DE7810941U1 - Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik - Google Patents
Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen NachrichtentechnikInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
P A T R N T ANWALT ü-8000 MÜNCHEN 80
ΐίΐΓΐ»·ΐκσ. WALTiäK GKAF müuldoui'htrassb 2s
TCLEFON (080) 40 08 35
933 - M
ROHDE & SCHWARZ München
Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik
7810941 27.07.78
Die Neuerung betrifft eine hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik laut Oberbegriff
des Hauptanspruches.
Eine Baugruppe dieser Art ist bekannt (DE-GM ?6 21 778). Die
Rückseite der Leiterplatte ist hier nahezu vollständig metallisiert
und als rückseitige Abschirmung genügt daher hier ein einfacher aufgeschraubter Blechdeckel. Ein solcher einfacher BlechdeckerjHrar
viele Anwendungsfälle nicht ausreichend. Ferner ist es. in vielen Anwendungsfällen wünschesnwert, wenn nicht sogar
nötig, auch auf der Rückseite der Leiterplatte entsprechende Leitungszüge auszubilden, was bei der bekannten Baugruppe mit
durchgehender rückseitiger Metallkaschierung nicht möglich ist.
Es ist daher Aufgabe der Neuerung, eine hochfrequenzdichte Baugruppe
dieser Art bezüglich rückseitiger Abschirmung und auch bezüglich einer universelleren Ausnutzbarkeit der Leiterplatte
weiterzubilden und zu verbessern.
Diese Aufgabe wird neuerungsgemäss ausgehend von einer Baugruppe laut Oberbegriff des Hauptanspruches durch dess2n kennzeichnende
Merkmale gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.
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Bei der erfindungsgemässen Baugruppe werden die durchgeateckten Lötzapfen des vorderseitigen aufgesetzten Gehäuserahmens zusätzlich
ausgenützt zur Anbringung einer entsprechenden rückseitigen Abschirmung, die genau so frequenzdicht ist wie der Gehäuserahmen
auf der Vorderseite, da auch hier wiederum die rückseitig aufgesetzten Leiterleisten über eine Vielzahl von verteilten Kontaktstellen
galvanisch mit der auf der Rückseite vorgesehenen Metallkaschierung, insbesondere mit einem ebenfalls rahmenartig ausgebildeten
Leiterstreifen, und&mit auch mit dem vorderseitigen Gehäuserahmen verbunden sind. Es besteht also auch auf der Rückseite
kein hochfrequenzdurchlässiger Schlitz, da auch der rückseitig auf die Leiterleisten aufgesetzte Deckel in bekannter Weise
durch entsprechend federnde Zwischenlagen völlig
hochfrequenzdicht auf die Leisten aufgesetzt werden kann. Die neuerungsgemässe Abschirmung kann dabei im Zusammenhang mit einer
rückseitigen durchgehenden Kaschierung im Sinne der bekannten Baugruppe nur zur Ausbildung eines rückseitigen Abschirmdeckels
benutzt werden, in diesem Fall wird ein guter galvanischer Kontakt zwischen den Leiterleisten und dieser durchgehenden rückseitigen
Kaschierung über die Lötzapfen erzielt. Von besonderem Verteil ist die neuerungsgemässe Rückseitige Abschirmung aber dann·, wenn
auch die Rückseite der Leiterplatte zur Ausbildung von zusatz liehen Leiterzügen ausgenutzt wird und im Bereich der durchgehenden
Lochkränze auch auf der Rückseite nur ein rahmenartiger Leiterstreifen genau so wie auf der Vorderseite ausgebildet wird, so dass
die rückseitig auf die Stifte aufgesetzten Leiterleisten nur mit diesen zusätzlichen rückseitigen rahmenartigen Leiterstreifen
Kontakt machen, dazwischen aber die Leiterplatte für die Ausbildung beliebiger rückseitiger Leiterzüge ausgenutzt werden kann.
Die neuerungsgemässe Abschirmtechnik ermöglicht es auch auf
einfache Weise, sowohl auf der Vorderseite als auch auf der Rückseite entsprechend voneinander abgeschirmte Kammern auszubilden»
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Die Leite-leisten können einfach nur auf die Stifte aufgesetzt
sein, wenn eine besonders gute hoehfrequenzdichte Abdichtung gewünscht wird, werden diese jedoch mit den Lötzapfen verlötet und
zwar im gleichen Lötvorgang wie mit der Verlötung der Bauteile und der Lötzapfen des Gehäuserahmens mit den entsprechenden Löchern
der Leiterplatte, was in bekannter Weise durch Schwall- oder Tauchlöten von der Rückseite her durchgeführt wird. Auch die Herstellung
einer neuerungsgemässen Abschirmung ist sehr einfach und billig, die Leiterleisten können als Meterware auf Lager gehalten
werden und werden bei Bedarf in entsprechender Ablängung einfach auf die Rückseite aufgesetzt. Als besonders vorteilhaft hat es
sich hierbei erwiesen, die Leiterleisten mit einer durchgehenden Reihe von nach einer Seite aus der Leiste herausgedrückten bogenari-.igen
Schleifen zu versehen, in welche später dann die Lötzapfen eingesteckt werden.
