ES2928212T3 - Componentes electrónicos sobremoldeados para tarjetas de transacción y procedimientos de fabricación de las mismas - Google Patents

Abstract

Un proceso para fabricar una tarjeta de transacción incluye formar una abertura en un cuerpo de tarjeta de la tarjeta de transacción; insertar un componente electrónico en la abertura; y moldear un material de moldeo alrededor del componente electrónico. Una tarjeta de transacción incluye un componente electrónico moldeado. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN

Componentes electrónicos sobremoldeados para tarjetas de transacción y procedimientos de fabricación de las mismas

Antecedentes de la invención

Esta invención se refiere a las tarjetas de transacción con componentes electrónicos y a los procedimientos para producirlas.

Antecedentes de la invención

El documento DE 197 03 122 A1 (también publicado como US 6 065 681 A) divulga, por ejemplo, una tarjeta portadora con una tarjeta minichip extraíble que tiene un circuito integrado para su uso en sistemas de telefonía móvil. La tarjeta es fabricada mediante un proceso de moldeado en dos pasos, en el que la tarjeta minichip se moldea por inyección a partir de un primer polímero (polipropileno) y, a continuación, la tarjeta portadora se moldea por inyección a partir de un segundo polímero (ABS) que tiene una temperatura de reblandecimiento más baja con el fin de encapsular la tarjeta minichip. La tarjeta minichip es un ajuste de forma en una ventana de la tarjeta portadora por medio de bordes de interaplicación.

El documento US 2006/226240 describe una tarjeta inteligente y un procedimiento para fabricar la misma, en el que la tarjeta inteligente está compuesta por una placa de circuito impreso, que tiene una superficie superior y una superficie inferior, una pluralidad de componentes de circuito fijados a la superficie superior de la placa de circuito impreso, una placa de relleno fijada a la superficie superior de la placa de circuito impreso, un recubrimiento inferior fijado a la superficie inferior de la placa de circuito impreso, un recubrimiento superior situado por encima de la superficie superior de la placa de circuito impreso y una capa polimérica termoendurecible situada entre la superficie superior de la placa de circuito impreso y el recubrimiento superior.

El documento DE 4037555 A1 se refiere a una tarjeta que consiste en una placa de circuito impreso (PCB) con un dispositivo de memoria volátil, una batería para alimentar la PCB, un módulo de interfaz conectado a la PCB y una capa de sellado de una resina termoestable en la que se moldean los demás elementos. El compartimento de la batería está formado por una resina termoplástica y tiene una tapa de material termoplástico que se fija al compartimento mediante soldadura ultrasónica. La tarjeta se hace fabricando en primer lugar la placa de circuito impreso y el compartimento de la batería. A continuación, se pega el compartimento a la placa de circuito impreso y se forma la tarjeta mediante un proceso de moldeado.

El documento WO 98/09252 A1 propone, en la fabricación de tarjetas con chip, recubrir los huecos de un cuerpo de tarjeta con un adhesivo de manera que las cavidades se rellenen y el adhesivo forme una superficie sustancialmente plana. Se aplica una lámina de recubrimiento sobre la superficie del adhesivo antes de que se ajuste o se endurezca, mientras todavía es deformable plásticamente. Con el fin de obtener superficies absolutamente planas, la lámina de recubrimiento se mantiene con su superficie opuesta al cuerpo de la tarjeta sobre una superficie de conformación mientras el adhesivo no se haya fijado todavía, de modo que el contorno exterior de la lámina de recubrimiento y por tanto el contorno exterior de la tarjeta con chip terminada se corresponden con el contorno de la superficie de conformación.

El documento US 2012/201994 A1 se refiere a un procedimiento para producir un laminado funcional. Un material de incrustación blando, elástico y resistente a la temperatura se dispone de manera que el componente funcional está rodeado por el material de incrustación al menos en la capa de sustrato, el citado material de incrustación tiene un coeficiente de expansión térmica que es al menos tan grande como el coeficiente de expansión térmica del material de la capa de sustrato, en el que el comportamiento de contracción del material de incrustación y del material de la capa de sustrato son similares o el mismo.

Las tarjetas de pago metálicas presentan desafíos únicos cuando se incluyen componentes electrónicos, tales como módulos de pago de acoplamiento inductivo, electrónica de RF e inserciones electrónicas independientes. Para alojar estos componentes, el metal se mecaniza en varias geometrías, a continuación se coloca el componente en la cavidad y se deja expuesto u oculto bajo una lámina de plástico impresa u otro elemento decorativo. El elemento decorativo puede estar fijado a la tarjeta por medio de una variedad de procesos tales como laminación de la platina, adhesivo de contacto, adhesivos curables, o "ajuste a presión" o cualquier procedimiento de unión conocido en la técnica. A menudo se requiere un apantallamiento de R^f en la cavidad, lo que complica aún más el montaje de la tarjeta, manteniendo la estética deseada de la misma.

Algunas de estas geometrías de mecanizado requeridas eliminan cantidades significativas de metal o dejan ranuras u orificios a través de la tarjeta que debilitan su resistencia y son indeseables estéticamente. Con el fin de reforzar la tarjeta y proporcionar una superficie deseable, se han desarrollado técnicas de sobremoldeado y moldeado por inserción para encapsular las inserciones electrónicas dentro de las tarjetas y reforzar las geometrías de las mismas. Además, este desarrollo ha mejorado el rendimiento de RF con respecto a los diseños existentes, ya que permite eliminar más metal en las zonas críticas de transmisión y recepción de RF, al mismo tiempo que mantiene la rigidez estructural y la apariencia deseada.

Sumario de la invención

Los objetos anteriores se resuelven con la materia reivindicada de acuerdo con la reivindicación independiente. Otras realizaciones ventajosas adicionales se definen en las reivindicaciones dependientes.

Breve descripción de los dibujos

La invención se comprende mejor a partir de la descripción detallada que sigue cuando se lee en relación con los dibujos que se acompañan, en los que los elementos similares tienen los mismos números de referencia. Cuando hay una pluralidad de elementos similares, se puede asignar un único número de referencia a la pluralidad de elementos similares con una designación de letra minúscula que se refiere a elementos específicos. Cuando se refiera a los elementos de forma colectiva o a uno o más elementos no específicos, la designación de la letra minúscula puede omitirse. Esto pone de relieve que, de acuerdo con la práctica habitual, las distintas características de los dibujos no están dibujadas a escala, a menos que se indique de otra manera. Por el contrario, las dimensiones de los distintos elementos pueden ampliarse o reducirse para mayor claridad. En los dibujos se incluyen las siguientes figuras:

la figura 1 es un diagrama de flujo de pasos seleccionados de un proceso para fabricar una tarjeta de transacción de acuerdo con aspectos de la presente invención;

la figura 2A es una fotografía que muestra un componente electrónico antes del sobremoldeado de acuerdo con aspectos de la presente invención;

la figura 2B es una fotografía que muestra un componente electrónico después del sobremoldeado de acuerdo con aspectos de la presente invención;

la figura 3A es una ilustración esquemática del anverso de una tarjeta de transacción antes del moldeado por inserción de acuerdo con aspectos de la presente invención;

la figura 3B es una ilustración esquemática de la parte trasera de una tarjeta de transacción antes del moldeado por inserción de acuerdo con aspectos de la presente invención;

la figura 3C es una ilustración esquemática del anverso de una tarjeta de transacción después del moldeado por inserción de acuerdo con aspectos de la presente invención; y

la figura 3D es una ilustración esquemática de la parte trasera de una tarjeta de transacción después del moldeado por inserción de acuerdo con aspectos de la presente invención.

las figuras 4A y 4B son ilustraciones esquemáticas de pasos seleccionados de un proceso de sobremoldeado para fabricar una tarjeta de transacción de acuerdo con aspectos de la presente invención.

Descripción detallada de la invención

Los aspectos de la invención se refieren a tarjetas de transacción, a los procesos de fabricación de tarjetas de transacción, así como a las tarjetas de transacción producidas de acuerdo con los procedimientos divulgados.

En la figura 1, se muestra un diagrama de flujo que representa pasos seleccionados de un proceso 100 para producir una tarjeta de transacción de acuerdo con aspectos de la invención. Se debe hacer notar que, con respecto a los procesos descritos en la presente memoria descriptiva, se entenderá a partir de la descripción de la misma que uno o más pasos pueden ser omitidos y/o realizados fuera de la secuencia descrita del proceso mientras se sigue logrando el resultado deseado.

En el paso 110, se forma una abertura en el cuerpo de la tarjeta de transacción. La abertura puede estar dimensionada para alojar uno o más componentes electrónicos moldeados. La abertura puede extenderse parcialmente (formando de esta manera, por ejemplo, un bolsa) o completamente (formando de esta manera un orificio) a través del cuerpo de la tarjeta. En algunas realizaciones, un orificio formado a través del cuerpo de la tarjeta puede ser cubierto entonces total o parcialmente en un lado, como por ejemplo con un material aplicado, tal como un material plástico unido adhesivamente, como el elemento 307c, mostrado en la figura 3D. Como se muestra en la figura 3D, el elemento 307c se superpone a una zona que rodea el orificio, para formar una bolsa delimitada en la periferia por los bordes del orificio del cuerpo de la tarjeta y en un extremo inferior por el material aplicado 307c. El material aplicado puede ser un material igual o compatible con el material moldeado que posteriormente se rellenará en la bolsa. En algunas realizaciones, como se muestra en la figura en 3D, el material aplicado 307c que se superpone a la zona que rodea el orificio en el cuerpo de la tarjeta, puede tener un orificio pasante 308 que tiene un área más pequeña que el orificio en el cuerpo de la tarjeta, con el fin de proporcionar un "saliente" 309 de material aplicado dentro de la periferia del orificio en el cuerpo de la tarjeta.

El cuerpo de la tarjeta de la presente invención puede estar compuesto por cualquier material adecuado, incluyendo cualquier metal adecuado, como el acero inoxidable, bronce, cobre, titanio, carburo de tungsteno, níquel, paladio, plata, oro, platino, aluminio o cualquier aleación que dé a la tarjeta la mayor parte de su cuerpo (estructura) y peso. Además, o alternativamente, el cuerpo de la tarjeta descrito en la presente memoria descriptiva puede estar compuesto por cualquier material polimérico (por ejemplo, policarbonato, poliéster) o inorgánico (por ejemplo, vidrio, cerámica) adecuado, o cualquier combinación de cualquiera de los materiales anteriores.

En el paso 120, se inserta un componente electrónico en la abertura del cuerpo de la tarjeta.

En el paso 130, se moldea un material de moldeado alrededor del componente electrónico. Se debe hacer notar que el orden de los pasos 120 y 130 puede variar en función de la aplicación concreta.

En una realización, el paso 130 incluye un proceso de sobremoldeado. Durante el proceso de sobremoldeado, se moldea un material de moldeado alrededor de (y típicamente sobre) un componente electrónico de tal manera que el material de moldeado cubre al menos una parte de la superficie del componente electrónico. El sobremoldeado de componentes electrónicos puede realizarse utilizando equipos convencionales y disponibles en el mercado, tales como el inserto ENGLE (Engel Austria GmbH, Austria) y el Cavist MoldMan™ (Reno, Nv ).

Un componente electrónico 201 se muestra antes (en la figura 2A) y después (en la figura 2B) de un proceso de sobremoldeado. Mientras que el componente sobremoldeado 200 se representa como si el material de moldeado 205 cubriera completamente el componente electrónico 201, una persona con conocimientos ordinarios en la materia entenderá que los diversos grados de sobremoldeado pueden lograr la rigidez estructural, la funcionalidad y la estética deseadas de la tarjeta de transacción. En particular, como se muestra en las figuras 2A y 2B, los contactos eléctricos, en forma de cables 210 y 220 conectados al componente 200, tienen cada uno un extremo no encapsulado que sobresale del sobremoldeado para permitir la conexión eléctrica al componente. Debe entenderse que, aunque se representen como cables en las figuras 2A y 2B, los contactos eléctricos u otras porciones no encapsuladas que no se limitan a los contactos eléctricos, pueden adoptar cualquier forma. Se debe entender, además, que en ciertas realizaciones, tales como las realizaciones en las que un grado técnicamente deseable de acoplamiento entre los componentes no encapsulados y encapsulados puede hacerse a través de la capa de encapsulación, el componente puede estar completamente encapsulado.

Volviendo a la figura 1, cuando se emplea un proceso de sobremoldeado, el paso 130 puede realizarse antes de realizar el paso 120. Es decir, el componente electrónico puede ser sobremoldeado por separado antes de su inserción en la abertura del cuerpo de la tarjeta. Antes de la inserción del componente electrónico sobremoldeado, el componente sobremoldeado puede ser mecanizado para eliminar el exceso de material de moldeado y/o para crear características en el material de moldeado que pueden ser utilizadas para asegurar el componente electrónico sobremoldeado en la abertura del cuerpo de la tarjeta. Por ejemplo, con referencia a la figura 2B, se puede mecanizar un labio en el material de moldeado 205 para que el componente sobremoldeado 200 pueda fijarse en la abertura de un cuerpo de tarjeta.

Alternativamente, el sobremoldeado en el paso 130 puede realizarse después de realizar el paso 120. En esta realización, el componente electrónico se inserta en la abertura del cuerpo de la tarjeta. Posteriormente, el material de moldeado es forzado a fluir dentro de la abertura del cuerpo de la tarjeta y se forma sobre una o más superficies expuestas del componente electrónico, incluyendo al menos la superficie superior. Un experto en la materia entenderá que cuando el material de moldeado fluye hacia la abertura del cuerpo de la tarjeta, el material del cuerpo de la tarjeta puede ser seleccionado para soportar la presión y el calor asociados con el sobremoldeado sin deformarse sustancialmente.

Cuando se emplea un proceso de moldeado por inserción, el paso 130 puede realizarse antes de llevar a cabo el paso 120. Los procesos convencionales de moldeado por inserción incluyen la inserción del componente electrónico en un molde, seguida por la inyección de material de moldeado en la cavidad del molde para formar el componente electrónico moldeado. El componente electrónico moldeado puede estar total o parcialmente encapsulado por el material de moldeado tras un proceso de moldeado por inserción.

