ES2402747T3 - Medio de texturización y limpieza para el tratamiento de la superficie de obleas y su uso - Google Patents
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Abstract
Medio líquido de texturización y limpieza para el Medio líquido de texturización y limpieza para el tratamiento de la superficie de obleas monocristaltratamiento de la superficie de obleas monocristalinas que contieneal menos un mordiente alcalino painas que contieneal menos un mordiente alcalino para silicio monocristalino y al menos un compuesto ra silicio monocristalino y al menos un compuesto orgánico poco volátil con unatemperatura de ebulliorgánico poco volátil con unatemperatura de ebullición de más de 110ºC, caracterizado porque el compción de más de 110ºC, caracterizado porque el compuesto orgánico poco volátil es unpolisorbato, monouesto orgánico poco volátil es unpolisorbato, monolaurato de polioxietilen-sorbitán o un (poli)alcohlaurato de polioxietilen-sorbitán o un (poli)alcohol seleccionado del grupo de los dioles C4-C8 decaol seleccionado del grupo de los dioles C4-C8 decadena lineal, ramificados o cíclicos, trioles C6-C1dena lineal, ramificados o cíclicos, trioles C6-C12 de cadena lineal, ramificados o cíclicos y mezcl2 de cadena lineal, ramificados o cíclicos y mezclas de los mismos,en especial seleccionados del gruas de los mismos,en especial seleccionados del grupo constituido por 1,5-pentanodiol, 1,6-hexanodiolpo constituido por 1,5-pentanodiol, 1,6-hexanodiol, cis/trans-1,X-ciclopentanodiol(X >= 2, 3), cis/t, cis/trans-1,X-ciclopentanodiol(X >= 2, 3), cis/trans-1,X-ciclohexanodiol (X >= 2, 3, 4), cis/transrans-1,X-ciclohexanodiol (X >= 2, 3, 4), cis/trans-1,X-cicloheptanodiol (X >= 2, 3, 4), ciclohexanot-1,X-cicloheptanodiol (X >= 2, 3, 4), ciclohexanotrioles,cicloheptanotrioles, ciclononanotrioles, enrioles,cicloheptanotrioles, ciclononanotrioles, en especial 1,4,7-ciclononanotriol, cis/trans-1,4-ci especial 1,4,7-ciclononanotriol, cis/trans-1,4-ciclohexanodiol y mezclas delos mismos o el compuestclohexanodiol y mezclas delos mismos o el compuesto orgánico es al menos un ácido sulfónico aromático orgánico es al menos un ácido sulfónico aromático dado el caso substituido o un di-alcoholaromático dado el caso substituido o un di-alcoholaromático dado el caso substituido o ácido toluensulfónicoo dado el caso substituido o ácido toluensulfónico o un dihidroxibenceno dado el caso alquilsubstitu o un dihidroxibenceno dado el caso alquilsubstituido o 1,3-dihidroxi-4-metilbenceno o 1,2-dihidroxiido o 1,3-dihidroxi-4-metilbenceno o 1,2-dihidroxi-4-metilbenceno y caracterizado porque el mordient-4-metilbenceno y caracterizado porque el mordiente está seleccionado delgrupo constituido por hidróe está seleccionado delgrupo constituido por hidróxido sódico, hidróxido potásico, etilendiamina-pirxido sódico, hidróxido potásico, etilendiamina-pirocatecol y mezclas de los mismos. ocatecol y mezclas de los mismos.
Description
Medio de texturización y limpieza para el tratamiento de la superficie de obleas y su uso
La invención se refiere a un medio líquido para el tratamiento de la superficie de obleas monocristalinas que contiene un mordiente alcalino así como al menos un compuesto orgánico poco volátil. Tales sistemas pueden utilizarse tanto para la limpieza, corrosión de defectos y texturización de la superficie de obleas en un único paso de corrosión, como también exclusivamente para la texturización de obleas de silicio con distinta calidad de superficie, sean obleas serradas con alambre con intensos defectos superficiales o superficies pulidas químicamente con densidad de defectos mínima.
En los procedimientos de producción actuales, la limpieza de las obleas de los restos de suspensión abrasiva (“slurry”) tras el serrado con alambre y la texturización de la oblea se efectúan en dos cadenas de proceso distintas. Ambos procesos se llevan a cabo con división del trabajo por fabricantes de obleas y productores de células solares. La limpieza de las obleas de suspensión abrasiva se realiza inmediatamente después del serrado con alambre por los fabricantes de obleas. Esta comprende esencialmente una eliminación de las contaminaciones aplicadas sobre la superficie de las obleas por el serrado con alambre. Para ello cuenta ante todo la abrasión del silicio así como de los componentes del alambre y del abrasivo y adhesivo (suspensión abrasiva) utilizado. Las obleas limpiadas cuentan tras abandonar la instalación de limpieza con un defecto cristalino de la superficie más o menos intenso, que debe eliminarse por desgaste en otro paso de proceso.
La texturización de la superficie de las obleas cae, en tanto tenga que llevarse a cabo, en el campo de trabajo de los fabricantes de células solares. A esto le precede en la fabricación de células solares de alta eficiencia un costoso paso de post-limpieza en tres partes que se basa en la post-limpieza de la industria de los chips. Esta limpieza RCA
(D. C. Burkman, D. Deal, D. C. Grant, C. A: Peterson, “Aqueous Cleaning Proceses in Handbook of Semiconductor Wafer Cleaning Technology, Science”, Technology and Applications, East Windsor, N. J., USA (1983) págs. 111129) comprende:
1) Corrosión oxidante con HF/HNO3;
2) Limpieza SC-1 con H2O/NH4OH/H2O2 con subsiguiente baño en HF (HF-dip);
3) Limpieza SC-2 con (H2O/HCl/H2O2) que elimina la contaminación aplicada sobre la superficie de las obleas por el transporte así como impurezas metálicas y orgánicas que permanecen después de la limpieza previa por el fabricante de las obleas (Fig. Ia).
Después de cada tratamiento químico las obleas atraviesan todavía un paso de aclarado con agua desionizada de alta pureza antes de llevarlas a la siguiente solución de corrosión. De este modo solo para la limpieza RCA el número total de tanques es por regla general de aprox. 8 (O. Doll: “Komplexbildner für alkalische Reinigungslösungen von Halbleitersilicium-Oberflächen: Aspekte ihrer Wirksamkeit und ihrer chemischen Stabilität” (Formadores de complejos para soluciones alcalinas de limpieza de superficies de silicio semiconductor: aspectos de su eficacia y de su estabilidad química), tesis doctoral, Frankfurt/Main (2005)) con pocas desviaciones en los distintos fabricantes.
En células solares comerciales las obleas limpias de la suspensión abrasiva por el fabricante de obleas van directamente al proceso de texturización, que en la texturización básica conforme al estado actual de la producción de células solares comerciales se lleva a cabo a escala industrial en una instalación por cargas y sirve al mismo tiempo como corrosión de defectos. Pero también es posible que la corrosión de defectos se lleve a cabo como paso de proceso separado antes de la texturización. Después de aplicar la textura las obleas se someten a un respectivo baño en HCl y HF de un minuto antes de la difusión emisora (Fig. 1b). El baño en HCl debe neutralizar los restos de solución de KOH que queden sobre las superficies de las obleas y detener su posterior ataque químico sobre la superficie de las obleas. Igualmente las impurezas depositadas adicionalmente sobre la superficie del silicio, sobre todo los hidróxidos difícilmente solubles de los iones metálicos trivalentes Fe3+ y Al3+ precipitados por la solución básica, deben disolverse de nuevo mediante la solución de corrosión alcalina. El baño en HF debe garantizar una eliminación por remoción del óxido nativo presente sobre las obleas tras el paso de texturización.
La limpieza de las obleas se efectúa hasta ahora por dos modos de procedimiento: o en un proceso por cargas o en un proceso en línea, utilizándose respectivamente dos instalaciones, una para la limpieza de la suspensión abrasiva y otra para la texturización. Para la texturización de las obleas es un estándar técnico hasta ahora un proceso por cargas. A este respecto para la limpieza y la texturización se utilizan también sistemas químicos distintos: para la limpieza solamente medios básicos débiles (pH 8-9) y para la texturización medios básicos fuertes (pH > 13) que contienen tensioactivos de texturización. Los tensioactivos de limpieza y los tensioactivos de texturización no son idénticos en el procesamiento de células solares actual. En ambos casos el pH de los medios se ajusta mediante
adición de hidróxidos alcalinos (por regla general NaOH en la limpieza y KOH en la texturización).
En el proceso de limpieza por cargas las obleas contaminadas atraviesan en porciones definidas tanques de productos químicos de distinta composición. Como medios de limpieza sirven por regla general medios alcalinos acuosos basados en hidróxido potásico o sódico con distintos aditivos tensioactivos. En la limpieza, cascadas de productos químicos y agua ultrapura utilizan como principio físico esencial el efecto de dilución que resulta de que las obleas atraviesan una multiplicidad de tanques. El tiempo de proceso para una carga, que comprende todos los pasos parciales desde la individualización de las obleas tras el serrado con alambre hasta las obleas limpias acabadas, asciende aquí por regla casi general a más de una hora.
La limpieza en línea garantiza un transcurso temporal más riguroso en el que las obleas se transportan a modo de fabricación en cadena sobre un campo de rodillos, sometiéndose en los distintos tramos no fuertemente delimitados entre sí del banco de limpieza a condiciones químicas y físicas variables. La limpieza en línea es a diferencia de la limpieza por cargas un proceso continuo. Esta permite un intercambio continuo de los medios de limpieza paralelamente a la limpieza sin interrupción del proceso y un control de los medios mejorado. Desde el punto de vista químico se utilizan aquí medios de limpieza similares a los de la limpieza por cargas.
Para la texturización de la superficie de obleas de silicio monocristalinas se utiliza en la fabricación de células solares predominantemente un medio alcalino compuesto por hidróxido potásico y 2-propanol. Para conseguir una suficiente remoción por corrosión para la eliminación de los defectos generados por el serrado son habituales tiempos de corrosión en el intervalo entre 15 y 20 minutos, por lo que se utilizan exclusivamente instalaciones de producción con el procedimiento por cargas. En la texturización se aprovecha la anisotropía de medios corrosivos alcalinos en el comportamiento de corrosión en distintas direcciones cristalinas en el silicio para generar las llamadas “pirámides distribuidas al azar”, en inglés “random pyramids”. Como otros mordientes alcalinos aparte del KOH son de mencionar además hidróxido sódico, hidróxido de tetrametilamonio y etilendiamina pirocatecol, diferenciándose los mordientes orgánicos aquí mencionados de los dos inorgánicos sobre todo por un tiempo de tratamiento más prolongado, pero en cambio, por el contrario, no presentan cationes metálicos. Entre los medios corrosivos inorgánicos se prefiere el hidróxido potásico frente al hidróxido sódico, ya que los iones de sodio que quedan en la superficie tras la texturización, debido a su mayor velocidad de difusión frente a los iones de potasio mayores, pueden actuar como portadores de carga móviles en el óxido de la superficie de las obleas de silicio. Esto actúa negativamente sobre las propiedades eléctricas de sobre todo substratos de silicio pasivados con óxido.
El documento US 2006/0166847 A1 da a conocer composiciones y un procedimiento para el procesamiento de substratos semiconductores, conteniendo la composición un hidróxido de amonio cuaternario, una alcanolamina y un formador de complejos. En el documento US 2005/0181961 se dan a conocer composiciones de limpieza que se utilizan después del pulido químico-mecánico (CMP) de substratos semiconductores que contienen metales, conteniendo las composiciones hidróxido amónico o hidróxido de tetrametilamonio, un formador de complejos y un inhibidor de la corrosión. El documento WO 02/065538 da a conocer una solución de limpieza acuosa para la limpieza de substratos de microelectrónica que contienen cobre que contiene hidróxido de tetrametilamonio, una amina orgánica polar, un inhibidor de la corrosión y ácido gálico. En el documento US 6,399,552 B1 se da a conocer una solución de limpieza para circuitos integrados que contiene hidróxido amónico o potásico, un reductor fluoruro y ácido acético o ácido cítrico. En el documento US 6,546,939 B1 se da a conocer un procedimiento para la limpieza de una superficie metálica o dieléctrica en el que la superficie se pone en contacto con una composición acuosa que contiene un pH de 3,5-7, un ácido orgánico mono-, di- o trifuncional, hidróxido de colina y un componente seleccionado de amina cuaternaria, hidróxido amónico, (sal de) hidroxilamina, (sal básica de) hidrazina. El documento WO 98/45399 enseña una composición para eliminar fotolaca o material polímero de substratos, conteniendo la composición o EDTA o una sal de mono-, di-, tri- o tetraamonio y agua o un disolvente orgánico polar. En el documento US 6,514,921 B1 se da a conocer un agente de limpieza para substratos semiconductores que contiene agua ultrapura, un ácido orgánico con 1-3 grupos carboxilo, un agente complejante como p.ej. EDTA y un tensioactivo. El documento US 2001/00118407 da a conocer un agente de limpieza para substratos semiconductores que contiene un ácido orgánico con al menos un grupo carboxilo y un formador de complejos con cpacidad de formación de complejos. En el documento EP 1 284 306 A2 se da a conocer una composición de silanos que contienen un compuesto polisilano y al menos un compuesto silano seleccionado de ciclopentasilano, ciclohexasilano y sililciclohexasilano. El documento WO 2005/031837 da a conocer un agente para la corrosión de silicio que contiene hidróxido potásico y/o hidróxido amónico, un aditivo hidrosoluble no volátil e ininflamable y un disolvente acuoso.
Partiendo de esto ha sido objetivo de la presente invención proporcionar un sistema acuoso de productos químicos que permitiera un procesamiento más sencillo (limpieza, corrosión de defectos y texturización) en la fabricación de células solares. Esto comprende igualmente la simplificación de aparatos y reducción de costes asociada a ello en el proceso de fabricación.
Este objetivo se consigue mediante el medio líquido de texturización y limpieza con las características de la reivindicación 1. Las otras reivindicaciones subordinadas muestran variantes ventajosas. En la reivindicación 13 se expone un uso conforme a la invención.
Habitualmente las soluciones de texturización constan de un suministrador de iones hidróxido (iones OH -) que se trata de una base orgánica o inorgánica y de una substancia tensioactiva, un llamado tensioactivo, que en el proceso de fabricación de células solares es habitualmente un disolvente orgánico, predominantemente 2-propanol.
El ataque químico al silicio en un medio acuoso básico, aquí mostrado en el ejemplo de solución de hidróxido potásico, sigue la ecuación de reacción:
2 K+ (ac) + 2 OH - (ac) + 2 H2O (l) + Si (s)
2 K+ (ac) + 2 Si(OH)2O22- (ac) + 2 H2 (g)
Como productos de reacción se forman sales hidrosolubles del ácido silícico, aquí: silicato potásico e hidrógeno elemental, que tras la superación del límite de saturación en la solución se desprende de esta como gas.
El tensioactivo cuenta con al menos un grupo hidrófilo y al menos uno hidrófobo. En un proceso de texturización puro, este posee dos objetivos esenciales:
- 1.
- Por su carácter doble como substancia hidrosoluble hidrófila e hidrófoba tiene capacidad para humectar totalmente substratos de silicio tanto hidrófilos como hidrófobos. Si la superficie del silicio se somete por ejemplo antes del paso de texturización a una corrosión de pulido con medios que contengan ácido fluorhídrico, entonces la superficie está terminada con átomos de hidrógeno, es decir, aquellas valencias de los átomos de la superficie a las que ya no les siguen otros átomos de silicio están saturadas con hidrógeno. Debido a la menor diferencia de electronegatividad entre el silicio y el hidrógeno, estos enlaces son apolares; una superficie semejante es correspondientemente hidrófoba. Si por el contrario la superficie cuenta con una capa fina de óxido nativo, como la que por ejemplo se forma en obleas recién serradas mientras estas se someten a la suspensión abrasiva húmeda en el proceso de serrado con alambre, entonces la superficie es predominantemente hidrófila debido a la fuerte polaridad del enlace Si-O que resulta de la elevada diferencia de electronegatividad entre el silicio y el oxígeno. Una humectación completa y uniforme de la superficie es irrenunciable para la conformación de una textura uniforme del substrato de silicio. Si no se da una humectación uniforme de la superficie, entonces distintas regiones de la superficie del substrato son sometidas con distinta fuerza al ataque químico del medio corrosivo, lo que tiene como consecuencia la conformación de pirámides de corrosión fuertemente variables en su tamaño. Además de un mayor grado de reflexión estas superficies tienen también el inconveniente de una difícil procesabilidad y no son por consiguiente deseadas en el proceso de fabricación de células solares.
- 2.
- Los líquidos orgánicos cuentan por regla general con una solubilidad muchas veces mayor de moléculas de gases apolares que el disolvente polar agua. Esto tiene nuevamente por consecuencia que el hidrógeno que se forma con iones hidróxido en el proceso de corrosión en la película superficial absorbida se disuelve mejor por disolventes orgánicos, y en consecuencia se mantiene más tiempo en la superficie que en solución acuosa pura. El resultado es un fuerte cubrimiento de la superficie del silicio con burbujas de gas finísimas que funcionan como gérmenes para la conformación de textura de pirámides.
Una teoría para la texturización superficial de substratos de silicio dice que las finísimas burbujas de gas adsorbidas en la superficie bloquean local y temporalmente el ataque corrosivo de los iones hidróxido sobre el substrato. En los puntos en los que se adhieren las burbujas de gas el ataque comienza por consiguiente con retardo, mientras que el entorno alrededor de las burbujas de gas ya se erosiona. Los puntos bloqueados forman más tarde los vértices de las pirámides de corrosión que se conforman. Aunque esta teoría para que se produzca el proceso de corrosión no se sostiene unánimemente, impera sin embargo una amplísima unanimidad en la literatura sobre la necesidad de una fuerte y uniforme absorción del hidrógeno formado en la superficie del substrato como condición para la conformación de una textura cualitativamente de primer orden.
Como grupos hidrófobos sirven en tensioactivos por ejemplo distintos grupos alquilo, grupos vinilo o sistemas aromáticos, p.ej. restos fenilo. También son posibles combinaciones de estos grupos, como por ejemplo en el ácido toluensulfónico, que cuenta con un anillo de benceno con una cadena lateral de metilo.
Son grupos hidrófilos por ejemplo grupos hidroxi (-OH), como en el caso del agente de texturización clásico isopropanol, grupos SO3H, como en el ácido toluensulfónico, grupos nitro (-NO2), grupos carboxilo (-COOH), restos fosfato (-O-PO3H) o restos amonio (-NH4+) para mencionar solo algunas posibilidades.
El tipo y la longitud de los restos hidrófobos e hidrófilos determinan las propiedades de humectación y disolución de
gases de los tensioactivos, al igual que su punto de ebullición.
Cuanto más largo sea por ejemplo el resto hidrófobo del tensioactivo, tanto más intensas son las fuerzas de van der Waals que actúan entre las moléculas del tensioactivo y tanto mayor es su punto de ebullición. El isopropanol que cuenta solamente con dos grupos de cadena corta (metilo) posee por consiguiente un punto de ebullición relativamente bajo de 82ºC, mientras que el ácido p-toluensulfónico con su resto hidrófobo más largo solo hierve a 140ºC.
Cuanto mayor es la proporción apolar hidrófoba en las moléculas de tensioactivo, tanto mayor es también su capacidad de disolución para moléculas de gas apolares (de hidrógeno).
Además de una humectación uniforme de la superficie de la oblea a texturizar y de su potenciación en la absorción de gases en la superficie de la oblea, los tensioactivos logran también otra importante contribución en el procesamiento de las obleas de las células solares. Estos funcionan como agentes de limpieza efectivos para las obleas, uniéndose a impurezas orgánicas, por ejemplo partículas en suspensión o restos orgánicos, de la suspensión abrasiva, como por ejemplo polietilenglicol, resinas epoxídicas o restos de adhesivos en la solución acuosa e impiden de este modo su deposición sobre la superficie del substrato.
Igualmente pueden fijarse muy efectivamente impurezas inorgánicas metálicas mediante algunos reactivos orgánicos que se utilizan aquí como agentes de texturización.
El aislamiento de las contaminaciones orgánicas en disolución se realiza mediante la formación de micelas. Las micelas son aglomerados con forma esférica de moléculas de tensioactivo en cuyo centro se encuentra la impureza orgánica, la mayoría de las veces apolar, rodeada por los restos apolares de la molécula de tensioactivo. Los restos polares de las moléculas de tensioactivo que forman la superficie de la micela proporcinan la solubilidad de las micelas en el disolvente polar agua.
La capacidad para la formación de micelas no está marcada homogéneamente en todas las substancias tensioactivas. Entre otras cosas depende de la naturaleza del resto hidrófobo, ante todo de su extensión espacial. Por este motivo, por ejemplo el isopropanol con sus dos restos hidrófobos muy cortos es un formador de micelas muy malo, mientras que los ácidos carboxílicos de cadena larga o sus aniones, que son componentes clásicos de muchos detergentes, son muy buenos formadores de micelas.
A medida que crece la longitud de cadena del resto hidrófobo se reduce la solubilidad del tensioactivo. Los ácidos carboxílicos de cadena larga (con longitudes de cadena de más de 6 átomos de C) son por consiguiente de manera creciente difícilmente solubles en agua. Son ciertamente buenos formadores de micelas pero malos agentes de texturización, lo último también entre otras cosas por tanto porque frecuentemente ya no son capaces de humectar totalmente y homogéneamente la superficie del silicio. Son motivos de ello por una parte su pequeña adhesión a zonas hidrófilas de la superficie del substrato en relación a su tamaño molecular al igual que la solubilidad fuertemente decreciente en el medio polar agua, por lo que la concentración de moléculas de tensioactivo disueltas hacia longitudes de cadena hidrófobas mayores se hace tan pequeña que ya no basta para un cubrimiento completo de la superficie del substrato. En lo que respecta a las propiedades de humectación los tensioactivos de cadena larga y corta, iónicos y no iónicos, actúan complementariamente. Por este motivo resulta razonable, al conseguir recubrimientos de substratos lo más altos y homogéneos posible, utilizar paralelamente distintos tipos de tensioactivos.
La relación de mezcla entre tensioactivos con restos de cadena larga y de cadena corta al igual que la relación de mezcla entre tensioactivos iónicos y no iónicos determina el crecimiento de pirámides y con ello la calidad de la textura.
El ácido toluensulfónico representa por el contrario a este respecto un buen compromiso entre eficacia de texturización y acción de limpieza. A diferencia de los ácidos carboxílicos de cadena larga es soluble en alta concentración en agua y por consiguiente puede utilizarse en un amplio intervalo de concentraciones. Lo mismo es válido para algunos ácidos (hidroxi)carboxílicos y -dicarboxílicos de cadena corta con y sin adiciones de un componente orgánico volátil, por ejemplo de un alcohol de cadena corta.
Alcoholes aromáticos, como por ejemplo pirocatecol (1,2-dihidroxibenceno), algunos ácidos dicarboxílicos, p.ej. ácido oxálico y ácidos hidroxicarboxílicos, p.ej. ácido tartárico, al igual que numerosos ácidos aminocarboxílicos, como por ejemplo EDTA (ácido etilendiaminotetraacético, TITRIPLEX III) y CDTA (ácido trans-1,2ciclohexanodiaminotetraacético, TITRIPLEX IV), DTPA (ácido dietilendiaminopentaacético, TITRIPLEX V), tienen además capacidad de formar con algunos iones metálicos en solución acuosa básica complejos quelato que contribuyen a que estos iones metálicos ya no se absorban en la superficie de las obleas o que se depositen como sales difícilmente solubles, sino que permanecen en solución.
El ácido tartárico forma por ejemplo con los iones metálicos Fe3+, Al3+, Cr3+, Pb2+, Cu2+ complejos quelato muy estables y eleva por consiguiente su solubilidad en soluciones básicas de las que estos precipitan en ausencia del formador de quelatos como hidróxidos difícilmente solubles.
La acción limpiadora de estos compuestos orgánicos tanto en la solución como también en superficies de substratos de silicio es conocida en la técnica de semiconductores.
El ácido toluensulfónico es un componente principal tensioactivo del agente de limpieza de obleas PURATRON® 67 de la firma ICB GmbH & Co. KG. Los ácidos alquilsulfónicos en general así como sus derivados alquil- y (poli)alcoxil-substituidos son conocidos como tensioactivos de limpieza y no como substancias con actividad de texturización.
Conforme a la invención se proporciona igualmente un medio de texturización para el tratamiento de la superficie de obleas monocristalinas. Este medio de texturización contiene al menos un mordiente alcalino para silicio monocristalino y al menos un compuesto orgánico poco volátil con una temperatura de ebullición de más de 110ºC, preferentemente de más de 120ºC y con especial preferencia de más de 150ºC.
El agente de texturización conforme a la invención posee la ventaja de que aquí pueden utilizarse tendencialmente mayores temperaturas de proceso, p.ej. temperaturas por encima de 110ºC, en comparación con aquellos procedimientos en los que se utilizan exclusivamente agentes de texturización volátiles, pues aquí son usuales temperaturas de aprox. 80ºC, el punto de ebullición aproximado del isopropanol (82ºC) y etanol (78ºC). Temperaturas de proceso mayores garantizan a este respecto un ataque corrosivo del medio de limpieza y texturización más rápido sin el peligro de una rápida desgasificación de los componentes y reducen por consiguiente los tiempos de proceso. Por otra parte las temperaturas de proceso elevadas favorecen sin embargo también la difusión no deseada de algunas impurezas no deseadas de la solución al substrato de silicio si estas no se han fijado ya en la solución, p.ej. por formación de complejos. Además algunos de los agentes de texturización poco volátiles son económicos en su compra y al mismo tiempo biodegradables, pues muchos de estos compuestos son productos naturales, lo que igualmente reduce los costes de proceso.
Preferentemente el compuesto orgánico poco volátil presenta una temperatura de ebullición de > 120ºC, con especial preferencia > 150ºC.
Son importantes en el agente de texturización y limpieza como compuesto orgánico poco volátil (poli)alcoholes alifáticos saturados o insaturados seleccionados del grupo constituido por dioles C4-C8 o trioles C6-C12 de cadena lineal, ramificados o cíclicos o mezclas de los mismos. Son especialmente preferidos 1,5-pentanodiol, 1,6hexanodiol, cis/trans-1,X-ciclopentanodiol (X = 2, 3), cis/trans-1,X-ciclohexanodiol (X = 2, 3, 4), cis/trans-1,Xcicloheptanodiol (X = 2, 3, 4), ciclohexanotrioles, cicloheptanotrioles, ciclononanotrioles, en especial 1,4,7ciclononanotriol, cis/trans-1,4-ciclohexanodiol y mezclas de los mismos.
Como representante especialmente preferido de los alcoholes poco volátiles es de destacar el cis/trans-1,4ciclohexanodiol. Debido a su extremadamente rápida acción de texturización sobre substratos de silicio, se hace posible en primer lugar una texturización en línea que no es posible con el agente de texturización estándar actual 2propanol, en especial debido a la elevada volatilidad del 2-propanol y la inestabilidad de la composición del baño resultante de ello.
La acción de limpieza de los (poli)alcoholes se basa por una parte en que los polialcoholes son buenos disolventes para impurezas orgánicas. Por otra parte pueden complejarse grupos hidroxi en posición cis con iones metálicos como ligandos y de este modo evitar su re-deposición en la superfice de las obleas. El enlace metal-oxígeno se estabiliza en los (poli)alcoholes adicionalmente al contrario que en los alcoholes sencillos por un efecto de intropía.
El al menos un compuesto orgánico poco volátil se utiliza a este respecto preferentemente en una concentración de 1 a 20% en peso, con especial preferencia de 2 a 10% en peso, respectivamente referida a la totalidad del medio de texturización.
Otra variante prevé que como compuestos orgánicos poco volátiles se utilicen aquellos del grupo de los ácidos sulfónicos aromáticos o (poli)alcoholes aromáticos, p.ej. resorcina o pirocatecol, o éteres aromáticos, que dado el caso pueden estar substituidos o bien con cadenas laterales apolares, por ejemplo uno o varios grupos alquilo (p.ej. etilo, propilo, octilo, isopropilo, terc-butilo, etc.), óxido de alquileno (p.ej. óxido de etileno u óxido de polietilenglicol), alquilvinilo, o bien con cadenas laterales polares, por ejemplo grupos hidroxi, grupos -SO3H, grupos carboxilo, grupos -SH, grupos amino. Es especialmente preferido del grupo de los ácidos sulfónicos aromáticos con una cadena lateral alquilo el ácido toluensulfónico, al tiempo que un representante preferido que no es posible con el agente de texturización estándar actual 2-propanol, en especial debido a la elevada volatilidad del 2-propanol y a la inestabilidad de la composición del baño resultante de ello.
La acción de limpieza de los (poli)alcoholes se basa por una parte en que los (poli)alcoholes son buenos disolventes para impurezas orgánicas. Por otra parte pueden complejarse grupos hidroxi en posición cis con iones metálicos como ligandos y de este modo evitar su re-deposición en la superficie de las obleas. El enlace metal-oxígeno se estabiliza en los (poli)alcoholes adicionalmente al contrario que en los alcoholes sencillos por un efecto de intropía.
5 El al menos un compuesto orgánico poco volátil se utiliza a este respecto preferentemente en una concentración de 1 a 20% en peso, con especial preferencia de 2 a 10% en peso, respectivamente referida a la totalidad del medio de texturización.
Otra variante prevé que como compuestos orgánicos poco volátiles se utilicen aquellos del grupo de los ácidos sulfónicos aromáticos o (poli)alcoholes aromáticos, p.ej. resorcina o pirocatecol, o éteres aromáticos, que dado el 10 caso pueden estar substituidos o bien con cadenas laterales apolares, por ejemplo uno o varios grupos alquilo (p.ej. etilo, propilo, octilo, isopropilo, terc-butilo, etc.), óxido de alquileno (p.ej. óxido de etileno u óxido de polietilenglicol), alquilvinilo, o bien con cadenas laterales polares, por ejemplo grupos hidroxi, grupos -SO3H, grupos carboxilo, grupos -SH, grupos amino. Es especialmente preferido del grupo de los ácidos sulfónicos aromáticos con una cadena lateral alquilo el ácido toluensulfónico, mientras que un representante preferido del grupo de los alcoholes 15 aromáticos alcoxil-substituidos es el 1,3-dihidroxi-4-etoxi-benceno. Como representante preferido de la serie de los (poli)éteres aromáticos alquilsubstituidos son de mencionar aquí Triton X-1000® (polietilenglicol-terc-octilfeniléter), Tergitol NP-9 (distintos alquilfeniletilenglicoles) (ambos de Union Carbide Corporation) así como nonilfeniletoxilato con el nombre comercial Triton N-57® (fabricante: Room Haas) (véase II.1 a II.2). Experimentalmente ha podido justificarse que el propio ácido toluensulfónico en mayor concentración (por encima del 3% referido a la totalidad del
20 agente de texturización) muestra en agentes de texturización con contenido de hidróxido alcalino algo elevado, p.ej. entre 5 y 10% en peso, un fuerte efecto de texturización que no se observa en sistemas con bajos contenidos de hidróxido alcalino y ácido toluensulfónico.
u = 0 - 16; v = 1 - 16; w = 0 - 2
Y = -H, -OH, -SH, -COOH, -SO3H, -NH2, -NH(alquilo), -N(alquilo)2
II.2 Ácidos sulfónicos, alcoholes y éteres aromáticos substituidos con respectivamente un representante preferido
20 La solución de tratamiento contiene a este respecto preferentemente de 0,1 a 10% en peso del ácido sulfónico.
Otra variante preferida prevé que como compuestos orgánicos poco volátiles se utilicen aquellos del grupo de los ésteres alquílicos del ácido sulfúrico así como sus sales. Son aquí especialmente preferidos laurilsulfatos, miristilsulfatos, estearilsulfatos, caprilsulfatos, p.ej. laurilsulfato sódico, laurilsulfato potásico, laurilsulfato amónico, caprilsulfato amónico (cf.: III).
Fórmula general de alquilsulfatos
Laurilsulfato amónico
Los laurilsulfatos son componentes del tensioactivo SDS
III: Alquilsulfatos con laurilsulfato amónico como un representante preferido
En otra forma de realización preferida como compuestos orgánicos poco volátiles se utilizan polisorbatos (cf.: IV). Un
representante preferido de este grupo de substancias es el monolaurato de polioxietilensorbitán, que puede obtenerse comercialmente con elevada pureza bajo el nombre comercial de TWEEN® 20 (Uniquema, ICI Americas. Inc.).
IV: Polisorbatos con polisorbato 20 (TWEEN® 20) como representante preferido
Como mordiente el agente de texturización conforme a la invención contiene un compuesto seleccionado del grupo constituido por hidróxido sódico, hidróxido potásico, etilendiamina-pirocatecol y mezclas de los mismos.
Preferentemente el mordiente que suministra iones hidróxido se encuentra en una concentración de 4 a 15% en peso, referida a la totalidad del medio de texturización, en especial de 5 a 7% en peso.
Además, el medio de texturización puede contener al menos un componente orgánico volátil, en especial un alcohol lineal o ramificado volátil con una temperatura de ebullición de 120ºC como máximo. El alcohol volátil se selecciona preferentemente del grupo constituido por metanol, etanol, n-propanol, iso-propanol, n-butanol, sec-butanol, isobutanol, terc-butanol y mezclas de los mismos. El alcohol volátil se encuentra preferentemente en una concentración de 2 a 20% en peso, en especial de 2 a 10% en peso, referida a la totalidad del medio de texturización.
Además la solución de tratamiento puede contener preferentemente otro tensioactivo. Este se utiliza conforme a la invención para conseguir una homogeneización adicional, esta vez de gran superficie, del ataque químico a la superficie de la oblea y de este modo una mejora de la calidad óptica de la oblea. Esta homogeneidad óptica es desde el punto de vista de la estética de las obleas de especial importancia, pues en la producción comercial de células solares es un factor de precio decisivo para la industria de las células solares.
El tensioactivo se selecciona preferentemente del grupo constituido por laurilsulfato sódico, polietilenglicol, polietilenglicol-octilfeniléter y mezclas de los mismos. A este respecto el tensioactivo puede encontrarse en una concentración de 1 a 20% en peso, en especial de 2 a 10% en peso, referida a la totalidad de la solución de tratamiento.
Preferentemente el medio de texturización puede utilizarse en procedimientos de corrosión por inmersión, que pueden realizarse como procedimientos continuos o por cargas.
El medio de texturización presenta preferentemente una viscosidad en el intervalo de 0,3 a 1000 mPa.s, preferentemente de 0,5 a 100 mPa.s y con especial preferencia de 0,6 a 10 mPa.s.
Con ayuda de los siguientes ejemplos se explicará más detalladamente el procedimiento conforme a la invención , sin que las formas de realización especiales aquí mostradas quieran limitarlo.
Ejemplo 1
Limpieza, corrosión de defectos y texturización en un paso en el proceso por cargas
Un ejemplo conforme a la invención para la limpieza, corrosión de defectos y texturización en un paso de corrosión se refiere a un proceso de limpieza por cargas en el que la instalación está constituida por cuatro módulos que están separados espacialmente entre sí por medio de respectivamente una esclusa de aire. Cada módulo consta de una cámara hermetizada hacia fuera, de longitud variable según el número de obleas a procesar simultáneamente. Las cámaras solo se abren brevemente para la carga y descarga que lleva como máximo 10 segundos por módulo y cuentan con un espacio de gas mínimo para que el ajuste del equilibrio térmico y químico entre la fase líquida y la fase gaseosa pueda tener lugar rápidamente.
En las distintas cámaras se encuentran cubas de proceso en las que pueden sumergirse carriles sobre los que se conducen las obleas al principio del proceso de limpieza y sobre los que se cambian de cámara de proceso a 9 5
cámara de proceso.
En los distintos módulos transcurren los siguientes procesos parciales:
Módulo 1: Limpieza previa de las obleas sucias de suspensión abrasiva usando agua DI
En el módulo se encuentra una cuba que se vacía después de cada paso de lavado. El medio de limpieza es agua DI caliente a 40 - 80ºC. Las obleas durante el lavado opcionalmente se someten a ultrasonidos con una fuente de megasonidos. La frecuencia sónica es de 1 MHz. La duración del proceso asciende preferentemente a 6 minutos y 1/2 .
Módulo 2: Corrosión de defectos combinada con remoción de las contaminaciones que se encuentren en la capa de defectos + texturización de la superficie de las obleas
En el módulo 2 se encuentra análogamente al módulo 1 al menos una cuba en la que están fijadas horizontalmente las obleas a procesar.
Un ejemplo de realización preferido posee como medio corrosivo en el módulo 2 una solución de KOH al 5 por ciento en peso con 7% de ácido toluensulfónico referido a la totalidad de la solución. El tiempo de corrosión asciende a 20 min, la temperatura del baño se encuentra en 110ºC. La velocidad de flujo del medio corrosivo sobre la superficie de las obleas asciende a aprox. 5 cm/min con un espesor de película de 3 mm.
Al contrario que en los otros módulos en los que el tiempo de permanencia asciende a aprox. 6,5 min, el tiempo de permanencia de las obleas en el módulo 2 es aproximadamente 3 veces mayor. Para garantizar un flujo de proceso continuo, en el módulo 2 se procesan simultáneamente al menos tres carriles de obleas (“carrier”) que se introducen en la cámara y se retiran de esta desplazados temporalmente un intervalo de aprox. 6 a 6,5 min.
Otro ejemplo de realización prevé como medio corrosivo para el módulo 2 una solución acuosa de hidróxido sódico con ácido adípico como tensioactivo de texturización, encontrándose el contenido de NaOH de la solución en el 6% en peso y el contenido de ácido adípico en el 4% en peso, referidos a la totalidad de la solución. El tiempo de corrosión asciende también aquí a 20 min; la temperatura del baño se encuentra en 110ºC. La velocidad de flujo del medio corrosivo sobre la superficie de las obleas asciende a aprox. 4 cm/min con un espesor de película de 4 mm.
Módulo 3: Lavado posterior de las obleas texturizadas acabadas con agua DI
Es objetivo de este paso de proceso la eliminación de los restos de solución corrosiva que quede sobre las obleas del módulo 2.
Una realización preferida de la invención prevé la misma realización constructiva del módulo 3 que la del módulo 1. A este respecto los parámetros de proceso (tiempo de proceso, temperatura de proceso, sonicación de los tanques) son igualmente idénticos a los del módulo 1.
En otra realización preferida de la invención las obleas se limpian de los restos de solución corrosiva mediante un dispositivo de pulverización. La duración del proceso asciende sin embargo solamente a 3 - 3 1/2 min.
Módulo 4: Limpieza RCA abreviada
Es objetivo de este paso de limpieza la eliminación de restos todavía arrastrados de contaminaciones metálicas y orgánicas sobre la superficie de las obleas.
En una forma de realización preferida de la invención el módulo 4 comprende dos cubas. La primera cuba está equipada con una solución acuosa de hidróxido amónico (NH4OH)/peróxido de hidrógeno (H2O2) en las concentraciones habituales para limpiezas RCA. La temperatura de proceso asciende aquí preferentemente a 80 - 90ºC, el tiempo de procesamiento a 6 1/2 a 7 min.
En otra forma de realización preferida de la invención la primera cuba del módulo 4 está llena con una solución de HCl semiconcentrado. El tiempo de proceso para el baño en HCl asciende a aprox. 2 min, la temperatura de proceso a 50ºC.
La segunda cuba contiene solución acuosa de diluida a semiconcentrada de HF. La temperatura de proceso es de 25ºC (temperatura ambiente), duración del proceso 10 - 15 segundos. Tras abandonar la cuba las obleas se someten en el módulo 3 a un paso de pulverización con agua DI de una duración de 3 - 3 1/2 min.
En este estado pueden seguirse procesando inmediatamente sin más pasos de limpieza.
Las obleas tratadas con el presente procedimiento presentaron en una prueba práctica tendencia a mejores propiedades ópticas (reflexión reducida) y propiedades eléctricas comparables (velocidad de recombinación de portador de carga superficial) y mecánicas significativamente mejores (mayor resistencia a la rotura) que las obleas trabajadas con el concepto de limpieza y texturización clásico.
Ejemplo 2
Limpieza y texturización de obleas serradas con alambre
Otro ejemplo conforme a la invención de texturización de obleas serradas con alambre con limpieza simultánea se refiere a un proceso por cargas en el que en el módulo 2 se utiliza un medio corrosivo que, referido a la totalidad de la solución, está compuesto por 3,5% en peso de tosilato potásico (la sal de potasio del ácido p-toluensulfónico), 1% en peso de tartrato potásico (la sal de potasio del ácido tartárico), 4% en peso de hidróxido potásico y 2% en peso de 2-propanol. El tiempo de proceso asciende en el módulo 2 a 21 a 25 minutos a una temperatura de baño de aprox. 80 a 85ºC.
Ejemplo 3
Limpieza y texturización de obleas serradas con alambre
Otro ejemplo conforme a la invención de limpieza y texturización de obleas serradas con alambre se refiere a un proceso por cargas en el que en el módulo 2 se utiliza un medio corrosivo que, referido a la totalidad de la solución, está compuesto por 3,5% en peso de tosilato potásico, 1% en peso de citrato amónico, 5% en peso de hidróxido potásico, 3,5% en peso de 2-propanol y 0,5% en peso de Triton® X-100. El tiempo de proceso asciende en el módulo 2 a 21 a 25 minutos a una temperatura de baño de 82 a 85ºC.
En el módulo 4 la primera cuba está provista de 5% en peso de solución de HCl. La temperatura del baño es de 35ºC. El tiempo de inmersión asciende a 2 minutos.
El resto de los parámetros de ensayo son análogos a los del ejemplo de realización 1.
Ejemplo 4
Limpieza y texturización de obleas serradas con alambre
Otro ejemplo conforme a la invención de limpieza y texturización de obleas serradas con alambre se refiere a un proceso por cargas en el que en el módulo 2 se utiliza una solución de corrosión/limpieza que, referido a la masa de la totalidad de la solución, está compuesto por 4% en peso de hidróxido potásico, 3,5% en peso de tosilato potásico, 2,5% en peso de 2-propanol, 0,5% en peso de laurilsulfato sódico y 0,25% en peso de EDTA (etilendiaminotetraacetato).
En el módulo 4 la primera cuba está provista de 5% en peso de solución de HCl. La temperatura del baño es de 35ºC. El tiempo de inmersión asciende a 2 minutos.
El resto de los parámetros de ensayo son análogos a los del ejemplo de realización 1.
El resto de los parámetros de proceso para los otros módulos corresponden a los del ejemplo de realización 1.
Ejemplo 5
Limpieza y texturización de obleas serradas con alambre
Otro ejemplo preferido de la texturización de obleas serradas con alambre con limpieza simultánea se refiere a un proceso por cargas en el que en el módulo 2 se utiliza un medio corrosivo que, referido a la totalidad de la solución, está compuesto por 1% en peso de pirocatecol, 4% en peso de tosilato potásico, 5% en peso de hidróxido potásico. El tiempo de proceso asciende en el módulo 2 a 21 a 25 minutos a una temperatura de baño de aprox. 100 a 110ºC (oscilante).
Ejemplo 6
Texturización de obleas pulidas
Un ejemplo conforme a la invención de la texturización de obleas pulidas se refiere a un proceso por cargas en el que el sistema necesario para el procesamiento está compuesto por cuatro tanques.
En el tanque 1 se sumergen las obleas pulidas (ya muy limpias) en alcohol puro, preferentemente isopropanol. La
temperatura del alcohol asciende a entre 20 y 25ºC. Este paso sirve exclusivamente para la humectación homogénea de la superficie todavía antes del primer ataque por la solución de corrosión en el tanque 2. Las obleas se cambian de baño a baño en estado empapado.
El tanque 2 contiene la solución de texturización propiamente dicha compuesta por 5% en peso de KOH, 3,5% en peso de ácido p-toluensulfónico y 3,5% en peso de 2-propanol referido a la totalidad de la solución. La temperatura del baño oscila durante el proceso corrosivo entre 80 y 85ºC. El tiempo de corrosión asciende a entre 40 y 50 minutos, según la temperatura del tanque (a temperaturas de corrosión constantes de 85ºC asciende a aprox. 40 min).
El tanque 3 contiene una solución de ácido clorhídrico aprox. al 5 a 6% a una temperatura de aprox. 20 a 25ºC. Después de abandonar el tanque 2 las obleas se pulverizan brevemente con agua desionizada antes de cambiarlas a la cuba 3, donde permanecen aprox. de 1 a 2 minutos.
El paso de proceso 3 en el tanque 3 sirve para la neutralización de los restos de KOH que todavía queden en la superficie de las obleas y con ello para la detención de la corrosión.
Tras abandonar el tanque 3 las obleas se cambian a un cuarto tanque con agua pura desionizada donde se lavan hasta la conductividad del agua desionizada.
Una superficie de oblea texturizada de este modo alcanzó en el experimento práctico un grado de reflexión de aprox. 10,8% (reflexión ponderada).
Ejemplo 7
Texturización de obleas pulidas
Otro ejemplo conforme a la invención de la texturización de obleas pulidas prevé, con por lo demás los mismos parámetros que en el ejemplo precedente, como formulación de corrosión para el tanque 2 una solución acuosa con 5% en peso de hidróxido potásico y 7% en peso de tosilato potásico (la sal de potasio del ácido p-toluensulfónico). La temperatura del baño asciende aquí a aprox. 95 a 100ºC, el tiempo de corrosión a 30 a 40 minutos.
Ejemplo 8
Texturización de obleas pulidas
Otro ejemplo conforme a la invención de la texturización de obleas pulidas prevé como formulación de corrosión para el tanque 2 una solución acuosa de, referido a la totalidad de la solución, 5% en peso de KOH y 2% en peso de dietiléster del ácido adípico. La temperatura del baño asciende a aprox. 80ºC, el tiempo de corrosión a un máximo de 50 minutos. Los parámetros de ensayo para los baños 1, 3 y 4 son análogos a los del ejemplo 1.
Las formulaciones y condiciones de reacción expuestas en el ejemplo 2 y 3 para el tanque 2 son también adecuadas como medios corrosivos para el módulo 2 en un proceso de limpieza/texturización para obleas serradas con alambre contaminadas con agente abrasivo.
Ejemplo 9
Texturización de obleas pulidas
En otro ejemplo conforme a la invención se renuncia totalmente a la utilización de 2-propanol en el proceso de texturización. El baño 1 contiene aquí en lugar de 2-propanol puro una solución de ácido p-toluensulfónico calentada a aprox. 40ºC con 20 a 30% en peso de ácido p-toluensulfónico.
Una superficie de oblea texturizada de este modo alcanzó en el experimento práctico un grado de reflexión de aprox. 11,3% (reflexión ponderada).
Claims (13)
- REIVINDICACIONES
- 1.
- Medio líquido de texturización y limpieza para el tratamiento de la superficie de obleas monocristalinas que contiene al menos un mordiente alcalino para silicio monocristalino y al menos un compuesto orgánico poco volátil con una temperatura de ebullición de más de 110ºC, caracterizado porque el compuesto orgánico poco volátil es un polisorbato, monolaurato de polioxietilen-sorbitán o un (poli)alcohol seleccionado del grupo de los dioles C4-C8 de cadena lineal, ramificados o cíclicos, trioles C6-C12 de cadena lineal, ramificados o cíclicos y mezclas de los mismos, en especial seleccionados del grupo constituido por 1,5-pentanodiol, 1,6-hexanodiol, cis/trans-1,X-ciclopentanodiol (X = 2, 3), cis/trans-1,X-ciclohexanodiol (X = 2, 3, 4), cis/trans-1,X-cicloheptanodiol (X = 2, 3, 4), ciclohexanotrioles, cicloheptanotrioles, ciclononanotrioles, en especial 1,4,7-ciclononanotriol, cis/trans-1,4-ciclohexanodiol y mezclas de los mismos o el compuesto orgánico es al menos un ácido sulfónico aromático dado el caso substituido o un di-alcohol aromático dado el caso substituido o ácido toluensulfónico o un dihidroxibenceno dado el caso alquilsubstituido o 1,3dihidroxi-4-metilbenceno o 1,2-dihidroxi-4-metilbenceno y caracterizado porque el mordiente está seleccionado del grupo constituido por hidróxido sódico, hidróxido potásico, etilendiamina-pirocatecol y mezclas de los mismos.
-
- 2.
- Medio de texturización y limpieza conforme a la reivindicación 1, caracterizado porque el compuesto orgánico poco volátil presenta una temperatura de ebullición de al menos 120ºC, en especial de al menos 150ºC.
-
- 3.
- Medio de texturización y limpieza conforme a una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el compuesto orgánico se encuentra en una concentración de, referida a la totalidad del medio de texturización y limpieza, 1 a 20% en peso, en especial de 2 a 10% en peso.
-
- 4.
- Medio de texturización y limpieza conforme a una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el ácido sulfónico o el di-alcohol aromático se encuentra en una concentración de, referida a la totalidad de la solución de tratamiento, 0,1 a 10% en peso.
-
- 5.
- Medio de texturización y limpieza conforme a una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el mordiente se encuentra en una concentración de, referida a la totalidad del medio de texturización y limpieza, 4 a 15% en peso, en especial de 5 a 7% en peso.
-
- 6.
- Medio de texturización y limpieza conforme a una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque además contiene al menos un alcohol lineal o ramificado volátil con una temperatura de ebullición de 120ºC como máximo, en especial seleccionado del grupo constituido por metanol, etanol, n-propanol, iso-propanol, n-butanol, sec-butanol, iso-butanol, terc-butanol y mezclas de los mismos.
-
- 7.
- Medio de texturización y limpieza conforme a a la reivindicación 6, caracterizado porque el alcohol volátil se encuentra en una concentración de, referida a la totalidad del medio de texturización y limpieza, 2 a 20% en peso, en especial de 2 a 10% en peso.
-
- 8.
- Medio de texturización y limpieza conforme a una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque además contiene al menos un tensioactivo, en especial seleccionado del grupo constituido por laurilsulfato sódico, polietilenglicol, polietilenglicol-octilfeniléter y mezclas de los mismos.
-
- 9.
- Medio de texturización y limpieza conforme a la reivindicación 8, caracterizado porque el tensioactivo se encuentra en una concentración de, referida a la totalidad del medio de texturización y limpieza, 1 a 20% en peso, en especial de 2 a 10% en peso.
-
- 10.
- Medio de texturización y limpieza conforme a una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el tratamiento de la superficie comprende una simultánea corrosión de defectos, limpieza y texturización de la superficie de las obleas.
-
- 11.
- Medio de texturización y limpieza conforme a una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el medio puede utilizarse en procedimientos de corrosión por inmersión, en especial en procedimientos continuos o por cargas.
-
- 12.
- Medio de texturización y limpieza conforme a una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el medio presenta una viscosidad en el intervalo de 0,3 a 1000 mPa.s, preferentemente de 0,5 a 100 mPa.s y con especial preferencia de 0,6 a 10 mPa.s.
-
- 13.
- Uso del medio de texturización y limpieza conforme a una de las reivindicaciones anteriores para la texturización de la superficie de obleas de silicio monocristalinas, en especial de obleas pulidas, para la simultánea corrosión de defectos, limpieza y texturización de la superficie de obleas de silicio monocristalinas o para la eliminación de las impurezas que se presentan al serrar con alambre las obleas.
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