EP3329067B1 - Bodenbelag mit mindestens einem elektrischen bauelement und verfahren zur herstellung eines bodenbelags - Google Patents

Bodenbelag mit mindestens einem elektrischen bauelement und verfahren zur herstellung eines bodenbelags Download PDF

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EP3329067B1
EP3329067B1 EP16745088.1A EP16745088A EP3329067B1 EP 3329067 B1 EP3329067 B1 EP 3329067B1 EP 16745088 A EP16745088 A EP 16745088A EP 3329067 B1 EP3329067 B1 EP 3329067B1
Authority
EP
European Patent Office
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electrical component
subfloor
adhesive
covering
reinforcing fabric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
EP16745088.1A
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English (en)
French (fr)
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EP3329067A1 (de
Inventor
Gabriele BARTEL-LINGG
André BARTEL
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Barit R Kunstharz Belagstechnik GmbH
Original Assignee
<barit> R Kunstharz Belagstechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by <barit> R Kunstharz Belagstechnik GmbH filed Critical <barit> R Kunstharz Belagstechnik GmbH
Publication of EP3329067A1 publication Critical patent/EP3329067A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP3329067B1 publication Critical patent/EP3329067B1/de
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    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00—Flooring
    • E04F15/12—Flooring or floor layers made of masses in situ, e.g. seamless magnesite floors, terrazzo gypsum floors
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00—Flooring
    • E04F15/18—Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors
    • E04F15/186—Underlayers covered with a mesh or the like
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F2290/00—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for

Definitions

  • the invention relates to an arrangement comprising an underbody and a floor covering as a covering for the underbody, the floor covering having a layer of a hardenable material which is hardened in the finished state of the floor covering and in which a reinforcing fabric and at least one electrical component are embedded, according to the preamble of claim 1 and a method for producing such a floor covering.
  • the electrical component is, for example, an electronic component, in particular an RFID chip. It is proposed that the electronic component is applied to the reinforcement fabric or introduced into the reinforcement fabric and this reinforcement fabric is then laid on the subsurface before the hardenable material is incorporated into the reinforcement fabric. The electronic component is placed, for example, in windows of the reinforcement fabric or arranged therein so that it is covered on the top side by the hardenable material.
  • the disadvantage of this design is that the electronic components can be damaged, for example if the hardenable material is filled between the electronic components while it is still soft using a spatula or another processing tool.
  • the hold of the electronic components on or in the floor covering needs to be improved.
  • the adhesive layer can be a continuous adhesive layer that extends over the entire underbody or larger surface areas, or an adhesive layer that is only provided directly under the respective electrical component. It is therefore possible for the adhesive layer to cover a larger area than the electrical component or components.
  • the adhesive layer may only bond partial areas of the electrical component to the underbody, for example for one or more adhesive spots to be present. Consequently, the electrical component does not have to be glued to the underbody over its entire surface, but can also be glued to the underbody on only a partial section or several partial sections of its underside. For example, it is possible for the electrical component to be glued to the underbody only in an edge region.
  • the electrical component prefferably be bonded indirectly to the underbody, namely by being attached to a carrier material, for example to a lining according to the invention, which in turn is bonded to the underbody.
  • the at least one electrical component for example an electronic component and/or an electrical sensor conductor
  • the substrate is connected to the substrate by means of an adhesive, so that the respective Electrical components will not lift off the substrate or float when the curable material is applied.
  • an adhesion bridge between the at least one electrical component, for example an electronic component and/or electrical sensor conductor, and the substrate.
  • the respective electrical component is therefore reliably fastened at the predetermined point, so that it can optimally provide its electrical function. Because, for example, grid spacings between the electrical components are reliably maintained, locating functions, sensor functions or the like can be optimally implemented.
  • the at least one electrical or electronic component or the sensor conductor thus remain in place when the curable material is applied, which then additionally ensures that the at least one electrical component or the sensor conductor is held firmly in relation to the substrate.
  • the hardenable material and the reinforcement fabric are arranged above the at least one electronic component or the at least one sensor conductor, so that the reinforcement fabric protects these components against mechanical influences, in particular when processing the hardenable material and/or when using the flooring.
  • the reinforcement fabric forms an integrated upper compound seal of the floor covering using the hardenable material, which comprises, for example, a synthetic resin, for example epoxy resin, polyurethane resin or the like, which brings a number of advantages.
  • a synthetic resin for example epoxy resin, polyurethane resin or the like
  • wet areas of a building for example kitchens, sanitary facilities or the like, can be equipped with the floor covering.
  • the reinforcing fabric advantageously covers the upper side of the electrical component with at least one fiber, preferably a fiber arrangement with a plurality of fibers or fibers interwoven with one another.
  • the floor covering can thus, for example, provide a seal on the upper side, in particular also a seal against moisture, of the underbody and of the electrical components, for example RFID tags, arranged in a sandwich-like manner between the underbody and the reinforcement fabric.
  • the floor covering which has been functionally enhanced by the electrical components, is therefore suitable, for example, for use in an industrial environment, in canteen kitchens, in the clinical area or the like.
  • the floor covering can be covered on the upper side, for example, with tiles or, in particular, continuous, seamless coverings, for example also made of a synthetic resin material. Not only does the upper layer form a moisture barrier or moisture barrier, but also the hardenable material together with the reinforcement fabric.
  • the floor covering also improves the so-called tensile strength and/or ensures optimal crack bridging. If, for example, the subfloor, for example the unfinished floor, has cracks, joints or the like, the floor covering according to the invention forms a stable bridge over it.
  • the reinforcement fabric above the at least one electrical component ensures optimum protection.
  • a pressure load from above does not affect the electrical component or at least only to a lesser extent, so that the component is not impaired or only slightly impaired.
  • the floor covering forms a stable basis for further coverings or covering layers, e.g. carpet, tiles, parquet or an elastic covering or the like.
  • the floor covering is quasi-monolithic, i.e. less elastic coverings can also be arranged above the floor covering, for example synthetic resin coverings, tiles or the like.
  • the floor covering according to the invention is expediently seamless and/or continuous between peripheral walls or side walls of a building, ie without interruption.
  • top coverings for example PVC, linoleum, synthetic resin coverings or the like, which are seamless or continuous between side walls or peripheral walls of a building, can also be arranged on the floor covering according to the invention.
  • the floor covering is a stable support for this.
  • the at least one electrical component can be, for example, at least one electronic component, in particular a semiconductor element, a sensor, a locating element or the like, and/or at least one electrical sensor conductor of a sensor arrangement.
  • the sensor conductor is provided and/or designed, for example, for the sensory detection of at least one physical variable, in particular a magnetic field and/or an electric field or a pressure.
  • the sensor conductor is preferably provided and/or designed to physically detect a person or an object located on the floor covering.
  • the electronic components are or include, for example, so-called locating elements, in particular radio labels or RFID tags. Furthermore, the electronic components can also include sensor elements, i.e., for example, load sensors, capacitive sensors, inductive sensors, acceleration sensors or the like.
  • the floor covering can only include electronic components or only sensor conductors.
  • the combination is particularly advantageous.
  • the sensor conductor or the sensor conductors can be used, for example, to locate an object or a person on the floor covering.
  • a vehicle in particular a self-propelled vehicle or a robot, can use the electronic component or electronic components to determine its position.
  • the vehicle is, for example, a cleaning robot, a storage vehicle, a transport robot or the like.
  • the electronic components pass on location information to the vehicle so that it is on the floor covering can navigate.
  • vehicles can move autonomously on the floor covering or navigate independently.
  • the position of the respective vehicle is actively detected using the sensor conductors, ie the sensor arrangement arranged, for example, at the edge of the floor covering can detect its position independently of the functionality of the vehicle.
  • the functions of the sensors expediently also include safety functions.
  • a person who is traveling on the floor covering independently of the vehicle or vehicles, for example, can be located.
  • the sensor arrangement can, for example, detect whether a person is standing, ie is traveling uninjured, or is lying on the ground.
  • a high level of safety can thus be achieved, for example when a person is lying on the floor or a collision with a vehicle is imminent, the respective vehicle or vehicles or also other automation systems and devices in the area of the floor covering according to the invention are automatically stopped.
  • the electronic component is or includes, for example, a semiconductor chip, in particular an RFID chip.
  • the electronic component can also be a sensor, in particular a load sensor, force sensor or the like. It is possible, for example, for a number of different electronic components, for example sensor elements and RFID chips, to be provided.
  • a so-called synthetic resin primer for example epoxy resin primer, polyurethane resin primer, acrylic resin primer or the like, can be used for bonding.
  • the at least one sensor conductor includes, for example, an electrical conductor track that is fixed to the substrate by means of the adhesive.
  • electrically conductive metal strips in particular aluminum strips and/or copper strips, are suitable as sensor conductors.
  • Metal ribbons are flat in shape and ribbon-like.
  • electrical cables that is, electrical Conductors that are not flat can be used successfully as sensor conductors in practice.
  • the at least one sensor conductor can form part of a grid, for example, which means that a conductor grid is provided. Fields are then formed between the respective sensor conductors, which can be detected by sensors using the sensor conductors that delimit them in each case.
  • the at least one electrical component expediently comprises several sensor conductors arranged in a grid parallel in a transverse direction or parallel in a longitudinal direction or several longitudinally parallel to one another and several transversely parallel to one another.
  • the sensor conductors are arranged at right angles to one another, so that there are rectangular fields between the conductor tracks or sensor conductors.
  • the sensor conductors it is also possible for the sensor conductors not to be arranged at right angles to one another, so that, for example, rhombic fields are formed between the sensor conductors.
  • the sensor conductors are connected to a sensor, for example a capacitive or inductive sensor.
  • a sensor for example a capacitive or inductive sensor.
  • a fastening method according to the invention of the at least one electrical component on the subfloor provides that this is arranged on a lining material, the lining material being glued to the subfloor or unfinished floor with the electrical component arranged thereon.
  • the laminating material is, so to speak, the carrier for the at least one electrical component in order to attach this advantageously to the subsurface or unfinished floor.
  • a surface extent, for example width, of the laminating material to be greater than a surface extent or width of the at least one electrical component, so that the laminating material is on at least one side protrudes in front of the electrical component, which facilitates attachment to the substrate.
  • the laminating material can be designed in the manner of a band, for example forming a band, and the electrical components can be arranged one behind the other in a row direction on the laminating material.
  • the electrical components can be arranged next to one another on the laminating material in the manner of a matrix or in a grid pattern.
  • the strip material or laminating material is expediently relatively narrow so that it is easy to handle.
  • the equidistant arrangement of electrical components or at least the arrangement of components at predefined, also different, distances on the underbody is significantly facilitated by means of the lining material.
  • the components are arranged at the desired intervals on the lining material, which is then only laid out on the underbody and glued to it.
  • the laminating material can, for example, be rolled up and already contain the electrical components.
  • the lining material is then rolled out onto the underbody, for example, and is preferably glued at the same time.
  • a further variant of the invention provides that the lining material comprises a fabric or is formed by a fabric. It is possible that the lining material consists of the same material as the reinforcement fabric.
  • the mechanical load-bearing capacity of the lining material is significantly lower than that of the reinforcement fabric.
  • the reinforcement fabric namely has a protective function for the at least one electrical Component, while the laminating material is, so to speak, an attachment aid on the substrate.
  • the laminating material is a material that is permeable to the adhesive layer.
  • a woven fabric or fleece can be used.
  • the laminating material is expediently chemically resistant with regard to the adhesive material for the adhesive layer to the underbody, ie it is not or only insignificantly dissolved by the adhesive material.
  • the laminating material does not lengthen and/or dissolve due to the adhesive material.
  • a paper fleece can be partially loosened or lengthened by the adhesive material.
  • the lining material consists of a plastic material and/or textile material and/or glass fibers or at least has them.
  • the lining material is expediently very thin, so that it has no or only insignificant effects on the height of the underbody.
  • a height of the laminating material between 0.5 and 2 mm is expedient, particularly preferably about 1 mm.
  • the laminating material is expediently flexible or yielding, so that it can be rolled together with the electrical components arranged on it. Thus, for example, it can be rolled up into a roll that can easily be unrolled on the subfloor.
  • the at least one electrical component expediently has an adhesive layer for attachment to the reinforcement fabric or the underbody. It can be present, for example, on a bottom and a top of the electrical component adhesive layers, so that on the one hand with the Underbody and on the other hand can be bonded to the reinforcement fabric.
  • the adhesive layers can be covered by a protective film or protective layer, which is removed before attachment to the underbody or before the reinforcement fabric is applied.
  • the component it is also readily possible for the component to have only one adhesive layer, for example on its upper side for the reinforcement fabric or on its underside for the underbody.
