DE69318252T2 - Verfahren zur Befestigung von Bauelementen auf einem Substrat und Bestückungsmaschine hierfür - Google Patents
Verfahren zur Befestigung von Bauelementen auf einem Substrat und Bestückungsmaschine hierfürInfo
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4296124A JP2554431B2 (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | 実装機の部品吸着状態検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69318252D1 DE69318252D1 (de) | 1998-06-04 |
DE69318252T2 true DE69318252T2 (de) | 1998-08-27 |
Family
ID=17829452
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69324382T Expired - Lifetime DE69324382T2 (de) | 1992-11-05 | 1993-11-05 | Verfahren zur Befestigung von Bauelementen auf einem Substrat und Bestückungsmaschine hierfür |
DE69318252T Expired - Lifetime DE69318252T2 (de) | 1992-11-05 | 1993-11-05 | Verfahren zur Befestigung von Bauelementen auf einem Substrat und Bestückungsmaschine hierfür |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69324382T Expired - Lifetime DE69324382T2 (de) | 1992-11-05 | 1993-11-05 | Verfahren zur Befestigung von Bauelementen auf einem Substrat und Bestückungsmaschine hierfür |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5839186A (de) |
EP (2) | EP0596533B1 (de) |
JP (1) | JP2554431B2 (de) |
DE (2) | DE69324382T2 (de) |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1992-11-05 JP JP4296124A patent/JP2554431B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-11-05 DE DE69324382T patent/DE69324382T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-11-05 DE DE69318252T patent/DE69318252T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-11-05 EP EP93118009A patent/EP0596533B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-11-05 EP EP96106676A patent/EP0730397B1/de not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-06-07 US US08/480,153 patent/US5839186A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0596533B1 (de) | 1998-04-29 |
EP0730397A2 (de) | 1996-09-04 |
DE69318252D1 (de) | 1998-06-04 |
EP0596533A1 (de) | 1994-05-11 |
JPH06152195A (ja) | 1994-05-31 |
JP2554431B2 (ja) | 1996-11-13 |
US5839186A (en) | 1998-11-24 |
DE69324382D1 (de) | 1999-05-12 |
DE69324382T2 (de) | 1999-08-26 |
EP0730397A3 (de) | 1996-09-18 |
EP0730397B1 (de) | 1999-04-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |