ES2318724T3 - Metodo de colocacion de un grupo electronico sobre un sustrato y dispositivo de colocacion de dicho grupo. - Google Patents
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Abstract
Método de colocación en un soporte (7) de por lo menos un grupo electrónico comprendiendo un chip (4), que comporta al menos un contacto eléctrico (5, 5'') sobre una de sus caras, y al menos un segmento (3, 3'') de pista conductora conectada a dicho al menos un contacto eléctrico (5, 5''), caracterizado por el hecho que comprende las etapas siguientes: - formación de dicho al menos un segmento (3: 3'') de pista conductora teniendo un contorno predeterminado; - toma de dicho al menos un segmento (3: 3'') de pista con un dispositivo de instalación (6), - toma del chip (4) con el dispositivo de instalación (6) llevando el segmento (3, 3'') de pista, de manera que una extremidad de dicho segmento (3, 3'') se coloque en frente de un contacto (5, 5'') del chip (4) o se aplique contra dicho contacto (5, 5''); - colocación de dicho grupo electrónico mantenido por dicho dispositivo de instalación (6) en una posición determinada con respecto a dicho soporte (7); y - prensado de dicho grupo electrónico en dicho soporte (7).
Description
Método de colocación de un grupo electrónico
sobre un sustrato y dispositivo de colocación de dicho grupo.
La presente invención hace referencia al campo
del ensamblaje de transpondedores, de tarjeta chip, de circuitos
integrados u otro soporte de datos numéricos y más particularmente
a la colocación, el montaje y la conexión de grupos electrónicos
sobre un soporte aislante llamado más comúnmente substrato.
Se entiende por grupo electrónico un componente
en forma de chip semiconductor provisto sobre una de sus caras de
unas zonas de contactos eléctricos sobre los cuales están
dispuestos unos segmentos de pistas conductoras que prolongan
dichos contactos. Estos segmentos de pistas constituyen unas
conexiones que conectan el chip a unos elementos externos situados
sobre el substrato. Por ejemplo, en un transpondedor los segmentos
de pistas del grupo sirven para conectar este último a las
extremidades de una antena dispuesta sobre la periferia del
substrato.
Existen varios métodos de colocación y de
conexión de un chip o de un grupo electrónico sobre un substrato
que incluye pistas conductoras que hay que conocer.
El documento EP0694871 describe un método de
colocación de un chip efectuado con la ayuda de una herramienta de
prensado en caliente. El chip es tomado por la herramienta, con la
cara que incluye los contactos dirigida hacia arriba, y después
prensado en caliente en el material del substrato. La cara que
incluye los contactos aflora a la superficie del substrato. Las
conexiones son realizadas por serigrafía o por trazado de pistas
por medio de una tinta conductora que conecta los contactos del
chip a una antena por ejemplo. Según una variante, se dispone un
segmento de pista sobre el substrato y el chip es prensado en
caliente con la cara que lleva los contactos dirigida hacia el
substrato para realizar una conexión a través de la presión de un
contacto de dicho chip sobre el segmento de pista.
En el documento WO98/26372, el chip incluye unos
contactos en relieve y está dispuesto con la cara que lleva los
contactos dirigida hacia el substrato. Los contactos del chip son
aplicados contra unos terminales conductores de una antena impresa
en el substrato. Una hoja intermedia de materia plástica es
superpuesta sobre el substrato equipado de este modo y recubre el
chip. Una segunda hoja recubre el substrato antes del laminado en
caliente de este ensamblaje de hojas. Este método llamado técnica
del "chip invertido" o "flip chip" permite realizar en
una sola operación la instalación y la conexión del chip y
garantizar un espesor mínimo del grupo.
El documento WO98/44452 describe un proceso de
fabricación de una tarjeta chip que incluye al menos un
microcircuito en el substrato de la tarjeta. El microcircuito es
dispuesto de tal manera que los bornes de salida queden dirigidos
hacia arriba. La conexión de los bornes con los contactos de una
antena situados sobre la superficie del substrato es efectuada
mediante una aplicación de tinta conductora por medio de una
jeringa. El microcircuito se dispone en el fondo de una cavidad
cuya profundidad es mayor que su espesor para dejar un espacio que
permita cubrir dicho microcircuito de resina después de la
realización de las conexiones. Estas últimas se adaptan al perfil
del microcircuito y al de la cavidad antes de llegar hasta los
contactos o las pistas impresas sobre la superficie del
substrato.
En el método del documento EP1410322, un módulo
completo que incluye un chip equipado con unas zonas de contacto
está dispuesto a partir de una banda de soporte sobre un substrato,
que incluye unas pistas conductoras impresas, también dispuestas en
banda. Se dispone un módulo entre los que están fijados sobre la
banda, enfrente de una porción de banda provista de un grupo de
pistas conductoras que forman, por ejemplo, una antena. Después,
éste es separado de la banda para ser pegado sobre el substrato
cerca de las terminaciones de la antena. La conexión de las zonas
de contactos del módulo con la antena es efectuada por presión y
engaste con un dispositivo apropiado durante el encolado del
módulo.
El documento FR2780534 describe un método de
fabricación de un objeto que incluye un cuerpo que incluye una
pastilla semiconductora provista de zonas de contacto sobre una de
sus caras y de metalizaciones que forman una antena. El método
consiste en insertar la pastilla mediante prensado en caliente en
una placa de material termoplástico. La cara de la pastilla provista
de las zonas de contacto es colocada de tal manera que aflore a una
de las caras de la placa. Las metalizaciones que forman la antena
así como los enlaces de las zonas de contacto de la pastilla son
realizados sobre la misma cara de la placa por serigrafía de una
tinta conductora.
Este método se vuelve inaplicable cuando las
dimensiones de la pastilla semiconductora son muy pequeñas,
comprendidas en una gama de varias decenas de milímetros. En
efecto, la serigrafía o la aplicación de materia conductora
mediante otro método (trazado, proyección) no permite alcanzar la
precisión necesaria que permita evitar los cortocircuitos o las
rupturas de contacto al nivel de las zonas de conexión de la
pastilla.
El inconveniente principal de los métodos de
colocación y de conexión anteriormente descritos es su falta de
precisión sobre todo cuando las dimensiones del chip que forma el
grupo electrónico son muy reducidas, por ejemplo de 0,2 mm por 0,2
mm. Además, la distancia muy reducida, de 0,05 mm, que separa los
segmentos de pista unidos a los contactos del chip, requiere una
gran precisión de posicionamiento y de conexión.