  • the electrical component in particular the electronic component, it is advantageous if it is arranged in a protective capsule.
  • a protective housing for an electronic semiconductor component, a chip or the like is advantageous.
  • the unfinished floor or subfloor is usually sharp-edged or uneven. This can lead to damage to electrical components, such as chips or other semiconductors. Electrical conductors or conductor tracks, namely the sensor conductors, can also be damaged by being attached directly to the unfinished floor.
  • the at least one electrical component is provided with a protective layer or a protective capsule.
  • the at least one electrical component is covered with a foam material, in particular a layer of foam material, on at least one side, preferably on several or all sides.
  • the foam material can be a mineral foam, for example.
  • a plastic foam is particularly preferred.
  • polyurethane has proven itself as a foam material.
  • a jacket material made of an elastic material is also possible, for example an elastic plastic, rubber or the like.
  • the sensor conductor can also have a protective layer, for example a foam layer or other elastic layer on its upper side or its lower side or both.
  • a protective layer for example a foam layer or other elastic layer on its upper side or its lower side or both.
  • an elastic or soft protective layer provided, which compensates for any irregularities, in particular sharp-edged protrusions of the underbody, so to speak.
  • the foam material has the advantage that it enters into a connection with the curable material or the curable material can penetrate into the foam material, which represents a particularly firm hold of the at least one electrical component in the curable material when it has cured.
  • a type of protective capsule made of foam material is particularly preferred.
  • the foam material or also the elastic material has the advantage that it has a certain resilience, i.e. that a load that occurs in the direction of the electrical component is resiliently absorbed by the foam material.
  • a locating element, sensor element or other electronic component is arranged in a hard capsule in a floor covering according to the invention.
  • the at least one electrical component is preferably provided with electrical shielding on its underside facing the underbody. This measure ensures, for example, the avoidance or reduction of disruptive influences that can be caused, for example, by metallic reinforcement of the underbody (reinforced concrete, etc.).
  • the electrical shielding comprises, for example, an electrically conductive layer or plate.
  • the shielding can also be or comprise a shielding fabric.
  • the electrical shield may be connected to earth or ground. It is possible that the shielding will be glued to the underbody. Furthermore, it is possible for the shield to form part of the electrical component.
  • the at least one curable material and/or the adhesive provided for gluing the at least one electrical component can, for example comprise a synthetic resin material, in particular synthetic resin, for example epoxy resin, polyurethane resin, acrylic resin or the like, or a mixture of at least two synthetic resins, for example epoxy resin, polyurethane resin, acrylic resin or the like.
  • the synthetic resin such as epoxy resin, polyurethane resin, acrylic resin or the like is, for example, a synthetic resin made of polymers to which a hardener is added so that it is hardened into a thermosetting resin having high strength and chemical resistance.
  • a hardener is added so that it is hardened into a thermosetting resin having high strength and chemical resistance.
  • the originally liquid or pasty mixture hardens, for example within a few minutes up to a few hours or days.
  • the curable material can also comprise a dispersion adhesive material.
  • the at least one hardenable material comprises a mineral material, for example contains cement, comprises concrete or a plastic-modified filler or the like.
  • the material of the adhesive for the at least one electrical component for gluing to the underbody can also consist of such a material or have it.
  • the hardenable material e.g. a synthetic resin material, e.g. synthetic resin, e.g. epoxy resin, polyurethane resin, acrylic resin or the like, or a mixture of several synthetic resins, creates a bond to the subfloor, e.g. a screed or concrete or a cavity floor system or a raised floor system.
  • the floor system can include partial elements whose transition areas are covered by the floor covering according to the invention.
  • a so-called cavity floor system or double floor system consists of floor elements that lie side by side on supports or other similar subsoil.
  • the curable material is preferably homogeneous, ie only a single curable material is used. It is but also a layered structure is possible, ie that, for example, a mineral layer of the hardenable material directly with the subfloor
  • the reinforcement fabric is, for example, a fabric with fibers made of polyethylene or polypropylene or polyester. Carbon fibers or glass fibers or natural fibers are also readily possible.
  • the reinforcement fabric expediently comprises an electrically non-conductive fabric, so that it has no influence on the electrical function of the electrical component or the electrical component, for example the sensor conductor or the chip.
  • the reinforcement fabric is expediently a roll of material that can be easily processed or rolled out.
  • a reinforcement fabric width of approx. 80-120 cm has proven to be advantageous and easy to process. With this width, the reinforcement fabric can on the one hand still be unrolled favorably, on the other hand it is sufficiently wide to provide tensile strength and thus mechanical resilience over larger surface areas.
  • An expedient layer thickness of the hardenable material is preferably about 1 to 10 mm, in particular 5 to 8 mm.
  • a layer thickness of, for example, 1 mm to 2 mm or 2 mm to 3 mm is also advantageous.
  • a layer thickness or material thickness of the curable material is expediently selected such that the at least one electrical component or all electrical components are covered by the curable material. It is expediently provided that a layer of the hardenable material above the at least one electrical component is approximately 2-3 mm, in particular 4-5 mm.
  • the reinforcement fabric expediently lies flat on the at least one electrical component or the electrical components. It is of course possible that there are slight elevations in the area of the electrical components. Increases occur, for example, if, in addition to a chip, protective encapsulation or a protective housing is also provided, in which the chip is arranged.
  • An expedient embodiment of the invention provides that the floor covering has an elastic layer or an elastic covering above the hardenable material.
  • the elastic layer is expediently applied to the curable material after it has cured.
  • the elastic covering can, for example, provide damping for impact noise.
  • the elastic covering is also advantageous from an ergonomic point of view, for example the protection of muscles and/or joints of the user of the floor covering. Room acoustics can also be improved by the floor covering of the elastic layer.
  • the floor covering is therefore equipped on the one hand functionally based on the electrical component or components for navigation purposes or sensory purposes, for example, and on the other hand ergonomically, in that the elastic layer or the elastic covering flexibly dampens footsteps, for example.
  • the elastic covering or the elastic layer also has advantages in that any pressure loads do not impact directly on the electrical component or components, but are cushioned.
  • a hard layer or a top floor can be arranged on the elastic covering and/or the hardenable material.
  • the hard layer floats, so to speak, on the elastic surface.
  • the hard layer is harder than the elastic covering.
  • the hard layer consists of a synthetic resin material, in particular made of a synthetic resin such as epoxy resin, polyurethane resin, acrylic resin or the like. In any case, it is possible for a seamless layer or a seamless covering to be arranged above the elastic covering.
  • the hard covering can also have a modulus of elasticity which is greater than that of the elastic covering.
  • a rubber granulate for example, is suitable as an elastic layer or elastic covering.
  • the granules can be spread out, so to speak, and then bound with a binder or just covered by a further covering arranged above the elastic layer.
  • a mat material is preferred, for example a rubber granulate in mat form or as a roll material.
  • a particularly preferred layer thickness of the elastic layer is about 2-5 mm, for example. However, it can also be somewhat higher or thicker, for example 6-8 mm.
  • An expedient embodiment of the invention provides that the subfloor or unfinished floor is pretreated, for example by grinding and/or shot blasting, or other abrasive working methods, so that it is optimally prepared for the bonding of the at least one electrical component. It is preferred if the subfloor or unfinished floor is evenly flat. An advantageous measure provides that the subfloor or unfinished floor is leveled or pre-worked before the floor covering according to the invention is applied so that it is level.
  • the subfloor or unfinished floor either naturally or through the aforementioned treatment has absorbency, so that it enables a connection with the adhesive layer and thus the electrical components and/or a connection with the curable material.
  • the unfinished floor or subfloor is cleaned after the abrasive pretreatment, for example vacuumed or washed.
  • the aim is to create a surface that is as dust-free as possible for the attachment of the at least one electrical component and later the curable material.
  • the electronic components or electrical components are expediently bonded to the subfloor or unfinished floor using a curable adhesive or adhesive material.
  • the adhesive or adhesive material is expediently the same hardenable material in which the electrical component or electrical components are later embedded.
  • the adhesive thickness of this adhesive layer is lower than the overall height of the electrical component or electrical components. Consequently, the electrical component or components are projecting upwards in front of the adhesive layer.
  • Reinforcement fabric is then attached above the electrical component or electrical components and finally the hardenable material is introduced. It is also possible for the hardenable material and then the reinforcement fabric to be attached to the structural elements bonded to the subfloor or unfinished floor.
  • the electrical components or the electrical component are thus glued to the underbody, for example with a synthetic resin bonding agent or a polyurethane adhesive, before the reinforcement fabric and then the curable material or first the curable material and then the reinforcement fabric are applied.
  • the adhesive material has not yet set and is not capable of binding when the curable material is applied or introduced, i.e. the second bonding bridge is applied.
  • the second bonding layer connects to the first bonding layer, the adhesive layer to which the at least one electrical component is bonded to the underbody or the subsurface.
  • the curable material prefferably be applied to the at least one electrical component and then for the reinforcing fabric to be pressed into the curable material that is still bondable or soft.
  • the reinforcement fabric is laid out first, that is to say reliably covers the at least one electrical component or the arrangement of a plurality of electrical components, before the curable material is applied.
  • a preferred method provides that the reinforcement fabric is pressed into the hardenable material by means of a spatula, i.e. using a spatula tool. It is also possible that the reinforcement fabric already lying on the at least one electrical component is provided with the hardenable material from above, i.e. that the hardenable material is pushed through the reinforcement fabric with a spatula or other processing tool into the spaces in the reinforcement fabric and the spaces between is introduced to the electrical components.
  • the adhesive for gluing the at least one electrical component to the underbody and/or the curable material have a predetermined elasticity even after curing, so that cracks in the underbody can be bridged, for example.
  • the hardenable material and/or the adhesive advantageously has a modulus of elasticity or modulus of elasticity of 100 to 3000 N/mm 2 , in particular 100 to 300 N/mm 2 or 50 to 500 N/mm 2 .
  • the curable material and / or the adhesive can also have a modulus of elasticity for example 2000 to 5000 N/mm 2 , in particular 3000 to 4500 N/mm 2 .
  • the hardenable material and/or the adhesive advantageously has a modulus of elasticity or modulus of elasticity of 1500 to 2500 N/mm 2 .
  • a tensile strength of the curable material and/or the adhesive is preferably 80 to 120 N/mm 2 .
  • the elasticity of the adhesive and/or the hardenable material is at least sufficient to bridge a crack width of 0.5-1.5 mm, in particular more than 1 mm.
  • Flexibilized and/or crystallization-inhibited construction chemicals are useful as the adhesive and/or the curable material.
  • the at least one electrical component is embedded in the adhesive and the curable material in an elastically or flexibly floating manner, so to speak.
  • the embedding of the electrical component in the layer of hardenable material and/or the adhesive is preferably flexible enough that forces acting, for example, due to crack formation in the underbody may lead to a local displacement of the component, but not to its destruction.
  • screeds are often applied to receding or floating layers, for example impact sound insulation, which leads to cracking of the screed and thus the subfloor.
  • the correspondingly flexible and elastic material of the adhesive and/or the hardenable material helps here by bridging such cracks and at the same time avoiding or at least significantly reducing a tensile load or other mechanical load on the electrical component.
  • an elasticity of the adhesive and/or of the curable material is higher than an elasticity of the hard layer arranged directly above the curable material or above the intermediate layer of the elastic material.
  • a hard layer or top layer of the floor covering arranged above the hardenable material (in particular in the hardened state) preferably has a compressive strength of at least 35 N/mm 2 , preferably at least 40 N/mm 2 , particularly preferably at least 45 N/mm 2 .
  • a floor covering 10 according to the drawing has a layered structure which is built up on a subfloor 20, for example an unfinished floor.
  • the raw floor can be, for example, a screed or concrete floor or a hollow floor system, in any case a load-bearing structure for the floor covering 10.
  • the subfloor 20 can also be a double floor system, for example be.
  • the exact configuration of the unfinished floor or subfloor is not necessarily important, with the aforementioned variants or at least a stable subfloor being preferred.
  • Electrical components 85 are glued to the underbody 20 using an adhesive layer 40 .
  • Various types of electrical components are provided for the floor covering 10, which does not have to be the case, but is an advantageous option.
  • sensor conductors 71 are provided as electrical components 85 and are arranged in a grid pattern.
  • the sensor conductors 70, 71 are connected to evaluation elements 72, 73 of a sensor arrangement 74 which are arranged at the edge of the floor covering 10, for example.
  • the evaluation elements can also be arranged on the upper side of the floor covering 10 .
  • Evaluation elements 72, 73 detect objects and/or people on floor covering 10, such as a vehicle 100 or a person 140.
  • a field grid is spanned between the evaluation elements 72, 73, ie that grid areas 75 are provided, of which grid areas 75a, 75b and 75c are individually designated.
  • Other grid areas or grid fields are not specified for reasons of simplification, but are also clearly present.
  • the sensor arrangement 74 can detect that the person 140 influences not only one or two of the grid areas 75, but a total of three grid areas, namely the grid areas 75a, 75b and 75c, as well as other, unspecified grid areas . However, the aforementioned grid areas 75a, 75b and 75c are almost completely covered by the person 140. The sensor arrangement 74 can thus determine that the person 140 is lying on the floor covering 10 and is no longer standing. Namely, if the person 140 were standing, they would only affect one or two grid areas 75 .
  • locating elements 80 and sensor elements 81 are glued to the underbody 20 using the adhesive layer 40 .
  • the locating elements 80 and sensor elements 81 can be electrical components 85 .
  • the locating elements 80 are arranged, for example, on backing strips 41, and the locating elements 81 on backing strips 42.
  • the backing strips 41, 42 are glued to the underbody 20 in a grid pattern. Equal distances are provided between the locating elements 80 on the laminating strips 41 and the sensor elements 81 on the laminating strips 42 .
  • the laminating strips 41 are each arranged parallel next to one another, as are the laminating strips 42 likewise parallel next to one another on the underbody 20 .
  • the laminating strips 41, 42 run at right angles to one another, with other angular arrangements also being possible.
  • the sensor conductors, locating elements and sensor elements are arranged in a grid on the underbody in a floor covering according to the invention.
  • a chaotic arrangement of electrical components on the underbody, which is analyzed by a later measurement, for example, would also be possible without further ado.
  • the sensor elements 81 and the locating elements 80 are therefore glued to the underbody in a grid pattern.
  • the laminating tapes 41, 42 that is, a laminating material 43, facilitates their attachment to the underbody 20 in the aforementioned grid dimension.
  • the locating elements 80 are or include, for example, RFID tags 82 that can be read by a corresponding reading device 101 of a vehicle 100 .
  • the vehicle 100 can navigate on the floor covering 10 using the locating elements 80 .
  • the locating elements 80 each include a chip 87 and an antenna 86, which form part of the RFID tag.
  • the structure of such components is known. In any case, these components do not need an energy source, but are supplied with the appropriate energy when read out by the reading device 101, namely via the antennas 86.
  • the sensor elements 81 are, for example, pressure sensors, load sensors or the like, which can detect a load on the floor covering 10 and thus the presence of the vehicle 100 or the person 114, for example.
  • Other sensory functions such as electrical fields, inductive Influences or the like are detected by sensory elements of the type of sensor elements 81 .
  • the sensor elements 81 represent an advantageous option.
  • the sensor elements 81, the locating elements 80 and the sensor conductors 70, 71 are, so to speak, unprotected on their upper side when they are glued to the underbody 20. In principle, this corresponds to the representation figure 2 , in the left area, the reinforcement fabric 30 explained below not yet being present.
  • a reinforcing fabric 30 is arranged above the electrical components 85 that protects the sensitive electrical components 85 on their upper side facing away from the underbody 20 .
  • the reinforcing fabric 30 is arranged above the electrical components 85 before a curable material 45 is introduced between the electrical components 85 and above the components 85 .
  • the mass of hardenable material 45 is filled in with a spatula 130 while it is still liquid or pasty.
  • the hardenable material 45 or the entire hardenable material 45 can first be poured onto the adhesive layer 40 and the components 85 before the reinforcing fabric 30 is inserted into the still soft mass of the Materials 45 is filled or pressed.
  • the components 85 are protected on the upper side by the reinforcement fabric 30 when the spatula tool 130 or another processing tool is used.
  • the machining tool can therefore not damage the components 85.
  • the aforementioned processing of the hardenable material 45 is preferably carried out wet-on-wet, ie the adhesive layer 40 should not have hardened before the hardenable material 45 is introduced.
  • the adhesive layer 40 forms an adhesion bridge with the underbody 20
  • the hardenable material 45 forms an adhesion bridge with the adhesive layer 40 and the components 85. A homogeneous mass is produced.
  • the material of the adhesive layer 40 is suitably the same as that of the curable material 45, for example a synthetic resin material, for example epoxy resin material, polyurethane resin material, acrylic resin material or the like.
  • the hardenable material 45 When the hardenable material 45 has hardened, it reliably encloses components 85 such that mechanical loads on the components 85 are at least largely avoided.
  • the hardenable material 45 forms, when it has hardened, a homogeneous, continuous and joint-free layer above the structural elements 85.
  • the hardened material 45 represents a moisture barrier or moisture brake, so that, for example, no moisture can reach the components 85 from above. These are hermetically covered and protected from above, so to speak.
  • an elastic layer 50 can be arranged above the floor covering 10 that is finished or, for example, only partially finished.
  • the elastic layer 50 comprises rubber granules, for example, in particular in the form of mats.
  • the elastic Layer 50 acts as a cushioning layer or flexible layer, even if a top floor 60 in the form of, for example, a hard layer 61, a hard floor, linoleum, carpet or the like is arranged above the elastic layer 50. Any shocks acting on the floor covering 10 from above are thus cushioned.
  • the use of the floor covering 10 is extremely ergonomic because it yields in a resilient manner.
  • the floor covering 10 can thus, for example, provide soundproofing, soundproofing or the like.
  • the elastic covering 50 represents an option that is advantageous. It is possible, for example, for the hard layer 61 to be arranged above the hardenable material 45 without the elastic covering 50 lying in between, in particular directly.
  • the hard layer 61 can, for example, also comprise or be formed by synthetic resin, for example epoxy resin, polyurethane resin, acrylic resin or the like.
  • the modulus of elasticity of the hard layer 61 is expediently the same as that of the elastic layer 50.
  • the hard layer 61 On its upper side, the hard layer 61 has a compressive strength of at least 35 N/mm 2 , preferably at least 40 N/mm 2 , particularly preferably at least 45 N/mm 2 .
  • the hard film 61 can easily support the weight of the vehicle 100 .
  • the reinforcement fabric 30 has, for example, longitudinal fibers 31 and transverse fibers 32.
  • the reinforcement fabric 30 is expediently made of a glass fiber material.
  • the reinforcing fabric 30 is preferably electrically non-conductive, so that the functions of the sensor conductors 70, 71 and the locating elements 80 and the sensor elements 81 are not influenced by the reinforcing fabric 30.
  • the locating element 80 includes the RFID tag, which is arranged in a protective capsule 83 .
  • the protective capsule 83 has, for example, an adhesive layer 84 for attachment to the reinforcement fabric 30 and/or the underbody 20 or the lining material 43 is suitable. Another adhesive layer can easily be provided, for example on the upper side of the protective capsule 83 opposite the adhesive layer 85.
  • the protective capsule 83 expediently consists of a foam material 88, in particular polyurethane.
  • the protective capsule 83 is thus flexible in a certain way, so that it can cushion and absorb impacts or the effects of force, for example from the spatula tool 130 . This will not damage the sensitive RFID tag.
  • the locating element 80 is encased on all sides with the foam material 88 .
  • the locating element 80 or another electronic or electrical component in a floor covering according to the invention is only protected or encased with the foam material on the top side, i.e. facing away from the subfloor, only on the underside, i.e. only facing the subfloor, or only on the side
  • This technology i.e. a protective capsule of the protective capsule 83 type, can also be used for the sensor element 81 without further ado.
  • an electrical shield 89 is provided.
  • the shielding 89 reduces or avoids, for example, electrical and/or electromagnetic and/or capacitive influences of a steel reinforcement 21 that forms part of the underbody 20 or is located below the underbody 20 .
  • the shield 89 includes, for example, a shielding plate, shielding fabric, or the like.
  • the shielding 89 can be glued to the underbody 20 using the adhesive layer 40, for example. It is possible for the shield 89 to form part of the electrical component 85 , in particular of the locating element 80 .
  • the electrical component 85 is glued to the underbody 20 using the adhesive layer 40 , for example.
  • the component 85 is preferably firmly connected to the shield 89, for example glued or pressed or both.
  • the shield 89 is bonded to the underbody 20 by the adhesive layer 40 .

Landscapes

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Description

  • Die Erfindung betrifft eine Anordnung umfassend einen Unterboden sowie einen Bodenbelag als Belag für den Unterboden, wobei der Bodenbelag eine Schicht aus einem aushärtbaren Material aufweist, das im fertigen Zustand des Bodenbelags ausgehärtet ist und in welches ein Armierungsgewebe und mindestens ein elektrisches Bauelement eingebettet sind, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bodenbelags.
  • Ein derartiger Bodenbelag ist beispielsweise in DE 10 2008 010 530 A1 erläutert. Die elektrische Komponente ist bei diesem Bodenbelag beispielsweise ein elektronisches Bauelement, insbesondere ein RFID-Chip. Es wird vorgeschlagen, dass das elektronische Bauelement auf das Armierungsgewebe aufgebracht oder in das Armierungsgewebe eingebracht wird und dieses Armierungsgewebe dann auf dem Untergrund verlegt wird, bevor das aushärtbare Material in das Armierungsgewebe eingearbeitet wird. Das elektronische Bauelement ist beispielsweise in Fenster des Armierungsgewebes eingelegt oder darin angeordnet, sodass es vom aushärtbaren Material oberseitig abgedeckt ist.
  • Nachteilig ist bei dieser Konstruktion, dass es zu Beschädigungen der elektronischen Bauelemente kommen kann, beispielsweise wenn mit einem Spachtelung oder einem sonstigen Bearbeitungswerkzeug das aushärtbare Material im noch weichen Zustand zwischen die elektronischen Bauelemente gespachtelt wird. Zudem ist der Halt der elektronischen Bauelemente am oder im Bodenbelag zu verbessern.
  • Ausgehend davon ist es daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen verbesserten Bodenbelag bereitzustellen.
  • Zur Lösung der Aufgabe sind eine Anordnung mit einem Bodenbelag gemäß der technischen Lehre des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Bodenbelags gemäß Anspruch 14 vorgesehen.
  • Unterhalb des elektrischen Bauelements befindet sich eine Klebeschicht. Die Klebeschicht kann eine durchgehende Klebeschicht sein, die sich über den gesamten Unterboden oder größere Flächenbereiche erstreckt oder auch eine Klebeschicht, die nur jeweils unmittelbar unter dem jeweiligen elektrischen Bauelement vorgesehen ist. Es ist also möglich, dass die Klebeschicht eine größere Fläche bedeckt als das elektrische Bauelement oder die elektrische Bauelemente.
  • Es ist weiterhin möglich, dass die Klebeschicht nur Teilbereiche des elektrischen Bauelements mit dem Unterboden verklebt, beispielsweise dass einer oder mehrere Klebepunkte vorhanden sind. Mithin muss also das elektrische Bauelement nicht vollflächig mit dem Unterboden verklebt sein, sondern kann auch nur an einem Teilabschnitt oder mehreren Teilabschnitten seiner Unterseite mit dem Unterboden verklebt sein. Beispielsweise ist es möglich, dass das elektrische Bauelement nur an einem Randbereich mit dem Unterboden verklebt ist.
  • Es ist auch möglich, dass das elektrische Bauelement indirekt mit dem Unterboden verklebt ist, nämlich indem es an einem Trägermaterial, zum Beispiel erfindungsgemäß an einer Kaschierung, befestigt ist, die ihrerseits wiederum mit dem Unterboden verklebt ist.
  • Es ist ein vorteilhafter Ansatz, dass das mindestens eine elektrische Bauelement, beispielsweise ein elektronisches Bauelement und/oder ein elektrischer Sensorleiter durch eine Verklebung mit dem Untergrund verbunden ist, so dass die jeweiligen elektrischen Bauelemente nicht vom Untergrund abheben oder aufschwimmen, wenn das aushärtbare Material aufgebracht wird. Zwischen dem mindestens einen elektrischen Bauelement, beispielsweise einem elektronischen Bauelement und/oder elektrischen Sensorleiter, und dem Untergrund ist eine Haftbrücke vorhanden.
  • Das jeweilige elektrische Bauelement ist also zuverlässig an der vorbestimmten Stelle befestigt, so dass es seine elektrische Funktion optimal bereitstellen kann. Indem nämlich beispielsweise Rasterabstände zwischen den elektrischen Bauelementen zuverlässig eingehalten werden, können Ortungsfunktionen, Sensorikfunktionen oder dergleichen optimal realisiert sein.
  • Das mindestens eine elektrische oder elektronische Bauelement oder der Sensorleiter bleiben also an Ort und Stelle, wenn das aushärtbare Material aufgebracht wird, welches dann zusätzlich für einen festen Halt des mindestens einen elektrischen Bauelements oder des Sensorleiters in Bezug auf den Untergrund sorgt. In einem weiteren Arbeitsschritt werden das das aushärtbare Material und das Armierungsgewebe oberhalb von dem mindestens einen elektronischen Bauelement oder dem mindestens einen Sensorleiter angeordnet, sodass das Armierungsgewebe diese Komponenten gegen mechanische Einflüsse schützt, insbesondere bei einer Verarbeitung des aushärtbaren Materials und/oder bei der Nutzung des Bodenbelags.
  • Das Armierungsgewebe bildet anhand des aushärtbaren Materials, das beispielsweise ein Kunstharz, beispielsweise Epoxidharz, Polyurethan-Harz oder dergleichen umfasst, eine integrierte obere Verbundabdichtung des Bodenbelags, die einige Vorteile bringt. Beispielsweise können nassbelastete Bereiche eines Gebäudes, zum Beispiel Küchen, sanitäre Einrichtungen oder dergleichen, mit dem Bodenbelag ausgerüstet werden.
  • Das Armierungsgewebe überdeckt vorteilhaft mit mindestens einer Faser, vorzugsweise einer Faseranordnung mit mehreren Fasern oder miteinander verwobenen Fasern, das elektrische Bauelement an seiner Oberseite.
  • Der Bodenbelag kann also beispielsweise eine oberseitige Abdichtung, insbesondere auch Abdichtung gegen Feuchtigkeit, des Unterbodens sowie der sandwichartig zwischen Unterboden und Armierungsgewebe angeordneten elektrischen Bauelemente, beispielsweise RFID-Tags, bereitstellen. Somit eignet sich der funktional durch die elektrischen Bauelemente sozusagen aufgewertete Bodenbelag z.B. für die Anwendung in einer industriellen Umgebung, in Großküchen, im klinischen Bereich oder dergleichen.
  • Der Bodenbelag kann oberseitig beispielsweise mit Fliesen oder insbesondere durchgehenden, fugenlosen Belägen, beispielsweise ebenfalls aus einem Kunstharzmaterial, abgedeckt sein. Dabei bildet nicht nur die obere Schicht eine Feuchtigkeitsbremse oder Feuchtigkeitssperre, sondern auch das aushärtbare Material zusammen mit dem Armierungsgewebe.
  • Der Bodenbelag verbessert auch die sogenannte Haftzugsfestigkeit und/oder sorgt für eine optimale Rissüberbrückung. Wenn beispielsweise der Unterboden, zum Beispiel der Rohfußboden, Risse, Fugen oder dergleichen aufweist, bildet der erfindungsgemäße Bodenbelag eine stabile Brücke darüber.
  • Das Armierungsgewebe oberhalb des mindestens einen elektrischen Bauelements sorgt für einen optimalen Schutz. Somit wirkt sich eine Druckbelastung von oben nicht auf das elektrische Bauelement aus oder jedenfalls nur in einem geringeren Maße, sodass das Bauelement nicht oder nur wenig beeinträchtigt wird.
  • Der Bodenbelag bildet eine stabile Basis für weitere Beläge oder Belagschichten, z.B. Teppich, Fliesen, Parkett oder einem elastischen Belag oder dergleichen.
  • Der Bodenbelag ist quasi monolithisch, d.h. es können auch wenig elastische Beläge oberhalb des Bodenbelags angeordnet werden, zum Beispiel Kunstharzbeläge, Fliesen oder dergleichen.
  • Der erfindungsgemäße Bodenbelag ist zweckmäßigerweise fugenlos und/oder zwischen Umfangswänden oder Seitenwänden eines Gebäudes durchgehend, also ohne Unterbrechung.
  • Auf dem erfindungsgemäßen Bodenbelag können zweckmäßigerweise ebenfalls fugenlose oder zwischen Seitenwänden oder Umfangswänden eines Gebäudes durchgehende Ober-Beläge, zum Beispiel PVC, Linoleum, Kunstharzbeläge oder dergleichen angeordnet werden. Der Bodenbelag ist ein stabiler Träger dafür.
  • Bei dem mindestens einen elektrischen Bauelement kann es sich beispielsweise um mindestens ein elektronisches Bauelement, insbesondere ein Halbleiterelement, einen Sensor, ein Ortungselement oder dergleichen, und/oder mindestens einen elektrischen Sensorleiter einer Sensoranordnung handeln.
  • Der Sensorleiter ist beispielsweise zur sensorischen Erfassung mindestens einer physikalischen Größe, insbesondere eines magnetischen Feldes und/oder eines elektrischen Feldes oder eines Drucks, vorgesehen und/oder ausgestaltet ist. Insbesondere ist der Sensorleiter vorzugsweise dazu vorgesehen und/oder ausgestaltet, eine Person oder ein auf dem Bodenbelag befindliches Objekt physikalisch zu erfassen.
  • Die elektronischen Bauelemente sind oder umfassen beispielsweise sogenannte Ortungselemente, insbesondere Funketiketten oder RFID-Tags. Ferner können die elektronischen Bauelemente auch Sensorelemente, d.h. beispielsweise Lastsensoren, kapazitive Sensoren, induktive Sensoren, Beschleunigungssensoren oder dergleichen umfassen.
  • Der Bodenbelag kann selbstverständlich nur elektronische Bauelemente oder nur Sensorleiter umfassen. Die Kombination ist jedoch ganz besonders vorteilhaft. Anhand des Sensorleiters oder der Sensorleiter ist beispielsweise eine Ortung eines Gegenstands oder einer Person auf dem Bodenbelag möglich.
  • Anhand des elektronischen Bauelements oder der elektronischen Bauelemente kann beispielsweise ein Fahrzeug, insbesondere ein selbstfahrendes Fahrzeug oder ein Roboter, seine Position ermitteln. Bei dem Fahrzeug handelt es sich beispielsweise um einen Reinigungsroboter, ein Lagerfahrzeug, einen Transportroboter oder dergleichen. Beispielsweise geben die elektronischen Bauelemente Ortsinformationen an das Fahrzeug weiter, sodass dieses auf dem Bodenbelag navigieren kann. Beispielsweise können anhand der elektronischen Bauelemente Fahrzeuge autonom auf dem Bodenbelag beweglich sein oder selbstständig navigieren. Anhand der Sensorleiter wird die Position des jeweiligen Fahrzeugs aktiv erfasst, d.h. unabhängig von der Funktionalität des Fahrzeugs kann die zum Beispiel am Rand des Bodenbelags angeordnete Sensoranordnung dessen Position erfassen.
  • Die Funktionen der Sensorik umfassen zweckmäßigerweise auch Sicherheitsfunktionen. Beispielsweise kann eine Person, die beispielsweise unabhängig von dem Fahrzeug oder den Fahrzeugen auf dem Bodenbelag unterwegs ist, geortet werden. Die Sensoranordnung kann beispielsweise erfassen, ob eine Person steht, also unverletzt unterwegs ist, oder am Boden liegt. Somit kann eine hohe Sicherheit realisiert werden, indem beispielsweise dann, wenn eine Person auf dem Boden liegt oder eine Kollision mit einem Fahrzeug droht, das jeweilige Fahrzeug oder die Fahrzeuge oder auch andere Automatisierungssysteme und -geräte im Bereich des erfindungsgemäßen Bodenbelags automatisch gestoppt werden.
  • Das elektronische Bauelement ist oder umfasst beispielsweise einen Halbleiterchip, insbesondere einen RFID-Chip. Bei dem elektronischen Bauelement kann es sich auch um einen Sensor, insbesondere einen Lastsensor, Kraftsensor oder dergleichen, handeln. Es ist beispielsweise möglich, dass mehrere unterschiedliche elektronische Bauelemente, beispielsweise Sensorelemente und RFID-Chips, vorgesehen sind.
  • Zur Verklebung kann beispielsweise ein sogenannter Kunstharz-Haftgrund, beispielsweise Epoxidharz-Haftgrund, Polyurethan-Harz-Haftgrund, Acrylharz-Haftgrund oder dergleichen, verwendet werden.
  • Der mindestens eine Sensorleiter umfasst beispielsweise eine elektrische Leiterbahn, die auf dem Untergrund anhand der Verklebung fixiert ist.
  • Beispielsweise eignen sich als Sensorleiter elektrisch leitende Metallbänder, insbesondere Aluminiumbänder und/oder Kupferbänder. Metallbänder haben eine Flachgestalt und sind bandartig. Aber auch elektrische Kabel, das heißt elektrische Leiter, die keine Flachgestalt haben, können in der Praxis mit Erfolg als Sensorleiter eingesetzt werden.
  • Der mindestens eine Sensorleiter kann beispielsweise einen Bestandteil eines Gitters bilden, das heißt dass ein Leitergitter vorgesehen ist. Zwischen den jeweiligen Sensorleitern sind dann Felder ausgebildet, die sensorisch anhand der sie jeweils begrenzenden Sensorleiter erfassbar sind.
  • Das mindestens eine elektrische Bauelement umfasst zweckmäßigerweise mehrere in einem Raster parallel in einer Querrichtung oder parallel in einer Längsrichtung oder mehrere längs parallel zueinander und mehrere quer parallel zueinander angeordnete Sensorleiter. Beispielsweise sind die Sensorleiter rechtwinkelig zueinander angeordnet, so dass zwischen den Leiterbahnen oder Sensorleitern rechteckige Felder vorhanden sind. Es ist aber auch möglich, dass die Sensorleiter nicht rechtwinkelig zueinander angeordnet sind, so dass zwischen den Sensorleiter beispielsweise rautenartige Felder gebildet sind.
  • Die Sensorleiter sind beispielsweise mit einem Sensor verbunden, zum Beispiel einem kapazitiven oder induktiven Sensor. Auf diesem Wege ist es möglich, dass beispielsweise eine Person, die sich in einem jeweiligen Rasterfeld befindet, durch die sich in diesem Rasterfeld durch die Person veränderten elektrischen und/oder magnetischen Feldverhältnisse anhand des Sensors erfassbar ist.
  • Eine erfindungsgemäße Befestigungsmethode des mindestens einen elektrischen Bauelements am Unterboden sieht vor, dass dieses an einem Kaschiermaterial angeordnet ist, wobei das Kaschiermaterial mit dem daran angeordneten elektrischen Bauelement mit dem Unterboden oder Rohfußboden verklebt ist. Das Kaschiermaterial ist sozusagen der Träger für das mindestens eine elektrische Bauelement, um dieses vorteilhaft auf dem Untergrund oder Rohfußboden anzubringen.
  • Es ist möglich, dass eine Flächenerstreckung, beispielsweise Breite, des Kaschiermaterials größer ist als eine Flächenerstreckung oder Breite des mindestens einen elektrischen Bauelements, so dass das Kaschiermaterial an mindestens einer Seite vor das elektrische Bauelement vorsteht, was die Anbringung am Untergrund erleichtert.
  • Es ist ohne weiteres möglich, dass an dem Kaschiermaterial mehrere elektrische Bauelemente, beispielsweise gemäß einer Variante der Erfindung in gleichen Distanzen Längsrichtung oder Querrichtung oder beiden, zueinander angeordnet sind. Beispielsweise kann das Kaschiermaterial bandartig ausgestaltet sein, beispielsweise ein Band bilden, und die elektrischen Bauelemente in einer Reihenrichtung hintereinander an dem Kaschiermaterial angeordnet sein. Es ist aber auch möglich, dass die elektrischen Bauelemente matrixartig oder in einem Gitterraster nebeneinander an dem Kaschiermaterial angeordnet sind.
  • Zweckmäßigerweise ist das Bandmaterial oder Kaschiermaterial relativ schmal, sodass es leicht handhabbar ist. Bevorzugt ist eine Breite des Bandmaterials oder Kaschiermaterials von ca. 5-15 cm, zweckmäßigerweise etwa 8-12 cm. In der Praxis hat sich die Verlegung eines derartigen Kaschiermaterials auf dem Unterboden als besonders günstig herausgestellt.
  • Anhand des Kaschiermaterials wird die äquidistante Anordnung von elektrischen Bauelementen oder jedenfalls die Anordnung von Bauelementen in vordefinierten, auch unterschiedlichen, Abständen auf dem Unterboden deutlich erleichtert. Die Bauelemente sind in den gewünschten Abständen an dem Kaschiermaterial angeordnet, welches dann nur noch auf dem Unterboden ausgelegt und mit diesem verklebt wird. Das Kaschiermaterial kann beispielsweise aufgerollt sein und bereits die elektrischen Bauelemente enthalten. Das Kaschiermaterial wird dann beispielsweise auf dem Unterboden ausgerollt und dabei vorzugsweise gleichzeitig verklebt.
