JP2002513463A - 成形容器内の応力検出システムおよび方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 欠陥を見付けるため容器１（１１４）を検査するシステム（１２２）と方法に関する。光源（１７４）と前記容器（１１４）との間に配置された第１偏光子（１９０）が、前記容器（１１４）を照明するための前記光源（１７４）から供給された光を偏光する。前記容器（１１４）とカメラ（１６８）との間に配置された第２偏光子（１９２）が、前記容器（１１４）を通過し前記カメラ（１６８）に達する光を偏光する。配置された状態で、前記第１（１９０）および第２（１９２）偏光子の光伝達軸（１８２）はお互いに非平行である。画像処理装置（１４４）が、前記カメラ（１６８）で作り出された画像を、前記容器の欠陥を検出するために前記画像の光学特性の関数として処理する。

Description

【発明の詳細な説明】 成形容器内の応力検出システムおよび方法発明の背景 本発明は、一般に容器の検査システムに関し、特に成形された容器の応力に絡 む欠陥を明らかにする視覚システムに関する。 本技術分野で個別区画（ＩＳ：Ｉｎｄｉｖｉｄｕａｌ Ｓｅｃｔｉｏｎ）機と 呼ばれる容器成形装置は、ガラス瓶やジャー等の容器を成形するのに用いられる 。一般にＩＳ機はいくつかの区画を有し、各区画には複数の空洞すなわちモール ド（型）が有り、その中で溶融ガラスが所望の容器形状に成形される。成形の後 、コンベアもしくは類似の装置が前記容器を焼きなまし炉中に通し、応力除去温 度に晒すことによってガラスを焼きなます。この成形と焼きなまし工程の間に欠 陥（例えば、不適切な焼きなまし、付着介在物、ガラス密度のバラツキ、その他 の異常）が生じ、それがこの欠陥容器内部に応力を発生させる。この理由により 、応力欠陥がある容器を見付けるための正確で信頼性のある検査システムが必要 とされている。 更にこれら欠陥の多くは、成形される欠陥容器数を最小化することにより製造 工程において正すことができる。従ってそれ以降成形される容器の欠陥を正すた め、容器成形装置そして／もしくは焼きなまし機にフィードバックを提供する検 査システムが望まれている。発明の概要 本発明のいくつかの目的の内、上述の不都合な状況を克服する成形容器検査シ ステムと方法を提供すること；自動化検査システムと共に使用できる前記システ ムおよび方法を提供すること；自動化容器搬送装置と共に使用できる前記システ ムおよび方法を提供すること；容器内の応力に絡む欠陥の検査ができる前記シス テムおよび方法を提供すること；経済的にも成立し、商業的もに実施可能な前記 システムおよび方法を提供すること、が特記されよう。 端的に言えば、本発明の内容を具体化するシステムは、応力欠陥を見付けるた め容器を検査するものである。このシステムは、前記容器を照明する光源と、そ の照明された容器の画像を形成するカメラとを含んでいる。前記光源と前記容器 との間に配置される第１偏光子は、容器を照明する光を偏光させ、前記容器と前 記カメラとの間に配置される第２偏光子は、前記カメラが画像を形成する前に前 記容器を通過した光を偏光する。配置された状態で、前記第１と第２の偏光子の 光伝達軸はお互い非平行である。前記カメラによって作り出される画像は、その 画像の光学特性を示す値を各々有する複数の画素を持っている。本システムは更 に、前記容器の欠陥に対応する画像内のエッジを検出するよう、前記カメラによ って形成された画像を画素値の関数として処理する画像処理装置を含んでいる。 本発明の他の実施態様は、応力欠陥を見付けるため容器を検査する方法に関す る。この方法では、容器を光源とカメラの中間に配置すること、第１偏光子を光 源と容器の中間に配置すること、そして第２偏光子を容器とカメラの中間に配置 すること、の各ステップを含む。配置された状態で、前記第１と第２の偏光子の 光伝達軸は、お互いに非平行である。前記方法は又、前記容器を前記光源によっ て照明すること、前記容器を照明する光を前記第１偏光子で偏光すること、前記 容器を通過した光を前記第２偏光子で偏光すること、を含む。前記方法は又、前 記カメラにより前記容器の画像を形成するステップを含む。前記カメラによって 作り出された画像は、その画像の光学特性を示す値をそれぞれ持った複数の画素 を持っている。本方法は更に、前記容器の欠陥に対応する画像内のエッジを検出 するため、前記画像を画素値の関数として処理することを含んでいる。 他の目的と特徴は、一部は自明であり、一部は以下に指摘する。図面の簡単な説明 図１は、本発明の好ましい実施態様による容器検査システムと、容器成形装置 から本システムへ搬送する容器搬送装置とを組合せたブロック図である。 図２は、本発明の他の好ましい実施態様による図１のシステムのブロック図で ある。 図３は、本発明の好ましい実施態様による図１のシステムの検査ステーション で検査される容器の概略図である。 図４Ａと４Ｂは、図３の実施態様による好ましいテスト配置の概略図である。 図５は、本発明の他の実施態様による図１の検査ステーションで検査される容 器の概略図である。 図６は、一部を切り欠いた図１のシステムの検査ステーションの透視図であり 、図３の実施態様による好ましいテスト構成と図５の実施態様とを組合せて表示 している。 図７は、図１のシステム内のデータの流れを示すブロック図である。 図８は、図１のシステムのコンピュータ作業の例示フロー図を示す。 図９Ａは、図１のシステムにより検査される容器例の側面図で、登録ラインを 描いてある。 図９Ｂは、図１のシステムにより検査される容器例の底面図で、登録ラインを 描いてある。 図１０Ａは、図１のシステムにより検査される容器例の側面図で、定められた 関心領域を描いてある。 図１０Ｂは、図１のシステムにより検査される容器例の底面図で、定められた 関心領域を描いてある。 対応する符号は、全図面を通して対応する部分を示している。好ましい実施態様の詳細説明 以降は図面を参照し、図１は、本発明に基づく容器検査システム１１０を示す 。好ましい実施態様では、このシステム１１０は、容器成形装置１１８によって 成形された複数の容器１１４を搬送する容器搬送装置１１２と共に使用される。 例えばこの成形装置１１８は、溶融ガラスもしくは他の材料から容器１１４を成 形する複数のモールドすなわち空洞を持った個々の区画機からなる。ガラス製造 のこの段階は、ホット・エンドと呼ばれる。 成形および焼きなましの後、前記容器搬送装置１１２の主コンベア１２０は、 容器検査および／又は成形番号確認のための検査ステーション１２２などの各種 ステーションへ容器１１４を運ぶ。この主コンベア１２０は、容器１１４を押し 込む水平面ベルトコンベアやチャンネル路など、当業者によって知られるいずれ の標準容器移動装置であっても良い。 上述のように、容器成形装置１１８は複数の個別区画（例えば１６区画）を持 ち、各区画は複数のモールド（例えば４モールド）を持つ。