DE69226604T2 - Photoelektrochemisches Abbildungssystem - Google Patents
Photoelektrochemisches AbbildungssystemInfo
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 39
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 38
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 31
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 24
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 11
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 10
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims 10
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 25
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 6
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000002256 photodeposition Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100165186 Caenorhabditis elegans bath-34 gene Proteins 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical group 0.000 description 2
- 229910021508 nickel(II) hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910014033 C-OH Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 Cu++ ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910014570 C—OH Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018553 Ni—O Inorganic materials 0.000 description 1
- DJTZIDSZSYWGKR-UHFFFAOYSA-N acetic acid tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.CC(O)=O DJTZIDSZSYWGKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLTSCOZQKALPGZ-UHFFFAOYSA-N acetic acid;dihydrate Chemical compound O.O.CC(O)=O NLTSCOZQKALPGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010349 cathodic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001246 colloidal dispersion Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- ZOMNIUBKTOKEHS-UHFFFAOYSA-L dimercury dichloride Chemical class Cl[Hg][Hg]Cl ZOMNIUBKTOKEHS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000001978 electrochemical passivation Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005660 hydrophilic surface Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229910003455 mixed metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ni+2] BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000486 photoelectrochemical deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/10—Forme preparation for lithographic printing; Master sheets for transferring a lithographic image to the forme
- B41C1/1058—Forme preparation for lithographic printing; Master sheets for transferring a lithographic image to the forme by providing a magnetic pattern, a ferroelectric pattern or a semiconductive pattern, e.g. by electrophotography
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/705—Compositions containing chalcogenides, metals or alloys thereof, as photosensitive substances, e.g. photodope systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C5/00—Photographic processes or agents therefor; Regeneration of such processing agents
- G03C5/58—Processes for obtaining metallic images by vapour deposition or physical development
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0042—Photosensitive materials with inorganic or organometallic light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. inorganic resists
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/146—Laser beam
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
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Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Druckverfahren und insbesondere auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufzeichnen und nachfolgenden Löschen von Bildern hoher Auflösung direkt auf einer wiederverwendbaren Platte oder einem Bildzylinder einer Druckpresse.
- In der Druckindustrie ist die Lithographie eine gut bekannte Technik zum Verarbeiten von Bildplatten, um ein Bild in Form oleophiler Flächen auf einer hydrophilen Oberfläche zu reproduzieren. Werden sie mit Druckfarben auf Ölgrundlage gefärbt, dann nehmen die oleophilen Bildbereiche der Bildplatte Druckfarbe an, während die hydrophilen Hintergrundbereiche die Druckfarbe abstoßen. Das gefärbte Bild kann dann auf Papier oder ein anderes permanentes Medium übertragen werden. In der Offset-Lithographie, einem üblichen Druckverfahren, sind die Bildplatten der Druckerpresse allgemein an rotierenden Trommeln befestigt. Druckfarbe auf den oleophilen Bildbereichen der Bildplatten werden dann durch Kontakt auf einen rotierenden Druckzylinder übertragen, der eine Metalltrommel oder ein Gummituch umfaßt. Auf einem rotierenden Gegendruckzylinder getragenes Papier nimmt das gefärbte Bild auf, während das Papier zwischen dem Druckzylinder und dem Gegendruckzylinder gepreßt wird. Unter Einsatz einer kontinuierlichen Papierrolle können viele tausende von Drucken hergestellt werden, während das Papier zwischen den rotierenden Zylindern hindurchgeführt und die Bildplatten kontinuierlich wieder eingefärbt werden.
- Bildplatten für die Druckerpresse konventioneller Herstellung sind teuer zu fertigen, erfordem viele Verfahrensstufen für die Übertragung von Bildern auf die Platten und müssen zum Drucken neuer Bilder ausgewechselt werden. Weil die Druckindustrie beim Auswechseln von Bildplatten auf Druckerpressen beträchtliche Zeit und beträchtliches Geld verliert, gibt es seit langem einen Bedarf an einem Abbildungssystem auf einer Presse, bei dem oleophile Bildbereiche schnell und genau auf löschbaren, wiederverwendbaren Bildzylindern aufgezeichnet werden können.
- Die vorliegende Erfindung umfaßt ein Verfahren und eine Vorrichtung gemäß den Ansprüchen 1 und 8 zum photoelektrischen Reproduzieren eines Bildes auf einer Platte oder einem Zylinder. Für das Abbilden auf der Presse schließt die Vorrichtung einen wie derverwendbaren Druckpressen-Bildzylinder ein, die eine rotierbare Trommel umfaßt, die mit einem hydrophilen Oxidhalbleiter überzogen ist. Eine Plattierungslösung ist auf die Bildzylinder aufgebracht, und das erwünschte Bild wird durch die Wirkung von Licht, die eine photoelektrische Reaktion zwischen dem Halbleitermaterial und der Plattierungslösung erzeugt, auf dem Oxidhalbleiter aufgezeichnet. In einer Ausführungsform umfaßt der Oxidhalbleiter NiO vom p-Typ, und es sind Punkte aus oleophilem, metallischem Kupfer (Cu) durch kathodische, photoelektrische Abscheidung auf der Oberfläche des NiO abgeschieden. In dieser Ausführungsform kann die nachfolgende Löschung des metallischen Kupferbildes durch chemische oder elektrochemische Auflösung des abgeschiedenen Kupfers erfolgen. In einer anderen Ausführungsform umfaßt der Oxidhalbleiter TiO&sub2; vom n-Typ. Für TiO&sub2; vom n-Typ können Punkte aus einem oleophilen, leitenden Polymer durch anodische, photoelektrische Abscheidung abgeschieden werden, oder es können ringförmige Flecken aus Metall durch kathodische Reaktion in den dunklen Bereichen abgeschieden werden, die die durch Laser beleuchteten Punkte umgeben. Obwohl das Abbildungsverfahren der vorliegenden Erfindung seiner Natur nach elektrochemisch ist, kann die Vorspannung des Halbleiters, die sich aus Redox- Verfahren in der Plattierungslösung ergibt, für die wirksame Ladungstrennung in einigen Ausführungsformen genügen, um äußere elektrische Verbindungen unnötig zu machen.
- Eine Hauptaufgabe der Erfindung ist es, ein Druckpressensystem mit der Möglichkeit der Abbildung auf der Presse zu schaffen. Ein Merkmal der Erfindung ist die Kombination eines mit einem hydrophilen Oxidhalbleiter überzogenen, wiederverwendbaren Bildzylinders, einer auf dem Bildzylinder als ein dünner Film aufgebrachten Plattierungslösung und einer Lichtquelle zum Aufzeichnen eines erwünschten, oleophilen Bildes auf dem Bildzylinder durch photoelektrische Abscheidung. Ein Vorteil der Erfindung ist die Möglichkeit, schnell Bilder hoher Auflösung direkt auf einem Druckpressenzylinder zu erzeugen, zu löschen und wieder zu erzeugen, ohne daß eine genaue Matrix-Ausrichtung erforderlich ist, wodurch Zeit und Geld in der Druckindustrie gespart werden.
- Für ein genaueres Verstehen der vorliegenden Erfindung und deren weiterer Vorteile wird die folgende detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung ausgeführt, in der:
- Figur 1 eine schematische Darstellung einer Offset-Druckpresse ist, die ein photoelektrisches Abblidungssystem auf der Presse gemäß der vorliegenden Erfindung aufweist.
- Die vorliegende Erfindung umfaßt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Reproduzieren eines Bildes auf einer Bildplatte oder einem Zylinder gemäß den Ansprüchen 1 und 8. Figur 1 ist eine schematische Darstellung einer Offset-Druckpresse, die, als eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, ein photoelektrochemisches Abbildungssystem 10 auf der Presse einschließt, um ein Bild auf einem Zylinder zu reproduzieren. Das System 10 schließt einen Bildzylinder 12, einen Druckzylinder 14 und einen Gegendruckzylinder 16 ein, deren jeder in einer Richtung rotiert, die durch ihren entsprechenden Pfeil angegeben ist. Während der Druckoperationen wird der Bildzylinder 12 durch einen Anfeuchtungszylinder 18 angefeuchtet, der die hydrophilen Bereiche des Bildzylinders 12 benetzt. Nachdem die hydrophilen Bereiche angefeuchtet worden sind, trägt ein Druckfarbenzylinder 20 Druckfarbe auf die auf dem Zylinder 12 aufgezeichneten, hydrophoben Bildbereiche auf. Während der Zylinder 12 rotiert, wird das gefärbte Bild auf den Druckzylinder 14 übertragen, der das Bild auf Papier 22 druckt, das durch den Gegendruckzylinder 14 transportiert und gegen den Druckzylinder 14 gedrückt wird.
- Der Bildzylinder 12 der vorliegenden Erfindung umfaßt eine rotierbare Trommel mit einem Oberflächenüberzug 13, der ein hydrophiles Oxidhalbleiter-Material umfaßt. Während des Prozesses des Aufzeichnens eines Bildes auf dem Zylinder 12 wird eine Plattierungslösung als ein dünner Film auf den hydrophilen Überzug 13 aufgebracht, während der Zylinder 12 rotiert. Das Aufbringen der Lösung kann, z.B., durch einen Hilfszylinder 26 erfolgen. Eine Lichtquelle, wie ein Laser 28 oder eine andere fokussierte Lichtvorrichtung, projiziert einen Aufzeichnungsstrahl 30 durch den Film aus Plattierungslösung 24 und auf den Überzug 13. Der Laser 28 wird durch einen Computer- Prozessor (CPU) 32 geregelt, der den Laser 28 anweist, den Strahl 30 zum Belichten des Zylinders 12 zu dirigieren und ein vorbestimmtes Bild auf dem Überzug 13 aufzuzeichnen. Das vorbestimmte Bild kann, z.B., Text und Graphiken umfassen, und es kann durch eine (nicht gezeigte) Textverarbeitungseinrichtung an den CPU 32 geliefert werden, wie im Stande der Technik bekannt. Typischerweise wird das Bild auf dem Überzug 13 als eine Vielzahl von Punkten aus oleophilem (und hydrophobem) Material aufgezeichnet, das aus der Lösung 24 auf dem hydrophilen Überzug 13 abgeschieden wird. Nachdem das erwünschte Bild auf dem Überzug 13 aufgezeichnet ist, kann die Plattierungslösung 24 von dem Zylinder 12 entfernt werden, um normale Druckoperationen zu beginnen, wie sie oben beschrieben sind. Ist ein neues Bild erwünscht, dann kann ein Bad 34, das ein Lösungsmittel oder einen Elektrolyten 34 enthält, an Ort und Stelle bewegt werden, um die Punkte aus oleophilem Material, die auf dem Überzug 13 abgeschieden sind, zu lösen. Das Auflösen der Bildpunkte kann durch chemische Wirkung unter Einsatz von, z.B., einer Säure oder durch elektrochemische Wirkung unter Einsatz eines geeigneten Elektrolyten und einer dazugehörigen elektrischen Vorspannung erfolgen. Nachdem die alten Punkte aus oleophilem Material vom hydrophilen Überzug 13 entfernt worden sind, kann ein neues Bild auf den Überzug 13 unter Benutzung des Laserstrahles 30 und des oben beschriebenen Verfahrens aufgezeichnet werden.
