DE69703350T2

DE69703350T2 - Siebdruckverfahren und siebdruckvorrichtung

Info

Publication number: DE69703350T2
Application number: DE69703350T
Authority: DE
Inventors: Nobuyuki Kakishima; Masaya Matsumoto; Akihiko Wachi; Seishiro Yanachi
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 1996-06-14
Filing date: 1997-06-12
Publication date: 2001-05-31
Anticipated expiration: 2017-06-13
Also published as: US6131511A; WO1997048258A1; EP0904675A1; JP2000514005A; CN1221552A; EP0904675B1; CN1167314C; DE69703350D1

Description

Gebiet der Technik

Die Erfindung betrifft ein Siebdruckverfahren und eine Siebdruckvorrichtung für das Bedrucken von Schaltungsplatinen mittels eines Siebs.

Stand der Technik

Das bekannte Siebdruckverfahren wird unter Bezugnahme auf Fig. 7 bis 9, die eine Siebdruckvorrichtung zeigen, und auf Fig. 10, die ein Ablaufdiagramm eines bekannten Siebdruckverfahrens zeigt, beschrieben.
Als Vorrichtung zum Drucken von Lötpaste auf eine der Schaltungsplatine entsprechende gedruckte Schaltung bzw. Leiterplatte 50 wurde eine Siebdruckvorrichtung 30 bereitgestellt, die eine Erkennungseinrichtung 10 und eine Druckeinrichtung 20 aufweist, wie in Fig. 7 gezeigt.
Die Erkennungseinrichtung 10 enthält eine Arbeitsfläche 1, die Motoren 3 bis 5 zum Bewegen der Arbeitsfläche 1 in den Richtungen X, Y und B, wie gezeigt, eine Erkennungskamera 2 zum Erkennen der Erkennungsmarken 51, 52, die auf der Leiterplatte 50 angebracht sind, sowie der Erkennungsmarken 24, 25, die auf einem Sieb 21 angebracht sind, und eine Steuerung 6, die elektrisch mit der Erkennungskamera 2 und den Motoren 3 bis 5 verbunden ist.
Die Druckeinrichtung 20 enthält das Sieb bzw. die Schablone 21, auf dem bzw. der ein Muster gebildet ist, welches die Anordnung von Öffnungen zum Aufdrucken von Lötpaste auf die Leiterplatte 50 zeigt, und eine Rakel 22 zum Verteilen der auf das Sieb 21 gegebenen Lötpaste 23 über die gesamte Oberfläche der Schablone 21.
Die Steuerung 6 steuert den Antrieb der Motoren 3 bis 5 auf der Grundlage von Bildinformationen, die sie von der Erkennungskamera 2 erhält, so, daß das Muster der Öffnungen des Siebs 21 sich mit der Musterdruckposition auf der Leiterplatte 50 deckt, in der das Muster auf die Leiterplatte 50 zu drucken ist.
Bei der so gestalteten Siebdruckvorrichtung 30 bewegt sich die Arbeitsfläche 1 relativ zur feststehenden Schablone 21 hin- und hergehend zwischen der Position 182 zum Laden/Entladen einer Leiterplatte und einer Position 183 genau unterhalb der Schablone, in der sie genau unter der Schablone 21 angeordnet ist, mit welcher der Druck in den in Fig. 10 dargestellten Schritten erfolgt.
Im einzelnen wird bei Schritt (im Bild durch "S" wiedergegeben) 1 in Position 182 zum Laden/Entladen vvn Leiterplatten die Leiterplatte 50 auf die Arbeitsfläche 1 gelegt. In den Schritten 2 bis 4 wird die später noch näher beschriebene Positionskorrektur der Leiterplatte 50 relativ zur Schablone 21 vorgenommen. Mit Schritt S wird dann die Arbeitsfläche 1 in die Position 183 genau unter der Schablone bewegt. Mit Schritt S wird die Arbeitsfläche 1 außerdem in der Position 183 genau unter der Schablone nach oben zur Schablone 21 hin bewegt. Mit Schritt 6 werden die Schablone 21 und die Leiterplatte 50 miteinander in Kontakt gebracht, wobei der Druckvorgang erfolgt. Bei diesem Druckvorgang wird die Rakel 22 auf das Sieb 21 abgesenkt und nach links oder rechts im Bild bewegt, wodurch die Lötpaste 23 entsprechend dem Muster von Öffnungen der Schablone 21 auf die Leiterplatte gedruckt wird. Nach dem Drucken fährt die Arbeitsfläche 1 mit Schritt 7 nach unten und kehrt von der Position 183 genau unter dem Sieb wieder zur Position 182 zum Laden/Entladen von Leiterplatten zurück, wo die Leiterplatte 50 nach dem Bedrucken von der Arbeitsfläche 1 entfernt wird. Dann wird eine andere zu bedruckende Leiterplatte 50 auf die Arbeitsfläche 1 gelegt, und die vorgenannten Schritte werden wiederholt.
Im folgenden wird die in den Schritten 2 bis 4 erfolgende Positionskorrektur der Leiterplatte 50 erläutert.
Bei der Positionskorrektur wird die Position der Leiterplatte 50 relativ zur Schablone 21 so korrigiert, daß die zu bedruckende Leiterplatte 50 in eine bestimmte Position relativ zum feststehenden Sieb 21 kommt. Die für die Positionskorrektur erforderliche Information wird durch Erfassen der Erkennungsmarken 24, 25 des Siebs 21 und der Erkennungsmarken 51, 52 der Leiterplatte 50 gewonnen, was durch die sich bewegende Erkennungskamera 2 erfolgt. Es folgt eine ausführliche Beschreibung unter Bezugnahme auf Fig. 11 und 12.
Zunächst wird das Erkennen der Erkennungsmarken 24, 25 der Schablone 21 erläutert. Ein Abstand SX1, SY1 vom Ursprung 2a der Erkennungskamera 2 relativ zur Erkennungsmarke 24 und ein Abstand SX2, SY2 vom Ursprung 2a der Erkennungskamera 2 relativ zur Erkennungsmarke 25 werden mit nachstehender Gleichung [1] errechnet:
SX1 = Sx1 + Cx1 · SCx1
SY1 = Sy1 + Cy1 · SCy1
SX2 = Sx2 + Cx1 · SCx2
SY2 = Sy2 + Cy1 · SCy2 ........ [1]
wobei
Sx1, Sx2 die x-Werte der Erkennungsmarken 24, 25 auf der x-Achse sind, wenn der Kamera-Ursprung 2a als Ursprung des xy-Koordinatenkreuzes angesehen wird;
Sy1, Sy2 die y-Werte der Erkennungsmarken 24, 25 auf der y-Achse sind, wenn der Kamera-Ursprung 2a als Ursprung des xy-Koordinatenkreuzes angesehen wird;
Cx1 die Auflösung der Erkennungskamera 2 auf der x-Achse und Cy1 die Auflösung der Erkennungskamera 2 auf der y-Achse sind;
SCx1, SCy2 die Anzahl der Pixel auf der x-Achse innerhalb des effektiven Betrachtungsfelds bezogen auf die Erkennungsmarke 24 bzw. 25 sind; und
SCy1, SCy2 die Anzahl der Pixel auf der y-Achse innerhalb des effektiven Betrachtungsfelds bezogen auf die Erkennungsmarke 24 bzw. 25 sind.
Der Abstand vom Kamera-Ursprung 2a zum Mittelpunkt zwischen den Erkennungsmarken 24, 25 wird mit SMX, SMY angegeben, und der Innenwinkel zwischen der Verbindungsgeraden der Erkennungsmarken 24, 25 und einer zur x-Achse parallelen Geraden wird mit θs angegeben. Der vorbezeichnete Abstand SMX, SMY und der Winkel θs geben außerdem die Zielposition wieder.
Anschließend wird die Erkennungsmarke 60 der Arbeitsfläche 1 erfaßt, während die Arbeitsfläche 1 sich in der Position 182 zum Laden/Entladen von Leiterplatten befindet und nachdem die Arbeitsfläche 1 in die Position 183 genau unter dem Sieb bewegt worden ist, woraus der Verfahrweg LX, LY der Arbeitsfläche 1 errechnet wird.
Nach diesen Arbeitsschritten erfolgt die Erfassung der Erkennungsmarken 51, 52 auf der Leiterplatte 50. Für diesen Erfassungsvorgang werden wie beim vorhergehenden Fall der Erkennungsmarken 24, 25 der Schablone 21 die Abstände PX1, PY1 vom Kamera-Ursprung 2a zu den Erkennungsmarken 51, 52 gemäß Fig. 12 nach folgender Gleichung f2] errechnet:
PX1 = Px1 + Cx1 · PCx1
PY1 = Py1 + Cy1 · PCy1
PX2 = Px2 · Cx1 · PCx2
PY2 = Py2 + Cy1 · PCy2 ...... [2]
wobei
Px1, Px2 die x-Werte der Erkennungsmarken 51, 52 auf der x-Achse sind, wenn der Kamera-Ursprung 2a als Ursprung des xy-Koordinatenkreuzes angenommen wird,
Py1, Py2 die y-Werte der Erkennungsmarken 51, 52 auf der y-Achse sind, wenn der Kamera-Ursprung 2a als Ursprung des xy-Koordinatenkreuzes angenommen wird,
PCx1, PCx2 die Anzahl der Pixel auf der x-Achse innerhalb des effektiven Betrachtungsfelds bezogen auf die Erkennungsmarke 51 bzw. 52 sind; und
PCy1, PCy2 die Anzahl der Pixel auf der y-Achse innerhalb des effektiven Betrachtungsfelds bezogen auf die Erkennungsmarke 51 bzw. 52 sind.
Der Abstand vom Kamera-Ursprung 2a zum Mittelpunkt zwischen den Erkennungsmarken 51, 52 wird mit PMX, PMY bezeichnet und der Innenwinkel zwischen der Verbindungsgeraden der Erkennungsmarken 51, 52 und einer zur x-Achse parallelen Geraden mit θp.
Auf der Grundlage dieser Beschreibungen wird jetzt eine Folge von Arbeitsschritten zur Erfassung und Korrektur der Leiterplatte 50 erläutert. Eine neue Leiterplatte 50 wird auf die Arbeitsfläche 1 gelegt, und die Erkennungskamera 2 bringt die Leiterplatte 50 durch einen Befehl der Steuerung 6 in die vorgenannten Positionen (PX1, PY1), (PX2, PY2). Wie bei den Erkennungsschritten an der Leiterplatte 50 werden die Erkennungsmarken 51, 52 der Leiterplatte 50 von der Erkennungskamera 2 erkannt, woraus der Mittelpunkt (PMX-1, PMY-1) und der Winkel θp-1 zwischen den beiden Punkten ermittelt werden. Die Abstände (PX1-1, PY1-1), (PX2-1, PY2- 1) vom Kamera-Ursprung 2a zu den Erkennungsmarken 51-1 bzw. 52-1 werden mit folgenden Gleichungen errechnet:
PX1-1 = Px1 + Cx1 · PCx1-1
PY1-1 = Py1 + Cy1 · PCy1-1
PX2-1 = Px2 + Cx1 · PCx2-1
PY2-1 = Py2 + Cy1 · PCy2-1
wobei
PCx1-1, PCx2-1 die Anzahl der Pixel auf der x-Achse innerhalb des effektiven Betrachtungsfelds bezogen auf die Erkennungsmarke 51-1 bzw. 52-1 sind; und
PCy1-1, PCy2-1 die Anzahl der Pixel auf der y-Achse innerhalb des effektiven Betrachtungsfelds bezogen auf die Erkennungsmarke 51-1 bzw. 52-1 sind. Es gilt auch
PMX-1 = {(PX2-1) - (PX1-1)}/2
PMY-1 = {(PY2-1) - (PY1-1)}/2
Durch Addition des vorgenannten Verfahrwegs LX, LY der Arbeitsfläche zum Mittelpunkt PMX-1, PMY-1 kann die Position der Leiterplatte 50-1 in der Druckeinrichtung 10 errechnet werden.
Wie bei der Plazierung der Leiterplatte 50 werden die Bewegungsstrecken Δx, Δy, Δθ der Arbeitsfläche 1 für die Leiterplatte 50-1 anhand folgender Gleichungen errechnet:
Δx = SMX-{(PMX-1) + LY}
Δy = SMY-{(SMY-1) + LY}
Δθ = θs-{(θp-1)}
Die Bewegung der Arbeitsfläche 1 wird auf der Grundlage dieser Bewegungsstrecken (Δx, Δy, Δθ) so gesteuert, daß die Arbeitsfläche 1 zur Druckeinrichtung 20 verfahren wird.
Wie bereits erwähnt, wird die Position der Leiterplatte 50 bei der bekannten Siebdruckvorrichtung durch Erfassen der Erkennungsmarken des Siebs 21 und der Leiterplatte 50 korrigiert und die Leiterplatte dann zum Sieb 21 bewegt, wodurch der Druck erfolgt. Der Nachteil der Vorrichtung besteht daher darin, daß sie Leiterplatten 50 oder ähnliches ohne Erkennungsmarken nicht handhaben kann.
Außerdem wird bei der vorstehend beschriebenen bekannten Siebdruckvorrichtung für jede Leiterplatte 50, die auf die Arbeitsfläche 1 gelegt wird, eine Positionskorrektur vorgenommen. Dabei unterscheiden sich die Positionen, in denen die Leiterplatten 50 auf die Arbeitsfläche 1 gelegt werden, von Leiterplatte zu Leiterplatte nicht so stark, daß es zu Problemen beim Drucken kommt. Somit führt die bekannte Siebdruckvorrichtung bei jeder Leiterplatte unnötige Schritte aus, was zu einer unnötigen Verlängerung der zum Bedrucken der Leiterplatte erforderlichen Zeit führt.

