DE69913166T2

DE69913166T2 - Verfahren zur datenübertragung und karte für eine solche übertragung

Info

Publication number: DE69913166T2
Application number: DE69913166T
Authority: DE
Inventors: Alain Rhelimi
Original assignee: Schlumberger Systemes SA
Current assignee: Axalto SA
Priority date: 1998-09-11
Filing date: 1999-09-02
Publication date: 2004-09-02
Anticipated expiration: 2019-09-03
Also published as: EP1110173A1; CN1191551C; DE69913166D1; CN1317123A; DK1110173T3; ES2212604T3; JP2002525720A; WO2000016255A1; US20050029360A1; EP1110173B1; US6840454B1; FR2783336B1; PT1110173E; JP4580102B2; ATE255256T1; FR2783336A1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf tragbare Gegenstände vom Typ einer Chipkarte mit einerseits einem Gegenstandskörper und andererseits einem Chip mit integrierten Schaltkreisen.
Chipkarten sind genormte Gegenstände, die insbesondere in der Norm ISO 7816 beschrieben werden und deren Hauptaufgabe es ist, elektronische Transaktionen unter Identifikation ihrer Inhaber zu ermöglichen. Dazu besitzen die Chipkarten einen Chip, dessen in ein Siliziumsubstrat integrierte Schaltkreise verschiedene Funktionselemente definieren, sowie insbesondere eine Zentraleinheit (CPU), flüchtige Speicher (RAM), permanente Speicher (ROM), programmierbare permanente Speicher sowie elektrisch löschbare Speicher (EEPROM). Die Zentraleinheit (CPU) gewährleistet die Verwaltung von Daten und Adressen zwischen den einzelnen Speichern mittels Bussen. Die Daten und Adressen sind in der Regel jeweils auf 8 und 16 Bit codiert.
Die Chips mit integrierten Schaltkreisen sind mit sechs Kontaktstellen versehen: VCC-, GND-, VPP-, RST-, CLK- und I/O-Stellen, die jeweils die Stromversorgung des Chips, seine Erdung, seine Versorgung an Programmierspannung, seine Neuinitialisierung, die Eingabe eines Taktsignals sowie den Ein- und Ausgang der Daten gewährleisten. Diese Kontaktstellen sind elektrisch mit bündig in die Oberfläche der Karte versenkten Kontaktflächen verbunden. Die Kontaktstelle VCC ist mit einer Fläche C1, die Kontaktstelle GND mit einer Fläche C5, die Kontaktstelle VPP mit einer Fläche C6, die Kontaktstelle RST mit einer Fläche C2, die Kontaktstelle CLK mit einer Fläche C3 und die Kontaktstelle I/O mit einer Fläche C7 verbunden.
Teil 2 der bereits erwähnten Norm ISO 7816 hat die Anzahl, die Abmessungen und die Positionierung der elektrischen Kontaktflächen der Karte zum Gegenstand. Wie in dieser Norm definiert, besitzt die Karte neben den Flächen C1, C5, C6, C2, C3 und C7 zwei Flächen C4 und C8, die für eine künftige Anwendung bestimmt sind. Diesen nicht angeschlossenen Flächen ist keine Funktion zugeordnet.
Teil 3 der Norm ISO 7816 hat die verschiedenen Signale und Übertragungsprotokolle, denen die Karte entsprechen muss, zum Inhalt. In den T = 0 und T = 1 genannten Protokollen werden die Daten ausschließlich über die Kontaktstelle I/O im Wechselbetrieb-Modus auf asynchrone Weise und mit definierten Formaten übertragen. Die gemäß diesen Protokollen und Datenformaten zulässigen Datenraten sind gering, sie liegen bei 38 Kilobit pro Sekunde, und Mehrfachpunktverbindungen sind nicht zugelassen.
Daher ist es erforderlich, wenn man eine Karte nach dem Stand der Technik mit nicht spezialisierten Terminals verwenden will, die die genannten Formate und Protokolle von Teil 3 der Norm 7816 nicht verwenden, d. h. also der Großteil der auf dem Markt erhältlichen Terminals und insbesondere PCs, einen Kartenleser zu verwenden, der nicht nur das Unterspannungs- und Außerspannungssetzen der Karte, sondern darüber hinaus eine Protokollumwandlung gewährleistet und die Daten neu formatiert, damit sie von der Karte angewendet werden können. Da die von der Karte zugelassenen Datenraten sehr gering sind, kann diese nicht für Anwendungen eingesetzt werden, die eine schnelle Datenübertragung wie zum Beispiel das fortlaufende Codieren/Decodieren von Information erfordern.
