ES2227452T3 - Calefaccion electrica para un automovil. - Google Patents
Calefaccion electrica para un automovil.Info
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Abstract
Calefacción eléctrica para automóviles con las siguientes características: - la calefacción tiene uno o varios elementos calefactores eléctricos (3); - está previsto un circuito de control para el control de la potencia cedida por los elementos calefactores (3), caracterizada porque - el circuito de control comprende uno o varios semiconductores de potencia (5), que están dispuestos sobre una placa de soporte de circuitos (6); - la placa de soporte de circuitos (6) está conectada sobre su lado alejado de los semiconductores de potencia (5) (designado a continuación como su lado inferior) por unión del material con una placa metálica (7), que está prevista para colocarse sobre potencial de masa; - la placa metálica (7) está aislada eléctricamente frente a las bandas de conductores, que se encuentran sobre el lado inferior de la placa de soporte de circuitos (6), y están previstas para conducir una tensión frente al potencial de masa; - el circuito de control se encuentra en una carcasa(8); - fuera de la carcasa (8) están previstos uno o varios cuerpos de refrigeración (4a), - los conectores (2) conductores de calor conectan la placa metálica (7) que se encuentra en la carcasa (8) con los cuerpos de refrigeración (4a) que se encuentran fuera de la carcasa (8).
Description
Calefacción eléctrica para un automóvil.
La invención parte de una calefacción eléctrica
para un automóvil con las características indicadas en el preámbulo
de la reivindicación 1. Se conoce a partir del documento DE 199 02
050 A1 una calefacción de este tipo como calefacción individual
para un automóvil accionado por medio de un motor de combustión.
Las calefacciones de los automóviles utilizan, en general, el calor
de pérdida del motor de combustión. A través de la elevación
progresiva del rendimiento de los motores de combustiones reduce el
calor de pérdida que está disponible para la calefacción. Esto
afecta especialmente a los motores Diesel de inyección directa, que
están configurados especialmente para el ahorro de combustible.
Debido a su reducido calor de pérdida, estos motores no se calientan
tan rápidamente, sobre todo en el invierno, como es deseable para
descongelar el parabrisas, para impedir un empañamiento del
parabrisas y para calentar el compartimiento de pasajeros a una
temperatura agradable. Por este motivo, se conoce a partir del
documento DE 199 02 050 A1 prever una calefacción adicional
eléctrica, que presenta típicamente una potencia entre 250 vatios y
2.000 vatios. La calefacción adicional conocida utiliza a tal fin
varias barras calefactoras eléctricas, que están agrupadas junto
con tubos de la calefacción principal del vehículo que son
atravesadas por la corriente de agua para formar un intercambiador
de calor común, que cede su calor a una corriente de aire dirigida
al compartimiento de pasajeros. Pero los intercambiadores de calor y
los radiadores eléctricos se realizan también con frecuencia como
dos unidades autónomas.
Las barras calefactoras eléctricas son
alimentadas con una corriente con una intensidad de la corriente
típicamente de 30 A y está previsto un circuito de control para la
regulación de su cesión de la potencia, que controla la potencia de
la calefacción adicional por medio de uno o varios semiconductores
de potencia., Los semiconductores de potencia tienen, en el estado
conectado, una resistencia no despreciable y generan, por lo tanto,
un calor de pérdida que está, por ejemplo, en el orden de magnitud
de 10 vatios, respectivamente. El calor de pérdida que se produce
en los semiconductores de potencia debe disiparse para evitar un
daño del circuito de control y de componentes de plástico que están
presentes en su entorno próximo. El circuito de control con sus
semiconductores de potencia y cuerpos de refrigeración están
dispuestos con este fin sobre una placa de soporte de circuitos,
que está unida junto con el intercambiador de calor para formar una
unidad de construcción y se encuentra en la corriente de aire, que
circula a través del intercambiador de calor. En este caso es un
inconveniente que el circuito de control que se encuentra en la
corriente de aire no está protegido frente a las influencias del
medio ambiente y no está garantizada la seguridad eléctrica, puesto
que la corriente de aire puede presentar una humedad alta, que se
puede depositar temporalmente sobre el circuito de control.
La presente invención tiene el cometido de
mostrar un camino con el que se pueden mejorar, en una calefacción
eléctrica para un automóvil, la protección del circuito de control
y la seguridad eléctrica y se puede disipar al mismo tiempo de una
manera eficaz el calor de pérdida desde el circuito de control, sin
complicar esencialmente la estructura de la calefacción
adicional.
Este cometido, cuyos objetivos se excluyen al
menos parcialmente, se soluciona a través de una calefacción
eléctrica con las características indicadas en la reivindicación 1.
Los desarrollos ventajosos de la invención son objeto de las
reivindicaciones dependientes.
Un problema básico en la solución del cometido
planteado se da porque las superficies de montaje que ceden calor de
los semiconductores de potencial, que conducen y conmutan la
corriente para los elementos calefactores, se encuentran en
potencial positivo, en cambio los cuerpos de refrigeración deben
estar en potencial de masa, por razones de seguridad. Como
semiconductores de potencia se contemplan sobre todo MOSFETs, que
son accionados con preferencia en un procedimiento de la modulación
de la anchura del impulso. La disipación del calor de pérdida desde
los semiconductores de potencia debe realizarse, por lo tanto, en
condiciones contradictorias, en el sentido de que debe conseguir un
buen acoplamiento térmico con un aislamiento eléctrico simultáneo.
La solución del cometido se dificulta, además, porque el área de
cesión de calor de los semiconductores de potencia está dirigida,
en general, hacia la placa de soporte de circuitos y está estañada
con ésta.
Se podrían pensar en la utilización de placas de
soporte de circuitos especiales, en las que sobre una chapa están
colocadas una capa aislante y encima una capa de cobre, pudiendo
estructurarse la capa de cobre a través de decapado químico. Pero
tales placas de conductores son muy caras, sobre todo cuando debe
generarse una placa de conductores de dos capas sobre la chapa.
