EP2697557A1 - Beleuchtungseinrichtung - Google Patents

Beleuchtungseinrichtung

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EP2697557A1
EP2697557A1 EP12720815.5A EP12720815A EP2697557A1 EP 2697557 A1 EP2697557 A1 EP 2697557A1 EP 12720815 A EP12720815 A EP 12720815A EP 2697557 A1 EP2697557 A1 EP 2697557A1
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EP
European Patent Office
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mounting
lighting device
light
semiconductor
elements
Prior art date
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Application number
EP12720815.5A
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English (en)
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EP2697557B1 (de
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Gerhard Kuhn
Ales Markytan
Christian Gärtner
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Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
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Filing date
Publication date
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Application granted granted Critical
Publication of EP2697557B1 publication Critical patent/EP2697557B1/de
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/28—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports rigid, e.g. LED bars
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/005—Reflectors for light sources with an elongated shape to cooperate with linear light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/90—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on two opposite sides of supports or substrates
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
    • F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • At least one object of certain embodiments is to provide a lighting device that can emit light in different directions during operation.
  • Lighting device on a carrier body of the
  • Carrier body may be formed in particular rod-shaped, which means that the carrier body has an elongated shape with a main extension direction, wherein the
  • Main extension direction larger, preferably many times larger than the dimensions perpendicular to
  • the carrier body has at least one first and one second mounting side.
  • the Mounting sides extend along the
  • Main extension direction of the carrier body wherein on the first mounting side first mounting surfaces and on the second mounting side second mounting surfaces are formed.
  • each of the mounting sides has a plurality of mounting surfaces.
  • the mounting surfaces of each mounting side are arranged along the main extension direction.
  • the mounting surfaces may be arranged spaced from one another along the main extension direction.
  • Lighting device first semiconductor light elements on the first mounting surfaces of the first mounting side.
  • the illumination device has second semiconductor light elements on the second mounting surfaces of the second mounting side.
  • Mounting side formed.
  • this may mean that the first mounting surfaces on the first mounting side as arranged along the main extension direction spaced recesses and the second mounting surfaces as spaced along the main extension direction
  • Recesses are formed in the second mounting side. According to another embodiment, each of the
  • Mounting surfaces formed at least partially flat.
  • each of the mounting surfaces may be formed as a recess with a flat base.
  • each one is Mounting surface provided for that mounted on it one or more semiconductor light elements and electrically
  • Each of the mounting surfaces has a surface normal, in particular a
  • Semiconductor lighting element may correspond. Especially,
  • the first mounting surfaces are arranged parallel to each other and in particular in a plane with respect to the flat base surfaces. Furthermore, the second
  • Mounting surfaces particularly preferably arranged in parallel and with respect to the flat base surfaces in a plane.
  • the first and second mounting side facing away from each other. That can
  • Mounting surfaces include an angle greater than or equal to 90 °. As an angle between surface normals, here and in the following, the smaller of the two angles enclosed by two surface normals is always assumed.
  • the carrier body is designed as a heat sink for the semiconductor light elements mounted thereon. This may mean in particular that the
  • Material, the dimensions and the mass of the carrier body are selected such that by the operation of the
  • Semiconductor lighting elements generated heat can be dissipated, so that a permanent operation of the
  • the carrier body may be made of metal, for example aluminum and / or copper, or at least comprise such a metal.
  • the carrier body is designed as a rod with a partially round profile or as a plate, that is, with a rectangular profile.
  • the carrier body has at least two bar-shaped partial bodies, each with a partially round cross section.
  • Each of the at least two rod-shaped part bodies has a flattened side in the form of a flattened side surface which runs along the
  • Main extension direction of the support body or each part body extends and by means of which the part bodies are arranged together.
  • the support body can be formed in one piece or in several parts.
  • each of the part bodies may be a half-round
  • Carrier body forms a rod with round cross-section after the joining of two rod-shaped part bodies.
  • the carrier body has more than two part body, each partial body can ⁇ for example, a section in the shape of a circular or elliptical sector have, so that the part of the body after assembly also form a circular or elliptical cross-section for the support body.
  • a round such as a circular
  • the carrier body which has at least two such partial bodies, can thereby have a cross-section which is dumbbell-shaped
  • the Carrier body for example, three part body, the cross section of the carrier body can be kleebattartig.
  • the first and second semiconductor light-emitting elements are suitable for light in a wavelength range from ultraviolet radiation to
  • infrared radiation more preferably visible light.
  • semiconductor light element monochromatic light or even
  • a semiconductor light-emitting element can have a light-emitting semiconductor layer sequence which comprises a wavelength conversion element in the form of a light-emitting semiconductor layer
  • Dye layer a dye plate or a
  • Dye-containing casting is arranged downstream, the
  • At least a portion of the radiation generated by the semiconductor layer sequence can convert into light having a different wavelength, so that the semiconductor light-emitting element
  • Then can emit mixed-colored light.
  • Semiconductor light-emitting elements may in particular be designed as epitaxially grown semiconductor layer sequences or may each have an epitaxially grown semiconductor layer sequence.
  • the semiconductor layer sequence can be embodied in particular as a semiconductor chip.
  • the semiconductor layer sequence may comprise an arsenide, phosphide and / or nitride compound semiconductor material, which is formed in accordance with the desired light in terms of its composition and in terms of its layer structure.
  • One or more semiconductor light-emitting elements may in particular be designed as light-emitting diodes (LED)
  • Semiconductor lighting elements can, for example, a
  • Semiconductor lighting elements may also be mounted as epitaxially grown semiconductor layer sequences in the form of semiconductor chips directly on the carrier body without a respective housing body.
  • the first ones are
  • Semiconductor lighting elements equal to each other. By means of identical semiconductor light elements on a mounting side, the illumination device can be applied over the whole
  • the first semiconductor light emitting elements emit light which is different from the light emitted by the second semiconductor light elements.
  • the first ones are
  • the illumination device can be used simultaneously as direct and indirect illumination, wherein the respectively emitted light intensities for the direct and the indirect illumination separately from each other regular and
  • direct and indirect illumination in known light sources are usually achieved by using a light source with separate optical paths or two optically separate light sources.
  • Lighting device as the first semiconductor light elements in each well of the first mounting surface exactly on a light-emitting semiconductor chip.
  • Wavelength conversion element may be provided, so that each of the first semiconductor light-emitting elements in operation preferred
  • each of the second semiconductor light-emitting elements in each recess of the second mounting surface has exactly one light-emitting semiconductor chip which, as described above, has a light-emitting semiconductor chip
  • Wavelength conversion element can be combined so that the second semiconductor light elements can emit particularly preferably warm white light, which may be particularly suitable for indirect lighting.
  • the first semiconductor light elements can emit particularly preferably warm white light, which may be particularly suitable for indirect lighting.
  • Semiconductor lighting elements each have a plurality of light-emitting semiconductor chips.
  • the respective plurality of Light emitting semiconductor chips can thereby unhoused, in a common housing or in separate housings
  • the respective plurality of light-emitting semiconductor chips may have a plurality of
  • different colored semiconductor chips particularly preferably the combination of a red, a green or whitish green and a blue emitting semiconductor chip. Additionally or alternatively, other colors may also be used
  • emitting semiconductor chips and / or semiconductor chips may be provided in combination with wavelength conversion elements.
  • Mounting side of the lighting device can be selectively changed and controlled in operation, so that, for example, a lighting effect with different colors, temporally changing colors and / or a variable white light, for example, along the known in the art
  • White-light curve of Planck 'see black body radiators are adjustable.
  • each mounting surface has electrical connections for one on the mounting surface
  • Connections may, for example, in the form of electrical contact surfaces, solder contacts and / or plug contacts
  • Electrical supply lines for example, the mounting surfaces on a mounting side together
  • the carrier body on the mounting surfaces each have a printed circuit board, wherein the semiconductor light elements are each arranged on a circuit board, mounted and electrically connected.
  • the semiconductor light-emitting elements can be used as the semiconductor light-emitting elements.
  • each mounting surface may have its own circuit board, which via conductor tracks and / or
  • Carrier body interconnected. Alternatively, it may be provided on each mounting side, a continuous circuit board, along the
  • Main extension direction of the support body extends and projects, for example, between each of the mounting surfaces through a portion of the support body.
  • the side surfaces of a recess are formed perpendicular to the respective mounting surface. This allows a high degree of compactness
  • the recesses may also have sloping side surfaces, so that it may be possible to dispose of the
  • the depressions may be the same or different on the at least two mounting sides.
  • Mounting side may be particularly preferably similar. Due to the different execution of wells, for example by training different
  • Radiation characteristics for the mounting sides are set independently.
  • the depressions of the first mounting surfaces may have a shape, width and depth, so that light emitted by the first semiconductor light elements only at an angle of less than or equal to 65 °, and preferably of less than or equal to 45 ° to the surface normal of the respective mounting surface in Operation can be radiated.
