EP2454765A1 - Leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdiode - Google Patents

Leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdiode

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EP2454765A1
EP2454765A1 EP10725804A EP10725804A EP2454765A1 EP 2454765 A1 EP2454765 A1 EP 2454765A1 EP 10725804 A EP10725804 A EP 10725804A EP 10725804 A EP10725804 A EP 10725804A EP 2454765 A1 EP2454765 A1 EP 2454765A1
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EP
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light
emitting diode
carrier
reflective element
diode according
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Withdrawn
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EP10725804A
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Gertrud KRÄUTER
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Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
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Publication date
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Definitions

  • Lumineszenzkonversionsmaterial is emitted.
  • the radiation of the luminescence conversion material is preferably excited by the electromagnetic radiation of the at least one light-emitting diode chip of the light-emitting diode.
  • the reflective element is for example for diffuse reflection of
  • this non-visible radiation is reflected by the reflective element comprising porous polytetrafluoroethylene, preferably non-directional.
  • Reflection of electromagnetic radiation is provided, wherein the reflective element is attached to the carrier and the reflective element comprises porous polytetrafluoroethylene.
  • Light-emitting diode as described here, can be produced. That is, all the features described for the light emitting diode are also disclosed for the method and vice versa.
  • a carrier which at least in places comprises a thermoplastic. That is, at least locations of the outer surface of the carrier are with a
  • the light-emitting diode according to the exemplary embodiment of FIG. 2 comprises three light-emitting diode chips 2 a, 2 b, 2 c, which may be suitable, for example, for generating blue, red and green light.
  • the bottom plate 10 is formed as a printed circuit board.
  • the bottom plate 10 is formed of a ceramic material to which

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Abstract

Es wird eine Leuchtdiode angegeben, mit - einem Träger (1), der eine Montagefläche (1a) aufweist, - wenigstens einem Leuchtdiodenchip (2, 2a, 2b, 2c), der an der Montagefläche (1a) befestigt ist, und - einem reflektierenden Element (3), das zur Reflexion von elektromagnetischer Strahlung (4) vorgesehen ist, wobei - das reflektierende Element (3) am Träger (1) befestigt ist, und - das reflektierende Element (3) poröses Polytetrafluorethylen umfasst.

Description

Beschreibung
Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode Es wird eine Leuchtdiode angegeben. Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode angegeben.
Die Druckschrift US 5,834,528 beschreibt die Herstellung einer Folie aus porösem Polytetrafluorethylen .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Leuchtdiode umfasst die Leuchtdiode einen Träger, der eine Montagefläche aufweist. Bei dem Träger kann es sich beispielsweise um einen
Anschlussträger handeln, der einen Grundkörper aus einem elektrisch isolierenden Material aufweist, in den oder auf den elektrische Anschlussstellen und Leiterbahnen strukturiert sind. Der Träger kann dann zusätzlich zumindest ein optisches Element, wie beispielsweise eine Reflektorwand umfassen, welche die Montagefläche seitlich umgibt. Ferner ist es möglich, dass es sich bei dem Träger um ein Gehäuse handelt, das zumindest stellenweise aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet ist. Das Gehäuse kann eine Kavität
aufweisen, in welcher die Montagefläche angeordnet ist. Aus dem Gehäuse können elektrische Anschlussstellen ragen, sodass der Träger beispielsweise zur SMT-Montage geeignet ist. Die Leuchtdiode ist in diesem Fall oberflächenmontierbar .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Leuchtdiode umfasst die Leuchtdiode wenigstens einen Leuchtdiodenchip, der an der Montagefläche des Trägers befestigt ist. Die Leuchtdiode kann beispielsweise zumindest einen Leuchtdiodenchip umfassen, der geeignet ist, elektromagnetische Strahlung im Spektralbereich von UV-Strahlung und/oder blauem Licht zu emittieren. Ferner ist es möglich, dass die Leuchtdiode unterschiedliche
Leuchtdiodenchips umfasst, die jeweils zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung unterschiedlicher
Spektralbereiche geeignet sind. So kann die Leuchtdiode beispielsweise wenigstens einen grünes, wenigstens einen blaues und wenigstens einen rotes Licht emittierenden
Leuchtdiodenchip umfassen. Die Leuchtdiodenchips können auf der Montagefläche des Trägers beispielsweise durch Löten befestigt sein und sind mit elektrischen Anschlussstellen des Trägers elektrisch leitend verbunden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Leuchtdiode umfasst die Leuchtdiode ein reflektierendes Element, das zur Reflexion von elektromagnetischer Strahlung vorgesehen ist. Bei der elektromagnetischen Strahlung kann es sich beispielsweise um elektromagnetische Strahlung handeln, die im Betrieb von wenigstens einem Leuchtdiodenchip erzeugt wird. Ferner kann es sich bei der elektromagnetischen Strahlung um Strahlung handeln, die beispielsweise von einem
Lumineszenzkonversionsmaterial emittiert wird. Die Strahlung des Lumineszenzkonversionsmaterials wird dabei vorzugsweise von der elektromagnetischen Strahlung des wenigstens einen Leuchtdiodenchips der Leuchtdiode angeregt. Das reflektierende Element ist beispielsweise zur diffusen Reflexion der
auftreffenden elektromagnetischen Strahlung vorgesehen. Das heißt, mittels des reflektierenden Elements findet keine gerichtete Reflexion der elektromagnetischen Strahlung statt, sondern die elektromagnetische Strahlung wird diffus vom reflektierenden Element weg gestreut. Beispielsweise handelt es sich bei dem reflektierenden Element um einen Reflektor mit Lambertseher AbstrahlCharakteristik. Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Leuchtdiode umfasst das reflektierende Element poröses Polytetrafluorethylen .
Poröses Polytetrafluorethylen zeichnet sich durch eine hohe Reflektivität von wenigstens 98 % im Spektralbereich von UV- Strahlung, über sichtbares Licht bis hin zur Infrarotstrahlung aus. Das reflektierende Element ist daher besonders gut zur Reflexion von unterschiedlicher elektromagnetischer Strahlung unterschiedlicher Leuchtdiodenchips geeignet. Die Leuchtdiode kann daher neben sichtbares Licht emittierenden
Leuchtdiodenchips beispielsweise auch Leuchtdiodenchips umfassen, welche UV-Strahlung oder Infrarot-Strahlung
emittieren. Auch diese, nicht sichtbare Strahlung wird vom reflektierenden Element, das poröses Polytetrafluorethylen umfasst, vorzugsweise ungerichtet reflektiert.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Leuchtdiode umfasst die Leuchtdiode einen Träger, der eine Montagefläche aufweist, wenigstens einen Leuchtdiodenchip, der an der Montagefläche befestigt ist, und ein reflektierendes Element, das zur
Reflexion von elektromagnetischer Strahlung vorgesehen ist, wobei das reflektierende Element am Träger befestigt ist und das reflektierende Element poröses Polytetrafluorethylen umfasst .
