ES2307120T3 - Aceleradores de endurecimiento. - Google Patents
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Abstract
Composición de resina epoxídica que comprende al menos un componente de resina epoxídica junto con al menos un agente endurecedor imidazol y al menos un acelerador de endurecimiento que no contiene hidroxilo para los imidazoles, caracterizada porque el acelerador de endurecimiento se selecciona de entre cualquiera de los siguientes, solos o combinados: sulfonamidas, benzamidas e hidrazidas de ácidos aromáticos elegidas entre hidrazida benzoica, hidrazida p-toluica, hidrazida m-toluica, hidrazida m-anísica, hidrazida 2-clorobenzoica, hidrazida 2-nitrobenzoica, hidrazida 2-furoica e hidrazida 1-naftoica.
Description
Aceleradores de endurecimiento.
La presente invención se refiere a aceleradores
del endurecimiento adecuados para su utilización en la aceleración
del endurecimiento de resinas epoxídicas, en particular en la
aceleración del endurecimiento de las resinas epoxídicas con
imidazol.
Las resinas epoxídicas se utilizan mucho como
matrices para los materiales compuestos reforzados con fibras. Con
frecuencia, estas disposiciones se emplean como componentes
estructurales en aplicaciones industriales y de ocio, en la
industria aeroespacial y en aplicaciones para el transporte. Las
resinas epoxídicas se utilizan también en formulaciones de
encapsulación para el aislamiento e inmovilización de componentes
electrónicos, así como en adhesivos estructurales.
Existen diversos mecanismos de reacción bien
conocidos que pueden emplearse para el endurecimiento de las
resinas epoxídicas. Uno de estos mecanismos implica la utilización
de un agente que se comporta como un iniciador para la
polimerización con apertura de anillo del anillo epoxídico. La
polimerización con apertura del anillo puede iniciarse mediante
diversos compuestos, entre los más comunes se incluyen aminas
terciarias e imidazoles.
Los imidazoles ofrecen ventajas significativas
cuando se utilizan como agentes de endurecimiento para las resinas
epoxídicas. La elección correcta del imidazol permite manipular las
condiciones de endurecimiento, lo que puede proporcionar beneficios
en el tiempo de vida útil, la entalpía de reacción, la velocidad de
reacción, la temperatura de endurecimiento, el coste, el
rendimiento mecánico, la viscosidad de la formulación, etc.
Para algunas aplicaciones es importante tener un
sistema de resina epoxídica que se endurezca rápidamente a
temperaturas relativamente bajas, por ejemplo a 60 - 80ºC, pero que
mantenga las propiedades mencionadas anteriormente. La mayoría de
las formulaciones de resinas epoxídicas endurecidas con imidazol
actualmente disponibles no logran endurecerse dentro de unas
escalas de tiempo útiles desde el punto de vista práctico a bajas
temperaturas. Cuando es posible cumplir los tiempos de
endurecimiento necesarios empleando la química epoxi/imidazol
existente, a menudo sucede que iniciar más rápidamente la reacción
de endurecimiento representa una ventaja. Esto se manifestará
preferentemente como un tiempo para gel más rápido, lo que resulta
en una inmovilización estructural más rápida de la resina o del
conjunto.
Hasta hace poco no se disponía de compuestos que
pudieran actuar como aceleradores para la reacción
epoxi-imidazol.
La WO 02/081540 revela la utilización de
alcoholes como aceleradores imidazol para el endurecimiento en
sistemas de Moldeo por Transferencia de Resina (RTM). Sin embargo,
los alcoholes son volátiles y, por tanto, su uso como aceleradores
no es adecuado en muchas aplicaciones, en particular en aquellas en
las que el alcohol tiene la oportunidad de evaporarse antes o
durante el endurecimiento.
La US 4689388 revela el uso de dihidrazidas en
combinación con imidazoles para mejorar las propiedades de
endurecimiento a baja temperatura de las resinas epoxídicas.
Por tanto, un objeto de la presente invención
consiste en proporcionar aceleradores de endurecimiento con
imidazol para resinas epoxídicas que faciliten el endurecimiento
rápido de la resina a baja temperatura.
De acuerdo con el primer aspecto de la presente
invención, se proporciona una composición de resina epoxídica que
comprende al menos un componente de resina epoxi, al menos un
endurecedor con imidazol y al menos un acelerador de endurecimiento
sin hidroxilo para los imidazoles.
Ventajosamente, las composiciones de la presente
invención se pueden utilizar para sistemas donde la última
temperatura de transición vítrea de la formulación no está acorde
con la temperatura de endurecimiento, es decir la formulación es
capaz de temperaturas de transición vítrea más altas que la
temperatura de endurecimiento puede conferir al sistema, parece
mejorar el rendimiento termomecánico del material por la inclusión
de estos aceleradores. Esto se pone de manifiesto en referencia a
los resultados del análisis térmico mecánico dinámico (DMTA) de
placas o laminados de resina endurecida, que muestran un mejor
mantenimiento del módulo desde temperatura ambiente hasta la Tg
inicial extrapolada E', y existe menor evidencia del amortiguamiento
viscoso a temperaturas que superan el pico tan \delta de la
formulación. La mejora observada se relaciona con la cantidad de
acelerador utilizado en la formulación y con la naturaleza de la
formulación en la que aparece.
Se ha descubierto que la inclusión de un
acelerador de endurecimiento conduce a composiciones que tienen un
menor tiempo de gel en comparación con aquellas que carecen de
acelerador. Esto ofrece ventajas claras en la forma en la que se
puede procesar la composición de la presente invención.
Tal como se menciona aquí, se considera que el
tiempo de gel/gelificación es aquel en el que la composición
resinosa no endurecida ya no es un fluido y se suelta de los
laterales del recipiente que la contiene.
Con la presente invención se pueden emplear
resinas epoxídicas de tipo líquido y/o sólido. Estos materiales
poseen un anillo oxirano que se puede polimerizar mediante apertura
de anillo e incluyen los tipos tanto monomérico como polimérico.
Además, pueden portar también una funcionalidad sustituyente
adicional.
El componente de resina epoxídica puede
comprender una resina epoxídica del tipo al menos líquido y/o al
menos sólido.
Las resinas epoxídicas adecuadas, que se pueden
emplear solas o combinadas, incluyen cualquiera de las siguientes:
glicidil éteres aromáticos, glicidil éteres alifáticos, glicidil
aminas y glicidil ésteres.
Glicidil éteres aromáticos adecuados, que se
pueden utilizar solos o combinados, incluyen cualquiera de los
siguientes: diglicidil éteres de bisfenol A, de bisfenol F y de
bisfenol S; glicidil éteres de novolacas que se obtienen a partir
de fenol, cresol, bisfenol A, fenoles halogenados; diglicidil éter
de tetrabromobisfenol A, diglicidil éter de tetrabromobisfenol S;
diglicidil éteres de resorcina y de resorcinas alquiladas,
diglicidil éter de hidroquinona, diglicidil éter de
2,5-di-terc-butilhidroquinona,
tetraglicidil éter de
1,1-metilen-bis(2,7-dihidroxinaftaleno),
diglicidil éter de
4,4'-dihidroxi-3,3',5,5'-tetrametilbifenilo,
diglicidil éter de 1,6-dihidroxinaftaleno,
diglicidil éter de
9,9'-bis(4-hidroxifenil)fluoreno,
diglicidil éter del producto de reacción de glicidol y catecol
butilado, triglicidil éter de
tris(p-hidroxifenil)metano, tetraglicidil éter de
tetraquis(p-hidroxifenil)etano.
Glicidil éteres alifáticos adecuados, que se
pueden utilizar solos o combinados, incluyen cualquiera de los
siguientes: diepoxipropano, diepoxibutano, diepoxihexano,
diepoxioctano, diglicidil neopentilglicol éter, diglicidil éter de
dimetanol-ciclohexano, triglicidil éter de glicerol,
triglicidil éter de trimetiloletano, triglicidil éter de
trimetilolpropano, tetraglicidil éter de pentaeritrita,
3,4-epoxiciclohexilmetil-3,4-epoxiciclohexano-carboxilato,
dióxido de vinilciclohexeno,
bis(2,3-epoxiciclopentil) éter,
diciclopentandiepóxido, diglicidil éter de bisfenol A hidrogenado,
bis(3,4-epoxiciclohexilmetil)adipato.
Glicidil aminas adecuadas, que se pueden
utilizar solas o combinadas, incluyen cualquier de las siguientes:
diglicidil anilina, diglicidil o-toluidina, el derivado
tetraglicidilo de diaminodifenilmetano, derivado tetraglicidilo de
3,3'-dietil-4,4'-diaminodifenilmetano,
derivado tetraglicidilo de m-xililendiamina;
1,3-bis(diglicidilaminometil)ciclohexano;
triglicidil-m-aminofenol y
triglicidil-p-aminofenol.
Glicidil ésteres adecuados, que se pueden
emplear solos o combinados, incluyen cualquiera de los siguientes:
ftalato de diglicidilo, diglicidil éster de ácido
1,2-ciclohexanodioico, tereftalato de diglicidilo y
diglicidil éster de ácido hexahidroftálico.
Teniendo en cuenta el agente endurecedor de
imidazol, el acelerador de endurecimiento y los demás ingredientes
adicionales tal como se mencionan aquí, la resina epoxídica está
presente en la composición preferentemente en una cantidad de hasta
el 100%. Por tanto, la resina epoxídica constituye típicamente desde
el 50% aproximadamente hasta el 99% aproximadamente en peso de la
composición.
Con la presente invención se puede utilizar
cualquier agente de endurecimiento derivado de imidazol. Ejemplos
de agentes de endurecimiento de imidazol particularmente preferentes
son los revelados en la EP 0906927 B1.
Los agentes de endurecimiento de imidazol
particularmente adecuados, que se pueden utilizar solos o
combinados, incluyen cualquiera de los siguientes: imidazol,
2-metilimidazol, 2-etilimidazol,
2-undecilimidazol,
2-heptadecilimidazol,
2-fenilimidazol,
1,2-dimetilimidazol,
2-etil-4-metilimidazol,
2-fenil-4-metilimidazol,
1-bencil-2-fenilimidazol,
1-bencil-2-metilimidazol,
1-cianoetil-2-metilimidazol,
1-aminoetil-2-metilimidazol
y similares.
El agente endurecedor de imidazol constituye
preferentemente desde el 0,1% aproximadamente hasta el 30%
aproximadamente en peso de la composición de resina epoxídica.
El uso de imidazoles latentes ofrece una ventaja
adicional en lo que proporcionan cierto grado de vida útil a
temperatura ambiente. Tal como se menciona aquí, temperatura
ambiente significa desde aproximadamente 20ºC hasta aproximadamente
30ºC.
Los aceleradores de endurecimiento de imidazol
adecuados para su uso con la presente invención incluyen
sulfonamidas, benzamidas y/o hidrazidas de ácidos aromáticos
seleccionadas entre la hidrazida de ác. benzoico, hidrazida de ac.
p-toluico, de ác. m-toluico, hidrazida
m-anísica, hidrazida 2-clorobenzoica,
hidrazida 2-nitrobenzoica, hidrazida
2-furoica e hidrazida 1-naftoica. El
mecanismo exacto por el que estos materiales aceleran el
endurecimiento con imidazol no está claro, aunque se piensa que
pueden facilitar el endurecimiento de la epoxi mediante la
modificación de las características de solubilidad de la formulación
de la resina o mediante la estabilización de algún intermedio
reactivo que se forma durante el mecanismo de endurecimiento.
Sulfonamidas particularmente adecuadas, que se
pueden utilizar solas o combinadas, incluyen cualquiera de las
siguientes:
N-metil-toluensulfonamida,
N-etil-toluensulfonamida,
metanosulfonamida, bencenosulfonamida,
N-butilbencenosulfonamida,
p-clorobencenosulfonamida, o-toluensulfonamida,
p-toluensulfonamida y
bis(hidroxietil)toluensulfonamida.
Benzamidas particularmente adecuadas, que se
pueden utilizar solas o combinadas, incluyen cualquiera de las
siguientes: n-metil-benzamida y
n-metil-toluamida.