Según la invención, se propone ahora transmitir
el calor de pérdida, que aparece en los semiconductores de potencia,
a través de la placa de soporte de circuitos sobre su lado inferior
e introducirlo allí en una placa metálica, que está conectada por
unión del material con el lado inferior de la placa de soporte de
circuitos. La placa metálica debe estar en potencial de masa y, por
lo tanto, está aislada eléctricamente frente a bandas de
conductores, que se encuentran sobre el lado inferior de la placa
de soporte de circuitos y pueden conducir una tensión. El
aislamiento se puede realizar a través del material, que conecta la
placa metálica y la placa de soporte de circuitos entre sí por unión
del material. La conexión por unión del material proporciona una
transmisión óptima, en el supuesto dado de un aislamiento
eléctrico, del calor de pérdida desde la placa de soporte de
circuitos sobre la placa metálica, que tiene una capacidad térmica
comparativamente alta y, por lo tanto, forma un sumidero de calor
que favorece la disipación del calor, en el que el calor de pérdida
puede fluir por la vía más corta posible desde el lado del
equipamiento de la placa de soporte de circuitos a través de la
placa de soporte de circuitos. El calor es descargado desde este
sumidero de calor entonces con la ayuda de uno o varios conectores
conductores de calor a uno o varios cuerpos de refrigeración, que
pueden estar dispuestos a cierta distancia del circuito de control,
de manera que se pueden refrigerar a través de una corriente de
aire, que no alcanza, sin embargo, al circuito de control
propiamente dicho. El circuito de control puede estar dispuesto, en
su lugar, bien protegido en una carcasa, en la que se encuentra
también la placa metálica y desde la que parten el o los conectores
conductores de calor. Por lo tanto, la disipación del valor se
realiza en dos etapas, absorbiendo el calor de pérdida de los
semiconductores de potencia en primer lugar desde la placa metálica
y cediéndolo a continuación desde ésta a través de conectores de
descarga de calor a los cuerpos de refrigeración que se encuentran
en el exterior.
La invención tiene las siguientes ventajas:
- \bullet
- Se limita en una medida suficiente el calentamiento del circuito de control.
- \bullet
- Al mismo tiempo, el circuito de control puede estar alojado protegido en una carcasa, en la que no tiene que entrar la corriente de aire de refrigeración.
- \bullet
- La utilización de una placa metálica como un sumidero de calor, que está conectado por unión del material con la placa de soporte del circuito, representa una solución acorde con la fabricación y favorable en cuanto a los costes.
- \bullet
- La utilización de una placa metálica, que está conectada por unión del material con la placa de soporte de circuitos, abre, como se muestra todavía, posibilidades para una estructura de economía de costes y un montaje de economía de costes de la calefacción eléctrica.
La placa metálica está constituida de forma
preferida por un metal buen conductor de calor, especialmente por
aluminio o por cobre o por aleaciones de estos metales, para poder
absorber fácilmente el calor alimentado, expandirlo y disiparlo de
nuevo. Una placa metálica en un espesor de aproximadamente 1 mm es
bien adecuada.
La conexión por unión del material entre la placa
metálica y la placa de soporte de circuitos se realiza de una manera
preferida encolando las dos placas entre sí. Se conocen en sí
adhesivos aislantes de electricidad con conductividad de calor
relativamente alta. La conductividad de calor de la capa adhesiva es
con preferencia al menos 0,6 W/(m x K), todavía mejor al menos 0,9
W/(m x K). Especialmente adecuado es un adhesivo a base de un
elastómero de silicona de dos componentes de reticulación, que
combina una alta conductividad de calor mayor que 0,9 W/m x K) con
una elasticidad permanente que garantiza la conexión también bajo
las altas solicitaciones a vibraciones existentes en el automóvil.
La acción de aislamiento eléctrico del encolado se puede
complementar, en caso necesario, a través de una laca de resina
sintética fina sobre el lado de la placa metálica, que está
dirigido hacia la placa de soporte de circuitos, o a través de una
capa de óxido fina, que puede estar reforzada anódicamente sobre
todo en el caso de aluminio.
Puesto que la capa, que conecta la placa metálica
y la placa de soporte de circuitos por unión del material, debe
transmitir el calor desde la placa de soporte de circuitos sobre la
placa metálica, debería procurarse que esta capa sea lo más fina
posible y esté libre de poros. Con preferencia, la capa tiene como
máximo 0,2 mm de espesor, todavía mejor como máximo 0,15 mm. En este
caso, hay que tener en cuenta que el espesor de la capa, debido a
las bandas de conductores que están presentes sobre el lado
inferior de la placa de soporte de circuitos, no debe ser inferior
a su altura, que puede alcanzar hasta 140 \mum según la
intensidad de la corriente que debe conducirse.
Con preferencia, entre la placa metálica y la
placa de soporte de circuitos están previstos distanciadores
rígidos, que garantizan una distancia reducida uniforme entre la
placa metálica y la placa de soporte de circuitos y son un medio
para reducir al mínimo el espesor de la capa de aislamiento de
electricidad y para aumentar al máximo la transmisión de calor. Los
distanciadores podrían ser discos finos, que son encolados con la
placa metálica y/o con la placa de soporte de circuitos. No
obstante, es más favorable que los distanciadores sean tacos, que
presenta la placa metálica en lugares, frente a los cuales no se
encuentra ninguna banda de conductores sobre el lado inferior de la
placa de soporte de circuitos. Tales distanciadores pueden estar
formados de la manera más sencilla por medio de estampación de la
placa metálica. Pero en un desarrollo preferido de la invención,
uno u otro taco de la placa metálica puede establecer también una
conexión conductora de electricidad con una banda de conductores de
este tipo de la placa de soporte de circuitos, que se encuentra en
potencial de masa, de manera que se crean relaciones de potencial
definidas y seguras.
El tamaño de la placa metálica se selecciona con
frecuencia para que sea aproximadamente de la misma magnitud que la
placa de soporte de circuitos y tenga aproximadamente la misma
forma del contorno que ésta. De esta manera se consigue un grupo
estructural del tipo de sándwich, que se puede montar de una manera
favorable en la carcasa del circuito de control.
En un semiconductor de potencia, cuya superficie
de cesión de calor es una superficie de contacto eléctrica dirigida
hacia la placa de soporte de circuitos y estañada con ella (en el
caso de un MOSFET, se encuentra regularmente en potencial
positivo), es favorable para los fines de la invención que la placa
de soporte de circuitos presente en los lugares, en los que están
dispuestos los semiconductores de potencia, una alta densidad de
trayectorias de la corriente, que conducen desde el lado del
equipamiento de la placa de soporte de circuitos a través de la
misma hasta su lado inferior, puesto que esto incrementa la
conductividad de calor a través de la placa de soporte de circuitos
en una medida considerable en la zona debajo de los semiconductores
de potencia; el calor de pérdida puede atravesar la placa de
soporte de circuitos por la vía más corta sobre las trayectorias
buenas conductoras y solamente tiene que atravesar todavía entonces
la capa de adhesivo fina para llegar a la placa metálica. Las
trayectorias de la corriente se fabrican perforando varias veces la
placa de soporte de circuitos en las zonas mencionadas y
metalizando los taladros y rellenándolos finalmente con metal, por
ejemplo a través de la aplicación galvánica de cobre o a través de
estañado de taladros metalizados previamente galvánicamente.