Die Neuerung wird im folgenden anhand einer schematischen Zeichnung
■ an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.
Die Figur zeigt in perspektivischer Ansicht eine neuerungsgemässe
! Baugruppe, und zwar mit teilweise auseinandergezogen gezeichneten
\i Einzelteilen und mit einem Querschnitt durch die Leiterplatte und
die vorder- und rückseitig aufgesetzten Abschirmteilen.
Die neuerungsgemässe Baugruppe besteht aus einer gedruckten Leite"-·
ρ platte 1, einem auf der Vorderseite aufgesetzten Gehäuserahmen 2,
einen auf den Rand dieses Gehäuserahmens hochfrequenzdicht aufgesetzten vorderen Deckel 5 sowie einer auf der Rückseite aufgesetzten,
nachstehend näher erläuterten Abschirmung 4. Auf der Vorderseite der Leiterplatte sind in bekannter Weise die Bauelemente mit
: den zugehörigen Leitungszügen angebracht ., ausserdem längs des
Randes dee Leiterplatte ein durchgehender rahmenartiger Leiterstreifen 5· An dein vom Deckel 5 abgewandten Rand des Gehäuse-
rahmens 2 sind eine Vielzahl von Lötzapfen 6 ausgebildet, die vorzugsweise
aus einem Stück mit dem Gehäuserahmen 2 bestehen und z.B. durch Ausstanzen unmittelbar aus dem Rahmenblech hergestellt sind.
Auf der Rückseite der Leiterplatte 1 ist eine durchgehende Metallkaschierung
vorgesehen oder, wie in dem dargestellten Ausführungsbeispiel, ebenso nur ein längs des Randes der Leiterplatte verlaufender
zusammenhängender rahmenartiger Leiterstreifen 7· Wenn
die Rückseite nicht vollständig kaschiert ist, bleiben innerhalb des rahmenartigen Leiterstreifens 7 freie Flächen auf der Leiterplatt«
zur Ausbildung zusätzlicher Leirerzüge 8.
Längs des rahmenartigen Leiterstreifens 5 bzw. 7 ist eine Doppelreihe
von Löchern 9 bzw. 10 ausgebildet, diese Löcher 9, 10 sind durchplatiert und auf diese Weise sind die beiden rahmenartigen
Leiterstreifen 5 und 7 galvanisch miteinander verbunden. Die Stifte
6 des Gehäusera.hmens 2 sind so lang gewählt, dass sie im durchgestecki
Zustand auf der Rückseite der Leiterplatte 1 in einer Höhe'abstehen,
die ausreicht, um hierauf entsprechend hohe Leiterleisten 11 aufzusetzen und diese zu halten. Bei der Herstellung der Baugruppe
wird der Gehäuserahmen 2 mit seinen Stiften 6 von der Vorderseite her auf die mit Bauteilen bestückte Leiterplatte aufgesteckt und anschliessend
wird dann durch einen Schwall- oder Tauchlötvorgang die Rückseite der Leiterplatte gelötet. Hierdurch werden einerseits
die Bauteile mit den entsprechenden Leiterzügen verlötet und gleichzeitig auch die Stifte 6 in den zugehörigen Löchern 10. Gleichzeitig
wird auch der äussere Kranz von Löchern 9 verlötet und auf diese Weise wird eine hochfrequenzdichte Verbindung zwischen dem
Gehäuserahmen 2 und der Leiterplatte 1 erzielt, da durch die aurchplatierten Löcher 9, 10 und den anschliessenden Lötvorgang
auch unmittelbar unterhalb des aufgesetzten G;ehäuserahir.ens 2 eine
völlig hochfrequenzdichte Ausbildung der Leiterplatte erzielt wird, d.h. es verbleiben keine hochfrequenzdurchlässigen Schlitze von der
Dicke der Leiterplatte in diesem Bereich. Auf die so vorbereitete
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Baugruppe werden dann schliesslich auf die rückseitig abstehenden Lötzapfen die Leiterleisten 11 aufgesetzt. Im einfachsten Fall
sind die Leiterleisten entsprechend mäanderförmig gebogene Blechstreifen, die beispielsweise federnd auf die Lötzapfenreihen aufgesetzt
sind und so einerseits gehalten werden und andererseits einen guten Kontakt mit den Lötzapfen machen. Gemäss einer bevorzugten
Ausführungsform sind an den Leiterleisten 11 im Sinne des
Ausführungsbeispiels jedoch durch entsprechende Ausstanzungen und Ausbiegungen jeweils im Abstand der Stifte 6 aus den Streifen
schleifenartige Ausbiegungeripausgearbeitet, über welche die Leisten
11 auf die Stifte aufgesetzt werden können. Hierdurch wird eine bessere mechanische Festigkeit und auch ein besserer Kontakt erzielt.
Die Leisten 11 werden einfach, wie dies für die rückseitige Leiste in der Figur dargestellt ist. von oben mit den sehleifen-
. l8 D
artigen AusformungenrSuf die StifteYälifgesetzt, wie dies für die
Seitenleisten in der Fig. dargestellt ist. Die hier verwendete Aufsteckart für die Leisten macht an sich in den meisten Fällen
ein zusätzliches Verlöten der Leisten mit den Stiften überflüssig. Wenn jedoch eine besonders hochfrequenzdichte Baugruppe erreicht
werden soll, ist es zweckmässig, die Stifte mit den Leiterstreifen
11 zu verlöten. Dies geschieht vorzugsweise in ein und demselben Lötvorgang, wie er eingangs für die Befestigung des Gehäuserahmens
beschrieben ist, indem unmittelbar nach dem Aufstecken des Gehäuserahmens noch vor dem Löten auch auf der Rückseite die entsprachenden
Leiterstreifen 11 aufgesteckt werden. Um ein möglichst ebenes Anl.legen der Leiterstreifen 11 auf der Rückseite der Leiterplatte
auch im Bereich derStifte zu gewährleisten, sind hier vorzugsweise entsprechend kleine Ausnehmungen vorgesehen, so dass
die sich im Bereich der Lötzapfen bildenden Lötkegel nicht weiter stören.
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• Il
til till
Auf den rückseitig auf diese Weise aufgesetzten Rahmen aus Leiterleisten
11, die genau so wie der Gehäuserahmen 2 auf der Vorderseite die Leiterplatte4am Rand vollständig umschliesst, wird
schliesslich ein Deckel 12 hochfrequenzdicht aufgesetzt, wobei zwischen diesem Deckel 12 und dem nach oben freien Rand des Leiterstreifenrahmens
vorzugsweise in bekannter Weise eine federnde Zwischenlage vorgesehen ist. Die Befestigung des
Deckels 2 und des Deckels 12 erfolgt vorzugsweise über Sehrauben 15,
die in mehrere längs des Gehäuserahmens 2 befestigte Befestigungswinkel 14 einschraubbar sind. Durch die Schrauben 1J>
wird der Deckel 12 fest auf die Leiterplatte 1 angedrückt und dadurch werden
auch nicht verlötete Leiterleisten 11 sicher gehalten.
Eine neuerungsgemässe Baugruppe ermöglicht es auf einfache Weise, auf der Vorderseite bzw. Rückseite voneinander hochfrequenzdicht
abgeschirmte einzelne Kammern auszubilden. Der auf der Vorderseite aufgesetzte Gehäuserahmen 2, der ja ebenfalls als Blechteil ausgebildet
ist, kann in beliebiger Verteilung zusätzliche Zwischenw nde 15 aufweisen und auf der Leiterplatte sind entsprechende zusätzliche
Leiterstreifenymit den zugehörigen LochreiheWaus'gebildet.
Wenn diese einzelnen Kammern der Vorderseite auch auf der Rückseite entsprechend gegenseitig hochfrequenzdicht abgeschirmt sein sollen wenn
die zugehörigen Schaltungen auch auf der Rückseite entsprechend voneinander getrennte Leitungszüge tragen - kann dies auf einfache
Weise dadurch geschehen, dass auch auf der Rückseite zusätzliche Leiterstreifen 16 ausgebildet sind, die mit den darunter liegenden
vorderseitigen Leiterstreifen fluchten und zwischen denen wieder die Lochreihen ausgebildet sind. Auf die von vorne durchgesteckten
Lötzapfen der Zwischenwand 15 wird dann auf der Rückseifte wieder
eine entsprechende Zwischen-Leiterleiste 17 aufgesteckt und gegebenenfalls mit dieser verlötet. Auf diese Weise können die verschiede
artigst geformten vorder- und rückseitigen Trennkammern ausgebildet werden
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Anstelle der vorgesehenen Doppelreihe von Löchern 9* 10 könnte
gegebenenfalls auch nur eine einzige durchgehende Lochreihe vorf gesehen sein, wobei allerdings nur in jeweils jedes zweite Loch
ein Lötzapfen 6 eingesteckt ist, die dazwischenliegenden Löcher dagegen frei bleiben. Die beiden in der Figur dargestellten Lochreihen
9 und 10 sind dann zu einer einzigen Reihe zusammengeschoben.
