DE2254503C2 - Für die Herstellung von Bimetallplatten für den Flachdruck geeignetes flächiges Material - Google Patents

Für die Herstellung von Bimetallplatten für den Flachdruck geeignetes flächiges Material

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Description

Bimetallplatten für den Flachdruck sind allgemein bekannt. Sie bestehen aus zwei Metallschichten, nämlich einer Schicht aus einem farbhaltenden Metall, wie Kupfer, und einet Schicht aus einem wasserhaltenden Metall, wie Chrom oder Nickel. Die Bimetallschicht wird so verarbeitet, daß die erhaltene Druckform Druckelemente, die durch das farbhaltende Metall gebildet werden, und nichtdruckende Bereiche, die durch das wasserhaltende Metall gebildet werden, aufweist. Im allgemeinen besteht die Bimetallschicht aus einer geeigneten Grundschicht beispielsweise aus Metall oder Kunststoff.
Übliche Bimetallplatten werden im allgemeinen stückweise hergestellt und/oder sind schwierig zu handhaben, wenn sie auf Druckmaschinen aufgespannt werden. Besteht die Grundschicht aus Metall und reißen die Schichten beim Biegen der Platte, so besteht die Gefahr, daß die Druckplatte während des Drucks in Stücke zerspringt, wodurch nicht nur das Personal in der Nähe der Druckmaschine gefährdet ist, sondern auch der Gummizylindsr der Maschine beschädigt werden kann. Besteht die Grundschicht aus Kunststoff, wie beispielsweise in der GB-PS 9 53 708 beschrieben, so ergeben sich häufig Probleme durch das Recken des Kunststoffmaterials während des Gebrauchs der Druckform und die hierdurch eintretende Deformierung der druckenden Bereiche. Die Wahrscheinlichkeit des Reckens ist besonders groß bei großen Druckformen. Druckformen, die aus einer Bimetallschicht auf einer Grundschicht aus Kunststoff bestehen, können somit im allgemeinen nur für die Herstellung kleiner Druckplatten für eine kleine Druckmaschine verwendet werden. Aus diesem Grunde werden metallische Träger gegenüber Kunststoffträgern bevorzugt, da sie sich durch bessere Dimensionsstabilität auszeichnen.
Allerdings kann in Fällen, in denen die Bimetallschicht auf eine tragende Schicht aus einem Grundmetall, wie Alumnium, aufgebracht ist Korrosion während der Lagerung durch Bildung elektro-chemischer Elemente, die durch das Aluminium der tragenden Schicht und das relativ edle Kupfer aus der Bimetallschicht gebildet werden, erfolgen. Ein ähnlicher Effekt kann auftreten, wenn tragende Schichten aus anderen Grundmetallen, beispielsweise Stahl, und Bimetallschichten, die andere relativ edle Metalle enthalten, verwendet werden. Diese Korrosion hat einen nachteiligen Einfluß auf die Qualität der erhaltenen Drucke.
Bei der Herstellung von Bimetallplatten wird die Bimetallschicht im allgemeinen unter Verwendung von Klebstoffen auf die Grundschicht laminiert Als Klebstoffe werden im allgemeinen Epoxydharze oder Polyurethanharze verwendet die in der Praxis häufig Methylenchlorid oder ähnliche chlorierte Lösungsmittel als Trägerflüssigkeit enthalten. Methylenchlorid und ähnliche chlorierte Lösungsmittel neigen unter bestimmten Bedingungen, insbesondere bei Lichteinwirkung und in Gegenwart von Feuchtigkeit, zur Bildung von Salzsäure. Werden diese Klebstoffe für die Herstellung der vorstehend genannten laminierten Platten verwendet, besteht somit die Gefahr, daß Salzsäure während der Lagerung gebildet wird, die das Metall der Grundschicht angreifen und Wasserstoffbildung verursachen kann. Als Folge davon kann die Druckplatte Blasen bilden. Diese Blasenbildung ist nachteilig für die Qualität der beim Druck erhaltenen Reproduktionen.
Der Erfindung !ag die Aufgabe zugrunde, ein flächiges Material für die Herstellung von Bimetallplatten für den Flachdruck mit einer metallischen Trägerschicht und einer Bimetallschicht aus einem farbhaltenden und einem wasserhaltenden Metall verfügbar zu machen, und zwar in endlosen Längen mit verhältnismäßig geringem Gewicht das die Nachteile der bisherigen Materialien nicht aufweist, gegen Reißen und Zerspringen sowie gegen Recken und Dehnen beständig ist, auch bei längerer Lagerung keine Korrosionserscheinungen zeigt und bei dem schließlich auch die Möglichkeit der bei Verwendung von säurebildenden Klebstofflösungen auftretenden Blasenbildung weitgehend ausgeschaltet ist.