En los tres primeros ejemplos, un chip o un
microcircuito solo es colocado sobre el substrato o bien con los
contactos prensados sobre unas pistas impresas sobre una cara del
substrato (chip invertido), o con los contactos aparentes
conectados ulteriormente. Estos dos tipos de procedimientos se
vuelven poco fiables cuando el tamaño del chip y el de los
contactos disminuye.
En el penúltimo ejemplo, los módulos son
fabricados separadamente y dispuestos sobre una banda antes de ser
colocados sobre el substrato. Este método ha resultado ser también
relativamente lento y costoso.
El objetivo de la presente invención es asegurar
una precisión máxima tanto al nivel de la fabricación de un grupo
electrónico a partir de un chip de pequeñas dimensiones como al
nivel de la colocación de dicho grupo sobre un substrato aislante.
Otro objetivo consiste en alcanzar un coste de producción de
transpondedores muy bajo con un ritmo de fabricación elevado.
Estos objetivos son alcanzados por un método
según la reivindicación 1.
El término substrato se refiere aquí a cualquier
soporte aislante, sea una tarjeta, una etiqueta, un objeto o una
porción de la estructura del objeto (caja de aparato, etiqueta de
identificación, caja, forro de embalaje, documento, etc.)
susceptible de estar equipado con un grupo electrónico según el
método anterior.
Según una forma de realización preferida, el
segmento de pista consiste en una lámina con una forma cualquiera
estampada a partir de una hoja de material conductor con la ayuda
de una herramienta de estampado. Este es trasladado posteriormente
sobre el dispositivo de instalación que lo mantiene por ejemplo por
medio de un dispositivo de aspiración de aire. En general, el
número de segmentos de pista estampados corresponde al número de
contactos del chip. Estas son mantenidas por el dispositivo de
instalación según una colocación que depende de la colocación de
los contactos sobre el chip. Su forma y sus dimensiones
individuales también son determinadas por la configuración de los
contactos del chip así como por la de las pistas conductoras del
substrato.
Los segmentos de pista también pueden constituir
una antena de un transpondedor que funcione por ejemplo en el campo
de las frecuencias UHF (Ultra High Frequency). En un ejemplo, la
extremidad del segmento que no está conectada al chip permanece
libre, es decir sin conexión a otras pistas sobre el substrato.
Según otra configuración, el segmento forma un bucle cuya
extremidad está conectada al chip. Este segmento, por supuesto,
puede ser tratado por el dispositivo de instalación de la misma
manera que un segmento que incluya una sola extremidad conectada al
chip.
En este tipo de configuración, no se excluye el
hecho de que el chip incluya otros contactos a partir de los cuales
unos segmentos son conectados a unas pistas o a unas superficies de
contacto dispuestas sobre el substrato.
El dispositivo de instalación sobre el que están
fijados los segmentos de pista toma un chip, también por aspiración
según una forma de realización, y se aplican las extremidades de
los segmentos de pista contra los contactos del chip. Este grupo es
posteriormente colocado y prensado en el lugar previsto sobre el
substrato, y las extremidades libres de los segmentos de pistas se
conectan a las terminaciones de un circuito presente sobre el
substrato (por ejemplo, una antena).
El objeto de la presente invención consiste
también en un dispositivo de instalación según la reivindicación
34.
Los medios de mantenimiento del segmento de
pista están constituidos preferiblemente por un dispositivo de
aspiración de aire que crea un vacío sobre una de las caras del
segmento de pista. Un dispositivo similar puede estar previsto
también para coger un chip con una extremidad del segmento de pista
aplicada contra un contacto del chip. El grupo montado de este modo
es transportado hacia un emplazamiento predeterminado del substrato
donde será implantado. El dispositivo de instalación incluye
también unos medios de prensado del grupo en el substrato.
Una ventaja de la invención consiste en evitar
la realización de un módulo intermedio gracias al hecho de que el
grupo electrónico es ensamblado por medio del dispositivo de
instalación antes de su colocación sobre el substrato.
La invención se refiere también a un objeto
portátil que incluye sobre toda o parte de su estructura un
substrato aislante en cuya materia se introduce al menos un chip
electrónico que incluye una cara provista de al menos un contacto,
y dicha cara aflora a la superficie del substrato, caracterizado
por el hecho de que al menos un segmento de pista conductora
aplicado contra la superficie del substrato está conectado al
contacto del chip.
Se entenderá mejor la invención gracias a la
descripción detallada siguiente y que se refiere a los dibujos
anexos proporcionados a modo de ejemplo en ningún caso limitativo,
en los que:
- La figura 1 ilustra el estampado de los
segmentos de pista a partir de una banda de material conductor y
una vista esquemática desde arriba en transparencia del dispositivo
de instalación que mantiene un chip y los segmentos de pista.
- La figura 2 ilustra una vista ampliada en
corte del grupo electrónico constituido por el chip y los segmentos
de pista.
- La figura 3 muestra una vista desde arriba de
una porción de substrato en el que el grupo ha sido colocado y
conectado a unas pistas impresas.
- La figura 4 muestra una vista ampliada en
corte de la porción de substrato de la figura 3.
- La figura 5 muestra una vista esquemática
desde abajo de la cabeza del dispositivo de instalación que
mantiene los segmentos de pista y el chip.
- La figura 6 ilustra una variante donde los
segmentos de pistas son estampados a partir de una banda conductora
provista de zonas aislantes.
- La figura 7 muestra una vista desde arriba de
una porción de substrato en la cual los segmentos de pistas del
grupo provistas de zonas aislantes cruzan y/o se superponen a otras
pistas del substrato.
- La figura 8 muestra una vista desde arriba de
una porción de substrato en la que los segmentos de pistas del
grupo de mayor longitud y provistas de zonas aislantes están
pegadas sobre el substrato cruzando unas pistas.
- La figura 9 ilustra un corte ampliado de una
porción de substrato en la cual el grupo
chip-segmentos ha sido introducido en el
substrato.
- La figura 10 ilustra un corte ampliado de una
porción de substrato que incluye un alojamiento de dimensiones
superiores a las del chip, el grupo chip-segmentos
es mantenido en el alojamiento gracias a un adhesivo que rellena
los espacios libres.
- La figura 11 ilustra un corte ampliado de una
porción de substrato que incluye un alojamiento cuya profundidad es
inferior a la altura del chip. La materia del substrato rellena los
espacios libres durante la introducción del grupo
chip-segmentos en el alojamiento.
- La figura 12 ilustra un corte ampliado de una
porción de substrato formado por dos capas superpuestas, la capa
superior incluye una ventana de dimensiones sensiblemente iguales a
las del chip, y el grupo chip-segmentos es
introducido dentro de la ventana.
- La figura 13 ilustra un corte ampliado de una
porción de substrato formado por dos capas superpuestas, la capa
superior incluye una ventana de dimensiones superiores a las del
chip, el grupo
chip-segmentos es mantenido en el alojamiento
gracias a un adhesivo que rellena los espacios libres.
- La figura 14 ilustra un corte ampliado de una
porción de substrato formado por dos capas superpuestas, la capa
superior de espesor inferior a la altura del chip incluye una
ventana. La materia de la capa inferior del substrato rellena los
espacios libres durante la introducción del grupo
chip-segmentos en la ventana.
- La figura 15 ilustra un corte ampliado de una
porción de substrato formado por dos capas superpuestas, la capa
inferior incluye una ventana. El grupo
chip-segmentos es introducido en la capa superior
enfrente de la ventana de la capa inferior.
- La figura 16 ilustra el corte de la figura 15
con el grupo chip-segmentos introducido en la capa
superior y la materia de esta última rellena la ventana de la capa
inferior.
- La figura 17 ilustra una porción de substrato
que incluye un grupo
chip-segmentos con segmentos cruzando unas pistas
conductoras pasando sobre unos segmentos aislantes.
\vskip1.000000\baselineskip
Según el método de la invención, cada grupo
electrónico, antes de su colocación y de su conexión, es montado
con otros elementos presentes sobre el substrato. Se recortan unos
segmentos (3, 3') de pistas cuyo número corresponde en general al
número de contactos (5, 5') del chip (4) en una hoja (2) de
material conductor y éstos son posteriormente ensamblados sobre
estos contactos (5, 5').
La figura 1 muestra un ejemplo de un par de
segmentos (3, 3') de pista rectangulares dispuestos al tresbolillo
estampado en una hoja (2) o una banda de cobre procedente de un
rodillo por ejemplo. La herramienta de estampado (1) funciona aquí
de abajo hacia arriba y empuja los segmentos (3, 3') recortados
hacia su superficie superior para poder ser transferidos fácilmente
sobre el dispositivo de instalación (6). Este último está dispuesto
encima de la herramienta de estampado (1) y aspira los segmentos
(3, 3') manteniéndolos en la misma posición que durante su
estampado. Un chip (4) electrónico es posteriormente tomado por el
dispositivo de instalación (6) que transporta los segmentos (3, 3')
de tal manera que sus contactos (5, 5') toquen las extremidades más
cercanas de cada segmento (3, 3') en una zona central de la cabeza
del dispositivo de instalación (6). El chip (4) es mantenido también
sobre el dispositivo por aspiración en un modo similar a los
segmentos de pista (3, 3').
El grupo formado de esta manera soportado por el
dispositivo de instalación (6) es posteriormente colocado y después
prensado, por ejemplo en caliente, en un substrato (7) por el mismo
dispositivo. La superficie de contacto del grupo que está dirigida
hacia arriba, aflora a la superficie del substrato (7) como lo
muestra el corte de la figura 4 y los segmentos (3, 3') de pista
están dispuestos en plano contra la superficie del substrato
(7).
Las extremidades libres de los segmentos (3, 3')
son conectadas por presión sobre unas terminaciones apropiadas
formadas por unas pistas (8, 8') conductoras dispuestas sobre el
substrato (7), ver figura 3.
En una etapa final del ensamblaje, una hoja
aislante (9) de protección es laminada, según una técnica conocida,
sobre toda o parte de la superficie del substrato (7) asegurando un
mantenimiento mecánico final del grupo electrónico constituido por
los segmentos (3, 3') de pista y el chip (4), donde las conexiones
eléctricas han sido realizadas anteriormente.
Este método de instalación se aplica de manera
ventajosa, por ejemplo, durante la fabricación de transpondedores o
de tarjetas chip sin contacto donde el grupo electrónico es
conectado, por ejemplo, a las extremidades de una antena.
La figura 2 muestra un corte de un grupo
constituido por un chip (4) que incluye dos contactos (5, 5')
provistos cada uno de una protuberancia. La conexión de los
segmentos (3, 3') de pista es efectuada por presión de manera que
las protuberancias realizan el contacto eléctrico con la materia
conductora del segmento. Las protuberancias pueden estar compuestas
también de un material conductor fusible a una temperatura
relativamente poco elevada (aleación a base de estaño, por ejemplo)
para poder realizar la conexión de los segmentos de pista con la
ayuda del dispositivo de instalación mediante un aporte de
calor.
Cuando el punto de fusión del material de las
protuberancias es más elevado, como por ejemplo en el caso del oro,
unos puntos de soldaduras suplementarias, por ejemplo por láser,
ultrasonidos o también por
termo-compresión, permiten asegurar un contacto
eléctrico óptimo. Estas operaciones de soldaduras pueden ser
efectuadas sea con el dispositivo de instalación durante o después
de la introducción del grupo electrónico en el substrato (7) o sea
durante una etapa suplementaria después de la instalación del grupo
electrónico. Otra posibilidad consiste en utilizar un dispositivo de
soldadura separado del dispositivo de instalación para soldar,
durante una etapa previa, el o los segmentos (3, 3') conductores
con los contactos (5, 5') del chip (4) a temperatura elevada. El
grupo chip-segmentos es posteriormente transferido
sobre el dispositivo de instalación que lo coloca sobre el substrato
(7) para introducirlo a una temperatura más baja adaptada al
reblandecimiento del substrato por ejemplo. Debido a la temperatura
elevada del dispositivo de soldadura, esta operación de colocación
se vuelve difícilmente realizable con un solo dispositivo que
efectúe a la vez la soldadura y la colocación sin deteriorar el
substrato.
Según una variante, la conexión de los segmentos
(3, 3') de pista sobre los contactos (5, 5') del chip (4) puede ser
realizada mediante la aplicación de un pegamento conductor sobre
estos contactos (5, 5') antes de la toma del chip (4) por el
dispositivo de instalación (6). Otra posibilidad consiste en aplicar
el pegamento conductor sobre la extremidad de los segmentos (3, 3')
enfrente a los contactos (5, 5') del chip (4). Esta operación es
ejecutada durante una etapa anterior a la transferencia del
segmento (3, 3') sobre el dispositivo de instalación (6) antes o
después de su estampado. El pegamento puede ser aplicado también
previamente en forma inactiva sobre la hoja conductora y ser
activado ulteriormente. El encolado de los contactos (5, 5') del
chip (4) con los segmentos (3, 3') de pista es efectuado de este
modo durante la toma del chip (4) por el dispositivo de instalación
(6), posteriormente durante o después de la etapa de introducción
del grupo chip-segmentos en el substrato (7).
La figura 5 representa una vista esquemática
desde abajo de la cabeza del dispositivo de instalación (6) según
la invención equipada con orificios (10, 10', 11) destinados a
mantener por aspiración de aire (vacío) los diferentes elementos
del grupo electrónico. En una primera etapa, la aspiración de aire
por los orificios (10, 10') permite recibir los segmentos (3, 3') de
pista sobre la herramienta de estampado (1) y mantenerlos en
posición. En una segunda etapa, el chip (4) es tomado desde un
soporte adecuado también por aspiración de aire a través de un
orificio central (11). El grupo electrónico constituido de este
modo y retenido por el dispositivo de instalación es finalmente
transportado hacia el emplazamiento previsto sobre el substrato (7)
y prensado en la materia. La cabeza del dispositivo de instalación
(6) puede estar constituida o bien por varias piezas ensambladas
entre sí o por un solo bloque que sirve de soporte global a la
herramienta de estampado, al sistema de aspiración de los segmentos
y del chip, a los medios de soldadura etc. según un ejemplo de
configuración.
La figura 6 muestra una variante donde la banda
conductora (2) en la que están estampados los segmentos (3, 3') de
pista está provista de zonas (12, 12') aislantes aplicadas contra
la cara inferior de la banda. Estas zonas (12, 12') están
dispuestas para formar una parte central aislada (13, 13'), sobre
la cara destinada a ser aplicada contra el substrato, de cada
segmento estampado a partir de esta banda (2).
Las extremidades de los segmentos (3, 3') son
liberadas de la zona aislante para asegurar las conexiones con el
chip (4) y las pistas o las zonas conductoras del substrato (7)
previstas para este propósito. Este aislamiento permite evitar
cortocircuitos con las pistas (8, 8') del substrato (7) que los
segmentos cruzan en ciertas configuraciones, tal y como lo ilustra
la figura 7.
Según una variante, las zonas aislantes sobre
los segmentos pueden ser realizadas a partir de segmentos aislantes
obtenidos en un modo similar a los segmentos conductores pero a
partir de una película aislante. Estos segmentos son transferidos
sobre el dispositivo de instalación sobre el que son mantenidos
contra los segmentos de pista apropiados antes de la colocación y
de la introducción del grupo en el substrato. Esta variante permite
realizar unos segmentos aislantes de cualquier forma y en
particular más ancha que los segmentos conductores con el fin de
asegurar un mejor aislamiento de un cruce de pistas por ejemplo
(ver el ejemplo de la figura 17).
Según otra variante ilustrada por la figura 8,
en caso de que los segmentos (3, 3') tengan una longitud mayor, la
película aislante de la banda conductora (2) puede incluir una capa
de pegamento. Esta última, una vez activada, permite asegurar el
mantenimiento del segmento sobre el substrato cuando cruza varias
pistas por ejemplo. La capa de pegamento también puede estar
dispuesta sobre el substrato (7) en vez de aplicada sobre la
película aislante.
Durante la instalación del grupo, los segmentos
(3, 3') son pegados sobre el substrato (7), por ejemplo, gracias a
la activación por calentamiento local de la capa de pegamento por
el dispositivo de instalación (6) en unos puntos (14, 14') situados
enfrente de la zona aislante. Estos puntos (14, 14') están situados
preferiblemente fuera de las pistas del substrato (7), lo que
permite obtener un mejor encolado.
Según una variante, las operaciones de estampado
de los segmentos (3, 3') de pistas conductoras y de colocación del
grupo pueden ser efectuadas por el mismo dispositivo. En este caso,
la cabeza del dispositivo se completa por una estampa que sirve
para el corte de los segmentos de pistas (3, 3'). Un retiro de la
estampa permite que los orificios (10, 10') de aspiración mantengan
los segmentos (3, 3') en la posición adecuada antes de la toma del
chip (4). La etapa de transferencia de los segmentos (3, 3') de
pistas de la herramienta de estampado hacia el dispositivo de
instalación es por lo tanto suprimida.
Según otra variante, los medios de toma y de
retención del chip comprenden unos elementos adhesivos que
reemplazan el o los orificios (11) en la zona central del
dispositivo de instalación (6). El chip (4) es por lo tanto pegado
temporalmente entre sus contactos (5, 5') durante el transporte del
grupo electrónico hacia su emplazamiento sobre el substrato (7). Los
elementos adhesivos poseen una fuerza de encolado más débil que la
de fijación del chip (4) sobre el substrato (7) para poder retirar
el dispositivo de instalación (6) después de la introducción del
grupo electrónico. El pegamento puede subsistir sobre el chip (4)
después de la instalación con el objetivo de mejorar la planeidad
de la superficie del grupo electrónico en caso de que el chip (4)
incluya contactos (5, 5') con protuberancias.
Se debe tener en cuenta que unos elementos
adhesivos conductores según un eje vertical (eje z) pueden ser
añadidos también sobre el dispositivo de instalación (6) enfrente
de los contactos del chip (4). Estos pueden, o bien reemplazar los
elementos adhesivos o el o los orificios de aspiración (vacío) de
la zona central, o bien completarlos.
Según una variante, la cabeza del dispositivo de
instalación (6) puede comprender los medios de soldadura de los
segmentos (3, 3') de pistas sobre los contactos del chip (4). Estos
medios de soldaduras están constituidos por ejemplo por una fuente
láser o de ultrasonidos o de uno o varios cuerpos de calentamiento.
Estos son activados en general antes o durante la colocación o
durante o después de la introducción del grupo electrónico en el
substrato (7) con el fin de ejercer la presión necesaria sobre los
elementos que hay que soldar.
El método según la invención se aplica también a
la fabricación de etiquetas electrónicas o de transpondedores que
incluyen un substrato no termofusible, es decir, que no se derrite
ni se reblandece cuando sube la temperatura. Este último puede
estar constituido de un material a base de celulosa como el papel o
el cartón. En este caso, es preferible crear una cavidad en la que
se colocará el chip provisto con sus segmentos de pista. Se puede
realizar la cavidad por fresado o introducción de un punzón después
del reblandecimiento previo del substrato con la ayuda de solventes
con o sin subida de la temperatura. El grupo electrónico también
puede ser prensado en frío o en caliente directamente en la materia
que se deforma localmente o en una zona que se ha vuelto maleable
de manera que absorba el volumen del chip. El objetivo del método,
como en el caso de substratos termofusibles, es el de conservar una
posición precisa sin huelgo, es decir, sin posibilidad de
movimiento del grupo en el interior de la cavidad. Por supuesto,
dicha cavidad que sirve de alojamiento para el chip también puede
estar formada en un substrato termofusible en el que un
calentamiento local puede facilitar la introducción y el
mantenimiento del chip en el alojamiento.
Unas pruebas con ciertos substratos no
termofusibles han demostrado que una introducción directa en
caliente del grupo puede provocar la combustión de la materia del
substrato en el lugar donde está el chip creando de este modo la
cavidad. En este caso, la formación previa de esta última ya no es
necesaria.
Puede haber un número de variantes del método
ilustradas por las figuras 9 a 14 en función de la materia o de la
estructura del substrato o según la herramienta disponible, a
saber:
- La figura 9 muestra la variante más simple
donde el grupo chip-segmentos es introducido
directamente en la materia del substrato (7) en caliente, o bien en
frío con la ayuda de solventes. En ciertos casos, con el fin de
facilitar la colocación del grupo, un alojamiento (15) está formado
en el substrato (7) con unas dimensiones ligeramente inferiores o
iguales a las del chip (4). La profundidad del alojamiento (15)
corresponde sensiblemente al espesor del chip (4) de tal manera que
su cara que incluye los segmentos (3, 3') aflora a la superficie del
substrato (7). Este alojamiento (15) es creado preferiblemente
durante una etapa previa a la colocación del grupo
chip-segmentos con el dispositivo de instalación
(6). Este último introduce o descarga el grupo en el alojamiento
(15) en el que es mantenido gracias a la similitud de las
dimensiones del alojamiento (15) y del chip (4). Con el fin de
reducir la presión de introducción, también se puede reblandecer
localmente la periferia del alojamiento (15) con la ayuda de los
solventes
apropiados.
apropiados.
- La figura 10 muestra el caso en el que las
dimensiones del alojamiento (15) son superiores a las del chip (4)
con una profundidad que corresponde sensiblemente al espesor del
chip (4). En este caso una sustancia preferiblemente adhesiva (16),
como por ejemplo una resina termofusible, termoendurecible, o
fotoendurecible con la luz ultravioleta o cualquier otro pegamento
apropiado, es aplicada en el alojamiento (15). El dispositivo de
instalación (6) introduce entonces el chip (4) en la sustancia
adhesiva (16) que es distribuida y descargada en el espacio libre
dejado a lo largo del contorno del chip (4). Este relleno permite
el mantenimiento en una posición estable del grupo
chip-segmentos después del endurecimiento de la
sustancia adhesiva (16).
- La figura 11 muestra el caso en el que la
profundidad del alojamiento (15) es inferior al espesor del chip
(4) y con unas dimensiones superiores a las del chip (4). El
dispositivo de instalación (6) introduce el chip de tal manera que
la cara del chip (4) que lleva los segmentos (3, 3') aflore a la
superficie del substrato (7). Con el fin de obtener de manera
segura esta nivelación sin deformación excesiva del substrato (7),
éste puede ser reblandecido (con solventes o por calentamiento) al
nivel del alojamiento (15) permitiendo también una descarga (17) de
la materia del substrato (7) en el espacio libre alrededor del chip
(4). Este espacio rellenado de este modo mantiene la posición del
grupo chip-segmentos en el alojamiento (15).
- Esta variante del método puede ser combinada
con la precedente por adición de una sustancia adhesiva (16) en el
alojamiento ilustrado por la figura 11 con el fin de completar el
relleno del espacio en función de las dimensiones de este
alojamiento (15) con respecto a las del chip (4).
Las figuras 12 a 14 muestran una variante en la
que el substrato (7) está formado por dos capas (7', 7'')
superpuestas y colocadas una encima de la otra. La capa superior
(7') incluye una ventana (18), es decir una perforación a través de
todo el espesor de esta capa (7'). La ventana (18) es realizada en
general por estampado de la capa superior (7') del substrato antes
de la colocación de la capa inferior (7''). La cara inferior de la
ventana (18) es cerrada por la capa inferior (7'') del substrato
(7) para formar un alojamiento que sirve para mantener el chip (4)
en una posición precisa. El laminado de las dos capas del substrato
se efectúa durante una etapa ulterior después de la colocación del
grupo electrónico en el alojamiento.
- La figura 12 ilustra la variante en la que las
dimensiones de la ventana (18) son inferiores o iguales a las del
chip (4) y el espesor de esta capa (7') equivale a la del chip (4).
Como en la variante de la figura 9, el chip (4) es introducido en
la ventana (18) y mantenido directamente por las paredes de la
ventana (18). La cara del chip (4) que lleva los segmentos (3, 3')
aflora a la superficie de la capa superior (7') del substrato
(7).
- La figura 13 ilustra la variante en la que las
dimensiones de la ventana (18) son mayores a las del chip (4) y el
espesor de la capa superior (7') corresponde sensiblemente a las
del chip (4). Como en la variante de la figura 10, una sustancia
adhesiva (16) es aplicada en el alojamiento formado por la ventana
(18) para rellenar el espacio alrededor del chip (4) cuando este
chip está dispuesto en la ventana (18) e introducido en la
sustancia adhesiva (16).
Las variantes de las figuras 12 y 13, en las que
el espesor del substrato que incluye la ventana es similar al del
chip pueden presentarse también sin el substrato inferior. El chip
es mantenido por los bordes de la ventana, o bien por una sustancia
adhesiva que rellena el espacio entre los bordes de la ventana y el
chip. Unas capas suplementarias de protección también pueden ser
añadidas al substrato en etapas ulteriores con el fin de cubrir una
o las dos caras de la ventana.
- La figura 14 ilustra la variante en la que el
espesor de la capa superior (7') del substrato es más reducido que
el del chip (4) con las dimensiones de la ventana (18) mayores que
las del chip (4). En este caso, como en el de la figura 11, el chip
(4) es introducido a través de la ventana (18) y después en la capa
inferior (7'') del substrato (7) reblandecido para descargar la
materia (17) de esta capa (7'') a lo largo del contorno del chip
(4). El espacio rellenado de este modo alrededor del chip (4)
permite su mantenimiento en la ventana (18).
- Por analogía con las variantes de las figuras
10 y 11, las variantes de las figuras 13 y 14 pueden ser
combinadas. Una sustancia adhesiva (16) puede ser añadida en el
alojamiento ilustrado por la figura 14 para completar el relleno
del espacio libre alrededor del chip (4) en función de las
dimensiones de este chip con respecto a las de la ventana (18).
- Las figuras 15 y 16 muestran unas variantes
con un substrato (7) en dos capas donde la ventana (18) es
recortada en la capa inferior (7'') del substrato (7). El grupo
chip (4) segmentos (3, 3') es introducido en la capa superior (7')
enfrente de la ventana (18) de la capa inferior (7'') con el
dispositivo de instalación (6). La presión ejercida por el
dispositivo de instalación (6) permite descargar la materia
reblandecida de la capa superior (7') en la ventana (18) como lo
muestra la figura 16. Los segmentos (3, 3') afloran a la superficie
de la capa superior (7') como en las variantes de las figuras 9 a
14.
Las dimensiones de la ventana (18) y el espesor
de las capas (7', 7'') del substrato (7) son determinadas además
por el volumen de materia necesaria para rellenar la ventana sin
dejar aparecer, en la superficie del substrato (7), una depresión o
una protuberancia que pueda perjudicar la aplicación del grupo chip
(4) segmentos (3, 3') integrado en el substrato (7).
La figura 17 muestra un ejemplo de una forma de
realización efectuada según el método de la presente invención. La
porción de substrato (7) incluye un chip (4) provisto de contactos
(5, 5) conectados cada uno a una extremidad de un segmento (3, 3')
conductor. La otra extremidad de cada segmento (3, 3') conductor
está conectada a las pistas conductoras (21, 21') dispuesta sobre el
substrato (7). El primer segmento (3') procedente del chip cruza un
grupo de pistas conductoras (21) pasando sobre un primer segmento
aislante (20'). El segundo segmento conductor (3) del chip (4) está
conectado sobre una extremidad de una pista (21'). Esta pista (21')
está conectada a un tercer segmento (3'') conductor que termina en
una pista (21'') distante pasando sobre un segundo segmento
aislante (20) cubriendo un grupo de pistas (21).
El método de colocación de los distintos
elementos (segmentos conductores, aislantes y chip) se resume según
está indicado a continuación:
- -
- Estampado de los tres segmentos conductores (3', 3'') y toma por el dispositivo de instalación (6),
- -
- Estampado de los dos segmentos aislantes (20') y toma por el dispositivo de instalación (6),
- -
- Toma del chip (4) de manera que sus contactos (5, 5') se encuentren enfrente de las extremidades de los segmentos conductores (3, 3') tomados previamente y a los que se conectarán durante la etapa de introducción en el substrato (7).
- -
- Colocación en una posición predeterminada sobre el substrato (7) e introducción de todos los elementos tomados de manera que la cara del chip que incluye los contactos, así como los segmentos conductores y aislantes, afloren a la superficie del substrato.
\vskip1.000000\baselineskip
Esta lista de referencias citada por el
solicitante es solamente para la conveniencia lector. No forma
parte del documento de patente europea. Aunque se hayan recopilado
las referencias con la mayor diligencia, la OEP no asume
responsabilidad alguna por eventuales errores u omisiones a este
respecto.
- \bullet EP 0694871 A [0004]
- \bullet EP 1410322 A [0007]
- \bullet WO 9826372 A [0005]
- \bullet FR 2780534 [0008]
\bullet WO 9844452 A [0006]
Claims (38)
1. Método de colocación en un soporte (7) de por
lo menos un grupo electrónico comprendiendo un chip (4), que
comporta al menos un contacto eléctrico (5, 5') sobre una de sus
caras, y al menos un segmento (3, 3') de pista conductora conectada
a dicho al menos un contacto eléctrico (5, 5'),
caracterizado por el hecho que comprende las etapas
siguientes:
- -
- formación de dicho al menos un segmento (3: 3') de pista conductora teniendo un contorno predeterminado;
- -
- toma de dicho al menos un segmento (3: 3') de pista con un dispositivo de instalación (6),
- -
- toma del chip (4) con el dispositivo de instalación (6) llevando el segmento (3, 3') de pista, de manera que una extremidad de dicho segmento (3, 3') se coloque en frente de un contacto (5, 5') del chip (4) o se aplique contra dicho contacto (5, 5');
- -
- colocación de dicho grupo electrónico mantenido por dicho dispositivo de instalación (6) en una posición determinada con respecto a dicho soporte (7); y
- -
- prensado de dicho grupo electrónico en dicho soporte (7).
2. Método según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que la toma de dicho al menos
un segmento (3, 3') por dicho dispositivo de instalación (6) está
temporalmente separada de la toma de dicho chip (4) por este
dispositivo de instalación (6), este último manteniendo dicho chip
(4) en una posición dada con respecto a dicho al menos un segmento
(3, 3') a través de medios de retención hasta el prensado de dicho
grupo en dicho soporte (7).
3. Método según una de las reivindicaciones 1 ó
2, caracterizado por el hecho de que durante la toma se toma
primero dicho al menos un segmento (3, 3') y a continuación dicho
chip (4), la cara del chip (4) que comporta dicho al menos un
contacto (5, 5') estando dirigida hacia el dispositivo de
instalación (6) de manera que la extremidad del segmento (3, 3')
sea colocada en frente de un contacto (5, 5').