  • the specified angle corresponds to the angle measured to
  • the depressions or the side surfaces of the depressions act as shadows or, if these are designed to be reflective, as reflectors which, for example, direct the light in the direction of the light
  • the recesses of the second mounting surfaces have a shape, width and depth, so that all the light emitted by the second semiconductor light elements is emitted directly. That can
  • the depth is selected together with the width and the shape of the recesses of the second mounting surfaces so that the recesses and in particular the
  • the recesses of the second mounting surface are designed such that they have a shape, width and depth, so that light at an angle of less than or equal to 90 ° to the main emission of the respective mounting surface or
  • Beam angles are suitable in the case of the recesses of the first mounting side in particular for direct illumination and in the case of the second mounting side for indirect lighting.
  • the mounting surfaces of a mounting side along the main extension direction are spaced from each other with a respective same distance.
  • the distance between two adjacent mounting surfaces of the distance between the respective centers to each other is referred to as the distance between two adjacent mounting surfaces of the distance between the respective centers to each other.
  • the mounting surfaces and / or the second mounting surfaces may each be arranged uniformly spaced along the main extension direction of the carrier body. Particularly preferably, the distance between two directly adjacent
  • the distances between the first mounting surfaces are equal to the distances between the second mounting surfaces, wherein the first and second mounting surfaces are arranged offset from one another.
  • the first mounting surfaces on the first mounting side and the second mounting surfaces on the second mounting side can be offset by a half distance from each other.
  • Heat distribution can be achieved in the operation of the device resulting heat, which is beneficial to the
  • Semiconductor lighting elements can affect.
  • Assembly side is not uniform, but is formed in an asymmetrical arrangement, whereby in each case in the recess surfaces formed by mounting surfaces, a different distance to the respective side surfaces can be achieved. This can vary depending on the shape and
  • Alignment of the side surfaces each have a different emission direction or a different
  • the semiconductor light elements can be achieved, whereby different radiation characteristics of the first and / or the second mounting side of the
  • the carrier body has at least a third mounting side with third
  • Main extension direction arranged formed by recesses third mounting surfaces.
  • the first, second and third mounting side are each arranged facing away from each other.
  • the surface normals of the second and third mounting surfaces may be formed symmetrically to the plane in which the surface normals of the first mounting surfaces lie.
  • the surface normals of the second and / or third mounting surfaces preferably include one each with the surface normals of the first mounting surfaces
  • Illuminating device in the room show vertically downwards, this means that the surface normals of the second and third mounting side are each more preferably directed at an angle of greater than or equal to 0 ° and less than or equal to 45 ° to the horizontal. This results in a corresponding main emission direction for the second and third semiconductor light elements. Furthermore, the first, second and third mounting sides can be used with respect to the angle enclosed between the surface normals
  • the second and third semiconductor light-emitting elements are of similar construction.
  • the second and third semiconductor light-emitting elements are of similar construction.
  • the second and third semiconductor light-emitting elements are of similar construction.
  • Semiconductor lighting elements or the second and third mounting side provided for indirect lighting be while the first mounting side and thus the first semiconductor light elements can be provided for direct illumination.
  • the third semiconductor light elements the third
  • Mounting surfaces and the recesses forming the third mounting surfaces are those mentioned above in connection with the first and second semiconductor light-emitting elements, mounting surfaces and their recesses, in particular that stated in connection with the second semiconductor light elements and the second mounting surfaces.
  • Lighting device on a reflector the second mounting side in the emission of the second
  • Semiconductor lighting elements is arranged downstream. Rejects that
  • Lighting device on a third mounting side with third semiconductor light elements, so the reflector
  • Downstream of the radiation direction may mean in particular that the entire light emitted by the second and possibly also by the third semiconductor light-emitting elements falls on the reflector
  • Reflector may be formed, for example, as a diffuse reflector, which may result in good mixing of each emitted light, for example, in conjunction with second and optionally third Halbleiter technologylementen, each having a plurality of different colored semiconductor chips. According to another disclosed embodiment, the
  • Lighting device on one or more diffusers for example, scattering plates or scattering films, which are arranged downstream of the individual or more semiconductor light elements.
  • each of the wells of a mounting side or even all the mounting sides may be covered individually or jointly by such a diffuser.
  • optical diffusers By means of optical diffusers, a uniform and homogeneous emission as well as the use of differently colored semiconductor chips for the semiconductor light elements can also be uniform
  • Holding device such as a lamp cap, a
  • Suspended attachment and / or have a plug Suspended attachment and / or have a plug. Furthermore, a plurality of lighting devices can be plugged together, so that a lighting device with variable length can be possible.
  • the illumination device described here can be any illumination device.
  • Lighting, high luminaire efficiency, lighting efficiency of direct lighting and a compact design can be supplemented particularly advantageous in that surface-mountable semiconductor light-emitting elements such as surface mount light-emitting diodes as
  • Light sources are used. In particular, it may be possible to achieve freedom from glare by not having to use additional optical components. In known light sources is usually by the
  • Luminaire efficiency is reduced as well as the outer
  • Semiconductor lighting elements having downstream optical elements, a high luminous efficiency and high lighting efficiency, especially for a direct
  • Lighting can be achieved. A high or highest
  • Luminous efficiency can be achieved whenever the light within the illumination device undergoes as few interactions with optical components as reflectors or lenses, since each interaction is associated with an absorption or a refractive index transition.
  • the figures 1A to 3B show schematic representations of lighting devices according to various aspects
  • FIGS. 1A to 1C show an illumination device 10 according to an exemplary embodiment, with FIGS. 1B and 1C being sectional views of the illumination device 100 shown in FIG. 1A along the sectional planes BB and CC are. The following description refers equally to FIGS. 1A to 1C.
  • the illumination device 100 has a rod-shaped carrier body 1 with a first and a second
  • the rod-shaped carrier body 1 has a main extension direction 99, along which first and second semiconductor light-emitting elements 31, 32 are arranged on the first and the second mounting side 11, 12.
  • the carrier body 1 is formed from two partial bodies 51, 52 which each have a partially round cross-section.
  • each partial body 51, 52 has a
  • each of the partial body 51, 52 has a flattened side 50 and the partial body 51, 52 are arranged with the flattened sides 50 to each other.
  • the preparation of such a carrier body 1 can thereby
  • Part bodies 51, 52 Part bodies 51, 52. Alternatively to the shown
  • the carrier body 1 is made of metal, for example aluminum, which has a high thermal conductivity, so that the
  • Carrier 1 at the same time as a heat sink for the
  • the support body 1 has first and second mounting surfaces 21, 22, respectively are each formed by depressions and spaced along the main extension direction 99 to each other
  • the mounting surfaces 21, 22 are arranged.
  • the mounting surfaces 21, 22 are arranged.
  • the distance between two adjacent depressions on the mounting sides is in the present embodiment at least 2 cm.
  • Cross-sectional plane are arranged to each other, causing the
  • the first and the second mounting side 11, 12 are arranged facing away from each other, wherein indicated in Figures 1B and IC surface normals 41, 42 of the first and second mounting surfaces 21, 22 form an angle of 180 ° with each other, resulting in a radiation of the first and second semiconductor light elements 31, 32 results in the opposite direction.
  • the printed circuit boards 6 can, as described in the general part, be interconnected, so that a simultaneous control of the first Halbleit mitlemente 31 and a simultaneous activation of the second
  • Semiconductor lighting elements 32 is possible.
  • the illumination device 100 can have electrical connections as well as a holding device, for example in the form of a lamp cap or a suspension attachment (not shown), via which at the same time also
  • the illumination device 100 can be arranged at the ends arranged in the main extension direction 99, respectively
  • connecting elements or plug-in elements (not shown), by means of which, for example, a plurality of lighting devices 100 can be connected together to form a light stick and operated simultaneously.
  • the illumination device 100 in the shown
  • Exemplary embodiment is designed purely as an example on the first mounting side 11 as direct illumination and on the second mounting side 12 as indirect lighting.
  • the illumination device 100 purely by way of example as the first semiconductor light elements 31 described in the general part described cold white emitting light emitting diodes, while the second semiconductor light elements 32 are formed as warm white emitted light emitting diodes.
  • the light emitting diodes are included
  • semiconductor light elements 31, 32nd can use on at least one mounting side 11, 12, each having a plurality of semiconductor chips, each emitting different colored light, so that a variable adjustability and controllability of the emitted light or its light color may be possible.
  • LED clusters are formed, which are formed of a plurality of individual LEDs. To achieve a uniform radiation in terms of light intensity and light color, are the first
  • the recesses forming the first and second mounting surfaces 21, 22 are provided with vertical side surfaces, whereby a high compactness of the illumination device 100 can be achieved.
  • the recesses of the first mounting surfaces 21 are formed with respect to their shape, width and height such that the first
  • Semiconductor LEDs 31 radiated light only in an angular range of at most 65 °, and preferably of at most 45 ° measured to the surface normal 41 of the first mounting surfaces 21 can be radiated directly while light, which is radiated at larger angles from the first semiconductor light elements 31, shaded by the side surfaces becomes.
  • the side surfaces of the recesses on the first and / or second mounting side 11, 12 may also be reflective be formed and in particular have a specular reflectivity.
  • the side surfaces also inclined or obliquely to the mounting surfaces 21, 22nd
  • the recesses of the second mounting surfaces 22 are executed in the illustrated embodiment such that the entire light or preferably light in the range of a maximum of 90 ° relative to the surface normal 42 of the second mounting surfaces can be radiated without contact or direct irradiation on the side surfaces. This makes it possible to achieve a homogeneous emission characteristic for the second mounting side 12 designed as indirect illumination in the embodiment shown.
  • the illumination device 100 according to the one shown
  • Embodiment can meet in particular the requirements for glare-free, direct and indirect lighting, high luminaire efficiency and lighting efficiency of direct lighting and a compact design.
  • FIG. 2 shows a part of a lighting device 101 which is shown on a mounting side in FIG.
  • Embodiment of the first mounting side 11 first formed by recesses mounting surfaces 21, whose side surfaces are formed as reflectors. Furthermore, the first semiconductor light-emitting elements 31 are at mutually different positions on the respective first
  • Components such as lenses or additional reflectors are needed.
  • FIGS. 3A and 3B show a further exemplary embodiment of a lighting device 102, wherein the
  • Figures 3A and 3B are sections taken along the
  • Main extension direction 99 of the lighting device corresponding to the sections of Figures 1B and IC.
  • the lighting device 102 has, in addition to the first and second mounting side 11, 12, a third mounting side 13, wherein the first, the second and the third mounting side 11, 12, 13 are arranged facing away from each other. in the
  • the second and third mounting sides 12, 13 may also be arranged such that the second and third semiconductor light emitting elements 32, 33 can radiate at an angle of 0 ° to 45 ° to a horizontal.
  • the support body 1 of the illumination device 103 of the embodiment shown in FIGS. 3A and 3B has three rod-shaped part bodies 51, 52, 53, each of which has a partially round cross section with flattened side surfaces 50 on which the part bodies 51, 52, 53 are arranged against one another.
  • first mounting surfaces 21 formed by depressions and uniformly spaced along the main extension direction are first
  • Semiconductor lighting elements 31 arranged, which are designed as warm white emitting LEDs.
  • the second and third semiconductor light elements 32, 33 inserted in the through
  • Main extension direction of the illumination device 103 and the support body 1 arranged second and third mounting surfaces 22, 23 are arranged, each have clusters of blue, greenish-white and red LEDs.
  • the second and third semiconductor light elements 32, 33 are each formed the same.
  • Semiconductor lighting elements 32, 33 provided on the second and third mounting side 12, 13 for indirect illumination. Their design as multi-colored LED clusters makes it possible to change the light color of the indirect lighting for example along the white curve of a Planck 'blackbody radiator or with different,
  • Semiconductor lighting elements 32, 33 a reflector
  • Semiconductor lighting elements 32, 33 emitted light can be achieved.
  • FIGS. 1A to 3B can be used for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B can be used for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B can be used for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B can be used for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B can be used for the embodiments shown in connection with FIGS. 1A to 3B for the embodiments shown in connection
  • the invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention includes every new feature and every combination of features, which in particular includes any combination of features i the claims, even if this feature or this combination itself is not explicitly in the

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Abstract

Es wird eine Beleuchtungseinrichtung angegeben, die einen stabförmigen Trägerkörper (1) mit zumindest einer ersten und einer zweiten Montageseite (11, 12) und einer Haupterstreckungsrichtung (99), erste Halbleiterleuchtelemente (31) auf ersten Montageflächen (21) der ersten Montageseite (11) und zweite Halbleiterleuchtelemente (32) auf zweiten Montageflächen (22) der zweiten Montageseite (12) aufweist, wobei die erste und die zweite Montageseite (11, 12) voneinander abgewandt sind, wobei die Montageflächen (21, 22) durch entlang der Haupterstreckungsrichtung (99) beabstandet angeordnete Vertiefungen in den Montageseiten (11, 12) gebildet sind und wobei die ersten Halbleiterleuchtelemente (31) untereinander gleich sind und die zweiten Halbleiterleuchtelemente (32) untereinander gleich sind.

Description

Beschreibung
BELEUCHTUNGSEINRICHTUNG
Im Folgenden wird eine Beleuchtungseinrichtung angegeben.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2011 017 195.9, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Aus führungs formen ist es, eine Beleuchtungseinrichtung anzugeben, die im Betrieb Licht in verschiedene Richtungen abstrahlen kann.
Diese Aufgabe wird durch einen Gegenstand mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs gelöst. Vorteilhafte
Aus führungs formen und Weiterbildungen des Gegenstands sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor .
Gemäß zumindest einer Aus führungs form weist eine
Beleuchtungseinrichtung einen Trägerkörper auf. Der
Trägerkörper kann insbesondere stabförmig ausgebildet sein, das bedeutet, dass der Trägerkörper eine längliche Form mit einer Haupterstreckungsrichtung aufweist, wobei die
Abmessungen des Trägerkörpers entlang der
Haupterstreckungsrichtung größer, bevorzugt um ein Vielfaches größer, als die Abmessungen senkrecht zur
Haupterstreckungsrichtung ist.
Gemäß zumindest einer Aus führungs form weist der Trägerkörper zumindest eine erste und eine zweite Montageseite auf. Die Montageseiten erstrecken sich entlang der
Haupterstreckungsrichtung des Trägerkörpers, wobei auf der ersten Montageseite erste Montageflächen und auf der zweiten Montageseite zweite Montageflächen ausgebildet sind.
Insbesondere weist jede der Montageseiten eine Mehrzahl von Montageflächen auf.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form sind die Montageflächen jeder Montageseite entlang der Haupterstreckungsrichtung angeordnet. Insbesondere können die Montageflächen jeweils zueinander beabstandet entlang der Haupterstreckungsrichtung angeordnet sein.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form weist die
Beleuchtungseinrichtung erste Halbleiterleuchtelemente auf den ersten Montageflächen der ersten Montageseite auf.
Weiterhin weist die Beleuchtungseinrichtung gemäß einer weiteren Aus führungs form zweite Halbleiterleuchtelemente auf den zweiten Montageflächen der zweiten Montageseite auf.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form wird jede der
Montageflächen durch eine Vertiefung in der jeweiligen
Montageseite gebildet. Insbesondere kann das bedeuten, dass die ersten Montageflächen auf der ersten Montageseite als entlang der Haupterstreckungsrichtung beabstandet angeordnete Vertiefungen und die zweiten Montageflächen als entlang der Haupterstreckungsrichtung beabstandet angeordnete
Vertiefungen in der zweiten Montageseite ausgebildet sind. Gemäß einer weiteren Aus führungs form ist jede der
Montageflächen zumindest teilweise eben ausgebildet.
Insbesondere kann jede der Montageflächen als Vertiefung mit einer ebenen Grundfläche ausgebildet sein. Weiterhin ist jede Montagefläche dafür vorgesehen, dass auf ihr ein oder mehrere Halbleiterleuchtelemente montiert und elektrisch
angeschlossen werden können. Jede der Montageflächen weist eine Flächennormale auf, die insbesondere einer
Hauptabstrahlrichtung des jeweils montierten
Halbleiterleuchtelements entsprechen kann. Besonders
bevorzugt sind die ersten Montageflächen parallel zueinander und insbesondere hinsichtlich der ebenen Grundflächen in einer Ebene angeordnet. Weiterhin sind die zweiten
Montageflächen besonders bevorzugt parallel und hinsichtlich der ebenen Grundflächen in einer Ebene angeordnet.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form sind die erste und zweite Montageseite voneinander abgewandt. Das kann
insbesondere bedeuten, dass die Flächennormalen der ersten Montageflächen mit den Flächennormalen der zweiten
Montageflächen einen Winkel einschließen, der größer oder gleich 90° ist. Als Winkel zwischen Flächennormalen wird hier und im Folgenden stets der kleinere der beiden von jeweils zwei Flächennormalen eingeschlossenen Winkel angenommen.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form ist der Trägerkörper als Kühlkörper für die darauf montierten Halbleiterleuchtelemente ausgebildet. Das kann insbesondere bedeuten, dass das
Material, die Abmessungen und die Masse des Trägerkörpers derart gewählt sind, dass die durch den Betrieb der
Halbleiterleuchtelemente erzeugte Wärme abgeleitet werden kann, sodass ein dauerhafter Betrieb der
Halbleiterleuchtelemente und damit der
Beleuchtungseinrichtung möglich ist. Insbesondere kann der Trägerkörper aus Metall, beispielsweise Aluminium und/oder Kupfer, ausgebildet sein oder zumindest ein derartiges Metall aufweisen . Gemäß einer weiteren Aus führungs form ist der Trägerkörper als Stab mit teilweise rundem Profil oder als Platte, also mit einem rechteckigen Profil, ausgebildet. Gemäß einer weiteren Aus führungs form weist der Trägerkörper zumindest zwei stabförmige Teilkörper mit jeweils einem teilweise runden Querschnitt auf. Jeder der zumindest zwei stabförmigen Teilkörper weist eine abgeflachte Seite in Form einer abgeflachten Seitenfläche auf, die entlang der
Haupterstreckungsrichtung des Trägerkörpers beziehungsweise jedes Teilkörpers verläuft und mittels derer die Teilkörper aneinander angeordnet sind. Der Trägerkörper kann dabei einstückig oder auch mehrteilig ausgebildet sein. Jeder der Teilkörper kann beispielsweise ein halbrundes
Querschnittsprofil aufweisen, beispielsweise in Form eines Halbkreises oder einer halben Ellipse, sodass der
Trägerkörper nach dem Zusammenfügen von zwei stabförmigen Teilkörpern einen Stab mit rundem Querschnitt bildet. Weist der Trägerkörper mehr als zwei Teilkörper auf, so kann jeder Teilkörper beispielsweise einen Schnitt in Form eines Kreis¬ oder Ellipsensektors aufweisen, sodass die Teilkörper nach dem Zusammenfügen ebenfalls wieder einen kreisförmigen oder elliptischen Querschnitt für den Trägerkörper bilden.
Weiterhin kann der Querschnitt eines Teilkörpers
beispielsweise einen runden, etwa einen kreisförmigen,
Querschnitt aufweisen, aus dem ein Kreissegment oder ein anderer Bereich entfernt wurde, sodass der Teilkörper
zumindest eine abgeflachte Seite aufweist. Der Trägerkörper, der zumindest zwei solche Teilkörper aufweist, kann dadurch einen Querschnitt aufweisen, der hanteiförmig ist
beziehungsweise dessen äußere Umfanglinie die Form einer Acht aufweist oder zumindest an eine Acht erinnert. Weist der Trägerkörper beispielsweise drei Teilkörper auf, kann der Querschnitt des Trägerkörpers kleebattartig sein.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form sind die ersten und zweiten Halbleiterleuchtelemente geeignet, Licht in einem Wellenlängenbereich von ultravioletter Strahlung bis
infraroter Strahlung, besonders bevorzugt von sichtbarem Licht, abzustrahlen. Dabei können eines oder mehrere der Halbleiterleuchtelement einfarbiges Licht oder auch
mischfarbiges Licht abstrahlen, besonders bevorzugt weißes Licht. Ein Halbleiterleuchtelement kann dazu eine Licht emittierende Halbleiterschichtenfolge aufweisen, der ein Wellenlängenkonversionselement in Form einer
FarbstoffSchicht , einem Farbstoffplättchen oder einem
Farbstoff enthaltenden Verguss nachgeordnet ist, das
zumindest einen Teil der von der Halbleiterschichtenfolge erzeugten Strahlung in Licht mit einer anderen Wellenlänge umwandeln kann, sodass das Halbleiterleuchtelement
mischfarbiges Licht abstrahlen kann. Die
Halbleiterleuchtelemente können insbesondere als epitaktisch gewachsene Halbleiterschichtenfolgen ausgebildet sein oder jeweils eine epitaktisch gewachsene Halbleiterschichtenfolge aufweisen. Die Halbleiterschichtenfolge kann insbesondere als Halbleiterchip ausgeführt sein. Die Halbleiterschichtenfolge kann ein Arsenid-, Phosphid- und/oder Nitrid- Verbindungshalbleitermaterial aufweisen, das hinsichtlich seiner Zusammensetzung und hinsichtlich seines Schichtaufbaus entsprechend dem gewünschten Licht ausgebildet ist. Ein oder mehrere Halbleiterleuchtelemente können insbesondere als Licht emittierende Dioden (LED) ausgebildet sein, ein
Halbleiterleuchtelemente kann dazu beispielsweise einen
Gehäusekörper aufweisen, in den die epitaktisch gewachsene Halbleiterschichtenfolge, also der Halbleiterchip, montiert und gegebenenfalls in ein Vergussmaterial eingebettet ist. Alternativ dazu können eines oder mehrere
Halbleiterleuchtelemente auch als epitaktisch gewachsene Halbleiterschichtenfolgen in Form von Halbleiterchips direkt auf dem Trägerkörper ohne einen jeweiligen Gehäusekörper montiert sein.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form sind die ersten
Halbleiterleuchtelemente untereinander gleich. Gemäß noch einer weiteren Aus führungs form sind die zweiten
Halbleiterleuchtelemente untereinander gleich. Durch gleiche Halbleiterleuchtelemente auf einer Montageseite kann die Beleuchtungseinrichtung über die gesamte betreffende
Montageseite gleichfarbiges Licht für eine gleichmäßige Beleuchtung abstrahlen.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form strahlen die ersten Halbleiterleuchtelemente Licht ab, das verschieden vom von den zweiten Halbleiterleuchtelementen abgestrahlten Licht ist.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form sind die ersten
Halbleiterleuchtelemente zur direkten Beleuchtung eines Objekts oder eines Arbeitsbereichs vorgesehen, während die zweiten Halbleiterleuchtelemente zur indirekten Beleuchtung des Raums beziehungsweise der Umgebung, in der sich die Beleuchtungseinrichtung befindet, vorgesehen sind. Dadurch kann die Beleuchtungseinrichtung gleichzeitig als direkte und indirekte Beleuchtung eingesetzt werden, wobei die jeweils abgestrahlten Lichtintensitäten für die direkte und die indirekte Beleuchtung getrennt voneinander regel- und
einstellbar sein können. Im Gegensatz zur vorliegenden Beleuchtungseinrichtung werden eine direkte und eine indirekte Beleuchtung bei bekannten Lichtquellen meist dadurch erreicht, dass eine Lichtquelle mit getrennten optischen Pfaden oder zwei optisch voneinander getrennte Lichtquellen eingesetzt werden. Da für die
indirekte und die direkte Beleuchtung jeweils eine andere Abstrahlcharakteristik erwünscht ist, sind bei bekannten Lichtquellen weitere optische Komponenten erforderlich, weshalb eine kompakte Bauform nicht mehr erzielt werden kann.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form weist die
Beleuchtungseinrichtung als erste Halbleiterleuchtelemente in jeder Vertiefung der ersten Montagefläche genau einen Licht emittierenden Halbleiterchip auf. Insbesondere kann jeder Halbleiterchip, wie vorab beschrieben, mit einem
Wellenlängenkonversionselement versehen sein, sodass jede der ersten Halbleiterleuchtelemente im Betrieb bevorzugt
kaltweißes Licht abstrahlen kann, was sich besonders für eine direkte Beleuchtung eignen kann.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form weist jedes der zweiten Halbleiterleuchtelemente in jeder Vertiefung der zweiten Montagefläche genau einen Licht emittierenden Halbleiterchip auf, der, wie oben beschrieben, mit einem
Wellenlängenkonversionselement kombiniert sein kann, sodass die zweiten Halbleiterleuchtelemente besonders bevorzugt warmweißes Licht abstrahlen können, was sich besonders für eine indirekte Beleuchtung eignen kann. Gemäß weiteren Aus führungs formen weisen die ersten
Halbleiterleuchtelemente und/oder die zweiten
Halbleiterleuchtelemente jeweils eine Mehrzahl von Licht emittierenden Halbleiterchips auf. Die jeweilige Mehrzahl von Licht emittierenden Halbleiterchips kann dabei ungehäust, in einem gemeinsamen Gehäuse oder in separaten Gehäusen
angeordnet als jeweiliges Halbleiterleuchtelement ausgeführt sein. Insbesondere kann die jeweilige Mehrzahl von Licht emittierenden Halbleiterchips eine Mehrzahl von
verschiedenfarbigen Halbleiterchips umfassen, besonders bevorzugt die Kombination aus einem roten, einem grünen oder weißlich-grünen und einem blau emittierenden Halbleiterchip. Zusätzlich oder alternativ können auch andersfarbig
emittierende Halbleiterchips und/oder Halbleiterchips in Kombination mit Wellenlängenkonversionselementen vorgesehen sein. Durch die Kombination einer Mehrzahl von Licht
emittierenden Halbleiterchips für ein Halbleiterleuchtelement kann die Lichtfarbe auf der ersten und/oder zweiten
Montageseite der Beleuchtungseinrichtung gezielt im Betrieb verändert und gesteuert werden, sodass beispielsweise eine Beleuchtungswirkung mit verschiedenen Farben, zeitlich wechselnden Farben und/oder einem veränderbaren Weißlicht, beispielsweise entlang der dem Fachmann bekannten
Weißlichtkurve von Planck' sehen Schwarzkörperstrahlern, einstellbar sind.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form weist jede Montagefläche elektrische Anschlüsse für ein auf der Montagefläche
angeordnetes Halbleiterleuchtelement auf. Derartige
Anschlüsse können beispielsweise in Form von elektrischen Kontaktflächen, Lötkontakten und/oder Steckkontakten
vorgesehen sein. Elektrische Zuleitungen, die beispielsweise die Montageflächen auf einer Montageseite miteinander
verschalten, können als Leiterbahnen oder Kabel entlang der Oberfläche oder alternativ auch im Inneren oder in einer Kombination daraus entlang der Haupterstreckungsrichtung des Trägerkörpers verlaufen. Gemäß einer weiteren Aus führungs form weist der Trägerkörper auf den Montageflächen jeweils eine Leiterplatte auf, wobei die Halbleiterleuchtelemente jeweils auf einer Leiterplatte angeordnet, montiert und elektrisch angeschlossen sind.