Das für das reflektierende Element verwendete poröse
Polytetrafluorethylen zeichnet sich unter anderem durch seine hohe Alterungsstabilität gegenüber UV-A-Strahlung und blauem Licht aus. Die Leuchtdiode ist daher besonders
alterungsstabil. Ferner ist das Material auch bei hohen
Dauergebrauchstemperaturen bis zu zirka 260° C einsetzbar. Kurzzeitig, das heißt für wenige Sekunden bis hin zu einer Minute, widersteht das poröse Polytetrafluorethylen Temperaturen bis zirka 300° C, was eine besonders gute
Lötbarkeit der Leuchtdiode ermöglicht. Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Leuchtdiode besteht das reflektierende Element aus einer Folie (englisch: foil) aus porösem Polytetrafluorethylen . Die Folie ist vorzugsweise mechanisch fest am Träger befestigt. Bei der Folie handelt es sich zum Beispiel um einen quaderförmigen Körper, dessen
Erstreckung in lateraler Richtung, das heißt parallel zur
Haupterstreckungsrichtung des Quaders, wesentlich größer ist als seine Dicke. Die Folie ist vorgefertigt, das heißt, sie wird nicht zusammen mit den weiteren Komponenten der
Leuchtdiode hergestellt, sondern wird als separate Komponente vor der Herstellung der Leuchtdiode bereitgestellt. Die Folie ist flexibel, das heißt derart biegsam, dass sie sich einer Form - zum Beispiel einer Spritzgussform zur Herstellung des Trägers - formschlüssig anpassen kann. Das poröse Polytetrafluorethylen lässt sich aufgrund seiner hohen Schmelzviskosität nicht mit bekannten thermoplastischen Bearbeitungsmethoden umformen. Die Verarbeitung des Materials erfolgt vielmehr ausgehend von einem Pulver, das gepresst und anschließend gesintert wird. Die Formgebung des Materials in einer Folie kann beispielsweise wie in der oben genannten Druckschrift US 5,834,0528 erfolgen oder auch durch
Zerspanung.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Leuchtdiode ist das reflektierend Element als starres Einlegeteil ausgebildet, das aus porösem Polytetrafluorethylen besteht und an einer
Reflektorwand des Trägers befestigt ist. Das heißt, in dieser Ausführungsform ist das reflektierende Element nicht als Folie ausgebildet, sondern als starrer, selbst tragender Körper. Das reflektierende Element kann dabei in Form und Größe derart ausgebildet sein, dass es sich an eine Reflektorwand des
Trägers formschlüssig anschließt.
Die Reflektorwand umgibt dabei den wenigstens einen
Leuchtdiodenchip seitlich, so dass sie eine Kavität ausbildet. Innenwände der Kavität sind dem wenigstens einen
Leuchtdiodenchip zugewandt. Das reflektierende Element kann dann beispielsweise in die durch die Reflektorwand gebildete Kavität eingelegt werden und an der Reflektorwand befestigt werden . Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Leuchtdiode ist das reflektierende Element als Reflektorwand aus porösem
Polytetrafluorethylen ausgebildet, die an einer Bodenplatte des Trägers befestigt ist. Die Reflektorwand umgibt dabei den wenigstens einen Leuchtdiodenchip der Leuchtdiode seitlich.
Beim reflektierenden Element aus porösem Polytetrafluorethylen handelt es sich in dieser Ausführungsform um einen starren, selbst tragenden Körper, der einen Teil des Trägers der
Leuchtdiode bildet. Die Reflektorwand ist dabei an einem anderen Teil des Trägers, zum Beispiel einer Bodenplatte des Trägers, befestigt, zum Beispiel angeklebt. Die Reflektorwand aus porösem Polytetrafluorethylen kann dazu beispielsweise über spannende Bearbeitung hergestellt sein. Das heißt, auch in diesem Fall ist keine Herstellung mittels einer
thermoplastische Bearbeitungsmethode notwendig. Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Leuchtdiode ist das reflektierende Element, das beispielsweise aus einer Folie aus porösem Polytetrafluorethylen besteht, zumindest stellenweise mittels eines Klebstoffs am Träger befestigt. "Zumindest stellenweise" heißt, dass das reflektierende Element im ersten Bereich mittels eines Klebstoffs am Träger befestigt sein kann und in anderen Bereichen mittels einer anderen
Befestigungsmethode am Träger befestigt ist. Ferner ist es möglich, dass das reflektierende Element ausschließlich mittels eines Klebstoffs, der zwischen reflektierendem Element und Träger angeordnet ist, am Träger befestigt ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Leuchtdiode ist das reflektierende Element zumindest stellenweise
verbindungsmittelfrei am Träger befestigt. "Zumindest
stellenweise" heißt dabei, dass das reflektierende Element in ersten Bereichen verbindungsmittelfrei am Träger befestigt sein kann und in zweiten Bereichen auf andere Weise am Träger befestigt ist. Zum Beispiel kann das reflektierende Element in den zweiten Bereichen dann mittels eines Klebstoffs am Träger befestigt sein. Ferner ist es auch möglich, dass das
reflektierende Element ausschließlich verbindungsmittelfrei am Träger befestigt ist. Das verbindungsmittelfrei befestigte, reflektierende Element kann beispielsweise durch
Heißverpressen oder Hinterspritzen an Bereichen des Trägers befestigt sein, die mit einem Kunststoff gebildet sind. In eventuell vorhandenen anderen Bereichen des Trägers, in denen der Träger beispielsweise mit einem Metall gebildet ist, kann das reflektierende Element dann mittels eines Klebstoffs am Träger befestigt sein. Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Leuchtdiode bedeckt das reflektierende Element, das heißt beispielsweise die Folie aus porösem Polytetrafluorethylen, alle Bereiche der
Außenfläche des Trägers, auf die im Betrieb des zumindest einen Leuchtdiodenchips von zumindest einem Leuchtdiodenchip erzeugte elektromagnetische Strahlung treffen kann.
