DK177059B1 - Indretning til rengøring af skiveformet materiale - Google Patents

Indretning til rengøring af skiveformet materiale Download PDF

Info

Publication number
DK177059B1
DK177059B1 DKPA199801097A DKPA199801097A DK177059B1 DK 177059 B1 DK177059 B1 DK 177059B1 DK PA199801097 A DKPA199801097 A DK PA199801097A DK PA199801097 A DKPA199801097 A DK PA199801097A DK 177059 B1 DK177059 B1 DK 177059B1
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
cleaning
shaped material
disc
liquid
discs
Prior art date
Application number
DKPA199801097A
Other languages
English (en)
Inventor
Walter Frank
Lothar Huber
Maximilian Kaeser
Original Assignee
Siltronic Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siltronic Ag filed Critical Siltronic Ag
Application granted granted Critical
Publication of DK177059B1 publication Critical patent/DK177059B1/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02043Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052Wet cleaning only
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

Indretning til rengøring, som er kendetegnet ved, at den har en holdeindretning til ski veformet materiale, en opfangeindretning for væsker og en dyseanordning, som op bygger en næsten laminarstrømning.

Description

DK 177059 81
Opfindelsen angår en indretning til rengøring samt en fremgangsmåde for rengøring.
i Til fremstillingen af et skiveformet materiale ud fra et stavformet materiale, som glas, kvarts, sten, grafit, et keramisk eller oxidisk materiale som f.eks. rubin eller S gallium-gadoliniumgranat, men tillige et halvledermateriale som f.eks. galliumarsenid eller indlumphøsphid såvel som især germanium eller silicium, kan disse materialer blive skåret i skiver. Disse materialer bliver ved hjælp af en trådsav, som er udformet som et trådstakit, skåret i skiver. F.eks. bliver siliciumskiver, som bliver anvendt til fremstilling af elektroniske komponenter, savet ud fra det stavformede, 10 monokrystallinske materiale ved hjælp af en savemaskine, som har et trådstakit.
Denne er i stand til at save meget tynde siliciumskiver, f.eks. fra 100 pm fra en siliciumstav. En trådsavemaskine har et trådstakit, til hvilket over 1000 tråde er udspændt omløbende i en fastlagt afstand fra hinanden for at opnå den ønskede skivetykkelse, og det stavformede materiale, som er hæftet på et saveunderlag og 15 indspændt i en bærer, bliver gennemsavet i en passage. Derved bliver der savet snit i det stavformede materiale, som er omtrent lige så tykt som tråden af trådsaven, hvor to snit danner en skive. Disse skiver danner dog, da de er hæftet på saveunderiaget, som f.eks. kan bestå af grafit, glas, ei plastmateriale etc., en kam. Dvs., af det stavformede materiale bliver gennemsavet fuldstændigt vinkelret på sin længdeakse, 20 hvor der dog bliver savet et stykke ned i saveunderiaget, men dog ikke mere end det stavformede materiale bliver fuldstændig gennemsavet og endnu hæfter på saveunderiaget på en sådan måde, at skiverne bliver holdt sammen i form som en kam. Savevirkningen af trådsaven bliver opnået ved hjælp af et slibemiddel, som indeholder en bærevæske med skærekorn, som er suspenderet i det, for at muliggøre 25 fjernelsen af materiale. Dette slibemiddel med det afsfebne materiale virker efter skæringen som en klæber og hæfter på skiverne, og dette får disse skiver til at hæfte til hinanden sådan, at en rengøring er nødvendig. Ifølge den kendte teknik bliver det spaltede, stavformede materiale, som hæfter til saveunderiaget, fjernet fra maskinen, idet trådstakittet bliver trukket op gennem de netop savede spalter, og kammen bliver 30 fjernet Denne bliver nu rengjort ved neddykning i et bad, som er fyldt med en rengøringsvæske, f.eks. i et fad, med eller uden stempelsiagsbevasgelser. Denne indretning har den ulempe, at det varer længe, inden rengøringen bliver gennemført, og skiverne kan blive ridset på grund af løftet af trådsaven. Hvis skiverne først bliver isoleret og anbragt i et magasin, består der den fare, at de isolerede skiver hæfter til 35 hinanden og brækker ved en adskillelse. Endvidere er det muligt, som det bliver beskrevet IWO 97/02905, at besprøjte kammen turbulent med vand ved hjælp af en DK 177051 B1 2 dyseanordntng med mange dyser. Denne indretning har den ulempe, at der ikke kan blive anvendt en rengøringsvæske som ved sædvanlige kolde rengøringer, da der af denne på grund af besprøjtningen let opstår aerosoler af flygtige rengøringsvæsker, og dermed opslår der en eksplosionsfare, så der kan biot blive anvendt vandige 5 rengøringsvæsker og et smøremiddel med en vandopløselig bærevæske. Desuden kan det savede, stavformede materiale udelukkende blive rengjort i en sådan indretning som en kam, altså uden at der er blevet foretaget en isolering. Hvis de var blevet isoleret, kunne de blive beskadiget, da skiverne som følge af turbulensen bliver slået mod hinanden.