このような装置１１ ８は、比較的早いスピードで容器１１４を製造することができる(例えば、１分 間に６００容器)。本発明によれば、主コンベア１２０のスピードは、成形装置 １１８が容器１１４を製造する比較的早いスピードに追い付けるようセットする ことが好ましい。前記検査システム１１０も、このスピードと同期している。 ガラス容器製造では、主コンベア１２０は容器１１４を、成形装置１１８から 焼きなまし炉１２６へ移動する。この焼きなまし炉１２６は、容器１１４を応力 除去温度に晒してガラスを焼きなます。供給コンベア１２８が、その後容器１１ ４を検査ステーション１２２へ搬送する。好ましい実施態様では、システム１１ ０は、欠陥（例えば、不適切な焼きなまし、付着介在物、ガラス密度のバラツキ 、 その他の応力の原因となる異常）を見付けるため容器１１４を検査する。 検査システム１１０は、応力に絡む欠陥以外の特性を見付けるために容器11４ を検査する手段も備えられる点は理解すべきである。このような他の検査手段は 、検査ステーション１２２内に収容するか、もしくは個別の追加検査ステーショ ンとしても良い。例えば、容器製造業では知られているように、各容器１１４は 通常それが製造された容器成形装置１１８の特定のモールドを識別する識別パタ ーンを含んでいる。好ましくは、検査ステーション１２２は、このような識別パ ターンを識別するためのモールド番号読取り機を含んでいる。例えば、参考とし てここにその全文を含める共通譲受人の出願番号第０８／７０７,３２０号は、 好ましいモールド番号読取りシステムを開示している。 本明細書での容器１１４は、典型的には成形されたガラス瓶であるが、システ ム１１０は異なるタイプの容器の応力検査も十分可能である。更には本発明の原 理は、ガラスやプラスチック等の各種材料を用い各種工法で製造された容器にも 適用可能であることは理解すべきである。 容器１１４が検査ステーション１２２に入る前に、検査作業促進のために容器 分離機１３０が容器間に一定の間隔を与える。搬入コンベア１２８を経由して検 査ステーションに搬送される容器１１４を捉えて分離する複数の指を持つ、例え ば指状ホイール又は星状ホイールは、良好な容器分離機１３０になる。この方法 で容器分離機１３０が、確実に容器１１４を均等に分離する。好ましくは、各種 大きさの容器１１４を収容できるよう前記指は調整可能となっている。一つの容 器１１４ａが搬入コンベア１２８上に示されている。 検査の後、搬出コンベア１３４が、容器１１４を主コンベア１２０に戻す。一 つの容器１１４ｂが搬出コンベア１３４上に示されている。いずれかの容器１１ ４が欠陥であることが見付かれば、リジェクタ１３６がそれを搬出コンベア１３ ４から取り除く。好ましくはエア噴出もしくは機械式ピストンからなるリジェク タ１３６が、容器１１４ｃのような欠陥容器を搬出コンベア１３４から同コンベ アに付属した抜き取り品回収コンベア１３８へと押し込む。この抜き取り品回収 コンベア１３８は、各抜き取られた容器１１４ｃをその後の処分のために回収す る。 図１に示したように、容器１１４は、検査ステーション１２２を通過するか、 もしくは主コンベア１２０上に残ってそれをバイパスする。通常システム１１０ によって全ての容器１１４が検査のため検査ステーション１２２に向けられる。 しかし状況により、段取り替えの準備や、定期補修などの他業務のためにシステ ム１１０をバイパスする必要もある。このためシステム１１０は、選択的に容器 １１４を主コンベア１２０から搬入コンベア１２８に逸らすよう逸らしゲート（ 図示せず）を含むことができる。 検査ステーション１２２に加え、システム１１０は、配線１４６（例えばイン ターフェイス・ケーブル）を介して、検査ステーション１２２と交信するコンピ ュータ１４４を含む電子制御装置１４２を持っている。例えばこのコンピュータ １４４は、画像の取得及び処理作業を行なうため、インテル画像処理機、画像回 析を果たすべくプログラムされた一般形式のＲＩＳＣ処理機もしくは同等の処理 機、メモリー１５２、及びその他の回路からなる中央処理装置１５０を含んでい る。例えばシステム１１０は、製造欠陥、汚染そして／もしくは損傷（例えば、 不適切な焼きなまし、付着介在物、ガラス密度のバラツキ、その他の応力の原因 となる異常）の存在を検出するため、濃淡の変化についての情報を抽出する視覚 画像形成技術を採用している。 モニター１５４は検査に関する情報を表示し、動力供給源１５８はシステム１ １０の各要素に動力を供給する。検査システム１１０は又、配線１６０を介して 焼きなまし炉１２６そして／もしくは容器成形装置１１８とも交信する。もし継 続的な欠陥もしくは好ましくない傾向が存在したら、そしてこの欠陥もしくは傾 向が焼きなまし工程によるものであれば、検査システム１１０は、焼きなまし炉 １２６の自動制御装置（もしくはその操作員）に対し、その問題を正すか、もし くは成形工程を中断し問題をより詳しく診断するように伝達する。本発明の好ま しい実施態様では、コンピュータ１４４は、そのメモリー１５２に蓄積された一 連の診断手順を実行する。この手順を実行することによって、コンピュータ１４ ４は、検出された欠陥の原因を特定でき、その後の成形装置１１８で製造される 容器１１４にその欠陥が再発しないような是正処置を講ずる。 図２は、好ましい直線状に配列された応力検出検査システム１１０を示す。こ の実施態様では、システム１１０の検査ステーション１２２が主コンベア１２０ と直線状に配置され、主コンベア１２０が搬入コンベア１２８及び搬出コンベア １３４の役割も果たしている。図２は又、システム１１０と、例えば側壁検査シ ステムなどの他の検査システム１６２とのデータ・リンクを示している。検査シ ステム１１０を焼きなまし炉１２６と閉ループ形式で使用することにより、応力 検査から得た情報を基に、焼きなまし工程の修正をすることができる。配線１６ ６で示されたデータ・リンクにより、システム１１０による応力検査からの測定 値を、システム１６２により実施された他の検査からの測定値と相関させること ができる。念のため、本発明の以下の記述は、図２の直線状配置に言及したもの である。 図３は、検査ステーション１２２の内部を示したものである。図示のように、 側壁の応力検出の好ましい電子／光学画像形成の配置では、カメラ１６８と、容 器１１４を照明するためにカメラ１６８と反対側に位置する散光器／ストロボ・ アセンブリ１７０とを含んでいる。散光器／ストロボ・アセンブリ１７０は、光 源１７４を有し、容器１１４が画像形成領域（すなわち、カメラ１６８の光通路 ）を通過するたびにフラッシュすなわちストロボ発光をする。この光源は、波長 ４００ｎｍから１１００ｎｍの比較的均一な照明を発する。代替として、例えば 容 器１１４のガラス密度によっては、光源１７４はパルス状ではなく、比較的一定 の照明を発する。 好ましい実施態様では、前記カメラ１６８は、高解像度ＣＣＤ（電荷結合素子 ）ビデオカメラである。