Mit anderen Worten trifft im Betrieb des zumindest einen
Leuchtdiodenchips keine vom zumindest einen Leuchtdiodenchip erzeugte elektromagnetische Strahlung auf die Außenfläche des Trägers. Der Träger kann dann beispielsweise mit einem UV- empfindlichen Material, wie einem kostengünstigen
thermoplastischen Kunststoff, gebildet sein. Insbesondere die empfindlichen Bereiche des Trägers, die beispielsweise durch UV-A-Strahlung oder blaues Licht schnell altern würden, sind dann vom reflektierenden Element abgedeckt, das
beispielssweise aus einer Folie aus porösem
Polytetrafluorethylen besteht. Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Leuchtdiode sind alle Bereiche der Außenfläche des Trägers, die mit einem
Kunststoff gebildet sind und auf die im Betrieb des zumindest einen Leuchtdiodenchips vom zumindest einem Leuchtdiodenchip erzeugte elektromagnetische Strahlung treffen kann, vom reflektierenden Element bedeckt. Andere Bereiche des Trägers, die dann beispielsweise mit einem Metall gebildet sind, weil sich dort etwa elektrische Anschlussstellen der Leuchtdiode befinden, können dann vom reflektierenden Element unbedeckt bleiben. Das heißt, in diesem Fall schützt das reflektierende Element lediglich die Bereiche des Trägers, in denen die
Außenfläche des Trägers einen Kunststoff aufweist, der vor elektromagnetischer Strahlung geschützt werden soll. Mit anderen Worten können alle Bereiche der Außenfläche des
Trägers, die frei von einem Kunststoff sind, auch frei vom reflektierenden Element sein. Es wird ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode angegeben. Vorzugsweise ist mittels des Verfahrens eine
Leuchtdiode, wie sie hier beschrieben ist, herstellbar. Das heißt, sämtliche Merkmale, die für die Leuchtdiode beschrieben sind, sind auch für das Verfahren offenbart und umgekehrt.
Gemäß dem Verfahren wird ein Träger bereitgestellt, der zumindest stellenweise einen thermoplastischen Kunststoff umfasst. Das heißt, die Außenfläche des Trägers ist zumindest stellenweise mit einem thermoplastischen Kunststoff gebildet. Das reflektierende Element, das beispielsweise aus einer Folie aus porösem Polytetrafluorethylen besteht, wird unter
Aufschmelzen des Kunststoffs an den Kunststoff angepresst. Das heißt, Träger und reflektierendes Element werden mittels
Heißverpressens verbindungsmittelfrei miteinander verbunden. In anderen Bereichen des Trägers, in dem die Außenfläche des Trägers nicht mit einem Kunststoff gebildet ist, kann der Träger frei vom reflektierenden Element bleiben oder das reflektierende Element wird mittels eines Klebstoffs am Träger befestigt .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein Träger bereitgestellt, der zumindest stellenweise einen thermoplastischen Kunststoff umfasst. Das heißt, zumindest Stellen der Außenfläche des Trägers sind mit einem
thermoplastischen Kunststoff gebildet. Das reflektierende Element, das heißt beispielsweise die Folie aus porösem
Polytetrafluorethylen, wird zum Verbindungsmittelfreien Befestigen an den Stellen des Trägers, die mit dem
thermoplastischen Kunststoff gebildet sind, mit dem Kunststoff hinterspritzt. Der hinterspritzte Kunststoff bildet dann die Bereiche des Trägers, deren Außenfläche mit dem Kunststoff gebildet sind. Beispielsweise die Folie aus porösem
Polytetrafluorethylen kann dazu in die Form eines
Spritzwerkzeugs eingelegt werden und mit dem Kunststoff hinterspritzt werden. Auf diese Weise ist beispielsweise eine Leuchtdiode herstellbar, die ein Kunststoffgehäuse mit einer Kavität für die Leuchtdiodenchips aufweist. Die Innenflächen der Kavität oder zumindest Teile der Innenflächen der Kavität sind dann mit dem reflektierenden Element belegt, was mittels Hinterspritzen am Kunststoff befestigt ist. Im Folgenden wird die hier beschriebene Leuchtdiode sowie das hier beschriebene Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode anhand von Ausführungsbeispielen und der Figuren näher
erläutert . Die Figuren 1 bis 4 zeigen Ausführungsbeispiele hier
beschriebener Leuchtdioden in schematischer Schnittdarstellung.
Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu
betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein. Die Figur 1 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels einer hier beschriebenen
Leuchtdiode. Die Leuchtdiode umfasst einen Träger 1. Der
Träger 1 umfasst eine Bodenplatte 10 sowie eine Reflektorwand 11. Bodenplatte 10 und Reflektorwand 11 sind beispielsweise einstückig aus einem Kunststoff gebildet. Der Träger 1 umfasst ferner elektrische Anschlussstellen 9a, 9b, die beispielsweise durch einen elektrisch leitenden Trägerrahmen gebildet sind, der durch den Kunststoff, mit dem Bodenplatte 10 und
Reflektorwand 11 gebildet sind, umspritzt ist.
Der Träger 1 weist eine Montagefläche Ia auf. Die
Montagefläche Ia gliedert sich in ein Chipfenster 8a, in dem ein Lumineszenzdiodenchip 2 mittels eines Lotes 6 an der
Montagefläche Ia auf die Anschlussstelle 9a des Trägers 1 aufgebracht ist. Ferner gliedert sich die Montagefläche Ia in ein Drahtfenster 8b, in dem ein Bonddraht 7 mit einer
Anschlussstelle 9a des Trägers 1 elektrisch leitend verbunden ist. Der Bonddraht 7 ist mittels eines Bondpads 7a, das auf dem Leuchtdiodenchip 2 angeordnet ist, elektrisch leitend mit dem Leuchtdiodenchip 2 verbunden. Ferner umfasst die
Montagefläche Ia vom reflektierenden Element 3 bedeckte
Bereiche 8c der Bodenplatte 10 beziehungsweise der
Anschlussstellen 9a, 9b.
Das reflektierende Element 3, das vorliegend als Folie aus porösem Polytetrafluorethylen gebildet ist, ist an der
Montagefläche Ia mittels eines Klebstoffs 31 an freiliegenden Bereichen der Anschlussstellen 9a, 9b befestigt. Am Kunststoff des Trägers 1, beispielsweise im Bereich der Reflektorwand 11, ist das reflektierende Element 3 mittels eines Klebstoffs 31 oder verbindungsmittelfrei, zum Beispiel mittels
Heißverpressens, befestigt.
Die Reflektorwand 11 umgibt dabei den Leuchtdiodenchip 2 vollständig seitlich und bildet auf diese Weise eine Kavität für den Leuchtdiodenchip 2. Vom Leuchtdiodenchip 2 im Betrieb emittierte elektromagnetische Strahlung 4 wird vom
reflektierenden Element 3 diffus gestreut. Der
Leuchtdiodenchip 2 sowie das reflektierende Element 3 können mit einem Vergusskörper 5 aus einem strahlungsdurchlässigen Material vergossen sein und mit diesem in direktem Kontakt stehen. Beispielsweise enthält oder besteht der Vergusskörper 5 aus einem der folgenden Materialien: Silikon, Epoxyd,
Silikon-Epoxyd-Hybridmaterial .