  • Eine weitere Variante der Erfindung sieht vor, dass das Kaschiermaterial ein Gewebe umfasst oder durch ein Gewebe gebildet ist. Es ist möglich, dass das Kaschiermaterial aus demselben Material besteht wie das Armierungsgewebe.
  • Vorzugsweise ist vorgesehen, dass eine mechanische Belastbarkeit des Kaschiermaterials als deutlich geringer ist als diejenige des Armierungsgewebes. Das Armierungsgewebe hat nämlich eine Schutzfunktion für das mindestens eine elektrische Bauelement, während das Kaschiermaterial sozusagen eine Anbringungshilfe auf dem Untergrund darstellt.
  • Bei dem Kaschiermaterial handelt es sich gemäß einer Variante der Erfindung um ein Material, das für die Klebeschicht durchlässig ist. Erfindungsgemäß kann ein Gewebe oder Vlies eingesetzt werden.
  • Zweckmäßigerweise ist das Kaschiermaterial hinsichtlich des Klebermaterials für die Klebeschicht zum Unterboden chemisch beständig, wird also nicht oder nur unwesentlich durch das Klebermaterial angelöst.
  • Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn das Kaschiermaterial sich durch das Klebermaterial nicht längt und/oder auflöst. So kann beispielsweise ein Papiervlies durch das Klebermaterial angelöst oder gelängt werden. Da ist es vorteilhaft, wenn das Kaschiermaterial aus einem Kunststoffmaterial und/oder Textilmaterial und/oder Glasfasern besteht oder diese zumindest aufweist.
  • Zweckmäßigerweise ist das Kaschiermaterial sehr dünn, sodass es hinsichtlich der Höhe des Unterbodens keine oder nur unwesentliche Auswirkungen hat. Zweckmäßig ist beispielsweise eine Höhe des Kaschiermaterials zwischen 0,5 und 2 mm, besonders bevorzugt etwa 1 mm.
  • Das Kaschiermaterial ist zweckmäßigerweise flexibel oder nachgiebig, sodass es samt den daran angeordneten elektrischen Bauelementen rollbar ist. Somit kann es beispielsweise zu einer Rolle aufgerollt werden, die leicht auf dem Unterboden ausgerollt werden kann.
  • Das mindestens eine elektrische Bauelement weist zweckmäßigerweise eine Klebeschicht zur Anbringung an dem Armierungsgewebe oder dem Unterboden auf. Es können beispielsweise an einer Unterseite und einer Oberseite des elektrischen Bauelements Klebeschichten vorhanden sein, sodass es einerseits mit dem Unterboden und andererseits mit dem Armierungsgewebe verklebbar ist. Die Klebeschichten können durch eine Schutzfolie oder Schutzschicht abgedeckt sein, die vor der Anbringung am Unterboden bzw. vor der Aufbringung des Armierungsgewebes entfernt wird. Ohne weiteres ist aber auch möglich, dass das Bauelement nur eine Klebeschicht aufweist, beispielsweise an seiner Oberseite für das Armierungsgewebe oder an seiner Unterseite für den Unterboden.
  • Bei dem elektrischen Bauelement, insbesondere dem elektronischen Bauelement, ist es vorteilhaft, wenn es in einer Schutzkapsel angeordnet ist. Beispielsweise ist ein Schutzgehäuse für eine elektronische Halbleiterkomponente, einen Chip oder dergleichen, vorteilhaft.
  • Der Rohfußboden oder Unterboden ist in der Regel scharfkantig oder uneben. Das kann zu Beschädigungen von elektrischen Bauelementen, beispielsweise Chips oder sonstigen Halbleitern, führen. Auch elektrische Leiter oder Leiterbahnen, nämlich die Sensorleiter, können dadurch beschädigt werden, dass sie unmittelbar auf dem Rohfußboden angebracht werden.
  • Zweckmäßigerweise ist daher vorgesehen, dass das mindestens eine elektrische Bauelement mit einer Schutzschicht oder einer Schutzkapsel versehen ist.
  • Es ist zweckmäßig, wenn das mindestens eine elektrische Bauelement an mindestens einer Seite, vorzugsweise an mehreren oder allen Seiten, mit einem Schaummaterial, insbesondere einer Schicht aus Schaummaterial, bedeckt ist. Bei dem Schaummaterial kann es sich beispielsweise um einen mineralischen Schaum handelt. Besonders bevorzugt ist ein Kunststoff-Schaum. In der Praxis hat sich Polyurethan als Schaummaterial bewährt. Alternativ zu dem Schaummaterial oder in dessen Ergänzung ist auch ein Mantelmaterial aus einem elastischen Stoff möglich, beispielsweise einem elastischen Kunststoff, Gummi oder dergleichen.
  • Auch der Sensorleiter kann eine Schutzschicht aufweisen, beispielsweise eine Schaumstoffschicht oder sonstige elastische Schicht an seiner Oberseite oder seiner Unterseite oder beiden. Zweckmäßigerweise wird eine elastische oder weiche Schutzschicht vorgesehen, die eventuelle Unregelmäßigkeiten, insbesondere scharfkantige Vorsprünge des Unterbodens, sozusagen ausgleicht.
  • Das Schaummaterial hat den Vorteil, dass es eine Verbindung mit dem aushärtbaren Material eingeht oder das aushärtbare Material in das Schaummaterial eindringen kann, was einen besonders festen Halt des mindestens einen elektrischen Bauelements in dem aushärtbaren Material, wenn es ausgehärtet ist, darstellt. Besonders bevorzugt ist eine Art Schutzkapsel, die aus Schaummaterial besteht.
  • Weiterhin hat das Schaummaterial oder auch das elastische Material den Vorteil, dass es eine gewisse Nachgiebigkeit aufweist, d.h. dass eine Belastung, die in Richtung des elektrischen Bauelements auftritt, von dem Schaummaterial nachgiebig aufgefangen wird.
  • Weiterhin ist denkbar, dass ein Ortungselement, Sensorelement oder ein sonstiges elektronisches Bauelement bei einem erfindungsgemäßen Bodenbelag in einer harten Kapsel angeordnet ist. Auch eine Kombination aus harter Kapsel und weicher Kapsel, nämlich beispielsweise einem harten Kunststoff und einem Schaumstoffmaterial, ist ohne weiteres möglich.
  • Bevorzugt ist das mindestens eine elektrische Bauelement an seiner dem Unterboden zugewandten Unterseite mit einer elektrischen Abschirmung versehen. Diese Maßnahme sorgt zum Beispiel zur Vermeidung oder Verminderung von Störeinflüssen, die beispielsweise durch eine metallische Armierung des Unterbodens (Stahlbeton etc.) hervorgerufen werden können. Die elektrische Abschirmung umfasst beispielsweise eine elektrisch leitfähige Schicht oder elektrisch leitfähige Platte. Die Abschirmung kann auch ein Abschirmgewebe sein oder umfassen. Die elektrische Abschirmung kann mit Erde oder Masse verbunden sein. Es ist möglich, dass die Abschirmung mit dem Unterboden verklebt wird. Weiterhin ist es möglich, dass die Abschirmung einen Bestandteil des elektrischen Bauteiles bildet.
  • Das mindestens eine aushärtbare Material und/oder der zum Verkleben des mindestens einen elektrischen Bauelements vorgesehene Klebstoff kann beispielsweise ein Kunstharzmaterial umfassen, insbesondere Kunstharz, beispielsweise Epoxidharz, Polyurethan-Harz, Acrylharz oder dergleichen, oder eine Mischung aus mindestens zwei Kunstharzen, beispielsweise Epoxidharz, Polyurethan-Harz, Acrylharz oder dergleichen.
  • Das Kunstharz, beispielsweise Epoxidharz, Polyurethan-Harz, Acrylharz oder dergleichen, ist beispielsweise ein aus Polymeren bestehendes Kunstharz, dem ein Härter zugefügt wird, sodass es zu einem duroplastischen Kunststoff mit hoher Festigkeit und chemischer Beständigkeit aushärtet. In Abhängigkeit von Zusammensetzung und Temperatur härtet das ursprünglich flüssige oder pastöse Gemisch aus, beispielsweise innerhalb weniger Minuten bis zu einigen Stunden oder Tagen.
  • Das aushärtbare Material kann aber auch ein Dispersionskleber-Material umfassen.
  • Möglich ist es, dass das mindestens eine aushärtbare Material ein mineralisches Material umfasst, zum Beispiel zementhaltig ist, Beton oder eine kunststoffmodifizierte Spachtelmasse umfasst oder dergleichen. Auch das Material des Klebers für das mindestens eine elektrische Bauelement zur Verklebung auf dem Unterboden kann aus einem derartigen Material bestehen oder es aufweisen.
  • Das aushärtbare Material, z.B. ein Kunstharzmaterial, beispielsweise Kunstharz, beispielsweise Epoxidharz, Polyurethan-Harz, Acrylharz oder dergleichen, oder eine Mischung aus mehreren Kunstharzen, stellt eine Bindung zum Unterboden, beispielsweise einem Estrich oder Beton oder Hohlbodensystem oder einem Doppelbodensystem, her. Jedenfalls kann das Bodensystem Teilelemente umfassen, dessen Übergangsbereiche von dem erfindungsgemäßen Bodenbelag überdeckt werden. Beispielsweise besteht ein sogenanntes Hohlbodensystem oder Doppelbodensystem aus Bodenelementen, die nebeneinander auf Trägern oder dergleichen anderem Untergrund aufliegen.
  • An dieser Stelle sei bemerkt, dass das aushärtbare Material zwar vorzugsweise homogen ist, d.h. dass nur ein einziges aushärtbares Material verwendet ist. Es ist aber auch ein Schichtaufbau möglich, d.h. dass beispielsweise eine mineralische Schicht des aushärtbaren Materials direkt mit dem Unterboden
  • Bei dem Armierungsgewebe handelt es sich beispielsweise um ein Gewebe mit Fasern aus Polyethylen oder Polypropylen oder Polyester. Auch Karbonfasern oder Glasfasern oder Naturfasern sind ohne weiteres möglich. Das Armierungsgewebe umfasst zweckmäßigerweise ein elektrisch nicht leitendes Gewebe, sodass es auf die elektrische Funktion der elektrischen Komponente oder des elektrischen Bauelements, beispielsweise des Sensorleiters oder des Chips, keinen Einfluss hat.
  • Das Armierungsgewebe ist zweckmäßigerweise ein Rollenmaterial, das sich leicht verarbeiten bzw. ausrollen lässt. In der Praxis hat sich eine Breite des Armierungsgewebes von ca. 80-120 cm als vorteilhaft und leicht verarbeitbar herausgestellt. Das Armierungsgewebe kann bei dieser Breite einerseits noch günstig ausgerollt werden, ist andererseits ausreichend breit, um über größere Flächenbereiche Zugfestigkeit und somit mechanische Belastbarkeit bereitzustellen.
  • Eine zweckmäßige Schichtdicke des aushärtbaren Materials beträgt vorzugsweise etwa 1 bis 10 mm, insbesondere 5 bis 8 mm. Eine Schichtdicke von beispielsweise 1mm bis 2 mm oder 2mm bis 3 mm ist ohne weiteres auch vorteilhaft.
  • Eine Schichtdicke oder Materialstärke des aushärtbaren Materials ist zweckmäßigerweise so gewählt, dass das mindestens eine elektrische Bauelement oder alle elektrische Bauelemente von dem aushärtbaren Material überdeckt sind. Zweckmäßigerweise ist vorgesehen, dass eine Schicht des aushärtbaren Materials oberhalb des mindestens einen elektrischen Bauelements ca. 2-3 mm, insbesondere 4-5 mm beträgt.
  • Das Armierungsgewebe liegt zweckmäßigerweise flach auf dem mindestens einen elektrischen Bauelement oder den elektrischen Bauelementen auf. Selbstverständlich ist es möglich, dass leichte Erhöhungen im Bereich der elektrischen Bauelemente vorhanden sind. Erhöhungen ergeben sich beispielsweise dann, wenn zusätzlich zu einem Chip noch eine Schutzkapselung oder ein Schutzgehäuse vorgesehen ist, in welchem der Chip angeordnet ist.
  • Eine zweckmäßige Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass der Bodenbelag eine elastische Schicht oder einen elastischen Belag oberhalb des aushärtbaren Materials aufweist. Die elastische Schicht ist zweckmäßigerweise nach dem Aushärten des aushärtbaren Materials auf dieses aufgebracht.
  • Der elastische Belag kann beispielsweise eine Dämpfung für Trittschall bilden. Auch aus ergonomischen Gesichtspunkten, beispielsweise der Schonung von Muskulatur und/oder Gelenken der Nutzer des Bodenbelags, ist der elastische Belag vorteilhaft. Auch eine Raumakustik kann durch den Bodenbelag der elastischen Schicht verbessert werden.
  • Der Bodenbelag ist also einerseits funktional anhand des elektrischen Bauelements oder der elektrischen Bauelemente für beispielsweise Navigationszwecke oder sensorische Zwecke ausgerüstet, andererseits ergonomisch, indem nämlich die elastische Schicht oder der elastische Belag beispielsweise Fußtritte flexibel dämpfen. Der elastische Belag oder die elastische Schicht hat aber auch noch Vorteile dahingehend, dass eventuelle Druckbelastungen nicht unmittelbar auf das oder die elektrischen Bauelemente durchschlagen, sondern abgefedert werden.
  • An dieser Stelle sei bemerkt, dass selbstverständlich die vollständige Funktionalität, nämlich Navigation, Sensorik und Ergonomie kombiniert sein können, d.h. dass beispielsweise Ortungselemente, Sensorikelemente, zum Beispiel die Sensorleiter, und zudem der ergonomisch günstige elastische Belag vorhanden sind. Es ist aber auch möglich, dass beispielsweise nur Ortungselemente oder nur Sensorelemente oder Sensorleiter vorhanden sind, oberhalb derer der elastische Belag angeordnet ist.
  • Auf dem elastischen Belag und/oder dem aushärtbaren Material kann eine Hartschicht oder ein Oberboden angeordnet sein. Die Hartschicht schwimmt sozusagen auf dem elastischen Belag. Die Hartschicht ist härter als der elastische Belag. Beispielsweise besteht die Hartschicht aus einem Kunstharz-Material, insbesondere aus einem Kunstharz, beispielsweise Epoxidharz, Polyurethan-Harz, Acrylharz oder dergleichen. Es ist jedenfalls möglich, dass oberhalb des elastischen Belags eine fugenlose Schicht oder ein fugenloser Belag angeordnet ist.
  • Bevorzugt ist vorgesehen, dass oberhalb des elastischen Belags ein Hartbelag, beispielsweise aus Polyurethan-Harz, angeordnet ist, dessen Elastizitätsmodul gleich oder etwa gleich desjenigen des elastischen Belags ist.
  • Der Hartbelag kann aber auch ein Elastizitätsmodul aufweisen, welches größer als desjenigen des elastischen Belags ist.
  • Als elastische Schicht oder elastische Belag eignet sich beispielsweise ein Gummigranulat. Das Granulat kann sozusagen ausgestreut und anschließend mit einem Binder gebunden werden oder auch nur durch einen weiteren, oberhalb der elastischen Schicht angeordneten weiteren Belag abgedeckt sein. Bevorzugt ist jedoch ein Mattenmaterial, beispielsweise ein Gummigranulat in Mattenform oder als Rollenmaterial.
  • Eine besonders bevorzugte Schichtdicke der elastischen Schicht beträgt beispielsweise ca. 2-5 mm. Sie kann aber auch etwas höher sein oder dicker sein, beispielsweise 6-8 mm.
  • Eine zweckmäßige Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass der Unterboden oder Rohfußboden, beispielsweise durch Schleifen und/oder Kugelstrahlen, oder andere abrasive Arbeitsmethoden vorbehandelt ist, sodass er für die Verklebung des mindestens einen elektrischen Bauelements optimal vorbereitet ist. Bevorzugt ist es, wenn der Unterboden oder Rohfußboden gleichmäßig eben ist. Eine vorteilhafte Maßnahme sieht vor, dass der Unterboden oder Rohfußboden vor der Anbringung des erfindungsgemäßen Bodenbelags insoweit ausgeglichen oder vorgearbeitet wird, dass er eben ist.
  • Zweckmäßigerweise ist vorgesehen, dass der Unterboden oder Rohfußboden entweder von Natur aus oder durch die vorgenannte Bearbeitung Saugfähigkeit, sodass er eine Verbindung mit der Klebeschicht und somit den elektrischen Bauelementen und/oder eine Verbindung mit dem aushärtbaren Material ermöglicht.
  • Vorteilhaft ist vorgesehen, dass der Rohfußboden oder Unterboden nach der abrasiven Vorbehandlung gereinigt wird, beispielsweise abgesaugt oder gewaschen wird. Das Ziel ist dabei, eine möglichst staubfreie Oberfläche für die Anbringung des mindestens einen elektrischen Bauelements und später das aushärtbare Material zu schaffen.
  • Die elektronischen Bauelemente oder elektrischen Bauelemente werden zweckmäßigerweise mit einem aushärtbaren Klebstoff oder Klebermaterial mit dem Unterboden oder Rohfußboden verklebt. Bei dem Klebstoff oder Klebermaterial handelt es sich zweckmäßigerweise um dasselbe aushärtbare Material, in das das elektrische Bauelement oder die elektrischen Bauelemente später eingebettet sind. Die die Klebstoffdicke dieser Klebeschicht ist niedriger als die Bauhöhe des elektrischen Bauelements oder der elektrischen Bauelemente. Mithin stehen also das oder die elektrischen Bauelemente nach oben vor die Klebeschicht vor. Anschließend wird Armierungsgewebe oberhalb des elektrischen Bauelements oder der elektrischen Bauelemente angebracht und schließlich das aushärtbare Material eingebracht. Es ist auch möglich, dass auf die mit dem Unterboden oder Rohfußboden verklebten Bauelemente das aushärtbare Material und dann das Armierungsgewebe angebracht wird.
  • Die elektrischen Bauelemente oder das elektrische Bauelement werden also beispielsweise mit einer Kunstharz-Haftbrücke oder einem Polyurethan-Klebstoff auf dem Unterboden aufgeklebt, bevor das Armierungsgewebe und anschließend das aushärtbare Material oder zunächst das aushärtbare Material und anschließend das Armierungsgewebe aufgebracht werden.
  • Diese Arbeitsvorgänge verlaufen zweckmäßigerweise derart schnell und zügig, dass der Klebstoff beim Aufbringen des aushärtbaren Materials noch nicht vollständig abgebunden ist, insbesondere an seiner Oberseite noch keine Haut gebildet hat oder nur eine Haut, die vom aushärtbaren Material, das z.B. vor dem Armierungsgewebe aufgebracht oder durch das Armierungsgewebe hindurch eingebracht wird, wieder angelöst werden kann.
  • Zweckmäßigerweise wird sozusagen Nass-in-Nass gearbeitet, d.h. dass das Klebstoffmaterial noch nicht abgebunden und bindungsfähig ist, wenn das aushärtbare Material aufgebracht oder eingebracht wird, also die zweite Haftbrücke angebracht wird. Die zweite Haftbrücke verbindet sich mit der erste Haftbrücke, der Klebeschicht, mit der das mindestens eine elektrische Bauelement auf dem Unterboden oder dem Untergrund verklebt ist.
  • Es ist beispielsweise möglich, dass zunächst das aushärtbare Material auf das mindestens eine elektrische Bauelement aufgebracht und anschließend das Armierungsgewebe in das noch bindungsfähige oder weiche aushärtbare Material eingedrückt wird. Es ist auch umgekehrt denkbar, dass zunächst das Armierungsgewebe ausgelegt wird, also das mindestens eine elektrische Bauelement oder die Anordnung mehrere elektrische Bauelemente zuverlässig abdeckt, bevor das aushärtbare Material aufgebracht wird.
  • Eine bevorzugte Methode sieht vor, dass das Armierungsgewebe durch eine Spachtelung, d.h. anhand eines Spachtel-Werkzeugs, in das aushärtbare Material eingedrückt wird. Es ist auch möglich, dass das bereits auf dem mindestens einen elektrischen Bauelement liegende Armierungsgewebe von oben her mit dem aushärtbaren Material versehen wird, d.h. dass das aushärtbare Material durch das Armierungsgewebe mit einem Spachtel oder einem sonstigen Bearbeitungswerkzeug in die Zwischenräume des Armierungsgewebes und die Zwischenräume zwischen den elektrischen Bauelementen eingebracht wird.
  • Bevorzugt ist es, wenn der Klebstoff zum Verkleben des mindestens einen elektrischen Bauelements mit dem Unterboden und/oder das aushärtbare Material eine vorbestimmte Elastizität auch nach dem Aushärten aufweisen, so dass beispielsweise Risse des Unterbodens überbrückbar sind. Vorteilhaft weist das aushärtbare Material und/oder der Klebstoff ein Elastizitätsmodul oder E-Modul von 100 bis 3000 N/mm2 auf, insbesondere 100 bis 300 N/mm2 oder 50 bis 500 N/mm2. Das aushärtbare Material und/oder der Klebstoff können auch ein Elastizitätsmodul von beispielsweise 2000 bis 5000 N/mm2, insbesondere 3000 bis 4500 N/mm2, aufweisen. Vorteilhaft weist das aushärtbare Material und/oder der Klebstoff ein Elastizitätsmodul oder E-Modul von 1500 bis 2500 N/mm2 auf.
  • Eine Zugfestigkeit des aushärtbaren Materials und/oder des Klebstoffs beträgt vorzugsweise 80 bis 120 N/mm2.
  • Bevorzugt ist es, wenn die Elastizität des Klebstoffs und/oder des aushärtbaren Materials mindestens zur Überbrückung einer Rissbreite von 0,5-1,5 mm, insbesondere von mehr als 1 mm, ausreicht.
  • Flexibilisierte und/oder kristallisationsgehemmte Bauchemikalien, insbesondere Epoxidharze, sind als Klebstoff und/oder das aushärtbare Material zweckmäßig.
  • Besonders bevorzugt ist es, wenn das mindestens eine elektrische Bauelement in den Klebstoff und das aushärtbare Material sozusagen elastisch oder flexibel schwimmend eingebettet ist. Bevorzugt ist die Einbettung des elektrischen Bauelements in die Schicht des aushärtbaren Materials und/oder den Klebstoff derart flexibel, dass beispielsweise durch eine Rissbildung des Unterbodens wirkende Kräfte zwar möglicherweise zu einer örtlichen Verschiebung des Bauelements führen, jedoch nicht zu dessen Zerstörung. Beispielsweise sind Estriche häufig auf schwindenden oder schwimmenden Schichten aufgebracht, zum Beispiel einer Trittschalldämmung, was zur Rissbildung des Estrichs und somit des Unterbodens führt. Hier schafft das entsprechend flexible und elastische Material des Klebstoffs und/oder des aushärtbaren Materials Abhilfe, indem es derartige Risse überbrückt und zugleich eine Zugbelastung oder sonstige mechanische Belastung auf das elektrische Bauelement vermeidet oder jedenfalls erheblich verringert.
  • Zweckmäßig ist es, wenn eine Elastizität des Klebstoffs und/oder des aushärtbaren Materials höher als eine Elastizität der oberhalb des aushärtbaren Materials unmittelbar oder oberhalb der Zwischenlage des elastischen Materials angeordneten Hartschicht ist.
  • Eine oberhalb des aushärtbaren Materials (insbesondere im ausgehärteten Zustand) angeordnete Hartschicht oder Deckschicht des Bodenbelags weist vorzugsweise eine Druckfestigkeit von mindestens 35 N/mm2, vorzugsweise mindestens 40 N/mm2, besonders bevorzugt mindestens 45 N/mm2, auf.
  • Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigen:
    • Figur 1
    eine schematische Querschnittsansicht eines Bodenbelags,
    Figur 2
    eine Ansicht des Bodenbelags gemäß Figur 1 während der Herstellung,
    Figur 3
    eine Draufsicht auf dem Bodenbelag gemäß Figur 2 etwa entsprechend einem Pfeil A,
    Figur 4
    eine Draufsicht auf dem Bodenbelag gemäß Figur 2 etwa entsprechend einem Pfeil B,
    Figur 5
    eine schematische Querschnittsansicht durch ein elektrisches Bauelement, beispielsweise Ortungselement, des Bodenbelags gemäß der vorstehenden Figuren,
    Figur 6
    eine schematische Draufsicht auf das elektrische Bauelement oder Ortungselement gemäß Figur 5, und
    Figur 7
    eine Variante der Anordnung gemäß Figur 5, jedoch mit einer Abschirmung.
