DE8713168U1

DE8713168U1 - Elektrische Steckbaugruppe

Info

Publication number: DE8713168U1
Application number: DE8713168U
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1987-09-30
Filing date: 1987-09-30
Publication date: 1988-01-07

Description

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Siemens Aktiengesellschaft

Elektrische Steckbaugruppe
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Die Erfindung betrifft eine Steckbaugruppe, die mit elektrischen Bauelementen bestückt ist und an deren Leiterplatte im Bereich der in Steckrichtung hinteren Seitenkante eine vielpoiige Verbinderleiste vorhanden ist, wobei die einseitig rechtwinkelig zur Steckrichtung abgebogene ÄnsehiüSteils dsr disssr Verbinderleiste zugehörigen Kontaktelemente in die mit ihnen korrespondierenden und im Randbereich angebrachten Bohrungen der Leiterplatte eingepreßt sind, und die zusammen mit weiteren Steckbaugruppen jeweils über eine Führungsschiene in eine entsprechende Aufnahmeeinheit einbringbar ist, wobei die jeweilige s Verbinderleiste mit einer vorzugsweise auf einer Rückwandleiterplatte angebrachten Gegensteckeinrichtung in Eingriff gebracht wird.

Es ist bekannt, die Steckverbinderleiste einer Baugruppe mit rechtwinkelig zur Steckrichtung abgebogenen Kontaktstiften zu versehen und diese in entsprechende Bohrungen der dieser Baugruppe zugehörigen Leiterplatte einzupressen* Die Bohrungen können durchkontaktiert sein, so daß nicht nur ein mechanischer sondern auch ein elektrischer Kontakt ohne zusätzliche Kontaktierungsmaßnahmen hergestellt werden kann. Wird eine solche Baugruppe zusammen mit weiteren Baugruppen in eine konstruktiv entsprechend angepaßte Aufnahmeeinheit eingebracht, so können durch Einstecken der Verbinderleiste in eine Gegensteckeinrichtung, die einzelnen Baugruppen miteinander verbunden werden.

Rs 1 Obh / 29.09.1987

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Es wird angestrebt, auf einer Steckbaugruppe eine oder mehrere Funktionseinheiten vollständig unterzubringen. Bei einer großen Komplexität solcher Funktionseinheiten können größere Leiterplatten für eine solche Steckbäugiiuppe erforderlich werden. lot eine solche Vergrößerung nur für einzelne Steckbaugruppen einer elektrischen Anlage erforderlich, so kommt eine daran angepaßte Vergrößerung der äußeren Abmessung der Aufnähmeeinheit nicht in Frage. Es steht dem auch das Streben nach einem möglichst raumsparenden Aufbau durch Anlagen entgegen.

Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein an die unterschiedlichen Verhältnisse flexibel anpaßbares Aufbaukonzept für Steckbaugruppen anzugeben, das es gestattet, das genannte Prinzip der Modularität beizubehalten.

Dies wird dadurch erreicht, daß bei entsprechend bemessener L/finge der Anschlußteile diese gleichzeitig in die mit den Bohrungen der Leiterplatte fluchtenden Bohrungen einer weiteren, gleichfalls bestückten und der ersten Leiterplatte parallel liegenden Leiterplatte zur mechanischen und elektrischen Verbindung mit dieser Leiterplatte unter Einfügung eines den Abstand zwischen beiden Leiterplatten im Bereich der Anschlußteile festlegenden Mediums eingepreßt sind.

Es werden also zwei bestückte Leiterplatten zum Bestandteil einer Steckbaugruppe. Damit ist bei komplexen Funktionseinheiten eine Verteilung auf mehrere Steckbaugruppen nicht erforderlich. Weiterhin kann die Leiterplattengröße, die für andere Steckbaugruppen der elektrischen Anlage gewählt ist, beibehalten werden.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist mittels der entsprechend durchkontaktierten Bohrungen über die eingepreßten Anschlußteile sowohl eine elektrische Verbindung der Leiterplatten untereinander als auch eine elektrische Verbindung der Anschlußteile mit den einzelnen Leiterplatten unmittelbar herstell-

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bar. Eine Weiterbildung sieht vor, daß zur elektrischen und/ oder weiteren mechanischen Verbindung der beiden bestückten Leiterplatten auf der Leiterplattenfläche /erteilte Verbindungselemente in die in beiden Leiterplatten fluchtend angebrachten Bohrungen eingelötet oder eingepreßt sind. Dadurch sind einzelne Bauelemente der Leiterplatten auf kürzestem Wege miteinander verbindbar. Damit können die bei modernen Bauelementen erhöhten elektrischen Anforderungen hinsichtlich Laufzeit und verminderter Störbeeinflussung optimal erfüllt werdfin.

Ein besonders geringer Abstand der Leiterplatten ergibt sich, wenn die Bauelemente, die an den einander zugewandten Flächen der beiden Leiterplatten angeordnet sind, oberflächenmontierbare Bauelemente darstellen* Dieser Abstand kann noch verringert werden, wenn gemäß einer Weiterbildung der Erfindung diese Bauelemente derart verteilt sind, daß die der einen Leiterplatte zugehörigen Bauelemente gegenüber einer bauelementefreien Lücke auf der jeweils anderen Leiterplatte angeordnet sind. In einem solchen Fall lassen sich die beiden Leiterplatten auf einen der maximalen Dickenabmessung der Bauelemente entsprechenden Abstand annähern.

Im folgenden wird die Erfindung anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.

Die Zeichnung zeigt die Draufsicht auf die erfindungsgemäß gebildete Steckbaugruppe. Im Ausführungsbeispiel sind zwei mit Bauelementen 6, 7 bestückte Leiterplatten 1 bzw. 2 in einem Kantenbere5,i?.h mit einer Verbinderleiste 3 verbunden. Diese Verbincterleiste kann als Kantaktelemente entweder Kontaktfedern enthalten, oder sie kann als sogenannte Messerleiste mit Kontaktmessern bzw. mit Kontaktstiften bestückt sein. An ihrem,

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I X dem einzubringenden Gegenkuntakt äbgewandten Ende der Kontakt-

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) rerseits in mehrere AnSuhlußfahnen aufgeteilt sind. Diese An-

\ schlußteile sind rechtwinkelig zur Steckrichtung abgebogen. Sie

5 werden zur mechanischen Befestigung der beiden Leiterplatten 1

I und 2 untereinander und zur Befestigung der Verbinderleiste 3

I mit den Leiterplatten in die mit ihnen korrespondierenden Bohrungen dieser beiden Leiterplatten eingepreßt. Die Anschlußteile 4 können in ihrem Einpreßbereich V-förmig gebogen sein, um 10 das Einpressen in je eine korrespondierende Leiterplattenbohrung schon bei geringer Einpreßkraft zu ermöglichen. Gleichzeitig wird dann dabei eine sichere Kontaktierung erreicht, wenn es sich um eine metallisierte Bohrung handelt. In Abhängigkeit davon, welche Bohrungen metallisiert sind, kann durch 15 die eingepreßten Anschlußteile 4 entweder eine elektrische Verbindung des jeweiligen Anschlußteils mit den einzelnen Leiterplatten oder auch die elektrische Verbindung der Leiterplatten untereinander hergestellt werden.

20 im Bereich der eingepreßten Anschlußteile 4 ist ein isolierendes Material 5, beispielsweise eine Isolierfolie, eingebracht. Damit wird gleichzeitig der Abstand zwischen den Leiterplatten 1 und 2 festgelegt.

\ 25 Darüber hinaus können weitere Verbindungselemente, z.B. in form j von Verbindungsstiften 8 in fluchtende Bohrungen der beiden I Leiterplatten 1 und 2 eingepreßt werden. Diese Verbindungsstif- ^ te 8 können zumindest in ihrer Einpreßzone mit scharfen Längs-I kanten versehen sein, die sich in die I menwand der durchkon-

\ 30 taktierten Bohrungen eindrückt. Damit wird bei nicht zu starker I Einpreßkraft ein guter Sitz dieser Kontaktstifte erreicht. Mit I solchen Kontaktstiften können Bauelemente 6, 7 der einen Leiter-I platte 1 mit Bauelementen der anderen Leiterplatte unmittelbar

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miteinander verbunden werden. Es kann aber auch mit diesen Kontaktstifteiv ein von der einen Leiterplatte 1 zur anderen Leiterplatte 2 führendes internes Bussystem gebildet werden.

Als Bauelemente, die an den einzelnen Leiterplatten 1 und 2 angebracht sind, werden vorwiegend oberflächenmontierbare Bauelenente, sogenannte SMD-Bauelemente 6 verwendet. SMD-Bauelemente

ohne Gehäuse werden in dem Bereich zwischen den beiden Leiter- }

platten untergebracht. Die Leiterplatten können jedoch auch mit j

steckbaren Bauteilen 8 bestückt werden. Der geringste Abstand \ zweier bestückter Leiterplatten kann beispielsweise angenähert

der Dickenabmessung der SMD-3auteile entsprechen. Sind die ein- i

ander zugewandten Leiterplattenseiten der beiden Leiterplatten I

mit Bauelementen bestückt, so können diese so auf der Leiter- f

plattenfläche angeordnet sein, daß sie kammartig ineinander- I

greifen. Der verbleibende Zwischenraum zwischen den beiden Lei- |

terplatten bzw. den Bauelementen kann durch eine elektrisch |

isolierende, auch wärmeleitende Vergußmasse gefüllt sein. f

wird die aus den beiden Leiterplatten 1 und 2 gebildete Steck- J

baugruppe in eine Aufnahmeeinheit mit Führungsschiene einge- j

bracht, so wird sinnvollerweise nur eine der Leiterplatten in j

dieser Schiene geführt. Die für beide Leiterplatten 1 und 2 ge- \

meinsame Verbinderleiste 3 wird dann mit einer Gegensteckein- !

richtung, die beispielsweise an der Rückwandleiterplatte befe- &idiagr;

stigt ist, in Eingriff gebracht. I

5 Schutzansprüche |

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Claims

87 G 1 7 &EEacgr; OE 6 Schutzansprüche

1. Steckbaugruppe, die mit elektrischen" Bauelementen bestückt ist und an deren Leiterplatte im Bereich der in Steckrichtung hinteren Seitenkante eine vielpolige Verbinderleiste vorhanden ist, wobei die einseitig rechtwinkelig zur Steckrichtung abgebogenen Anschlußteile der dieser Verbinderleiste zugehörigen Kontsktelemente in mit ihnen korrespondierende und im Randbereich angebrachte Bohrungen der Leiterplatte eingepreßt sind und die zusammen mit weiteren Steckbaugruppen in eine entsprechende Aufnahmeeinheit einbringbar ist, wobei die jeweilige Verbinderleiste mit einer vorzugsweise auf einer Rückwandleiterplatte angebrachten Gegensteckeinrichtung in Eingriff gebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß bei entsprechend bemessener Länge der Anschlußteile (4) diese gleichzeitig in die mit den Bohrungen der Leiterplatte (1) fluchtenden Bohrungen mindestens einer weiteren gleichfalls bestückten und der ersten Leiterplatte (1) parallelliegenden Leiterplatte (2) zur mechanischen und elektrischen Verbindung mit dieser Leiterplatte unter Einfügung eines den Abstand zwischen den Leiterplatten im Bereich der Anschlußteile festlegenden Mediums (5) eingepreßt sind.

2. Steckbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch g e kennzeichnet, daß zur unmittelbaren voneinander unabhängigen elektrischen Verbindung der eingepreßten Anschlußteile (4) mit den einzelnen Leiterplatten (1,2) und zur elektrischen Verbindung der Leiterplatten untereinander vermittels des Anschlußteils (4) die Bohrungen entsprechend durchkontaktiert sind.

3. Steckbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß zur elektrischen und/oder weiteren machanischen Verbindung der beiden bestückten Leiterplatten (1,2) auf der Leiterplattenfläche verteilte Verbindungselemente (&bgr;) in die beiden Leiterplatten fluchtend angebrachten Bohrungen eingelötet oder eingepreßt sind.

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4. Steckbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest diejenigen Bauelemente, die an den einander zugewandten Flächen der beiden Leiterplatten angeordnet sind, oberflächenmontierbare Bauelemente (6) darstellen.

5. Steckbaugruppe nach Anspruch 1 oder 4, dadurch gekennzeichnet , daß die an den sich zugewandten Flächen der beiden Leiterplatten vorhandenen Bauelemente (6) derart verteilt sind, daß die der einen Leiterplatte zugehörigen Bauelemente gegenüber einer bauelementefreien Lüc/e auf der jeweils anderen Leiterplatte angeordnet sind.

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