DE8705211U1

DE8705211U1 - Leiterplattenbahn

Info

Publication number: DE8705211U1
Application number: DE8705211U
Authority: DE
Original assignee: President Engineering Corp
Current assignee: President Engineering Corp
Priority date: 1987-03-30
Filing date: 1987-04-08
Publication date: 1987-09-24

Description

President Engineering Corjf·

ä - 3 -

BESCHREIBUNG

Die vorliegende Erfindung betrifft bahnförmiges Leiterplatten-Basismaterial, vorzugsweise metallkaschiertes Basismaterial

Aus der EPA 158 027 ist ein kontinuierliches Verfahren zur Herstelung von Basismaterial für Leiterplatten mittels einer Doppelbandpresse bekannt geworden. Die derart gefeitigten Laminate weisen u.a. wesentlich engere nickentoleranzen auf. Bei dem nach diesem Verfahren, namentlich bei Verwendung von Doppelbandpressen, die eine Herstellung von Basismaterialbahnen verschiedener Breite erlauben, erhaltenem Basismaterial wurde festgestellt, daß sich die noch vorhandenen, innerhalb der Toleranzen liegenden Dickenunterschiede von einigen Hundertstel Millimetern auf die Randbereiche von etwa 40 mir, Breite konzentrieren, während die Stärke über die Platte innerhalb dieser Randbereiche optimal ist.

Während des lushärtevorganges in der Heizzone der Doppelbandpresse durchläuft das Harz notwendigerweise eine flüssige Phase. Trotz des geringeren Harzflusses der im kontinuierlichen Verfahren eingesetzten Harzmischungen läuft dabei etwas Harz von den Rändern der Prepregschichten nach außen weg. Überraschenderweise wurde festgestellt, daß entgegen der Erwartung dabei nicht eine Verminderung, sondern eine Verdickung in den genannten Randbereichen entsteht.

Ziel der Erfindung sind Leiterplattenbahnen einer optimal gleichmäßigen Stärke bis i:un. äußersten Randbereich der Prepregschichten.

Leiterplattenbahnen weisen dann optimale gleichmäßige Stärke auf, wenn beidseits an den Prepregbahnen auf Stoß dicht anliegend Materialstreifen aus Pappe/ Kunststoff,

If lilt Il ll

Ill fill

·*· ·&igr;&igr;. tt &igr;

• »ti·» · > ·■· I₁

f &idigr; « * * si i * 4i (

Gummi öder dergleichen angeordnet sind* Der Material-¹ streifen ist vorzugsweise von einer" der Summe der Dickendef Prepregbahnen entsprechenden Dicke Und von Weitgehend gleicher Kompressibilität wie die Prepregbahrten und aus einem der Vefahrenstemperatur standhaltenden Material* Die Materialstreifen liegen an den Prepregbahnen dicht an, Vorzugsweise ist die Stoß-Stelle von den Metalifolien oder allenfalls Trennfolien geringfügig überlappt.

Die erfindungsgemäßen, nach Verlassen der Doppelbandpresse erhaltenen Leiterplattenbahnen können der seitlichen Besäumung im äußersten Randbereich der 'Prepregbahnen unterworfen werden und die derart abgeschnittenen ganz schmalen Teile der Bahnen stellen zusammen mit dem mitlaufenden Streifen Abfall dar.

Die erfindungsgemäßen Leiterplattenbahneri weisen infolge des Mitlaufens der genannten Materialstreifen bisher nie gekannte optimale Gleichmäßigkeit bezüglich Dicke auf voller Breite der Prepregbahnen, auf.

Weil die Leiterplattenbahn bis in den äußersten Randbereich von gleichmäßiger Dicke ist, kann die Besäumung im äußersten Randbereich der Prepregbahnen erfolgen. Das führt zu einer Einsparung von Prepreg von etwa 10 mm auf jeder Seite, was auf die übliche Fabrikationsbreite von ungefähr einem Meter eine Ersparnis an Prepreg in der Größenordnung von 2 % herbeiführt.

Die Materialstreifen sind gleichzeitig eine Sperre gegen auslaufendes Harz. Zur Vermeidung einer Berührung des aus den Prepregs auslaufenden Harzes mit den umlaufenden Stahlbändern überlappen beim bisher üblichen Vorgehen die Metallfolien den Prepregrand um etwa 20 mm pro Seite, tun ein Berühren des auslaufenden Harzes mit den Stahl-

• 4 It*« * · t

• ft * * t * « A* 4 * *

bändern auch dann zu vermeiden/ werlfi ausnahmsweise die ' Prepregs im Rändbereich etwas mehr Harz enthalten oder· das Harz etwas flüssiger wirct als üblich. Erfindungsgemäße Leiterbahnen, bei d§nen der Stoß der" Prepregbahn mit dem Materialstreifen durch die aufkaschierte Metallfolie Überlappt ist, machen es möglich, wegen der
gleichzeitig durch die Mäterialstreifen gebildeten Sperre ohne Beeinträchtigung der Sicherheit des Verfahrens mit einer geringeren Überlappung der Prepregrähder auszukommen und diese statt auf etwa 20 mm auf einige mm pro Seite zu beschränken. Die erfindungsgemäßen Leiterplattenbahnen haben den herstellungstechnischen Vorteil einer weiteren Materialeinsparung, so daß dank der etwas schmäleren Prepregbahnen und dank der geringeren Überlappung die Einsparung an Metallfolien in der Größenordnung von 4 % gelingt.