使用するカメラの特定の形式を決める判断基準の一つは 、光源の形式である。例えば、もし光源１７４が、ストロボ状すなわちパルス状 の照明を発するなら、フレーム・リセットＣＣＤカメラが好ましい。逆に、もし 光源１７４が比較的一定の照明を発するなら、シャッター式ＣＣＤカメラが好ま しい。広角レンズ１７６を持つカメラ１６８は、容器１１４が散光器／ストロボ ・アセンブリ１７０とカメラ１６８との間を通過する間に、その側壁の画像を形 成する。特に容器１１４は対称軸１７８を持ち、カメラ１６８はレンズ１７６に よって定まる光学軸１８２を持つ。本発明によれば、カメラ１６８は容器１１４ の画像を、ほぼ前記２つの軸１７８，１８２が交わるときに形成する。言い換え れば、カメラ１６８は容器１１４の画像を、ほぼ容器１１４がカメラ１６８正面 の中央に位置するときに形成する。そこでシステム１１０は、視覚画像形成およ びコンピュータ解析技術を用いて、この空容器１１４を検査し、製造欠陥、汚れ 、および／もしくは損傷の存在を検出する。理解すべきは、カメラ１６８によっ て形成された容器１１４の画像は、特定の角度から見た容器１１４の少なくとも 一部（例えば、側壁部）が含まれているということである。 容器１１４が、垂直すなわち縦方向に表示されているが、この向きは単に表示 目的のみであることは理解すべきだ。システム１１０は、カメラ１６８と容器１ １４の側壁との関係が概略同一である限り、その向きには関係なく検査を行なう 。更にカメラ１６８は、図３に示すような直列ではなくで、反射光を受像するよ うな位置に配することも考えられる。 本発明の好ましい実施態様では、散光器／ストロボ・アセンブリ１７０は、容 器１１４を照明する光を変化させるため、光源１７４の出力にいくつかの段階を 持つ。ある応用例では、散光器／ストロボ・アセンブリ１７０は、照明をより小 さい領域に集束するよう散光器マスク（図示せず）を含むことができる。Ｆ．Ｊ ．グレイ社から入手可能な＃２５４０３９００１などの拡散材料の層は、容器１ １４の画像形成される部分が比較的均一に照明されるように光を検査領域に分散 させる半透明の拡散レンズ１８４からなっている。好ましくはこの拡散レンズ１ ８４は、検査される容器１１４よりも大きい。次の層は光制御フィルタ１８６で ある。ルーバとも呼ばれるこの光制御フィルタ１８６は光を一貫した方向に伝播 させ、これが容器１１４の縁や曲面からの光の散乱を減らす。光制御フィルタ１ ８６は、容器１１４の成形される工程やその径の大きさから、一定の容器１１４ の検査において特に有用である。好ましい実施態様では、光制御フィルタ１８６ は、３Ｍ製の光制御フィルム＃ＬＣＦ−Ｐ ＡＭＢＲＯ ０Ｂ６０ ＣＬＲ Ｇ ＬＳ．０３２ １２×３０ Ｕｎｔｒｉｍｍｅｄを使用している。 光制御フィルタ１８６に加え、散光器／ストロボ・アセンブリ１７０は、第１ 偏光子１９０を含んでいる。この場合この偏光子１９０は、光源１７４と容器１ １４との中間に配置する直線偏光のフィルタを使用している。しかしながら容器 １１４の特有の性質によっては、偏光子１９０は、円もしくは楕円偏光子となる ことも考えられる。例えば、円偏光子は、装飾部や浮き出し部からの光の散乱を 軽減させる。良好な偏光子＃ＨＮ３８５が、ポラロイド社から入手可能である。 本発明の好ましい実施態様では、拡散レンズ１８４、光制御フィルタ１８６、偏 光子１９０は、光源１７４に対して図３に示すように配置される。 システム１１０は又、容器１１４を通過してカメラ１６８に達する光を偏光す るための第２偏光子１９２を含む。前と同様、この第２偏光子は、直線偏光のフ ィルタが用いられる。偏光子１９２は、円もしくは楕円偏光子によっても実施可 能である。第１偏光子同様、偏光子１９２は、ポラロイド社＃ＨＮ３８５の使用 が好ましい。 偏光された光は、ガラス瓶の応力領域を強調する。この場合、本発明の好まし い画像形成配置では、容器１１４は偏光子１９０と偏光子１９２の中間に配置さ れる。本技術分野で良く知られているように偏光子は光伝達軸を有する。一般的 に光伝達軸に平行な光は伝達され、光伝達軸に直角な光は吸収される。好ましく は偏光子１９０，１９２の光伝達軸は、その相互間の角度θ≒９０度となってい る。偏光子１９０，１９２の光伝達軸を同一方向としないことにより、偏光子１ ９０がまず光源１７４からの光を偏光し、その後偏光子１９２が、偏光された光 を遮断する。これにより、応力の無い容器１１４の画像は、基本的に黒くなる。 しかし、検査した容器１１４が応力領域を持てば、その領域は光の偏光に影響を 及ぼす。本発明によれば、第２偏光子１９２を通過する光は、偏光子１９０によ る偏光が変化を受け、これによって容器１１４の欠陥の有るすなわち応力の有る 部分は、カメラ１６８によって形成される画像に明るく表示されることになる。 この状況から、他の方法によっては実質上発見できない容器１１４の欠陥が、カ メラ１６８により形成される画像内に見出すことができる。理解すべきは、欠陥 を見出すようにするために、両光伝達軸を垂直にする必要はないことである。し かしながらもしそれが垂直であるならば、容器１１４とその欠陥はより強調され るものとなる。 図４Ａと４Ｂは、図３の画像形成配置を実施した検査ステーション１２２の内 部を概略表示したものである。図４Ａに示すように、コンベア１２０が、容器１ １４を、第１カメラ１６８ａと第１光源１７４ａとの間の画像形成領域を移動さ せる。容器位置決め機、もしくはキャリー・ベルト・アセンブリとも呼ばれる容 器搬送機アセンブリ１９４は、検査ステーション１２２を通過する間に容器１１ ４を回転させる。その後コンベア１２０は、容器１１４を、第２カメラ１６８ｂ と第２光源１７４ｂとの間の画像形成領域を移動させる。このように、第１およ び第２カメラ１６８ａ、１６８ｂは、それぞれが第１および第２側壁検査カメラ の役割を果たす。 本発明のある好ましい実施態様では、前記容器搬送機アセンブリ１９４は、キ ャリー・ベルトのセット１９８、２００を駆動するためのモータ（図６参照）を 含んでいる。このキャリー・ベルト１９８、２００は、容器１１４が概略直線状 通路となった検査ステーション１２２を通過する間に容器１１４の側壁に接触す る。好ましくは、このモータは、キャリー・ベルト１９８、２００をお互い独立 して駆動し、容器１１４が９０度回転するように、容器半径に応じて両ベルト間 のスピードを調節する。ある実施態様では、コンベア１２０からのエンコーダ・ フィードバックが、容器搬送機アセンブリ１９４の自動回転特性を調整する。こ のような配置が、コンベア空間を最小にしながら、応力に絡む欠陥のコントラス トを最大にする。このように、容器搬送機アセンブリは、容器回転機の役割を果 たす。容器搬送機アセンブリ１９４は、容器１１４検査中少なくとも２つの検査 部が見られるように容器１１４を回転させるターンテーブル、星型ホイールや他 の知られた容器回転機を使用することも考えられる。 