Con preferencia, las zonas, en las que están
dispuestas las trayectorias de la corriente que atraviesan la placa
de soporte de circuitos, son en cada caso aproximadamente del mismo
tamaño que la superficie de base del semiconductor de potencia
respectivo. Además, se prefiere agrupar las trayectorias de la
corriente que están previstas para un semiconductor de potencia
respectivo, permitiendo que las trayectorias de la corriente sobre
el lado del equipamiento y también sobre el lado inferior de la
placa de soporte de circuitos terminen en superficies metálicas,
cuyo tamaño coincide en cada caso aproximadamente con la superficie
de base del semiconductor de potencia.
El calor de pérdida introducido en la placa
metálica debe ser descargado desde ésta también de nuevo, a cuyo fin
está conectada por medio de uno o varios conectores conductores de
calor con uno o varios cuerpos de refrigeración. Los conectores
conductores de calor podrían estar conectados a través de estañado o
soldadura, por una parte, con la placa metálica y, por otra parte,
con los cuerpos de refrigeración. No obstante, con preferencia
están conectados entre sí por enchufe, lo que facilita el montaje y
desmontaje para fines de mantenimiento y reduce los costes de
fabricación.
En principio, el conector respectivo podría ser
flexible, por ejemplo un cordón. Entonces los cuerpos de
refrigeración y el circuito de control deberían fijarse por
separado en estructuras de soporte. Por lo tanto, es preferible
configurar los conectores rígidos, con preferencia como barra o
barra hueca. El circuito de control y sus cuerpos de refrigeración
externos, acoplados a través de conectores, forman entonces, aunque
están interconectados de forma desprendible, un grupo estructural,
que se puede montar de forma unitaria en el automóvil, con la ayuda
de medios de fijación comunes.
Para la conexión entre la placa metálica y los
conectores rígidos se pueden recortar lengüetas opuestas por parejas
entre sí a partir de la placa metálica y se pueden doblar hacia
fuera a partir del plano de la placa metálica. Si la distancia
mutua entre las lengüetas es menor que el espesor del conector
rígido, entonces éste se puede introducir con efecto de sujeción
entre una pareja de lengüetas, pudiendo inhibirse de la manera
deseada a través de la dirección, en la que están dobladas las
lengüetas, una retracción de los conectores desde las
lengüetas.
Los cuerpos de refrigeración son con preferencia
chapas. De manera preferida, están previstos varios cuerpos de
refrigeración y varios conectores de una manera más conveniente
paralelos entre sí, estando acoplados los cuerpos de refrigeración
sobre los conectores, de manera que los cuerpos de refrigeración y
los conectores se conectan mutuamente y se estabilizan en su
posición mutua, con lo que se obtiene una estructura
suficientemente rígida manipulable. Los cuerpos de refrigeración
(chapas) se podrían estañar o soldar con los conectores; no
obstante, no tienen que ser absorbidas fuerzas grandes, sino que es
suficiente fijar los cuerpos de refrigeración por aplicación de
fuerza, a través de sujeción, sobre los conectores.
La longitud de los conectores se dimensiona de
tal forma que con respecto al lugar de montaje previsto para el
circuito de control, los cuerpos de refrigeración se encuentran en
una vía de circulación del aire, que está prevista para su
refrigeración, con preferencia en aquella vía de circulación del
aire, en la que se encuentran también las instalaciones de
disipación de calor de la calefacción eléctrica del automóvil. Con
preferencia, los cuerpos de refrigeración se encuentran en la
proximidad de las instalaciones de cesión de calor de la
calefacción eléctrica, especialmente entre éstas y la carcasa de la
electrónica de control, pero a distancia de esta carcasa.
Se consigue una estructura especialmente de coste
más favorable y más compacta de la calefacción porque los elementos
calefactores están contenidos en barras calefactoras, que sirven al
mismo tiempo como los conectores entre la placa metálica y los
cuerpos de refrigeración, de manera que sobre las barras
calefactoras no sólo están colocadas las instalaciones de cesión de
calor de la calefacción eléctrica sino también los cuerpos de
refrigeración. Pero también es posible separar constructivamente
las barras calefactoras de la calefacción eléctrica y los
conectores entre la placa metálica del circuito de control y sus
cuerpos de refrigeración. No obstante, si se utilizan las barras
calefactoras al mismo tiempo como soportes para los cuerpos de
refrigeración, entonces se abre la posibilidad de agrupar las
barras calefactoras con sus instalaciones de cesión de calor, los
cuerpos de refrigeración y la carcasa con el circuito de control
para formar una unidad de construcción compacta, pudiendo estar
conectados entre sí, por una parte, el circuito de control con su
carcasa y, por otra parte, las barras calefactoras con sus
instalaciones de cesión de calor y con sus cuerpos de refrigeración
por medio de simples conexiones de enchufe de una manera
suficientemente rígida y fija tanto desde el punto de vista
eléctrico como también mecánico, lo que se facilita esencialmente a
través de la utilización de la placa metálica en el lado inferior
de la placa de soporte de circuitos, puesto que forma una base
estable mecánicamente, para aplicar el circuito de control en las
barras calefactoras, que son al mismo tiempo los conectores entre
la placa metálica y los cuerpos de refrigeración del circuito de
control. La aplicación del circuito de control en las barras
calefactoras se puede realizar especialmente insertando las barras
calefactoras entre lengüetas recortas y elevadas por parejas, que
actúan con efecto de sujeción y de guía sobre las barras
calefactoras. La conexión eléctrica que debe establecerse todavía a
continuación sobre la placa de soporte de circuitos entre los
elementos calefactores y el circuito de control no requiere ninguna
capacidad de soporte mecánica especial, puesto que ésta se consigue
ya a través de la conexión de enchufe alcanzada con la ayuda de la
placa metálica.
Tanto los conectores de enchufe eléctrico,
configurados sobre el soporte de circuitos, como también los
conectores de enchufe mecánicos configurados sobre la placa
metálica para las barras calefactoras están configurados con
preferencia de tal forma que su dirección de enchufe coincide con la
dirección longitudinal de las barras calefactoras, Esto facilita la
interconexión y la separación de las barras calefactoras y su
circuito de control. Mientras que el conector de enchufe mecánico
debería estar configurado sobre el lado de la placa metálica que
está alejado de la placa de soporte de circuitos, el conector de
enchufe eléctrico para las barras calefactoras debería estar
colocado de una manera preferida sobre el lado de la placa de
soporte de circuitos que está alejado de la placa metálica y
debería ser accesible a través de taladros superpuestos en la
placa metálica y en la placa de soporte de circuitos para la línea
de alimentación eléctrica que conduce a través de la barra
calefactora respectiva.
Además, la placa metálica se puede utilizar para
llevar un pasador de contacto o bulón de contacto, a través del cual
se puede establecer la conexión a masa del circuito de control. Se
puede estañar, soldar, remachar o introducir a presión en la placa
metálica, y puede absorber fuerzas considerables. El polo positivo
del circuito de control, en cambio, es fijado de una manera
preferida sobre la placa de soporte de circuitos y puede se
igualmente un pasador o bulón de soporte, puesto que la placa de
soporte de circuitos ha ganando en capacidad de soporte y capacidad
de carga a través de su conexión con la placa metálica.
Lo más favorable y los más económico para la
fabricación es que las instalaciones de cesión de calor y los
cuerpos de refrigeración estén configurados similares o
coincidentes, especialmente en forma de láminas de chapa, a partir
de las cuales están recortadas las lengüetas, que están colocadas
opuestas entre sí por parejas o en forma de corona y que posibilitan
un acoplamiento de sujeción, por aplicación de fuerza, de las
láminas sobre las barras calefactoras. Las instalaciones de cesión
de calor dispuestas sobre las barras calefactoras y los cuerpos de
refrigeración cumplen una doble función, cediendo el calor que
procede tanto desde los elementos calefactores como también el
calor que procede desde los semiconductores de potencia. En este
caso, se prefiere, para optimizar la cesión del calor que procede
desde los semiconductores de potencia, que las barras calefactoras
no contengan todavía elementos calefactores en una sección que se
conecta en la carcasa del circuito de control, sino que lleven
cuerpos de refrigeración, que absorben el calor de pérdida de los
semiconductores de potencia.
Para mantener reducido el camino del calor de
pérdida desde los semiconductores de potencia hacia sus cuerpos de
refrigeración, se prefiere que los conectores partan desde un lugar
de la placa metálica, que se encuentra en la proximidad de los
semiconductores de potencia.
Para la explicación adicional de la invención
sirven los dibujos esquemáticos que se acompañan. Las partes
iguales o correspondientes entre sí están designadas en los dibujos
individuales con números de referencia coincidentes. En este
caso:
La figura 1 muestra elementos calefactores junto
con barras calefactoras e instalaciones de cesión de calor de una
calefacción eléctrica de un automóvil.
La figura 2 muestra un fragmento de una sección
transversal de una calefacción eléctrica de un automóvil.
La figura 3 muestra la conexión de las barras
calefactoras en el circuito de control.
La figura 4a muestra un fragmento de la placa de
soporte de circuitos y de la placa metálica, y
La figura 4b muestra una configuración
alternativa del fragmento de la placa de soporte de circuitos
mostrada en la figura 4a.
La figura 1 muestra las barras calefactoras 2,
que están rellenas con elementos calefactores PTC, así como las
instalaciones de cesión de calor 4 correspondientes, que están
acopladas con efecto de sujeción sobre las barras calefactoras 2,
para un ejemplo de realización de una calefacción eléctrica de un
automóvil. En el funcionamiento de la calefacción eléctrica, las
barras calefactoras 2 y las instalaciones térmicas 4
correspondientes son atravesadas por una corriente de aire a
calentar y ceden en este caso calor a la corriente de aire. De una
manera ventajosa, en este caso no sólo se cede a la corriente de
aire el calor generador por los elementos calefactores PTC 3, sino
también por los componentes de un circuito de control 30 previsto
en la carcasa 8. De esta manera, no sólo se evita un
recalentamiento del circuito de control que está previsto en la
carcasa 8, sino que se mejora también la eficiencia de la
calefacción eléctrica. Las instalaciones de cesión de calor 4a
sirven para la disipación del calor generado por los componente del
circuito de control 30 que está previsto en la carcasa 8, que se
representa de forma fragmentaria en la figura 2. En la zona de las
instalaciones de cesión de calor 4a, las barras calefactoras 2 no
contienen elementos calefactores 3. De esta manera, se puede
disipar eficientemente el calor, que genera el circuito de control
30 previsto en la carcasa 8, a través de las instalaciones de
cesión del calor.
La figura 2 muestra a modo de ejemplo en un
fragmento de una sección transversal a través de la carcasa 8, cómo
están conectadas las barras calefactoras mecánicamente y de forma
conductora de calor con el circuito de control 30. El circuito de
control 30 dispuesto en la carcasa 8 presenta para cada barra
calefactora 2 un semiconductor de potencia 5 asociado a esta barra,
que están dispuestos sobre una placa de soporte de circuitos 6. El
circuito de control 30 controla, por medio de los semiconductores
de potencia 5, la potencia liberada en las barras calefactoras 2.
En este caso, se calientan igualmente los semiconductores de
potencia 5 a través de la corriente que fluye a través de los
mismos.
A continuación se explica cómo están conectados
los semiconductores de potencia 5 eléctricamente con las barras
calefactoras 2 y cómo se consigue una disipación eficiente del
calor generado por los semiconductores de potencia 5. La placa de
soporte de circuitos 6 está conectada en su lado inferior por unión
del material con una placa metálica 7 por medio de una capa
adhesiva 15. La placa metálica 7 está prevista para colocarla en
potencial de masa y para conectarla de forma conductora con las
barras calefactoras 2. Está aislada eléctricamente por medio de la
capa adhesiva 15 frente a las bandas de conductores 13, que se
encuentran sobre el lado inferior de la placa de soporte de
circuitos 6 y están previstas para conducir una tensión frente al
potencial de masa. El circuito de control 30 junto con la placa de
soporte de circuitos 6 y la placa metálica 7 se encuentran en la
carcasa 8, de manera que el circuito de control 30 está protegido
frente a la humedad. El calor generado por los semiconductores de
potencia 5 es disipado a través de la placa de soporte de circuitos
6 hacia la placa metálica 7 y desde allí es disipado por medio de
la barra calefactora 2 como conector conductor de calor fuera de la
carcasa 8 y finalmente es cedido por las instalaciones de cesión de
calor 4a. No es absolutamente necesario realizar la barra
calefactora 2 como conector conductor de calor desde la placa
metálica 7 a las instalaciones de cesión de calor 4a, sin embargo es
ventajoso para conseguir una calefacción compacta. Pero
evidentemente también se puede prever un conector conductor de
calor separado entre la placa metálica 7 y las instalaciones de
cesión de calor 4a o la barra calefactora 2.
Para soportar la disipación del calor generado
por los semiconductores de potencia a través de la placa de soporte
de circuitos 6, la placa de soporte de circuitos 6 presenta en los
lugares, en los que están dispuestos los semiconductores de
potencia 5, una alta densidad de trayectorias de la corriente 9,
que guían, además de la corriente eléctrica, también el calor y los
conducen desde el lado superior de la placa de soporte de circuitos
6 a través de la placa de soporte de circuitos 6 hasta su lado
inferior. En estas trayectorias de la corriente 9 se trata de
taladros que están rellenos con estaño de soldar. La disipación del
calor desde el lado inferior de la placa de soporte de circuitos 6
sobre la placa metálica 7 se realiza a través de una capa adhesiva
15, configurada lo más fina posible, de un adhesivo conductor de
calor, que es con preferencia un elastómero de silicona de dos
componentes de reticulación y que presenta una conductividad
térmica mayor que 0,9 W/(m x K). Para facilitar la adhesión de la
placa metálica 7 con la placa de soporte de circuitos 6, la placa
metálica 7 presenta, como se muestra especialmente en la figura 4a,
varios distanciadores 12, que están estampados en forma de tacos
pequeños sobre la placa metálica 7. El adhesivo es aplicado entre
los distanciadores 12 y se desvía hacia el lado durante la unión
conjunta de la placa metálica 7 y de la placa de soporte de
circuitos 6, de manera que se configura una capa adhesiva 15 libre
de poros con buena conductividad térmica. Otra función de una parte
de estos distanciadores 12 consiste en establecer una conexión
eléctrica a masa entre la placa metálica 7 y una banda de
conductores 13 de la placa de soporte de circuitos 6, que debe
estar en potencial de masa. Aquellos distanciadores 12, que no
sirven para la finalidad de establecer una conexión eléctrica a masa
con una banda de conductores 13 de la placa de soporte de circuitos
6, se encuentran en lugares de la placa metálica 7, frente a los
cuales no se encuentra ninguna banda de conductores 13 sobre el
lado inferior de la placa de soporte de circuitos 6.
La placa metálica 7, que está colocada en el lado
inferior de la placa de soporte de circuitos 6, está configurada de
una manera preferida aproximadamente del mismo tamaño y de la misma
forma del contorno que la placa de soporte de circuitos 6. De esta
manera se forma un grupo estructural compacto y mecánicamente
estable, que se puede manipular bien para la conexión con las
barras calefactoras 2. La placa metálica 2 -y, por lo tanto, sobre
la placa de soporte de circuitos 6 que está conectada con ella por
unión del material, también el circuito de control 30- está
conectada de forma desprendible por medio de una conexión de
enchufe con la barra calefactora 2 utilizada como conector. De una
manera ventajosa, en el caso de un defecto del circuito de control
30, éste puede ser substituido fácilmente con todas las piezas
correspondientes que se encuentran en la carcasa 8. A partir de la
placa metálica 7 están recortadas con este fin lengüetas 14
colocadas opuestas entre sí por parejas y, como se muestra también
en la figura 3, están dobladas hacia fuera desde el plano de la
placa metálica 7. La distancia mutua entre las lengüetas 14 es en
este caso menor que el espesor de la barra calefactora 2 rígida
utilizada como conector, que se puede insertar entre una pareja de
lengüetas 14 de este tipo. La forma de realización mostrada en la
figura 3 posibilita un contacto estrecho especialmente favorable de
la placa metálica 7 y la placa de soporte de circuitos 6. La figura
2 muestra otra forma de realización, en la que las lengüetas 14
están dobladas, en su extremo dirigido hacia la barra calefactora
2, hacia la placa metálica 7, lo que facilita el acoplamiento de
sujeción sobre las barras calefactoras 2 configuradas como
conector.
La figura 3 muestra, además de la conexión
mecánica del conector 2 con la placa metálica 7, también la conexión
eléctrica en la placa de soporte de circuitos 6. La barra
calefactora 2 configurada como conector está conectada
eléctricamente con la placa metálica 7 a través de lengüetas 14 que
se apoyan con efecto de sujeción y, por lo tanto, está colocada,
como ésta, en potencial de masa.
Las bandas de conductores 13, que conducen
tensión, de la placa de soporte de circuitos 6 están conectadas a
través de un conector de enchufe 17, colocado sobre la placa de
soporte de circuitos 6, con la línea de alimentación 16, que
conduce tensión, de los elementos calefactores 3 en el interior de
las barras calefactoras 2.
La figura 4a muestra en detalle las trayectorias
de la corriente 9, que pasan a través de la placa de soporte de
circuitos 6 en forma de taladros rellenos con estaño de soldar así
como la sección opuesta de la placa metálica 7, sobre la que están
estampados los distanciadores 12 en forma de tacos. Aquella zona de
la placa de soporte de circuitos 6, que prevé las trayectorias de
la corriente 9, sirve para la aplicación de un semiconductor de
potencia 5 y presenta, debido a los taladros rellenos con estaño de
soldar, de una manera ventajosa una conductividad térmica elevada.
Para la mejora adicional de la disipación de calor, la placa de
soporte de circuitos 6 presenta en la zona de las trayectorias de
la corriente 9, en su lado superior, una superficie metálica 20 y
en su lado inferior una superficie metálica 21, que están conectadas
a través de las trayectorias de la corriente 9, estando
configuradas las superficies metálicas 20, 21 aproximadamente del
mismo tamaño que la superficie de base del semiconductor de
potencia 5 respectivo, que está dispuesto sobre la superficie
metálica 20. En el caso extremo, se pueden realizar los taladros
evidentemente también tan grandes que correspondan a la superficie
de base del semiconductor de potencia 5 respectivo.
La figura 4b muestra una configuración
alternativa del fragmentos mostrado en la figura 4a de la placa de
soporte de circuitos 6 en la zona de las trayectorias de la
corriente 9. A diferencia del ejemplo de realización mostrado en la
figura 4a,en el ejemplo de realización mostrado en la figura 4b, las
superficies metálicas 20 y 21 están dispuestas avellanadas en el
lado superior y en el lado inferior de la placa de soporte de
circuitos 6 en la placa de soporte de circuitos 6. Por medio de
esta medida se acortan las trayectorias de la corriente 9 y, por lo
tanto, se mejora la disipación del calor generado por un
semiconductor de potencia (ver la figura 2) que se dispone sobre la
superficie metálica 20.
El ejemplo de realización mostrado en la figura
4b se diferencia del ejemplo de realización mostrado en la figura
4a, además, porque se puede prescindir de los distanciadores 12
estampados sobre la placa metálica 7, mostrados en la figura 4a, Se
garantiza una distancia totalmente definida entre la placa metálica
7 y la placa de soporte de circuitos 6, en el ejemplo de
realización mostrado en la figura 4b, por medio de partículas
agregadas al adhesivo, por ejemplo de vidrio o cerámica, de
diámetro definido. Tales partículas, que están configuradas con
preferencia en forma de bolas, se mezclan con el adhesivo que
configura la capa adhesiva 15 y garantizan que, durante el encolado
conjunto de la placa metálica 7 con la placa de soporte de
circuitos 6, se mantenga una distancia definida, que corresponde al
diámetro de las partículas. Se puede con seguir una conexión a masa
eléctrica entre la placa metálica 7 y una banda de conductores 13 de
la placa de soporte de circuitos 6, que debe estar en potencial de
masa, en este caso, por ejemplo a través de la puesta en contacto
de una banda de conductores 13 con el conector de enchufe 17
mostrado en la figura 3.
Claims (36)
1. Calefacción eléctrica para automóviles con las
siguientes características:
- \bullet
- la calefacción tiene uno o varios elementos calefactores eléctricos (3);
- \bullet
- está previsto un circuito de control para el control de la potencia cedida por los elementos calefactores (3), caracterizada porque
- \bullet
- el circuito de control comprende uno o varios semiconductores de potencia (5), que están dispuestos sobre una placa de soporte de circuitos (6);
- \bullet
- la placa de soporte de circuitos (6) está conectada sobre su lado alejado de los semiconductores de potencia (5) (designado a continuación como su lado inferior) por unión del material con una placa metálica (7), que está prevista para colocarse sobre potencial de masa;
- \bullet
- la placa metálica (7) está aislada eléctricamente frente a las bandas de conductores, que se encuentran sobre el lado inferior de la placa de soporte de circuitos (6), y están previstas para conducir una tensión frente al potencial de masa;
- \bullet
- el circuito de control se encuentra en una carcasa (8);
- \bullet
- fuera de la carcasa (8) están previstos uno o varios cuerpos de refrigeración (4a),
- \bullet
- los conectores (2) conductores de calor conectan la placa metálica (7) que se encuentra en la carcasa (8) con los cuerpos de refrigeración (4a) que se encuentran fuera de la carcasa (8).
2. Calefacción según la reivindicación 1,
caracterizada porque la placa metálica (7) está constituida
por un metal buen conductor de calor, especialmente por aluminio o
cobre o por aleaciones de estos metales.
3. Calefacción según la reivindicación 1 ó 2,
caracterizada porque la placa metálica (7) lleva sobre su
lado dirigido hacia la placa de soporte de circuitos (6) una capa
fina, aislante de electricidad, especialmente una laca de resina
sintética o una capa de óxido, que está reforzada con preferencia
anódicamente.
4. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque la placa metálica (7) está
encolada con la placa de soporte de circuitos (6).
5. Calefacción según la reivindicación 4,
caracterizada porque la capa adhesiva (15) prevista entre la
placa metálica (7) y la placa de soporte de circuitos (6) presenta
una conductividad térmica de al menos 0,6 W/(m x K), con
preferencia de al menos 0,9 W/(m x K).
6. Calefacción según la reivindicación 4 ó 5,
caracterizada porque el adhesivo es un elastómero de
silicona de dos componentes de reticulación.
7. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque la placa metálica (7) es
aproximadamente del mismo tamaño que la placa de soporte de
circuitos (6).
8. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque la placa metálica (7) tiene
aproximadamente la misma configuración de contorno que la placa de
soporte de circuitos (6).
9. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque la capa adhesiva (15) tiene
un espesor máximo de 0,2 mm.
10. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque la capa adhesiva (15) tiene
un espesor máximo de 0,15 mm.
11. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque entre la placa metálica (7)
y la placa de soporte de circuitos (6) están previstos
distanciadores rígidos (12), que garantizan una distancia reducida
entre la placa metálica (7) y la placa de soporte de circuitos
(6).
12. Calefacción según la reivindicación 11,
caracterizada porque los distanciadores (12) son tacos, que
presenta la placa metálica (7) en lugares frente a los cuales no se
encuentra ninguna banda de conductores (13) sobre el lado inferior
de la placa de soporte de circuitos (6).
13. Calefacción según la reivindicación 11 ó 12,
caracterizada porque los distanciadores están formados por
medio de estampación de la placa metálica (7).
14. Calefacción según una de las reivindicaciones
11 a 13, caracterizada porque la placa metálica (7) está
conectada por medio de uno o varios de los distanciadores (12) con
una banda de conductores (13) de la placa de soporte de circuitos
(6), que debe estar colocada en potencial de masa.
15. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque la placa de soporte de
circuitos (6) presenta en los lugares, en los que están dispuestos
los semiconductores de potencia (5), una alta densidad de
trayectorias de la corriente (9), que conducen desde el lado
superior de la placa de soporte de circuitos (6) a través de la
placa de soporte de circuitos (6) hasta su lado inferior.
16. Calefacción según la reivindicación 15,
caracterizada porque las trayectorias de la corriente (9)
son taladros rellenos con un metal, especialmente con cobre o con
estaño de soldar.
17. Calefacción según la reivindicación 15 ó 16,
caracterizada porque las trayectorias de la corriente
conectan una superficie metálica (20) sobre el lado superior de la
placa de soporte de circuitos (6) con una superficie metálica (21)
sobre el lado inferior de la placa de soporte de circuitos (6).
18. Calefacción según la reivindicación 17,
caracterizada porque las superficies metálicas (20, 21) son
aproximadamente del mismo tamaño que el área de base del
semiconductor de potencia (5) respecti-
vo.
vo.
19. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque el conector (2) está
conectado de forma desprendible con la placa metálica (7) y/o con
el o bien con los cuerpos de refrigeración (4a).
20. Calefacción según la reivindicación 19,
caracterizada porque la conexión entre el conector (2) y la
placa metálica (7) y/o los cuerpos de refrigeración (4a) es una
conexión de enchufe.
21. Calefacción según la reivindicación 19 ó 20,
caracterizado porque el conector (2) está configurado rígido
y es con preferencia una barra o barra hueca.
22. Calefacción según la reivindicación 20 ó 21,
caracterizada porque a partir de la placa metálica (7) están
recortadas lengüetas (14) opuestas por parejas y están dobladas
hacia fuera a partir del plano de la placa metálica (7), cuya
distancia mutua es menor que el espesor del conector rígido (2), que
se puede insertar entre una pareja de lengüetas (14) de este
tipo.
23. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque los cuerpos de refrigeración
(4a) son chapas.
24. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque los cuerpos de refrigeración
(4a) conectan los conectores (2) entre sí.
25. Calefacción según la reivindicación 24,
caracterizada porque los cuerpos de refrigeración (4a) están
acoplados sobre los conectores (2).
26. Calefacción según la reivindicación 25,
caracterizada porque los cuerpos de refrigeración (4a) están
retenidos por aplicación de fuerza sobre los conectores (2).
27. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque los elementos calefactores
(3) ceden el calor generado por ellos a través de instalaciones de
cesión de calor (4) que, en un montaje correcto en el automóvil, se
encuentran en un canal, que puede ser atravesado por la corriente
de aire para el calentamiento del compartimiento de pasajeros del
automóvil.
28. Calefacción según la reivindicación 27,
caracterizada porque los cuerpos de refrigeración (4a) se
encuentran en la proximidad de las instalaciones de cesión de calor
(4) de los elementos calefactores (3).
29. Calefacción según la reivindicación 28,
caracterizada porque los cuerpos de refrigeración (4a) están
dispuestos entre las instalaciones de cesión de calor (4) para los
elementos calefactores (3) y la carcasa (8) a distancia de la
carcasa (8).
30. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque los elementos calefactores
(3) están contenidos en barras calefactoras, que sirven al mismo
tiempo como los conectores (2) entre la placa metálica (7) y los
cuerpos de refrigeración (4a).
31. Calefacción según las reivindicaciones 27 y
30, caracterizada porque las instalaciones de cesión de calor
(4) y los cuerpos de refrigeración (4a) están configurados de una
manera similar o coincidente.
32. Calefacción según la reivindicación 30 ó 31,
caracterizada porque las barras calefactoras (2) no
contienen todavía elementos calefactores (3) sobre una sección que
se conecta en la carcasa (8), sobre la que se encuentran los
cuerpos de refrigeración (4a).
33. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque los conectores (2) parten
desde un lugar, que se encuentra en la proximidad de los
semiconductores de potencia (5).
34. Calefacción según una de las reivindicaciones
anteriores, caracterizada porque la línea de alimentación
(16), que conduce tensión hacia el o bien los elementos
calefactores (3), está conectada por medio de un conector de enchufe
(17) previsto sobre la placa de soporte de circuitos (6) con la
salida de potencia del semiconductor de potencia (5)
correspondiente.
35. Calefacción según las reivindicaciones 30 y
34, caracterizada porque la línea de alimentación (16) está
conectada con la barra calefactora (2) y la dirección de enchufe
del conector de enchufe (17) coincide con la dirección longitudinal
de la barra calefactora (2).
36. Calefacción según la reivindicación 34 ó 35,
caracterizada porque el conector de enchufe (17) está
dispuesto sobre el lado de la placa de soporte de circuitos (6) que
está alejado de la placa metálica (7) y es accesible a través de un
taladro en la placa de soporte de circuito para la línea de
alimentación (16).
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| DE10208103A1 (de) | 2002-02-26 | 2003-09-11 | Beru Ag | Elektrische Luftheizungsvorrichtung insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
| EP1623859B1 (en) * | 2003-04-25 | 2010-04-21 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Air heater unit for motor vehicle and air heater system for motor vehicle |
| EP1502784B2 (de) * | 2003-07-31 | 2010-09-15 | Behr France Rouffach SAS | Elektrische Heizvorrichtung |
| EP1521499A1 (de) * | 2003-10-02 | 2005-04-06 | Behr France S.A.R.L. | Steckanordnung für eine Heizungsanordnung mit PTC-Elementen, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
| EP1580050B1 (de) | 2004-03-26 | 2013-02-27 | Behr GmbH & Co. KG | Elektrische Zusatzheizungseinrichtung, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
| EP1747920B2 (de) | 2005-07-26 | 2018-07-11 | Mahle Behr France Rouffach S.A.S | Heizungsanordnung mit PCT-Element, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
| EP1963753B1 (de) * | 2005-12-20 | 2016-06-08 | BorgWarner Ludwigsburg GmbH | Elektrische heizvorrichtung, insbesondere für automobile |
| DE102006018784B4 (de) * | 2005-12-20 | 2007-12-20 | Beru Ag | Elektrische Heizvorrichtung, insbesondere für Automobile |
| DE102006009812B4 (de) * | 2006-03-01 | 2008-09-04 | Beru Ag | Montageanordnung für mehrere Leistungshalbleiter und Schaltung mit einer solchen Montageanordnung |
| JP4619992B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2011-01-26 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
| DE102006041123B4 (de) * | 2006-09-01 | 2009-03-12 | Beru Ag | Elektrischer Stromkreis mit einer thermisch-mechanischen Sicherung |
| DE102006055872B3 (de) * | 2006-11-23 | 2008-03-13 | Eichenauer Heizelemente Gmbh & Co. Kg | Elektrische Heizung, insbesondere zur Verwendung als Zusatzheizung in Automobilen |
| DE202007001079U1 (de) * | 2007-01-18 | 2008-05-21 | Eichenauer Heizelemente Gmbh & Co. Kg | Kraftfahrzeugheizung |
| FR2915654B1 (fr) * | 2007-04-27 | 2014-12-12 | Valeo Systemes Thermiques | Dispositif additionnel de chauffage electrique d'un flux d'air constitutif de ventilation, chauffage et/ou climatisation d'un vehicule automobile |
| ES2349351T3 (es) * | 2007-07-20 | 2010-12-30 | EBERSPÄCHER CATEM GMBH & CO. KG | Dispositivo eléctrico de calefacción en especial para vehículos a motor. |
| DE102007062302A1 (de) | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Beru Ag | Heizvorrichtung |
| DE102009032621B4 (de) | 2008-07-07 | 2022-04-07 | Modine Korea, Llc | PWM-gesteuerte PTC-Heizung hoher Kapazität |
| ES2369840T3 (es) * | 2009-03-30 | 2011-12-07 | Eberspächer Catem Gmbh & Co. Kg | Dispositivo calefactor eléctrico para un automóvil. |
| DE202009005582U1 (de) * | 2009-04-14 | 2010-09-02 | Eberspächer Catem Gmbh & Co. Kg | Elektrische Heizvorrichtung |
| DE102010004034A1 (de) * | 2010-01-05 | 2011-07-07 | Valeo Klimasysteme GmbH, 96476 | Elektrische Heizvorrichtung für Fahrzeuge mit Hochspannungs-Bordnetz |
| US8756857B2 (en) | 2011-01-14 | 2014-06-24 | Technologies Holdings Corp. | Hydronic heating system and method for pest control |
| US8720109B2 (en) | 2011-01-25 | 2014-05-13 | Technologies Holdings Corp. | Portable heating system for pest control |
| EP2515387B1 (de) * | 2011-04-18 | 2016-06-01 | Eberspächer catem GmbH & Co. KG | Stecker |
| US9049749B2 (en) * | 2011-10-27 | 2015-06-02 | Shanghai Huazu Industry Co., Ltd. | Crimping fixed, remotely regulated electric heater |
| DE102011089539B3 (de) * | 2011-12-22 | 2013-04-25 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Vorrichtung zur Ansteuerung einer elektrischen Heizung für Fahrzeuge und elektrische Heizung mit einer derartigen Vorrichtung |
| DE102012207301A1 (de) * | 2012-05-02 | 2013-11-07 | Webasto Ag | Heizvorrichtung für ein Fahrzeug und Verfahren zum Kühlen einer elektronischen Steuereinrichtung der Heizvorrichtung |
| DE102012109801B4 (de) * | 2012-10-15 | 2015-02-05 | Borgwarner Ludwigsburg Gmbh | Elektrische Heizvorrichtung |
| US9410465B2 (en) * | 2012-12-10 | 2016-08-09 | Qnergy Ltd. | Adhesive particle filter/trap for pressurized heat engines |
| JP6117661B2 (ja) * | 2013-09-19 | 2017-04-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| EP2865963B1 (en) * | 2013-10-22 | 2021-07-21 | Mahle Behr France Rouffach S.A.S. | Electric heater |
| EP2865962B1 (en) * | 2013-10-22 | 2019-01-09 | Mahle Behr France Rouffach S.A.S | Electric heater |
| EP2881679B1 (en) * | 2013-12-03 | 2017-05-10 | Mahle Behr France Rouffach S.A.S | Electric heater |
| EP2881678A1 (en) * | 2013-12-03 | 2015-06-10 | Mahle Behr France Rouffach S.A.S | Electric heater |
| DE102013114006A1 (de) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG | Leiterplatte |
| FR3036915A1 (fr) * | 2015-05-26 | 2016-12-02 | Valeo Systemes Thermiques | Module chauffant et dispositif de chauffage electrique comportant un tel module chauffant |
| EP3115236B1 (de) | 2015-07-07 | 2020-10-21 | MAHLE International GmbH | Elektrische heizvorrichtung und heizungs- oder klimaanlage mit einer solchen elektrischen heizvorrichtung |
| DE102015215748A1 (de) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | Mahle International Gmbh | Elektrische Heizeinrichtung und Ansteuerungselektronik |
| EP3299743B1 (en) | 2016-09-23 | 2020-02-26 | Mahle International GmbH | Electric heater |
| KR20180065426A (ko) | 2016-12-07 | 2018-06-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 저장 장치 |
| EP3673507B1 (de) | 2017-08-22 | 2023-09-20 | SEW-EURODRIVE GmbH & Co. KG | Energiespeicheranordnung und fahrzeug mit energiespeicheranordnung |
| FR3075553B1 (fr) * | 2017-12-19 | 2022-05-20 | Valeo Systemes Thermiques | Dispositif de chauffage electrique avec moyens de mise a la masse |
| DE102018101453A1 (de) * | 2018-01-23 | 2019-07-25 | Borgwarner Ludwigsburg Gmbh | Heizvorrichtung und Verfahren zum Herstellung eines Heizstabes |
| US11395374B2 (en) * | 2018-07-06 | 2022-07-19 | Ningbo Youming Electrical Appliance Co., Ltd. | Infrared heating mechanism and device |
| DE102018127075B4 (de) | 2018-10-30 | 2021-12-30 | Auto-Kabel Management Gmbh | Hochstromschaltung |
| CN109600915A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-04-09 | 上海剑桥科技股份有限公司 | 可smt装配的卡簧片连接结构及其装配方法 |
| EP3716729A1 (en) * | 2019-03-26 | 2020-09-30 | Mahle International GmbH | Connector system and heater system |
| DE102019214566B4 (de) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | Vitesco Technologies GmbH | Heizanordnung |
| US11134591B2 (en) | 2019-12-20 | 2021-09-28 | Astec International Limited | Circuit board assemblies for electronic devices |
| GB2605626A (en) * | 2021-04-08 | 2022-10-12 | Dyson Technology Ltd | A heater |
| GB2605629A (en) * | 2021-04-08 | 2022-10-12 | Dyson Technology Ltd | A heater |
| EP4243568A1 (en) * | 2022-03-09 | 2023-09-13 | MAHLE International GmbH | Electric heating device |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4314270A (en) * | 1977-12-02 | 1982-02-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Hybrid thick film integrated circuit heat dissipating and grounding assembly |
| US4419564A (en) * | 1981-03-30 | 1983-12-06 | Texas Instruments Incorporated | Self-regulating electric heater for use in an early fuel evaporation system |
| DE4416460C2 (de) * | 1994-05-10 | 1996-04-11 | Hella Kg Hueck & Co | Schaltungsanordnung, insbesondere zur Gebläsesteuerung für Kraftfahrzeuge |
| US5606639A (en) * | 1995-01-10 | 1997-02-25 | Lehoe; Michael C. | Stationary ceramic glass electric baseboard heater |
| JP3702531B2 (ja) * | 1996-05-14 | 2005-10-05 | トヨタ自動車株式会社 | 高温被加熱体の電極の構造とその製造方法 |
| US5990459A (en) * | 1996-10-15 | 1999-11-23 | David + Baader - DBK | System for controlling a plurality of resistive heating elements |
| DE29719639U1 (de) | 1997-11-05 | 1998-12-03 | Fritz Eichenauer Gmbh & Co Kg, 76870 Kandel | Vorrichtung zum Beheizen von Innenräumen, insbesondere von Kraftfahrzeugen |
| DE19902050C2 (de) * | 1998-02-20 | 2002-06-27 | Micro Compact Car Smart Gmbh | Heizungs- oder Klimaanlage für Fahrzeuge |
| DE10015905B4 (de) | 2000-03-30 | 2010-02-18 | Fritz Eichenauer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Beheizung von Innenräumen von Kraftfahrzeugen |
| EP1253808B1 (de) * | 2000-05-23 | 2005-12-21 | Catem GmbH & Co.KG | Elektrische Heizvorrichtung, insbesondere für den Einsatz in Kraftfahrzeugen |
| DE10028446B4 (de) | 2000-06-14 | 2006-03-30 | Beru Ag | Elektrische Zusatzheizeinrichtung |
| DE10208103A1 (de) * | 2002-02-26 | 2003-09-11 | Beru Ag | Elektrische Luftheizungsvorrichtung insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
-
2001
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-
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