Insbesondere können die Halbleiterleuchtelemente als
oberflächenmontierbare Halbleiterleuchtelemente ausgeführt sein, die auf den Leiterplatten auf den Montageflächen angelötet sind. Dabei kann jede Montagefläche eine eigene Leiterplatte aufweisen, die über Leiterbahnen und/oder
Kabelverbindungen, beispielsweise über das Innere des
Trägerkörpers, miteinander verschaltet sind. Alternativ dazu kann auf jeder Montageseite eine durchgehende Leiterplatte vorgesehen sein, die sich entlang der
Haupterstreckungsrichtung des Trägerkörpers erstreckt und beispielsweise zwischen den Montageflächen durch jeweils einen Teilbereich des Trägerkörpers hindurch ragt.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form weisen die die
Montageflächen bildenden Vertiefungen reflektierende
Seitenflächen auf. Besonders bevorzugt können die
Seitenflächen spiegelnd beziehungsweise spekular
reflektierend ausgeführt sein.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form sind die Seitenflächen einer Vertiefung senkrecht zur jeweiligen Montagefläche ausgebildet. Dadurch kann eine hohe Kompaktheit der
Beleuchtungseinrichtung erreicht werden. Alternativ dazu können die Vertiefungen auch schräge Seitenflächen aufweisen, sodass es möglich sein kann, von den
Halbleiterleuchtelementen seitlich abgestrahltes Licht in
Richtung der Hauptabstrahlrichtung des jeweiligen
Halbleiterleuchtelements umzulenken . Die Vertiefungen können gleich oder verschieden auf den zumindest zwei Montageseiten sein. Die Vertiefungen auf einer Montageseite, also der ersten und/oder der zweiten
Montageseite, können besonders bevorzugt gleichartig sein. Durch die verschiedenartige Ausführung von Vertiefungen, beispielsweise durch eine Ausbildung von verschiedenen
Vertiefungen auf der ersten Montageseite im Vergleich zur zweiten Montageseite, können die gewünschten
Abstrahlcharakteristiken für die Montageseiten unabhängig voneinander eingestellt werden.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form sind die
Halbleiterleuchtelemente in den von den Vertiefungen
gebildeten Montageflächen zumindest teilweise oder auch gänzlich versenkt. Insbesondere können die Vertiefungen der ersten Montageflächen eine Form, Breite und Tiefe aufweisen, sodass Licht, das von den ersten Halbleiterleuchtelementen abgestrahlt wird, nur mit einem Winkel von kleiner oder gleich 65° und bevorzugt von kleiner oder gleich 45° zur Flächennormalen der jeweiligen Montagefläche im Betrieb abgestrahlt werden kann. Der hierbei angegebene Winkel entspricht dabei dem Winkel gemessen zur
Hauptabstrahlrichtung, was auch dem Winkel zur
Flächennormalen der Montagefläche entspricht. Für Licht, das unter einem größeren Winkel von den Halbleiterleuchtelementen abgestrahlt wird, wirken die Vertiefungen beziehungsweise die Seitenflächen der Vertiefungen als Abschattungen oder, wenn diese reflektierend ausgebildet sind, als Reflektoren, die beispielsweise das Licht in Richtung der
Hauptabstrahlrichtung umlenken können.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form weisen die Vertiefungen der zweiten Montageflächen eine Form, Breite und Tiefe auf, sodass das gesamte von den zweiten Halbleiterleuchtelementen abgestrahlte Licht direkt abgestrahlt wird. Das kann
insbesondere bedeuten, dass die Tiefe zusammen mit der Breite und der Form der Vertiefungen der zweiten Montageflächen so gewählt ist, dass die Vertiefungen und insbesondere die
Seitenflächen der Vertiefungen kein Licht abschatten.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form sind die Vertiefungen der zweiten Montagefläche derart ausgeführt, dass sie eine Form, Breite und Tiefe aufweisen, sodass Licht mit einem Winkel von kleiner oder gleich 90° zur Hauptabstrahlrichtung der jeweiligen Montagefläche beziehungsweise zur
Flächennormalen der jeweiligen Montagefläche im Betrieb abgestrahlt werden kann.
Derartige Abstrahlcharakteristiken beziehungsweise
Abstrahlwinkel eignen sich im Falle der Vertiefungen der ersten Montageseite insbesondere für eine direkte Beleuchtung und im Falle der zweiten Montageseite für eine indirekte Beleuchtung .
Gemäß einer weiteren Aus führungs form sind die Montageflächen einer Montageseite entlang der Haupterstreckungsrichtung voneinander mit einem jeweils gleichen Abstand beabstandet angeordnet. Hier und im Folgenden wird als Abstand zwischen zwei benachbarten Montageflächen der Abstand der jeweiligen Mittelpunkte zueinander bezeichnet. Insbesondere können die Montageflächen und/oder die zweiten Montageflächen jeweils gleichmäßig beabstandet entlang der Haupterstreckungsrichtung des Trägerkörpers angeordnet sein. Besonders bevorzugt beträgt der Abstand zwischen zwei direkt benachbarten
Montageflächen mindestens 2 cm. Gemäß einer weiteren Aus führungs form sind die Abstände zwischen den ersten Montageflächen gleich den Abständen zwischen den zweiten Montageflächen, wobei die ersten und zweiten Montageflächen zueinander versetzt angeordnet sind. Besonders bevorzugt können die ersten Montageflächen auf der ersten Montageseite und die zweiten Montageflächen auf der zweiten Montageseite um einen halben Abstand gegeneinander versetzt angeordnet sein. Durch eine zueinander versetzte Anordnung der jeweiligen Montageflächen auf der ersten und auf der zweiten Montageseite kann eine gleichmäßigere
Wärmeverteilung der im Betrieb der Einrichtung entstehenden Wärme erreicht werden, was sich vorteilhaft auf die
Gesamtwärme und die Betriebstemperatur der
Beleuchtungseinrichtung sowie der einzelnen
Halbleiterleuchtelemente auswirken kann.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form sind die
Halbleiterleuchtelemente der ersten und/oder der zweiten Montageseite an zueinander unterschiedlichen Positionen auf den jeweiligen Montageflächen angeordnet. Das kann
insbesondere bedeuten, dass die Anordnung der
Halbleiterleuchtelemente auf den Montageflächen einer
Montageseite nicht gleichmäßig erfolgt, sondern in einer asymmetrischen Anordnung ausgebildet ist, wodurch jeweils in den durch Vertiefungen ausgebildeten Montageflächen ein unterschiedlicher Abstand zu den jeweiligen Seitenflächen erreicht werden kann. Dadurch kann je nach Form und
Ausrichtung der Seitenflächen jeweils eine unterschiedliche Abstrahlrichtung beziehungsweise ein unterschiedlicher
Abstrahlungskegel der Halbleiterleuchtelemente erreicht werden, wodurch unterschiedliche Abstrahlcharakteristiken der ersten und/oder der zweiten Montageseite der
Beleuchtungseinrichtung erreicht werden können. Gemäß einer weiteren Aus führungs form weist der Trägerkörper zumindest eine dritte Montageseite mit dritten
Halbleiterleuchtelementen auf entlang der
Haupterstreckungsrichtung angeordneten, durch Vertiefungen gebildete dritte Montageflächen auf. Die erste, zweite und dritte Montageseite sind dabei jeweils voneinander abgewandt angeordnet. Insbesondere können die Flächennormalen der zweiten und dritten Montagefläche symmetrisch zu derjenigen Ebene ausgebildet sein, in der die Flächennormalen der erste Montageflächen liegen. Die Flächennormalen der zweiten und/oder dritten Montageflächen schließen bevorzugt mit den Flächennormalen der ersten Montageflächen jeweils einen
Winkel von größer oder gleich 90° und kleiner oder gleich 135° ein. Nimmt man an, dass die Flächennormalen der ersten Montageflächen in einer beispielhaften Ausrichtung der
Beleuchtungseinrichtung im Raum senkrecht nach unten zeigen, so bedeutet dies, dass die Flächennormalen der zweiten und dritten Montageseite jeweils besonders bevorzugt in einem Winkel von größer oder gleich 0° und kleiner oder gleich 45° zur Horizontalen gerichtet sind. Daraus ergibt sich eine entsprechende Hauptabstrahlrichtung für die zweiten und dritten Halbleiterleuchtelemente. Weiterhin können die erste, zweite und dritte Montageseite hinsichtlich des jeweils zwischen den Flächennormalen eingeschlossenen Winkels
gleichmäßig angeordnet sein, sodass die jeweiligen