- In der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfaßt der hydrophile Überzug 13 auf dem Bildzylinder 12 Nickeloxid (NiO), das ein Halbleiter-Material vom p-Typ ist. Nickeloxid ist sehr beständig gegenüber einem Angrilf von Säurelösungen. Das Bild kann direkt auf dem NiO-Überzug 13 aufgezeichnet und wiederholt unter Einsatz einer Säurelösung oder eines elektrochemischen Verfahrens ausgelöscht werden. Das Substrat auf dem Zylinder 12 unter dem NiO-Überzug 13 kann metallisches Nickel (Ni) umfassen, das eine gute Haftung ergibt und sich leicht passiviert und den NiO-Überzug 13 selbstheilend macht. Der NiO-Überzug 13 kann nach Verfahren, wie Wärmeoxidation von Ni-Metall, elektrochemische Abscheidung/Passivierung (gefolgt von thermischer Dehydratation), Vakuumabscheidung (z.B. Magnetron-Zertäuben), chemisches Bedampfen oder Sol-Gel-Abscheidung, aufgebracht werden. Die Sol-Gel-Abscheidung ist ein bevorzugtes Verfahren, weil es ein bei relativ geringer Temperatur ausgeführtes Verfahren ist, und die Einstellung der Ladungsträger-Konzentration im NiO-Überzug 13 durch Einbau von Li&spplus; oder Variation der NiO-Stöchiometrie erleichtert. Die beste Lichtempfindlichkeit des Überzuges 13 wurde unter Benutzung eines NiO-Sol-Gel-Verfahrens mit einer Li&spplus;-dotierten Unterschicht (etwa 5 Kationen-%) erzeilt, was einen Kontakt geringen Widerstandes zwischen dem Ni-Substrat und der lichtaktiven NiO- Oberschicht ergibt. Die Photoempfindlichkeit kann zu längeren Wellenlängen kgeringerer Energie) verschoben werden, indem man ein gemischtes Metalloxid für die photoaktive Schicht benutzt oder indem man eine Halbleiterschicht mit engerem Bandspalt unter einem Material mit einem breiteren Bandspalt (was eine größere chemische Stabilität ergibt) benutzt.
- Die Plattierungslösung 24 kann, z.B., Kupferpyrophosphat-Elektrolyt umfassen. Obwohl eine äußerlich angewendete, elektrische Vorspannung in allen Ausführungsformen der Erfindung nicht erforderlich ist, werden die Bildtrommel 12 und der Überzug 13 üblicherweise zu V- negativ vorgespannt, wie in Figur 1 ersichtlich. Die Wirkung des Laserstrahles 30, der durch den Film aus der Lösung 24 dringt, auf den NiO-Überzug 13 verursacht das Abscheiden von Cu-Punkten auf der Oberfläche des p-NiO-Überzuges 13 durch das Verfahren der kathodischen, photoelektrischen Abscheidung. Der Laserstrahl 30 erzeugt Elektronen-Löcher-Paare im Halbleiter-Überzug 13, ein Raumladungsfeld trennt die Ladung, und Elektronen reduzieren die Cu&spplus;&spplus;-Ionen in der Lösung 24 zu metallischem Kupfer. Die photoelektrochemische Reaktion kann folgendermaßen zusammengefaßt werden:
- Photonen + p-NiO = h&spplus; + e" Cu²+ + 2e" = Cu
- Kupferpyrophosphat-Elektrolyt ist eine bevorzugte Plattierungslösung, weil sie energetisch günstig ist, sie umweltmäßig mild ist mit einer geringen Korrosivität bei einem pH von 8,3, und sie Cu-Abscheidungen hoher Qualitat ohne organische Zusätze ergibt. Andere Kupfer-Plattierungselektrolyte können benutzt werden, einschließlich saurem Kupfersulfat, Kupfercyanid und irgendwelche der verschiedenen Kupferbäder zum stromlosen Plattieren. Bäder zum stromlosen Plattieren von Kupfer (d.h. ohne von außen angewendete, elektrische Vorspannung) gestatten die spontane Kupfer-Abscheidung nach dem Beleuchten. Elektolyte, die Kupfersalze enthalten, die normalerweise nicht für die elektrische Abscheidung eingesetzt werden, können auch benutzt werden. Weil das Verfahren der vorliegenden Erfindung eine symmetrische, relativ glatte Plattierungsoberfläche einschließt, ist eine gute Veredelungsleistung des Elektrolyten (d.h. zum Plattieren irregulärer Oberflächen) nicht von Belang. Um die Effizienz und/oder Geschwindigkeit des Verfahrens zur Bildaufzeichnung zu fördern, kann eine dünne Schicht aus einem Material (typischerweise oleophilem) während der Beleuchtung abgeschieden werden und dann durch weitere elektrische oder stromlose Abscheidung ohne fortgesetzte Beleuchtung verdickt und/oder oleophil gemacht werden.
