DE2929314C2 - Montagegerät zum Montieren elektronischer Bauelemente auf Substraten - Google Patents

Montagegerät zum Montieren elektronischer Bauelemente auf Substraten

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DE2929314C2
DE2929314C2 DE2929314A DE2929314A DE2929314C2 DE 2929314 C2 DE2929314 C2 DE 2929314C2 DE 2929314 A DE2929314 A DE 2929314A DE 2929314 A DE2929314 A DE 2929314A DE 2929314 C2 DE2929314 C2 DE 2929314C2
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Kazuhiro Katano Mori
Yasuo Hirakata Taki
Souhei Hirakata Tanaka
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Montagegerät gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Aus der US-PS 36 11 561 ist ein derartiges Montagegerät bekannt, bei dem auf einem Träger jeweils ein Substrat und ein die auf das Substrat aufzubringenden elektronischen Bauelemente in vorbestimmter fester räumlicher Zuordnung tragendes Vorlagentablett vorhanden sind. Zum Übertragen der Bauelemente vom Vorlagentablett auf das Substrat ist ein zwischen zwei Anschlagstellungen bewegbarer Arm mit zwei Nadeln vorgesehen, von denen die eine zum Abnehmen eines gewünschten Bauelements vom Vorlagentablett und die andere zum Setzen von Klebstoffpunkten auf dem Substrat dient !n der einen Armanschlagstellung wird hierbei mit Hilfe der ersten Nadel eines der elektronischen Bauelemente vom Vorlagentablett abgenommen, während über die zweite Nadel gleichzeitig ein Klebstoff punkt auf dem Substrat gesetzt wird. Anschließend wird der Arm in die andere Anschlagstellung bewegt, wodurch die erste Nadel mit dem Bauelement direkt über die Stelle gelangt, an der sich der Klebstoffpunkt befindet, und dann das Bauelement abgesetzt, während die zweite Nadel hierbei funktionslos ist. Allerdings erfordert das bekannte Montagegerät stets eine manuelle Bedienung, se daß die Betriebskosten relativ hoch sind. Zudem muß nicht nur das Übertragen der elektronischen Bauelemente vom Vorlagentablett auf das Substrat Schritt für Schritt erfolgen, indem zunächst ein erster Klebstoffpunkt gesetzt, dann auf diesen ein erstes Bauelement aufgebracht, anschließend ein zweiter Kleustoffpunkt gesetzt wird usw., sondern es müssei. auch die Bauelemente in einem vorbereitenden Schritt an vorbestimmten Stellen des Vorlagentabletts äußerst exakt aufgebracht werden, was sich aufgrund der Kleinheit der Bauelemente nur sehr schwierig und mit großem Zeitaufwand bewerkstelligen läßt. Weiterhin muß bei jeder Änderung der Anordnung der elektronischen Bauelemente auf dem Substrat eine für die Gerätebedienung erforderliche neue Vorlagenmatrize geschaffen werden. Darüber hinaus ist die beschriebene Vorrichtung kaum ausbaufähig, da der Arm lediglich zwei definierte Anschlagstellungen einnehmen kann und somit die funktionsgerechte Anbringung z. B. einer dritten Nadel äußerst problematisch ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Montagegerät gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 zu schaffen, mit dem sich die elektronischen Bauelemente relativ einfach, rasch und kostensparend auf zugeordnete Substrate aufbringen lassen und das nach Belieben ausbaufähig ist.
Diese Aufgabe wird mit den im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 genannten Merkmalen gelöst.