代替として、図４Ｂは同様に各容器１１４の２つの検査部が見られる画像構成 を実施するものである。この場合、前記第１カメラ１６８ａと第２カメラ１６８ ｂとが、コンベア１２０に対してそれぞれ４５度と１３５度の角度に据え付けら れている。図４Ｂに示したように、コンベア１２０は容器１１４を、第１カメラ １６８ａおよび第２カメラ１６８ｂと、単一光源１７４との間を移動させる。こ れにより、容器１１４の機械的な取扱いが不要となる。しかしながら、この実施 例ではより広いコンベア・スペースと、容器間のより広い間隔が必要になろう。 容器１１４の各側面について直交する両偏光子と、拡散された背景照明と組み合 わされた特別のフィルタリングを用いることによって、応力に絡む欠陥が視覚的 に強調される。この技術は、容器１１４が通過中に、その応力に絡む領域に入り 込む軸から外れた好ましくない光の量を最小化する。 図５において、底部の応力を検出する他の好ましい電子／光学画像形成の配置 は、容器１１４の下に配置された散光器／ストロボ・アセンブリ１７０と、その 直上に配置されたカメラ１６８とを含む。好ましくは、カメラ１６８の垂直位置 は、各種高さの容器１１４を収容できるよう調整可能になっている。容器１１４ が垂直すなわち縦方向に示されているが、この方向は単に表示目的のためのみで ある点は理解すべきである。システム１１０は、カメラ１６８と容器１１４の底 部との関係が概略同一である限り、その向きには関係なく、容器１１４を検査す る。 図５の実施態様では、散光器／ストロボ・アセンブリ１７０は、容器搬送装置 １１２によって搬送される容器１１４の少なくとも一つを受け入れるベースの役 割を果たす。このベースは、容器１１４がその上に運ばれその底部が照明される ように、一般に平坦で水平の上面をしている。本発明によれば、容器搬送装置１ １２は、少なくとも一つの容器１１４をコンベて１２０を介して検査ステーショ ン１２２へ搬送する。容器搬送機アセンブリ１９４のキャリー・ベルト１９８、 ２００は、その後容器１１４を検査のためにベースを横切り移動させる。容器１ １４の底部を検査するために容器１１４を光源１７４上に搬送する星型ホイール のような機構が含まれても良い。この際カメラ１６８は、容器１１４の対称軸と カメラ１６８の光学軸１８２とがほぼ同軸になったときに、容器１１４の画像を 形成する。言い換えればカメラ１６８は、容器１１４の中心がカメラ１６８のほ ぼ直下に来たときに、容器１１４の画像を形成する。ここでも、カメラ１６８に よって形成される容器１１４の画像は、特定の角度から見た容器１１４の少なく とも一部（例えば底部）を含むことは理解されるべきである。 図６は、図３の画像形成配置と図５の画像形成配置とを組合せて実施した検査 ステーション１２２内部の透視図である。この場合、各カメラ１６８は、カメラ ・ボックス２０２に収納されている。各カメラ・ボックス２０２は、カメラ１６ ８を位置決めおよび保護し、カメラ１６８が容器１１４を視認できる透明の窓（ 図示せず）を持っている。コンベア１２０は、容器１１４を、第１カメラ１６８ ａと第１光源１７４ａ（第１散光器／ストロボ・アセンブリ１７０ａの一部とし て 表示）との間の画像形成領域を通って搬送する。容器搬送装置１９４は、その後 検査ステーション１２２を通って容器１１４を移動および回転させる。その後コ ンベア１２０は、容器１１４を第２カメラ１６８ｂと第２光源１７４ｂ（第２散 光器／ストロボ・アセンブリ１７０ｂの一部として表示）の間の画像形成領域を 通して搬送する。 図６に示すように、モータ・アセンブリ２０６が、キャリー・ベルト１９８， ２００を駆動する。キャリー・ベルト１９８，２００は、容器１１４が、比較的 直線通路の検査ステーション１２２を通って通過する間に、容器１１４の側壁に 接触する。好ましくは、このモータ・アセンブリ２０６は、、容器１１４を第３ カメラ１６８ｃおよび第３光源１７４ｃ（第３散光器／ストロボ・アセンブリ１ ７０ｃの一部として表示）の間の画像形成領域を通過して移動させるのに加え、 容器１１４を約９０度回転させるよう、各キャリー・ベルト１９８，２００をお 互い独立して駆動し、かつ容器外径に基づいて両ベルト間のスピード比をセット する。この場合、第１カメラ１６８ａは、側壁検査カメラとなり、第３カメラ１ ６８ｃは、底部検査カメラとなる。 好ましくはシステム１１０は、検査の各段階を開始するため、一つもしくはそ れ以上の位置センサ（図示せず）を持つ。例えば、頂部および／もしくは底部検 出センサが、カメラ１６８ａ，１６８ｂ，１６８ｃの視野に対する容器１１４の 位置を検出するのに使用することができる。カメラ１６８ａは、画像形成領域内 にある容器１１４の画像を形成するために、少なくともその検出センサの一つに 反応する。カメラ１６８ｂと１６８ｃはその後他の検出センサに反応するか、も しくは検査容器１１４がカメラ１６８ａを通過した後の遅延時間経過後に作動す る。 ある実施態様では、容器検出に使用される検出センサは、スルー・ビーム・モ ードの光ファイバ・ケーブルを有する光学電気センサである。好ましくは、各セ ンサは、各カメラ１６８の視野外に位置する。容器１１４がセンサからのビーム を一旦遮蔽すると、例えばコンベア１２０に搭載されたエンコーダにより刻時さ れる高速カウンタがカウントを開始する。このエンコーダは、コンベア１２０の 動き、すなわちベルト１９８，２００の動き、更には結果として検査ステーショ ン１２２内の容器１１４の動きを示すフィードバック信号を発生させる。好まし くは、この高速カウンタには、容器１１４が各カメラ１６８の視野に入るまで画 像把握を遅らせるオフセット値が読み込まれている。このカウンタは、ハードウ ェアでもソフトウェアでも実施可能である。 図６は、容器１１４が検査ステーション１２２から搬出されるときの位置を検 出するため、検出センサと類似のリジェクタ・センサ２０８を示している。例え ばある容器１１４が検査ではねられたときは、その後リジェクタ・センサ２０８ がその容器１１４の存在を検知してから一定時間（もしくは移動距離）の後に、 リジェクタ１３６が作動信号を受け取る。好ましくはこの一定時間は、スピード 変更を扱うエンコーダのクロック遅れがベースとされる。作動信号に起動され、 リジェクタ１３６は、欠陥容器１１４をラインから取り出し、不良品回収コンベ ア１３８上に置く。 前記検査工程に関して、カメラ１６８は好ましくは、電荷結合素子として知ら れる光センサの配列からなっている。このセンサの出力は、その空間位置に関連 して画像を形成する。一般に、前記センサの空間のサンプリングは、グリッドを 容器１１４の画像化部分上に重ね合わせ、各グリッド・ボックスからのエネルギ 出力を検査することに類似する。その画像（グリッド）内の各空間の位置は、画 面要素すなわち画素として知られる。有利なことにコンピュータ１４４は、図７ のデータ・フロー・ダイアグラムに示すように、アナログからデジタルへの変換 をすることができる。