- Es ist bekannt, daß Licht die Abscheidung von Metallen, einschließlich Cu, entweder durch lokalisiertes Erhitzen oder durch Photoerzeugung von Elektronen an Halbleiter-Elektroden induziert. Die thermische Abscheidung ist für das Abbilden auf der Presse weniger erwünscht, weil es relativ unwirksam und langsam ist. Die photoelektrochemische Abscheidung von Metallen auf einem Überzug aus Titandioxid wurde auch als ein Mittel zur Herstellung katalytischer Materialien untersucht. Titandioxid ist jedoch ein Halbleiter von n-Typ mit dem Ergebnis, daß die Metallabscheidung in den den Laserstrahl-Fleck umgebenden dunklen Bereichen auftritt. Dies scheidet ringförmige "Flecken" aus Metall ab, die eine verringerte Auflösung ergeben. Es ist daher ein Halbleiteroxid vom p-Typ, wie NiO, zum direkten Aufzeichnen und für eine hervorragende Punktbildung begünstigt.
- Obwohl die Abscheidung von Metaupunkten ein elektrochemischer Prozess ist, wird auch erwartet, daß eine anodische Reaktion auf den nicht belichteten Bereichen des Halbleiter-Überzuges 13 auftritt. In einigen Ausführungsformen der Erfindung kann der inhärente Spannungsunterschied (d.h. das Biegen des Bandes), das aus dem Gleichgewicht des Oxidüberzuges mit dem Plattierungs-Elektrolyten stammt, genügen, um eine wirksame Trennung der durch Licht erzeugten Ladungsträger zu bewirken. In diesen Fällen mag eine äußere Elektrode nicht erforderlich sein. Es wird jedoch im allgemeinen eine Gegenelektrode 38 (umfassend, z.B., Platin oder Kupfer) in den Elektrolyten 24 eingetaucht, um eine positive Vorspannung V+ anzuwenden. Photoströme im mA/cm²-Bereich sind bevorzugt, um gleichmäßige, feinkörnige Metallabscheidungen zu schaffen und ein Abbilden mit hoher Geschwindigkeit zu ermöglichen. Für die gute Nutzung des Laserlichtes sollte die NiO-Raumladungsdicke an die Lichtabsorptions-Tiefe angepaßt werden; es sollte eine geringe Ladungsträger-Rekombinationsrate (d.h. eine geringe Fehlerdichte) geben, und es sollte einen Rückkontakt zwischen dem NiO-Überzug 13 und dem tragenden Substrat mit geringem Widerstand geben. Nachdem das Bild aufgezeichnet und in dem Druckverfahren benutzt worden ist, können der Elektrolyt 24 und die Elektrode 38 (als eine Alternative oder zusätzlich zum Bad 34) zur elektrochemischen Auflösung der Cu-Abscheidungen (d.h. zum Löschen des Bildes) eingesetzt werden, indem man die elektrische Vorspannung von der in Figur 1 gezeigten umkehrt.
- Wie oben erwähnt, kann der NiO-Überzug 13 unter Anwendung eines Sol-Gel-Verfahrens auf das Substrat-Material des Zylinders 12 aufgebracht werden. Dieses Verfahren schließt die Hydrolyse von Ni-Acetat (als einem Ausgangsmaterial), gelöst in 2-Methoxyethanol, zur Bildung eines Nickelhydroxid-Sols (d.h. einer kolbidalen Dispersion von Ni(OH)&sub2;) ein. Das Sol wird dann durch Schleuderüberziehen, Sprühen oder langsames Abziehen auf das Substrat aufgebracht. Es wird Wärme angewendet, um die Kondensation von Ni(OH)&sub2; zu NiO zu bewirken (und Wasser und überschüssiges Lösungsmittel auszutreiben). Eine Lithium-Dotierung kann benutzt werden, um den Ohmschen Rückkontakt zwischen dem NiO-Überzug 13 und dem Substrat-Material des Zylinders 12 zu verbessern. Die Hydrolyse- und Kondensations-Stufen des Sol-Gel-Prozesses können folgendermaßen zusammengefaßt werden:
- CH&sub3;-C-O-Ni-O-C-CH&sub3; + 2H&sub2;O = HO-Ni-OH + 2 CH&sub3;-C-OH n(HO-Ni-OH) = n(Ni-O) + n(H&sub2;O)
- In einem Experiment unter Benutzung des Sol-Gel-Prozesses der vorliegenden Erfindung wurden vier Überzüge aus NiO, die jeweils 0,2 um dick waren, zur Bildung eines 0,8 um dicken NiO-Films über einem 0,2 pm dicken Überzug aus lithium-dotiertem (5 Kation-%) NiO auf ein fein poliertes Ni-Substrat aufgebracht. Jeder Überzug wurde aufgebracht durch Erhitzen (6 Minuten) einer Mischung von 1,0 g Ni-Acetat-Tetrahydrat und 2,5 g 2-Methoxyethanol am Rückfluß, Verdünnen des erhaltenen Sols mit 3,6 ml Methanol, Schleuderüberziehen für 30 Sekunden bei 2.700 Ulmin, 30-minütiges Trocknen in Luft und Erhitzen in Luft auf 650ºC für 10 Stunden. Um die Lidotierte Unterschicht herzustellen, wurden 22 mg Li-acetat-dihydrat in Methanol, der für die Verdünnung des Sols benutzt wurde, gelöst. Nach dem Überziehen wurden etwa 0,5 cm² der mit Film überzogenen Fläche mit Epoxyharz maskiert, in ein standardgemäßes Plattierungsbad aus Kupferpyrophosphat (ohne organische Zusätze) eingetaucht, gegenüber einer gesättigten Kalomel- Elektrode (SCE) mit -0,5 V vorgespannt und teilweise (0,1 cm² große Kreisfläche) 5 Minuten mit Licht von 351 nm Wellenlänge aus einem 100 mJ Xe:F-Excimer-Laser beleuchtet. Da die Impulsdauer 10 Nanosekunden betrug und die Impuls-Rate 20 Hz war, betrug die gesamte Belichtungszeit 60 Mikrosekunden. Innerhalb der belichteten Fläche war ein dünner Film aus Cu-Metall sichtbar vorhanden. Durch weiteres Aussetzen gegenüber dem Plattierungsbad bei -0,5 V für 60 Minuten (ohne zusätzliche Belichtung) wuchs der Cu-Film in der Dicke und nahm deutlich eine Kupferfarbe an. Das umgebende NiO, das nicht durch den Laser belichtet worden war, blieb unverändert. Wurde die Vorspannung gegenüber der SCE zu -0,17 V geändert, dann löste sich die Cu-Abscheidung und hinterließ die Oberfläche des NiO-Films scheinbar unbeeinflußt. Obwohl die Verfahrens-Stufen und -Bedingungen für dieses Experiment nicht optimiert waren, dienen die Ergebnisse zur Veranschaulichung der Wirksamkeit des Verfahrens und der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung.
Claims (12)
1. Verfahren zum Reproduzieren eines Bildes auf einer Druckplatte, umfassend die Stufen:
Schaffen einer Oberflächenschicht aus hydrophilem Halbleiter-Material (13) auf der Platte;
Aufbringen eines Filmes aus einer Metall-Plattierungslösung (24) auf die
Oberflächenschicht aus Halbleiter-Material (13);
Belichten (30) ausgewählter Bereiche der Oberflächenschicht aus Halbleiter-Material (13)
durch den Film aus Plattierungslösung (24) und
photoelektrochemisches Abscheiden einer Schicht aus oleophilem
Metall-Plattierungsmaterial auf den belichteten Bereichen der Oberflächenschicht aus Halbleiter-Material (13), um das
Bild zu formen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, weiter umfassend die Stufe des Entfernens des Films aus
Metall-Plattierungslösung von der Druckplatte vor dem Drucken des Bildes.