Aufgrund der gleichzeitigen Vornahme verschiedener Bearbeitungsschritte auf verschiedenen Substraten arbeitet das erfindungsgemäße Montagegerät sehr rasch und zuverlässig, insbesondere, da die gegenseitige Ausrichtung zwischen Arbeitsvorrichtungen und Substraten ohne besonderen Aufwand stets korrekt gehalten ist. Zudem kann der kosten- und zeitaufwendige sowie oftmals zu Störungen Anlaß gebende Schritt der Bestückung eines Vorlagentabletts vollständig entfallen. Aufgrund der insbesondere parallelen Anordnung der Auftrags- und Montiervorrichtung läßt sich das Montagegerät außerdem ohne Schwierigkeiten um zusätzliche Arbeitsvorrichtungen erweitern, indem diese parallel in einem dem Abstand zwischen den dann in größerer Zahl gleichzeitig bearbeitbaren Substraten entsprechenden Abstand aufeinanderfolgend aneinandergereiht und gleichzeitig mit der Auftrags- und der Montiervorrichtung betrieben werden. Damit läßt sich beispielsweise die Position und/oder die elektrischen Eigenschaften der Bauelemente durch das Montagegerät überprüfen, ohne daß externe Vorrichtungen oder
eine Herausnahme der bestückten Substrate erforderlich ist Ebenso ist keine dem Montagegerät vorgeschaltete Vorrichtung wie beispielsweise eine externe Schablonendruckeinheit erforderlich. Da*, erfindungsgemäße Montagegerät eignet sich insbesondere zur Montage elektronischer Bauteile sehr geringer Größe, z. B. von Mikrobaustein-Widerständen oder keramikbeschichteten Kondensatoren.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstard der Unteransprüche.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher beschrieben. Es zeigt
F i g. 1 eine perspektivische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels des Montagegeräts,
Fig.2 und 3 schematische Schnittansichten des in F i g. 1 gezeigten Montagegeräts,
F i g. 4 eine schematische Schnittansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels des Montagege. äts,
Fig.5 und 6 «thematische Schnittansichten eines dritten Ausführungsbeispiels des Montagegeräts,
F i g. 7 eine schematische Schnittansicht eines vierten Ausführungsbeispiels des Montagegeräts,
F i g. 8 eine perspektivische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels des Montagegeräts,
Fig.9, 10 und 11 schematische Schnittansichten des in F i g. 8 gezeigten Montagegeräts,
Fig. 12, 13 und 14 schematische Schnittansichten abgeänderter Ausführungsbeispiele des Montagegeräts und
Fig. 15 eine schematische Schnittansicht einer vorzugsweise bei dem Montagegerät eingesetzten Prüfervorrichtung.
In Fig. 1 ist ein Ausführungsbeispiel des Montagegeräts dargestellt, das einen Gerätekörper 1 zur Halterung eines Trägers Γ für den Transport eines Paares von Substraten 2 und 3 und deren Halterung in zueinander vorgegebenen Relativpositionen aufweist. Ferner ist unabhängig vom Träger 1' ein XV-Tisch 4 auf dem Gerätekörper 1 vorgesehen. Auf dem XK-Tisch 4 sind eine Miniatur-Bauelement-Beschickungseinheit 5, eine Auftragsvorrichtung 6 zur intermittierenden Verteilung einer sehr kleinen, gleichgroßen Menge eines Haftmittels auf das Substrat 2 derart, daß das Haftmittel an vorgegebenen Punkten auf das Substrat 2 aufgebracht wird, und eine Montagevorrichtung 9 zur Montage mehrerer elektronischer Miniatur-Bauelemente 8, die von der Beschickungseinheit 5 zugeführt worden sind, auf vorgegebenen Positionen auf dem Substrat 3, fest angeordnet. Der λΎ-Tisch 4 ist sowohl in der X-Richtung als auch in der K-Richtung in einer horizontalen Ebene bewegbar, um die Beschickungseinheit 5, die Auftragsvorrichtung 6 und die tvlontagevorrichtung 9 an jede vorgegebene Position zu bringen. Die gegenseitigen Relativpositionen der Auftragsvorrichtung 6 und der Montagevorrichtung 9 auf dem X V-Tisch 4 sind so gewählt, daß sie den Relativpositionen der Substrate 2 und 3 auf dem Träger Γ entsprechen, derart, daß die Punkte auf dem Substrat 2, auf welche das Haftmittel von der Auftragsvorrichtung 6 aufgebracht wird, stets mit den Bauelement-Montagepositionen auf dem Substrat 3, auf dem die Bauelemente 8 mittels der Montagevorrichtung 9 montiert werden, übereinstimmen.
Der Grundgedanke des> ersten Ausführungsbeispieles wird anhand der F i g. 2 und 3 näher erläutert. Die Auftragsvorrichtung 6 und die Montagevorrichtung 9 werden stets in den dargestellte:; Relativpositionen auf
dem XY-Tisch 4 gehalten. Das erste Substrat 2 wird fest auf dem Träger 1' in einer der vorgegebenen Positionen unter der Auftragsvorrichtung 6 gehalten. In diesem Zustand wird der Xy-Tisch intermittierend nach einem vorgegebenen Programm derart bewegt, daß jedesmal dann, wenn der A1V-TiSCh von einer Position zur nächsten bewegt worden ist, das Haftmittel 7, das mit konstanten Mengen von der Auftragsvorrichtung 6 ausgegeben wird, auf einen der vorgegebenen Punkte auf dem Substrat 2 aufgebracht wird. Wenn alle vorgegebenen Punkte auf dem ersten Substrat 2 mit dem Haftmittel 7 beschichtet worden sind, wird das Substrat 2 in die andere vorgegebene Position auf dem Träger Γ gebracht, so daß es fest unter der Montagevorrichtung 9 angeordnet ist; dieser Zustand isi in F i g. 3 dargestellt Demgemäß übernimmt das mit dem Haftmittel 7 beschichtete Substrat 2 die in F i g. 3 dargestellte Position des Substrates 3.