Beschreibung der Erfindung

Die Erfindung wurde zur Beseitigung der genannten und weiterer Nachteile gemacht. Die Erfindung hat somit die Aufgabe, ein Siebdruckverfahren und eine Siebdruckvorrichtung zur Verfügung zu stellen, die den Druck mit höherer Geschwindigkeit ausführen als beim Stand der Technik möglich. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Siebdruckverfahren und eine Siebdruckvorrichtung zur Verfügung zu stellen, die auch für Siebe bzw. Schablonen und Leiterplatten bzw. Schaltungsplatinen geeignet sind, die keine Erkennungsmarken tragen.
Diese Aufgaben werden erfindungsgemäß gelöst, indem ein Siebdruckverfahren mit folgenden Schritten zur Verfügung gestellt wird: a) Anordnen einer Schaltungsplatine in einer Ladeposition auf einer Arbeitsfläche einer Siebdruckvorrichtung in der Weise, daß die Schaltungsplatine nicht mit der Schablone der Siebdruckvorrichtung überlappt; b) Bewegen zumindest der Arbeitsfläche und/oder der Schablone in der Weise, daß die Schablone und die Schaltungsplatine übereinander gelegt werden; c) Zuführen von Lötpaste auf die Schablone und sukzessives Drucken der Paste auf die Schaltungsplatine, wobei das Verfahren folgende Schritte enthält: d) Erfassen einer Setzposition der Schablone relativ zu einem Erfassungsreferenzpunkt als dem Koordinatenursprung durch beliebiges Erfassen zweier unterschiedlicher Punkte auf der Schablone und Berechnen der Positionen der beiden Punkte, bezogen auf den Erfassungsreferenzpunkt, wenn die Schablone der Siebdruckvorrichtung gesetzt ist; e) Erfassen einer Anordnungsposition der Schaltungsplatine relativ zu dem Erfassungsreferenzpunkt durch beliebiges Erfassen zweier unterschiedlicher Punkte auf der Schaltungsplatine und Berechnen der Positionen der beiden Punkte, bezogen auf den Erfassungsreferenzpunkt, wenn die Schaltungsplatine auf der Arbeitsfläche angeordnet ist; f) Berechnen eines Korrekturwertes für die Positionen der Schablone und der Schaltungsplatine basierend auf der Setzposition, die für die Schablone erfaßt wurde, und der Anordnungsposition, die für die Schaltungsplatine erfaßt wurde, und b') bei Schritt b) Berücksichtigen des im Schritt f) für die Schaltungsplatinen berechneten Korrekturwerts jedesmal dann, wenn eine Schaltungsplatine des gleichen Typs auf der Arbeitsfläche angeordnet wird.
Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung werden ferner eine Siebdruckvorrichtung mit einem Sieb bzw. einer Schablone und ein Bewegungsmittel für die Arbeitsfläche zum Bewegen wenigstens der Arbeitsfläche und/oder der Schablone, so daß die Schablone und die Schaltungsplatine übereinander zu liegen kommen, sowie eine Druckeinrichtung zum Bedrucken der Schaltungsplatine mit auf das Sieb aufgebrachter Lötpaste zur Verfügung gestellt, gekennzeichnet durch eine Bilderfassungseinrichtung zum Erfassen einer Setzposition der Schablone relativ zu einem Erfassungsreferenzpunkt als dem Koordinatenursprung durch beliebiges Erfassen zweier unterschiedlicher Punkte auf der Schablone und Berechnen der Positionen der beiden Punkte, bezogen auf den Erfassungsreferenzpunkt, wenn die Schablone auf die Siebdruckvorrichtung aufgesetzt ist, und zum Erfassen einer Anordnungsposition der Schaltungsplatine relativ zu dem Erfassungsreferenzpunkt durch beliebiges Erfassen zweier unterschiedlicher Punkte auf der Schaltungsplatine und Berechnen der Positionen der beiden Punkte bezogen auf den Erfassungsreferenzpunkt, wenn die Schaltungsplatine auf der Arbeitsfläche angeordnet ist, und eine Steuereinrichtung zum Berechnen eines Korrekturwertes für die Positionen der Schablone und der Schaltungsplatine basierend auf der Setzposition, die für die Schablone erfaßt wurde, und der Anordnungsposition, die für die Schaltungsplatine erfaßt wurde, wobei das Bewegungsmittel den Korrekturwert berücksichtigt, wenn eine Schaltungsplatine des gleichen Typs auf der Arbeitsfläche anzuordnen ist. Weitere bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind durch die Merkmale der abhängigen Ansprüche gekennzeichnet.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen

Die genannten und weitere Aspekte und Merkmale der Erfindung werden aus der nachfolgenden Beschreibung anhand der bevorzugten Ausführungsformen und unter Bezugnahme auf die Zeichnungen deutlich. Es zeigen:
Fig. 1: ein Ablaufdiagramm der Schritte eines erfindungsgemäßen Siebdruckverfahrens;
Fig. 2: ein Diagramm zur Erläuterung des Verfahrens zur Bestimmung des Korrekturwerts für das Bewegen der Arbeitsfläche, wie im Ablaufdiagramm von Fig. 1 ausgewiesen;
Fig. 3: ein Diagramm, welches ein Beispiel für das Verfahren zur Erkennung der Setzposition der Schablone und der Anordnungsposition der Schaltungsplatine zeigt, wie im Ablaufdiagramm von Fig. 1 ausgewiesen;
Fig. 4: ein Diagramm, welches ein weiteres Beispiel für das Verfahren zum Erfassen der Setzposition der Schablone und der Anordnungsposition der Schaltungsplatine zeigt, wie im Ablaufdiagramm von Fig. 1 ausgewiesen;
Fig. 5: ein Blockdiagramm, welches die elektrischen Verbindungen zwischen der Steuerung, der Erfassungskamera usw. zeigt, die in Fig. 2 gezeigt sind;
Fig. 6: ein Diagramm zur Erläuterung des Verfahrens zum Bestimmen des Korrekturwerts zum Bewegen der Arbeitsfläche, wie es im Ablaufdiagramm von Fig. 1 ausgewiesen ist;
Fig. 7: eine allgemeine Ansicht der Siebdruckvorrichtung;
Fig. 8: eine Draufsicht mit der Arbeitsfläche etc. einer bekannten Siebdruckvorrichtung;
Fig. 9: eine Draufsicht auf das Sieb bzw. die Schablone der bekannten Siebdruckvorrichtung;
Fig. 10: ein Ablaufdiagramm des bekannten Siebdruckverfahrens;
Fig. 11: ein Diagramm zur Erläuterung des Verfahrens zum Bestimmen des Korrekturwerts zum Bewegen der Arbeitsfläche, wie es im Ablaufdiagramm von Fig. 10 ausgewiesen ist;
Fig. 12: ein Diagramm zur Erläuterung des Verfahrens zum Bestimmen des Korrekturwerts zum Bewegen der Arbeitsfläche, wie es im Ablaufdiagramm von Fig. 10 ausgewiesen ist; und
Fig. 13: ein Ablaufdiagramm einer anderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Siebdruckverfahrens.