Bei der Leuchtdiode, wie sie in Verbindung mit Figur 1 näher erläutert ist, sind die Bereiche 13 des Trägers 1, auf die im Betrieb des Leuchtdiodenchips 2 elektromagnetische Strahlung 4 treffen könnte, und in denen die Außenfläche des Trägers 1 mit einem Kunststoff gebildet ist, vollständig vom reflektierenden Element 3 bedeckt. Bereiche 12, auf die keine
elektromagnetische Strahlung des Leuchtdiodenchips 2 treffen kann, sind frei vom reflektierenden Element 3. In Verbindung mit Figur 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer hier beschriebenen Leuchtdiode erläutert. In diesem Ausführungsbeispiel ist der Träger 1 durch einen
Anschlussträger gebildet, bei dem es sich beispielsweise um eine Leiterplatte handeln kann, die einen elektrisch
isolierenden Grundkörper umfasst, auf den elektrische
Anschlussstellen sowie Leiterbahnen aufgebracht sind. Der Bereich 13 des Trägers, auf den im Betrieb der Leuchtdiodenchips 2a, 2b, 2c elektromagnetische Strahlung treffen kann, ist vollständig vom reflektierenden Element 3, das wiederum als poröse Polytetrafluorethylenfolie ausgebildet ist, bedeckt.
Das reflektierende Element 3 kann beispielsweise mittels eines Klebstoffs oder verbindungsmittelfrei mittels Heißverpressen oder Hinterspritzen des reflektierenden Elements 3 mit dem Material des Trägers 1 mechanisch mit dem Träger 1 verbunden sein. Bereiche 12, auf die keine elektromagnetische Strahlung der Leuchtdiodenchips 2a, 2b, 2c treffen kann, sind frei vom reflektierenden Element 3.
Die Leuchtdiode gemäß dem Ausführungsbeispiel der Figur 2 umfasst drei Leuchtdiodenchips 2a, 2b, 2c, die beispielsweise zur Erzeugung von blauem, rotem und grünem Licht geeignet sein können. Das reflektierende Element aus porösem
Polytetrafluorethylen zeichnet sich durch eine hohe
Reflektivität von wenigstens 98 % für das Licht jedes der drei Leuchtdiodenchips 2a, 2b, 2c aus.
In Verbindung mit der Figur 3A ist ein weiteres
Ausführungsbeispiel einer hier beschriebenen Leuchtdiode anhand einer schematischen Schnittdarstellung näher erläutert. In diesem Ausführungsbeispiel umfasst der Träger 1 eine
Bodenplatte 10, die an ihrer den Leuchtdiodenchips 2a, 2b, 2c zugewandten Außenfläche in den Bereichen 14 frei von einem Kunststoff ist. Beispielsweise kann die Bodenplatte 10 in diesen Bereichen mit einem Metall beschichtet sein oder die Bodenplatte 10 ist aus einem keramischen Material gebildet, auf das Leiterbahnen und elektrische Anschlussstellen aufgebracht sind. Der Träger 1 umfasst weiter die Reflektorwand 11, welche die
Leuchtdiodenchips 2a, 2b, 2c seitlich umschließt, und die mit einem Kunststoff gebildet ist.
Sämtliche Bereiche 13, auf die elektromagnetische Strahlung der Leuchtdiodenchips 2a, 2b, 2c treffen kann, sind vom reflektierenden Element 3, das beispielsweise als Folie aus porösem Polytetrafluorethylen ausgebildet ist, bedeckt. Die Reflektorwand 11 ist dabei auch in Bereichen bedeckt, die parallel zur Montagefläche Ia verlaufen und auf die
beispielsweise Streustrahlung, welche von einem optischen Element zurück reflektiert werden kann, treffen kann. Es ist dabei auch möglich, dass die gesamte Reflektorwand 11
vollständig, in Bereichen ihrer Außenfläche, die nicht in direkter Verbindung mit der Bodenplatte 10 stehen, mit dem reflektierenden Element 3 bedeckt ist. Die Befestigung des reflektierenden Elements 3 kann beispielsweise mittels
Hinterspritzen des reflektierenden Elements 3 mit dem Material der Reflektorwand 11 erfolgen, sodass das reflektierende
Element 3 und Reflektorwand 11 verbindungsmittelfrei
miteinander verbunden sind.
In Verbindung mit der Figur 3B ist ein weiteres
Ausführungsbeispiel einer hier beschriebenen Leuchtdiode näher erläutert. Im Unterschied zum Ausführungsbeispiel der Figur 3A ist in diesem Ausführungsbeispiel das reflektierende Element 3 nicht als Folie ausgebildet. Vielmehr ist das reflektierende Element 3 als starres Einlegeteil ausgebildet, das in seiner Form bereits der Formgebung der Reflektorwand 11 angepasst ist. Das heißt, beim reflektierende Element 3 handelt es sich um einen starren, selbst tragenden Körper, der zum Befestigung in die Kavität, welche durch die Reflektorwand 11 umschlossen ist, eingelegt wird und beispielsweise mittels Kleben an der Reflektorwand 11 und damit an einem Teil des Trägers 1
befestigt werden kann.
In Verbindung mit Figur 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer hier beschriebenen Leuchtdiode näher erläutert. In diesem Ausführungsbeispiel umfasst der Träger 1 der
Leuchtdiode eine Bodenplatte 10. Die Bodenplatte 10 ist als Leiterplatte ausgebildet. Beispielsweise ist die Bodenplatte 10 aus einem keramischen Material gebildet, auf das
Leiterbahnen und elektrische Anschlussstellen aufgebracht sind. Ferner ist es möglich, dass es sich bei der Bodenplatte 10 um eine Metallkernplatine handelt.
Der Träger 1 umfasst ferner die Reflektorwand 11, welche die Leuchtdiodenchips 2a, 2b, 2c seitlich umschließt. Im in
Verbindung mit der Figur 4 beschriebenen Ausführungsbeispiel ist die Reflektorwand 11 das reflektierende Element 3 und besteht aus porösem Polytetrafluorethylen . Das heißt, in diesem Ausführungsbeispiel ist das reflektierende Element als starrer, selbst tragender Körper ausgebildet, der auf einen Teil des Trägers, nämlich der Bodenplatte 10, befestigt ist. Beispielsweise ist die Reflektorwand 11 auf die Bodenplatte 10 aufgeklebt.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 102009033287.1, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Claims

Patentansprüche
1. Leuchtdiode mit
- einem Träger (1), der eine Montagefläche (Ia) aufweist, - wenigstens einem Leuchtdiodenchip (2, 2a, 2b, 2c), der an der Montagefläche (Ia) befestigt ist, und
- einem reflektierenden Element (3) , das zur Reflexion von elektromagnetischer Strahlung (4) vorgesehen ist, wobei
- das reflektierende Element (3) am Träger (1) befestigt ist, und
- das reflektierende Element (3) poröses Polytetrafluorethylen umfasst .
2. Leuchtdiode gemäß dem vorherigen Anspruch,
bei der das reflektierende Element (3) aus einer Folie aus porösem Polytetrafluorethylen besteht.
3. Leuchtdiode gemäß Anspruch 1,
bei der
- das reflektierende Element (3) als starres Einlegeteil ausgebildet ist, das aus porösem Polytetrafluorethylen besteht und an einer Reflektorwand (11) des Trägers (1) befestigt ist, wobei die Reflektorwand (11) den wenigstens einen
Leuchtdiodenchip (2, 2a, 2b, 2c) seitlich umgibt, und
- alle Bereiche (13) der Außenfläche des Trägers (1), die mit einem Kunststoff gebildet sind und auf die im Betrieb des zumindest einen Leuchtdiodenchips (2, 2a, 2b, 2c) vom
zumindest einem Leuchtdiodenchip (2, 2a, 2b, 2c) erzeugte elektromagnetische Strahlung (4) treffen kann, vom
reflektierenden Element (3) bedeckt sind.
4. Leuchtdiode gemäß Anspruch 1, bei der das reflektierende Element (3) als Reflektorwand (11) aus porösem Polytetrafluorethylen ausgebildet ist, die an einer Bodenplatte (10) des Trägers (1) befestigt ist, und
- alle Bereiche (13) der Außenfläche des Trägers (1), die mit einem Kunststoff gebildet sind und auf die im Betrieb des zumindest einen Leuchtdiodenchips (2, 2a, 2b, 2c) vom
zumindest einem Leuchtdiodenchip (2, 2a, 2b, 2c) erzeugte elektromagnetische Strahlung (4) treffen kann, vom
reflektierenden Element (3) bedeckt sind.
5. Leuchtdiode gemäß Anspruch 1,
bei der
- das reflektierende Element (3) als starres Einlegeteil ausgebildet ist, das aus porösem Polytetrafluorethylen besteht und an einer Reflektorwand (11) des Trägers (1) befestigt ist, wobei die Reflektorwand (11) den wenigstens einen
Leuchtdiodenchip (2, 2a, 2b, 2c) seitlich umgibt.
6. Leuchtdiode gemäß Anspruch 1,
bei der das reflektierende Element (3) als Reflektorwand (11) aus porösem Polytetrafluorethylen ausgebildet ist, die an einer Bodenplatte (10) des Trägers (1) befestigt ist.
7. Leuchtdiode gemäß einem der vorherigen Ansprüche,
bei der das reflektierende Element (3) zumindest stellenweise mittels eines Klebstoffs (31) am Träger (1) befestigt ist.
8. Leuchtdiode gemäß einem der vorherigen Ansprüche,
bei der das reflektierende Element (3) zumindest stellenweise verbindungsmittelfrei am Träger (1) befestigt ist.
9. Leuchtdiode gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei der das reflektierende Element (3) alle Bereiche (13) der Außenfläche des Trägers (1), auf die im Betrieb des zumindest einen Leuchtdiodenchips (2, 2a, 2b, 2c) vom zumindest einem Leuchtdiodenchip (2, 2a, 2b, 2c) erzeugte elektromagnetische Strahlung (4) treffen kann, bedeckt.
10. Leuchtdiode gemäß einem der vorherigen Ansprüche,
bei der im Betrieb des zumindest einen Leuchtdiodenchips (2, 2a, 2b, 2c) keine vom zumindest einem Leuchtdiodenchip (2, 2a, 2b, 2c) erzeugte elektromagnetische Strahlung (4) auf die Außenfläche des Trägers trifft.
11. Leuchtdiode gemäß einem der vorherigen Ansprüche,
bei der alle Bereiche (13) der Außenfläche des Trägers (1), die mit einem Kunststoff gebildet sind und auf die im Betrieb des zumindest einen Leuchtdiodenchips (2, 2a, 2b, 2c) vom zumindest einem Leuchtdiodenchip (2, 2a, 2b, 2c) erzeugte elektromagnetische Strahlung (4) treffen kann, vom
reflektierenden Element (3) bedeckt sind.
12. Leuchtdiode gemäß einem der vorherigen Ansprüche,
bei der alle Bereiche (14) der Außenfläche des Trägers (1), die frei von einem Kunststoff sind, frei vom reflektierenden Element (3) sind.
13. Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12,
wobei der Träger (1) zumindest stellenweise einen
thermoplastischen Kunststoff umfasst und das reflektierende Element (3) zum Verbindungsmittelfreien Befestigen am Träger (1) unter Aufschmelzen des Kunststoffs an den Kunststoff angepresst wird.
14. Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12,
wobei der Träger (1) zumindest stellenweise einen
thermoplastischen Kunststoff umfasst und das reflektierende Element (3) zum Verbindungsmittelfreien Befestigen des
reflektierenden Elements (3) am Träger (1) mit dem Kunststoff hinterspritzt wird.
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