Gemäß F i g. 3 ist ein neues oder zweites Substrat fest auf dem Träger Γ in der vorgegebenen Position unter der Auftragsvorrichtung 6 angeordnet Der ΛΎ-Tisch wird intermittierend gemäß dem vorgegebenen Programm wiederum so bewegt, daß das mit konstanten Mengen von der Auftragsvorrichtung 6 abgegebene Haftmittel 7 auf vorgegebenen Punkten des Substrates 2 aufgetragen wird. Dieser Vorgang geschieht während der programmierten Bewegung des ΧΎ-Tisches 4. Gleichzeitig werden die von der Beschickungseinheit 5 zugeführten Bauelemente 8 mittels der Montagevorrichtung auf dem Substrat 3, das an den vorgegebenen Punkten mit dem Haftmittel 7 beschichtet ist, montiert. Der vorstehend geschilderte Vorgang wird wiederholt, so daß die Beschichtung des Substrates 2 mit dem Haftmittel 7 und die Montage der Bauelemente 8 auf das Substrat 3 gleichzeitig — und damit effektiv — mittels der programmierten Bewegung eines einzigen Tisches, nämlich des XK-Tisches 4, durchgeführt werden kann. Nach einer Montage der Bauelemente 8 auf dem Substrat 3 wird eine externe Einheit, beispielsweise eine übliche Tauchbad-Löteinheit verwendet, um die Elektroden der Bauelemente 8 an vorgegebenen Stellen des elektronischen Schaltkreises auf dem Substrat 3 zu verlöten und dadurch das Endprodukt zu erhalten.
Anhand der F i g. 4 wird eir zweites Ausführungsbeispiel des Montagegeräts erläutert. Gemäß F i g. 4 sind drei Substrate 2, 3 und 3' fest in vorgegebenen gegenseitigen Relativpositionen auf dem Träger Γ angeordnet. Der AY-Tisch4 trägt eine Lötpaste-Auftrageinheit 10, die Montagevorrichtung 9 und eine Wärmefixiervorrichtung 11, wobei jede Einheit jeweils einem Substrat 2,3 und 3' zugeordnet ist. Der ΛΎ-Tisch 4 wird, wie im ersten Ausführungsbeispiel, intermittierend nach einem vorgegebenen Programm bewegt. Demgemäß werden die Aufbringung von Lötpaste als Haftmittel auf vorgegebene Punkte des Substrats 2, die Montage der Bauelemente 8 an vorgegebenen Positionen auf dem Substrat 3 und die lokale Erhitzung des Substrates 3' zur Fixierung der Miniaturbausteine mittels geschmolzenem Lot gleichzeitig durchgeführt, und zwar in Übereinstimmung mit der programmierten Bewegung des XK-Tisches 4.
Diese Fertigung ist äußerst rationell, da sämtliche zur vollständigen Herstellung des Produktes notwendigen Schritte gleichzeitig — und damit mit hoher Effizienz — innerhalb eines einzigen Gerätes durchführbar sind.
Anhand der Fig. 5 und 6 wird ein drittes Ausführungsbeispiel des Montagegeräts beschrieben. Gemäß F i g. 5 sind die Auftragvorrichtung 6 und die Montage-
vorrichtung 9 stets in den dargestellten gegenseitigen Relativpositionen gehalten. Ein erstes Substrat 2 ist fest auf einem ΛΎ-Tisch 12 in einer der vorgegebenen Positionen unter der Auftragvorrichtung 6 angeordnet. Der ΛΎ-Tisch 12 ist sowohl in der Λ-Richtung als auch in der K-Richtung in einer horizontalen Ebene bewegbar. In diesem Zustand wird der ΛΎ-Tisch 12 intermittierend nach einem vorgegebenen Programm bewegt, derart, daß jedesmal dann, wenn der XY-T\sch 12 von einer Position zur nächsten bewegt worden ist, das Haftmittel 7 mit einer konstanten Menge von der Auftragvorrichtung 6 abgegeben und auf einem der vorgegebenen Punkte auf dem Substrat 2 aufgetragen wird. Sind alle vorgegebenen Punkte auf dem Substrat 2 mit dem Haftmittel 7 beschichtet, dann wird das Substrat 2 zu seiner nächsten vorgegebenen Position auf dem ΛΎ-Tisch 12 weiterbefördert. Es ist danach fest unter der Montagevorrichtung 9 gemäß der Darstellung in F i g. 6 angeordnet. Demgemäß wird das mit dem Haftmittel 7 beschichtete Substrat 2 zu dem in F i g. 6 dargestellten Substrat 3.
Gemäß F i g. 6 wird ein neues oder zweites Substrat 2 fest auf dem ΛΎ-Tisch 12 in der vorgegebenen Position unterhalb der Auftragvorrichtung 6 angeordnet. Der ΛΎ-Tisch 12 wird dann intermittierend gemäß dem vorgegebenen Programm wiederum so bewegt, daß das in konstanten Mengen von der Auftragvorrichtung 6 abgegebene Haftmittel 7 auf vorgegebene Punkte auf dem Substrat 2 während der programmierten Bewegung des ΛΎ-Tisches 12 aufgetragen wird. Gleichzeitig werden die Bauelemente 8 mittels der Montagevorrichtung 9 auf dem Substrat 3, das an den vorgegebenen Punkten mit dem Haftmittel 7 beschichtet worden ist, montiert.
Die vorstehend geschilderten Abläufe werden wiederholt, so daß das Auftragen des Haftmittels 7 auf den vorgegebenen Punkten auf dem Substrat 2 und die Montage der Bauelemente 8 auf den vorgegebenen Positionen auf dem Substrat 3 bei der programmierten Bewegung des ΛΎ-Tisches Yl gleichzeitig und damit effizient durchgeführt werden können. Nach einer Montage der Bauelemente 8 auf dem Substrat 3 wird eine externe Einheit, beispielsweise ein übliches Löt-Tauchbad eingesetzt, um die Elektroden der Bauelemente 8 an den vorgegebenen Stellen des «5 elektronischen Schaltkreises auf dem Substrat 3 zu verlöten und damit das Endprodukt zu erhalten.
Anhand der F i g. 7 wird ein viertes Ausführungsbeispiel des Montagegeräts erläutert. Gemäß F i g. 7 sind drei Substrate, nämlich die Substrate 2, 3 und 3' fest an vorgegebenen gegenseitigen Relativpositionen auf dem ΛΎ-Tisch 12 angeordnet Die Lötpaste-Auftrageinheit 10, die Montagevorrichtung 9 und die Wärmefixiervorrichtung 11 sind oberhalb der Substrate 2, 3 bzw. 3' angeordnet Der ΛΎ-Tisch 12 wird — wie beim zweiten Ausführungsbeispiel — gemäß einem vorgegebenen Programm intermittierend bewegt, so daß das Auftragen der Lötpaste auf die vorgegebenen Punkte auf dem Substrat 2, die Montage der Bauelemente 8 an den vorgegebenen Stellen auf dem Substrat 3 und die lokale Erwärmung des Substrates 3' zur Fixierung der Bauelemente 8 mittels geschmolzenem Lot während der programmierten Bewegung des ΛΎ-Tisches 12 gleichzeitig durchgeführt werden können.
Das beschriebene Montagegerät ist äußerst rationell, da sämtliche, zur Herstellung eines Endproduktes erforderlichen Schritte äußerst effizient in einem einzigen Gerät durchführbar sind.
In Fig. 8 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel des Montagegeräts dargestellt, das ebenfalls den Gerätekörper 1 mit darauf gehaltenem Träger Γ aufweist, der drei Substrate, nämlich die Substrate 2, 3 und 14 trägt und in zueinander vorgegebenen Relativpositionen hält. Unabhängig vom Träger Γ ist der ΛΎ-Tisch 4 auf dem Gerätekörper 1 angeordnet. Auf dem ΛΎ-Tisch 4 sind die Beschickungseinheit 5, die Auftragsvorrichtung 6 zur intermittierenden Abgabe einer sehr kleinen, konstanten Menge von Haftmittel auf das Substrat 2, um damit vorgegebene Punkte auf dem Substrat 2 mit dem Haftmittel zu beschichten, die Montagevorrichtung 9 zur Montage der Bauelemente 8, die von der Beschickungseinheit 5 vorgegebenen Positionen auf dem Substrat 3 zugeführt worden sind, und eine Prüfvorrichtung 13 zur Überprüfung der Position der auf dem Substrat 14 montierten Bauelemente 8, fest angeordnet. Der ΛΎ-Tisch 4 ist sowohl in der Λ'-Richtung als auch in der V-Richtung in einer horizontalen Ebene bewegbar, um die Beschickungseinheit 5, die Auftragsvorrichtung 6, die Montagevorrichtung 9 und die Prüfvorrichtung 13 an die gewünschten Positionen bringen zu können. Die gegenseitigen Relativpositionen der Auftragsvorrichtung 6, der Montagevorrichtung 9 und der Prüfvorrichtung 13 auf dem ΛΎ-Tisch 4 sind so ausgewählt, daß sie den Relativpositionen der ihnen zugeordneten Substrate 2,3 und 14 auf dem Träger 1' entsprechen, so daß die Punkte auf dem Substrat 2, auf die das Haftmittel aufgetragen wird, stets mit den Montagepositionen auf dem Substrat 3, an denen die Bauelemente 8 mittels der Montagevorrichtung 9 montiert werden, übereinstimmen und ferner, daß die von der Prüfvorrichtung 13 überprüften Positionen stets mit den Positionen übereinstimmen, auf denen die Bauelemente 8 auf dem Substrat 14 montiert sind.
Ein fünftes Ausführungsbeispiel des Montagegeräts wird anhand der Fig.9 bis 11 näher erläutert Gemäß Fig.9 werden die Auftragsvorrichtung 6 und die Montagevorrichtung 9 stets in den dargestellten Relativpositionen auf dem ΛΎ-Tisch 4 gehalten, während ein erstes Substrat 2 fest auf dem Träger Γ auf einer vorgegebenen Position unter der Auftragsvorrichtung 6 angeordnet wird. In diesem Zustand wird der ΛΎ-Tisch nach einem vorgegebenen Programm intermittierend bewegt, derart, daß jedesmal dann, wenn der ΛΎ-Tisch 4 von einer Position zur nächsten bewegt worden ist, das Haftmittel 7 mit einer konstanten Menge von der Auftragsvorrichtung 6 auf einen der vorgegebenen Punkte auf dem Substrat 2 aufgetragen wird. Wenn alle vorgegebenen Punkte auf dem Substrat 2 mit dem Haftmittel 7 beschichtet worden sind, wird das Substrat 2 zur nächsten vorgegebenen Stelle auf dem Träger Γ weiter bewegt und fest unter der Montagevorrichtung 9 angeordnet Dies ist in F i g. 10 dargestellt Das mit dem Haftmittel 7 beschichtete Substrat 2 wird demnach zu dem in F i g. 10 dargestellten Substrat 3.
Gemäß Fig. 10 wird ein neues oder zweites Substrat 2 fest auf dem Träger 1' angeordnet und zwar in einer vorgegebenen Stellung unter der Auftragsvorrichtung 6. Der ΛΎ-Tisch 4 wird nach einem vorgegebenen Programm wiederum intermittierend bewegt, so daß das in konstanten Mengen von der Auftragsvorrichtung 6 abgegebene Haftmittel auf vorgegebene Punkte auf dem Substrat 2 während der programmierten Bewegung des ΛΎ-Tisches 4 aufgetragen wird. Gleichzeitig werden die von der Beschickungseinheit 5 zugeführten Bauelemente 8 mittels der Montagevorrichtung 9 an
den vorgegebenen Positionen auf dem Substrat 3, das an eben diesen vorgegebenen Positionen mit dem Haftmittel 7 beschichtet ist, montiert. Sind alle vorgegebenen Punkte auf dem Substrat 2 mit dem Haftmittel 7 beschichtet und an allen vorgegebenen Positionen die Bauelemente 8 auf dem Substrat 3 montiert, wird das Substrat 2 zur nächsten vorgegebenen Position auf dem Träger 1' weiterbefördert und fest unter der Montagevorrichtung 9 angeordnet. Gleichzeitig wird das Substrat 3 zur Endposition auf dem Träger Γ ίο weiterbefördert und fest unter der Prüfvorrichtung 13 angeordnet. Diese Verhältnisse sind in F i g. 11 dargestellt. Demgemäß wird das mit dem Haftmittel beschichtete Substrat 2 zum in F i g. 11 dargestellten Substrat 3 und das Substrat 3 nach Montage der !5 Bauelemente zum — ebenfalls in F i g. 11 dargestellten — Substrat 14. Gemäß F i g. 11 wird ein drittes Substrat 2 fest auf dem Träger Γ angeordnet und zwar an einer vorgegebenen Position unter der Auftragsvorrichtung 6. Der ΛΥ-Tisch wird wiederum nach dem vorgegebenen Programm intermittierend bewegt, derart, daß das in konstanten Mengen von der Auftragsvorrichtung 6 abgegebene Haftmittel 7 auf vorgegebenen Punkten auf dem Substrat 2 während der programmierten Bewegung des XT-Tisches 4 aufgetragen wird. Gleichzeitig werden die von der Beschickungseinheit 5 zugeführten Bauelemente 8 mittels der Montagevorrichtung 9 an den vorgegebenen Positionen auf dem Substrat 3, das zuvor mit dem Haftmittel 7 an eben diesen vorgegebenen Positionen beschichtet worden ist, montiert Ebenfalls gleichzeitig überprüft die Prüfvorrichtung 13 die Positionen der Bauelemente 8 auf dem Substrat 14.
Die oben geschilderten Schritte werden wiederholt, so daß das Beschichten mit dem Haftmittel 7 an den vorgegebenen Stellen auf dem Substrat 2, das Montieren der Bauelemente 8 an den vorgegebenen Positionen auf dem Substrat 3 und die Überprüfung der Positionen der Bauelemente 8 auf dem Substrat 14 gleichzeitig, und damit effizient mittels der programmierten Bewegung des ΧΎ-Tisches 4 durchführbar sind. «0 Nach Überprüfung der Positionen sämtlicher Bauelemente 8 auf dem Substrat 14 kann eine externe Einheit, beispielsweise ein übliches Lot-Tauchbad verwendet werden, um die Elektroden der Bauelemente 8 an den vorgegebenen Stellen des elektronischen Schaltkreises *5 auf dem Substrat 14 zu verlöten, und damit das Endprodukt zu erhalten.
In Fig. 12 ist ein sechstes Ausführungsbeispiel des Montagegeräts gezeigt bei dem vier Substrate, nämlich die Substrate 2, 3, 3' und 3" fest in vorgegebenen gegenseitigen Reiativpüsiüönen auf dem Träger \' angeordnet sind. Der ΛΎ-Tisch 4 halten die Lötpaste-Auftrageinheit 10, die Montagevorrichtung 9, die Prüfvorrichtung 13 und die Wärmefixiervorrichtung U. Jeweils eine dieser vier Einheiten ist jeweils einem d,er Substrate 2, 3, 3' und 3" zugeordnet Der ΛΎ-Tisch 4 wird — wie im fünften Ausführungsbeispiel — nach, einem vorgegebenen Programm intermittierend bewegt Demgemäß sind das Auftragen der Lötpaste an vorgegebenen Stellen auf dem Substrat 2, die Montage &° der Bauelemente 8 an vorgegebenen Positionen auf dem Substrat 3, die Prüfung der elektrischen Eigenschaften, beispielsweise der Widerstandswerte, der Bauelemente 8 auf dem Substrat 3' und die lokale Erwärmung des Substrates 3" zur fixierung der Bauelemente 8 mittels, £5 geschmolzenem Lot gleichzeitig während, der program· mierten Bewegung des Xy-Tisches 4 durchführbar.
Damit sind sämtliche zur Herstellung eines Endpro
duktes notwendigen Schritte effizient mittels des Montagegerätes durchführbar.
Ein siebtes Ausführungsbeispiel des Montagegeräts wird anhand der Fig. 13 erläutert. Gemäß Fig. 13 sind drei Substrate, nämlich die Substrate 2, 3 und 3' fest in vorgegebenen gegenseitigen Relativpositionen auf dem ΛΎ-Tisch 12 angeordnet. Die Lötpaste-Auftragseinheit 10, die Montagevorrichtung 9 und die Prüfvorrichtung 13 sind über dem Substrat 2, 3 bzw. 3' angeordnet. Der ΛΎ-Tisch 12 wird nach einem vorgegebenen Programm intermittierend bewegt, derart, daß das Auftragen der Lötpaste auf die vorgegebenen Punkte auf dem Substrat 2, die Montage der Bauelemente 8 an den vorgegebenen Positionen auf dem Substrat 3 und die Überprüfung der elektrischen Eigenschaften der Bauelemente 8 auf dem Substrat 3' gleichzeitig und während der programmierten Bewegung des ΛΎ-Tisches 12 durchführbar sind.
Ein achtes Ausführungsbeispiel wird anhand der Fig. 14 näher erläutert Gemäß Fig. 14 sind vier Substrate, nämlich die Substrate 2, 3, 3' und 3" fest in vorgegebenen gegenseitigen Relativpositionen auf dem ΛΥ-Tisch angeordnet. Die Lötpaste-Auftrageinheit 10, die Montagevorrichtung 9, die Prüfvorrichtung 13 und die Wärmefixiervorrichtung 11 sind über den Substraten 2,3,3' bzw. 3" angeordnet Der ΛΥ-Tisch 12 wird nach einem vorgegebenen Programm bewegt, derart, daß das Auftragen der Lötpaste auf vorgegebene Punkte auf dem Substrat 2, die Montage der Bauelemente 8 an vorgegebenen Positionen auf dem Substrat 3, die Überprüfung der Bauelemente 8 auf dem Substrat 3' und die lokale Erwärmung des Substrates 3" zur Fixierung der Bauelemente mittels geschmolzenem Lot, gleichzeitig während der programmierten Bewegung des ΛΥ-Tisches 12, durchführbar sind.
Anhand der Fig. 15 wird eine vorzugsweise eingesetzte Ausführungsform einer Prüfvorrichtung 13 erläutert. Gemäß Fig. 15 ist das in Fig. 11 dargestellte Substrat 14 fest auf dem Λν-Tisch 12 angeordnet. Der ΛΎ-Tisch 12 ist sowohl in der Λ-Richtung als auch in der K-Richtung bewegbar und zwar orthogonal zur Bewegungsrichtung der Prüfvorrichtung 13. Die Bauelemente 8 sind mit Hilfe des Haftmittels 7 auf dem Substrat 14 befestigt. In diesem Zustand wird der ΛΚ-Tisch nach einem vorgegebenen Programm intermittierend bewegt, wobei die Position jedes einzelnen Bauelements 8 auf dem Substrat 14 geprüft wird, und zwar mittels eines Paares von Nicht-Kontakt-Prüfklemmen 15, die in der Prüfvorrichtung 13 vorgesehen sind.