  • Ein Bodenbelag 10 gemäß der Zeichnung hat einen Schichtaufbau, der auf einem Unterboden 20, beispielsweise einem Rohfußboden, aufgebaut ist. Bei dem Rohfußboden kann es sich beispielsweise um einen Estrich oder Betonboden oder ein Hohlbodensystem handeln, jedenfalls um eine tragfähige Struktur für den Bodenbelag 10. Der Unterboden 20 kann auch beispielsweise ein Doppelbodensystem sein. Auf die genaue Ausgestaltung des Rohfußbodens oder Unterbodens kommt es nicht unbedingt an, wobei die vorgenannten Varianten oder jedenfalls ein stabiler Untergrund bevorzugt sind.
  • Auf den Unterboden 20 sind anhand einer Klebeschicht 40 elektrische Bauelemente 85 aufgeklebt. Bei dem Bodenbelag 10 sind verschiedenartige elektrische Bauelemente vorgesehen, was nicht unbedingt sein muss, jedoch eine vorteilhafte Option darstellt. Beispielsweise sind als elektrische Bauelemente 85 Sensorleiter, 71 vorgesehen, die in einem Gitterraster angeordnet sind. Die Sensorleiter 70, 71 sind mit Auswerteelementen 72, 73 einer Sensoranordnung 74 verbunden, die beispielsweise am Rand des Bodenbelags 10 angeordnet sind. Die Auswerteelemente können auch an der Oberseite des Bodenbelags 10 angeordnet sein. Die Auswerteelemente 72, 73 erfassen auf dem Bodenbelag 10 befindliche Gegenstände und/oder Personen, so zum Beispiel ein Fahrzeug 100 oder eine Person 140.
  • Man erkennt, dass zwischen den Auswerteelementen 72, 73 ein Feldraster aufgespannt ist, d.h. dass beispielsweise Rasterbereiche 75 vorgesehen sind, von denen Rasterbereiche 75a, 75b und 75c einzelnen bezeichnet sind. Weitere Rasterbereiche oder Rasterfelder sind aus Gründen der Vereinfachung nicht näher bezeichnet, jedoch erkennbar auch vorhanden. In den Rasterbereichen 75, z.B. 75a, 75b und 75c, befindliche Gegenstände oder Personen verändern beispielsweise dort die kapazitiven und/oder induktiven Verhältnisse zwischen den Sensorleitern 71, 72, was durch die Auswerteelemente 72, 73 erfassbar ist. So kann von der Sensoranordnung 74 beispielsweise erkannt werden, dass die Person 140, weil sie nicht nur in einem oder zwei der Rasterbereiche 75 ist, sondern insgesamt drei Rasterbereiche, nämlich die Rasterbereiche 75a, 75b und 75c beeinflusst sowie auch weitere, nicht näher bezeichnete Rasterbereiche. Die vorgenannten Rasterbereiche 75a, 75b und 75c werden jedoch von der Person 140 fast vollständig überdeckt. Somit kann die Sensoranordnung 74 ermitteln, dass die Person 140 auf dem Bodenbelag 10 liegt und nicht mehr steht. Würde die Person 140 nämlich stehen, würde sie nur einen oder zwei Rasterbereiche 75 beeinflussen.
  • Weiterhin sind anhand der Klebeschicht 40 Ortungselemente 80 sowie Sensorelemente 81 auf dem Unterboden 20 verklebt. Die Ortungselemente 80 sowie Sensorelemente 81 können elektrische Bauelemente 85 sein.
  • Die Ortungselemente 80 sind beispielsweise auf Kaschierbändern 41 angeordnet, die Ortungselemente 81 auf Kaschierbändern 42. Die Kaschierbänder 41, 42 sind in einem Gitterraster auf den Unterboden 20 aufgeklebt. Zwischen den Ortungselementen 80 auf den Kaschierbändern 41 und den Sensorelementen 81 auf den Kaschierbändern 42 sind jeweils gleiche Abstände vorgesehen. Die Kaschierbänder 41 sind jeweils parallel nebeneinander, ebenso die Kaschierbänder 42 ebenfalls parallel nebeneinander auf dem Unterboden 20 angeordnet. Beispielsweise verlaufen die Kaschierbänder 41, 42 rechtwinkelig zueinander, wobei andere winkelige Anordnungen auch möglich sind.
  • Weiterhin ist es nur eine vorteilhafte Option, dass wie beim Ausführungsbeispiel der Zeichnung beispielsweise die Sensorleiter, Ortungselemente und Sensorelemente bei einem erfindungsgemäßen Bodenbelag in einem Raster auf dem Unterboden angeordnet sind. Eine chaotische Anordnung elektrischer Bauelemente auf dem Unterboden, die durch eine spätere Messung beispielsweise analysiert wird, wäre ohne weiteres auch möglich.
  • Die Sensorelemente 81 und die Ortungselemente 80 sind also in einem Gitterraster auf dem Unterboden an sich verklebt. Die Kaschierbänder 41, 42, also ein Kaschiermaterial 43, erleichtert deren Anbringung auf dem Unterboden 20 in dem vorgenannten Rastermaß.
  • Die Ortungselemente 80 sind oder umfassen beispielsweise RFID-Tags 82, die von einem entsprechenden Lesegerät 101 eines Fahrzeugs 100 ausgelesen werden können. Anhand der Ortungselemente 80 kann das Fahrzeug 100 auf dem Bodenbelag 10 navigieren. Beispielsweise umfassen die Ortungselemente 80 jeweils einen Chip 87 und eine Antenne 86, die Bestandteile des RFID-Tags bilden. Der Aufbau derartiger Bauelemente ist bekannt. Jedenfalls brauchen diese Bauelemente keine Energiequelle, sondern werden beim Auslesen durch das Lesegerät 101 mit entsprechender Energie versorgt, nämlich über die Antennen 86.
  • Bei den Sensorelementen 81 handelt es sich beispielsweise um Drucksensoren, Lastsensoren oder dergleichen, die eine Belastung des Bodenbelags 10 erkennen können und somit ein Vorhandensein beispielsweise des Fahrzeugs 100 oder der Person 114. Selbstverständlich können auch andere sensorische Funktionen, so zum Beispiel elektrische Felder, induktive Einflüsse oder dergleichen sensorisch durch Sensorelemente in der Art der Sensorelemente 81 erfasst werden. Die Sensorelemente 81 stellen eine vorteilhafte Option dar.
  • Zunächst sind also die Sensorelemente 81, die Ortungselemente 80 sowie die Sensorleiter 70, 71 sozusagen ungeschützt an ihrer Oberseite, wenn sie auf dem Unterboden 20 verklebt sind. Das entspricht im Prinzip der Darstellung gemäß Figur 2, im linken Bereich, wobei das nachfolgend erläuterte Armierungsgewebe 30 noch nicht vorhanden ist.
  • Oberhalb der elektrischen Bauelemente 85 wird nämlich ein Armierungsgewebe 30 angeordnet, dass die empfindlichen elektrischen Bauelemente 85 an ihrer von dem Unterboden 20 abgewandten Oberseite schützt.
  • Dabei sind verschiedene Vorgehensweisen vorteilhaft, nämlich:
    Zunächst wird das Armierungsgewebe 30 oberhalb der elektrischen Bauelemente 85 angeordnet, bevor ein aushärtbares Material 45 zwischen die elektrischen Bauelemente 85 und oberhalb der Bauelemente 85 eingebracht wird. Beispielsweise wird die Masse des aushärtbaren Materials 45, solange sie noch flüssig oder pastös ist, mit einem Spachtelwerkzeug 130 eingespachtelt.
  • Weiterhin ist es möglich, dass zumindest ein Teil des aushärtbaren Materials 45 oder das gesamte aushärtbare Material 45 zunächst auf die Klebeschicht 40 und die Bauelemente 85 gegossen wird, bevor das Armierungsgewebe 30 beispielsweise anhand des Spachtelwerkzeugs 130 oder eines sonstigen Bearbeitungswerkzeug in die noch weiche Masse des Materials 45 eingespachtelt oder eingedrückt wird.
  • In beiden vorgenannten Fällen sind die Bauelemente 85 oberseitig durch das Armierungsgewebe 30 geschützt, wenn das Spachtelwerkzeug 130 oder ein sonstiges Bearbeitungswerkzeug zum Einsatz kommt. Das Bearbeitungswerkzeug kann also die Bauelemente 85 nicht beschädigen.
  • Bei der vorgenannten Verarbeitung des aushärtbaren Materials 45 wird vorzugsweise nass-in-nass gearbeitet, das heißt die Klebeschicht 40 sollte noch nicht ausgehärtet sein, bevor das aushärtbare Material 45 eingebracht wird. Somit bildet zum einen die Klebeschicht 40 eine Haftbrücke mit dem Unterboden 20, zum andern das aushärtbare Material 45 eine Haftbrücke mit der Klebeschicht 40 und den Bauelementen 85. Es entsteht eine homogene Masse.
  • An dieser Stelle sei erwähnt, dass das Material der Klebeschicht 40 zweckmäßigerweise dasselbe ist wie dasjenige des aushärtbaren Materials 45, beispielsweise ein Kunstharz-Material, beispielsweise Epoxidharz-Material, Polyurethan-Harz-Material, Acrylharz-Material oder dergleichen.
  • Wenn das aushärtbare Material 45 ausgehärtet ist, kammert es Bauelemente 85 zuverlässig ein, sodass mechanische Belastungen auf die Bauelemente 85 zumindest weitgehend vermieden sind.
  • Vorteilhaft bildet das aushärtbare Material 45, wenn es ausgehärtet ist, eine homogene, durchgehende und keine Fugen aufweisende Schicht oberhalb der Bauelemente 85.
  • Weiterhin ist es zweckmäßig, wenn das ausgehärtete Material 45 eine Feuchtigkeitssperre oder Feuchtigkeitsbremse darstellt, so dass beispielsweise von oben her keine Feuchtigkeit zu den Bauelementen 85 gelangen kann. Diese sind also sozusagen hermetisch von oben abgedeckt und geschützt.
  • Oberhalb des insoweit fertig gestellten oder beispielsweise nur teilweise fertig gestellten Bodenbelags 10 können weitere Komponenten angeordnet sein, beispielsweise eine elastische Schicht 50 angeordnet. Die elastische Schicht 50 umfasst beispielsweise ein Gummigranulat, insbesondere in Mattenform. Die elastische Schicht 50 wirkt als Dämpfungsschicht oder nachgiebige Schicht, auch dann, wenn oberhalb der elastischen Schicht 50 noch ein Oberboden 60 in Gestalt beispielsweise einer Hartschicht 61, eines Hartbodens, Linoleum, Teppich oder dergleichen, angeordnet ist. Eventuell von oben auf den Bodenbelag 10 einwirkende Stöße werden somit abgefedert. Weiterhin ist die Nutzung des Bodenbelags 10 äußerst ergonomisch, weil dieser federnd nachgibt. Der Bodenbelag 10 kann somit beispielsweise eine Schalldämpfung, tritt Schalldämpfung oder dergleichen bereitstellen.
  • An dieser Stelle sei erwähnt, dass der elastische Belag 50 eine Option darstellt, die vorteilhaft ist. Es ist beispielsweise möglich, dass die Hartschicht 61 ohne den dazwischen liegenden elastischen Belag 50, insbesondere unmittelbar, oberhalb des aushärtbaren Materials 45 angeordnet ist.
  • Die Hartschicht 61 kann beispielsweise ebenfalls Kunstharz, beispielsweise Epoxidharz, Polyurethan-Harz, Acrylharz oder dergleichen, umfassen oder dadurch gebildet sein. Zweckmäßigerweise ist das Elastizitätsmodul der Hartschicht 61 gleich desjenigen der elastischen Schicht 50.
  • Die Hartschicht 61 weist an ihrer Oberseite eine Druckfestigkeit von mindestens 35 N/mm2, vorzugsweise mindestens 40 N/mm2, besonders bevorzugt mindestens 45 N/mm2 auf. Die Hartschicht 61 kann somit das Gewicht des Fahrzeugs 100 ohne weiteres tragen.
  • Das Armierungsgewebe 30 weist beispielsweise Längsfaser 31 und Querfasern 32 auf zweckmäßigerweise ist das Armierungsgewebe 30 aus einem Glasfasermaterial. Vorzugsweise ist das Armierungsgewebe 30 elektrisch nicht leitend, sodass die Funktionen der Sensorleiter 70, 71 sowie der Ortungselemente 80 und der Sensorelemente 81 durch das Armierungsgewebe 30 nicht beeinflusst werden.
  • In Figur 5 ist das Ortungselement 80 im Detail dargestellt. Das Ortungselement 80 umfasst den RFID-Tag, der in einer Schutzkapsel 83 angeordnet ist. Die Schutzkapsel 83 hat beispielsweise eine Klebeschicht 84, die zur Befestigung an dem Armierungsgewebe 30 und/oder dem Unterboden 20 oder dem Kaschiermaterial 43 geeignet ist. Ohne weiteres kann eine weitere Klebeschicht vorgesehen sein, beispielsweise an der zu der Klebeschicht 85 entgegengesetzten Oberseite der Schutzkapsel 83.