In diesem Fall kann das in die zwischenliegenden leeren Löcher dringende Lötzinn beim anschliessenden Lütvorgang gleichzeitig auch
noch die in diesem Bereich auf der Leiterplatte aufliegenden Ränder des Gehäuserahmens 2 bzw. d.er Leiterleisten 11 mit den zugehörigen
durchgehenden Leiterstreifen verbinden, so dass 'die Abschirmwirkung und auch die Festigkeit noch erhöht, wird.
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Claims (8)
1. Hochfrequenzdichte Baugrupppe für Geräte der elektrischen
Nachrichtentechnik mit einer elektrische Bauteile und Leiterzüge tragenden gedruckten Leiterplatte, auf deren
die Bauteile tragenden Vorderseite ein rahmenartiger Leiterstreifen von der Grosse und Form eines von dieser
Seite aufzusetzenden Gehäuserahm^ns und auf·deren Rückseite
mindestens in diesem Bereich eine Metallkaschierung ausgebildet ist und im Bereich dieses vorderseitigen
rahmenartigen Leiterstreifens mindestens ein Kranz von platierten Löchern vorgesehen ist, wobei der Gehäuserahmen
von beinern Rand abstehende Lötzapfen aufweist und mit diesen in den durchplatierten Löchern
eingelötet ist und auf der Rückseite der Leiterplatte eine weitere Abschirmung vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötzapfen
(6) über die Rückseite der Leiterplatte (1) hinaus verlängert sind und die rückseitige Abschirmung
(4) durch auf die abstehenden Lötzapfen (6) rahmenartig aufgesteckte Leiterleisten (11) sowie einen darauf aufgesetzten
Deckel (3.2) gebildet ist.
2. Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass, auch auf der Rückseite der Leiterplatte (1) ein sich mit dem rahmenartigen Leiterstreifen
(5) der Vorderseite deckender rahmenartiger Leiterstreifen (7) und zwischen diesen Leiterstreifen (5,7)
die durcihplatierten Löcher (9>10) ausgebildet sind.
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3· Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet.,
dass an den Leiterleisten (11) im Abstand der Lötzapfen (6) letztere aufnehmende Ausformungen
(18) ausgebildet sind.
4. Baugruppe nach einem oder mehreren der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Vorderseite der Leiterplatte (1) ein in
mehrere Kammern unterteilter Gehäuserahmen (2,15) aufgesetzt ist und ausserdem mehrere entsprechend geformte
zusammenhängende rahmenartige Lederstreifen (5) ausgebildet sind.
5· Baugruppe nach Anspruch k, dadurch gekennzeichnet,
dass auch aufder Rückseite der Leiterplatte (1) sich mit JLiesen vorderseitigen Leiterstreifen
(5) deckende zusammenhängende rahmenartige Leiterstreifen (7,16) ausgebildet sind und auch die Leiterleisten (11)
entsprechend mehrkammerartig aufgesetzt sind.
6. Baugruppe nach einen? oder mehreren der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterleisten (11) auf die Lötzapfen (6) aufgelötet
sind.
7. Baugruppe nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
dass der auf dem Gehäuserahmen (2) und/oder auf die LeiterMsten (11) aufgesetzte Deckel (3 bzw. 12) an
dem Gehäuserahmen (2) angeschraubt isb.
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8. Baugruppe nach Anspruch 7, dadurch gekenn zeichnet, dass die Gewindelöcher für die
Deckelschrauben (Ij5) in einem am Gehäuserahmen (2)
befestigten Winkelstück (24) ausgebildet sind.
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ft
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19787810941 DE7810941U1 (de) | 1978-04-12 | 1978-04-12 | Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19787810941 DE7810941U1 (de) | 1978-04-12 | 1978-04-12 | Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE7810941U1 true DE7810941U1 (de) | 1978-07-27 |
Family
ID=6690412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19787810941 Expired DE7810941U1 (de) | 1978-04-12 | 1978-04-12 | Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE7810941U1 (de) |
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-
1978
- 1978-04-12 DE DE19787810941 patent/DE7810941U1/de not_active Expired
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