Qemäßdem in Fig. 15 dargestellten Ausführungsbeispiel haben die Nicht-Kontakt-Prüfklemmen 15 jeweils einen A.bstand voneinander, der gleich dem zulässigen Gesamtbereich der Abweichungen jedes Bauelements 8 von seiner Normalposition ist Ist ein Bauelement 8 in seiner Normalposition montiert, dann kommen die Nicht-Kontakt-Prüfklemmen 15 nicht mit ihm in Koptakt |st dagegen ein Bauelement 8 jenseits der zulassigen Toleranzgrenzen montiert, dann kommen die Nicht-Kontakt-prüfldemmen 15 mit ihm in Kontakt, wodurch eine unzulässige Versetzung des Bauelements f gegenüber der Normalposition angezeigt wird.
ßei einer anderen Ausführungsform der Prüfvorrichtung 13, die ebenfalls zur Messung und Prüfung der elektrischen Eigenschaften der Bauelemente 8 dient, ist ein Paar von Kontaktfingern vorgesehen, die jeweils in Kontakt mit den Klemmen jedes einzelnen Bauelements S bringbar und zusätzlich zur Überprüfung der Lage des ßauelernents 8 einsetzbar sind.
Aqs der vorangehenden Beschreibung ergibt sich, daß
keine externe Einheit, beispielsweise eine externe Schablonendruckeinheit, für einen der Montage vorangehenden Schritt notwendig ist,
die Vorbereitung der Substrate und andere Verfahrensstufen dadurch erheblich vereinfacht sind, daß die mit dem Haftmittel beschichteten Substrate innerhalb des Montagegerätes behandelt werden können, ohne daß sie hierzu (zwischenzeitlich) aus dem Gerät herausgeführt werden müßten, das Montagegerät äußerst rationell arbeitet, da
sowohl das Auftragen des Haftmittels als auch die Montage der Bauelemente innerhalb eines einzigen Gerätes durchführbar sind, und
die Überprüfung der Position der auf dem Substrat montierten Bauelemente und/oder die Überprüfung der elektrischen Eigenschaften der Bauelemente innerhalb des Montagegerätes durchgeführt werden können, ohne daß es hierzu besonderer externer Einheiten bedarf.
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen

Claims (8)

Patentansprüche:
1. Montagegerät zum Montieren elektronischer Bauelemente auf Substraten, mit einem Träger zum Aufnehmen der Substrate, einer Auftragsvorrichtung zum Auftragen eines Haftmittels und einer Montiervorrichtung zum Aufbringen der elektronischen Bauelemente auf die Substrate, wobei die Auftrags- und die Montiervorrichtung einen festen Abstand voneinander haben und relativ zum Träger bewegbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei Substrate (2, 3) in einem dem Abstand zwischen der Auftrags- und der Montiervorrichtung (6 bzw. 9) entsprechenden Abstand auf dem Träger (Y) montierbar sind und der Antrieb des Trägers (Γ) oder der Auftrags- und der Montiervorrichtung (6 bzw. 9) derart steuerbar ist, daß die Substrate (2,3) nacheinander beiden Vorrichtungen zugeordnet werden, wobei gleichzeitig auf verschiedenen Substraten am jeweils gleichen Bestückungsort entweder Haftmittel (7) oder ein elektronisches Bauelement (8) aufbringbar ist.
2. Montagegerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Prüfvorrichtung (13) zum Überprüfen der Position und/oder der elektrischen Eigenschaften der auf die Substrate (2, 3, 3') aufgebrachten elektronischen Bauelemente (8) in festem Abstand zu den übrigen Vorrichtungen (6,9) angeordnet und gleichzeitig mit diesen betreibbar ist.
3. Montagegerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Fixiervorrichtung (11) zum Aushärten oder Schmelzen des Haftmittels auf den entsprechenden Substraten (2, 2, 3') in festem Abstand zu den übrigen Vorrichtungen (6, 9, 13) angeordnet und gleichzeitig mit diesen betreibbar ist.
4. Montagegerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Fixiervorrichtung (11) eine Heizvorrichtung aufweist.
5. Montagegerät nach einem der Ansprüche 1 bis
4, dadurch gekennzeichnet, daß das Montagegerät programmgesteuert ist.
6. Montagegerät nach einem der Ansprüche 1 bis
5, dadurch gekennzeichnet, daß die Antriebe der Vorrichtungen (6,9,11, 13) derart ansteuerbar sind, daß die Vorrichtungen verschiedene Stellen auf den Substraten anfahren können.