Las hidrazidas de ácidos aromáticos, que se
pueden emplear solas o combinadas, son cualquiera de las siguientes:
hidrazida benzoica, hidrazida p-toluica, hidrazida
m-toluica, hidrazida m-anísica, hidrazida
2-clorobenzoica, hidrazida
2-nitrobenzoica, hidrazida 2-furoica
e hidrazida 1-naftoica.
El acelerador de endurecimiento con imidazol
constituye preferentemente desde aproximadamente el 1% hasta
aproximadamente el 20% en peso de la composición de resina
epoxídica, en especial desde aproximadamente el 5% hasta
aproximadamente el 15% en peso y en particular desde aproximadamente
el 7% hasta aproximadamente el 13% en peso de la composición de
resina epoxídica.
La composición de la resina epoxídica de la
presente invención puede comprender además agentes de mejora del
rendimiento o de modificación, que se pueden utilizar solos o
combinados. Éstos incluyen, pero no se limitan a, cargas
inorgánicas como sílice, alúmina, aceleradores adicionales, cauchos
termoplásticos y núcleo-envoltura, retardantes de
llama que pueden ser intumescentes, agentes humidificadores,
pigmentos/tintes, absorbentes UV, partículas de endurecimiento y
modificadores de viscosidad.
De acuerdo con un segundo aspecto de la presente
invención, se proporciona un proceso para la fabricación de una
composición de resina epoxídica que comprende los pasos: preparación
de una mezcla que comprende un agente endurecedor de imidazol y al
menos un componente de resina epoxídica, adición a dicha mezcla de
un acelerador de endurecimiento de imidazol que no contiene
hidroxilo y endurecimiento del sistema mediante la aplicación de
calor.
Preferentemente, el endurecimiento del sistema
también incluirá la aplicación de presión.
Ventajosamente, la presente invención da lugar a
un sistema de gelificación más rápida y de endurecimiento más
rápido cuando se aplica calor a la formulación. Esta modificación
permite considerar temperaturas de endurecimiento más bajas.
Ventajosamente, el sistema de la presente
invención se puede endurecer utilizando un ciclo de endurecimiento
de 2 horas a 80ºC. Merece la pena observar que los ciclos de
endurecimiento representativos de las matrices típicas que
contienen imidazol en las que no existe acelerador de endurecimiento
alguno son de 12 a 16 horas a 65ºC y 4 horas a 80ºC. El sistema de
la presente invención ofrece claramente un proceso más eficaz.
Se prevé que el sistema de resina epoxídica de
la presente invención encuentre su utilidad en los sistemas de un
solo componente o de múltiples componentes para el Moldeo por
Transferencia de Resina (RTM), Moldeo por Transferencia de Resina
asistida por Vacío (VaRTM), Infusión de Resina Líquida (LRI), etc.,
en las tecnologías adhesivas tales como los adhesivos en pasta
suministrados convencionalmente o que utilizan el suministro en
cartuchos, encapsulación del componente, y como matriz en los
conjuntos de resina reforzada con fibras (prepregs). La composición
de la matriz de resina se puede aplicar a una trama fibrosa de forma
tal que se impregnen completa o parcialmente las fibras.
Alternativamente, dicha composición de resina puede estar en forma
de una capa individual que está en contacto con las fibras, pero
que no las impregna. Estos son a modo de ejemplos y no limitan la
aplicación de esta invención.
De acuerdo con otro aspecto de la presente
invención, se proporciona un conjunto de resina reforzada con fibras
no endurecida que comprende una trama fibrosa y un sistema de
resina epoxídica, comprendiendo dicho sistema de resina epoxídica
al menos un componente de resina epoxídica, al menos un agente
endurecedor de imidazol y al menos un acelerador de endurecimiento
que no contiene hidroxilo para los imidazoles.
Las tramas fibrosas adecuadas para su uso con el
conjunto de resina reforzada con fibras son bien conocidas de los
especialistas en la técnica.
Ventajosamente, el ciclo de endurecimiento del
sistema de resina anteriormente mencionado se aplica también a un
conjunto reforzado con fibras que comprende el sistema de
resina.