Die Lösung dieser Aufgabe ist ein flächiges Material des oben genannten Typs, das dadurch gekennzeichnet ist, daß zwischen der metallischen Trägerschicht und der Bimetallschicht eine elektrisch isolierende, inerte Sperrschicht angeordnet ist.
Aus der DE-OS 16 71 625 ist zwar ein Verbundmaterial für Mehrmetalldruckformen bekannt, dessen metallische Schichten mittels eines lösungsmittelfreien Klebers auf Epoxidharzbasis verklebt sind. Diese Klebeschicht kann aber nicht als Sperrschicht im Sinne der Erfindung wirken; denn sie erweist sich in der Praxis als ungeeignet, eine elektrische Isolation zwischen metallischem Träger und Bimetallschicht zu bewirken und das flächige Material lagerstabil zu machen. Dies hat seine Ursache darin, daß erhebliche Schwierigkeiten zu überwinden sind, die Klebeschicht so aufzubringen, daß sie an allen Punkten einen elektrischen Kontakt zwischen Träger und Bimetallschichi verhindert. So ist es beispielsweise in der Praxis infolge der geringen Dicke der Klebeschicht unmöglich zu verhindern, daß feine metallische Staubpartikel als elektrisch leitende Teilchen zwischen Träger und Bimetallschicht eine
Brücke bilden. Darüberhinaus kann in der Praxis weder die metallische Trägerschicht noch die Bimetallschicht so ebeü und gleichmäßig gestaltet werden, daß sie keinerlei Unebenheiten und Spitzen aufweisen, durch die ein elektrischer Kontakt zwischen den Schichten geschaffen wird, den die Klebeschicht wiederum wegen ihrer geringen Dicke und der Schwierigkeit ihres gleichmäßigen Aufbringens nicht verhindern kann. Dieser elektrische Kontakt führt aber zur Bildung der unerwünschten elektrochemischen Elemente, die die Ursache für die mangelnde Lagerstabilität flächiger Materialien aus einer metallischen Trägerschicht und einer damit verbundenen Bimetallschicht darstellen.
Durch die erfindungsgemäße Zwischenschaltung der elektrisch isolierenden, inerten Sperrschicht dagegen wird ein elektrischer Kontakt zwischen Trägerschicht und Bimetallschicht infolge Brückenbildung durch eventuell vorhandene Metallteilchen oder durch Unebenheiten und Spitzen wirksam verhindert
Die Grundmetallschicht kann beispielsweise aus Aluminium (einschließlich Aluminiumlegierungen), Zink (einschließlich Zinklegierungen) oder Zinn bestehen. Bevorzugt werden Aluminium und Aluminiumlegieningen, weil sie ein geringes Gewicht haben und ferner in Rollenform verfügbar sind, so daß sie mit der Bimetallschicht kontinuierlich laminiert werden können.
Die inerte Sperrschicht kann eine anodische Schicht sein, die auf der Grundmetallschicht gebildet wird, insbesondere wenn als Grundmetall Aluminium oder eine Aluminiumlegierung verwendet wird. Bei dieser Ausführungsform wird die Bimetallschicht auf die anodische Schicht auf der Grundmetallschicht laminiert. Im Falle von Aluminium oder Aluminiumlegierungen kann die anodische Schicht durch anodische Oxidation der Grundmetallschicht unter Verwendung von Schwefeisäure als Elektrolyt gebildet werden. Durch die Anwesenheit der anodischen Sperrschicht wird die Grundmetallschicht gegen den Angriff von Salzsäure, die von den üblicherweise verwendeten, Methylenchlorid enthaltenden Klebstoffen gebildet wird, beständig und ferner die Bildung örtlicher elektrochemischer Elemente zwischen dem Grundmetall und der Bimetallschicht verhindert. Ferner ist die Annahme berechtigt, daß die Anwesenheit der anodischen Sperrschicht die Neigung des Methylenchlorids zur Zersetzung und zur Bildung von Salzsäure herabsetzt. Darüber hinaus stellt · die anodische Schicht eine ausgezeichnete Verankerungsfläche für den Klebstoff dar, der zur Laminierung der Bimetallschicht auf die Grundmetallschicht verwendet wird.
Bei einer anderen Ausführungsform kann als inerte Sperrschicht eine selbsttragende Folie oder Platte aus maßhaltigem Kunststoff, z. B. linearem Polyester wie Polyäthylenterephthalat, verwendet werden. Bei dieser Ausführungsform wird die Grundmctallschicht auf eine Seite der Kunststoff-Folie oder -platte und die Bimetallschicht auf die andere Seite der Kunststoff-Folie oder -platte laminiert. Die Kunststoff-Folie oder -platte verhindert ebenfalls die Bildung örtlicher elektrochemischer Elemente zwischen dem Grundmetall und der Bimetallschicht. Außerdem sind Bimetallplatten, die eine Sperrschicht aus Kunststoff gemäß dieser Ausführungsform enthalten, beständig gegen Reißen und Zerspringen sowie Reckung und Dehnung.
Die inerte Sperrschicht kann gegebenenfalls eine Verbundschicht aus einer anodischen Schicht auf der Grundmetallschicht und einer selbsttragenden Folie oder Platte aus maßhaltigem Kunststoff sein. Bei dieser Ausführungsform wird die anodische Schicht auf der Grundmetallschicht auf eine Seite und die Bimetallschicht auf die andere Seite der Kunststoff-Folie oder -platte laminiert Bei dieser Ausführungsform sind Reißen und Zerspringen, Dehnung und die örtliche elektrochemische Korrosion bei den erhaltenen Druckformen ausgeschaltet, und bei Verwendung von Klebstoffen, die Methylenchlorid enthalten, findet keine Blasenbildung durch Salzsäure statt, die durch das Methylenchlorid gebildet wird.
Das farbhaltende Metall der Bimetallschicht besteht aus einer dünnen Schicht beispielsweise aus Kupfer, einer Kupferlegierung wie Messing, Zink oder einer Zinklegierung. Das wasserhaltende Metall der Bimetallschicht besteht aus einer dünnen Schicht beispielsweise aus Chrom, Nickel oder Nickelphosphid. Die Bimetallschicht wird vorzugsweise durch elektrolytische Abscheidung des wasserh?ltenden Metalls, beispielsweise Chrom oder Nickel, auf eine selbsttragende Schicht des farbhaltenden Metalls, z. B. Kupfer, das selbst durch elektrolytische Abscheidung gebildet worden ist, gebildet.
Das flächige Material gemäß der Erfindung kann nach einem kontinuierlichen wirtschaftlichen Verfahren hergestellt werden, bei dem eine endlose Folie aus dem Grundmetall, z. B. Aluminium oder Aluminiumlegierungen (die gegebenenfalls anodisch oxydiert sein können), gegebenenfalls eine endlose Folie oder Platts aus Kunststoff und eine endlose Bimetallfoüe zusammenlaminiert werden. Das endlose flächige Material kann dann zur Herstellung von leicht zu handhabenden Druckplatten nach Belieben zerschnitten und verarbeitet werden.
Die Bimetallschicht ist vorzugsweise so beschaffen, daß die farbhaltende Schicht näher zur Sperrschicht liegt, so daß die wasserhaltende Schicht der Bimetallschicht die Außenschicht bildet. Es ist auch möglich, daß die wasserhaltende Schicht näher an der Sperrschicht liegt, so daß die farbhaltende Schicht die Außenschicht bildet.
Die Dicke der Grundmetallschicht kann beispielsweise etwa 127 bis 380 μιτι und die Dicke der gegebenenfalls vorhandenen Sperrschicht aus Kunststoff beispielsweise 25 bis 380 μπι betragen. Gemäß der Erfindung werden die Grundmetallschicht, die gegebenenfalls vorhandene Sperrschicht aus Kunststoff und die untere Schicht der Bimetallschicht durch Laminieren unter Verwendung eines Klebstoffes miteinander verbunden. Für die Verklebung können Klebstoffe beispielweise auf Basis von Epoxydharzen oder Polyurethanen verwendet werden.
Bei Verwendung des flächigen Materials zur Herstellung von Flachdruckformen kann ein strahlungsempfindliches Material auf die freie Oberfläche der Metallschicht aufgebracht und hierdurch eine strahlungsempfindliche Platte gebildet werden. Das strahlungsempfindliche Material kann kontinuierlich auf eine endlose Bahn des flächigen Materials aufgebracht werden. Geeignet sind strahlungsempfindliche Materialien, die bei Einwirkung von Licht oder anderer geeigneter Strahlung unlöslich werden. Als strahlungsempfindliche Materialien kommen beispielsweise bichromatisiertes Gummiarabikum oder bichromatisierter Polyvinylalkohol oder für die Herstellung von vorsensibilisierten Platten geeignete strahlungsempfindliche Materialien wie diazo-sensibilisierter Polyvinylalkohol infrage. Es können auch strahlungsempfindliche Materialien verwendet werden, die bei Einwirkung von Licht
oder anderer geeigneter Strahlung löslicher werden, z. B. die Materialien vom Chinon-Diazit-Typ, die in der GB-PS 12 43 963 beschrieben sind. Durch geeignete bildmäßige Belichtung und Entwicklung der strahlungsempfindlichen Schicht der Platte unter Bildung eines Resists auf der Außenseite der Bimetallschicht und anschließenden Abätzen der Außenschicht der Bimetallschicht unter Freilegung der unter den nicht vom Resist geschützten Bereiche der darunter liegenden Schicht kann ein Positivbild, das aus dem farbhaltenden Metall der Bimetallschicht besteht, in an sich bekannter Weise gebildet werden.
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele weiter erläutert
Beispiel 1
15
Eine 1,4 μΐη dicke Chromschicht wurde auf eine Seite einer 38 μπι dicken Folie aus Elektrolytkupfer aufgalvanisiert Die erhaltene Bimetallschicht wurde dann unter Verwendung eines Klebstoffs auf Epoxyharzbasis so auf eine 12,7 μπι dicke Polyäthylenterephthalatfolie laminiert, daß die Kupferseite der Bimetallschicht der Polyäthylenterephthalatfolie zugewandt war. Anschließend wurde eine 0,25 mm dicke Aluminiumfolie unter Verwendung eines Epoxyharzklebers auf die andere Seite der Polyäthylenterephthalatfolie laminiert.
Die äußere Chromoberfläche des erhaltenen flächigen Materials wurde in üblicher Weise mit einem lichtempfindlichen Material auf Basis von bichromaüsiertem Gummiarabikum beschichtet. Die lichtempfindliehe Schicht wurde dann durch eine Positivvorlage belichtet, wobei die vom Licht getroffenen Bereiche des lichtempfindlichen Materials relativ unlöslich wurden. Die Belichtung erfolgte in einem Kopierrahmen für 5 Minuten mit einer 50 A-Kohlenlichtbogenlampe aus einem Abstand von 90 cm. Die bildmäßig belichtete Schicht wurde dann mit einer wäßrigen Lösung von Calcium-und Zinkchlorid behandelt, um die nicht vom Licht get-offenen Bereiche der Schicht zu entfernen und die unter diesen Bereichen liegende Chromoberfläche frei zu legen. Die freigelegte Chromoberflächc wurde dann unter Verwendung einer Salzsäure enthaltenden Ätzlösung weggeätzt, wodurch die unter dem Chrom liegende Kupferschicht freigelegt wurde. Anschließend wurde das aus den vom Licht getroffenen Bereichen der lichtempfindlichen Schicht bestehende Resist durch Eintauchen in Wasser und Reiben entfernt. Auf diese Weise eptstand eine Bimetallplatte für den Flachdruck mit einem positiven Druckbild, das aus dem durch Entfernung des darüber liegenden Chroms freigelegten Kupfer bestand, und nichtdruckenden Bereichen, die aus der Chromoberfläche bestanden, die während des Ätzens durch das Resist geschützt waren. Die erhaltene Druckplatte war maßhaltig und zeigte während der Lagerung keine Anzeichen von Korrosion.