4. Método según una de las reivindicaciones 1 ó
2, caracterizado por el hecho de que la conexión eléctrica
entre dicho al menos un contacto (5, 5') del chip (4) y dicho al
menos un segmento (3, 3') es asegurada por la etapa de prensado de
dicho grupo en dicho soporte (7).
5. Método según una de las reivindicaciones 1 ó
2, caracterizado por el hecho de que una operación de
soldadura de dicho segmento (3, 3') sobre dicho al menos un
contacto (5, 5') del chip (4) es efectuada por el dispositivo de
instalación (6) que está equipado con medios de soldadura.
6. Método según una de las reivindicaciones 1 ó
2, caracterizado por el hecho de que una operación de
soldadura de dicho al menos un segmento (3, 3') sobre dicho al
menos un contacto (5, 5') del chip (4) es efectuada con ayuda de un
dispositivo de soldadura separado del dispositivo de instalación
(6) ya sea antes de la etapa de toma de dicho grupo electrónico por
dicho dispositivo de instalación (6), ya sea después de la etapa de
prensado de dicho grupo en dicho soporte (7).
7. Método según una de las reivindicaciones 1 ó
2, caracterizado por el hecho de que comporta una etapa de
deposición de pegamento conductor sobre los contactos (5, 5') del
chip (4) anterior a la toma de dicho chip (4) por el dispositivo de
instalación (6).
8. Método según una de las reivindicaciones 1 ó
2, caracterizado por el hecho de que comprende una etapa de
deposición de pegamento conductor sobre la extremidad de cada
segmento (3, 3') destinada a ser aplicada contra un contacto (5,
5') del chip (4).
9. Método según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que dicho al menos un segmento
(3, 3') define una antena.
10. Método según la reivindicación 9,
caracterizado por el hecho de que dicha antena es formada ya
sea por dos segmentos (3, 3') conectados respectivamente a dos
contactos (5, 5') de dicho chip (4), ya sea por un bucle cuyas dos
extremidades son conectadas respectivamente a dos contactos (5, 5')
de dicho chip (4).
11. Método según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que la otra extremidad del
segmento (3, 3') está destinada a ser conectada a una pista
conductora dispuesta sobre dicho soporte (7).
12. Método según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que dicho al menos un segmento
(3, 3') de pista es recortado en una hoja (2) de material
conductor.
13. Método según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que al menos un segmento
aislante (20, 20') es obtenido a partir de una película aislante y
luego aplicado contra dicho al menos un segmento (3, 3') de pista,
cada segmento aislante (20, 20') formando una zona aislante (13,
13') sobre el segmento de pista (3, 3') al cual es
asociado.
asociado.
14. Método según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que al menos un segmento de
pista conductora suplementario (3'') es igualmente tomado y
depositado sobre dicho soporte (7) por dicho dispositivo de
instalación (6), este segmento suplementario (3'') formando una
conexión eléctrica entre una primera pista (21') y una segunda
pista (21'') dispuestas sobre dicho soporte (7).
15. Método según la reivindicación 14,
caracterizado por el hecho de que está previsto que dicho
segmento suplementario (3'') pase por encima de un grupo de pistas
(21), un segmento aislante (20, 20') estando dispuesto entre este
grupo de pistas (21) y dicho segmento suplementario (3'').
16. Método según la reivindicación 15,
caracterizado por el hecho de que dicho segmento aislante
(20, 20') asociado a dicho segmento suplementario (3'') es
igualmente tomado y depositado por dicho dispositivo de instalación
(6).
17. Método según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que dicho grupo electrónico es
introducido en dicho soporte (7) de manera que la superficie del
chip (4) que lleva los contactos (5, 5') aflore sensiblemente de la
superficie del soporte (7), y por el hecho de que dicho al menos un
segmento (3, 3') es aplicado contra esta superficie del soporte
(7).
18. Método según la reivindicación 17,
caracterizado por el hecho de que está prevista, a
continuación del prensado de dicho grupo en dicho soporte (7), una
aportación de una hoja aislante (9) de protección sobre toda o
parte de dicha superficie del soporte (7).
19. Método según la reivindicación 12,
caracterizado por el hecho de que la hoja (2) de material
conductor incluye una película aislante (12, 12') aplicada contra
su cara inferior.
20. Método según la reivindicación 19,
caracterizado por el hecho de que al menos un segmento (3,
3') es obtenido a partir de dicha hoja (2) de manera que comporte
una zona aislante (13, 13') sobre la parte central de su cara
inferior destinada a ser aplicada contra el soporte (7), las
extremidades de este segmento (3, 3') estando liberadas de la zona
aislante (13, 13').
21. Método según la reivindicación 19 ó 20,
caracterizado por el hecho de que la película (12, 12')
aislante es revestida con un pegamento.
22. Método según la reivindicación 21
caracterizado por el hecho de que en el momento de la
colocación del grupo sobre el soporte (7), el dispositivo de
instalación (6) calienta dicho al menos un segmento (3, 3') en unos
puntos (14, 14') situados en frente de la zona aislante (13, 13')
generando una activación del pegamento y el mantenimiento del
segmento (3, 3') sobre el soporte (7).
23. Método según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que comprende una etapa
preliminar de formación, en el soporte (7), de una cavidad
destinada a servir de alojamiento (15) al chip (4) del grupo
electrónico.
24. Método según la reivindicación 23 en el cual
las dimensiones del alojamiento (15) equivalen a aquellas del chip
(4) y la profundidad de dicho alojamiento (15) corresponde
sensiblemente al espesor del chip (4), caracterizado por el
hecho de que comprende una etapa de reblandecimiento del soporte
(7) al nivel de dicho alojamiento (15) anterior a una etapa de
introducción del chip (4) en el alojamiento (15) de manera que la
cara de dicho chip (4) que lleva los segmentos (3, 3') aflore
sensiblemente de la superficie del soporte.
25. Método según la reivindicación 23 en el cual
las dimensiones del alojamiento (15) son superiores a aquellas del
chip (4) y la profundidad de dicho alojamiento (15) corresponde
sensiblemente al espesor del chip (4), caracterizado por el
hecho de que comprende una etapa de deposición de una sustancia
adhesiva (16) en el alojamiento (15) anterior al prensado de dicho
grupo en dicho soporte (7) de manera que el espacio libre que rodea
al chip (4) colocado en el alojamiento (15) sea ocupado por el
retroceso de dicha sustancia adhesiva y por el hecho de que la cara
de dicho chip (4) que lleva los segmentos (3, 3') aflora
sensiblemente de la superficie del soporte (7).