En otra alternativa, la composición de la resina
puede ser de tal forma que tenga propiedades adhesivas. Estos
adhesivos pueden tener forma de película, pasta, polvo o
líquido.
Por tanto, de acuerdo con otro aspecto de la
presente invención, se proporciona un adhesivo de resina epoxídica
que comprende al menos un componente de resina epoxídica junto con
al menos un agente endurecedor de imidazol y al menos un acelerador
de endurecimiento que no contiene hidroxilo para los imidazoles.
Cuando se encuentra en forma de adhesivo, la
composición de la resina puede tener forma de una película fina.
Alternativamente, la composición puede tener la forma de pasta de
uno o dos componentes, que se puede suministrar de varias maneras,
incluida en un bote, en una bomba de suministro mecanizado,
motorizado, y a través de un sistema de cartucho.
La resina epoxídica, el agente endurecedor de
imidazol y el acelerador de endurecimiento con imidazol de la
composición de la resina son tal como se han descrito
anteriormente.
A continuación se describirá la invención a modo
de ejemplo sólo con referencia a los siguientes ejemplos.
Todas las mezclas se realizaron manualmente a
temperatura ambiente y se continuaron hasta obtener una mezcla
homogénea:
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
1
Se añadió 1,0 g de
1-(1-imidazolil)-2-hidroxioctadecano,
Curative I, agente endurecedor de imidazol latente que es el objeto
de la EP 0906927 B1 a 8,0 g de Epikote 828, un diglicidil éter de
bisfenol A suministrado por Resolution Resins, Rotterdam, Holanda;
se añadió a la mezcla 1,0 g de un acelerador de endurecimiento con
imidazol específico para proporcionar una muestra de prueba. Se
obtuvieron todos los aceleradores de Aldrich Chemical Company,
Gillingham, Reino Unido. Cada muestra de prueba se sometió a
experimentos de tiempo de gelificación, que se realizaron a 80ºC en
un baño de aceite termostatizado a partir de 10 g de la muestra de
prueba mencionada anteriormente. Se determinó manualmente que el
tiempo a gel era el momento en el que la muestra de prueba líquida
se volvía elástica.
Se realizó una muestra control (el imidazol
elegido más la resina, sin añadir ningún acelerador) junto con cada
conjunto de muestras de prueba. Se normalizaron los tiempos para gel
dentro de cada conjunto, dividiendo el tiempo de gel acelerado por
el tiempo de gel control.
Se realizó una segunda serie de experimentos de
gel en los que el Curative I fue sustituido por 0,50 g de
2-fenilimidazol (Aldrich Chemical Company,
Gillingham, Reino Unido) y se añadieron 0,94 g del acelerador de
endurecimiento con imidazol.
Se muestran los resultados de ambos experimentos
en la Tabla 1 siguiente. La concentración para cada imidazol en el
control, es decir sin acelerador, se eligió para que resultara en un
tiempo de gel para el sistema control de 25 a 30 minutos.
\vskip1.000000\baselineskip
La Tabla 1 muestra que la mayoría de las
sulfonamidas sometidas a prueba dieron cierto grado de aceleración
del endurecimiento. Sin embargo, como se puede observar a partir de
los últimos 3 ejemplos de la tabla, las simples amidas no
aceleraron el endurecimiento de la resina.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
2
Se añadió 1,0 g de Curative I a 8,0 g de Epikote
828. Se añadió a la mezcla 1,0 g de un acelerador de endurecimiento
con imidazol específico para proporcionar muestras de prueba.
Las muestras de prueba se sometieron a los
experimentos de gel descritos anteriormente. Se muestran los
resultados en la Tabla 2.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
Se puede observar que las hidrazidas de masa
molar más baja tienen un efecto más pronunciado sobre la aceleración
de endurecimiento que las benzamidas o las sulfonamidas.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
3
Se llevaron a cabo estudios de Calorimetría de
Exploración Diferencial (DSC) para examinar la velocidad de
conversión de las formulaciones que contienen aceleradores de
endurecimiento. A modo de ejemplo, las siguientes formulaciones se
sometieron a estudios de DSC tanto dinámica como isotérmica. LY1556
es una resina epoxídica disponible de Huntsman Advanced Materials,
Duxford, Inglaterra.
\vskip1.000000\baselineskip
\newpage
Se utilizó un Calorímetro de Exploración
Diferencial (DSC) de Mettler Toledo, modelo DSC822E, para medir la
entalpía de reacción total de cada una de las formulaciones. Las
evaluaciones se llevaron a cabo en el modo dinámico de -35ºC a
+250ºC a una velocidad de calentamiento de 20ºC por minuto. Se
encontró que la Formulación A tenía una entalpía de reacción total
de 360 J/g, mientras que la Formulación B tenía una entalpía de
reacción de 310 J/g a pesar de tener un 15% más de resina. Aunque
sin afirmar esta teoría, esto puede indicar que quizás el
acelerador esté facilitando un mayor grado de reacción. Tomando
estos datos de entalpía como la medida de la posible reacción
total, se llevaron a cabo ensayos por DSC isotérmica a una
temperatura típica de endurecimiento de 80ºC.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
4
A modo de otro ejemplo y para ilustrar más la
eficacia del acelerador, se realizaron análisis de DSC dinámica
sobre las formulaciones mostradas en la Tabla 4.
\vskip1.000000\baselineskip
Las Formulaciones E y F no mostraron prueba
alguna de reacción (ningún cambio endotérmico o exotérmico
atribuible a la reacción química). Esto demuestra que (a) el
acelerador no tiene el potencial para endurecer la resina epoxídica
sola en estas condiciones y que (b) no existe reacción perceptible
del Curative I con el acelerador. La Formulación F no muestra una
endotermia atribuible a un evento de fusión (que comprenda la fusión
tanto del agente endurecedor como del acelerador). La Formulación E
no muestra ningún evento de fusión perceptible, ya que el
acelerador se encuentra totalmente en solución en la resina. El
análisis por DSC dinámica de la Formulación C muestra una
endotermia de fusión que corresponde a la fusión del Curative I
seguida de una exotermia de endurecimiento. El inicio de esta
exotermia es a 120ºC y su máximo está en 146ºC. La liberación total
de energía es del orden de aproximadamente 400 J/g y no parece que
el perfil de reacción se haya completado antes de los 210ºC. La DSC
indica una transición de fusión similar para la Formulación D. El
inicio de la reacción es a unos 20ºC menos que la Formulación A y
el perfil de reacción tiene forma distinta. El máximo principal de
esta exotermia aparece a los 137ºC, y está vez la liberación total
de energía es del orden de 450 J/g, a pesar de que haya un menor
contenido en epoxi para la reacción en esta mezcla. El perfil de
reacción es más estrecho que para la Formulación C, estando
completo el endurecimiento medible a los 190ºC en este análisis
dinámico.
Además se describe ahora la invención a modo de
ejemplo sólo con referencia a la siguiente figura, donde;
Fig. 1: es un gráfico que muestra el grado de
conversión de las formulaciones que contienen aceleradores de
endurecimiento con el tiempo expresado como porcentaje de entalpía
total.
La Fig. 1 demuestra claramente que la reacción
se continúa notablemente más rápido con el acelerador que sin él,
alcanzando una conversión del 95% en menos de la mitad de tiempo que
le lleva a la muestra sin acelerador alcanzar este punto. La
velocidad de reacción incrementada es evidente desde el principio
del experimento, pero es también evidente en las etapas posteriores
de la reacción (conversión > 60%), en las que la velocidad sigue
siendo alta en lugar de disminuir como en la formulación sin
acelerador.
Por supuesto se debe entender que los ejemplos
descritos anteriormente son a modo de ilustración solamente.
Numerosas modificaciones y variaciones son posibles.
Claims (10)
1. Composición de resina epoxídica que comprende
al menos un componente de resina epoxídica junto con al menos un
agente endurecedor imidazol y al menos un acelerador de
endurecimiento que no contiene hidroxilo para los imidazoles,
caracterizada porque el acelerador de endurecimiento se
selecciona de entre cualquiera de los siguientes, solos o
combinados: sulfonamidas, benzamidas e hidrazidas de ácidos
aromáticos elegidas entre hidrazida benzoica, hidrazida
p-toluica, hidrazida m-toluica, hidrazida
m-anísica, hidrazida 2-clorobenzoica,
hidrazida 2-nitrobenzoica, hidrazida
2-furoica e hidrazida
1-naftoica.