Diese Einsparungen an Prepreg und Metallfolien betragen ein Vielfaches des Aufwandes für den Materialstreifen aus Pappe oder dergleichen als zusätzlichen Vorteil neben der gleichmäßigen Stärke bis in den äußersten Randbereich.

Zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiterplattenbahnen können die benötigten Randstreifen wie die Prepregs und Metallfolien auf Rollen angeliefert und von einem entsprechenden zusätzlichen Paar Abwickeleinheiten der Doppelbandpresse zugeführt werden. Die Abwickelrollen für die Materialstreifen können auch mit der Abrollvorrichtung einer der Prepregbahnen kombiniert sein. Die Materialstreifen werden unmittelbar neben den Prepregbahnen zwischen den Metallfolien in die Presse eingeführt und nötigenfalls kantengesteuert. Nach dem Austreten aus der Doppelbandpresse können von den so erhaltenen erfindungsgemäßen Leiterplattenbahnen die Materialstreifen durch eine Randbesäumung zusammen mit dem äußersten Rand

· &igr; * i

der Metallfolien und der Prepregbahneyi entfernt werden *

Wira in einer besonderen Äüsfühtfungöform einseitig met^iikaschiertes Basismaterial gewünscht, so tritt bei den erfindüngsgemäßen Leiterplattenbahnen in üblicher Art und Weise an die Stelle der zweiten Metallfolie eine Trennfolie. Diese kann vor dem Besäumen abgezogen und «weeks Wiederverwendung aufgerollt werden. Wird bei einer anderen Ausführungsform unkaschiertes Basismaterial gewünscht, so weisen die erfindungsgemäßen Bahnen beidseitig Trennfolien an Stelleder Metallfolien auf.

Die erfindungsgemäßen Leiterplattenbahnen werden unter Bezugnahme auf die Zeichnungen weiter erläutert:

rig. 1 zeigt einen schematischen Schnitt durch die Basismaterialbahn 1 nach dem Vorpressen, vor der Besäumungsstation 2 beim bisher üblichen Verfahren. Die Prepregbahnen 3 werden beidseitig von Kupferfolien 4 überlappt. Zwischen den Kupferfolien befindet sich ausgelaufenes erstarrtes Harz 5. Die Besäumung hat wegen der durch das Auslaufen des Harzes und die unterschiedlichen Druckverhä'.tnisse, welche die (nicht gezeichneten) Stahlbänder auf den Randbereich ausüben, verhältnismäßig weit innerhalb des Randes der Prepregbahnen zu erfolgen, wodurch namhafter Abfall an Prepregs und Kupferfolien entsteht.

Fig. 2 zeigt einen entsprechenden Schnitt durch eine

^erfindungsgemäße Basismaterialbahn. Durch den Pappstreifen 6 sind die Druckverhältnisse bis zum
äußersten Randbereich der Prepregs gleichmäßig. Die Besäumung kann unmittelbar innerhalb des Randes der Prepregschichten erfolgen. Zudem ist

das Ausfließen von Harz praktisch vollständig verhindert. Die Überlappung des Stoßes dutch die Küpferbahnen 4 kann bei voller¹ Aufrechterhaltung _§1 dät Verfahrenssicherheit geringer bemessen werden«

Fig. 3 stellt eine Draufsicht auf die Materiäibährien vor der Doppelbandpresse 7 dar. Die hier separat gezeigten Abwickelröllen 8 für den Päppstreifen 6 laufen kantengenau mit den von eitler weiteren Rolle 9 abgewickelten Prepregbahnen 3 und werden von deif oberen Metallfolienbahn 4 geringfügig überlappt und in die Presse eingeführt.

Claims

SCHÜTZANSPRÜCHE

1. Leiterplattenbahn mit vorzugsweise ein- oder zweiseitig aietallkaschierten Prepregb=tfinen, dadurch gekennzeichnet , daß beidseits an den Prepregbahnen dicht anliegend Materialstreifen aus Pappe, Cummi, Kunststoff oder dergleichen angeordnet sind.

2&ldquor; Leiterplattenbahn gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Materialstreifen eine Breite von etwa 10 cm aufweist.

3. Leiterplattenbahn gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Materielstrnifen in etwa gleiche Dicke und Kompressibilität wie clie Prepregbahnen aufweisen.

4. Leiterplattenbahn gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Stoßstelle der Prepregbahn und des Materialstreifens von der Metallfolie überlappt ist.

I I Il I 1 I I

Il Il i j IiII

III I I M