3. Verfahren nach Anspruch 2, weiter umfassend die Stufe des Druckens des Bildes
entsprechend dem oleophilen Metall-Plattierungsmaterial auf der Oberflächenschicht aus hydrophilem
Halbleiter-Material.
4. Verfahren nach Anspruch 3, weiter umfassend die Stufe des Entfernens der abgeschiedenen
&hicht aus oleophilem Metall-Plattierungsmaterial und dabei Löschen des Bildes von der
Oberflächenschicht aus Halbleiter-Material.
5. Verfahren nach Anspruch 4, worin die Stufe des Entfernens der abgeschiedenen Schicht aus
oleophilem Metall-Plattierungsmaterial das chemische oder elektrochemische Auflösen der Schicht
aus oleophilem Metall-Plattierungsmaterial ohne Auflösen der Oberflächenschicht aus Halbleiter-
Material umfaßt.
6. Verfahren nach Anspruch 5, umfassend die Stufen des Versehens der Druckplatte mit einer
Oberflächenschicht aus hydrophilem NiO vom p-Typ, Aufbringen eines Filmes aus
Kupferpyrophosphat-Elektrolyt auf die NiO-Oberfläche und photochemisches Abscheiden einer Schicht aus
oleophilem Kupfer auf der NiO-Oberfläche in Form des Bildes.
7. Verfahren nach Anspruch 5, umfassend die Stufe des Versehens eines
Druckpressen-Bildzylinders (12) mit der Oberflächenschicht aus Halbleiter-Material (13).
8. Vorrichtung (10) zum Abbilden auf einer Presse für eine Druckpresse, umfassend:
einen ein Substrat-Material umfassende Bildzylinder (12);
einen Oberflächen-Überzug aus hydrophilem Halbleiter-Material (13) auf dem Substrat-
Material;
eine Einrichtung zum Aufbringen eines dünnen Filmes aus einer Metall-Plattierungslösung
(24) auf den Halbleiter-Überzug (13);
eine Einrichtung (28) zum Belichten des Halbleiter-Überzuges (13) durch den Film aus
Plattierungslösung (24) zum Formen eines Bildmusters auf dem Halbleiter-Überzug (13) und
eine Einrichtung (30,13,24,38) zum photoelektrochemischen Abscheiden einer
Plattierungsschicht aus oleophilem Metall auf dem Halbleiter-Überzug in der Form des Bildmusters.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, weiter umfassend eine Einrichtung (12,14,16,18,20,22) zum
Drucken des dem oleophilen Metall-Plattierungsmaterial auf der Oberflächenschicht aus
hydrophilem Halbleiter-Material entsprechenden Bildes.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, weiter umfassend eine Einrichtung (36) zum Entfernen der
abgeschiedenen Schicht aus oleophilem Kupfer, wodurch das Bildmuster von dem
Halbleiter-Überzug gelöscht wird.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, worin das Substrat Ni umfaßt, der Halbleiter-Überzug NiO
vom p-Typ umfaßt, die Plattierungs-Losung einen Kupferpyrophosphat-Elektrolyten umfaßt und
die Schicht aus abgeschiedem oleophilem Metall Kupfer umfaßt.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, worin die Einrichtung (36) zum Entfernen der
abgeschiedenen Schicht aus oleophilem Kupfer eine Lösung zum chemischen oder elektrochemischen Lösen der
Kupferschicht, die den NiO-Überzug wiederverwendbar zurückläßt, umfaßt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/793,040 US5206102A (en) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | Photoelectrochemical imaging system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69226604D1 DE69226604D1 (de) | 1998-09-17 |
DE69226604T2 true DE69226604T2 (de) | 1998-12-24 |
Family
ID=25158910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69226604T Expired - Fee Related DE69226604T2 (de) | 1991-11-15 | 1992-10-30 | Photoelektrochemisches Abbildungssystem |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5206102A (de) |
EP (1) | EP0542061B1 (de) |
JP (1) | JP3145807B2 (de) |
CA (1) | CA2081961C (de) |
DE (1) | DE69226604T2 (de) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5595637A (en) * | 1995-11-17 | 1997-01-21 | Rockwell International Corporation | Photoelectrochemical fabrication of electronic circuits |