10 Det er en opgave for opfindelsen at tilvejebringe en indretning til rengøring samt en fremgangsmåde tit rengøring, som i forhold til den kendte teknik har forbedrede egenskaber og ikke har dennes ulemper, og som især tillader også isolerede skiver at blive hurtigt og grundigt rengjorte såvel som tillige at anvende litflygtige rengøringsvæsker.
15 Denne opgave bliver løst ved hjælp af opfindelsen.
En genstand for opfindelsen er en indretning til rengøring, som har en holdeindretning for et skiveformet materiale eg en opfangeindretning for væsker samt en dyseanordning, son opbygger en næsten laminar strømning.
I en savemaskine bliver det stavformede materiale savet med en trådsav 20 under tilførsel af et slibemiddel, som består af en bærevæske og skærekorn, så selve materialet bliver savet igennem vinkelret på en længderetning af det stavformede materiale til ind i saveunderlaget af grafit. Den derved tilbagestående kam kan som en helhed blive fjernet for at blive rengjort, eller den bliver fortrinsvis allerede i savemaskinen isoleret, uden al trådstakittet bliver ført op af skærespalerne af 25 kammen.
Dette sker på den måde, at skiverne i form af små pakker bliver brækket af kammen og saveunderlaget og bliver indsat i en holdeindretning for skiveformet materiale, som i tilfælde af isoleringen af skiverne er en optageindretning for skiveførmet materiale. Derved drejer de* ^rtri-svis om et retvinklet eller rundt 30 magasin, som har vilkårligt mange adski r, som fortrinsvis kan· optage en
Ile pakke af 20 til 30 skiver. imidlertfc - ne endnu have en tilstrækkelig afstand fra hinanden for at kunne blive rengjort og fremstillet logisk opdelt. Principielt bliver der anbragt færre skiver i optagindretningen end der kunne være plads til.
I det tilfælde, at skiverne bliver rengjort i form af en kam, altså ikke bliver 35 isoleret, bliver de indsat i en holdeindretning, som lean optage leammen.
DK 177059 81 3
Denne holdeindretning, fortrinsvis et magasin med isolerede skiver, bliver indsat i en opfangeindretning for væsker, et rengeringsbækken, fortrinsvis et kommercielt tilgængeligt fad sådan, at de bliver holdt i en afstand fra en dyseindretning på en sådan måde, at denne dyseindretning kan opbygge en næsten 5 laminar strømning. Derved kan de savede skiver blive spulet rundt om som en kam, dvs. endnu fastholdt på saveunderiaget eller isoleret i et magasin, af den laminart strømmende rengøringsvæske uden at være helt eler kun delvist neddykket eller, hvad der bliver foretrukket, at være fuldstændigt neddykket i rengøringsvæsken. Dette er f.eks. nødvendigt ved letflygtige rengøringsvæsker for at forhindre en dannelse af 10 aerosoler. Endvidere bliver der ved den stadige befugtning af skiveoverfladen udelukket en pietdannelse på skiveoverfladen. Ganske vist kan skiverne tiilige være anbragt fuldstændigt uden for rengøringsvæsken og blive spulet rundt om med en laminart strømmende rengcringsvæske.
Ved rengøringsvæsken drejer det sig fortrinsvis om et kommercielt 15 tilgængeligt koldt rengøringsmiddel, som f.eks. upolære opløsningsmidler af kulbrinter, 1 men der kan tillige blive anvendt vandige rengøringsvæsker, som i givet faid indeholder en tensid.
Den laminare strømning af væsken bliver opbygget ved hjælp af en som i det · - har en dyse, hvis udgangsåbning er sådant 20 ' 2:r i afhængigh . relse, antal og anordning af de skiver, som skal I viskositetei løringsvæsken, bliver opbygget en laminar strømning. F insvis er ud:- '. ' igen opbygget som en slids, men den kan principielt tillig' være cirkulæ - strømningen ikke i det tilfælde strømme så bredt. Fortrins- bliver der a " - nestående dyse med en slids, der kan dog 25 tiilige være f-'e dyser, c tillige være en anderledes udformet dyseudp- sål ng under der - g, at rengøringsvæsken strømmer laminart gen·' - ind Btnmg og t ner et ''forhæng". Det bliver foretrukket, at . gc i af · ke i lede længde af dyser ved hvert punkt er ne lyse - - tnin nbragt i renøøringsbækkenet vid ethvert.
30 _ , iks. æg· - n, fortrinsvis bliver den dog anbragt på i mic n f re *gst er vigtigt, at der bliver sikret en næsten .»ar strøn »ir ? - r jret . fortrinsvis tilført den rengeringsvæske, /m befinder t 3 11 sos ælp af en pumpeindretning.
Strø nr Jr n syæsken er fortrinsvis parallel med 35 overfladen af skiverne.
DK 177 1 4
Rengøringsvæsken bliver med en forudbestemt mængde, tryk og temperatur ført ud på skiverne. Afstanden for dyseindretningen til skiverne, tryk, temperatur og mængde af rengøringsvæske bliver afstemt på en sådan måde, at der bliver opbygget en laminar strømning. Afstemningen af rengøringsparametrene bliver foretaget i 5 afhængighed af tykkelsen af skiverne. I princippet svarer tryk fra fortrinsvis 0,5 bar til 5 bar og et temperaturområde fra fortrinsvis 10°C til 80°C ti! forventningerne. Ved letflygtige rengøringsvæsker bør temperaturen på grund af eksplosionsfaren fortrinsvis ligge 10°C til 15°C under flammepunktet. Afstanden for dyseindretningen bør fortrinsvis være 1 mm til 50 mm, fortrinsvis 5 mm til 10 mm.
10 Alt efter den anvendte rengøringsvæske og dimensionering af anlægget henholdsvis pumpeindretningen kan det være nødvendigt med en opvarmning og/eller en afkøling. Ved hjælp af måleapparater, som er installeret i fremføringskredsløbet, for tryk, temperatur og gennemstrømningsmængde kan fremgangsmåden blive optimeret og kontrolleret.
15 Rengøringsbækkenet er fortrinsvis forbundet med en beholder, som let kan blive fjernet, fortrinsvis et fad, i hvilket det meget slidende, vanskeligt håndterbare, afrensede slibemiddel kan blive trukket ud, efter rengøringsvæsken er blevet mere stillestående. I denne hvHezone kan de partikler, som befinder sig svævende, blive bundfældet. Etter at have nået fy Idegrænsen bliver rengøringsvæsken pumpet bort, 20 den kommercielt tilgængelige beholder med det faste stof bliver koblet af og fjernet fra rengøringsanlægget. Den bortpumpede rengøringsvæske bliver igen ført tilbage til processen, genindvundet eller bortskaffet.
Ved de stavformede materialer, som bliver savet s indretningen, kan det dreje sig om sprøde materialer, som glas, kvarts, sten, grafit, keramiske eller oxidiske 25 materialer, lefts, rubin eller gallium-gadolinium-granaf, men tillige halvledermaterialer, som galiumarsenid eler indiumprtosphid såvel som især germanium eller silicium. Fortrinsvis bliver der med indretningen savet et stavformet halvledermateriale, især fortrinsvis af monokrystallinsk silicium.
Opfindelsen angår en fremgangsmåde til rengøring af et skiveformet 30 materiale, hvor dette materiale bliver rengjort af en væske, som flyder næsten laminart.
Den væske, som ved fremgangsmåde ti! rengøring af skiveformet materialer strømmer laminart, bliver fortrinsvis opnået med den indretning, som er beskrevet ovenfor. Dette sker på den måde, at væsken, rengøringsvæsken, biiver pumpet 35 gennem en dyseindretning, som fortrinsvis i det mindste har en dyse, hvis udgangsåbning er sådant udformet, at den væske, som strømmer ud af den, biiver DK 1T7059 B1 5 afsat i en laminar strømning Dette sker, idet rengøringsvæsken ved hjælp af en fortrinsvis spalteformet udgangsåbning strømmer parallelt med overfladen af det skiveformede materiale.
En fordel ved indretningen samt fremgangsmåden ifølge opfindelsen er, at de 5 isolerede skiver bliver overraskende ensartet fremstillet logisk opdelt. En yderligere fordel er det mindre omfang af brud ved arbejdsgangen for rengøring på grund af den --kraftløse om spuling af skiverne. Ligeledes ved en afsluttende arbejdsgang for isolei, 'iver omfanget af brud drastisk reduceret, da skiverne på grund af den ϊν..-1'tæri.. ή fjernelse af slibemidlet let kan blive forskubbet mod hinanden og dermed 10 åe- 3nke. råde blive adskilt. I det tilfælde, hvor dyseindretningen bliver overdækket rrr.d v::ske fremgangsmåden ifølge opfindelsen især egnet for brandbare væsker.

Claims (3)

1. Fremgangsmåde lil rengøring af ef skiveformet materiale, kendetegnet ved, al en ile pakke af skiver, som hæfter indbyrdes ved et slibemiddel, indsættes i 5 en afdeling i et rektangulært eller rundt magasin, hvilket magasin indsættes i en opfangende indretning for væsker, og skiverne rengøres og opdeles af en parallel med skiveoverfladen flydende, laminar væske.
2. Fremgangsmåde til rengøring af et skiveformet materiale ifølge krav 1, 10 kendetegnet ved, at der som skiveformet materiale anvendes silicium. ;
3. Fremgangsmåde til rengøring af et skiveformet materiale ifølge krav 1 og 2, kendetegnet ved, at den laminare strømning af væske bliver opnået ved hjælp af i det mindste en dyse, som er forsynet med en slids. 15
DKPA199801097A 1997-09-26 1998-09-01 Indretning til rengøring af skiveformet materiale DK177059B1 (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997142680 DE19742680B4 (de) 1997-09-26 1997-09-26 Reinigungsverfahren für scheibenförmiges Material
DE19742680 1997-09-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DK177059B1 true DK177059B1 (da) 2011-04-11

Family

ID=7843811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DKPA199801097A DK177059B1 (da) 1997-09-26 1998-09-01 Indretning til rengøring af skiveformet materiale

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP3199685B2 (da)
DE (1) DE19742680B4 (da)
DK (1) DK177059B1 (da)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008045990A1 (de) * 2008-09-05 2010-03-11 Wacker Schott Solar Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung eines Waferkamms

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62190729A (ja) * 1986-02-17 1987-08-20 Nec Corp 水洗装置
JPH0744170B2 (ja) * 1988-03-11 1995-05-15 信越半導体株式会社 精密洗浄方法
JP2549735B2 (ja) * 1989-07-14 1996-10-30 株式会社東芝 流液式超音波洗浄装置
JPH0442530A (ja) * 1990-06-08 1992-02-13 Fujitsu Ltd 超音波洗浄装置
US5327921A (en) * 1992-03-05 1994-07-12 Tokyo Electron Limited Processing vessel for a wafer washing system
JPH06196466A (ja) * 1992-10-27 1994-07-15 Sony Corp ウェハ洗浄装置
JPH06349800A (ja) * 1993-06-11 1994-12-22 Hitachi Ltd 半導体ウェーハ洗浄装置
US5520205A (en) * 1994-07-01 1996-05-28 Texas Instruments Incorporated Apparatus for wafer cleaning with rotation
US6074442A (en) * 1994-10-28 2000-06-13 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of separating slice base mounting member from wafer and jig adapted therefor
JPH0936080A (ja) * 1995-07-13 1997-02-07 Toray Eng Co Ltd 加工済シリコンインゴットの洗浄方法
DE19654903C2 (de) * 1996-04-24 1998-09-24 Steag Micro Tech Gmbh Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter

Also Published As

Publication number Publication date
JP3199685B2 (ja) 2001-08-20
JPH11162915A (ja) 1999-06-18
DE19742680A1 (de) 1999-04-08
DE19742680B4 (de) 2006-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970005944B1 (ko) 중첩 웨이퍼의 자동개별화 장치 및 그 개별화 방법
JP4763061B2 (ja) 物体、特に薄いディスクを洗浄する装置及び方法
Gutsche et al. Polishing of sapphire with colloidal silica
DK177059B1 (da) Indretning til rengøring af skiveformet materiale
JPH10230429A (ja) 凍結式ワーク固定法
US20240079274A1 (en) Die cleaning systems and related methods
JP6703073B2 (ja) ウェハ加工方法及びウェハ加工システム
KR20120086873A (ko) 웨이퍼 분리 장치
TWI589419B (zh) 載體裝置以及將固定在此載體裝置上的材料塊切割的方法
KR20140046465A (ko) 톱의 와이어로부터 오염물을 제거하기 위한 방법 및 시스템
TWI359452B (en) Semiconductor wafer sawing system and method
JP4280557B2 (ja) 洗浄装置および研磨装置
JP2011249640A (ja) 半導体ウェーハの分離装置
JPH04240749A (ja) ダイシング装置
US20070028641A1 (en) Protecting method of article
RU2271927C2 (ru) Устройство и способ разделения материалов
TW512450B (en) Apparatus and method to dice integrated circuits from a wafer using a pressurized jet
JP2007044778A (ja) 研磨用冷凍チャック固定剤、それを用いた冷凍チャック法、及び冷凍チャック法を用いた電子部品製造方法。
WO2009098042A1 (en) Device for cleaning flat substrates
JP2020080409A (ja) レーザ加工システム及びレーザ加工方法
JP3967969B2 (ja) ワイヤーソー
JP2004082283A (ja) ワイヤーソー
Trung et al. Effects of grinding fluid excited by ultrasonic vibration
US2279979A (en) Cutting tool
Thijssen et al. Heterogeneous primary nucleation of ice in water and aqueous solutions

Legal Events

Date Code Title Description
PUP Patent expired

Expiry date: 20180901