Flächennormalen jeweils einen Winkel von etwa 120°
miteinander einschließen.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form sind die zweiten und dritten Halbleiterleuchtelemente gleichartig ausgebildet. Insbesondere können die zweiten und dritten
Halbleiterleuchtelemente beziehungsweise die zweite und dritte Montageseite zur indirekten Beleuchtung vorgesehen sein, während die erste Montageseite und damit die ersten Halbleiterleuchtelemente zu einer direkten Beleuchtung vorgesehen sein können. Für die dritten Halbleiterleuchtelemente, die dritten
Montageflächen und die die dritten Montageflächen bildenden Vertiefungen gilt das im Zusammenhang mit den ersten und zweiten Halbleiterleuchtelementen, Montageflächen und deren Vertiefungen oben Gesagte, insbesondere das im Zusammenhang mit den zweiten Halbleiterleuchtelementen und den zweiten Montageflächen Gesagte.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form weist die
Beleuchtungseinrichtung einen Reflektor auf, der der zweiten Montageseite in Abstrahlrichtung der zweiten
Halbleiterleuchtelemente nachgeordnet ist. Weist die
Beleuchtungseinrichtung eine dritte Montageseite mit dritten Halbleiterleuchtelementen auf, so kann der Reflektor
insbesondere der zweiten und der dritten Montageseite in Abstrahlrichtung der zweiten und dritten
Halbleiterleuchtelemente nachgeordnet sein. „In
Abstrahlrichtung nachgeordnet" kann dabei insbesondere bedeuten, dass das gesamte von den zweiten und gegebenenfalls auch von den dritten Halbleiterleuchtelementen abgestrahlte Licht auf den Reflektor fällt. Insbesondere kann der
Reflektor beispielsweise als diffuser Reflektor ausgebildet sein, wodurch sich beispielsweise in Verbindung mit zweiten und gegebenenfalls dritten Halbleiterleuchtelementen, die jeweils eine Mehrzahl von verschiedenfarbigen Halbleiterchips aufweisen, eine gute Durchmischung des jeweils abgestrahlten Lichts ergeben kann. Gemäß einer weiteren Aus führungs form weist die
Beleuchtungseinrichtung einen oder mehrere Diffusoren auf, beispielsweise Streuplatten oder Streufolien, die einzelnen oder mehreren Halbleiterleuchtelementen nachgeordnet sind. Beispielsweise kann jede der Vertiefungen einer Montageseite oder auch alle Montageseiten einzeln oder auch gemeinsam durch einen derartigen Diffusor bedeckt sein. Durch optische Diffusoren kann eine gleichmäßige und homogene Abstrahlung sowie bei dem Einsatz verschiedenfarbiger Halbleiterchips für die Halbleiterleuchtelemente auch eine gleichmäßige
Durchmischung und damit eine über den Raumwinkel gleichmäßige Lichtfarbe des abgestrahlten Lichts erreicht werden.
Gemäß weiteren Aus führungs formen kann die
Beleuchtungseinrichtung elektrische Anschlüsse,
Haltevorrichtung wie etwa einen Lampensockel, eine
Hängebefestigung und/oder einen Stecker aufweisen. Weiterhin können mehrere Beleuchtungseinrichtungen aneinander steckbar sein, sodass eine Beleuchtungsvorrichtung mit variabler Länge möglich sein kann.
Gemäß einer weiteren Aus führungs form ist die hier
beschriebene Beleuchtungseinrichtung zur allgemeinen
indirekten Innenbeleuchtung, beispielsweise zur
Bürobeleuchtung, und gleichzeitig als direkte
Ob ektbeleuchtung verwendbar oder wird dazu verwendet
Die hier beschriebene Beleuchtungseinrichtung kann
insbesondere folgende fünf Anforderungen zugleich erfüllen, nämlich Blendungsfreiheit, direkte als auch indirekte
Beleuchtung, hohe Leuchteneffizienz, Beleuchtungseffizienz der direkten Beleuchtung und eine kompakte Bauform. Dies kann insbesondere dadurch noch vorteilhaft ergänzt werden, dass oberflächenmontierbare Halbleiterleuchtelemente wie etwa oberflächenmontierbare Licht emittierende Dioden als
Lichtquellen eingesetzt werden. Insbesondere kann es möglich sein, eine Blendungsfreiheit dadurch zu erreichen, dass keine zusätzlichen optischen Komponenten verwendet werden müssen. Bei bekannten Lichtquellen wird üblicherweise durch den
Einsatz von Reflektoren, Sekundärlinsen oder Abdeckscheiben eine Blendungsfreiheit erreicht, wobei aber entweder die Leuchtdichte verringert wird oder der direkte Blickkontakt mit den Leuchtmitteln in der Lichtquelle vermieden wird. Alle genannten Komponenten erfordern jedoch neben der Lichtquelle zusätzliche, optische Komponenten, wodurch sowohl die
Leuchteneffizienz verringert wird als auch die äußeren
Abmessungen der Leuchte zunehmen. Da die
Beleuchtungseinrichtung gemäß der oben beschriebenen
Aus führungs formen bevorzugt wenige oder keine den
Halbleiterleuchtelementen nachgeordnete optische Elemente aufweist, kann eine hohe Leuchteneffizienz und eine hohe Beleuchtungseffizienz insbesondere für eine direkte
Beleuchtung erreicht werden. Eine hohe oder höchste
Leuchteneffizienz kann immer dann erreicht werden, wenn das Licht innerhalb der Beleuchtungseinrichtung möglichst wenig Interaktionen mit optischen Komponenten wie etwa Reflektoren oder Linsen eingeht, da jede Interaktion mit einer Absorption oder einem Brechungsindexübergang verbunden ist. Bei
bekannten Lichtquellen sind derartige Komponenten jedoch notwendig, da ansonsten mit der Reduktion der Anzahl der Interaktionen auch die Möglichkeit abnimmt, die
Abstrahlcharakteristik der bekannten Lichtquellen in
gewünschter Weise anzupassen. Durch die spezielle
geometrische Ausführung und Anordnung der
Halbleiterleuchtelemente auf dem Trägerkörper sind bei der hier beschriebenen Beleuchtungseinrichtung derartige zusätzliche Komponenten nicht notwendig, um die
Abstrahlcharakteristik der Beleuchtungseinrichtung in
gewünschter Weise anzupassen.
Die mit der hier beschriebenen Beleuchtungseinrichtung gleichzeitig erreichbaren Ziele und Vorteile können somit bei Lichtquellen im Stand der Technik nicht gleichzeitig erreicht werden, da die Zielvorgaben zumindest teilweise
gegensätzliche technische Maßnahmen bei bekannten
Lichtquellen erfordern.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Aus führungs formen und
Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in
Verbindung mit den Figuren beschriebenen Aus führungs formen .
Dabei zeigen die Figuren 1A bis 3B schematische Darstellungen von Beleuchtungseinrichtungen gemäß verschiedenen
Aus führungsbeispielen .
In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen
Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie z. B. Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben dick oder groß dimensioniert
dargestellt sein.
In den Figuren 1A bis IC ist eine Beleuchtungseinrichtung 10 gemäß einem Ausführungsbeispiel gezeigt, wobei die Figuren 1B und IC Schnittdarstellungen der in Figur 1A gezeigten Ansicht der Beleuchtungseinrichtung 100 entlang der Schnittebenen BB und CC sind. Die nachfolgende Beschreibung bezieht sich gleichermaßen auf die Figuren 1A bis IC.
Die Beleuchtungseinrichtung 100 weist einen stabförmigen Trägerkörper 1 mit einer ersten und einer zweiten
Montageseite 11, 12 auf. Der stabförmige Trägerkörper 1 weist eine Haupterstreckungsrichtung 99 auf, entlang derer erste und zweite Halbleiterleuchtelemente 31, 32 auf der ersten beziehungsweise der zweiten Montageseite 11, 12 angeordnet sind.
Wie insbesondere aus den Figuren 1B und IC ersichtlich, ist der Trägerkörper 1 aus zwei Teilkörpern 51, 52 gebildet, die jeweils einen teilweise runden Querschnitt aufweisen.
Insbesondere weist jeder Teilkörper 51, 52 einen
kreisförmigen Querschnitt auf, aus dem ein Kreissegment entfernt wurde, sodass jeder der Teilkörper 51, 52 eine abgeflachte Seite 50 aufweist und die Teilkörper 51, 52 mit den abgeflachten Seiten 50 aneinander angeordnet sind. Die Herstellung eines solchen Trägerkörpers 1 kann dabei
einstückig erfolgen oder auch in Form eines mehrteiligen Trägerkörpers 1, beispielsweise in Form von separaten
Teilkörpern 51, 52. Alternativ zum gezeigten
Ausführungsbeispiel sind auch andere Formen für den
Trägerkörper 1 beziehungsweise dessen Querschnitt sowie für die Teilkörper 51, 52 und deren Querschnitte möglich.
Der Trägerkörper 1 ist aus Metall, beispielsweise Aluminium, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist, sodass der
Trägerkörper 1 gleichzeitig als Kühlkörper für die
Halbleiterleuchtelemente 31, 32 ausgebildet ist. Auf der ersten und zweiten Montageseite 11, 12 weist der Trägerkörper 1 jeweils erste und zweite Montageflächen 21, 22 auf, die jeweils durch Vertiefungen gebildet sind und die entlang der Haupterstreckungsrichtung 99 beabstandet zueinander
angeordnet sind. Die Montageflächen 21, 22 werden
insbesondere durch die Bodenflächen der Vertiefungen gebildet und eben ausgeführt. Im gezeigten Ausführungsbeispiel die
Vertiefungen jeweils gleichmäßig auf jeder der Montageseiten 11, 12 beabstandet und auf der zweiten Montageseite 12 im Vergleich zur ersten Montageseite 11 um einen halben Abstand versetzt angeordnet. Der Abstand zwischen zwei benachbarten Vertiefungen auf den Montageseiten beträgt im vorliegenden Ausführungsbeispiel mindestens 2 cm. Dadurch und durch die versetzte Anordnung kann vermieden werden, dass erste und zweite Halbleiterleuchtelemente 31, 32 direkt zueinander benachbart, also insbesondere in einer gleichen
Querschnittsebene, zueinander angeordnet sind, wodurch die
Bildung einer hohen lokalen Wärmeentwicklung vermieden werden kann .
Die erste und die zweite Montageseite 11, 12 sind voneinander abgewandt angeordnet, wobei die in den Figuren 1B und IC angedeuteten Flächennormalen 41, 42 der ersten und zweiten Montageflächen 21, 22 einen Winkel von 180° miteinander einschließen, wodurch sich eine Abstrahlung der ersten und zweiten Halbleiterleuchtelemente 31, 32 in entgegengesetzter Richtung ergibt.
Zur elektrischen Kontaktierung beziehungsweise zum
elektrischen Anschluss der Halbleiterleuchtelemente 31, 32 sind diese auf Leiterplatten 6 innerhalb der Vertiefungen angeordnet. Die Leiterplatten 6 können, wie im allgemeinen Teil beschrieben, miteinander verschaltet sein, sodass eine gleichzeitige Ansteuerung der ersten Halbleiterleuchtelemente 31 sowie eine gleichzeitige Ansteuerung der zweiten
Halbleiterleuchtelemente 32 möglich ist.
Weiterhin kann die Beleuchtungseinrichtung 100 elektrische Anschlüsse sowie eine Haltevorrichtung, beispielsweise in Form eines Lampensockels oder einer Hängebefestigung, aufweisen (nicht gezeigt) , über die gleichzeitig auch
elektrische Zuleitungen bereitgestellt werden können.
Weiterhin kann die Beleuchtungseinrichtung 100 an den in Haupterstreckungsrichtung 99 angeordneten Enden jeweils
Verbindungselemente beziehungsweise Steckelemente aufweisen (nicht gezeigt) , mittels derer beispielsweise auch mehrere Beleuchtungseinrichtungen 100 miteinander zu einem Leuchtstab verbunden und gleichzeitig betrieben werden können.
Die Beleuchtungseinrichtung 100 im gezeigten
Ausführungsbeispiel ist rein beispielhaft auf der ersten Montageseite 11 als direkte Beleuchtung und auf der zweiten Montageseite 12 als indirekte Beleuchtung ausgebildet. Dazu weist die Beleuchtungseinrichtung 100 rein beispielhaft als erste Halbleiterleuchtelemente 31 im allgemeinen Teil beschriebene kaltweiß abstrahlende Licht emittierende Dioden auf, während die zweiten Halbleiterleuchtelemente 32 als warmweiß emittierte Licht emittierende Dioden ausgebildet sind. Die Licht emittierenden Dioden sind dabei
oberflächenmontierbar auf den Leiterplatten 6, sodass sich eine einfache Montage und ein einfacher elektrischer
Anschluss dieser ergeben. Alternativ dazu können auch auf der ersten Montageseite 11 warmweiß emittierende
Halbleiterleuchtelemente 31 und auf der zweiten Montageseite 12 kaltweiß emittierende Halbleiterleuchtelemente 32
eingesetzt werden. Weiterhin ist es auch möglich, wie im allgemeinen Teil beschrieben, Halbleiterleuchtelemente 31, 32 auf zumindest einer Montageseite 11, 12 zu verwenden, die jeweils mehrere Halbleiterchips aufweisen, die jeweils verschiedenfarbiges Licht abstrahlen, sodass eine variable Einstellbarkeit und Steuerbarkeit des emittierten Lichts beziehungsweise dessen Lichtfarbe möglich sein kann.
Insbesondere ist es dabei auch möglich, dass die einzelnen Halbleiterleuchtelemente 31, 32 als Gruppen von Licht
emittierenden Dioden, so genannten LED-Clustern, ausgebildet sind, die aus mehreren Einzel-LEDs gebildet werden. Um eine gleichmäßige Abstrahlung hinsichtlich Lichtintensität und Lichtfarbe zu erreichen, sind die ersten
Halbleiterleuchtelemente 31 jeweils gleich ausgebildet und die zweiten Halbleiterleuchtelemente 32 jeweils gleich ausgebildet. Jedoch können die ersten und zweiten
Halbleiterleuchtelemente 31, 32 hinsichtlich ihrer Bauform und, wie bereits beschrieben, hinsichtlich ihrer
abgestrahlten Lichtfarbe verschieden voneinander sein. Die die ersten und zweiten Montageflächen 21, 22 bildenden Vertiefungen sind mit senkrechten Seitenflächen versehen, wodurch eine hohe Kompaktheit der Beleuchtungseinrichtung 100 erreicht werden kann. Dabei sind die Vertiefungen der ersten Montageflächen 21 hinsichtlich ihrer Form, Breite und Höhe derart ausgebildet, dass das von den ersten
Halbleiterleuchtelementen 31 abgestrahlte Licht nur in einem Winkelbereich von maximal 65° und bevorzugt von maximal 45° gemessen zur Flächennormalen 41 der ersten Montageflächen 21 direkt abgestrahlt werden kann, während Licht, das unter größeren Winkeln von den ersten Halbleiterleuchtelementen 31 abgestrahlt wird, von den Seitenflächen abgeschattet wird. Weiterhin können die Seitenflächen der Vertiefungen auf der ersten und/oder zweiten Montageseite 11, 12 auch spiegelnd ausgebildet sein und insbesondere eine spekulare Reflektivität aufweisen. Alternativ zum gezeigten
Ausführungsbeispiel können die Seitenflächen auch geneigt beziehungsweise schräg zu den Montageflächen 21, 22
ausgebildet sein, sodass das seitlich von den
Halbleiterleuchtelementen 31, 32 abgestrahlte Licht in
Richtung der jeweiligen Hauptabstrahlrichtung entlang der Flächennormalen 41, 42 umgelenkt werden kann. Die Vertiefungen der zweiten Montageflächen 22 sind im gezeigten Ausführungsbeispiel derart ausgeführt, dass das gesamte Licht oder bevorzugt Licht im Bereich von maximal 90° relativ zur Flächennormalen 42 der zweiten Montageflächen ohne Kontakt beziehungsweise direkte Einstrahlung auf die Seitenflächen abgestrahlt werden kann. Dadurch lässt sich eine homogene Abstrahlcharakteristik für die im gezeigten Ausführungsbeispiel als indirekte Beleuchtung ausgeführte zweite Montageseite 12 erreichen. Die Beleuchtungseinrichtung 100 gemäß dem gezeigten
Ausführungsbeispiel kann insbesondere die Anforderungen nach Blendungsfreiheit, direkter und indirekter Beleuchtung, hoher Leuchteneffizienz und Beleuchtungseffizienz der direkten Beleuchtung sowie eine kompakte Bauform erfüllen.
Weiterhin können beispielsweise innerhalb der Vertiefungen oder über den Vertiefungen und insbesondere auch über der ersten und/oder der zweiten Montageseite 11, 12 eine
strukturierte Abdeckscheibe und/oder ein optischer Diffusor angeordnet sein.
In den folgenden Figuren sind Modifikationen des
Ausführungsbeispiels gemäß der Figuren 1A bis IC gezeigt, sodass sich die nachfolgende Beschreibung hauptsächlich auf die Unterschiede zum in Verbindung mit den Figuren 1A bis IC beschriebenen Ausführungsbeispiel beschränkt. In Figur 2 ist ein Teil einer Beleuchtungseinrichtung 101 gezeigt, die auf einer Montageseite, im gezeigten
Ausführungsbeispiel der ersten Montageseite 11, erste durch Vertiefungen ausgebildete Montageflächen 21 aufweist, deren Seitenflächen als Reflektoren ausgebildet sind. Weiterhin sind die ersten Halbleiterleuchtelemente 31 an voneinander unterschiedlichen Positionen auf den jeweiligen ersten
Montageflächen 21 innerhalb der jeweiligen Vertiefungen angeordnet. Dadurch lässt sich eine asymmetrische
Abstrahlcharakteristik beziehungsweise eine genaue
Einstellung der gewünschten Abstrahlcharakteristik des von der im vorliegenden Fall gezeigten ersten Montageseite 11 erreichen, wobei hierzu keine zusätzlichen optischen
Komponenten wie etwa Linsen oder zusätzliche Reflektoren nötig sind.