7. Montagegerät nach einem der Ansprüche 1 bis
6, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (Y) zum Aufnehmen der Substrate ortsfest ist und die Vorrichtungen mit einem Koordinatenantrieb versehen sind.
8. Montagegerät nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (Y) für die Substrate als ein in XV-Koordinaten-Richtung bewegbarer Tisch ausgeführt ist.
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55118698A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting electronic part
IT1193984B (it) * 1980-10-03 1988-08-31 Ferco Spa Procedimento e apparecchiatura atta a realizzare l'applicazione di colla su zone prescelte di una piastra per circuiti stampati
US4396140A (en) * 1981-01-27 1983-08-02 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of bonding electronic components
JPS5851530A (ja) * 1981-09-22 1983-03-26 Toshiba Corp 半導体ペレツト配列装置および方法
US4569305A (en) * 1981-10-09 1986-02-11 Ferco S.R.L. Apparatus to provide the application of glue on preselected zones of printed circuit boards
DE3390320T1 (de) * 1982-11-11 1985-02-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka Vorrichtung zur Montage von elektronischen Teilen
CA1219843A (en) * 1982-11-15 1987-03-31 Robert A. Kidder Adhesive dispenser
JPS59161040A (ja) * 1983-03-03 1984-09-11 Shinkawa Ltd インナ−リ−ドボンダ−
JPS6012799A (ja) * 1983-07-01 1985-01-23 三洋電機株式会社 チップ状電子部品の自動装着装置
NL8304185A (nl) * 1983-12-06 1985-07-01 Philips Nv Stempel en inrichting voor het aanbrengen van druppels van een viskeuze vloeistof op een substraat.
EP0171466A1 (de) * 1984-07-24 1986-02-19 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Übertragen von Klebstoff auf einen Chipträger und Vorrichtung zur Durchfürung des Verfahrens
DE3532500C2 (de) * 1984-09-17 1996-03-14 Tdk Corp Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette
US4978414A (en) * 1985-01-18 1990-12-18 Nippon Cmk Corp. Apparatus for stretching silk including means to move cramp members independently of each other
DE3675734D1 (de) * 1985-09-30 1991-01-03 Siemens Ag Bauelement fuer die oberflaechenmontage und verfahren zur befestigung eines bauelements fuer die oberflaechenmontage.
US4803124A (en) * 1987-01-12 1989-02-07 Alphasem Corporation Bonding semiconductor chips to a mounting surface utilizing adhesive applied in starfish patterns
US5187123A (en) * 1988-04-30 1993-02-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for bonding a semiconductor device to a lead frame die pad using plural adhesive spots
KR900015590A (ko) * 1989-03-23 1990-10-27 프레데릭 얀 스미트 캐리어상에 부품을 배치하는 방법 및 그 방법을 수행하기 위한 장치
GB2236217A (en) * 1989-08-23 1991-03-27 Itt Ind Ltd Improvement relating to electrical connectors
JP2547895B2 (ja) * 1990-03-20 1996-10-23 シャープ株式会社 半導体装置の実装方法
EP0497129B1 (de) * 1991-01-28 1995-07-26 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten
US5336357A (en) * 1993-03-12 1994-08-09 Quantum Materials, Inc. Manually operable die attach apparatus
US5435481A (en) * 1994-01-18 1995-07-25 Motorola, Inc. Soldering process
US5686226A (en) * 1995-08-03 1997-11-11 Motorola, Inc. Method of forming an applicator for applying tacking media to a circuit substrate
JP3667773B2 (ja) * 1996-10-10 2005-07-06 三星電子株式会社 半導体チップの取付け方法
DE19808171A1 (de) * 1998-02-26 1999-09-02 Resma Gmbh Anordnung zur Bestückung von Leiterplatten mit integrierten Schaltungen
US8225739B2 (en) * 2009-07-25 2012-07-24 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Automatic dispensing machine

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3552177A (en) * 1968-02-19 1971-01-05 Ibm Strap former and placement apparatus
US3600246A (en) * 1968-05-17 1971-08-17 Rca Corp Method of making laminated semiconductor devices
US3611561A (en) * 1969-04-21 1971-10-12 Paul A Dosier Transfer mechanism with loading nest
US3666588A (en) * 1970-01-26 1972-05-30 Western Electric Co Method of retaining and bonding articles
US3965277A (en) * 1972-05-09 1976-06-22 Massachusetts Institute Of Technology Photoformed plated interconnection of embedded integrated circuit chips

Also Published As

Publication number Publication date
CA1111628A (en) 1981-11-03
FR2431812A1 (fr) 1980-02-15
NL7905518A (nl) 1980-01-22
US4239576A (en) 1980-12-16
DE2929314A1 (de) 1980-02-14
GB2025804B (en) 1982-06-09
FR2431812B1 (de) 1984-03-30
GB2025804A (en) 1980-01-30

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