EP3435488A1 - Geräteanordnung - Google Patents

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EP3435488A1
EP3435488A1 EP18185926.5A EP18185926A EP3435488A1 EP 3435488 A1 EP3435488 A1 EP 3435488A1 EP 18185926 A EP18185926 A EP 18185926A EP 3435488 A1 EP3435488 A1 EP 3435488A1
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EP
European Patent Office
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circuit board
contact
printed circuit
contact element
spring
Prior art date
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EP18185926.5A
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EP3435488B1 (de
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Stephan Gassauer
Thomas Trümper
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Wago Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Wago Verwaltungs GmbH
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Publication date
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R13/02—Contact members
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    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
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    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/965—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof holders

Definitions

  • the invention relates to a device arrangement having a first device part, which has a first circuit board, and with a second device part, which has a second circuit board, wherein the first and second device part for planar arrangement are formed on each other, and wherein the first and the second circuit board two form spaced apart layers when the first and second device part are arranged flat on each other. Between the first and second layer is at least one wall of a device housing one of the two parts of the device.
  • Such a device arrangement for example, a lamp as a second device part with a light-emitting circuit board.
  • Such light elements can be, for example, light-emitting diodes (LEDs or OLEDs).
  • the first device part may be an electronic ballast for such an LED light having a printed circuit board with electronic components for controlling the lighting elements in a ballast housing.
  • the electronic Anschalttechnikteil is placed flat on the lamp housing of the second part of the device and connected to this.
  • the electrically conductive connection of the two printed circuit boards of the first and second device parts and arranged on the printed circuit board electronic components is conventionally carried out with lines that protrude from the device part and are clamped to the connector or the terminal of the other device part.
  • DE 10 2011 103 738 B4 shows a connector with end-to-end pin contact sections which are inserted into spring clamp connections of two connectors arranged on different circuit boards.
  • the connector has a meandering shape Length compensation range, by which a change in distance of the juxtaposed on the same plane PCBs can be compensated to each other.
  • US 7,841,864 B2 shows a multi-part constructed contact element with end-side contact tips, which are arranged on two mutually displaceable contact parts. Between the contact parts, a cylindrical compression spring is positioned to build up a contact force and compensate for changes in length.
  • EP 2 814 116 A1 shows a connection of two parallel and spaced apart circuit boards with a metallic connecting element.
  • a plug contact element On the side of the first circuit board, which is remote from the opposite second circuit board, there is a plug contact element with spring contact arms, which is soldered to the circuit board.
  • the connecting element engages with a contact pin portion an opening of the first printed circuit board and is electrically conductively clamped to the spring contact arms of the contact element.
  • the opposite second contact portion of the connecting element is designed as a resiliently widened clamping spring portion, the clamping and electrically contacting dips into a contact hole of the second circuit board.
  • the first and second printed circuit boards have contact areas, and that a third contact element is provided which has a contact area the first circuit board indirectly via a first contact element and with a contact region of the second circuit board is directly or indirectly electrically conductively connected via a second contact element, wherein the third contact element engages through the at least one wall.
  • the first and second printed circuit boards arranged in the first and second device parts are thus electrically conductively connected to one another by at least one third contact element, which can be indirectly connected via a first contact element to a respective contact region of the first printed circuit board and directly to the respective contact region of the second printed circuit board or indirectly a second contact element with the respective contact region of the second circuit board is connectable.
  • the contact element extends from the spaced on parallel planes at a distance from each other first and second printed circuit boards and is usually substantially perpendicular to the circuit boards. This implies that the direction of insertion of the at least one contact element is not aligned parallel to the plane of the circuit boards, but rather transverse to the planes of the circuit boards.
  • an electrically conductive connection is established between two mutually associated contact regions of the two printed circuit boards.
  • the third contact element passes through a wall of a device housing, which is located between the first and second circuit board.
  • the at least one relatively positioned pair of contact regions of the first and second printed circuit board with the third contact element therebetween has the advantage that the first device part can be placed flat on the second device part and at the same time via the third contact element of the electrically conductive contact is made.
  • the contact element is then inevitably in the area covered by the first and second device part and is thus inaccessible.
  • a contact protection is achieved, but that the electrically conductive connection through the flat support of the first and second device part is also protected from other environmental influences such as dust and possibly moisture.
  • This also advantageously a compact and little space-consuming arrangement of the device parts is achieved.
  • transverse and perpendicular is not to be understood in the sense of exactly 90 ° to the plane, but rather in the sense of more perpendicular than horizontal, i. 90 ° +/- 45 °.
  • the first and second printed circuit boards may each have at least one contact region, such that the device arrangement has at least one third contact element for the electrically conductive connection of a respective pair of contact regions of the first and second printed circuit boards.
  • the term “a” is thus not to be understood as a number word, but in the sense of "at least one” and does not exclude other elements.
  • the third contact element can be fixed in position on the first contact element. It is also conceivable, however, that the third contact element can be fixed in position at the contact region of the second printed circuit board or the second contact element.
  • a positional fixation is understood to mean that the third contact element, when the first and second device parts are removed, remains or remains at the contact element or contact region from which it is fixed in position.
  • the fixation can be done by positive connection eg. By soldering to a contact area, a circuit board.
  • the contact region may be a copper surface of a printed circuit board.
  • a position fixation by adhesion the. by clawing the third contact element on a contact element which has a spring terminal contact.
  • the third contact element can be detachably connected without tools to the first contact element or the contact region of the second printed circuit board or the second contact element.
  • the third contact element is separated from the contact element or contact area as soon as the first and second device parts are removed from each other.
  • the contact element can remain, for example, on the second device part due to the positional fixing.
  • the contact element is releasably connected to a contact region of the first printed circuit board, so that it comes into plug-in contact with the contact region of the first circuit board when plugging the first device part on the second device part and when removing the first device part from the second part of the device from the contact area of the first conductor part first circuit board is disconnected.
  • the third contact element may be formed as a contact pin.
  • the first contact element of the first circuit board and possibly the optional second contact element of the second circuit board may be formed as plug contacts with contact springs for clamping each of a plug-in region of the contact pin.
  • the second circuit board of the second device part can be provided with such pins. These pins are inserted into the plug contacts of the second circuit board, soldered to the contact areas of the second circuit board or otherwise fixed in position on the second circuit board. For a position fixation, the sharp-edged clamping edges of the spring tongues of the second contact element can dig into the pin contact within the plug-in region of the pin contact facing the second printed circuit board.
  • the first device part is placed on the second part of the device, then contact the protruding from the second part of the device plug-in areas of the contact pins, the associated first contact elements of the first circuit board of the first device part.
  • These plug-in areas are inserted, for example, into the first contact elements of the first printed circuit board designed as plug-in contacts, where they are likewise electrically conductively connected to the contact springs.
  • the contact springs and / or the plug-in areas of the contact pin are designed for the plug-in contact on the first printed circuit board so that the plug-in contact is detachable.
  • the material of the pin contact in this case has a hardness which at least approximately corresponds to the hardness of the spring tongues of the first and second contact elements or higher.
  • the first plug-in region of the pin contact has a coating of an electrically conductive material having a greater surface hardness than the electrically conductive material lying beneath the coating. This can also slide a sharp-edged clamping end of a contact spring on the contact pin, when the first housing part is removed from the second housing part.
  • the second plug-in area of the pin contact can be impressed.
  • the associated plug contact of the second printed circuit board then has a spring tongue with a contact edge formed for latching in the impression of the second plug region.
  • Such an embossment may be, for example, a partially or completely circumferential groove in the contact pin. It is also conceivable, however, a survey impressed on the contact pin.
  • the plug contact may have a contact pin and an electrically insulating jacket which surrounds the contact pin between the first and second plug portion.
  • Such an electrically insulating jacket can be used on the one hand as a grip element for gripping and inserting the contact pin in a plug contact of the first and / or second housing part. It also serves as electrical insulation and possibly also as a seal in an opening in the at least one housing part into which the jacket is introduced.
  • the jacket may be formed of a rigid plastic material or of a resilient plastic or rubber material or a mixture thereof.
  • An elastic jacket has the advantage of improved sealing.
  • the contact region and possibly optional second contact elements of the second printed circuit board can be accessible via an opening in the second printed circuit board.
  • the jacket then dips into an opening in the second circuit board.
  • the contact pin i. the third contact element, aligned in position and held at a predetermined position when the first device part is placed on the second device part.
  • the third contact element may be formed as a helically coiled compression spring.
  • This compression spring is fixed in position on the contact region of the second printed circuit board and acts on the first contact element of the first printed circuit board by means of spring pressure force when the first and second device parts are arranged one above the other.
  • the compression spring is compressed by the first part of the device and in this way a faster, safer and more reliable electrically conductive contact between the two opposing circuit boards is achieved via the compression spring.
  • the position-fixed end of the compression spring at the contact region of the second printed circuit board can be radially expanded and soldered or soldered to the contact region of the second printed circuit board.
  • the turns of the compression spring are thus aligned radially outward, at least in the last turn, so that the at least one last turn has a larger radius than the adjoining and the first circuit board extending winding region of the compression spring.
  • This radially expanded end provides a support on the surface of the circuit board, which can be connected to an electrically conductive contact layer of the circuit board.
  • this radially expanded portion has a bent-back end which is guided through a bore of the printed circuit board and soldered on the opposite side to the printed circuit board.
  • the contact element of the first printed circuit board may be a spring bearing plate soldered to the printed circuit board.
  • the compression spring is then fixed to this with the circuit board superimposed bonded spring bearing plate while electrically contacted with the circuit board.
  • the spring bearing plate can be arranged on the side facing away from the opposite printed circuit board side of the circuit board. Then, an opening leading to the spring support plate is provided in the circuit board.
  • the compression spring is then placed through the opening on the spring bearing plate and arranged by means of the opening at a predetermined position.
  • the spring bearing plate may have a protruding into the opening of the circuit board socket.
  • the compression spring is then received adjacent to the pedestal and the edge of the circuit board delimiting the opening.
  • the base not only prevents the compression spring from slipping. Rather, the current transition between the compression spring and spring bearing plate is improved.
  • the spring bearing plate may have a Lötfinger which can be inserted into an associated bore of the printed circuit board and the side of the printed circuit board, on which the free end of the Lötfingers protrudes, can be soldered to the circuit board.
  • the spring plate not only such a Lötfinger, but also several, such as. Two, three or four projecting from the spring bearing plate Lötfinger can have.
  • the spring bearing plate can be very stably attached to the circuit board, so that the pressure force of the compression spring on the spring bearing plate long-term stability and safely intercepted by the circuit board.
  • a support spring between the second circuit board of the second device part and a support surface of the second device part may be present.
  • a support surface of the second device part for example, the inner wall of a housing of the device part can be used.
  • the support spring is arranged an extension of the compression spring on the side of the second circuit board, which faces away from the first device part.
  • the compression spring extends between the first and second printed circuit board and the support spring between the bearing surface of the compression spring on the second circuit board and the support surface of the second device part, on the first device part diametrically opposite side of the second PCB is located.
  • the compression spring and the support spring are thus optionally together with an intermediate spring bearing plate on each other and extend in diametrically opposite directions from each other.
  • the support spring may be a part formed separately from the compression spring. It is also conceivable that the support spring is formed integrally with the compression spring. In the transition between the compression spring and the support spring, ie in the region of the bearing of the compression spring and the support spring on the second circuit board, the support spring can be radially expanded compared to the compression spring.
  • FIG. 1 shows a perspective view of a device assembly 1, which is formed from a first device part 2 and a second device part 3.
  • the first device part 2 is in the embodiment, an electronic ballast, which is supplied via supply cables, not shown, which are plugged into a connector 4, with supply voltage and possibly control signals.
  • the second device part 3 is a lamp with a lamp housing 5, in which a circuit board. 6 is installed.
  • the printed circuit board 6 carries planar lighting elements, such as, for example, light-emitting diodes which are arranged distributed on the surface of the printed circuit board 6.
  • the luminaire housing 5 is covered with a transparent cover 7 on the side opposite the first device part 2, so that the light emitted by the luminous elements can only pass out to the outside via the transparent cover 7.
  • the first device part 2 has a supply device housing 8, which is placed flat on the lamp housing 5 on the side of the second device part 3, which is the transparent cover 7 diametrically opposite.
  • FIG. 2 shows a side sectional view through the device assembly 1 from FIG. 1 , It is clear that the first device part 2 carries a printed circuit board 9, which is arranged at a distance from the circuit board 6 of the second device part 3, when the first device part 2 is placed flat on the second device part 3. If in this context of a circuit board 6 is mentioned, then this is functional to understand. Such a printed circuit board 6 can also be multi-part.
  • the lamp housing 5 is composed of several parts with a plurality of correspondingly limited in length circuit boards 6. Equally, however, a variant is possible in which only a one-piece luminaire housing 5 with a single circuit board 6 is present.
  • first circuit board 9 of the first device part 2 and the second circuit board 6 of the second device part 3 are located on two spaced-apart planes.
  • the first and second circuit boards 9 and 6 are aligned approximately parallel to each other.
  • at least one wall between the first and second printed circuit board 6, 9 is arranged.
  • a wall is formed by the bottom wall of the supply device housing 8.
  • a further material layer or wall can be arranged between the first device part 2 and the second device part 3.
  • a further material layer is formed by the transparent cover 7 diametrically opposite support wall of the lamp housing 5.
  • Such a further material layer or wall can also be used, for example, as a sheet metal, for example, serves for cooling, or a wall of a possibly existing trough-shaped mounting rail body or the like may be formed.
  • the first circuit board 9 also carries electronic components, not shown.
  • This first circuit board 9 has openings 10, through which in each case an SMD plug contact 11 is passed.
  • the bottom of the circuit board 9 can be used for the reflow soldering process.
  • the connector 4 is mounted in the illustrated embodiment with the through-hole mounting and can then be soldered on the same side of the first circuit board 9 as the SMD connector 11.
  • the SMD connectors 11 have spring tongues 12, which protrude in the direction facing away from the opposite second device part 3.
  • the second circuit board 6 carries lighting elements 13 in the form of light-emitting diodes on the upper side of the printed circuit board 6, which faces away from the first device part 2 in the mounted state. Furthermore, SMD plug contacts 14 are also soldered on this side of the second printed circuit board 6. These SMD plug contacts 14 also each have a pair of mutually facing spring tongues 12, which are bent in the direction away from the first device part 2 direction.
  • third contact elements in the form of contact pins 15 are provided. These contact pins 15 are inserted into a pair of first and second contact elements in the form of SMD connectors 11, 14 of the first and second device parts 2, 3 which are aligned one above the other.
  • the second circuit board 6 has for this purpose in each case in the plug-in of a SMD connector 14 has a plug-in opening 16. Corresponding plug-in openings are then also in the same plug in the lamp housing 5 and the power supply unit housing 8 again.
  • the contact pins 15 are each surrounded by an electrically insulating jacket 17, which is guided through the insertion openings 16 and dips into it.
  • the first device part 2 which forms the electronic ballast EVG, is contacted by two juxtaposed second circuit boards 6.
  • FIG. 3 shows a perspective view of the device assembly 1 from FIG. 1 and 2 in the exploded view.
  • plug openings 16 in the lamp housing 5 each leading to a SMD plug contact 14.
  • a contact pin 15 is inserted, as in the preassembled view in FIG. 4 can be seen.
  • the first device part 2 can be plugged onto the second device part 3, as indicated by the arrow in the FIG. 4 is indicated.
  • the jacket 17 extends only over part of the length of the contact pins 15 and leaves two diametrically opposite plug-in areas of the contact pin 15 free.
  • the first device part 2, i. e.g. the electronic ballast, can be easily replaced by being supplied from the second device part 3, i. from the light, is deducted.
  • the pin contacts 15 remain on the second device part 3 and the new or repaired first device part 2 can later simply be placed back on the second device part 3 and thereby by means of the remaining third contact elements, i. the position-fixed pin contacts 15, are electrically conductively contacted with this.
  • FIG. 5 shows a side sectional view of a section of the device assembly 1 from FIGS. 1 to 4 , It can be seen that the SMD plug contacts 11, 14 of the first and second circuit board 9, 6 of the first and second device parts 2, 3 opposite each other and define a plug-in axis, in the perpendicular to the first and second circuit boards 9, 6, a contact pin 15th is plugged in. In this inserted state, the spring tongues 12 of the SMD connector 14 of the second printed circuit board 6 digits with the lower plug portion of the contact pin 15.
  • FIG. 6 shows a perspective sectional view through the device arrangement of Figures 1 to 5. It can be seen here that the first and second device part 2, 3 each have a plurality of mutually associated pairs of SMD plug contacts 11, 14, which are aligned in each case at the predetermined plug positions to each other ,
  • FIG. 7 shows an SMD plug contact 11, 14, each having a pair of mutually facing spring tongues 12.
  • the spring tongues 12 have at their free end in each case a clamping edge 18.
  • This clamping edge 18 is sharp-edged in the illustrated embodiment, so that an inserted contact pin 15 fixed in position and can be removed only by turning spiral out of the plug contact. Only by suitable coating with a material of sufficiently high surface hardness can it be prevented that the contact edges 18 dig into the contact pin 15 and dig into it.
  • FIG. 8 shows a perspective view of a contact pin 15, the first, longer plug-in portion 19 is provided with such a surface coating.
  • the lower, shorter plug-in region 20 is uncoated and has a lower surface hardness than the first plug-in region 19, so that the contact edges 18 of the SMD plug-in contact 14 dig in there.
  • the SMD plug contact 11, 14 has soldering feet 21 at the diametrically opposite ends, to which the SMD plug contact 11, 14 is placed on a printed circuit board 6, 9 and soldered thereto.
  • the solder feet 21 are located on a different plane than the plane of the higher-lying connecting web 22, in which the spring tongues 12 are cut free.
  • the spring tongues 12 are bent from this connecting web 22 in a direction which is diametrically opposite the soldering feet 21, that is facing away from them.
  • FIG. 9 shows a perspective view of an array of third contact elements 23 with four symmetrically arranged in a square contact pins 15 and a contact frame 24.
  • the contact frame 24 is formed of an electrically insulating plastic material.
  • the sheaths 17 of the contact pins 15 are inserted into corresponding openings of the frame member 24 or integrally with the Frame member 24 formed.
  • the contact pins 15 are inserted into these coats 17 and are held in this way on the coats 17 of the frame member 24 and held in the required insertion position.
  • the contact elements for example in the form of the contact pins 15, are covered by the bearing surfaces of the first and second device parts 2, 3, which face one another and preferably bear directly against one another, these connection regions are protected against contact, dust and possibly even moisture ,
  • FIG. 10 shows a side sectional view of a slightly modified device assembly 1. Again, the first device part 2 is placed on the second device part 3.
  • the basic structure corresponds to the previously described arrangement, so that reference can essentially be made to what has been said previously.
  • the plug contacts 25 of the first device part 2 are modified and not designed as SMD plug contacts. Instead, they have solder contact legs 26 protruding through bores in the first printed circuit board 9. In this way, the opening 10 in the printed circuit board 9 can be reduced in size.
  • these push-through plug-in contacts 25 are connected to the first printed circuit board 9 in a more mechanically stable manner than the SMD plug contacts 11, 14. They can intercept even more reliably the forces occurring when plugging in and, in particular, pulling off the first device part 2.
  • the first circuit board 9 still has a slightly smaller plug opening 10, which are aligned with the insertion openings 16 to release the access of a contact pin 15 to the associated spring tongues 12 of the push-through plug-in contact 25.
  • FIG. 11 shows that the contact pin 15 again inserted in the predetermined insertion direction perpendicular to the first and second circuit board 6, 9 in the lower SMD plug contact 14 and the upper push-through plug-in contact 25 is.
  • FIG. 12 shows a perspective sectional view of the device arrangement FIG. 10 and 11 ,
  • the plug-in opening 10 in the first circuit board 9 is now designed as a bore with a larger cross-section than the diameter of the contact pins 15.
  • this plug-in opening 10 is smaller than the example rectangular plug-in opening 10 of the first embodiment, in which the SMD plug-in contact 11 is passed through this plug-in opening 10.
  • FIG. 13 shows a perspective view of the push-through plug-in contact 25 for the first device part 2. It is clear that protrude from the connecting web 22, on which the spring tongues 12 are formed, at the opposite ends each Löttitlebeinchen 26. These Löttitlebeinchen 26 have a smaller width than the connecting web 22nd
  • spring tongues have sharp-edged contact edges 18.
  • FIG. 14 shows a second type of through-plug contact 25, in which, in contrast to in FIG. 13 shown first type, the contact edges 18 are chamfered. This bevel prevents the spring tongues 12 from digging into the contact pin 15. In this way, the first device part 2 against the clamping force of the clamping springs 12 are deducted from the contact pins 15, which dig in the fixed position on the opposite side with the SMD-plug contacts 14 of the second device part 3.
  • FIG. 15 shows a third type of plug contact 25, in which the contact edges 18 are rounded. This also prevents that the contact pins 15 dig into the spring tongues 12. They can also be pulled out again without coating, so that this results in a releasable plug connection.
  • This embodiment of the second type FIG. 14 and 15 are realized in the same way with other types of connectors, in particular by modification of the SMD connector 11, 14 from FIG. 7 ,
  • SMD connector 11 with a in the Figures 14 and 15 shown flattening or rounding of the contact edges 18 are used.
  • FIG. 16 shows a modified contact pin 15, which in turn is surrounded by an electrically insulating jacket 17.
  • the lower, second plug-in region 20 for the second device part 3 has an impression 27. This is formed in the illustrated embodiment as a circumferential around the circumference of the contact pin 15 groove or groove. It is also conceivable, however, that such an imprint is designed as a notch that extends only partially over the circumference or as an elevation or combination thereof.
  • the imprint 27 forms a stop for a spring tongue 12 when the contact pin 15 is inserted into a plug contact 14 of the second device part 3.
  • the contact edges 18 of the spring tongues 12 snap into the impression 27 and come to rest there.
  • the contact pin 15 is fixed in position and can not be easily pulled out.
  • the contact pins 15 thus remain on the second device part 3.
  • the positional fixation can be improved, which already results from the digging sharp edges contact edge 18 of the spring tongues 12.
  • FIG. 17 shows an exploded perspective view of another variant of a device assembly 1. It can be made essentially to the previous statements.
  • the first device part 2 is placed flat on the second device part 3.
  • compression springs 28 are provided in this variant, which protrude through insertion openings 16 of the lamp housing 5 on the side opposite to the transparent cover 7 of the second device part 3.
  • the first device part 2 is placed in the arrow direction on the support surface of the lamp housing 5, so that the compression springs 28 dive into the interior of the supply device housing 8 of the first device part 2 and there first Contact elements of the present in the supply device housing 8 first circuit board 9 contact.
  • FIG. 18 This is in the FIG. 18 clearly visible, the a sectional view of the assembled device assembly 1 from FIG. 17 shows.
  • first circuit board 9 of the first device part 2 carry spring bearing plates 29, which form the first contact elements of the first circuit board 9. These are soldered to the first circuit board 9. In the illustrated embodiment, these are mounted in a through-hole mounting with Lötfingern 30 in a stable position.
  • the compression spring 28 extends through the insertion opening 16 of the lamp housing 5, an aligned opening in the supply device housing 8 and a plug-in opening 10 in the first circuit board 9, to then come into contact with the spring support plate 29.
  • the spring bearing plate 29 has a protruding into the opening 10 base 31. The contact end of the compression spring 28 is then fixed in position between the base 31 and the opening 10 limiting the marginal edges of the first circuit board 9.
  • the first device part 2 which forms the electronic ballast EVG, is contacted by two juxtaposed second circuit boards 6 of the second device part 3.
  • the compression springs 28th are a possibility of compensating for longitudinal displacements of the two printed circuit boards 6 or a parallel displacement thereof by a (small) inclination of the third contact elements, i. in this embodiment, the compression springs 28th
  • the compression springs 28 are soldered to the underside of the second printed circuit board 6, to which the lighting elements 13 are also located.
  • the compression spring 28 is radially widened with its last turn and thus has there a larger diameter than in the first circuit board 9 toward extending part. This radially widened last turn is then soldered to a contact surface of the second circuit board 6.
  • the electrically conductive connection between the first circuit board 9 and the second Printed circuit board 6 takes place via the spring bearing plate 29 connected to the first printed circuit board 9 and the pressure spring 28 resting thereon by means of the spring force, which in turn is soldered to the second printed circuit board 6 on the underside.
  • compression spring 28 in the illustrated embodiment is cylindrical, i. has approximately the same diameter except for the last radially expanded turn 32.
  • FIG. 20 shows a perspective sectional view of the device arrangement FIG. 18 and 19 , It can be seen here that the base 31 of the spring support plate 29 is tapered and protrudes in the direction of the plug openings 16 of the supply device housing 8 and the second device part 3.
  • the compression spring 28 is received with its free end between the base 31 and the opening 10 of the first printed circuit boards 9 limited marginal edges.
  • FIG. 21 shows a perspective view of the compression spring 28 with its radially expanded last turn 32.
  • the compression spring 28 is formed spirally from a spring steel wire. It exerts a spring force when compressed opposite to its extension length.
  • FIG. 22 shows a perspective view of the spring bearing plate 29, protrude from the four corners perpendicular Lötfinger 30. These are inserted in the through-hole mounting in the first circuit board 9 and soldered on the back at their free ends to the first circuit board 9.
  • the spring bearing plate 29 in the center has a downwardly projecting in the direction of the Lötfinger 30 base 31, which tapers conically.
  • FIG. 23 shows a side sectional view of a modified embodiment of the device assembly 1 with an upper first circuit board 9, a lower second circuit board 6 and a pressure spring 28 arranged therebetween.
  • This compression spring 28 is in turn radially expanded at the lower end.
  • the spring support plate 29 slightly modified. It is provided for the SMD solder mounting on the underside of the first circuit board 9. Therefore, it has no Lötfinger 30 as in the previously described embodiment.
  • the base 31 is in turn formed in the center of the spring support plate 29. Between the base 31 and the bearing surfaces 33, a receiving trough 34 is formed for the free end of the compression spring. This receiving trough 34 is annularly surrounding and holds the compression spring 28 in the predetermined position. Thus, the current transition between the compression spring 28 and the spring bearing plate 29 is optimally designed.
  • FIG. 24 shows a side view of the spring support plate 29 and the compression spring 28 in section through the first and second circuit board 9, 6. It is clear that the spring support plate 29 rests flat on the underside of the first circuit board 9 with a support edge 33. The spring bearing plate 29 then dips into an opening 10 in the first printed circuit board 9 and provides there a trough for receiving the compression spring 28 ready.
  • FIG. 25 shows a modified embodiment of a device assembly 1 in partial section.
  • the spring bearing plate 29 is formed as a U-shaped bent bracket.
  • the compression spring 28 is received in the spring support plate 29 and fixed in position there and electrically contacted.
  • Such a support spring 35 may also be designed as a separate part. Such a support spring 35 can be used advantageously as a separate or integral part also in the previously described embodiments of the compression spring.
  • FIG. 26 shows a sectional view of the device arrangement FIG. 25 , It is clear that the support spring is formed integrally with the radially expanded last turn 32 of the compression spring 28 and, starting from this, tapers conically again.
  • the spring bearing plate 29 has a plurality of troughs 36 with different radius.
  • the compression spring 28 can be fixed when plugging the first device part 2 on the second part of the device 3 in the then appropriate position.
  • FIG. 27 shows another embodiment of a device arrangement in which the compression spring 28 rests on the top of the second circuit board 6 of the second device part 3.
  • the contact force is intercepted via the circuit board 6, without straining the solder joint.
  • the electrically conductive contact between the compression spring 28 and the second circuit board 6 is ensured by a soldered to the underside of the second circuit board 6 SMD connector 14. This may be the one already described in detail above and in FIG. 7 act represented SMD plug contact.
  • the compression spring 28 has at its position fixed end bent from the spiral winding straight line end 37, which is inserted into the SMD plug 14 and plug-contacted by the spring tongues 12. Thus, the compression spring 28 is held fixed in position after insertion into the second device part 3.
  • FIG. 28 shows a partial sectional view of the device arrangement FIG. 27 , It is clear that the compression spring 28 is spirally wound and terminates in the rectilinear conductor end 37 at its fixed position with the second circuit board 6 area. Although, for this embodiment, a spring support plate 29 of the embodiment of FIG. 26 is shown, this variant can also be combined with straight line end 37 with other spring bearing plates.
  • FIG. 29 shows a perspective view of the device assembly with the spring bearing plate 29, which is designed as a U-shaped bent sheet metal part, the opposite Lötfinger 30 inserted into openings or slots of the first circuit board 9 and soldered thereto.

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Eine Geräteanordnung (1) mit einem ersten Geräteteil (2), das eine erste Leiterplatte (9) hat, und einem zweiten Geräteteil (3), das eine zweite Leiterplatte (6) hat, wird beschrieben. Das erste und zweite Geräteteil (2, 3) sind zur flächigen Anordnung aufeinander ausgebildet. Die erste und zweite Leiterplatte (9, 6) bilden zwei voneinander beabstandete Lagen, wenn das erste und zweite Geräteteil (2, 3) flächig aufeinander angeordnet sind, und sich zumindest eine Wandung eines Gerätegehäuses (5, 8) eines der beiden Geräteteile (2, 3) zwischen der ersten und zweiten Leiterplatte (9, 6) befindet. Die erste und zweite Leiterplatte (9, 6) haben Kontaktbereiche. Es ist ein drittes Kontaktelement vorgesehen, das mit einem Kontaktbereich der ersten Leiterplatte (9) mittelbar über ein erstes Kontaktelement (11, 29) und mit einem Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte (6) unmittelbar oder mittelbar über ein zweites Kontaktelement (14) elektrisch leitend verbindbar ist, wobei das dritte Kontaktelement (15, 28) die zumindest eine Wandung durchgreift.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Geräteanordnung mit einem ersten Geräteteil, das eine erste Leiterplatte hat, und mit einem zweiten Geräteteil, das eine zweite Leiterplatte hat, wobei das erste und zweite Geräteteil zur flächigen Anordnung aufeinander ausgebildet sind, und wobei die erste und die zweite Leiterplatte zwei voneinander beabstandete Lagen bilden, wenn das erste und zweite Geräteteil flächig aufeinander angeordnet sind. Zwischen der ersten und zweiten Lage befindet sich mindestens eine Wandung eines Gerätegehäuses eines der beiden Geräteteile.
  • Eine solche Geräteanordnung ist beispielsweise eine Leuchte als zweites Geräteteil mit einer Leuchtelement tragenden Leiterplatte. Solche Leuchtelemente können beispielsweise Leuchtdioden (LEDs oder OLEDs) sein. Das erste Geräteteil kann ein elektronisches Anschaltgerät für eine solche LED-Leuchte sein, das eine Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen zur Ansteuerung der Leuchtelemente in einem Anschaltgerätegehäuse hat. Das elektronische Anschaltgeräteteil wird flächig auf das Leuchtengehäuse des zweiten Geräteteils aufgelegt und mit diesem verbunden. Die elektrisch leitende Verbindung der beiden Leiterplatten des ersten und zweiten Geräteteils und der auf der Leiterplatte angeordneten elektronischen Bauelemente erfolgt herkömmlicherweise mit Leitungen, die aus an dem Geräteteil herausragen und an den Steckverbinder oder der Anschlussklemme des anderen Geräteteils angeklemmt werden.
  • DE 10 2011 103 738 B4 zeigt einen Verbinder mit endseitigen Stiftkontaktabschnitten, die in Federklemmanschlüsse zweier auf verschiedenen Leiterplatten angeordneten Steckverbindern eingesteckt werden. Der Verbinder hat einen mäanderförmigen Längenausgleichsbereich, durch den eine Abstandsänderung der nebeneinander auf derselben Ebene angeordneten Leiterplatten zueinander ausgeglichen werden kann.
  • US 7,841,864 B2 zeigt ein mehrteilig aufgebautes Kontaktelement mit endseitigen Kontaktspitzen, die an zwei zueinander verschieblich gehaltenen Kontaktteilen angeordnet sind. Zwischen den Kontaktteilen ist eine zylindrische Druckfeder positioniert, um eine Kontaktkraft aufzubauen und Längenänderungen auszugleichen.
  • EP 2 814 116 A1 zeigt eine Verbindung von zwei parallel zueinander und im Abstand voneinander angeordneten Leiterplatten mit einem metallischen Verbindungselement. Auf der Seite der ersten Leiterplatte, die von der gegenüberliegenden zweiten Leiterplatte abgewandt ist, befindet sich ein Steckkontaktelement mit Federkontaktarmen, das an die Leiterplatte angelötet ist. Das Verbindungselement durchgreift mit einem Kontaktstiftabschnitt eine Öffnung der ersten Leiterplatte und wird an die Federkontaktarme des Kontaktelementes elektrisch leitend angeklemmt. Der gegenüberliegende zweite Kontaktabschnitt des Verbindungselementes ist als federelastisch aufgeweiteter Klemmfederabschnitt ausgebildet, der klemmend und elektrisch kontaktierend in eine Kontaktbohrung der zweiten Leiterplatte eintaucht.
  • Ausgehend hiervon ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Geräteanordnung mit einem ersten und zweiten Geräteteil zu schaffen, die beim Aufsetzen aufeinander schnell und sicher elektrisch leitend miteinander kontaktiert werden und die elektrische Verbindung vor Umwelteinflüssen weitestgehend geschützt wird.
  • Unter Umwelteinflüssen sind Einflüsse durch Eindringen von Staub, Feuchtigkeit und/oder einem Berührschutz oder ähnliches zu verstehen, wenn das erste und zweite Gehäuseteil flächig aufeinander liegen.
  • Die Aufgabe wird mit der Geräteanordnung nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen beschrieben.
  • Es wird vorgeschlagen, dass die erste und zweite Leiterplatte Kontaktbereiche hat, und dass ein drittes Kontaktelement vorgesehen ist, das mit einem Kontaktbereich der ersten Leiterplatte mittelbar über ein erstes Kontaktelement und mit einem Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte unmittelbar oder mittelbar über ein zweites Kontaktelement elektrisch leitend verbindbar ist, wobei das dritte Kontaktelement die zumindest eine Wandung durchgreift.