Angesichts des vorausgehenden liegt ein Problem, für das die Erfindung eine Lösung vorschlägt, darin, einem tragbaren Gegenstand vom Typ einer Chipkarte mit einerseits einem Gegenstandskörper und andererseits einem Chip mit integrierten Schaltkreisen, wobei dieser Chip mit integrierten Schaltkreisen eine über Daten- und Adressenbusse mit Speichern verbundene Zentraleinheit und darüber hinaus mindestens eine erste zur Spannungsversorgung des Chips fähige Kontaktstelle, eine zweite zur Erdung des Chips fähige Kontaktstelle, ein dritte und eine vierte Kontaktstelle umfasst, wobei diese Kontaktstellen elektrisch jeweils mit einer ersten Kontaktfläche, einer zweiten Kontaktfläche, einer dritten Kontaktfläche und einer vierten Kontaktfläche von insgesamt mindestens sechs in die Oberfläche des Gegenstandskörpers versenkten Kontaktflächen verbunden sind, zu ermöglichen, gemäß anderen als den durch Teil 3 der Norm 7816 definierten Modalitäten zu funktionieren und insbesondere die Protokolle T = 0 und T = 1 und die in dieser Norm beschriebenen erforderlichen Datenformate nicht zu verwenden.
Hinsichtlich des vorausgehend gestellten Problems hat die durch die Erfindung vorgeschlagene Lösung einen wie in Patentanspruch 1 definierten tragbaren Gegenstand zum ersten Gegenstand.
Außerdem hat die Erfindung ein wie in Patentanspruch 8 definiertes Verfahren zur Datenübertragung an einen Chip mit integrierten Schaltkreisen zum zweiten Gegenstand.
Es ist darauf hinzuweisen, dass die unter der Nummer WO 99/49415 veröffentlichte internationale Patentanmeldung eine Chipkarte beschreibt, die mit mehreren verschiedenen Protokollen kompatibel ist. Die Chipkarte umfasst eine Reihe von Kontakten gemäß der Norm ISO 7816 und zusätzlich einen anderen, in der Norm nicht benannten Kontakt. Dieser andere Kontakt wird zur Angabe verwendet, ob die Karte nach einem nicht normgemäßen Modus verfahren soll.
Die vorausgehend genannte Anmeldung gilt nach Artikel 54(3) des Europäischen Patentübereinkommens als Stand der Technik.
Außerdem muss darauf hingewiesen werden, dass das amerikanische Patent 5,161,992 eine Reihe von Steckverbindungen für eine herkömmliche Chipkarte beschreibt.
Die folgende Beschreibung, die in keiner Weise als einschränkend zu sehen ist, verdeutlicht die Erfindung anhand der Zeichnungen und zeigt, wie sie in die Praxis umgesetzt werden kann. Es zeigen:
1 ein Schema einer erfindungsgemäßen Karte, eingeschoben in einen Schlitz eines über einen Zuteiler mit einer Schnittstelle eines PCs verbundenen Kartenlesers;
2 in perspektivischer Ansicht einen elektrisch mit den Kontaktflächen einer erfindungsgemäßen Chipkarte verbundenen Chip;
3 in schematischer Darstellung die verschiedenen Elemente eines Chips mit integrierten Schaltkreisen einer erfindungsgemäßen Karte, die zu einer Datenübertragung gemäß den USB-Protokollen (Universal Serial Bus) mit einem Kartenleser verbunden ist;
4 in schematischer Darstellung die verschiedenen Elemente eines Chips mit integrierten Schaltkreisen einer erfindungsgemäßen Chipkarte, die zu einer Datenübertragung gemäß den USB-Protokollen und den Protokollen laut Teil 3 der Norm ISO 7816 mit einem Kartenleser verbunden ist; und
5 in schematischer Darstellung die Verbindungsart einer Karte und einer Steckverbindung eines erfindungsgemäßen Kartenlesers.
Die erfindungsgemäßen tragbaren Gegenstände sind vom Typ einer Chipkarte.
Wie in 1 gezeigt sind diese tragbaren Gegenstände vom Typ einer Chipkarte 1 zum Einschieben in einen Schlitz eines Kartenlesers 2 bestimmt, wobei die besagte Lesevorrichtung 2 über ein Verbindungskabel 3 zum Beispiel mit einem Zuteiler 4 verbunden ist, der mit mindestens einer Schnittstelle 5, insbesondere vom Typ USB ausgestattet ist, wobei dieser Zuteiler 4 über ein Verbindungskabel 6 mit einen Schnittstelle 7 verbunden ist, die insbesondere vom Typ USB einer Zentraleinheit 8 ist.
Chipkarten sind genormte Gegenstände, wie sie insbesondere in den Normen ISO 7810, 7816 und 14443 definiert werden.
Sie liegen in der Form von rechteckigen flachen Parallelepipeden mit einer Größe von rund 85 mm Länge, 54 mm Breite und 760 μm Stärke vor und werden aus einem Kartenkörper gebildet, in den ein Chip 9 integriert ist.
Der Kartenkörper besteht aus einer oder mehreren thermoplastischen oder wärmeaushärtenden Schichten.
Der Chip 9 ist ein Siliziumplättchen mit integrierten Schaltkreisen, deren Topologie verschiedene Funktionselemente des Chips definiert und welche über Daten- und Adressenbusse 10 miteinander verbunden sind. Wie in 3 und 4 schematisch dargestellt, handelt es sich insbesondere um eine Zentraleinheit CPU, einen flüchtigen Speicher RAM, einen permanenten Programmspeicher ROM, einen elektrisch programmierbaren und löschbaren permanenten Speicher EEPROM sowie erfindungsgemäß um eine besondere Schnittstelle, insbesondere um eine USB-Schnittstelle.
Der Chip 9 besitzt mindestens vier Kontaktstellen: eine erste Kontaktstelle VCC, eine zweite Kontaktstelle GND, eine dritte Kontaktstelle D+ und eine vierte Kontaktstelle D–, wobei die dritte D+ und vierte D– Kontaktstellen mit der USB-Schnittstelle verbunden sind. Außerdem besitzt dieser Chip 9 eventuell zudem eine fünfte Kontaktstelle VPP, eine sechste Kontaktstelle RST, eine siebte Kontaktstelle CLK und eine achte Kontaktstelle I/O.
Wie in 2 abgebildet, sind die Kontaktstellen VCC, GND, D+ und D– elektrisch jeweils mit einer ersten Kontaktfläche C1, einer zweiten Kontaktfläche C5, einer dritten Kontaktfläche C4 und einer vierten Kontaktfläche C8 einer Einheit von acht Kontaktflächen C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7 und C8 verbunden, die in der Oberfläche des Kartenkörpers versenkt sind. Gegebenenfalls sind die Kontaktstellen VPP, RST, CLK und I/O-elektrisch jeweils mit einer fünften Kontaktfläche C6, einer sechsten Kontaktfläche C2, einer siebten Kontaktfläche C3 und einer achten Kontaktfläche C7 der vorausgehend genannten Einheit verbunden.
Die erfindungsgemäßen Karten können mit der Außenwelt mittels lediglich der Kontaktstelle VCC, die den Chip mit Versorgungsspannung versorgt, mittels der Kontaktstelle GND, die die Erdung des Chips gewährleistet und mittels den Kontaktstellen D+ und D–, die eine bidirektionale Datenübertragung gewährleisten, dialogieren, d. h. zum Beispiel mit einem Terminal wie beispielsweise einem PC.
Wenn die Datenübertragung durch die Kontaktstellen D+ und D– gewährleistet wird, werden das Format dieser Daten sowie die benutzten Protokolle durch die Version 1.0 der am 15. Januar 1996 überarbeiteten USB-Norm definiert.
Gemäß dieser Norm bilden die Stellen D+ und D– ein Differentialpaar, da die an diesen Stellen vorhandenen Potentiale entgegengesetzt sind. Wenn das Potential von D+ über dem Potential von D– liegt, wird eine logische „1" übertragen und wenn das Potential von D– über dem Potential von D+ liegt, wird eine logische „0" übertragen.
Die USB-Schnittstelle der Karte entschlüsselt die von den Kontaktstellen D+ und D– übertragenen Daten und formatiert sie erneut so, dass sie von der CPU verarbeitet werden können.
Die Übertragung der Daten durch die Kontaktstellen D+ und D– gemäß den in der USB-Norm definierten Protokollen bietet zahlreiche Vorteile.
Zunächst kann der Datendurchlauf 12 MBit/s erreichen, was weit höher ist als die Datenrate von 38 KBit/s der über die Kontaktstelle I/O und gemäß den in der Norm ISO 7816 definierten Protokollen und Formaten übertragenen Daten.
Außerdem erfolgt die Datenübertragung auf synchrone Weise im Wechselbetrieb, d. h. abwechselnd, und die Übertragung eines Taktsignals durch die Kontaktstelle CLK ist daher, obwohl möglich, nicht mehr erforderlich. In der Erfindung erfolgt nämlich die Taktgebung vorteilhafterweise auf karteninterne Art, zum Beispiel mittels einem DPLL (Digital Phase Locked Loop – auf Deutsch „digitaler Phasenregelkreis"). Entsprechend dem Datendurchlauf – 1,5 MBit/s bei geringer Datenrate und 12 MBit/s bei hoher Datenrate – bestimmt die Karte selbst mittels einem sogenannten Pull-up-Widerstand, der mit der Kontaktstele D+ oder D– verbunden ist, über ihre Funktionsgeschwindigkeit, und der DPLL sperrt sich derart, dass der auf diese Weise präzise erzeugte Takt mit dem Datendurchlauf kompatibel ist und dieser daher ein Decodieren der übertragenen Datenraster ermöglicht. Auf vorteilhafte Weise wird ein karteninterner Frequenzvervielfacher verwendet.
Auf diese Weise wird ein Missbrauch durch die Analyse der elektrischen Zeichnung erschwert, da hierbei eine externe Kontrolle des Takts über die Kontaktstelle CLK erforderlich ist, was bei den über die Kontaktstellen D+ und D– übertragenen Daten nicht erlaubt ist.
Es leuchtet ein, dass durch diese Vorteile eine erfindungsgemäße Karte sogenannte fortlaufende und High-Speed-Verschlüsselungs- oder Entschlüsselungsoperationen ausführen kann zum Beispiel in den Anwendungen von Zahl-TV oder anderen Anwendungen, insbesondere hinsichtlich der Informationsverschlüsselung innerhalb eines Netzes.
Es ist darauf hinzuweisen, dass in einer Anwendungsweise der Erfindung die Karten zudem gemäß den asynchronen Protokollen wie zum Beispiel T = 0 und T = 1, die in Teil 3 der Norm ISO 7816 beschrieben werden, unter Anwendung der Kontaktstelle I/O für Ein- und Ausgang der Datensignale, der Kontaktstelle RST für die Neuinitialisierung des Chips, der Kontaktstelle CLK zur Bereitstellung eines Taktsignals für den Chip und gegebenenfalls der Kontaktstelle VPP, die dem Chip die Programmierspannung liefert, funktionieren kann. Derartige Karten können aus diesem Grund mit einem Kartenleser nach dem Stand der Technik verwendet werden, da dieser eine Protokollumwandlung und eine erneute Formatierung der USB/ISO-Daten vornimmt.
Es ist auch darauf hinzuweisen, dass die Datenübertragung gemäß den USB- und ISO-Protokollen gleichzeitig stattfinden kann, da die CPU sowohl die über die Kontaktstelle I/O übertragenen Daten als auch die über die Kontaktstellen D+ und D– übertragenen Daten verarbeitet.
Werden die USB-Funktionen der erfindungsgemäßen Karten verwendet, umfassen die wie in 3 und 4 schematisch dargestellten Kartenleser mindestens Verbindungsmittel zu den Kontaktflächen C1, C5, C4 und C8 der Karte, die elektrisch mit den Kontaktstellen VCC, GND, D+ und D– des Chips 9 verbunden sind.
Wenn die besagten Kartenleser 2 wie im Fall der 3 nur Verbindungsmittel zu den Kontaktflächen C1, C5, C4 und C8 der Karte aufweisen, sind diese Leser 2 letztendlich reduziert auf eine einfache elektrische Steckverbindung zur Datenübertragung, Spannungsversorgung und Erdung, was ihre Herstellungskosten erheblich verringert.
Wenn die besagten Leser 2 dagegen zudem zum Lesen von Karten gemäß der Norm ISO 7816 bestimmt sind, umfassen sie außerdem Verbindungsmittel zu den Kontaktflächen C6, C3, C2 und C7 der Karte, die elektrisch mit den Kontaktstellen RST, VPP, I/O und CLK des Chips verbunden sind und sind mit einer entsprechenden Schnittstelle zur Umwandlung des Formats der Daten und zur Anwendung der Protokolle von Teil 3 der Norm ISO 7816 ausgestattet. Die Wahl der Funktionsweise USB oder ISO 7816-3 erfolgt dann mechanisch oder elektrisch. Diese Kartenleser können also sehr unterschiedliche Karten lesen: Karten, die nur über die Funktionsmodalitäten der Norm ISO verfügen, solche, die nur über die USB-Schnittstelle verfügen sowie solche, die über beide Funktionsmodalitäten verfügen.
In einer in 5 schematisch dargestellten besonders vorteilhaften Ausführungsweise ist die Steckverbindung eines erfindungsgemäßen Kartenlesers so gestaltet, dass die Verbindungssequenz beim Einschieben der Karte mechanisch auf folgende Weise abläuft: zunächst wird die Verbindung zur Kontaktfläche C5 hergestellt, dann kommt es zur Verbindung zu den Kontaktflächen C4 und C8 und als letztes wird die Verbindung zur Kontaktfläche C1 für die Stromversorgung des Chips hergestellt.
In einer anderen Ausführungsart der Erfindung kommen nur sechs Kontaktflächen der Karte zur Anwendung. Im USB-Funktionsmodus entsprechen die Kontaktflächen VCC, GND, D+ und D– jeweils den Kontaktflächen C1, C5, C3 und C7, die jeweils mit den Kontaktstellen VCC, GND, CLK und I/O des Chips verbunden sind. Im ISO-Modus entsprechen die Kontaktflächen VCC, GND, RST, VPO, CLK und I/O jeweils den Kontaktflächen C1, C5, C2, C6, C3 und C7, die jeweils mit den Kontaktstellen VCC, GND, RST, VPP, CLK und I/O verbunden sind. Daher sind die Kontaktstellen VCC, GND, D+ und D– erfindungsgemäß elektrisch jeweils mit einer ersten Kontaktfläche C1, einer zweiten Kontaktfläche C5, einer dritten Kontaktfläche C3 und einer vierten Kontaktfläche C7 einer Einheit von mindestens sechs Kontaktflächen, C1, C2, C3, C5, C6 und C7 verbunden. Es ist darauf hinzuweisen, dass die Verbindung der Kontaktstelle VPP mit der Kontaktfläche C7 in allen Ausführungsarten fakultativ ist.

Claims

Tragbarer Gegenstand vom Typ einer Chipkarte mit einerseits einem Gegenstandskörper und andererseits einem Chip mit integrierten Schaltkreisen (9), wobei der besagte Chip mit integrierten Schaltkreisen (9) eine über Daten- und Adressenbusse mit Speichern (ROM, RAM, EEPROM) verbundene Zentraleinheit (CPU) umfasst sowie zudem mindestens eine erste zur Spannungsversorgung des Chips (9) fähige Kontaktstelle (VCC), eine zweite zur Erdung des Chips (9) fähige Kontaktstelle (GND), eine dritte Kontaktstelle (D+) und eine vierte Kontaktstelle (D–) umfasst, wobei diese Kontaktstellen (VCC, GND, D+, D–) elektrisch jeweils mit einer ersten Kontaktfläche (C1), einer zweiten Kontaktfläche (C5), einer dritten Kontaktfläche (C4) und einer vierten Kontaktfläche (C8) von insgesamt mindestens sechs in die Oberfläche des Gegenstandskörpers versenkten Kontaktflächen (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) verbunden sind, wobei dieser tragbare Gegenstand dadurch gekennzeichnet ist, dass die dritte (D+) und vierte (D–) Kontaktstelle, welche mit einer Schnittstelle des Chips (9) verbunden sind, ein Differentialpaar bilden und eine bidirektionale Übertragung von der Zentraleinheit (CPU) verwalteten Daten gewährleisten können.
Tragbarer Gegenstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass er mittels lediglich besagter erster (VCC), zweiter (GND), dritter (D+) und vierter (D–) Kontaktstelle zur Kommunikation mit der Außenwelt fähig ist.
Tragbarer Gegenstand nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte (D+) und vierte (D–) Kontaktstelle fähig sind, eine Übertragung der Daten gemäß den in der USB-Norm definierten Protokollen zu gewährleisten.
Tragbarer Gegenstand nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (9) zudem eine fünfte Kontaktstelle (VPP), eine sechste zur Neuinitialisierung des Chips (9) fähige Kontaktstelle (RST), eine siebte zur Abgabe eines Taktsignals an den Chip fähige Kontaktstelle (CLK) und eine achte den Ein- und Ausgang der Datensignale gemäß einem asynchronen Protokoll gewährleistende Kontaktstelle (I/O) umfasst, wobei diese sechste, siebte und achte Kontaktstelle (RST, CLK, I/O) elektrisch jeweils mit einer sechsten Kontaktfläche (C2), einer siebten Kontaktfläche (C3) und einer achten Kontaktfläche (C7) einer Einheit von mindestens acht in die Oberfläche versenkten Kontaktflächen verbunden ist.
Tragbarer Gegenstand nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Protokoll ein in der Norm ISO 7816 definiertes Protokoll ist.
Leser (2) für einen tragbaren Gegenstand nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass er ein erstes Verbindungsmittel zur ersten (C1), zweiten (C5), dritten (C4) und vierten (C8) Kontaktfläche und ein zweites Verbindungsmittel zu einer Schnittstelle (5) vom Typ USB umfasst, um das erste Verbindungsmittel elektrisch mit den Kontakten VCC, GND, D+ und D– der Schnittstelle vom Typ USB zu verbinden.
Leser nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass er während des Einschiebens einer Karte als tragbaren Gegenstand zur Herstellung einer Verbindungssequenz in folgender Reihenfolge angeordnet ist: als erstes Verbindung zur zweiten Kontaktfläche (C5), anschließend Verbindung der dritten und vierten Kontaktfläche (C4, C8) und zuletzt Verbindung der ersten Kontaktfläche (C1) zur Stromversorgung des Chips.
Verfahren für die Übertragung von Daten an einen Chip mit integrierten Schaltkreisen (9) eines tragbaren Gegenstands vom Typ einer Chipkarte mit einem Gegenstandskörper, wobei der Chip mit integrierten Schaltkreisen (9) eine über Daten- und Adressenbusse mit Speichern (ROM, RAM, EEPROM) verbundene Zentraleinheit (CPU) umfasst und zudem mindestens eine erste Kontaktstelle (VCC) zur Bereitstellung der Versorgungsspannung für den Chip, eine zweite zur Erdung des Chips (9) fähige Kontaktstelle (GND), eine dritte Kontaktstelle (D+) und eine vierte Kontaktstelle (D–), wobei diese Kontaktstellen (VCC, GND, D+, D–) elektrisch jeweils mit einer ersten Kontaktfläche (C1), einer zweiten Kontaktfläche (C5), einer dritten Kontaktfläche (C4) und einer vierten Kontaktfläche (C8) einer Einheit von mindestens sechs in die Oberfläche des Gegenstandskörpers versenkten Kontaktflächen (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) verbunden sind und dieses Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, dass die von der Zentraleinheit (CPU) verwalteten Daten von der dritten (D+) und vierten (D–) Kontaktstelle bidirektional übertragen werden, welche Kontaktstellen ein Differentialpaar bilden und mit einer Schnittstelle des Chips (9) verbunden sind.
Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Übertragung der Daten durch die dritte (D+) und vierte (D–) Kontaktstelle wechselseitig ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass zur Bearbeitung der von der dritten (D+) und vierten (D–) Kontaktstelle übertragenen Daten ein chipinterner Takt erzeugt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Daten von der dritten (D+) und vierten (D–) Kontaktstelle gemäß einem synchronen Kommunikationsprotokoll übertragen werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass eine Übertragung der Daten mit Datenraten bis zu einer Größenordnung von 12 Megabit pro Sekunde gewährleistet wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Übertragung der Daten gemäß den der USB-Norm entsprechenden Protokollen gewährleistet wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass man zur Übertragung der Daten durch die dritte (D+) und vierte (D–) Kontaktstelle den tragbaren Gegenstand mit einem Steckverbinder eines Lesers (2) derart verbindet, dass zunächst eine Verbindung zur zweiten Kontaktfläche (C5), dann eine Verbindung zur dritten und vierten Kontaktfläche (C4) und (C8) und schließlich eine Verbindung zur ersten Kontaktfläche (C1) hergestellt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass eine fünfte Kontaktstelle (VPP), eine sechste Kontaktstelle (RST) die Neuinitialisierung des Chips (9) gewährleistet, eine siebte Kontaktstelle (CLK) dem Chip (9) ein Taktsignal bereitstellt und eine achte Kontaktstelle (I/O) gemäß einem asynchronen Protokoll einen Ein- und Ausgang von Datensignalen gewährleistet, wobei die sechste, siebte und achte Kontaktstelle (RST, CLK, I/O) elektrisch jeweils mit einer sechsten Kontaktfläche (C2), einer siebten Kontaktfläche (C3) und einer achten Kontaktfläche (C7) der Einheit aus mindestens sechs in die Oberfläche des Kartenkörpers versenkten Kontaktflächen verbunden ist.
Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Protokoll ein in der Norm ISO 7816 definiertes Protokoll ist.