Ausführliche Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen

Vor den weiteren Ausführungen sei darauf hingewiesen, daß gleiche Teile in allen Zeichnungen jeweils mit dem selben Bezugszeichen bezeichnet sind.
Nachfolgend wird eine erfindungsgemäße Ausführungsform eines Siebdruckverfahrens und einer Siebdruckvorrichtung 100 unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Es sei darauf hingewiesen, daß gleiche Teile jeweils mit dem selben Bezugszeichen bezeichnet sind. Außerdem ist das Siebdruckverfahren auf der Siebdruckvorrichtung 100 auszuführen.
Wenn die Schablone und die Schaltungsplatine bzw. die Leiterplatte übereinander liegen, wird beispielsweise Lötpaste durch das Öffnungsmuster der Schablone hindurch an den Stellen der Schaltungsplatine gedruckt, an denen auf der Schaltungsplatine Anschlußflächen gebildet werden sollen. Damit wird der Zustand, daß das Öffnungsmuster der Schablone in der Musterdruckposition gedruckt wird, in der der Druck erfolgen soll, als Referenzzustand bezeichnet. Bei dieser Ausführungsform des Siebdruckverfahrens und der Siebdruckvorrichtung werden Korrekturwerte für das Auflegen sowohl der Schablone, die auf die Siebdruckvorrichtung gesetzt wird, als auch der Schaltungsplatine im Referenzzustand berechnet, und nach der Berechnung erfolgt das Bedrucken der Schaltungsplatine fortlaufend auf der Grundlage der errechneten Korrekturwerte, ohne daß für jede einzelne Schaltungsplatine die Korrekturwerte berechnet werden. Dabei werden die Korrekturwerte auf der Grundlage eines Versatzes zwischen der Position der Schablone im Referenzzustand und der Setzposition der Schablone sowie eines Versatzes zwischen der Position einer zur Berechnung des Korrekturwerts verwendeten Schaltungsplatine im Referenzzustand und der Anordnungsposition, in der die zur Berechnung des Korrekturwerts verwendete Schaltungsplatine auf die Arbeitsfläche aufgelegt wurde, errechnet.
Außerdem ist die zur Berechnung des Korrekturwerts verwendete Schaltungsplatine eine willkürliche ausgewählte zu bedruckende Schaltungsplatine eines bestimmten Typs, wobei die Schaltungsplatine zur Berechnung von Korrekturwerten für Positionen der Schablone und der Schaltungsplatine verwendet wird, die erforderlich sind, damit das Öffnungsmuster der Schablone an der dafür vorgesehenen Stelle auf die Schaltungsplatine gedruckt wird.
Die Siebdruckvorrichtung 100 ist ganz ähnlich aufgebaut wie die erwähnte bekannte Siebdruckvorrichtung 30. Im einzelnen enthält die Siebdruckvorrichtung 100, wie in Fig. 2 und 5 gezeigt, eine Schablone 121, eine Arbeitsfläche 1, eine Erkennungskamera 2, die als Bilderfassungseinrichtung dient, die Motoren 3 bis 5 und eine Steuerung 110, mit der die Erkennungskamera 2 und eine NC-Steuerung für die Motoren 3 bis 5 elektrisch verbunden sind. Im Gegensatz zu der bekannten Siebdruckvorrichtung ist die Siebdruckvorrichtung 100 jedoch auch für Schablonen/Siebe 121 und Schaltungsplatinen, die keine Erkennungsmarken tragen, einsetzbar. Dazu ist mit der Steuerung 110 eine Anzeigeeinrichtung 111 elektrisch verbunden, die das Öffnungsmuster des Siebs 121 und das Anschlußflächenmuster der Schaltungsplatine, die von der Erkennungskamera 2 aufgenommen worden sind, sichtbar macht.
Außerdem wird bei der Siebdruckvorrichtung 100 davon ausgegangen, daß die nacheinander auf die Arbeitsfläche 1 aufzulegenden Schaltungsplatinen immer in derselben Auflageposition auf die Arbeitsfläche 1 aufgelegt werden.
Im folgenden wird das Verfahren zum Berechnen der Korrekturwerte unter Bezugnahme auf Fig. 6 beschrieben. Zur einfacheren Darstellung wird davon ausgegangen, daß die zur Berechnung des Korrekturwerts verwendete Schaltungsplatine 150 relativ zu der auf die Siebdruckvorrichtung aufgesetzten Schablone 121 so bewegt wird, daß sie im Referenzzustand aufliegt. Die xy-Koordinaten ergeben sich durch einen als Ursprung angenommenen Erfassungsreferenzpunkt 181.
Zunächst werden auf der in die Siebdruckvorrichtung eingesetzten Schablone 121 willkürlich zwei Punkte 201 und 202 ausgewählt und die Positionen der beiden Punkte 201, 202 relativ zum Erfassungsreferenzpunkt 181 erfaßt. Auf der Grundlage der Positionsdaten der erfaßten beiden Punkte 201, 202 werden die Positionsdaten eines in der Mitte zwischen den Punkten 201, 202 gelegenen Punktes 203 errechnet. Außerdem wird der von einer durch die beiden Punkte 201, 202 führenden Geraden mit einer Referenzgeraden, beispielsweise der x-Achse, eingeschlossene Winkel θs berechnet.
Währenddessen werden auf der für die Berechnung des Korrekturwerts verwendeten Schaltungsplatine 150, die auf der Arbeitsfläche 1 liegt, willkürlich die Punkte 221, 222 ausgewählt und die Positionen der beiden Punkte 221, 222 relativ zum Erfassungsreferenzpunkt 181 erfaßt. Auf der Grundlage der Positionsdaten der erfaßten beiden Punkte 221, 222 werden die Positionsdaten eines in der Mitte zwischen den Punkten 221, 222 liegenden Punktes 223 errechnet. Außerdem wird der von einer durch die beiden Punkte 221, 222 führenden Geraden mit der Referenzgeraden eingeschlossene Winkel θp berechnet.
Es wird davon ausgegangen, daß der Mittelpunkt 203 und der Mittelpunkt 223 in x-Richtung um x0 und in y-Richtung um y0 voneinander beabstandet und in Winkelrichtung um θ0 gegeneinander versetzt sind, wie in Fig. 6 gezeigt, wenn die Schablone 121 und die zur Berechnung des Korrekturwerts verwendete Schaltungsplatine 150 im Referenzzustand angeordnet sind. Außerdem entsprechen die Werte x0, y0, θ0 dem Korrekturwert.
Wenn also der Korrekturwert x0, y0, θ0 bekannt ist, wird die Arbeitsfläche 1 um die Abstände x0, y0, bezogen auf die Positionsdaten des Mittelpunkts 223 der auf der Arbeitsfläche 1 liegenden, zur Berechnung des Korrekturwerts verwendeten Schaltungsplatine 150, bewegt und außerdem um den Winkel θ0 gegenüber der Winkelinformation θp der zur Berechnung des Korrekturwerts verwendeten Schaltungsplatine 150 gedreht. Dann wird die Arbeitsfläche 1 wie beim Stand der Technik um die dafür vorgesehenen Verfahrwege LX, LY auf die Schablone 121 zu bewegt, wodurch die Schablone 121 und die zur Berechnung des Korrekturwerts verwendete Schaltungsplatine 150 in den Referenzzustand gebracht werden. Auf diese Weise ergibt sich der Bewegungsbetrag, mit dem die Schablone 121 und die zur Berechnung des Korrekturwerts verwendete Schaltungsplatine 150 in den Referenzzustand gebracht werden, durch den Betrag, der sich durch Addition des Bewegungsbetrags LX, LY und des Korrekturwerts x0, y0, θ0 ergibt.
Anschließend wird davon ausgegangen, daß die nacheinander auf die Arbeitsfläche 1 zu legenden Schaltungsplatinen immer in derselben Position auf die Arbeitsfläche 1 aufgelegt werden, in der die zur Berechnung des Korrekturwerts verwendete Schaltungsplatine 150 aufgelegt worden ist. Außerdem ist die Schablone 121 feststehend. Nach einmaligem Bestimmen des Korrekturwerts unter Verwendung der Korrekturwertberechnungs-Schaltungsplatine 150 entfällt die Notwendigkeit, den Korrekturwert für jede Schaltungsplatine neu zu berechnen. Wenn die einzelnen Schaltungsplatinen auf die Arbeitsfläche 1 aufgelegt werden, wird die Arbeitsfläche 1 folglich entsprechend dem Korrekturwert auf der Grundlage der Positionsdaten für den Mittelpunkt 223, die bereits als Positionsdaten gespeichert sind, bewegt, und anschließend wird die Arbeitsfläche 1 entsprechend dem bereits bekannten Verfahrweg bewegt, wodurch die einzelnen Schaltungsplatinen in den Referenzzustand relativ zur Schablone 121 gebracht werden.
Im folgenden wird ein konkretes Verfahren zum Berechnen des vorstehenden Verfahrwegs für den Fall erläutert, in dem der Korrekturwert (x0, y0, wie oben angegeben), der dem Versatzbetrag zwischen den Mittelpunkten entspricht, der sich ergibt, wenn die Schablone 121 und die zur Berechnung des Korrekturwerts verwendete Schaltungsplatine 150 in den Referenzzustand gebracht werden, sowie der Korrekturbetrag (θ0, wie oben angegeben), der dem Versatzbetrag in Winkelrichtung entspricht, vorab bestimmt worden sind, so daß die Schablone 121 und die zur Berechnung des Korrekturwerts verwendete Schaltungsplatine 150 in den Referenzzustand gebracht werden, wenn die Arbeitsfläche 1 um den Verfahrweg zur Schablone 121 hin bewegt wird.
Nachstehend wird die Arbeitsweise der so aufgebauten Siebdruckvorrichtung 100 unter Bezugnahme auf Fig. 1 erläutert.
In Schritt 201 wird eine neue Schablone 121 in die Druckeinrichtung 120 eingesetzt, und eine zur Berechnung des Korrekturwerts zu verwendende Schaltungsplatine 150, die die erste mit der neuen Schablone 121 zu bedruckende Schaltungsplatine ist, wird auf die Arbeitsfläche 1 gelegt. Es sei darauf hingewiesen, daß die für die Berechnung des Korrekturwerts verwendete Schaltungsplatine 150 hinsichtlich der neuen Schablone 121 nicht unbedingt nur für eine Platine gelten muß. Vielmehr ist es möglich, immer dann, wenn das Bedrucken von beispielsweise 1000 Schaltungsplatinen mit derselben Schablone erfolgt, eine einzige Korrekturwertberechnungs-Schaltungsplatine 150 zu verwenden.
In Schritt 202 erfolgt die Erfassung der Setzposition der Schablone 121. Genauer gesagt, wählt die Bedienperson aus dem Öffnungsmuster der Schablone 121 willkürlich zwei Öffnungen 122, 123 aus, weil die Schablone 121, wie bereits erwähnt, anders als beim Stand der Technik keine Erkennungsmarke trägt. Anschließend wird die Erkennungskamera 2 zu den Öffnungen 122, 123 bewegt. Dann wird, wie in Fig. 3 gezeigt, beispielsweise bei der auf der Anzeigeeinrichtung 111 zu sehenden Öffnung 122 der Mittelpunkt optisch mit einem Schnittpunkt 111a des Bildschirms der Anzeigeeinrichtung 111 zur Deckung gebracht. Sobald der Mittelpunkt der Öffnung 122 und der Schnittpunkt 11a miteinander in Deckung sind, mißt die Steuerung 110 die Abstände der Öffnung 122 zum Erfassungsreferenzpunkt 181 in x- und y-Richtung. Mit der Öffnung 123 wird in der selben Weise verfahren. Wenn der Abstand der Öffnung 122 mit SX1, SY1 bezeichnet wird und der Abstand der Öffnung 123 mit SX2, SY2, können die Abstände SX1, SY1 und SX2, SY2 mit folgender Gleichung [3] berechnet werden:
SX1 = Sx1
SY1 = Sy1
SX2 = Sx2
SY2 = Sy2 ...... [3]
wobei Sx1, Sx2 die x-Werte der Öffnung 122 bzw. 123 sind, wenn der Erfassungsreferenzpunkt 181 als Ursprung des xy-Koordinatenkreuzes angesehen wird, und Sy1, Sy2 die y-Werte der Öffnung 122 bzw. 123 sind, wenn der Erfassungsreferenzpunkt 181 als Ursprung des xy-Koordinatenkreuzes angesehen wird.
Die Berechnungsgleichung [3] ist das Ergebnis der Entfernung von (Cx1xSCx1), (Cy1xSCy1), (Cx1xSCx2), (Cy1xSCy2) aus der für den Stand der Technik angegebenen Berechnungsgleichung [1], bei der die Berechnung ohne die Lehre der Erfassung ermöglicht wird.
Anschließend erfolgt in Schritt 203 in derselben Weise wie in Schritt 202 die Erfassung der Plazierungsposition der Korrekturwertberechnungs-Schaltungsplatine 150. Genauer gesagt, wählt die Bedienperson aus dem Anschlußflächenmuster der Korrekturwertberechnungs-Schaltungsplatine 150 willkürlich zwei Anschlußflächen 151, 152 aus. Dann wird die Erkennungskamera 2 zu den Anschlußflächen 151, 152 bewegt, und die Steuerung 110 mißt in der oben beschriebenen Weise die Abstände der Anschlußflächen 151, 152 zum Erfassungsreferenzpunkt 181 in x- und y-Richtung. Wenn der Abstand der Anschlußfläche 151 mit PX1, PY1 angegeben wird und der Abstand der Anschlußfläche 152 mit PX2, PY2, können die Abstände PX1, PY1 und PX2, PY2 nach folgender Gleichung [4] berechnet werden:
PX1 = Px1
PY 1 = Py1
PX2 = Px2
PY2 = Py2 ...... [4]
wobei Px1, Px2 die x-Werte der Anschlußfläche 151 bzw. 152 sind, wenn der Erfassungsreferenzpunkt 181 als Ursprung des Koordinatenkreuzes genommen wird, und Py1, Py2 die y-Werte der Anschlußfläche 151 bzw. 152 sind, wenn der Erfassungsreferenzpunkt 181 als Ursprung des Koordinatenkreuzes genommen wird.
Anschließend bestimmt die Steuerung 110 auf der Grundlage der Abstandswerte SX1, SY1 der Öffnung 122, d. h. der Koordinatenposition der Öffnung 122, sowie der Abstandswerte SX2, SY2 der Öffnung 123, d. h. der Koordinatenposition der Öffnung 123, die mit vorstehender Gleichung [3] ermittelt worden sind, die Koordinatenposition beispielsweise des Halbierungs- bzw. Mittelpunkts zwischen der Koordinatenposition der Öffnung 122 und der Koordinatenposition der Öffnung 123. Außerdem bestimmt die Steuerung 110 die Gerade, die die Koordinatenpositionen der Öffnung 122 und der Öffnung 123 miteinander verbindet, sowie den Winkel θs1, den die Gerade mit der x-Achse einschließt. Die Koordinatenposition SMX1, SMY1 des Halbierungspunkts und der Winkel θs1 werden als Zielwerte genommen.
Außerdem bestimmt die Steuerung 110 in der gleichen Weise auf der Grundlage der Abstandswerte PX1, PY1 der Anschlußfläche 151, d. h. der Koordinatenposition der Anschlußfläche 151, sowie des Abstands PX2, PY2 der Anschlußfläche 152, d. h. der Koordinatenposition der Anschlußfläche 152, die mit vorstehender Gleichung [4] ermittelt worden sind, die Koordinatenposition PMX1, PMY1 beispielsweise des Halbierungspunkts zwischen der Koordinatenposition der Anschlußfläche 151 und der Koordinatenposition der Anschlußfläche 152. Außerdem bestimmt die Steuerung 110 die Gerade, die die Koordinatenposition der Anschlußfläche 151 und die Koordinatenposition der Anschlußfläche 152 miteinander verbindet, sowie den Winkel θp1, den die Gerade beispielsweise mit der x-Achse einschließt.
Anschließend berechnet die Steuerung 110 auf der Grundlage der Koordinatenposition SMX1, SMY1 und des Winkels θs1 des Halbierungspunkts, die die Zielwerte sind, sowie der Koordinatenposition PMX1, PMY1 und des Winkels θp1 des Halbierungspunkts der Korrekturwertberechnungs-Schaltungsplatine 150, die in der oben angegebenen Weise berechnet worden sind, die Verfahrwege Δx1, Δy1, Δθ1 zum Bewegen der Arbeitsfläche 1 zur Schablone 121 hin nach folgender Gleichung [5]:
Δx1 = SMX1 - (PMX1 + LX)
Δy1 = SMY1 - (PMY1 + LY)
Δθ1 = θs1 - θp1 ...... [5]
wobei LX, LY die für das Beispiel nach dem Stand der Technik angegebenen Verfahrwege der Arbeitsfläche sind.
Es wird davon ausgegangen, daß die Verfahrwege Δx1, Δy1, Δθ1 für alle Schaltungsplatinen 153, 153, ..., die im Anschluß an die Korrekturwertberechnungs- Schaltungsplatine 150 auf die Arbeitsfläche 1 aufzulegen sind, konstant sind.
In Schritt 205 steuert die Steuerung 110 die Motoren 3 bis 5 unter Zugrundelegung der vorgenannten Verfahrwege Δx1, Δy1, Δθ1, um die Korrektur der Bewegung der Arbeitsfläche 1 vorzunehmen. Nach der Korrektur der Bewegung der Arbeitsfläche 1 wird die Arbeitsfläche 1 von der Steuerung 110 zur Schablone 121 hin bewegt, und es erfolgt der Druck auf die Korrekturwertberechnungs-Schaltungsplatine 150. In Schritt 206 wird die Arbeitsfläche 1 dann nach dem Drucken in die Position 182 zum Laden/Entladen zurückgefahren, wo die bedruckte Korrekturwertberechnungs-Schaltungsplatine 150 von der Arbeitsfläche abgenommen wird.
In Schritt 207 wird eine Schaltungsplatine auf die Arbeitsfläche 1 gelegt. Bei jeder Schaltungsplatine wird die Arbeitsfläche 1 ohne Vornahme der vorstehenden Berechnung von Verfahrwegen in Schritt 208 erneut entsprechend den mit der Korrekturwertberechnungs-Schaltungsplatine 150 ermittelten Verfahrwegen Δx1, Δy1, Δθ1 bewegt. Anschließend werden in den Schritten 209, 210 der Druck und die Entfernung der Schaltungsplatine von der Arbeitsfläche 1 durchgeführt. In Schritt 211 wird entschieden, ob das Bedrucken von Schaltungsplatinen fortgeführt werden soll. Ist dies der Fall, werden die vorstehenden Schritte 207 bis 210 wiederholt. Anderenfalls wird der Vorgang beendet.
Bei dieser Ausführungsform wird die Arbeitsfläche 1 auf die Schablone 121 zu bewegt. Da die Anordnung jedoch nicht darauf beschränkt ist, kann auch die Schablone 121 auf die Arbeitsfläche 1 zu bewegt werden, oder sowohl die Schablone als auch die Arbeitsfläche können aufeinander zu bewegt werden.
Auch bei dieser Ausführungsform ist zur Berechnung des Korrekturwerts und des Verfahrwegs für die Arbeitsfläche 1 vorgesehen, daß die Koordinatenposition des Halbierungspunkts zwischen der Koordinatenposition der Öffnung 122 und der Koordinatenposition der Öffnung 123 für die Schablone 121 verwendet wird, während die Koordinatenposition des Halbierungspunkts zwischen der Koordinatenposition der Anschlußfläche 151 und der Koordinatenposition der Anschlußfläche 152 für die Korrekturwertberechnungs-Schaltungsplatine 150 verwendet wird. Die zu bestimmende Koordinatenposition ist jedoch nicht auf die Koordinatenposition der Halbierungspunkte beschränkt.
Außerdem wurde zur Bestimmung der Winkel θs1, θp1 die x-Achse als Referenzgerade verwendet. Dies ist jedoch keine Einschränkung, denn es ist auch möglich, beispielsweise die y-Achse oder eine beliebige andere Gerade als Referenzgerade zu verwenden.
Außerdem wird bei der vorstehenden Ausführungsform so verfahren, daß der Mittelpunkt der ausgewählten Öffnung der Schablone und der Mittelpunkt der ausgewählten Anschlußfläche der Korrekturwertberechnungs-Schaltungsplatine 150 mit dem Schnittpunkt 111a der Anzeigeeinrichtung 111 zur Deckung gebracht wird. Dies bedeutet jedoch keine Einschränkung, d. h. die Öffnung und die Anschlußfläche, die die Bedienperson auswählt, haben die Form eines Kreises, eines Quadrats oder eines Rechtecks. Damit kann die Steuerung 110 so arbeiten, daß sie automatisch die Halbierungspunkte der ausgewählten Öffnungen und Anschlußflächen mißt, indem sie an zwei Stellen auf dem Bildschirm der Anzeigeeinrichtung 111 Zeiger bzw. Markierungen (+) 112 bereitstellt, wie in Fig. 4 gezeigt, und die Markierungen 112 beispielsweise zum oberen rechten und unteren linken Punkt der Öffnungen bzw. der Anschlußflächen oder entweder an den rechten oder den linken Eckpunkt oder zum oberen und unteren Eckpunkt der Öffnungen und Anschlußflächen bringt. Durch eine solche Vorgehensweise verbessert sich die Bedienungsfreundlichkeit für die Bedienperson.
Bei dieser Ausführungsform wurde der Druck auch bei der für die Berechnung des Korrekturwerts verwendeten Schaltungsplatine 150 durchgeführt. Die für die Berechnung des Korrekturwerts verwendete Schaltungsplatine 150 kann jedoch auch eine Schaltungsplatine sein, die nicht bedruckt, sondern lediglich zur Bestimmung des Korrekturwerts für die Bewegung der Arbeitsfläche 1 verwendet wird.
Wie aus Fig. 13 zu ersehen ist, kann bei einer anderen, vereinfachten Ausführungsform der Erfindung die zur Berechnung des Korrekturwerts verwendete Schaltungsplatine entfallen. Es handelt sich bei dieser Ausführungsform um ein Siebdruckverfahren, das in einer Siebdruckvorrichtung durchzuführen ist, die eine Schablone 121 und eine Arbeitsfläche 1 aufweist und bei der Schaltungsplatinen nacheinander in derselben Auflageposition auf die Arbeitsfläche aufgelegt werden, wobei die Position 182 zum Laden/Entladen so gewählt ist, daß die Schaltungsplatine nicht von der Schablone überdeckt wird, bei der entweder die Arbeitsfläche oder die Schablone so bewegt werden, daß Schablone und Schaltungsplatine übereinander zu liegen kommen, und bei der Lötpaste auf der Schablone fortlaufend auf Schaltungsplatinen gedruckt wird. Das Siebdruckverfahren weist folgende Schritte auf:
Erfassen der Setzposition der Schablone bezogen auf einen Erfassungsreferenzpunkt 181, wenn die Schablone in die Siebdruckvorrichtung eingesetzt ist (S302);
Erfassen der Anordnungsposition der Schaltungsplatine relativ zum Erfassungsreferenzpunkt, wenn die Schaltungsplatine 150 auf die Arbeitsfläche aufgelegt ist (S303);
Berechnen des Korrekturwerts für Positionen der Schablone und der Schaltungsplatine auf der Grundlage der für die Schablone erfaßten Setzposition und der für die Schaltungsplatine erfaßten Anordnungsposition (S304); und
Bewegen entweder der Arbeitsfläche oder der Schablone unter Berücksichtigung des Korrekturbetrags, so daß Schablone und Schaltungsplatine zur Überlagerung kommen, und Drucken der auf die Schablone gegebenen Lötpaste entsprechend der Musterdruckposition auf die Schaltungsplatine (S308 bis 309). Die Schritte S301 und S310 von vorstehender Ausführungsform nach Fig. 13 entsprechen den Schritten S201 bzw. S210 der ersten Ausführungsform nach Fig. 1. In Schritt 311 wird entschieden, ob das Bedrucken auf einer Schaltungsplatine 153 fortgesetzt wird, in welchem Fall die Schritte 301 bis 310 wiederholt werden. Anderenfalls wird der Vorgang beendet.
Bei dem Siebdruckverfahren nach Fig. 13 kann die Setzposition der Schablone erfaßt werden, indem willkürlich zwei verschiedene Punkte auf der Schablone erfaßt werden und deren Positionen relativ zum Erfassungsreferenzpunkt berechnet werden, während die Erfassung der Anordnungsposition der Schaltungsplatine in der Weise erfolgen kann, daß willkürlich zwei verschiedene Punkte auf der Schaltungsplatine erfaßt werden und deren Positionen relativ zum Erfassungsreferenzpunkt berechnet werden. Bei Fig. 13 sind die beiden unterschiedlichen Punkte auf der Schablone zwei willkürlich ausgewählte unterschiedliche Öffnungen der Schablone und die beiden unterschiedlichen Punkte der Schaltungsplatine zwei willkürlich ausgewählte unterschiedliche Anschlußflächen auf der Schaltungsplatine.
Nach Fig. 13 wird ausgehend von dem Referenzzustand, daß die Lötpaste auf der Schablone in der dafür vorgesehenen Musterdruckposition auf die Schaltungsplatine gedruckt worden ist, der Korrekturbetrag auf folgender Grundlage berechnet: Versatz zwischen der Position der Schablone im Referenzzustand und der Schablonensetzposition sowie Versatz zwischen der Position der Schaltungsplatine im Referenzzustand und der Anordnungsposition der Schaltungsplatine.
Bei diesen Ausführungsformen wurde der Fall, daß Lötpaste auf eine Schaltungsplatine gedruckt wird, als Beispiel dargestellt. Der Vorgang ist jedoch nicht auf eine Lötpaste beschränkt. Vielmehr kann die Lötpaste durch ein viskoses Fluid, beispielsweise einen Klebstoff, der auf die Schaltungsplatine aufgebracht wird, ersetzt werden.
Wie bereits erwähnt, werden bei dem Siebdruckverfahren und den Siebdruckvorrichtungen der verschiedenen Ausführungsformen die Verfahrwege einschließlich des Korrekturwerts für die Bewegung der Arbeitsfläche 1 mit der Korrekturwertberechnungs-Schaltungsplatine 150 berechnet und die Arbeitsfläche 1 unter Berücksichtigung des Verfahrwegs bzw. der Verfahrwege, die mit der Korrekturwertberechnungs-Schaltungsplatine 150 bestimmt wurden, gesteuert, ohne daß der Verfahrweg bzw. die Verfahrwege für die nachfolgenden Schaltungsplatinen berechnet wird bzw. berechnet werden. Daraus folgt, daß das Drucken mit höherer Geschwindigkeit erfolgen kann als bei der herkömmlichen Vorgehensweise. Außerdem werden die Öffnungen der Schablone und die Anschlußflächen der zur Berechnung des Korrekturwerts verwendeten Schaltungsplatine 150 von der Erkennungskamera 2 aufgenommen und die Koordinatenpositionen der Mittelpunkte der Öffnungen bzw. der Anschlußflächen, d. h. deren Abstände zum Erfassungsreferenzpunkt 181, unter Einsatz der Anzeigeeinrichtung 111 berechnet. Infolgedessen können das Siebdruckverfahren und die Siebdruckvorrichtung auch bei Sieben und Schaltungsplatinen zum Einsatz kommen, die keine Erkennungsmarken tragen.
Wie vorstehend ausführlich beschrieben, wird bei den verschiedenen erfindungsgemäßen Ausführungsformen des Siebdruckverfahrens und der Siebdruckvorrichtung der Korrekturwert zum Bewegen der Arbeitsfläche unter Verwendung einer Schaltungsplatine berechnet und anschließend die Bewegung der Arbeitsfläche unter Berücksichtigung des so ermittelten Korrekturwerts korrigiert, ohne daß der Korrekturwert für gleichartige Schaltungsplatinen erneut berechnet wird. Dadurch kann das Drucken mit höherer Geschwindigkeit erfolgen als beim Stand der Technik.

Claims

1. Siebdruckverfahren, das die folgenden Schritte enthält:

a) Anordnen einer Schaltungsplatine in einer Ladeposition auf einer Arbeitsfläche (1) einer Siebdruckvorrichtung in der Weise, daß die Schaltungsplatine nicht mit der Schablone (121) der Siebdruckvorrichtung überlappt,

b) Bewegen zumindest der Arbeitsfläche (1) und/oder der Schablone (121) in der Weise, daß die Schablone (121) und die Schaltungsplatine übereinander gelegt werden,

c) Zuführen von Lötpaste auf die Schablone (121) und sukzessives Drucken der Paste auf die Schaltungsplatine,

gekennzeichnet durch die Schritte:

d) Erfassen einer Setzposition der Schablone (121) relativ zu einem Erfassungsreferenzpunkt (181) (S201, 202) als dem Koordinatenursprung durch beliebiges Erfassen zweier unterschiedlicher Punkte auf der Schablone (121) und Berechnen der Positionen der beiden Punkte, bezogen auf den Erfassungsreferenzpunkt (181) (S201, 202), wenn die Schablone (121) der Siebdruckvorrichtung gesetzt ist,

e) Erfassen einer Anordnungsposition der Schaltungsplatine relativ zu dem Erfassungsreferenzpunkt (S203) durch beliebiges Erfassen zweier unterschiedlicher Punkte auf der Schaltungsplatine und Berechnen der Positionen der beiden Punkte, bezogen auf den Erfassungsreferenzpunkt (181) (S201, 202), wenn die Schaltungsplatine (150) auf der Arbeitsfläche (1) angeordnet ist,

f) Berechnen eines Korrekturwertes für die Positionen der Schablone (121) und der Schaltungsplatine basierend auf der Setzposition, die für die Schablone (121) erfaßt wurde, und der Anordnungsposition, die für die Schaltungsplatine (S204) erfaßt wurde, und

b') bei Schritt b) Berücksichtigen des im Schritt f) für die Schaltungsplatinen (150) berechneten Korrekturwerts jedesmal dann, wenn eine Schaltungsplatine des gleichen Typs auf der Arbeitsfläche angeordnet wird.

2. Siebdruckverfahren nach Anspruch 1, bei dem die beiden unterschiedlichen Punkte auf der Schablone zwei beliebige unterschiedliche Öffnungen in der Schablone sind.

3. Siebdruckverfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die beiden unterschiedlichen Punkte auf der Schaltungsplatine zwei beliebige unterschiedliche Anschlußflächen auf der Schaltungsplatine sind.

4. Siebdruckverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,

bei dem unter der Vorraussetzung eines Referenzzustandes, bei dem die Lötpaste auf der Schablone in der Musterdruckposition gedruckt worden ist, wo das Drucken auf der Schaltungsplatine ausgeführt werden sollte, der Korrekturwert berechnet wird basierend auf:

einer Verschiebung zwischen einer Position der Schablone in dem Referenzzustand und der Schablonensetzposition sowie einer Verschiebung zwischen einer Position der Schaltungsplatine in dem Referenzzustand und der Schaltungsplatinen-Anordnungsposition.

5. Siebdruckvorrichtung, welche enthält:

eine Schablone (121) sowie eine Arbeitsfläche (1),

Bewegungsmittel zum Bewegen zumindest der Arbeitsfläche (1) und/oder der Schablone (121) in der Weise, daß die Schablone (121) und die Schaltungsplatine übereinander liegen und

Druckmittel zum Drucken von auf die Schablone (121) aufgebrachter Lötpaste auf die Schaltungsplatine,

gekennzeichnet durch

eine Bilderfassungseinrichtung (2) zum Erfassen einer Setzposition der Schablone (121) relativ zu einem Erfassungsreferenzpunkt (181) als dem Koordinatenursprung durch beliebiges Erfassen zweier unterschiedlicher Punkte auf der Schablone (121) und Berechnen der Positionen der beiden Punkte, bezogen auf den Erfassungsreferenzpunkt, wenn die Schablone (121) auf die Siebdruckvorrichtung aufgesetzt wird, und zum Erfassen einer Anordnungsposition der Schaltungsplatine relativ zu dem Erfassungsreferenzpunkt durch beliebiges Erfassen zweier unterschiedlicher Punkte auf der Schaltungsplatine und Berechnen der Positionen der beiden Punkte bezogen auf den Erfassungsreferenzpunkt, wenn die Schaltungsplatine (150) auf der Arbeitsfläche (1) angeordnet ist, und

eine Steuereinrichtung (110) zum Berechnen eines Korrekturwertes für die Positionen der Schablone (121) und der Schaltungsplatine basierend auf der Setzposition, die für die Schablone (121) erfaßt wurde, und der Anordnungsposition, die für die Schaltungsplatine erfaßt wurde, wobei das Bewegungsmittel den Korrekturwert berücksichtigt, wenn eine Schaltungsplatine (150) des gleichen Typs auf der Arbeitsfläche (1) anzuordnen ist.

6. Siebdruckvorrichtung nach Anspruch 5, bei der die beiden unterschiedlichen Punkte auf der Schablone (121), die die Bilderfassungseinrichtung erfaßt, zwei beliebige unterschiedliche Öffnungen in der Schablone sind.

7. Siebdruckvorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, bei der die zwei unterschiedlichen Punkte auf der Schaltungsplatine, welche die Bilderfassungseinrichtung erfaßt, zwei beliebige, unterschiedliche Anschlußstellen auf der Schaltungsplatine sind.

8. Siebdruckvorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 7, bei der sich die Bilderfassungseinrichtung (2) bewegt, um Bilddaten einer beliebig ausgewählten Stelle auf der Schablone und auf der Schaltungsplatine zu erfassen, um eine Schablonensetzposition relativ zu einem Erfassungsreferenzpunkt (181) und eine Schaltungsplatinen-Anordnungsposition relativ zu dem Erfassungsreferenzpunkt zu erfassen, der sich ergibt, wenn die Schaltungsplatine (150) auf der Arbeitsfläche (1) angeordnet worden ist.

9. Siebdruckvorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 8, bei der die Steuereinrichtung (110) zum Berechnen zumindest eines Korrekturwertes für Positionen der Schablone und der Schaltungsplatine vorgesehen ist, der erforderlich ist, damit die Lötpaste auf der Schablone in der Musterdruckposition auf die Schaltungsplatine gedruckt wird, bei der unter der Voraussetzung eines Referenzzustandes, bei dem die Lötpaste auf der Schablone in der Musterdruckposition gedruckt worden ist, wo das Drucken auf der Schaltungsplatine auszuführen ist, die Berechnung des Korrekturwertes basierend auf einer Verschiebung zwischen einer Position der Schablone in dem Referenzzustand und der Schablonensetzposition sowie einer Verschiebung zwischen einer Position der Schaltungsplatine in dem Referenzzustand und der Schaltungsplatinen-Anordnungsposition ausgeführt wird.