26. Método según la reivindicación 23 en el cual
las dimensiones del alojamiento (15) son superiores a aquellas del
chip (4) y la profundidad de dicho alojamiento (15) es inferior al
espesor del chip (4), caracterizado por el hecho de que
comprende una etapa de reblandecimiento del soporte (7) al nivel de
dicho alojamiento (15) antes y lo durante una etapa de introducción
del chip (4) en el alojamiento (15) de manera que la cara de dicho
chip (4) que lleva los segmentos (3, 3') aflore sensiblemente de la
superficie del soporte (7), el espacio que rodea el chip (4)
colocado en el alojamiento (15) siendo al menos parcialmente
rellenado por un retroceso (17) de materia del soporte (7).
27. Método según la reivindicación 26,
caracterizado por el hecho de que una sustancia adhesiva
(16) es depositada en el alojamiento (15) antes de la etapa de
introducción del chip (4) de manera que dicha sustancia (16)
complete el relleno del espacio que rodea al chip (4) colocado en el
alojamiento (15).
28. Método según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que comprende las etapas
preliminares de constitución de un soporte (7) formado por la
superposición de por lo menos dos capas (7', 7'') una sobre la
otra, y la formación de una ventana (18) en la capa superior (7'),
la capa inferior (7'') cerrando la parte inferior de la ventana
(18), dicha ventana (18) definiendo un alojamiento destinado a
recibir el chip (4) del grupo electrónico.
29. Método según la reivindicación 28 en el cual
las dimensiones de la ventana (18) son equivalentes a aquellas del
chip (4) y el espesor de la capa superior (7') del soporte (7)
corresponde sensiblemente al espesor del chip (4),
caracterizado por el hecho de que comprende una etapa de
reblandecimiento del soporte (7) a nivel de dicha ventana (18) antes
y/o durante una etapa de introducción del chip (4) en la ventana
(18) de manera que la cara de dicho chip (4) que lleva los
segmentos (3, 3') aflore sensiblemente de la superficie del soporte
(7).
30. Método según la reivindicación 28 en el cual
las dimensiones de la ventana (18) son superiores a aquellas del
chip (4) y el espesor de la capa superior (7') del soporte (7)
corresponde sensiblemente al espesor del chip (4),
caracterizado por el hecho de que comprende una etapa de
deposición de una sustancia adhesiva (16) en el alojamiento formado
por la ventana (18) anterior al prensado de dicho grupo en dicho
soporte (7) de manera que el espacio libre que rodea el chip (4)
colocado en la ventana (18) sea rellenado por el retroceso (17) de
dicha sustancia adhesiva (16) y que la cara de dicho chip (4) que
lleva los segmentos (3, 3') aflore sensiblemente de la superficie
del soporte (7).
31. Método según la reivindicación 28 en el cual
las dimensiones de la ventana (18) son superiores a aquellas del
chip (4) y el espesor de la capa superior (7') del soporte (7) es
inferior al espesor del chip (4), caracterizado por el hecho
de que incluye una etapa de reblandecimiento del soporte (7) a
nivel de dicha ventana (18) antes y/o durante una etapa de
introducción del chip (4) en el alojamiento formado por la ventana
(18) de manera que la cara de dicho chip (4) que lleva los
segmentos (3, 3') aflore sensiblemente de la superficie del soporte
(7), el espacio que rodea el chip (4) colocado en la ventana (18)
siendo rellenado al menos en parte por el retroceso (17) de la
materia de la capa inferior (7'') del soporte (7).
32. Método según la reivindicación 31,
caracterizado por el hecho de que una sustancia adhesiva
(16) es depositada en el alojamiento formado por la ventana (18)
antes de la etapa de introducción del chip (4) de manera que dicha
sustancia (16) complete el relleno del espacio que rodea el chip
(4) colocado en dicho alojamiento.
33. Método según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que comprende las etapas
preliminares de constitución de un soporte (7) formado por la
superposición de por lo menos dos capas (7', 7'') una sobre la otra
y la formación de una ventana (18) en la capa inferior (7''), la
capa superior (7') cerrando la ventana (18), el grupo electrónico
siendo introducido en la capa superior (7') en frente de la ventana
(18) de la capa inferior (7'') con el dispositivo de introducción
(6), la presión ejercida por dicho dispositivo de introducción (6)
haciendo retroceder la materia reblandecida de la capa superior
(7') en la ventana (18), y los segmentos (3, 3') y el chip (4) del
grupo electrónico aflorando finalmente a la superficie de la capa
superior (7').
34. Dispositivo de instalación (6) destinado a
colocar en un soporte (7) un grupo electrónico que incluye un chip
(4) provisto de por lo menos un contacto (5, 5') eléctrico
conectado a un segmento (3, 3') de pista conductora, dicho
dispositivo estando equipado con medios de posicionamiento y de
prensado de dicho grupo en dicho soporte (7) y estando
caracterizado por el hecho de que incluye una cabeza provista
de medios de retención de por lo menos un segmento (3, 3') de pista
conductora e igualmente medios de retención de un chip (4) que es
tomado de manera que cada segmento (3, 3') de pista sea situado en
frente o aplicado contra al menos un contacto (5, 5') del chip
(4).
35. Dispositivo según la reivindicación 34,
caracterizado por el hecho de que los medios de retención de
dicho al menos un segmento de pista (3, 3') están constituido por
orificios (10, 10') de aspiración de aire que crean un vacío sobre
una de las caras de dicho al menos un segmento (3, 3') y mantienen
así dicho segmento (3, 3') contra dicha cabeza.
36. Dispositivo según la reivindicación 35,
caracterizado por el hecho de que los medios de retención
del chip (4) comprenden al menos un orificio (11) de aspiración de
aire situado en una zona central de la cabeza de dicho dispositivo
cerca de por lo menos una extremidad de segmento de pista (3, 3')
mantenido por los orificios (10 10') correspondientes.
37. Dispositivo según la reivindicación 34,
caracterizado por el hecho de que los medios de retención
del chip (4) comprenden elementos adhesivos.
38. Dispositivo según la reivindicación 34
caracterizado por el hecho de que la cabeza incluye medios
de soldadura de dicho al menos un segmento (3, 3') de pista
conductora sobre al menos un contacto (5, 5') del chip (4).
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