Volviendo a las figuras 3A-D, se representan ilustraciones esquemáticas de pasos seleccionados de un proceso de moldeado por inserción para fabricar una tarjeta de transacción de acuerdo con aspectos de la presente invención. En las figuras, las áreas 305 y 308 de las figuras 3A-3D representan los orificios que atraviesan las tarjetas. La zona 307a,b de la figura 3A y el área 307c en las figuras 3B y 3D representan los orificios parcialmente cubiertos (bolsas) en el cuerpo de la tarjeta para que el material de moldeado se una y sea adquirido. La figura 3B muestra la tarjeta moldeada terminada en la que es visible el material moldeado de inserción del componente moldeado 310. Aunque el material moldeado de la inserción se muestra en contraste con los materiales de la tarjeta de fondo con fines ilustrativos, el componente moldeado no está limitado a ningún grado particular de contraste en la coloración o el sombreado en relación con la tarjeta de fondo, y puede comprender los mismos materiales que el anverso de la tarjeta o puede comprender materiales seleccionados para tener una coloración o un sombreado seleccionados para coincidir con la coloración o el sombreado del anverso de la tarjeta con el fin de minimizar su visibilidad en una tarjeta completada. Por ejemplo, en un cuerpo de tarjeta que comprenda materiales diferentes a los materiales de moldeado (por ejemplo, un cuerpo de metal o cerámica y materiales de moldeado de resina termoplástica), la coloración de los materiales de moldeado puede seleccionarse para que tenga un color y un tono que coincida lo más posible con el material del cuerpo, incluyendo el uso de componentes en los materiales de moldeado que sean iguales o similares a los materiales del cuerpo de la tarjeta (por ejemplo, la inclusión de un metal en polvo en los materiales de moldeado que sea igual al metal del cuerpo). En otras realizaciones, pueden utilizarse materiales de moldeado que contrasten con el cuerpo de la tarjeta. La figura 3A representa el anverso de una tarjeta de transacción 300 que incluye una abertura 305 que se extiende completamente a través del cuerpo de la tarjeta 302. Una pluralidad de características de seguridad 307a, b proporcionan superficies a las que el material de moldeado puede adherirse o unirse de otra manera. En la realización representada, los elementos de fijación 307a,b son orificios ciegos (por ejemplo, bolsas). Un conjunto similar de características de seguridad 307c se encuentra en la parte trasera opuesta de la tarjeta de transacción 300 en la figura 3B. Las geometrías de la abertura 305 y los elementos de seguridad 307a, b, c se seleccionaron para mejorar el rendimiento de RF de la tarjeta metálica de transacción 300. Los elementos de fijación 307a, b, c pueden comprender un material que sea el mismo o de otro modo compatible con el material de moldeado, y diferente del material del cuerpo de la tarjeta, de modo que el material de moldeado y los materiales de los elementos de fijación se fundan o se unan de otro modo con una unión que sea relativamente más fuerte que cualquier unión creada entre el material de moldeado y el cuerpo de la tarjeta. La figura 3C representa la parte frontal de la tarjeta de transacción 300 después de que un componente electrónico moldeado por inserción 310 haya sido colocado en la abertura 305. En la realización representada, el componente electrónico moldeado 310 sería visible en la tarjeta de transacción 300. La geometría del componente electrónico moldeado 310 permite que el componente electrónico moldeado 310 se asegure a la tarjeta de transacción 300 por medio de una acción de forzamiento creada por las características de aseguramiento 307a,b,c. Alternativa o adicionalmente, el componente electrónico moldeado 310 puede adherirse a la abertura 305 de la tarjeta de transacción 300 por medio de una resina epoxi tal como Bisphenol, Novolac, Aliphatic y Glycidylamina.

El exceso de material de moldeado puede ser eliminado del componente electrónico moldeado 310 (por ejemplo, mediante fresado o mecanizado) para incorporar componentes electrónicos adicionales u otros componentes deseados.

La figura 4A representa un proceso ejemplar de sobremoldeado en el que se mecaniza una bolsa 403 en el cuerpo de la tarjeta 402 para recibir un componente electrónico 405. En la representación, el componente electrónico 405 es una placa de circuito impreso (PCB), concretamente un módulo RFID. Aunque la bolsa 403 se representa atravesando una porción sustancial de la cara posterior del cuerpo de la tarjeta 402, una persona con conocimientos ordinarios de la técnica entenderá que aberturas más pequeñas de geometrías variables pueden ser adecuadas dependiendo del componente electrónico que se incorpore.

La bolsa 403 puede ser dimensionada para recibir y fijar en posición el componente electrónico 405, o puede ser dimensionada para permitir el exceso de material de moldeado entre el labio interior de la bolsa 403 y el borde exterior del componente electrónico 405. El componente electrónico 405 puede adherirse adicionalmente, o alternativamente, a la cavidad 403 utilizando un material epoxi como se ha descrito más arriba.

La placa frontal sobremoldeada 410 crea la cara posterior de la tarjeta de transacción 400. La placa frontal sobremoldeada 410 puede encapsular total o parcialmente el componente electrónico 405. La placa frontal sobremoldeada 410 puede prepararse por separado y luego unirse a la cavidad 403 (utilizando, por ejemplo, un epoxi adecuado como se ha descrito más arriba), o puede formarse sobremoldeando capas de material de moldeado directamente en la cavidad 403.

En una realización ejemplar, el material de moldeado utilizado en la placa frontal sobremoldeada es un material plástico que puede mejorar la transmisión de RF cuando la tarjeta de transacción 400 está compuesta por un metal u otro material que interfiere con la RF.

Como es conocido en la técnica, las tarjetas de transacción con módulos RFID también suelen tener una estructura de antena acoplada al módulo RFID. De esta manera, en una realización ejemplar en la que el módulo RFID es el componente encapsulado o parcialmente encapsulado (o uno de una pluralidad de componentes electrónicos que se procesan como se describe en la presente memoria descriptiva), la estructura de la antena puede ser proporcionada en cualquier número de maneras. En una realización, la estructura de la antena puede estar incrustada en una capa que se aplica a la tarjeta después de los procesos de moldeado descritos en la presente memoria descriptiva. La capa portadora de la antena puede ser laminada a la tarjeta mediante un proceso sin calor (por ejemplo, con un adhesivo), un proceso de laminación por calor realizado a una temperatura, presión y duración que no vuelva a fundir, deformar o perturbar de otro modo el moldeado sobre el componente o componentes electrónicos, o puede proporcionarse una lámina de respaldo (que comprenda metal o algún otro material no afectado por la laminación por calor) durante tal paso de laminación por calor para evitar que cualquier refundición o deformación del moldeado sobresalga de la superficie opuesta sobre la que se está realizando el paso de laminación. En otra realización, el paso de moldeado puede comprender un paso de sobremoldeado que cubra no sólo el componente electrónico como se describe en la presente memoria descriptiva, sino también al menos la porción de la superficie de la tarjeta en la que la estructura de la antena va a ser dispuesta posteriormente. Por ejemplo, se puede llevar a cabo un paso de sobremoldeado por inundación que, además de encapsular o encapsular parcialmente el módulo RFID, también cubra al menos una superficie completa (típicamente el reverso, pero también o en su lugar puede ser el anverso) de la tarjeta en una capa que tenga un grosor deseado. La antena puede incrustarse entonces , por ejemplo, mediante procesos ultrasónicos conocidos en la técnica, en esa capa sobremoldeada. Cualquier contenido que se vaya a imprimir en la superficie de la tarjeta puede imprimirse también en la superficie de la capa sobremoldeada, o bien puede fijarse una capa de impresión adicional, por ejemplo, mediante adhesivo o laminación. En otras realizaciones, la antena puede estar impresa en la superficie de moldeado, o aplicada como parte de otra capa que se adhiere sobre la superficie moldeada, como por ejemplo con adhesivo o por laminación. Los anteriores son ejemplos no limitantes, y debe entenderse que existen infinitas posibilidades para el procesamiento posterior del producto resultante de los procesos descritos en la presente memoria descriptiva para proporcionar un componente electrónico moldeado en una tarjeta, y ciertos aspectos de la invención no están limitados de ninguna manera por pasos posteriores del proceso.