  • Die Schutzkapsel 83 besteht zweckmäßigerweise aus einem Schaumstoffmaterial 88, insbesondere Polyurethan. Somit ist die Schutzkapsel 83 in gewisser Weise nachgiebig, sodass sie Stöße oder Krafteinwirkungen, beispielsweise durch das Spachtelwerkzeug 130, abfedern und aufnehmen kann. Dadurch wird der empfindliche RFID-Tag nicht beschädigt.
  • Zweckmäßigerweise ist vorgesehen, dass das Ortungselement 80 allseitig mit dem Schaummaterial 88 ummantelt ist. Es wäre aber auch denkbar, dass das Ortungselement 80 oder ein sonstiges elektronisches oder elektrisches Bauelement bei einem Bodenbelag gemäß der Erfindung nur oberseitig, d.h. vom Unterboden abgewandt, nur unterseitig, d.h. nur Unterboden zugewandt, oder nur seitlich mit dem Schaumstoffmaterial geschützt oder ummantelt ist
  • Ohne weiteres kann diese Technologie, d.h. eine Schutzkapsel in der Art der Schutzkapsel 83 auch beim Sensorelement 81 verwendet werden.
  • Vorteilhaft ist es weiterhin, wenn wie in Figur 7 dargestellt zwischen dem elektrischen Bauelement 85 und dem Unterboden 20 eine elektrische Abschirmung 89 vorgesehen ist. Die Abschirmung 89 vermindert oder vermeidet beispielsweise elektrische und/oder elektromagnetische und/oder kapazitive Einflüsse einer Stahl-Armierung 21, die einen Bestandteil des Unterbodens 20 bildet oder sich unterhalb des Unterbodens 20 befindet. Die Abschirmung 89 umfasst beispielsweise eine Abschirmplatte, ein Abschirmgewebe oder dergleichen. Die Abschirmung 89 kann beispielsweise anhand der Klebeschicht 40 mit dem Unterboden 20 verklebt sein. Es ist möglich, dass die Abschirmung 89 ein Bestandteil des elektrischen Bauelements 85, insbesondere des Ortungselement 80 bildet.
  • Das elektrische Bauelement 85 ist beispielsweise anhand der Klebeschicht 40 mit dem Unterboden 20 verklebt. Das Bauelement 85 ist vorzugsweise mit der Abschirmung 89 fest verbunden, beispielsweise verklebt oder verpresst oder beides.
  • Die Abschirmung 89 ist anhand der Klebeschicht 40 mit dem Unterboden 20 verklebt.

Claims (15)

  1. Anordnung umfassend einen Unterboden (20) sowie einen Bodenbelag als Belag für den Unterboden (20), wobei der Bodenbelag (10) eine Schicht aus einem aushärtbaren Material (45) aufweist, das im fertigen Zustand des Bodenbelags (10) ausgehärtet ist und in welches ein Armierungsgewebe (30) und mindestens ein elektrisches Bauelement (85) eingebettet sind, wobei das mindestens eine elektrische Bauelement (85) mit seiner Unterseite mit einem Unterboden (20), insbesondere einem Rohfußboden, anhand einer Verklebung verbunden ist und das Armierungsgewebe (30) das mindestens eine elektrische Bauelement (85) mit seiner von dem Unterboden (20) abgewandten Seite überdeckt, so dass das mindestens eine elektrische Bauelement (85) oberseitig durch das Armierungsgewebe (30) und das aushärtbare Material (45) abgedeckt ist, dadurch gekennzeichnet, dass
    das mindestens eine elektrische Bauelement (85) an einem Kaschiermaterial (43) angeordnet ist, wobei das Kaschiermaterial (43) mit dem daran angeordneten elektrischen Bauelement (85) mit dem Unterboden (20) oder Rohfußboden verklebt ist, und a) dass
    das Kaschiermaterial (43) ein von dem Armierungsgewebe (30), das das das mindestens eine elektrische Bauelement (85) oberseitig abdeckt, verschiedenes Armierungsgewebe umfasst oder dadurch gebildet ist
    und/oder b) dass das Kaschiermaterial (43) Bahnen oder Bänder umfasst
    und/oder c) dass das Kaschiermaterial (43) ein für die Klebeschicht durchlässiges Material oder ein Gewebe oder Vlies umfasst oder dadurch gebildet ist
    und/oder d) dass an dem Kaschiermaterial (43) mehrere elektrische Bauelemente (85) in gleichen Distanzen in einer Längsrichtung und/oder einer Querrichtung, insbesondere matrixartig oder in einem Gitterraster, nebeneinander angeordnet sind.
  2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektrische Bauelement (85) mindestens ein elektronisches Bauelement (85) und/oder mindestens einen elektrischen Sensorleiter (70, 71) einer Sensoranordnung (74) umfasst.
  3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Bodenbelag (10) mehrere in einem Raster, insbesondere einem rechteckigen Raster, längs parallel und/oder quer parallel zueinander angeordnete Sensorleiter (70, 71) aufweist und/oder der Bodenbelag (10) mehrere gitterartig angeordnete oder ein Gitter bildende Sensorleiter (70, 71) aufweist.
  4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine mechanische Belastbarkeit des Armierungsgewebes (30) höher ist als diejenige des Kaschiermaterials (43) ist.
  5. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektrische Bauelement (85) eine Klebeschicht (84) zur Anbringung an dem Armierungsgewebe (30) oder dem Unterboden (20) umfasst und/oder dass das mindestens eine elektrische Bauelement (85) in einer Schutzkapsel (83), insbesondere aus einem Schaummaterial (88), vorzugsweise Polyurethan-Schaum, angeordnet ist.
  6. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektrische Bauelement (85) an seiner dem Unterboden (20) zugewandten Unterseite eine elektrische Abschirmung (89) aufweist und/oder dass das mindestens eine elektrische Bauelement (85) mindestens einer Seite mit einem elastischen Mantelmaterial und/oder einem Schaummaterial (88), insbesondere einem Kunststoff-Schaum, vorzugsweise Polyurethan, bedeckt ist.
  7. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das aushärtbare Material (45) ein mineralisches Material, insbesondere Beton oder Zement, und/oder ein Kunstharz-Material, insbesondere mindestens ein Kunstharz, beispielsweise Epoxidharz, Polyurethan-Harz, Acrylharz oder dergleichen, und/oder ein Dispersionskleber-Material umfasst oder dadurch gebildet ist und/oder dass das aushärtbare Material (45) eine Schichtdicke von ca. 1-7 mm aufweist und/oder das mindestens eine elektrische Bauelement (85) vollständig, insbesondere mit einer Schichtdicke von ca. 2-3 mm oder 4-5 mm, mit dem aushärtbaren Material (45) bedeckt ist.
  8. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Armierungsgewebe (30) Fasern aus Polyethylen und/oder Polypropylen und/oder Polyester und/oder Karbon und/oder Glas und/oder Naturfasern und/oder elektrisch nicht leitendes Gewebe aufweist
    und/oder dass das Armierungsgewebe (30) flächig mehrere nebeneinander angeordnete elektrische Bauelemente (85) überdeckt und/oder dass das Armierungsgewebe (30) Bahnen über mehrere elektrische Bauelemente (85) gelegt ist.
  9. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektronische Bauelement (85) ein Sensorelement und/oder ein Funk-Identifikationsdatenträger, insbesondere ein RFID-Bauelement (85) ist oder umfasst.
  10. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an einer Oberseite des aushärtbaren Materials (45) eine Hartschicht (61), insbesondere aus einem Kunstharz-Material, insbesondere ein Kunstharz, beispielsweise Epoxidharz, Polyurethan-Harz, Acrylharz oder dergleichen, angeordnet ist.
  11. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an einer Oberseite des aushärtbaren Materials (45) eine elastische Schicht (50) oder ein elastischer Belag, insbesondere ein Gummigranulat, vorzugsweise ein Gummigranulat in Mattenform oder als Rollenmaterial, angeordnet ist, wobei vorteilhaft vorgesehen ist, dass auf der elastischen Schicht (50) oder dem elastischen Belag eine Hartschicht (61), insbesondere aus einem Kunstharz-Material, insbesondere ein Kunstharz, beispielsweise Epoxidharz, Polyurethan-Harz, Acrylharz oder dergleichen, angeordnet ist.
  12. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das aushärtbare Material (45) und/oder ein Klebstoff oder eine Klebeschicht (40) zum Verkleben des elektrischen Bauelements (85) mit dem Unterboden (20) eine zu einer Rissüberbrückung von mindestens 0,5-1 mm, vorzugsweise mehr als 1 mm, Rissbreite ausreichende Elastizität aufweist
    und/oder dass das aushärtbare Material (45) und/oder ein Klebstoff oder eine Klebeschicht (40) zum Verkleben des elektrischen Bauelements (85) mit dem Unterboden (20) ein Elastizitätsmodul von 100 bis 3000 N/mm2, insbesondere 100 bis 300 N/mm2 oder 50 bis 500 N/mm2 aufweist und/oder dass das aushärtbare Material (45) und/oder ein Klebstoff oder eine Klebeschicht (40) zum Verkleben des elektrischen Bauelements (85) mit dem Unterboden (20) elastischer als eine an einer Oberseite des aushärtbaren Materials (45) angeordnete Hartschicht (61) ist.
  13. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Bodenbelag (10) an seiner Oberseite, insbesondere an einer oberseitigen Hartschicht (61), eine Druckfestigkeit von mindestens 35 N/mm2, vorzugsweise mindestens 40 N/mm2, besonders bevorzugt mindestens 45 N/mm2, aufweist.
  14. Verfahren zur Herstellung eines Bodenbelags (10) als Belag für einen Unterboden (20), wobei der Bodenbelag (10) eine Schicht aus einem aushärtbaren Material (45) aufweist, das im fertigen Zustand des Bodenbelags (10) ausgehärtet ist und in welches ein Armierungsgewebe (30) und mindestens ein elektrisches Bauelement (85) eingebettet sind, wobei das Verfahren umfasst:
    - Verkleben des mindestens einen elektrischen Bauelements (85) mit seiner Unterseite mit einem Unterboden (20), insbesondere mit einem Rohfußboden,
    - Überdecken des mindestens einen elektrischen Bauelements (85) an seiner von dem Untergrund abgewandten Oberseite mit einem Armierungsgewebe (30),
    - Einbringen des aushärtbaren Materials (45) in das Armierungsgewebe (30) derart, dass das aushärtbare Material (45) das elektrische Bauelement (85) umschließt und das mindestens eine elektrische Bauelement (85) oberseitig durch das Armierungsgewebe (30) und das aushärtbare Material (45) abgedeckt ist, und gekennzeichnet durch den Schritt H
    - Verkleben eines Kaschiermaterials (43), an dem das mindestens eine elektrische Bauelement (85) angeordnet ist, mit dem Unterboden (20) oder Rohfußboden,
    wobei a) das Kaschiermaterial (43) ein von dem Armierungsgewebe (30), das das das mindestens eine elektrische Bauelement (85) oberseitig abdeckt, verschiedenes Armierungsgewebe umfasst oder dadurch gebildet ist und/oder b) das Kaschiermaterial (43) Bahnen oder Bänder umfasst und/oder c)
    das Kaschiermaterial (43) ein für die Klebeschicht durchlässiges Material oder ein Gewebe oder Vlies umfasst oder dadurch gebildet ist und/oder d) an dem Kaschiermaterial (43) mehrere elektrische Bauelemente (85) in gleichen Distanzen in einer Längsrichtung und/oder einer Querrichtung, insbesondere matrixartig oder in einem Gitterraster, nebeneinander angeordnet sind.
  15. Verfahren nach Anspruch 14 dadurch gekennzeichnet, dass der Rohfußboden oder Unterboden (20) durch Schleifen und/oder Kugelstrahlen oder ein anderes abrasives Verfahren vorbehandelt ist und/oder dass unterhalb des mindestens einen elektrischen Bauelements (85) eine Klebeschicht (40) aus einem aushärtbaren Kleber angebracht ist, der insbesondere aus dem aushärtbaren Material (45) besteht, wobei der aushärtbare Kleber mit dem aushärtbaren Material (45) bindungsfähig ist, und wobei das aushärtbare Material (45) noch vor dem Aushärten des Klebers durch das Armierungsgewebe (30) hindurch oder vor dem Anbringen des Armierungsgewebes (30) eingebracht wird.
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