図示したように、フラッシュ・アナログ−デジタル変換機 ２１０は、アナログ電位をデジタル値に変換し、ここにその数すなわち画素値は 、各カメラのセンサ配列の各空間位置において観察されるエネルギ量の関数とし て 割り当てられる。コンピュータ１４４は、カメラ１６８からの電子信号に画素値 を割り当て、数値のマトリックスすなわち画像のデジタル表示を形成する。サン プリングするグリッドの大きさは、そのグリッドの各面上の画素の数によって与 えられる。たとえば、カメラ１６８は、容器１１４の各画像を５１２×５１２画 素の配列中に分散する。各画素につき、カメラ１６８はアナログ電圧信号を生み 出し、コンピュータ１４４がそれを８ビットもしくはそれより長いデジタル値に 変換する。代替例は、もしカメラ１６８がデジタル値を生み出すなら、あるロジ ックとレベル変換が必要となりうるが、図７のデータ・フロー・ダイアグラムか らフラッシュＡ／Ｄは省略される。 特定順位でのカメラ１６８センサ配列出力のサンプリング・プロセスは走査と して知られ、二次元エネルギ信号すなわち画像を、コンピュータ１４４で処理可 能な一次元電気信号へと変換する。このように、容器搬送装置１１２が検査ステ ーション１２２を通って容器１１４を移動させるとき、カメラ１６８とコンピュ ータ１４４は協力して容器１１４の画像を捉える。 取り込まれた画像のデジタル値は、ＣＰＵ１５０そして／もしくはハードウェ ア処理ロジックに使用するため、コンピュータ１４４のメモリ１５２（例えば， トライ・ポートＶＲＡＭ）内にロードされる。好ましい実施態様では、メモリ１ ５２は、カメラ１６８によって形成された前記画像を、２５６のグレイ・レベル を持つ５１２×５１２画素の配列として蓄積する。その後コンピュータ１４４が 、応力に絡む欠陥の存在を検出するため、メモリ１５２内に蓄積された前記画像 のグレイ・レベル変化を分析する。コンピュータ１４４は好ましくは、ウィンド ウ範囲、すなわち関心領域を定める。その範囲の形状に関し理解すべきは、検査 される所望範囲によっては、その形状が種々に渉ることだ。このようにして、コ ンピュータ１４４は、その画像の定められた範囲内の光学特性を検出する画像処 理機としての役割を果たす。 図７に示すように、電子制御装置１４２のビデオ・デジタル−アナログ変換機 ２１４は、モニタ１５４上にその画像を表示するため、前記蓄積されたデータに アクセスすることができる。有利なことに、関心領域すなわち画像内の欠陥を強 調するために、モニタ１５４上に重ね描写も表示できる。 図８は、画像分析プロセスをフロー・ダイアグラム形式で示したものである。 上述のように、カメラ１６８は、複数の画素からなる画像を形成し、その各画素 は、その画像の検出された光学特性を示す値を持っている。この場合、画素値は 、そのグレイ・レベルによって表示される画素の明暗度に対応している。ステッ プ２１６において、まずコンピュータ１４４は、画像がメモリ１５２内に蓄積さ れたかを確かめる。蓄積されていなければ、コンピュータ１４４はステップ２１ ６を繰り返す。もし画像がモメリ１５２内に有れば、コンピュータ１４４はステ ップ２１８に進んで、その画像を登録する。言い換えれば、コンピュータ１４４ は、画像内に容器１１４を位置付ける。 図９Ａ、９Ｂは、それぞれ容器１１４の取り込み画像の登録例を示す。一般に 、メモリ１５２内に蓄積されたメモリ配列中に、検査のための重要な区分すなわ ち領域の正確な配置のため、容器１１４を位置決めする目的で登録が使用される 。例えば、図９Ａは、容器１１４の側壁部を検出するための画像上の登録ライン を示し、図９Ｂは、容器１１４の底部の中心を検知するための画像上の登録ライ ンを示す。コンピュータ１４４は、登録ラインに沿って画像の画素を走査し、容 器１１４のエッジを検出するため、たたみ込みもしくは他のエッジ演算子を実行 する。登録プロセス中に検出されたエッジは、図９Ａおよび９Ｂの登録ライン上 に×で示されている。好ましくは、この登録すなわち走査ラインは指向性を持っ ている(例えば中から外への走査、もしくはその逆)。図９Ｂの例では、コンピュ ータ１１４は、前記検出されたエッジを基に容器１１４の底部の概略中心を計算 する。 図８のステップ２１８における画像の登録の後、コンピュータ１４４はステッ プ２２０に進み、図１０Ａおよび１０Ｂに示すように容器１１４上に区画を配置 し、関心領域を定める。これらの区画は、登録から得られたエッジデータを用い て容器１１４上に正確に配置される。多重区画を用いることで、ユーザは、容器 １１４上の特定の問題領域を定めるのに十分な柔軟性を持つ。各区画は、エッジ を見出すための多重アルゴリズムと、多重の感知性、サイズ取りを持つことがで きる。例えば、図１０Ｂに示すように、底部を通して柔軟性のある検査ができる よう関心区画を容器１１４の底部に配置することができる。これは、その底部の 装飾部を基礎とするものであったり、顧客要求であったりする。好ましくは、コ ンピュータ１４４は、ｘとｙの動きおよび内、外径により、区画の位置を定める 。 更に図８において、ステップ２１８で画像内に容器１１４が発見されないなら 、コンピュータ１４４はステップ２２４で画像形成された容器をフェイルし、始 めのステップ２１６に戻る。 コンピュータ１１４がステップ２２０で関心領域を定めた後、コンピュータ１ ４４はステップ２２６に進み、前記定められた区画内のエッジ検出を行なう。視 覚システム技術において、エッジとは、比較的小さな空間領域において比較的大 きなグレイ・レベルの変化がある画像領域、と定義される。本発明によれば、コ ンピュータ１４４は、マークの存在を検知するために定められたウィンドウ範囲 内のグレイ・レベルの変化を分析するエッジ分析手順を含む、いくつかの画像を 分析する手順を実施する。画像内のエッジを見出し、カウントするための多くの エッジ検出演算子、すなわちアルゴリズムが、当業者によって知られている。例 えば、良好なエッジ検出手順には、ソベル、又はプレウィット・アルゴリズムが 含まれる。 このエッジ検出ステップでコンピュータ１４４は、検査対象の画素と、それを 取り囲む複数画素との関係につき、定められた領域内の各画素について一回に一 つづつ検査を進める。ある実施態様では、コンピュータ１４４は、（ｘ，ｙ）座 標システムの左上の角から始め、最上列の各画素を左から右へ検査し、その後次 の列に降りる。コンピュータ１４４はその後、その次の列で同じ検査を繰り返す 。 但し、異なる開始点も選択が可能であり、異なる走査技術も採用できる点は理解 されるべきである。例えば、コンピュータ１４４は、検査すべき画素の列番号を 最初に決定する。この場合には、検査されている画素、すなわち現時点の列およ び行数にある画素は画素Ｅと定義され、これは３×３の画素のマトリックスの中 心にある： Ａ Ｂ Ｃ Ｄ Ｅ Ｆ Ｇ Ｈ Ｉ この画素のマトリックスは、核(ｋｅｒｎｅｌ)、テンプレート、もしくは構造要 素とも呼ばれる。もし画素の列番号が列の全体数よりも小さければ、コンピュー タ１４４はその範囲の各画素の検査が済んいないため、前記エッジ検出手順が継 続される。 同様に、コンピュータ１４４は、検査すべき画素すなわち画素Ｅの行番号を決 定する。上記と同様に、もし、画素Ｅの行番号が、行（行＝０から始める）の全 体数よりも小さければ、コンピュータ１４４はその範囲の各画素の検査が済んで いないため、エッジ検出手順が継続される。コンピュータ１４４はその後、周囲 にある画素の画素値との相関関係から、画素Ｅの勾配を算定する。単なる例示で あるが、勾配＝（Ａ＋２Ｄ＋Ｇ）−(Ｃ＋２Ｆ＋Ｉ)。異なる勾配式も使用できる ことは理解されるべきである。コンピュータ１４４はエッジを見つけるため、算 定された勾配と限界値とを比較する。 コンピュータ１４４は、前記定められた範囲の各画素に対して継続する。 本発明の好ましい実施態様では、コンピュータ１４４はその後、ステップ２２ ８で結合性分析を行ない、前記画像内の検出されたエッジを、例えばそれらの等 価性の関数としてグループ分けする。この方法で、コンピュータ１４４は、前記 画像内にマークすなわち目標を定める。明暗度もしくは明暗度勾配の外にも、画 像の他の特性、例えば色、コントラストなども、容器１１４の画像内の目標を光 学的に区別するために使用できることは理解されるべきである。前記エッジをグ ループ分けの後、コンピュータ１４４はステップ２３２で、検出された目標の大 きさと形状を特定する。一つのグループ分けテクニックとして、前記定められた 目標は、有界ボックスとその（ｘ，ｙ）位置で表示できる。例えば、その有界ボ ックスは、通常の形状をした目標を取り囲む最小の矩形とし、これによって目標 の大きさの概略を与える。代替として、前記定められた目標は、ブラブ分析（ｂ ｌｏｂ ａｎａｌｙｓｉｓ）により、その目標物の形状を検査すること（例えば 、その目標の長辺、短辺の比）により、もしくはその目標の領域を検査すること により、表示することもできる。 目標のラベル付けステップは、エッジ検出手順と同様、コンピュータ１４４は まず、検査すべき画素（すなわち、画素Ｅ）の列番号およびその後行番号を特定 し、関心領域の全ての各画素が検査されるまで検査を続ける。 目標のラベル付け手順の例として、コンピュータ１４４はまず、画素Ｅがエッ ジと定義されるかどうかを決める。もし定義されれば、周囲の画素のどれかが既 にラベルがつけられているかを確かめる。例えば、コンピュータ１４４は、画素 Ｄ，Ａ，ＢもしくはＣがラベルつきかどうかを確かめる。もしこれらのいずれも がラベル付きでなければ、コンピュータ１４４は、固有のラベルを画素Ｅに割り 当てる。逆に、もし画素Ｄ，Ａ，Ｂ，Ｃの少なくとも一つが既に固有のラベルを 持っていれば、コンピュータ１４４は、画素Ｅに、画素Ｄ，Ａ，Ｂ，Ｃの順序で 以前最初の画素に割り当てたのと同じラベルを割り当てる。例えば、もし画素Ｅ がエッジで、画素ＢとＣはラベル付き、画素ＤとＡはラベルなしとすれば、画素 Ｅは、画素Ｂと同じラベルが付けられる。この順序内の画素に対するそれ以外の ラベルは、その後画素Ｅのラベルにセットされる。この例では、画素Ｅ，Ｂ，Ｃ は全て同じラベルを持つ。目標ラベル付け手順内のこのステップの後、コンピュ ータ１４４は、次の行に戻る。 加えて、コンピュータ１４４は、ステップ２３２での対象物の大きさと形状を 特定するのに使用するため、ステップ２３４で予備形態素処理を実施する。ステ ップ２３２に続いて、コンピュータ１４４は、容器１１４の欠陥や好ましくない 生産傾向を、前記検出した目標物の大きさ、形状、場所の関数として見付けるべ く、ステップ２３６で容器１１４を検査する各種検査手順を実行する。好ましく は、コンピュータ１４４は、異なる大きさと形状の検出に適した異なる検査アル ゴリズムを実施する。もし、コンピュータ１４４が、容器１１４が欠陥であると 判断したら、ステップ２２４で排除する。そうでなければ、容器１１４は、ステ ップ２４０で検査をパスする。 ある実施態様で、各検査区画では、同時に割り当てられる数種類のテスト・カ テゴリーを持つことができる。一つの区画に割り当てられるテストは、全て異な っていても、もしくは異なるパラメータを持った同一のカテゴリーのものであっ ても良い。このようなテストの一つには、画素のストリップに沿った平均値の間 における画素明暗度のバラツキを見るための、ストリップ平均を分析するテスト が含まれる。他のテストには、与えられた領域内の検出エッジの数で欠陥が特定 された画像内のエッジを検出するための走査が含まれる。他のテストには、特定 された領域のグレイ値のヒストグラムを分析することが含まれる。本質的に、こ のヒストグラムは、グレイ・レベルの濃度分析である。この場合、そのヒストグ ラムのピーク値がユーザが定めた範囲外となれば、欠陥と定義される。 又、システム１１０は、例えば、重量ステーション、押し上げ測定システム、 底部検査ステーション、モールド番号読み取りシステムおよび／又は更なる検査 のための光学形状測定装置、などと共に使用することもできる。参考としてその 全開示内容をここへ含める、米国特許第４，９０６，０９８号は、光学形状測定 装置の一つの好ましい実施態様を開示しており、そして参考としてその全開示内 容をここへ含める１９９５年９月２７日出願の共通譲受人の特許出願第０８／５ ３４，４９６号は、好ましい押し上げセンサを開示している。容器底面のための 共に使用できる良好な検査システムは、３４６２４、フロリダ州、クリアウォー タ、Ｕ．Ｓ．ハイウェイ１９ノース、１３３２７番のＢＷＩ イネックス ビジ ョン システムズ製の、スーパ・スキャン１１である。 その他の検査システム、測定装置、およびこれらの改良は、米国特許第４，０ ８２，４６３号、米国特許第４，０７４，９３８号、米国特許第４，０９７，１ ５８号があり、これらの全開示内容も、参考としてここに含める。米国特許第４ ，０８２，４６３号は、較正された光学マイクロメータを示し、米国特許第４， ０７４，９３８号は、拡張された焦点化ビームを用いた光学寸法測定装置を示し ている。米国特許第４，０９７，１５８号は、光学マイクロメータの半値スレス ホールド回路を示している。 上記を参考にすることで、本発明のいくつかの目的が達せられ、その他有利な 結果が招来することも予測されよう。 本発明の範囲を逸脱することなく、上述の構成および手段において多くの変更 が可能であることから、上記の明細書および添付図面に盛り込まれた全ての事項 は、表示のためのものであって、それに限定するものと解釈されるべきでない旨 、意図されている。

【手続補正書】 【提出日】平成１１年３月３日（１９９９．３．３） 【補正内容】 (1)明細書の第１８頁第１４行目に「済んいないため」 とあるのを、「済んでいないため」と補正します。 (2)請求の範囲を別紙の通り補正します。 請求の範囲 １． 応力欠陥を見付けるために容器を検査するシステムであって、 前記容器を照明するために光を供給する光源と、 前記照明された容器の画像であって、その画像の光学特性を示す値をそれぞれ が有している複数の画素を含んだもの、を形成するカメラと、 前記容器を照明する光を偏光するため、前記光源と前記容器との間に位置する 第１偏光子と、 容器を通過して前記カメラに達する光を偏光するため、前記容器と前記カメラ との間に位置する第２偏光子と、 ここに、前記第１および第２偏光子のそれぞれは光伝達軸を有し、この２つの 光伝達軸はお互いに非平行であり、 前記容器の欠陥に対応する前記画像内のエッジを検出するため、前記カメラに よって形成された画像を、前記画素値の関数として処理する画像処理装置と、 からなる、システム。 ２． 前記第１偏光子の光伝達軸が、前記第２偏光子の光伝達軸と概略直交する 、請求項１のシステム。３ ． 前記照明された容器からの光の散乱を軽減させるため、前記光源から供給 される光をフィルタにかける光制御フィルタを更に含む、請求項１のシステム。 4． 前記画像処理装置が、それぞれが一つもしくはそれ以上の画素を含んでい る目標を画像内に定めるために、前記検出されたエッジをその画像内の位置の関 数としてグループ分けし、ここに前記画像処理装置は、欠陥に関する情報をその 定められた目標の関数として蓄積するメモリを含んでいる、請求項１のシステム 。５． 前記画像内で前記容器の一部を特定するエッジ・データを取得するため、 前記画像処理装置が前記画像を画素値の関数として走査し、前記カメラにより形 成された画像が前記画像処理装置によって定められた少なくとも一つの関心領域 からなり、前記画像処理装置は前記定められた領域内のエッジを検出し、そして 前記定められた領域は、前記画像内に特定された前記容器の部分に基づく大きさ 、形状、位置を有する、請求項１のシステム。 ６ ． 前記カメラによって作り出された画像が、前記容器の底部の画像を含み、 前記定められた範囲が、概略前記容器底部の画像の中心にある、請求項５のシス テム。７． 前記画像処理装置が、前記容器の大きさ、形状に基づいて前記画像内に複 数の関心領域を定め、そして前記画像処理装置が、一つの関心領域内にある画像 のエッジを検出するために１つのエッジ検出手順を実行し、他の関心領域内にあ る画像のエッジを検出するために異なるエッジ検出手順を実行する、請求項１の システム。 ８ ． 前記容器が対称軸を有し、前記カメラが光学軸を有し、前記容器の前記カ メラに対する位置を検出するための位置センサを更に有しており、前記カメラは 、前記容器の対称軸が前記カメラの光学軸と概略交差するときに前記容器の画像 を形成するよう前記位置センサに反応する、請求項１のシステム。９ ． 本システムによる検査の前に前記容器を焼きなましするための焼きなまし 炉と共に使用する場合に、前記検出された欠陥を示す情報を提供するためのフィ ードバック回路を更に含み、それ以降その炉で焼きなまされる容器では前記欠陥 が解消されるよう、前記焼きなまし炉が前記フィードバック回路から供給される 情報の関数として制御される、請求項１のシステム。１０ ． 応力欠陥を見付けるために容器を検査する方法であって、 前記容器を光源とカメラの間に配置し、 第１偏光子を前記光源と前記容器との間に配置し、 第２偏光子を前記容器と前記カメラとの間に配置し、 ここに前記第１および第２偏光子のそれぞれは光伝達軸を有し、この２つの光 伝達軸はお互いに非平行であり、 前記容器を前記光源から供給される光で照明し、 前記容器を照明する光を前記第１偏光子で偏光し、 前記容器を通過し前記カメラに達する光を前記第２偏光子で偏光し、 前記容器の画像であって、その画像の光学特性を示す値をそれぞれが有してい る複数の画素を含んだもの、を前記カメラにより形成し、 前記容器の少なくとも一部を前記画像内に特定したエッジ・データを取得する ため、前記画像を画素値の関数として走査し、 前記画像内の少なくとも一つの関心領域であって、前記画像に特定された容器 の部分に基づく大きさ、形状、位置を有するもの、を定め、 前記容器の欠陥に対応する前記画像内のエッジを検出するため、前記画像を前 記定められた領域内の画素値の関数として処理する、 ステップからなる方法。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 パーニオースキー，リチャード アメリカ合衆国34624フロリダ州クリアウ ォーター、ユー・エス19・ノース13327番

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 応力欠陥を見付けるために容器を検査するシステムであって、 前記容器を照明するために光を供給する光源と、 前記照明された容器の画像であって、その画像の光学特性を示す値をそれぞれ が有している複数の画素を含んだもの、を形成するカメラと、 前記容器を照明する光を偏光するため、前記光源と前記容器との間に位置する 第１偏光子と、 容器を通過して前記カメラに達する光を偏光するため、前記容器と前記カメラ との間に位置する第２偏光子と、 ここに、前記第１および第２偏光子のそれぞれは光伝達軸を有し、この２つの 光伝達軸はお互いに非平行であり、 前記容器の欠陥に対応する前記画像内のエッジを検出するため、前記カメラに よって形成された画像を、前記画素値の関数として処理する画像処理装置と、 からなる、システム。 ２． 前記第１偏光子の光伝達軸が、前記第２偏光子の光伝達軸と概略直交する 、請求項１のシステム。 ３． 前記光源から供給された光を拡散させる拡散装置を更に含む、請求項１の システム。 ４． 前記照明された容器からの光の散乱を軽減させるため、前記光源から供給 される光をフィルタにかける光制御フィルタを更に含む、請求項１のシステム。 ５． 前記カメラが、第１カメラと、加えて前記照明された容器のもう一つの画 像を形成する第２カメラと、前記容器を照明する光を偏光するための第３偏光子 と、前記容器を通過し前記第２カメラに達する光を偏光するための第４偏光子と 、 からなり、前記第３および第４偏光子はそれぞれ光伝達軸を有し、その２つの光 伝達軸はお互いに非平行であるもの、を有する請求項１のシステム。 ６． 前記第１および第２カメラはそれぞれが光学軸を有し、その２つの光学軸 はお互いに非平行である、請求項５のシステム。 ７． 前記第１カメラの光学軸が概略前記容器の対称軸と直角となり、前記第２ カメラの光学軸が概略前記容器の対称軸と平行になっている、請求項６のシステ ム。 ８． 前記第２カメラが前記照明された容器の他の画像を形成する前に、前記容 器を回転させる容器回転機を更に有する、請求項５のシステム。 ９． 前記画像処理装置が、それぞれが一つもしくはそれ以上の画素を含んでい る目標を画像内に定めるために、前記検出されたエッジをその画像内の位置の関 数としてグループ分けし、ここに前記画像処理装置は、欠陥に関する情報をその 定められた目標の関数として蓄積するメモリを含んでいる、請求項１のシステム 。 １０． 