Un experto en la materia entenderá que los materiales de moldeado adecuados dependerán del tipo de proceso de moldeado utilizado en el paso 130. Por ejemplo, cuando se emplean insertos o sobremoldeados, materiales termoplásticos como el adhesivo fundible TechnoMelt® (Henkel), que puede incluir uno o más materiales del grupo formado por EVA, polialfaolefinas de metaloceno, poliolefinas, incluidas las polialfaolefinas atácticas, copolímeros en bloque, poliuretanos fundidos en caliente y poliamidas y materiales termoestables como el poliéster reforzado con fibra de vidrio, el poliuretano, la baquelita, el duroplast, la melamina, el dialilftalato y la poliimida. Un experto en la materia entenderá que también pueden utilizarse otros materiales que pueden hacerse fluidos en un proceso de sobremoldeado o de moldeado por inserción, incluyendo, pero sin limitarse a ello, metales en polvo como rodio, aluminio, titanio, magnesio, cobre, latón, níquel, monel, inconel, aceros y las aleaciones de los anteriores.

En otra realización, el material de moldeado utilizado en el proceso de sobremoldeado o moldeado por inserción es un material plástico que tiene un rango de temperatura de moldeado de aproximadamente 150 - 300 C.

Aunque la invención se ilustra y describe en la presente memoria descriptiva con referencia a realizaciones específicas, la invención no pretende limitarse a los detalles mostrados. Por el contrario, se pueden hacer varias modificaciones en los detalles dentro del alcance de las reivindicaciones y sin apartarse de la invención.

Claims (7)

REIVINDICACIONES

1. Un proceso para fabricar una tarjeta de transacción que comprende los pasos de:

(a) formar una abertura en el cuerpo de la tarjeta de transacción que incluya al menos un primer elemento de seguridad como una bolsa con orificio ciego abierto sólo a una primera cara del cuerpo de la tarjeta y al menos un segundo elemento de seguridad tal como una bolsa con orificio ciego abierto sólo a una segunda cara del cuerpo de la tarjeta;

(b) moldear un material de moldeado sobre el componente electrónico colocando el componente electrónico en un molde y añadiendo el material de moldeado para encapsular completamente el componente; y a continuación, después de la realización de los pasos (a) y (b)

insertar y asegurar el componente electrónico completamente encapsulado en la abertura del cuerpo de la tarjeta, incluyendo el uso de las primeras y segundas características de seguridad para asegurar el material de moldeado al cuerpo de la tarjeta.

2. El procedimiento de la reivindicación 1, en el que la abertura se extiende parcialmente a través del cuerpo de la tarjeta.

3. El proceso de la reivindicación 1, en el que el material de moldeado es un plástico que tiene un rango de temperatura de moldeado de aproximadamente 150 - 300 C.

4. El proceso de la reivindicación 1, en el que el material de moldeado polimérico es uno o más de EVA, polialfaolefinas de metaloceno, poliolefinas incluyendo polialfaolefinas atácticas, copolímeros en bloque, poliuretano fundido en caliente, poliamidas, poliéster reforzado con fibra de vidrio, poliuretano, baquelita, duroplast, melamina, dialilftalato y poliimida.

5. El proceso de la reivindicación 1, en el que el material metálico de moldeado es uno o más de rodio, aluminio, titanio, magnesio, cobre, latón, níquel, monel, inconel, aceros y aleaciones de los anteriores.

6. El proceso de la reivindicación 1 que comprende además, después de la paso de moldeado, el paso de eliminar el exceso de material de moldeado del componente electrónico moldeado.

7. Una tarjeta de transacción fabricada de acuerdo con el proceso de la reivindicación 1, comprendiendo la tarjeta de transacción una abertura en un cuerpo de tarjeta de la tarjeta de transacción que incluye al menos una primera característica de seguridad tal como una bolsa de orificio ciego abierto sólo a una primera cara del cuerpo de la tarjeta y al menos una segunda característica de seguridad tal como una bolsa de orificio ciego abierto sólo a una segunda cara del cuerpo de la tarjeta, un componente electrónico premoldeado y completamente encapsulado asegurado en la abertura del cuerpo de la tarjeta, que incluye la primera y segunda características de seguridad para asegurar el material de moldeado al cuerpo de la tarjeta.