US5711804A (en) * | 1996-05-03 | 1998-01-27 | Rockwell International Corporation | Method of forming a metallic oxide coating with a desired crystallographic orientation |
DE19620993A1 (de) * | 1996-05-24 | 1997-11-27 | Bayer Ag | Laserbeschriftbare Polymerformmassen |
US6079331A (en) * | 1997-10-24 | 2000-06-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Plate making device and printer and printing system using the plate making device |
DE69805385T2 (de) * | 1997-10-24 | 2002-09-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Vorrichtung zur Herstellung einer Druckplatte und Drucker und Drucksystem die diese Vorrichtung verwenden |
IL122953A (en) | 1998-01-15 | 2000-11-21 | Scitex Corp Ltd | Printing member for use with a printing system and method of imaging the printing member |
US5970873A (en) * | 1998-04-27 | 1999-10-26 | Eastman Kodak Company | Imaging and printing methods to form imaging member by formation of insoluble crosslinked polymeric sol-gel matrix |
CZ296102B6 (cs) * | 1998-10-10 | 2006-01-11 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Zpusob zmeny smácivosti tiskarské formy a tiskarská forma |
US6146798A (en) * | 1998-12-30 | 2000-11-14 | Xerox Corporation | Printing plate with reversible charge-controlled wetting |
US6447120B2 (en) | 1999-07-28 | 2002-09-10 | Moxtex | Image projection system with a polarizing beam splitter |
WO2001019613A1 (en) | 1999-09-15 | 2001-03-22 | Scitex Corporation Ltd. | A plateless printing system |
JP2001322254A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-20 | Komori Corp | 印刷機および印刷機の制御方法 |
US6610458B2 (en) | 2001-07-23 | 2003-08-26 | Kodak Polychrome Graphics Llc | Method and system for direct-to-press imaging |
JP4671709B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2011-04-20 | 京セラミタ株式会社 | 現像ローラ及びその製造方法 |
US9878531B2 (en) | 2013-12-19 | 2018-01-30 | Goss International Americas, Inc. | Reimageable and reusable printing sleeve for a variable cutoff printing press |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1290532A (de) * | 1969-08-05 | 1972-09-27 | ||
US4204865A (en) * | 1975-11-17 | 1980-05-27 | Coulter Systems Corporation | Direct-imaging flexible offset printing plate and method of manufacture |
US4504126A (en) * | 1980-04-11 | 1985-03-12 | Coulter Systems Corporation | Digital plate maker system and method |
NL8105633A (nl) * | 1981-12-15 | 1983-07-01 | Philips Nv | Werkwijze voor de vervaardiging van metaalbeelden of patronen op en/of onder het oppervlak van een substraat met een halfgeleidende lichtgevoelige verbinding. |
DE3705439A1 (de) * | 1987-02-20 | 1988-09-01 | Man Technologie Gmbh | Druckmaschine |
US4814259A (en) * | 1987-11-09 | 1989-03-21 | Rockwell International Corporation | Laser generated electrically conductive pattern |
DE3740079A1 (de) * | 1987-11-26 | 1989-06-08 | Man Technologie Gmbh | Elektrische aufzeichnungseinrichtung fuer druckformen von druckmaschinen |
JPH0298833A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | 情報記録媒体 |
-
1991
- 1991-11-15 US US07/793,040 patent/US5206102A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-10-30 EP EP92118630A patent/EP0542061B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-30 DE DE69226604T patent/DE69226604T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-11-02 CA CA002081961A patent/CA2081961C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-11-11 JP JP30097892A patent/JP3145807B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05237982A (ja) | 1993-09-17 |
DE69226604D1 (de) | 1998-09-17 |
EP0542061B1 (de) | 1998-08-12 |
CA2081961A1 (en) | 1993-05-16 |
EP0542061A1 (de) | 1993-05-19 |
JP3145807B2 (ja) | 2001-03-12 |
US5206102A (en) | 1993-04-27 |
CA2081961C (en) | 2001-01-23 |
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Legal Events
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8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |