kuvataan siten, että ensin kuvataan kuva-alue 2040, 5 ja kuvauksen jälkeen siirrytään oikealle ja kuvataan kuva-alue 2042. Kuva-alueesta 2042 siirrytään kuva-alueen 2044 kuvaukseen ja vastaavalla tavalla edetään kuva-alueeseen 2046 ja lopuksi kuva-alueeseen 2048. Samoin kuvataan muutkin poikkiraidat. Näytteen 100 kuvaaminen voidaan siis suorittaa pyyhkäisemällä näytteen yli sekä vaaka- että pystysuunnassa. Kukin kuva-alue 10 kuvataan kameran yhdellä tai useammalla pikselillä.

Kuvio 3 esittää yhtä tapaa sijoittaa kamerat 104, 106 ja näytteen 100 valaistus. Näyte 100 on tässä ratkaisussa läpikuultava ja mittaus suoritetaan läpivalaisun avulla. Tässä ratkaisussa kamera 104 ja optinen säteilylähde 300 on sovitettu pysymään toistensa kohdalla näytteen 100 eri puolilla koko 15 mittauksen ajan. Samoin kamera 106 ja optinen säteilylähde 302 on sovitettu pysymään kohdakkain näytteen 100 eri puolilla koko mittauksen ajan. Se, että kameran 104 ja optisen säteilylähteen 300 kohdistus pysyy toisiinsa muuttumattomana koko mittauksen ajan, voidaan toteuttaa esimerkiksi kytkemällä kamera 104 ja optinen säteilylähde 300 toisiinsa kiinteillä rakenteilla. Vaihtoeh-20 toisesti kameraa 104 ja optista säteilylähdettä 300 voidaan ohjata liikkumaan samalla tavalla. Vastaavasti voidaan tehdä myös kameralle 106 ja optiselle ; säteilylähteelle 302. Sijoittamalla kameran 104 ja optisen säteilylähteen 300 muodostama pari eri korkeudelle kuin kameran 106 ja optisen säteilylähteen :· 302 muodostama pari voidaan kameroilla 104 ja 106 kuvata yhtä aikaa. Kun 25 taas kyseiset parit ovat samalla korkeudella, kuvaukset on parasta suorittaa eri aikaan. Tällöin optinen säteilylähde 302 voi olla sammutettuna, kun kamera ···[ 104 kuvaa säteilylähteen 300 valaistessa näytettä. Vastaavasti optinen säteily- « lähde 300 voi olla sammutettuna, kun kamera 106 kuvaa säteilylähteen 302 . valaistessa näytettä. Kun näytettä 100 kuvataan, kamerat 104, 106 voivat *;; : 30 pyyhkäistä näytteen yli sekä pysty- että vaakasuunnassa.

*··1 Lisäksi kameran 104 ja optisen säteilylähteen 302 sijainti toistensa : : suhteen voidaan pitää muuttumattomana. Tällöin myös kameran 106 ja optisen :···. säteilylähteen 300 sijainti toistensa suhteen pysyy muuttumattomana. Näin .· , kameran 104 ja optisen säteilylähteen 302 samoin kuin myös kameran 106 ja ’; ': 35 optisen säteilylähteen 300 yhdistelmät voivat samalla tavalla liikkuen pyyhkäis- tä yli näytteen 100. Optiset säteilylähteet 300, 302 kohdistavat näytteeseen 115859 7 100 optista säteilyä, jota hyväksi käyttäen kamerat 104, 106 muodostavat kuvan näytteestä 100. Optiset säteilylähteet 300, 302 voivat olla optisesti leveä-tai kapeakaistaisia, jatkuvatoimisia tai passitettuja (stroboskooppi), ja ne voivat olla lasereita, diodeja, hehkulanka- tai kaasupurkauslamppuja jne. Kameroiden 5 104, 106 muodostamat kuvat syötetään kuvankäsittelylaitteeseen 112, joka mittaa kuvien avulla näytteen 100 epäpuhtautta. Näytteen 100 eri puolilta toisiaan vastaavilta kohdilta otettuja kuvia voidaan kuvankäsittelylaitteessa 112 verrata toisiinsa ja kukin yksittäinen roska, joka näkyy kummallakin puolen näytettä, voidaan huomioida vain yhtenä roskana.

10 Mittauksen jälkeen erityisesti sellu-, paperi- tai kartonkinäyte voi daan palauttaa massaksi. Esimerkiksi selluarkki voidaan pudottaa alas esimerkiksi vesialtaaseen, johon on järjestetty näytteen pulpperointi ja viemäröinti tai hihnakuljetin, jolla näyte voidaan kuljettaa pulpperiin tai takaisin sellupaalin päälle. Näyte voidaan myös silputa ja sitä mukaa, kun poikkiraita on kokonaan 15 kuvattu.

Esitetty ratkaisu voi olla myös osa isompaa mittausjärjestelyä, jossa näytteestä mitataan automatisoidusti lukuisia eri ominaisuuksia. Tällöin mittaus voidaan suorittaa automatisoidusti levymäistä tuotetta valmistavassa prosessissa. Esitetyn ratkaisun mukaisesti suoritettu mittaus voidaan saada vastaa-20 maan standardin mukaista mittausta.

Vaikka keksintöä on edellä selostettu viitaten oheisten piirustusten : mukaiseen esimerkkiin, on selvää, ettei keksintö ole rajoittunut siihen, vaan sitä voidaan muunnella monin tavoin oheisten patenttivaatimusten esittämän •: · keksinnöllisen ajatuksen puitteissa. 1 » • ·

Claims (18)

115859

1. Menetelmä näytteen epäpuhtauksien mittaamiseksi automatisoi-dusti, jossa menetelmässä nostetaan näytettä (100) ylöspäin siten, että näytteestä (100) aina-5 kin mitattava osa riippuu ilman tukea, tunnettu siitä, että kastellaan näytteestä (100), johon kasteluaine sitoutuu, ainakin mitattava osa läpinäkyvyyden lisäämiseksi; kuvataan näytteen (100) kasteltua mitattavaa osaa ainakin yhdellä kameralla (104, 106) muusta kuin pystysuunnasta näytteen (100); ja 10 mitataan automaattisen kuvankäsittelyn avulla näytteestä (100) kas- S tellun osan epäpuhtautta.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että näyte (100) on levymäinen ja suoritetaan kuvaus levymäisen näytteen (100) molemmilta puolilta.

3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että suoritetaan kuvaus valaisemalla näytettä (100) näytteen (100) läpi siten, että kukin optisen säteilynlähde (300, 302) on eri puolella näytettä (100) kuin kuhunkin optiseen säteilynlähteeseen liittyvä kamera (104,106).

4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, 20 että nostetaan levymäinen näyte (100) riippumaan pystysuoraan ja kuvataan näytettä (100) ainakin yhdellä vaakasuoraan kuvaavalla kameralla (104,106).

: : 5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, ,! * että kastellaan näytettä (100) kuvausalueen (108, 110) yläpuolelta, ja siirretään ,,;: ’ näytettä (100) alaspäin kuvauksen suorittamiseksi kastellulta alueelta (118). ·;*: 25

6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että pyyhkäistään näytteen (100) yli pystysuunnassa laskemalla näytettä (100) • · .···. alaspäin ja kuvaamalla näytteestä (100) eri korkeuksilta vaakasuuntainen poikkiraita (200 - 206).

. . 7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, 30 että kuvataan kukin poikkiraita (200 - 206) pyyhkäisemällä kameralla (104, ‘ ·; ‘ 106) näytteen (100) yli vaakasuorassa suunnassa.

8. Patenttivaatimuksen 6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, » » » I :että hajotetaan kutakin kuvattua poikkiraitaa (200 - 206) vastaava osa näyt-. ' . teestä kuvauksen jälkeen. ’;,’· 35

9. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, *·· * että näyte (100) on sellu-, paperi- tai kartonkinäyte. 115859

10. Järjestely näytteen epäpuhtauksien mittaamiseksi automatisoidusta järjestelyn käsittäessä välineet (102) liikuttaa näytettä (100), jotka välineet (102) on sovitettu nostamaan näytettä (100) siten, että näytteestä (100) ainakin mitattava osa 5 riippuu ilman tukea, tunnettu siitä, että järjestely käsittää ainakin yhden kostuttimen (114, 116) kastella näytteestä (100), johon kasteluaine sitoutuu, ainakin mitattava osa läpinäkyvyyden lisäämiseksi; ainakin yhden kameran (104, 106) kuvata näytteen (100) kasteltua mitattavaa osaa muusta kuin pystysuunnasta; ja 10 automaattisen kuvankäsittelylaitteen (112), joka on toiminnallisesti kytketty ainakin yhteen kameraan (104, 106), ja automaattinen kuvankäsittely-laite (112) on sovitettu mittaamaan näytteestä (100) kastellun osan epäpuhtautta ainakin yhden kameran (104, 106) muodostamasta ainakin yhdestä kuvasta.

11. Patenttivaatimuksen 10 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että näyte (100) on levymäinen ja järjestely käsittää ainakin kaksi kameraa (104,106) kuvata levymäistä näytettä (100) eri puolilta.

12. Patenttivaatimuksen 10 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että järjestely käsittää ainakin yhden optisen säteilylähteen (300, 302), joka 20 valaisee näytettä (100) kuvausta varten näytteen (100) läpi siten, että kukin optisen säteilynlähde (300, 302) on eri puolella näytettä (100) kuin kuhunkin • ; optiseen säteilynlähteeseen liittyvä kamera (104, 106).

: 13. Patenttivaatimuksen 10 mukainen järjestely, tunnettu siitä, j1 että välineet (102) liikuttaa näytettä (100) on sovitettu nostamaan levymäinen • · * » 25 näyte (100) riippumaan pystysuoraan ja kukin kamera (104, 106) on sovitettu : kuvaamaan näytettä (100) vaakasuorassa suunnassa.

14. Patenttivaatimuksen 13 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että kukin kostutin (114,116) on sovitettu kastelemaan näytettä (100) kuvausalueen (108, 110) yläpuolelta, ja välineet (102) liikuttaa näytettä on sovitettu siir-: 30 tämään näytettä (100) alaspäin kuvauksen suorittamiseksi kastellulta alueelta (118).

• 15. Patenttivaatimuksen 10 mukainen järjestely, tunnettu siitä, .***. että järjestely on sovitettu pyyhkäisemään näytteen (100) yli pystysuunnassa / _ laskemalla näytettä (100) alaspäin ja kukin kamera (104, 106) on sovitettu ku- *· 35 vaarnaan näytteen (100) eri korkeuksilta vaakasuuntainen poikkiraita (200 - C: 206). 115859

16. Patenttivaatimuksen 15 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että järjestely on sovitettu kuvaamaan kukin poikkiraita (200 - 206) pyyhkäisemällä kameralla (104,106) näytteen (100) yli vaakasuorassa suunnassa.

17. Patenttivaatimuksen 15 mukainen järjestely, tunnettu siitä, 5 että järjestely on sovitettu hajottamaan kutakin kuvattua poikkiraitaa (200 - 206. vastaava osa näytteestä kuvauksen jälkeen.

18. Patenttivaatimuksen 10 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että näyte (100) on sellu-, paperi- tai kartonkinäyte. • · * · • » · · 1 ! t 11 1 1 5859