前記画素値は前記画素の明暗度に対応し、前記画像処理装置によって検 出された画像の光学特性は前記画素値の勾配である、請求項１のシステム。 １１． 前記カメラによって作り出された画像は、前記画像処理装置によって定 められた少なくとも一つの範囲を持ち、前記画像処理装置は前記定められた範囲 内のエッジを検出し、ここに定められた範囲は、前記容器の大きさと形の関数で ある、請求項１のシステム。 １２． 前記カメラによって作り出された画像が、前記容器の底部の画像を含み 、前記定められた範囲が、概略前記容器底部の画像の中心にある、請求項１１の シ ステム。 １３． 前記定められた領域が、概略円形の外周を持ち、外周の半径は前記容器 の大きさに対応する、請求項１２のシステム。 １４． 前記容器が対称軸を有し、前記カメラが光学軸を有し、前記容器の前記 カメラに対する位置を検出するための位置センサを更に有しており、前記カメラ は、前記容器の対称軸が前記カメラの光学軸と概略交差するときに前記容器の画 像を形成するよう前記位置センサに反応する、請求項１のシステム。 １５． 前記カメラは、前記容器の対称軸が前記カメラの光学軸と概略同軸とな るときに、前記容器の画像を形成するよう前記位置センサに反応する、請求項１ ４のシステム。 １６． 本システムによる検査の前に前記容器を焼きなましするための焼きなま し炉と共に使用する場合に、前記検出された欠陥を示す情報を提供するためのフ ィードバック回路を更に含み、それ以降その炉で焼きなまされる容器では前記欠 陥が解消されるよう、前記焼きなまし炉が前記フィードバック回路から供給され る情報の関数として制御される、請求項１のシステム。 １７． 前記容器を成形する容器成形装置と共に使用する場合に、前記検出され た欠陥を示す情報を提供するフィードバック回路を更に含み、それ以降その容器 成形装置で成形される容器では前記欠陥が解消されるよう、前記容器成形装置が 前記フィードバック回路から供給される情報の関数として制御される、請求項１ のシステム。 １８． 前記容器の欠陥を検出するためのその他の検査装置と共に使用する場合 に、前記検出された欠陥を示す情報を前記システムから前記その他の検査装置へ 提供するフィードバック回路を更に含み、前記その他の検査装置が前記フィード バック回路から供給される情報の関数として制御される、請求項１のシステム。 １９． 応力欠陥を見付けるために容器を検査する方法であって、 前記容器を光源とカメラの間に配置し、 第１偏光子を前記光源と前記容器との間に配置し、 第２偏光子を前記容器と前記カメラとの間に配置し、 ここに前記第１および第２偏光子のそれぞれは光伝達軸を有し、この２つの光 伝達軸はお互いに非平行であり、 前記容器を前記光源から供給される光で照明し、 前記容器を照明する光を前記第１偏光子で偏光し、 前記容器を通過し前記カメラに達する光を前記第２偏光子で偏光し、 前記容器の画像であって、その画像の光学特性を示す値をそれぞれが有してい る複数の画素を含んだもの、を前記カメラにより形成し、 前記容器の欠陥に対応する前記画像内のエッジを検出するため、前記画象を前 記画素値の関数として処理する、 ステップからなる方法。 ２０． 前記第１および第２偏光子を配置するステップが、前記第１偏光子の光 伝達軸を前記第２偏光子の光伝達軸と概略直交するように配置することを含む、 請求項１９の方法。 ２１． 前記光源により供給される光を拡散させるステップを更に含む、請求項 １９の方法。 ２２． 前記照明された容器からの光の散乱を軽減させるため、前記光源から供 給させる光をフィルタにかけるステップを更に含む、請求項１９のシステム。 ２３． 前記容器を照明する光を第３偏光子によって偏光し、前記容器を通過し て第２カメラに達する光を第４偏光子によって偏光し、前記第２カメラによって 前記照明された容器のもう一つの画像を形成するステップを更に含む、請求項１ ９の方法。 ２４． 前記それぞれのカメラは光学軸を有し、その光学軸がお互いに非平行と なるよう前記２つのカメラを配置するステップを更に含む、請求項２３の方法。 ２５． 前記一方のカメラの光学軸が概略前記容器の対称軸と直角となり、他方 のカメラの光学軸が概略前記容器の対称軸と平行になるよう、前記２つのカメラ を配置するステップを更に含む、請求項２４の方法。 ２６． 前記第２カメラにより前記照明された容器の他の画像を形成する前に、 前記容器を回転させるステップを更に含む、請求項２３の方法。 ２７． それぞれが一つもしくはそれ以上の画素を含んでいる目標を画像内に定 めるために、前記検出されたエッジをその画像内の位置の関数としてグループ分 けするステップと、欠陥に関する情報をメモリ内に蓄積しそしてその蓄積された 情報をその定められた目標の関数としてメモリから引き出すステップと、を更に 含む請求項１９の方法。 ２８． 前記画素値は前記画素の明暗度に対応しており、前記画像の光学特性を 検出するステップが、前記画素値の勾配を検出することを含む、請求項１９の方 法。 ２９． 前記画像の少なくとも一つの範囲を前記容器の大きさと形の関数として 定めるステップをさらに含み、ここに前記画像内のエッジを検出するステップが 、前記定められた範囲内のエッジを検出することを含む、前記請求項１９の方法 。 ３０． 前記カメラによって作り出された画像が前記容器の底部の画像を含み、 前記定められた範囲を概略前記容器底部の画像の中心に置くステップを更に含む 、請求項１９の方法。 ３１． 前記範囲を定めるステップが、外周の半径が前記容器の大きさに対応す る概略円形の外周を持った範囲を定めることを含む、請求項１９の方法。 ３２． 前記容器が対称軸を有し、前記カメラが光学軸を有し、前記容器の前記 カメラに対する位置を検出するステップを更に含み、前記容器の対称軸が前記カ メラの光学軸と概略交差するときに前記容器の画像を形成するよう、前記カメラ が前記検出位置に反応する、請求項１９の方法。 ３３． 前記画像を形成するステップが、前記容器の対称軸が前記カメラの光学 軸と概略同軸となるときに前記画像を形成することを含む、請求項１９の方法。 ３４． 検査の前に前記容器を焼きなましするための焼きなまし炉と共に使用す る場合に、前記容器の前記検出された欠陥を示す情報を提供し、それ以降その炉 で焼きなまされる容器では前記欠陥が解消されるよう、前記焼きなまし炉を前記 情報の関数として制御するステップを更に含む、請求項１９の方法。 ３５． 前記容器を成形する容器成形装置と共に使用する場合に、前記容器の前 記検出された欠陥を示す情報を提供し、それ以降その成形装置で成形される容器 では前記欠陥が解消されるよう、前記容器成形装置を前記情報の関数として制御 するステップを更に含む、請求項１９のシステム。 ３６． 前記容器の欠陥を検出するためのその他の検査装置と共に使用する場合 に、前記容器の前記検出された欠陥を示す情報を前記その他の検査装置へ提供し 、 前記その他の検査装置を前記情報の関数として制御するステップを更に含む、請 求項１９のシステム。