  • Die in dem ersten und zweiten Geräteteil angeordneten ersten und zweiten Leiterplatten werden somit durch mindestens ein drittes Kontaktelement elektrisch leitend miteinander verbunden, das mittelbar über ein erstes Kontaktelement mit einem jeweiligen Kontaktbereich der ersten Leiterplatte verbindbar und unmittelbar mit dem jeweiligen Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte oder mittelbar über ein zweites Kontaktelement mit dem jeweiligen Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte verbindbar ist. Das Kontaktelement erstreckt sich dabei von den auf parallelen Ebenen im Abstand voneinander angeordneten ersten und zweiten Leiterplatten und steht dabei in der Regel im Wesentlichen lotrecht zu den Leiterplatten. Das bedingt, dass die Steckrichtung des mindestens einen Kontaktelementes nicht parallel zur Ebene der Leiterplatten ausgerichtet ist, sondern eher quer zu den Ebenen der Leiterplatten. Über die Kontaktflächen der Leiterplatten, das mit einer Kontaktfläche der ersten Leiterplatte verbundene erste Kontaktelement und das dritte Kontaktelement sowie ggf. ein mit der Kontaktfläche der zweiten Leiterplatte verbundenes zweites Kontaktelement wird eine elektrisch leitende Verbindung zwischen zwei einander zugeordneten Kontaktbereichen der beiden Leiterplatten hergestellt. Das dritte Kontaktelement durchgreift dabei eine Wandung eines Gerätegehäuses, die sich zwischen der ersten und zweiten Leiterplatte befindet. Damit wird die Ausrichtung und Positionierung der beiden Geräteteile zueinander für das Aufeinanderstecken besser erkennbar und die Luft- und Kriechstecken werden optimiert.
  • Das mindestens eine relativ zueinander positionierte Paar von Kontaktbereichen der ersten und zweiten Leiterplatte mit dem dazwischenliegenden dritten Kontaktelement hat den Vorteil, dass das erste Geräteteil flächig auf das zweite Geräteteil aufgesetzt werden kann und dabei gleichzeitig über das dritte Kontaktelement der elektrisch leitende Kontakt hergestellt wird. Das Kontaktelement befindet sich dann zwangsläufig in dem vom ersten und zweiten Geräteteil abgedeckten Bereich und ist damit unzugänglich. Damit wird nicht nur ein Berührschutz erreicht, sondern dass die elektrisch leitende Verbindung durch die flächige Auflage des ersten und zweiten Geräteteils auch vor weiteren Umwelteinflüssen wie Staub und gegebenenfalls Feuchtigkeit geschützt ist. Damit wird auch vorteilhaft eine kompakte und wenig Bauraum beanspruchende Anordnung der Gerätteile erzielt.
  • Der Begriff "quer" und "lotrecht" ist nicht im Sinne von genau 90° zur Ebene zu verstehen, sondern eher im Sinne von mehr senkrecht als waagerecht, d.h. 90° +/- 45°.
  • Die erste und zweite Leiterplatte können jeweils mindestens einen Kontaktbereich haben, so dass die Geräteanordnung mindestens ein drittes Kontaktelement zur elektrisch leitenden Verbindung jeweils eines Paares von Kontaktbereichen der ersten und zweiten Leiterplatte aufweist. Der Begriff "ein" ist somit nicht als Zahlwort zu verstehen, sondern im Sinne von "mindestens ein" und schließt weitere Element nicht aus.
  • Das dritte Kontaktelement kann an dem ersten Kontaktelement lagefixierbar sein. Denkbar ist aber auch, dass das dritte Kontaktelement an dem Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte oder dem zweiten Kontaktelement lagefixierbar ist. Unter einer Lagefixierung wird dabei verstanden, dass das dritte Kontaktelement beim Abziehen des ersten und zweiten Geräteteils voneinander an dem Kontaktelement oder Kontaktbereich verbleibt bzw. verharrt, an dem es lagefixiert ist. Die Lagefixierung kann durch formschlüssige Verbindung bspw. durch Verlöten mit einem Kontaktbereich, einer Leiterplatte erfolgen. Der Kontaktbereich kann dabei eine Kupferfläche einer Leiterplatte sein. Denkbar ist aber auch eine Lagefixierung durch Kraftschluss, der z.B. durch Verkrallen des dritten Kontaktelementes an einem Kontaktelement, das einen Federklemmkontakt hat.
  • Das dritte Kontaktelement kann werkzeugfrei lösbar mit dem ersten Kontaktelement oder dem Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte oder dem zweiten Kontaktelement verbindbar sein. Damit wird das dritte Kontaktelement von dem Kontaktelement oder Kontaktbereich getrennt, sobald das erste und zweite Geräteteil voneinander abgenommen werden.
  • Wenn das erste Geräteteil mit der ersten Leiterplatte von dem zweiten Geräteteil abgenommen wird, dann kann das Kontaktelement durch die Lagefixierung beispielsweise an dem zweiten Geräteteil verbleiben. Das Kontaktelement ist hingegen mit einem Kontaktbereich der ersten Leiterplatte lösbar verbunden, so dass es beim Aufstecken des ersten Geräteteils auf das zweite Geräteteil in Steckkontakt mit dem Kontaktbereich der ersten Leiterplatte tritt und beim Abnehmen des ersten Geräteteils vom zweiten Geräteteil von dem Kontaktbereich des ersten Leiterteils der ersten Leiterplatte getrennt wird.
  • Das dritte Kontaktelement kann als Kontaktstift ausgebildet sein. Das erste Kontaktelement der ersten Leiterplatte und ggf. das optionale zweite Kontaktelement der zweiten Leiterplatte können als Steckkontakte mit Kontaktfedern zum Anklemmen jeweils eines Steckbereiches des Kontaktstiftes ausgebildet sein. Damit kann die zweite Leiterplatte des zweiten Geräteteils mit solchen Kontaktstiften versehen werden. Diese Kontaktstifte werden dabei in die Steckkontakte der zweiten Leiterplatte eingesteckt, an die Kontaktbereiche der zweiten Leiterplatte angelötet oder auf sonstige Weise an der zweiten Leiterplatte lagefixiert. Für eine Lagefixierung können sich die scharfkantigen Klemmkanten der Federzungen des zweiten Kontaktelementes in den Stiftkontakt innerhalb des der zweiten Leiterplatte zugewandten Steckbereiches des Stiftkontaktes verkrallen. Wenn nun das erste Geräteteil auf das zweite Geräteteil aufgesetzt wird, dann kontaktieren die aus dem zweiten Geräteteil herausragenden Steckbereiche der Kontaktstifte die zugeordneten ersten Kontaktelemente der ersten Leiterplatte des ersten Geräteteils. Diese Steckbereiche werden dabei z.B. in die als Steckkontakte ausgeführten ersten Kontaktelemente der ersten Leiterplatte eingesteckt und dort ebenfalls mit den Kontaktfedern elektrisch leitend angeklemmt. Die Kontaktfedern und/oder die Steckbereiche des Kontaktstiftes sind für die Steckkontaktierung an der ersten Leiterplatte so ausgebildet, dass die Steckkontaktierung lösbar ist. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen, dass die Kontaktfedern des Steckkontaktes der ersten Leiterplatte den Kontaktstift nicht scharfkantig berühren, sondern umgebogen sind bzw. dass die Klemmkanten der Federzungen mit einer flächigen oder abgerundeten Anlagefläche an dem Steckbereich des Stiftkontaktes anliegen. Das Material des Stiftkontaktes weist hierbei eine Härte auf, welche mindestens in etwa der Härte der Federzungen der ersten und zweiten Kontaktelemente entspricht oder höher ist.
  • Alternativ hierzu ist es denkbar, dass der erste Steckbereich des Stiftkontaktes eine Beschichtung aus einem elektrisch leitfähigen Material mit einer größeren Oberflächenhärte als das unter der Beschichtung liegende elektrisch leitende Material hat. Damit kann auch ein scharfkantigeres Klemmende einer Kontaktfeder an dem Kontaktstift abgleiten, wenn das erste Gehäuseteil von dem zweiten Gehäuseteil abgezogen wird.
  • Der zweite Steckbereich des Stiftkontaktes kann eingeprägt sein. Der zugeordnete Steckkontakt der zweiten Leiterplatte hat dann eine Federzunge mit einer zur Verrastung in der Einprägung des zweiten Steckbereichs ausgebildete Kontaktkante. Eine solche Einprägung kann beispielsweise eine teilweise oder vollständig umlaufende Rille in dem Kontaktstift sein. Denkbar ist aber auch eine an dem Kontaktstift eingeprägte Erhebung.
  • Durch eine solche Einprägung wird in Verbindung mit der Kontaktkante der Federzunge des Steckkontaktes ein Anschlag gebildet, der den Kontaktstift vor Herausziehen sichert.
  • Der Steckkontakt kann einen Kontaktstift und einen elektrisch isolierenden Mantel haben, der zwischen dem ersten und zweiten Steckbereich den Kontaktstift umgibt.
  • Ein solcher elektrisch isolierender Mantel kann einerseits als Griffelement zum Greifen und Einstecken des Kontaktstiftes in einen Steckkontakt des ersten und/oder zweiten Gehäuseteils genutzt werden. Er dient auch als elektrische Isolierung und gegebenenfalls auch als Abdichtung einer Öffnung in dem mindestens einen Gehäuseteil, in die der Mantel eingebracht wird.
  • Der Mantel kann aus einem starren Kunststoffmaterial oder aus einem elastischen Kunststoff- oder Gummimaterial oder einer Mischung davon ausgebildet sein. Ein elastischer Mantel hat den Vorteil einer verbesserten Abdichtung.
  • Der Kontaktbereich und die ggf. optional vorhandenen zweiten Kontaktelemente der zweiten Leiterplatte können über jeweils eine Öffnung in der zweiten Leiterplatte zugänglich sein. Der Mantel taucht dann in eine Öffnung der zweiten Leiterplatte ein.
  • Damit wird der Kontaktstift, d.h. das dritte Kontaktelement, in seiner Lage ausgerichtet und an einer vorgegebenen Position gehalten, wenn das erste Geräteteil auf das zweite Geräteteil aufgesetzt wird.
  • In einer anderen Ausführungsform kann das dritte Kontaktelement als spiralförmig gewendelte Druckfeder ausgebildet sein. Diese Druckfeder ist an dem Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte lagefixiert und beaufschlagt bei aufeinanderliegend angeordnetem ersten und zweiten Geräteteil mittels Federdruckkraft das erste Kontaktelement der ersten Leiterplatte. Wenn das erste Geräteteil auf das zweite Geräteteil aufgelegt wird, dann wird die Druckfeder durch das erste Geräteteil komprimiert und auf diese Weise wird ein schneller, sicherer und zuverlässiger elektrisch leitende Kontakt zwischen den beiden einander gegenüberliegenden Leiterplatten über die Druckfeder erreicht.
  • Das an dem Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte lagefixierte Ende der Druckfeder kann radial aufgeweitet und an den Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte anlötbar oder angelötet sein. Die Windungen der Druckfeder sind somit zumindest bei der letzten Windung radial nach außen ausgerichtet, so dass die mindestens eine letzte Windung einen größeren Radius als der sich daran anschließende und zur ersten Leiterplatte erstreckende Windungsbereich der Druckfeder hat. Dieses radial aufgeweitete Ende stellt eine Auflage auf der Oberfläche der Leiterplatte bereit, das mit einer elektrisch leitenden Kontaktschicht der Leiterplatte verbunden werden kann.
  • Denkbar ist auch, dass dieser radial aufgeweitete Bereich ein zurückgebogenes Ende hat, das durch eine Bohrung der Leiterplatte geführt und auf der gegenüberliegenden Seite mit der Leiterplatte verlötet wird.
  • Das Kontaktelement der ersten Leiterplatte kann eine mit der Leiterplatte verlötete Federlagerplatte sein. Die Druckfeder wird dann auf dieser fest mit der Leiterplatte verbundenen Federlagerplatte aufgelagert und dabei elektrisch leitend mit der Leiterplatte kontaktiert. Die Federlagerplatte kann auf der zu der gegenüberliegenden Leiterplatte abgewandten Seite der Leiterplatte angeordnet sein. Dann ist eine zu der Federlagerplatte führende Öffnung in der Leiterplatte vorgesehen.
  • Die Druckfeder wird dann durch die Öffnung auf der Federlagerplatte aufgesetzt und mit Hilfe der Öffnung an einer vorgegebenen Position angeordnet.
  • Die Federlagerplatte kann einen in die Öffnung der Leiterplatte hineinragenden Sockel haben. Die Druckfeder wird dann angrenzend an den Sockel und der die Öffnung begrenzenden Randkante der Leiterplatte aufgenommen. Durch den Sockel wird nicht nur ein Verrutschen der Druckfeder verhindert. Vielmehr wird auch der Stromübergang zwischen Druckfeder und Federlagerplatte verbessert.
  • Die Federlagerplatte kann einen Lötfinger haben, der in eine zugeordnete Bohrung der Leiterplatte einsteckbar und der Seite der Leiterplatte, an der das freie Ende des Lötfingers herausragt, mit der Leiterplatte verlötbar ist. Selbstverständlich ist, dass die Federplatte nicht nur einen solchen Lötfinger, sondern auch mehrere, wie bspw. zwei, drei oder vier von der Federlagerplatte abragende Lötfinger haben kann.
  • Mit Hilfe der Lötfinger kann die Federlagerplatte sehr stabil an der Leiterplatte befestigt werden, sodass die Druckkraft der Druckfeder über die Federlagerplatte langzeitstabil und sicher von der Leiterplatte abgefangen wird.
  • Zur weiter verbesserten Auflagerung der Druckfeder unter Reduzierung der auf die Leiterplatten wirkenden Kräfte kann eine Stützfeder zwischen der zweiten Leiterplatte des zweiten Geräteteils und einer Stützfläche des zweiten Geräteteils vorhanden sein. Als eine solche Stützfläche des zweiten Geräteteils kann bspw. die Innenwand eines Gehäuses des Geräteteils genutzt werden. Die Stützfeder ist dabei eine Verlängerung der Druckfeder an der Seite der zweiten Leiterplatte angeordnet, die dem ersten Geräteteil abgewandt ist. Somit erstreckt sich die Druckfeder zwischen der ersten und zweiten Leiterplatte und die Stützfeder zwischen der Auflagerfläche der Druckfeder an der zweiten Leiterplatte und der Stützfläche des zweiten Geräteteils, das auf der dem ersten Geräteteil diametral gegenüberliegenden Seite der zweiten Leiterplatte liegt. Die Druckfeder und die Stützfeder liegen somit gegebenenfalls mit zwischenliegender Federlagerplatte aneinander auf und erstrecken sich in diametral gegengesetzte Richtungen voneinander.
  • Die Stützfeder kann ein separat von der Druckfeder ausgebildetes Teil sein. Denkbar ist aber auch, dass die Stützfeder einteilig mit der Druckfeder ausgebildet ist. Im Übergang zwischen der Druckfeder und der Stützfeder, d.h. im Bereich der Auflagerung der Druckfeder und der Stützfeder an der zweiten Leiterplatte kann die Stützfeder dabei im Vergleich zur Druckfeder radial aufgeweitet sein.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen mit den beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
    • Figur 1
    - perspektivische Ansicht einer Geräteanordnung mit einem ersten Geräteteil, das auf ein zweites Geräteteil aufgesetzt ist;
    Figur 2
    - Seiten-Schnittansicht durch die Geräteanordnung aus Figur 1;
    Figur 3
    - perspektivische Explosionsansicht der Geräteanordnung aus Figur 1 und 2 mit als Kontaktstifte ausgeführten dritten Kontaktelementen;
    Figur 4
    - perspektivische Ansicht der Geräteanordnung aus Figur 3 mit in das zweite Gehäuseteil eingesteckten Kontaktstiften;
    Figur 5
    - Ausschnitts-Schnittansicht durch die Geräteanordnung im Bereich eines Kontaktstiftes;
    Figur 6
    - perspektivische Ausschnitts-Schnittansicht der Geräteanordnung aus Figur 2;
    Figur 7
    - perspektivische Ansicht eines Steckkontaktes;
    Figur 8
    - perspektivische Ansicht eines Kontaktstiftes mit Isoliermantel;
    Figur 9
    - perspektivische Ansicht einer Anordnung dritter Kontaktelemente mit vier in einem Rahmen aufgenommenen Kontaktstiften;
    Figur 10
    - Seiten-Schnittansicht einer anderen Variante der Geräteanordnung;
    Figur 11
    - Ausschnitts-Schnittansicht durch den Bereich eines Kontaktstiftes der Geräteanordnung aus Figur 10;
    Figur 12
    - perspektivische Ausschnitts-Schnittansicht durch die Geräteanordnung aus Figur 10;
    Figur 13
    - perspektivische Ansicht einer ersten Art eines Steckkontaktes mit scharfkantiger Kontaktkante zum lagefixierten Festklemmen eines Kontaktstiftes;
    Figur 14
    - perspektivische Ansicht einer zweiten Art eines Steckkontaktes mit abgeflachter Kontaktkante zum lösbaren Anklemmen eines Konta ktstiftes;
    Figur 15
    - perspektivische Ansicht einer dritten Art eines Steckkontaktes mit abgerundeter Kontaktkante zum lösbaren Anklemmen eines Kontaktstiftes;
    Figur 16
    - perspektivische Ansicht eines Kontaktstiftes mit umlaufender Einprägung an einem Steckbereich;
    Figur 17
    - perspektivische Explosionsansicht einer Geräteanordnung mit Druckfedern als dritte Kontaktelemente;
    Figur 18
    - Seiten-Schnittansicht durch die Geräteanordnung aus Figur 17 im zusammenmontierten Zustand;
    Figur 19
    - Ausschnitts-Schnittansicht des Bereiches der Druckfeder der Geräteanordnung aus Figur 18;
    Figur 20
    - perspektivische Ausschnittsansicht im Bereich der Druckfeder der Geräteanordnung aus Figur 18;
    Figur 21
    - perspektivische Ansicht eines als Druckfeder ausgeführten dritten Kontaktelementes;
    Figur 22
    - perspektivische Ansicht einer Federlagerplatte für die Druckfeder aus Figur 21;
    Figur 23
    - Seiten-Schnittansicht durch zwei voneinander beabstandete Leiterplatten mit zwischenliegender Druckfeder und Federlagerplatte;
    Figur 24
    - Seitenansicht der Druckfeder mit Federlagerplatte im Teilschnitt durch die Leiterplatten;
    Figur 25
    - Seiten-Schnittansicht einer anderen Ausführungsform einer Federlagerplatte mit Druckfeder und zusätzlicher Stützfeder;
    Figur 26
    - Seiten-Schnittansicht durch die Geräteanordnung aus Figur 25;
    Figur 27
    - Seiten-Schnittansicht zweier mit einer Druckfeder verbundener Leiterplatten und SMD-Steckkontakt;
    Figur 28
    - Seitenansicht der Anordnung aus Figur 27 im Teilschnitt;
    Figur 29
    - perspektivische Ansicht der Geräteanordnung aus Figur 27 und 28.
  • Figur 1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Geräteanordnung 1, die aus einem ersten Geräteteil 2 und einem zweiten Geräteteil 3 gebildet ist. Das erste Geräteteil 2 ist in dem Ausführungsbeispiel ein elektronisches Anschaltgerät, das über nicht dargestellte Verbindungskabel, die in einen Steckverbinder 4 einsteckbar sind, mit Versorgungsspannung und gegebenenfalls Steuersignalen versorgt wird. Das zweite Geräteteil 3 ist eine Leuchte mit einem Leuchtengehäuse 5, in das eine Leiterplatte 6 eingebaut ist. Die Leiterplatte 6 trägt flächige Leuchtelemente, wie bspw. Leuchtdioden, die auf der Oberfläche der Leiterplatte 6 verteilt angeordnet sind. Das Leuchtengehäuse 5 ist mit einer transparenten Abdeckung 7 auf der dem ersten Geräteteil 2 gegenüberliegenden Seite abgedeckt, sodass das von den Leuchtelementen emittierte Licht nur über die transparente Abdeckung 7 nach außen treten kann.
  • Auch das erste Geräteteil 2 hat ein Versorgungsgerätegehäuse 8, das flächig auf das Leuchtengehäuse 5 auf der Seite des zweiten Geräteteils 3 aufgesetzt wird, die der transparenten Abdeckung 7 diametral gegenüberliegt.
  • Figur 2 zeigt eine Seiten-Schnittansicht durch die Geräteanordnung 1 aus Figur 1. Deutlich wird, dass auch das erste Geräteteil 2 eine Leiterplatte 9 trägt, die im Abstand zu der Leiterplatte 6 des zweiten Geräteteils 3 angeordnet ist, wenn das erste Geräteteil 2 flächig auf das zweite Geräteteil 3 aufgesetzt ist. Wenn in diesem Zusammenhang von einer Leiterplatte 6 die Rede ist, dann ist dieses funktional zu verstehen. Eine solche Leiterplatte 6 kann auch mehrteilig sein. So ist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel das Leuchtengehäuse 5 aus mehreren Teilen mit mehreren entsprechend in der Länge begrenzten Leiterplatten 6 zusammengesetzt. Genauso ist aber auch eine Variante möglich, bei der nur ein einteiliges Leuchtengehäuse 5 mit einer einzigen Leiterplatte 6 vorhanden ist.
  • Deutlich wird, dass die erste Leiterplatte 9 des ersten Geräteteils 2 und die zweite Leiterplatte 6 des zweiten Geräteteils 3 sich auf zwei voneinander beabstandeten Ebenen befinden. Die erste und zweite Leiterplatte 9 und 6 sind annähernd parallel zueinander ausgerichtet. Dabei ist mindestens eine Wandung zwischen der ersten und zweiten Leiterplatte 6, 9 angeordnet. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist eine Wandung durch die Bodenwand des Versorgungsgerätegehäuses 8 gebildet.
  • Zwischen dem ersten Geräteteil 2 und dem zweiten Geräteteil 3 kann eine weitere Materiallage bzw. Wandung angeordnet sein. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist eine solche weitere Materiallage durch die der transparenten Abdeckung 7 diametral gegenüberliegende Trägerwand des Leuchtengehäuses 5 gebildet. Eine solche weitere Materiallage bzw. Wandung kann auch beispielsweise als ein Blech, das z.B. zur Kühlung dient, oder eine Wandung eines ggf. vorhandenen wannenförmigen Tragschienenkörpers oder ähnliches gebildet werden.
  • Die erste Leiterplatte 9 trägt ebenfalls nicht dargestellte elektronische Bauelemente. Diese erste Leiterplatte 9 hat Öffnungen 10, durch die jeweils ein SMD-Steckkontakt 11 hindurchgeführt wird. Damit kann die Unterseite der Leiterplatte 9 für den Reflow-Lötprozess genutzt werden. Der Steckverbinder 4 ist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel mit der Durchsteckmontage montiert und kann dann auf derselben Seite der ersten Leiterplatte 9 wie die SMD-Steckverbinder 11 verlötet werden.
  • Die SMD-Steckverbinder 11 haben Federzungen 12, die in die Richtung abragen, die von dem gegenüberliegenden zweiten Geräteteil 3 abgewandt ist.
  • Die zweite Leiterplatte 6 trägt Leuchtelemente 13 in Form von Leuchtdioden an der Oberseite der Leiterplatte 6, die dem ersten Geräteteil 2 im aufgesetzten Zustand abgewandt ist. Weiterhin sind auf dieser Seite der zweiten Leiterplatte 6 ebenfalls SMD-Steckkontakte 14 aufgelötet. Auch diese SMD-Steckkontakte 14 haben jeweils ein Paar von aufeinander zu weisenden Federzungen 12, die in die dem ersten Geräteteil 2 abgewandte Richtung abgebogen sind.
  • Zur elektrisch leitenden Verbindung des ersten Geräteteils 2 mit dem zweiten Geräteteil 3 sind dritte Kontaktelemente in Form von Kontaktstiften 15 vorgesehen. Diese Kontaktstifte 15 sind in ein Paar übereinander in einer Flucht angeordneter erster und zweiter Kontaktelemente in Form von SMD-Steckverbindern 11, 14 des ersten und zweiten Geräteteils 2, 3 eingesteckt. Die zweite Leiterplatte 6 hat hierzu jeweils in der Steckflucht eines SMD-Steckverbinders 14 eine Stecköffnung 16. Entsprechende Stecköffnungen finden sich dann auch in derselben Steckflucht im Leuchtengehäuse 5 und dem Versorgungsgerätegehäuse 8 wieder. Zur elektrischen Isolierung und zur Lagefixierung der Kontaktstifte 15 sind die Kontaktstifte 15 jeweils mit einem elektrisch isolierenden Mantel 17 umgeben, der durch die Stecköffnungen 16 geführt ist bzw. in diese eintaucht.
  • Deutlich wird weiterhin, dass in diesem Ausführungsbeispiel das erste Geräteteil 2, welches das elektronische Vorschaltgerät EVG bildet, von zwei nebeneinander angeordneten zweiten Leiterplatten 6 kontaktiert wird. Dabei besteht eine Möglichkeit des Ausgleichs von Längsverschiebungen der beiden Leiterplatten 6 oder einer Parallelverschiebung derselben durch eine (geringe) Schrägstellung der dritten Kontaktelemente, d.h. in diesem Ausführungsbeispiel der Stiftkontakte 15.
  • Figur 3 zeigt eine perspektivische Ansicht der Geräteanordnung 1 aus Figur 1 und 2 in der Explosionsansicht. Deutlich werden die in dem Ausführungsbeispiel in einem symmetrischen Viereck angeordneten Stecköffnungen 16 in dem Leuchtengehäuse 5, die jeweils zu einem SMD-Steckkontakt 14 führen. In jede dieser Stecköffnungen 16 wird ein Kontaktstift 15 eingesteckt, wie in der vormontierten Ansicht in Figur 4 zu erkennen ist. Anschließend kann das erste Geräteteil 2 auf das zweite Geräteteil 3 aufgesteckt werden, wie durch den Pfeil in der Figur 4 angedeutet ist.
  • Deutlich wird, dass der den Kontaktstift 15 umgebende Mantel 17 in die Stecköffnung 16 eintaucht, sodass die Kontaktstifte 15 damit lagefixiert sind. Zudem kann mit dem der in der Stecköffnung 16 positionierten Mantel 17 des Stiftkontaktes 15 eine Dichtwirkung erzielt werden, so dass zumindest der Innenraum des Leuchtengehäuse 5 gegenüber äußere Einflüsse, wie z.B. Feuchtigkeit geschützt ist.
  • Der Mantel 17 erstreckt sich nur über einen Teil der Länge der Kontaktstifte 15 und lässt zwei einander diametral gegenüberliegende Steckbereiche des Kontaktstiftes 15 frei.
  • In dem in Figur 4 dargestellten Zustand, bei dem die Kontaktstifte 15 in das zweite Geräteteil 3 eingesteckt sind, werden diese Kontaktstifte 15 von den SMD-Steckkontakten 14 lagefixiert gehalten. Sie können nicht mehr abgezogen werden, da sich die Federzungen 12 der SMD-Steckkontakte 14 an den nach unten abragenden (nicht in Figur 4 sichtbaren) Steckbereichen verkrallen.
  • Wenn das erste Geräteteil 2 auf das zweite Geräteteil 3 aufgesetzt ist, dann ist die Verbindung zwischen dem Kontaktstift 15 und den SMD-Steckkontakten 11 des ersten Geräteteils 2 hingegen immer noch lösbar gestaltet. Dies kann in dem dargestellten Ausführungsbeispiel dadurch sichergestellt werden, dass der in Figur 4 sichtbare obere Steckbereich der Kontaktstifte 15 mit einer Beschichtung versehen ist, die eine größere Oberflächenhärte als der darunterliegende Teil des Kontaktstiftmaterials und insbesondere des Kontaktstiftmaterials des gegenüberliegenden Steckbereiches hat. Durch diese größere Oberflächenhärte wird verhindert, dass sich die Federzungen 12 an dem Kontaktstift 15 verkrallen.
  • Das erste Geräteteil 2, d.h. z.B. das elektronische Vorschaltgerät, kann einfach ausgewechselt werden, indem es von dem zweiten Geräteteil 3, d.h. von der Leuchte, abgezogen wird. Dabei verbleiben die Stiftkontakte 15 an dem zweiten Geräteteil 3 und das neue oder reparierte erste Geräteteil 2 kann später einfach wieder auf das zweite Geräteteil 3 aufgesetzt und dabei mittels der verbliebenden dritten Kontaktelemente, d.h. der lagefixierten Stiftkontakte 15, elektrisch leitend mit diesem kontaktiert werden.
  • Figur 5 zeigt eine Seiten-Schnittansicht eines Ausschnitts der Geräteanordnung 1 aus Figuren 1 bis 4. Dabei wird erkennbar, dass die SMD-Steckkontakte 11, 14 der ersten und zweiten Leiterplatte 9, 6 des ersten und zweiten Geräteteils 2, 3 einander gegenüberliegen und eine Steckachse definieren, in die lotrecht zu den ersten und zweiten Leiterplatten 9, 6 ein Kontaktstift 15 eingesteckt ist. In diesem eingesteckten Zustand verkrallen sich die Federzungen 12 des SMD-Steckverbinders 14 der zweiten Leiterplatte 6 mit dem unteren Steckbereich des Kontaktstiftes 15. Die Steckverbindung mit der ersten Leiterplatte 9 ist hingegen lösbar gestaltet, sodass das erste Geräteteil 2 mit einer gewissen Kraft von dem zweiten Geräteteil 3 abgezogen werden kann, wobei der Kontaktstift 2 im Steckzustand an der zweiten Leiterplatte 6 des zweiten Geräteteils 3 verbleibt. Dies kann beispielsweise durch Oberflächenbeschichtung des oberen Steckbereichs des Kontaktstifts 15 erfolgen bzw. unterstütz werden.
  • Figur 6 zeigt eine perspektivische Schnittansicht durch die Geräteanordnung der Figuren 1 bis 5. Erkennbar ist hier, dass das erste und zweite Geräteteil 2, 3 jeweils mehrere einander zugeordnete Paare von SMD-Steckkontakten 11, 14 haben, die jeweils an den vorgegebenen Steckpositionen passend zueinander ausgerichtet sind.
  • Diese Steckpositionen werden durch die Stecköffnungen 16 in dem Leuchtengehäuse 5, den Öffnungen in der zweiten Leiterplatte 6 und den Öffnungen an der Unterseite des Versorgungsgerätegehäuses 8 sichtbar vorgegeben.
  • Figur 7 zeigt einen SMD-Steckkontakt 11, 14, die jeweils ein Paar aufeinander zuweisende Federzungen 12 hat. Die Federzungen 12 haben an ihrem freien Ende jeweils eine Klemmkante 18. Diese Klemmkante 18 ist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel scharfkantig, sodass ein eingesteckter Kontaktstift 15 lagefixiert und nur durch Drehen spiralförmig aus dem Steckkontakt entfernt werden kann. Nur durch geeignete Beschichtung mit einem Material hinreichend großer Oberflächenhärte kann verhindert werden, dass sich die Kontaktkanten 18 in den Kontaktstift 15 eingraben und diesen verkrallen.
  • Figur 8 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Kontaktstiftes 15, dessen erster, längerer Steckbereich 19 mit einer solchen Oberflächenbeschichtung versehen ist. Der untere, kürzere Steckbereich 20 hingegen ist unbeschichtet und hat eine geringere Oberflächenhärte als der erste Steckbereich 19, sodass sich die Kontaktkanten 18 des SMD-Steckkontaktes 14 dort eingraben.
  • Aus Figur 7 wird weiterhin deutlich, dass der SMD-Steckkontakt 11, 14 an den einander diametral gegenüberliegenden Enden Lötfüße 21 hat, an den der SMD-Steckkontakt 11,14 auf eine Leiterplatte 6, 9 aufgelegt und mit dieser verlötet wird. Die Lötfüße 21 befinden sich auf einer anderen Ebene als die Ebene des höher liegenden Verbindungssteges 22, in dem die Federzungen 12 freigeschnitten sind. Die Federzungen 12 sind von diesem Verbindungssteg 22 in eine Richtung abgebogen, die den Lötfüßen 21 diametral gegenüberliegt, d.h. von diesen abgewandt ist.
  • Figur 9 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Anordnung von dritten Kontaktelementen 23 mit vier in einem Quadrat symmetrisch angeordneten Kontaktstiften 15 und einem Kontaktrahmen 24. Der Kontaktrahmen 24 ist aus einem elektrisch isolierenden Kunststoffmaterial ausgebildet. Die Mäntel 17 der Kontaktstifte 15 sind in entsprechende Öffnungen des Rahmenelements 24 eingesetzt oder einstückig mit dem Rahmenelement 24 ausgeformt. Die Kontaktstifte 15 sind in diese Mäntel 17 eingesteckt und werden auf diese Weise über die Mäntel 17 von dem Rahmenelement 24 gehalten und in der benötigten Stecklage gehalten.
  • Zur elektrischen Verbindung des ersten Geräteteils 2 mit dem zweiten Geräteteil 3 muss dann nur noch eine einzige einstückig ausgebildete Anordnung dritter Kontaktelemente 23 auf das zweite Gehäuseteil 3 aufgesteckt werden. Dann kann beim Aufsetzen des ersten Geräteteils 2 auf das zweite Geräteteil 3 direkt die elektrisch leitende Verbindung über die Anordnung dritter Kontaktelemente 23 hergestellt werden.
  • Dadurch, dass die Kontaktelemente beispielsweise in Form der Kontaktstifte 15 durch die Auflageflächen des ersten und zweiten Geräteteils 2, 3, welche aufeinander zugewandt sind und vorzugsweise direkt aufeinander anliegen, verdeckt sind, werden diese Verbindungsbereiche vor Berührung, Staub und ggf. sogar vor Feuchtigkeit geschützt.
  • Figur 10 zeigt eine Seiten-Schnittansicht einer etwas modifizierten Geräteanordnung 1. Wiederum ist das erste Geräteteil 2 auf das zweite Geräteteil 3 aufgesetzt. Der grundsätzliche Aufbau entspricht der vorher beschriebenen Anordnung, sodass im Wesentlichen auf das vorher Gesagte verwiesen werden kann.
  • Die Steckkontakte 25 des ersten Geräteteils 2 sind allerdings modifiziert und nicht als SMD-Steckkontakte ausgeführt. Sie haben vielmehr durch Bohrungen in der ersten Leiterplatte 9 hindurchragende Lötkontaktbeinchen 26. Damit kann die Öffnung 10 in der Leiterplatte 9 verkleinert werden. Zudem sind diese Durchsteck-Steckkontakte 25 mechanisch stabiler an der ersten Leiterplatte 9 angebunden, als die SMD-Steckkontakte 11, 14. Sie können die beim Aufstecken und insbesondere Abziehen des ersten Geräteteils 2 auftretenden Kräfte noch zuverlässiger abfangen.
  • Die erste Leiterplatte 9 hat dennoch eine etwas kleinere Stecköffnung 10, die mit den Stecköffnungen 16 fluchten, um den Zugang eines Kontaktstifts 15 zu den zugeordneten Federzungen 12 des Durchsteck-Steckkontaktes 25 freizugeben.
  • Figur 11 zeigt eine Schnittansicht eines Ausschnitts der Geräteanordnung 1 aus Figur 10. Dabei wird deutlich, dass der Kontaktstift 15 wiederum in der vorgegebenen Steckrichtung lotrecht zu der ersten und zweiten Leiterplatte 6, 9 in den unteren SMD-Steckkontakt 14 und den oberen Durchsteck-Steckkontakt 25 eingesteckt ist.
  • Figur 12 zeigt eine perspektivische Schnittansicht der Geräteanordnung aus Figur 10 und 11. Hierbei wird nochmals deutlich, dass die Stecköffnung 10 in der ersten Leiterplatte 9 nunmehr als Bohrung mit einem größeren Querschnitt als der Durchmesser der Kontaktstifte 15 ausgeführt ist. Diese Stecköffnung 10 ist allerdings kleiner als die beispielsweise rechteckförmige Stecköffnung 10 des ersten Ausführungsbeispiels, bei dem der SMD-Steckkontakt 11 durch diese Stecköffnung 10 hindurchgeführt wird.
  • Figur 13 zeigt eine perspektivische Ansicht des Durchsteck-Steckkontaktes 25 für das erste Geräteteil 2. Deutlich wird, dass von dem Verbindungssteg 22, an dem die Federzungen 12 ausgeformt sind, an den einander gegenüberliegenden Enden jeweils Lötkontaktbeinchen 26 abragen. Diese Lötkontaktbeinchen 26 haben eine geringere Breite als der Verbindungssteg 22.
  • Erkennbar ist auch, dass die Federzungen scharfkantige Kontaktkanten 18 haben.
  • Figur 14 zeigt eine zweite Art eines Durch-Steckkontaktes 25, bei dem im Unterschied zur in Figur 13 gezeigten ersten Art die Kontaktkanten 18 abgeschrägt sind. Durch diese Abschrägung wird verhindert, dass sich die Federzungen 12 in den Kontaktstift 15 verkrallen. Auf diese Weise kann das erste Geräteteil 2 entgegen der Klemmkraft der Klemmfedern 12 von den Kontaktstiften 15 abgezogen werden, die sich auf der gegenüberliegenden Seite mit den SMD-Steckkontakten 14 des zweiten Geräteteils 3 lagefixiert verkrallen.
  • Figur 15 zeigt eine dritte Art eines Steckkontaktes 25, bei dem die Kontaktkanten 18 abgerundet sind. Auch hierdurch wird verhindert, dass sich die Kontaktstifte 15 an den Federzungen 12 verkrallen. Sie können auch ohne Beschichtung wieder herausgezogen werden, sodass sich dadurch hier durch eine lösbare Steckverbindung ergibt.
  • Diese Ausführungsform der aus der zweiten Art nach Figur 14 und 15 sind in gleicher Weise bei anderen Arten von Steckverbindern realisierbar, insbesondere durch Modifikation des SMD-Steckverbinders 11, 14 aus Figur 7. So kann für das erste Geräteteil 2 der in Figur 7 dargestellte SMD-Steckverbinder 11 mit einer in den Figuren 14 und 15 gezeigten Abflachung oder Abrundung der Kontaktkanten 18 eingesetzt werden.
  • Figur 16 zeigt einen modifizierten Kontaktstift 15, der wiederum von einem elektrisch isolierenden Mantel 17 umgeben ist. Der untere, zweite Steckbereich 20 für das zweite Geräteteil 3 hat eine Einprägung 27. Diese ist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel als eine um den Umfang des Kontaktstifts 15 umlaufende Rille oder Nut ausgebildet. Denkbar ist aber auch, dass eine solche Einprägung als sich nur teilweise über den Umfang erstreckende Einkerbung oder als Erhebung oder Kombination davon ausgebildet ist.
  • Die Einprägung 27 bildet einen Anschlag für eine Federzunge 12, wenn der Kontaktstift 15 in einen Steckkontakt 14 des zweiten Geräteteils 3 eingesteckt ist. Die Kontaktkanten 18 der Federzungen 12 schnappen quasi in die Einprägung 27 ein und kommen dort zur Anlage. Dadurch wird der Kontaktstift 15 lagefixiert und kann nicht mehr einfach herausgezogen werden. Beim Abnehmen des ersten Geräteteils 2 vom zweiten Geräteteil 3 verbleiben die Kontaktstifte 15 somit an dem zweiten Geräteteil 3. Mit Hilfe dieser Rille 27 kann die Lagefixierung verbessert werden, die sich bereits durch das Eingraben scharfkantiger Kontaktkanten 18 der Federzungen 12 ergibt.
  • Figur 17 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht einer anderen Variante einer Geräteanordnung 1. Dabei kann im Wesentlichen auf die vorherigen Ausführungen verwiesen werden. Das erste Geräteteil 2 ist flächig auf das zweite Geräteteil 3 aufgesetzt. Als dritte Kontaktelemente sind bei dieser Variante allerdings Druckfedern 28 vorgesehen, die durch Stecköffnungen 16 des Leuchtengehäuses 5 an der Seite herausragen, die der transparenten Abdeckung 7 des zweiten Geräteteils 3 gegenüberliegt. Das erste Geräteteil 2 wird in Pfeilrichtung auf die Auflagefläche des Leuchtengehäuses 5 aufgesetzt, sodass die Druckfedern 28 in den Innenraum des Versorgungsgerätegehäuses 8 des ersten Geräteteils 2 eintauchen und dort erste Kontaktelemente der im Versorgungsgerätegehäuse 8 befindlichen ersten Leiterplatte 9 kontaktieren.
  • Dies ist in der Figur 18 deutlich erkennbar, die eine Schnittansicht der montierten Geräteanordnung 1 aus Figur 17 zeigt.
  • Deutlich wird, dass die erste Leiterplatte 9 des ersten Geräteteils 2 Federlagerplatten 29 tragen, welche die ersten Kontaktelemente der ersten Leiterplatte 9 bilden. Diese sind an die erste Leiterplatte 9 angelötet. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind diese in Durchsteckmontage mit Lötfingern 30 lagestabil montiert. Die Druckfeder 28 erstreckt sich durch die Stecköffnung 16 des Leuchtengehäuses 5, einer fluchtenden Öffnung im Versorgungsgerätegehäuse 8 und einer Stecköffnung 10 in der ersten Leiterplatte 9, um dann in Kontakt mit der Federlagerplatte 29 zu treten. Die Federlagerplatte 29 hat einen in die Öffnung 10 hineinragenden Sockel 31. Das Kontaktende der Druckfeder 28 ist dann zwischen dem Sockel 31 und der den die Öffnung 10 begrenzenden Randkanten der ersten Leiterplatte 9 lagefixiert.
  • Deutlich wird weiterhin, dass auch in diesem Ausführungsbeispiel das erste Geräteteil 2, welches das elektronische Vorschaltgerät EVG bildet, von zwei nebeneinander angeordneten zweiten Leiterplatten 6 des zweiten Geräteteils 3 kontaktiert wird. Dabei besteht eine Möglichkeit des Ausgleichs von Längsverschiebungen der beiden Leiterplatten 6 oder einer Parallelverschiebung derselben durch eine (geringe) Schrägstellung der dritten Kontaktelemente, d.h. in diesem Ausführungsbeispiel der Druckfedern 28.
  • Die Druckfedern 28 sind an der Unterseite der zweiten Leiterplatte 6, an der sich auch die Leuchtelemente 13 befinden, angelötet. Hierzu ist die Druckfeder 28 mit ihrer letzten Windung radial aufgeweitet und hat somit dort einen größeren Durchmesser, als in dem sich zur ersten Leiterplatte 9 hin erstreckenden Teil. Diese radial aufgeweitet letzte Windung ist dann an einer Kontaktfläche der zweiten Leiterplatte 6 verlötet.
  • Dies ist in der Seiten-Schnittansicht der Figur 19 noch deutlicher zu erkennen. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Leiterplatte 9 und der zweiten Leiterplatte 6 erfolgt über die mit der ersten Leiterplatte 9 verbundene Federlagerplatte 29 und der daran mittels der Federkraft anliegenden Druckfeder 28, die ihrerseits an der Unterseite mit der zweiten Leiterplatte 6 verlötet ist.
  • Deutlich wird dabei, dass die Druckfeder 28 in dem dargestellten Ausführungsbeispiel zylinderförmig ist, d.h. bis auf die letzte radial aufgeweitete Windung 32 annähernd denselben Durchmesser hat.
  • Figur 20 zeigt eine perspektivische Schnittansicht der Gerätanordnung aus Figur 18 und 19. Erkennbar ist hierbei, dass der Sockel 31 der Federlagerplatte 29 konisch zulaufend ist und in Richtung der Steckeröffnungen 16 des Versorgungsgerätegehäuses 8 und des zweiten Geräteteils 3 ragt. Die Druckfeder 28 wird mit ihrem freien Ende zwischen dem Sockel 31 und der in die Öffnung 10 der ersten Leiterplatten 9 begrenzten Randkanten aufgenommen.
  • Figur 21 zeigt eine perspektivische Ansicht der Druckfeder 28 mit seiner radial aufgeweiteten letzten Windung 32. Die Druckfeder 28 ist spiralförmig aus einem Federstahldraht gebildet. Sie übt eine Federkraft aus, wenn sie entgegengesetzt zu ihrer Erstreckungslänge komprimiert wird.
  • Figur 22 zeigt eine perspektivische Ansicht der Federlagerplatte 29, von der an den vier Ecken lotrecht Lötfinger 30 abragen. Diese werden in der Durchsteckmontage in die erste Leiterplatte 9 eingesteckt und auf der Rückseite an ihren freien Enden mit der ersten Leiterplatte 9 verlötet.
  • Deutlich wird auch, dass die Federlagerplatte 29 im Zentrum einen in Richtung der Lötfinger 30 nach unten hin abragenden Sockel 31 hat, der sich konisch verjüngt.
  • Figur 23 zeigt eine Seiten-Schnittansicht einer modifizierten Ausführungsform der Geräteanordnung 1 mit einer oberen ersten Leiterplatte 9, einer unteren zweiten Leiterplatte 6 und einer dazwischen angeordneten Druckfeder 28. Diese Druckfeder 28 ist wiederum am unteren Ende radial aufgeweitet. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Federlagerplatte 29 etwas modifiziert. Sie ist für die SMD-Lötmontage an der Unterseite der ersten Leiterplatte 9 vorgesehen. Daher hat sie keine Lötfinger 30 wie bei dem vorher beschriebenen Ausführungsbeispiel.
  • Der Sockel 31 ist wiederum im Zentrum der Federlagerplatte 29 gebildet. Zwischen dem Sockel 31 und den Auflagerflächen 33 wird eine Aufnahmemulde 34 für das freie Ende der Druckfeder gebildet. Diese Aufnahmemulde 34 ist ringförmig umlaufend und hält die Druckfeder 28 in der vorgegebenen Lage. Damit wird auch der Stromübergang zwischen der Druckfeder 28 und der Federlagerplatte 29 optimal gestaltet.
  • Figur 24 zeigt eine Seitenansicht der Federlagerplatte 29 und der Druckfeder 28 im Schnitt durch die erste und zweite Leiterplatte 9, 6. Es wird deutlich, dass die Federlagerplatte 29 an der Unterseite der ersten Leiterplatte 9 mit einer Auflagerkante 33 flächig aufliegt. Die Federlagerplatte 29 taucht dann in eine Öffnung 10 in der ersten Leiterplatte 9 ein und stellt dort eine Mulde zur Aufnahme der Druckfeder 28 bereit.
  • Figur 25 zeigt eine modifizierte Ausführungsform einer Geräteanordnung 1 im Teilschnitt. Dabei ist die Federlagerplatte 29 als U-förmig gebogener Bügel ausgebildet. Wiederum ist die Druckfeder 28 in der Federlagerplatte 29 aufgenommenen und dort lagefixiert und elektrisch leitend kontaktiert.
  • Deutlich wird, dass die Druckfeder 28 nach der radial aufgeweiteten letzten Windung 32 weiter nach unten geführt ist. Damit wird eine Stützfeder 35 gebildet, die sich auf der Seite des zweiten Geräteteils an diesem zweiten Geräteteil 3 bspw. an der transparenten Abdeckung 7 abstützt, die der ersten Leiterplatte 9 des ersten Geräteteils 2 diametral gegenüberliegt. Damit wird die Lötverbindung der radial aufgeweiteten letzten Windung 32 der Druckfeder 28 entlastet, wenn das erste Geräteteil 2 auf das zweite Geräteteil 3 aufgesetzt ist.
  • Eine solche Stützfeder 35 kann auch als separates Teil ausgeführt sein. Eine solche Stützfeder 35 lässt sich als separates oder als integrales Teil auch in den vorher beschriebenen Ausführungsformen der Druckfeder vorteilhaft einsetzen.
  • Figur 26 zeigt eine Schnittansicht der Geräteanordnung aus Figur 25. Deutlich wird, dass die Stützfeder integral mit der radial aufgeweiteten letzten Windung 32 der Druckfeder 28 ausgeformt ist und sich ausgehend davon wieder konisch verjüngt.
  • Erkennbar ist auch, dass die Federlagerplatte 29 mehrere Mulden 36 mit unterschiedlichem Radius hat. So kann die Druckfeder 28 beim Aufstecken des ersten Geräteteils 2 auf das zweite Geräteteil 3 in der dann passenden Lage fixiert werden.
  • Figur 27 zeigt eine andere Ausführungsform einer Geräteanordnung, bei der die Druckfeder 28 auf der Oberseite der zweiten Leiterplatte 6 des zweiten Geräteteils 3 aufliegt. Damit wird die Kontaktkraft über die Leiterplatte 6 abgefangen, ohne die Lötverbindung zu strapazieren. Der elektrisch leitende Kontakt zwischen der Druckfeder 28 und der zweiten Leiterplatte 6 wird durch einen an der Unterseite der zweiten Leiterplatte 6 verlöteten SMD-Steckkontakt 14 sichergestellt. Hierbei kann es sich um den oben bereits ausführlich beschriebenen und in Figur 7 dargestellten SMD-Steckkontakt handeln.
  • Die Druckfeder 28 hat an ihrem lagefixierten Ende ein aus der spiralförmigen Wendelung abgebogenes gradliniges Leiterende 37, das in den SMD-Steckkontakt 14 eingesteckt und durch die Federzungen 12 steckkontaktiert wird. Damit wird die Druckfeder 28 nach dem Einstecken in das zweite Geräteteil 3 lagefixiert gehalten.
  • Figur 28 zeigt eine Teilschnittansicht der Geräteanordnung aus Figur 27. Deutlich wird, dass die Druckfeder 28 spiralförmig gewendelt ist und in dem gradlinigen Leiterende 37 an seinem mit der zweiten Leiterplatte 6 lagefixierten Bereich ausläuft. Auch wenn für dieses Ausführungsbeispiel eine Federlagerplatte 29 des Ausführungsbeispiels aus Figur 26 gezeigt wird, kann auch diese Variante mit gradlinigem Leiterende 37 mit anderen Federlagerplatten kombiniert werden.
  • Figur 29 zeigt eine perspektivische Ansicht der Geräteanordnung mit der Federlagerplatte 29, die als U-förmig gebogenes Blechteil ausgeführt ist, dessen einander gegenüberliegenden Lötfinger 30 in Öffnungen oder Schlitze der ersten Leiterplatte 9 eingesteckt und damit verlötet sind.
  • Eine solche aus einem Blechteil ausgestanzte Federlagerplatte 29 benötigt sehr wenig Material und kann damit einfach und preisgünstig hergestellt werden.

Claims (18)

  1. Geräteanordnung (1) mit einem ersten Geräteteil (2), das eine erste Leiterplatte (9) hat, und einem zweiten Geräteteil (3), das eine zweite Leiterplatte (6) hat, wobei das erste und zweite Geräteteil (2, 3) zur flächigen Anordnung aufeinander ausgebildet sind und wobei die erste und zweite Leiterplatte (9, 6) zwei voneinander beabstandete Lagen bilden, wenn das erste und zweite Geräteteil (2, 3) flächig aufeinander angeordnet sind, und sich zumindest eine Wandung eines Gerätegehäuses (5, 8) eines der beiden Geräteteile (2, 3) zwischen der ersten und zweiten Leiterplatte (9, 6) befindet
    dadurch gekennzeichnet,
    - dass die erste und zweite Leiterplatte (9, 6) Kontaktbereiche hat, und
    - dass ein drittes Kontaktelement (15, 28) vorgesehen ist, das mit einem Kontaktbereich der ersten Leiterplatte (9) mittelbar über ein erstes Kontaktelement (11, 29) und mit einem Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte (6) unmittelbar oder mittelbar über ein zweites Kontaktelement (14) elektrisch leitend verbindbar ist,
    - wobei das dritte Kontaktelement (15, 28) die zumindest eine Wandung durchgreift.
  2. Geräteanordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das dritte Kontaktelement (15, 28) an dem ersten Kontaktelement (11, 29) oder dem Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte (6) oder dem zweiten Kontaktelement (14) lagefixierbar ist.
  3. Geräteanordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das dritte Kontaktelement (15, 28) werkzeugfrei lösbar mit dem ersten Kontaktelement (11, 29) oder dem Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte (6) oder dem zweiten Kontaktelement (14) verbindbar ist.
  4. Geräteanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das dritte Kontaktelement als ein Kontaktstift (15) ausgebildet ist und das erste und das zweite Kontaktelement (11, 14) als Steckkontakte (11, 14, 25) mit Kontaktfedern zum Anklemmen jeweils eines Steckbereiches des Kontaktstiftes (15) ausgebildet ist.
  5. Geräteanordnung (1) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein erster zur lösbaren Verbindung vorgesehener Steckbereich (19) des Kontaktstiftes (15) eine Beschichtung aus einem elektrisch leitfähigen Material mit einer größeren Oberflächenhärte als das unter der Beschichtung liegende leitfähige Material hat.
  6. Geräteanordnung (1) nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweiter zur lagefixierbaren Verbindung vorgesehener Steckbereich (20) des Kontaktstiftes (15) eingeprägt ist und das zugeordnete zweite Kontaktelement (14) der zweiten Leiterplatte (6) eine Federzunge (12) mit einer zur Verrastung in der Einprägung (27) des zweiten Steckbereiches ausgebildeten Kontaktkante (18) hat.
  7. Geräteanordnung (1) nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das dritte Kontaktelement einen Kontaktstift (15) und einen elektrisch isolierenden Mantel (17) hat, der zwischen dem ersten und dem zweiten Steckbereich (19, 20) den Kontaktstift (15) umgibt.
  8. Geräteanordnung (1) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Kontaktelemente (14) der zweiten Leiterplatte (6) über jeweils eine Öffnung (16) in der zweiten Leiterplatte (6) zugänglich sind und der Mantel (27) in eine Öffnung (16) der zweiten Leiterplatte (6) des zweiten Kontaktelements (14) eintaucht.
  9. Geräteanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das dritte Kontaktelement als spiralförmig gewendelte Druckfeder (28) ausgebildet ist, die an dem Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte (6) lagefixiert ist und bei aufeinanderliegend angeordnetem ersten und zweiten Geräteteil (2, 3) mittels Federdruckkraft das erste Kontaktelement (29) der ersten Leiterplatte (6) beaufschlagt.
  10. Geräteanordnung (1) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das an dem Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte (6) lagefixierte Ende der Druckfeder (28) radial aufgeweitet und an den Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte (6) anlötbar oder angelötet ist.
  11. Geräteanordnung (1) nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktbereich der zweiten Leiterplatte (6) mit einem zweiten Kontaktelement verbunden ist, das als Steckkontakt (14) mit einer Kontaktfeder ausgebildet ist, und dass das lagefixierte Ende der Druckfeder (28) ein aus der spiralförmigen Wendelung abgebogenes, geradliniges Leiterende (37) zum Einstecken in den Steckkontakt (14) und zum Anklemmen an den Steckkontakt (14) mittels der Kontaktfeder ist.
  12. Geräteanordnung (1) nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Kontaktelement der ersten Leiterplatte (9) eine mit der Leiterplatte (9) verlötete Federlagerplatte (29) ist.
  13. Geräteanordnung (1) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Federlagerplatte (29) auf der zu der gegenüberliegenden zweiten Leiterplatte (6) abgewandten Seite der ersten Leiterplatte (9) angeordnet ist und eine zu der Federlagerplatte (29) führende Öffnung (10) in der ersten Leiterplatte (9) vorgesehen ist.
  14. Geräteanordnung (1) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Federlagerplatte (29) einen in die Öffnung (10) der ersten Leiterplatte (9) hineinragenden Sockel (31) hat, wobei die Druckfeder (28) zwischen dem Sockel (31) und der die Öffnung (10) begrenzenden Randkante der ersten Leiterplatte (9) aufgenommen wird.
  15. Geräteanordnung (1) nach einem der Ansprüche 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Federlagerplatte (29) Lötfinger (30) hat, die in Bohrungen in der ersten Leiterplatte (9) einsteckbar und auf der Seite der ersten Leiterplatte (9), an der die freien Ende der Lötfinger (30) herausragen, mit der ersten Leiterplatte (9) verlötbar sind.
  16. Geräteanordnung (1) nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass eine Stützfeder (35) zwischen der zweiten Leiterplatte (6) des zweiten Geräteteils (3) und einer Stützfläche des zweiten Geräteteils (3) vorhanden ist, wobei die Stützfeder (35) in Verlängerung der Druckfeder (28) an der Seite der zweiten Leiterplatte (6) angeordnet ist, die dem ersten Geräteteil (2) abgewandt ist.
  17. Geräteanordnung (1) nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützfeder (35) separat von der Druckfeder (28) oder einteilig mit der Stützfeder (35) ausgebildet ist.
  18. Geräteanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder zweite Leiterplatte (9, 6) eine Öffnung (10) hat, über die ein auf der zur gegenüberliegenden Leiterplatte (6, 9) abgewandten Seite der Leiterplatte (9, 6) angeordnetes erstes oder zweites Kontaktelement (11, 14) zugänglich ist, und dass das dritte Kontaktelement (15, 28) durch die Öffnung (10) zu dem ersten oder zweiten Kontaktelement (11, 14) geführt wird.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102366677A (zh) * 2011-10-10 2012-03-07 东莞和佳塑胶制品有限公司 具接电构造的发光积木及其接电构造
EP2818219A1 (de) * 2013-06-28 2014-12-31 Chia-Yen Lin Modularisierter leitfähiger Kontaktbaustein
US9016902B1 (en) * 2014-07-22 2015-04-28 Longmen Getmore Polyurethane Co., Ltd Illuminating building block with high light transmission
US9673544B1 (en) * 2016-02-12 2017-06-06 Bingshui Chen Short type metal female terminal and an LED light using the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5192232A (en) * 1992-07-13 1993-03-09 Molex Incorporated Electrical connector system utilizing thin male terminals
TWM351484U (en) * 2008-08-11 2009-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector contact
DE102011103738B4 (de) * 2011-05-31 2015-04-02 Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh Kupplungsverbinder und Set aus Steckverbindern
FR3007216B1 (fr) * 2013-06-12 2017-01-13 Valeo Vision Agrafe de connexion electrique pour platine avec led d'eclairage

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102366677A (zh) * 2011-10-10 2012-03-07 东莞和佳塑胶制品有限公司 具接电构造的发光积木及其接电构造
EP2818219A1 (de) * 2013-06-28 2014-12-31 Chia-Yen Lin Modularisierter leitfähiger Kontaktbaustein
US9016902B1 (en) * 2014-07-22 2015-04-28 Longmen Getmore Polyurethane Co., Ltd Illuminating building block with high light transmission
US9673544B1 (en) * 2016-02-12 2017-06-06 Bingshui Chen Short type metal female terminal and an LED light using the same

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