2. Composición según la reivindicación 1,
caracterizada porque dicho componente de resina comprende un
material al menos líquido y/o al menos sólido.
3. Composición según la reivindicación 1 o la
reivindicación 2, caracterizada porque el componente de
resina se selecciona de entre cualquiera de los siguientes, solos o
combinados, glicidil éteres aromáticos, glicidil éteres alifáticos,
glicidil aminas y glicidil ésteres.
4. Composición según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el agente
endurecedor imidazol se selecciona de entre cualquiera de los
siguientes, solos o combinados, imidazol,
2-metilimidazol, 2-etilimidazol,
2-undecilimidazol,
2-heptadecilimidazol,
2-fenilimidazol,
1,2-dimetilimidazol,
2-etil-4-metilimidazol,
2-fenil-4-metilimidazol,
1-bencil-2-fenilimidazol,
1-bencil-2-metilimidazol,
1-cianoetil-2-metilimidazol,
1-aminoetil-2-metilimidazol.
5. Composición según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el agente
endurecedor imidazol constituye desde aproximadamente el 0,1% hasta
aproximadamente el 30% en peso de la composición de la resina
epoxídica.
6. Composición según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el
acelerador de endurecimiento constituye del 1% al 20% en peso de la
composición total.
7. Proceso para la fabricación de una
composición de resina epoxídica endurecida que comprende los pasos:
preparación de una mezcla que comprende un agente endurecedor
imidazol y al menos un componente de resina epoxídica, adición a
dicha mezcla de un acelerador de endurecimiento que no contiene
hidroxilo para los imidazoles y endurecimiento de la composición
mediante la aplicación de calor, caracterizado porque el
acelerador de endurecimiento se selecciona de entre cualquiera de
los siguientes, solos o combinados: sulfonamidas, benzamidas e
hidrazidas de ácidos aromáticos seleccionadas de entre hidrazida
benzoica, hidrazida p-toluica, hidrazida m-toluica,
hidrazida m-anísica, hidrazida
2-clorobenzoica, hidrazida
2-nitrobenzoica, hidrazida 2-furoica
e hidrazida 1-naftoica.
8. Proceso según la reivindicación 8,
caracterizado porque la composición se endurece mediante la
aplicación de presión.
9. Conjunto de resina reforzada con fibra no
endurecida que comprende una trama fibrosa y un sistema de resina
epoxídica, comprendiendo dicho sistema de resina epoxídica al menos
un componente de resina epoxídica, al menos un agente endurecedor
imidazol y al menos un acelerador de endurecimiento que no contiene
hidroxilo para los imidazoles, caracterizado porque el
acelerador de endurecimiento se selecciona de entre cualquiera de
los siguientes, solos o combinados: sulfonamidas, benzamidas e
hidrazidas de ácidos aromáticos seleccionadas entre hidrazida
benzoica, hidrazida p-toluica, hidrazida m-toluica,
hidrazida m-anísica, hidrazida
2-clorobenzoica, hidrazida
2-nitrobenzoica, hidrazida 2-furoica
e hidrazida 1-naftoica.
10. Adhesivo de resina epoxídica que comprende
al menos un componente de resina epoxídica junto con al menos un
agente endurecedor imidazol y al menos un acelerador de
endurecimiento que no contiene hidroxilo para los imidazoles,
caracterizado porque el acelerador de endurecimiento se
selecciona de entre cualquiera de los siguientes, solos o
combinados: sulfonamidas, benzamidas e hidrazidas de ácidos
aromáticos seleccionadas entre hidrazida benzoica, hidrazida
p-toluica, hidrazida m-toluica, hidrazida
m-anísica, hidrazida 2-clorobenzoica,
hidrazida 2-nitrobenzoica, hidrazida
2-furoica e hidrazida
1-naftoica.
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