JPS62190729A - 水洗装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置製造工程に使用される半導体基板
の水洗装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この種の水洗装置により基板を水洗するには、オ
ーバーフロー槽底部もしくは側面、上部から純水もしく
は市水等の洗浄水（以下「純水」をその代表例として説
明する）を供給し、上端からオーバーフローさせ、半導
体基板（以下ウェハーと呼ぶ）を水洗する方法や、更に
オーバーフロー面上部から純水を噴射するシャワー水洗
方法により行うことが一般的であった。

第２図に従来の水洗装置の例を示す。第２図に示すよう
に、純水給水配管５からオーバーフロー槽１へ純水を送
り、オーバーフローしている状態でキャリア７に入った
ウェハー（図示省略）を水洗スる。オーバーフローした
水や、槽内の水は排水配管８によって排水させていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の水洗装置は純水配管を槽底に直接接続し
、純水を供給するため、下方からの水流が一様に上方へ
向かわず、給水口付近で渦を発生させるため、水洗中に
ウェハー又はキャリアから一旦剥離された塵埃が槽内の
渦流により溜まってしまい、ウェハーのデバイス形成面
に再付着するという欠点がある。

本発明の目的はウェハー又はキャリアからの塵埃を槽外
に確実に排出する水洗装置を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はオーバーフロー槽と、該オーバーフロー槽内底
部に設けた排水口と、該排水口を開閉する排水弁とを具
備する水洗装置において、オーバーフロー槽底部を逆円
すい状に形成し、かつ槽底の逆円すい頂角と同程度の噴
射角度の噴射口を有するノズルを前記排水弁に、該ノズ
ルの噴射口の中心と該槽底の頂点とを一致させて設置し
たことを特徴とする水洗装置である。

〔実施例〕

次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図は本発明の一実施例の構造断面図である。

第１図において、オーバーフロー槽１の底部を逆円すい
状に形成し、逆円すい状の形状をしたオーバーフロー槽
１の底部の円すい頂点付近に排水口２を設け、この排水
口２を開閉する排水弁３に、噴射口の噴射角がオーバー
フロー槽１の逆円すいの頂角と等しい噴射ノズル４を、
槽底の頂点と噴射口の中心とを一致させて設置する。排
水弁３の開閉は昇降機６により行われ、槽内に収納され
たキャリア７及びキャリア７内のウェハー（図示省略）
を水洗するものである。

以上のようにオーバーフロー槽１底部を逆円すい状形状
とし、この円すい頂点に噴射口が一致するように円すい
の頂角と同じ角度の噴射角をもつ噴射ノズルを設置した
ことにより、純水給水配管５から供給され槽底の噴射ノ
ズルから噴射された純水は層流をなして上方に進行し、
純水噴出口付近で渦流を発生させずにウェハー等被水洗
物に接触するため、水洗効果によって除去された塵埃が
上方に整然と送られ、オーバーフロー面から外部へ排除
され、常に清浄な純水を被水洗物に供給することを可能
にする。また排液時は円すい頂点付近に排水弁が存在す
るため、純水流によっても上方へ排除できない塵埃をも
排水時円すい面に沿って槽外へ除去することを可能にす
る。

〔発明の効果〕

３一 本発明は以上説明したようにウェハーへの塵埃付着を防
止でき、したがって半導体装置製造工程における品質向
上、歩留まり向上に絶大なる効果をもたらすものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
の水洗装置を示す図である。 １・・・オーバーフロー槽、２・・・排水口、３・・・
排水弁、４・・・ノズル、５・・・純水給水配管、６・
・・昇降機、７・・・キャリア

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）オーバーフロー槽と、該オーバーフロー槽内底部
   に設けた排水口と、該排水口を開閉する排水弁とを具備
   する水洗装置において、オーバーフロー槽底部を逆円す
   い状に形成し、かつ槽底の逆円すい頂角と同程度の噴射
   角度の噴射口を有するノズルを前記排水弁に、該ノズル
   の噴射口の中心と該槽底の頂点とを一致させて設置した
   ことを特徴とする水洗装置。