In den Figuren 3A und 3B ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Beleuchtungseinrichtung 102 gezeigt, wobei die
Figuren 3A und 3B jeweils Schnitte entlang der
Haupterstreckungsrichtung 99 der Beleuchtungseinrichtung zeigen, die den Schnitten der Figuren 1B und IC entsprechen.
Die Beleuchtungseinrichtung 102 weist zusätzlich zur ersten und zweiten Montageseite 11, 12 eine dritte Montageseite 13 auf, wobei die erste, die zweite und die dritte Montageseite 11, 12, 13 voneinander abgewandt angeordnet sind. Im
gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Flächennormalen 41, 42, 43 der ersten, zweiten und dritten Montageflächen 21, 22, 23 der ersten, zweiten beziehungsweise dritten Montageseite 11, 12, 13 zueinander mit einem Winkel von etwa 120°
angeordnet. Alternativ dazu können die zweite und dritte Montageseite 12, 13 auch derart angeordnet sein, dass die zweiten und dritten Halbleiterleuchtelemente 32, 33 in einem Winkel von 0° bis 45° zu einer Horizontalen abstrahlen können .
Der Trägerkörper 1 der Beleuchtungseinrichtung 103 des gezeigten Ausführungsbeispiels der Figuren 3A und 3B weist drei stabförmige Teilkörper 51, 52, 53 auf, die jeweils einen teilweise runden Querschnitt mit abgeflachten Seitenflächen 50 aufweisen, an denen die Teilkörper 51, 52, 53 aneinander angeordnet sind. In den durch Vertiefungen gebildeten und entlang der Haupterstreckungsrichtung gleichmäßig beabstandet angeordneten ersten Montageflächen 21 sind erste
Halbleiterleuchtelemente 31 angeordnet, die als warmweiß abstrahlende LEDs ausgebildet sind. Die zweiten und dritten Halbleiterleuchtelemente 32, 33, die in den durch
Vertiefungen gebildeten, entlang der
Haupterstreckungsrichtung der Beleuchtungseinrichtung 103 beziehungsweise des Trägerkörpers 1 angeordneten zweiten und dritten Montageflächen 22, 23 angeordnet sind, weisen jeweils Cluster aus blauen, grünlich-weißen und roten LEDs auf. Dabei sind die zweiten und dritten Halbleiterleuchtelemente 32, 33 jeweils gleich ausgebildet.
Während die ersten Halbleiterleuchtelemente 31 damit die erste Montageseite 11 der Beleuchtungseinrichtung 103 zur direkten Beleuchtung vorgesehen sind, sind die
Halbleiterleuchtelemente 32, 33 auf der zweiten und dritten Montageseite 12, 13 zur indirekten Beleuchtung vorgesehen. Durch deren Ausbildung als mehrfarbige LED-Cluster ist es möglich, die Lichtfarbe der indirekten Beleuchtung beispielsweise entlang der Weißkurve eines Planck' sehen Schwarzkörperstrahlers oder auch mit verschiedenen,
regelbaren Färb- und Leuchteindrücken einzustellen. Optional ist es möglich, den zweiten und dritten
Halbleiterleuchtelementen 32, 33 einen Reflektor,
insbesondere einen diffusen Reflektor, nachzuordnen, wie mit dem Bezugszeichen 7 angedeutet ist. Dadurch kann eine gute Durchmischung des von den zweiten und dritten
Halbleiterleuchtelementen 32, 33 abgestrahlten Lichts erreicht werden.
Alternativ oder zusätzlich können die in Verbindung mit den Figuren 1A bis 3B gezeigten Ausführungsbeispiele für
Beleuchtungseinrichtungen auch weitere oder andere Merkmale gemäß den oben im allgemeinen Teil beschriebenen
Aus führungs formen aufweisen.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen i den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims

Patentansprüche
1. Beleuchtungseinrichtung, umfassend
einen stabförmigen Trägerkörper (1) mit zumindest einer
ersten und einer zweiten Montageseite (11, 12) und einer
Haupterstreckungsrichtung (99),
erste Halbleiterleuchtelemente (31) auf ersten Montageflächen
(21) der ersten Montageseite (11) und
zweite Halbleiterleuchtelemente (32) auf zweiten
Montageflächen (22) der zweiten Montageseite (12), wobei die erste und die zweite Montageseite (11, 12)
voneinander abgewandt sind,
wobei die Montageflächen (21, 22) durch entlang der
Haupterstreckungsrichtung (99) beabstandet angeordnete Vertiefungen in den Montageseiten (11, 12) gebildet sind und
wobei die ersten Halbleiterleuchtelemente (31) untereinander gleich sind und die zweiten Halbleiterleuchtelemente (32) untereinander gleich sind.
2. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1, wobei der
Trägerkörper (1) zumindest zwei stabförmige Teilkörper (51, 52) mit jeweils einem teilweise rundem Querschnitt und mit jeweils zumindest einer abgeflachten Seite (50) aufweist und die Teilkörper (51, 52) mit den
abgeflachten Seiten (50) aneinander angeordnet sind.
3. Beleuchtungseinrichtung nach einem der vorherigen
Ansprüche, wobei die Halbleiterleuchtelemente (31, 32) jeweils auf einer Leiterplatte (6) auf den
Montageflächen (21, 22) angeordnet sind. Beleuchtungseinrichtung nach einem der vorherigen
Ansprüche, wobei die Halbleiterleuchtelemente (31, 32) einer Montageseite (11, 12) an voneinander
unterschiedlichen Positionen auf den jeweiligen
Montageflächen (21, 22) angeordnet sind.
Beleuchtungseinrichtung nach einem der vorherigen
Ansprüche, wobei die Abstände zwischen den ersten
Montageflächen (21) gleich den Abständen zwischen den zweiten Montageflächen (22) sind und die ersten und zweiten Montageflächen (21, 22) zueinander versetzt angeordnet sind.
Beleuchtungseinrichtung nach einem der vorherigen
Ansprüche, wobei die Vertiefungen der ersten und/oder der zweiten Montageflächen (21, 22) reflektierende Seitenflächen aufweisen.
Beleuchtungseinrichtung nach einem der vorherigen
Ansprüche, wobei die Vertiefungen der ersten
Montageflächen (21) eine Form, Breite und Tiefe
aufweisen, so dass das Licht von den ersten
Halbleiterleuchtelementen (31) mit einem Winkel von kleiner oder gleich 65°, besonders bevorzugt kleiner oder gleich 45°, zur Flächennormalen (41) der jeweiligen ersten Montagefläche (21) im Betrieb abgestrahlt wird.
Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Vertiefungen der zweiten Montageflächen (22) eine Form, Breite und Tiefe aufweisen, so dass das gesamte von den zweiten Halbleiterleuchtelementen (32) im Betrieb abgestrahlte Licht direkt abgestrahlt wird. Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Vertiefungen der zweiten Montageflächen (22) eine Form, Breite und Tiefe aufweisen, so dass das Licht von den zweiten Halbleiterleuchtelementen (32) mit einem Winkel von kleiner oder gleich 90° zur
Flächennormalen (42) der jeweiligen zweiten
Montagefläche (22) im Betrieb abgestrahlt wird.
Beleuchtungseinrichtung nach einem der vorherigen
Ansprüche, wobei die ersten Halbleiterleuchtelemente (31) in jeder Vertiefung der ersten Montagefläche (21) und/oder die zweiten Halbleiterleuchtelemente (32) in jeder Vertiefung der zweiten Montagefläche (22) jeweils genau einen Licht emittierenden Halbleiterchip
aufweisen .
Beleuchtungseinrichtung nach einem der vorherigen
Ansprüche, wobei die ersten Halbleiterleuchtelemente (31) und/oder die zweiten Halbleiterleuchtelemente (32) jeweils eine Mehrzahl von Licht emittierenden
Halbleiterchips aufweisen.
Beleuchtungseinrichtung nach einem der vorherigen
Ansprüche, wobei die ersten und zweiten
Halbleiterleuchtelemente (31, 32) voneinander
verschiedenfarbiges Licht abstrahlen.
Beleuchtungseinrichtung nach einem der vorherigen
Ansprüche, wobei der Trägerkörper (1) eine dritte
Montageseite (13) mit dritten Halbleiterleuchtelementen (33) auf entlang der Haupterstreckungsrichtung
angeordneten durch Vertiefungen gebildete dritte
Montageflächen (23) aufweist und die erste, zweite und dritte Montageseite (11, 12, 13) jeweils voneinander abgewandt sind.
14. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 13, wobei die zweiten und dritten Halbleiterleuchtelemente (32, 33) gleichartig ausgebildet sind.
15. Beleuchtungseinrichtung nach einem der vorherigen
Ansprüche, wobei der zweiten Montageseite (12) in Abstrahlrichtung der zweiten Halbleiterleuchtelemente
(32) ein Reflektor (7) nachgeordnet ist.
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