Beispiel 2
Ein flächiges Material wurde auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise hergestellt. Ii. diesem Fall hatte jedoch die Polyäthylenterephthalatfolie eine Dicke von 0,254 mm. Die äußere Chromoberfläche dieses flächigen Materials wurde dann mit einer lichtempfindlichen Beschichtungslösung überzogen, die durch Auflösen von 3 g 2,3,4-Trihydroxybenzophenonnaphtochinon-(l,2)-diazid-(2)-5-sulphonsäureesterund 10 gm-Kresol-Formaldehyd-novolakharz in einem Gemisch von 80 ml Glykolmonomethyläther und 20 ml Butylacetat hergestellt worden war. Die erhaltene lichtempfindliche Schicht wurde unter einem Negativ bildmäßig belichtet, wodurch die vom Licht getroffenen Bereiche in alkalischer Lösung relativ löslicher wurden. Diese Bereiche wurden durch Entwicklung mit Trinatriumphosphatlösung entfernt Die darunter liegende freigelegte Chromoberfläche wurde dann mit einer Salzsäure enthaltenden Ätzlösung weggeätzt, bis das darunter liegende Kupfer freigelegt war Die nicht vom Licht getroffenen Bereiche, die während des Ätzens ein Resist bildeten, wurden dann belichtet und mit Trinatriumphosphatlösung entfernt Auf diese Weise wurde eine Flachdruckform erhalten, die ein positives druckendes Kupferbild und nichtdruckende Bereiche aufwies, die durch das nach der Entfernung des Resists freigelegte Chrom gebildet wurden. Die Druckform war maßhaltig und zeigte kein Anzeichen von Korrosion während der Lagerung.
Beispiel 3
Eine gereinigte und entfettete Aluminiumplatte wurde in eine 25%ige wäßrige Lösung von orthophosphorsäure vom spezifischen Gewicht 1,75 getaucht Die Platte wurde dann in einem Stromkreis als Anode geschaltet Die Kathode bestand aus Blei. Dann wurde ein Strom mit einer Dichte von 1,5 A/dm2 Anodenfläche 8 Minuten durch die Platte geleitet, während der Elektrolyt bei einer Temperatur von 30° C gehalten wurde. Die anodisch oxidierte Platte, die eine Dicke von etwa 0,254 mm hatte, wurde dann mit Wasser gespült und getrocknet.
Eine im Handel bezogene Bimetallschicht bestehend aus 28,3 g Kupferfolie und aufgalvanisiertem Chrom unter Verwendung eines Klebstoffs auf Epoyharzbasis so auf eine 12,7 μπι dicke Polyäthylenterephthalatfolie laminiert, daß die Kupferseite der Bimetallschicht der Polyäthylenterephthalatfolie zugewandt war. Die andere Seite der Polyäthylenterephthalatfolie wurde dann unter Verwendung des Epoxyharzklebers auf die anodisch oxidierte Oberfläche des Aluminiums laminiert. Der verwendete Klebstoff enthielt Methylenchlorid als Trägerflüssigkeit. Das erhaltene flächige Material wurde lange Zeit gelagert, wobei kein Anzeichen von Blasenbildung festgestellt wurde.
Die äußere Chromseite des flächigen Materials wurde in üblicher Weise mit einem lichtempfindlichen Material auf Basis von bichromatisiertem Gummiarabikum beschichtet. Die lichtempfindliche Schicht wurde dann durch ein Positiv belichtet wodurch die vom Licht getroffenen Bereiche des lichtempfindlichen Materials relativ unlöslich wurden. Die Belichtung wurde in einem Kopierrahmen mit einer 50 A-Kohlenlichtbogenlampe 5 Minuten aus einem Abstand von 90 cm vorgenommen. Die bildmäßig belichtete Schicht wurde dann mit einer wäßrigen Lösung von Calcium- und Zinkchlorid gewaschen, um die nicht vom Licht getroffenen Bereiche der Schicht zu entfernen und die unter diesen Bereichen liegende Chromoberfläche freizulegen. Die freigelegte Oberfläche wurde dann mit einer Salzsäure enthaltenden Ätzlösung weggeätzt wodurch die unter dem Chrom liegende Kupferschicht freigelegt wurde. Anschließend wurde das aus den vom Licht getroffenen Bereichen der lichtempfindlichen Schicht bestehende Resist durch Eintauchen in Wasser und Reiben entfernt. Auf diese Weise .entstand eine Bimetallplatte für den Flachdruck mit einem positiven Druckbild, das aus dem durch Entfernung des darüber liegenden Chroms freigelegten Kupfer bestand, und nichtdruckenden Bereichen, die aus den Stellen der Chromoberfläche
bestanden, die während des Ätzens durch Resist geschützt waren.
Mit der erhaltenen Druckform konnte eine hohe Auflage von scharfen Reproduktionen der Positivvorlage gedruckt werden. s
Beispiel 4
Eine gereinigte und entfettete Aluminiumplatte wurde in eine 15%ige Schwefelsäurelösung getaucht. Die Platte wurde als Anode in einen Stromkreis geschaltet. Durch die Platte wurde 8 Minuten ein Strom von 12 V geleitet, während der Elektrolyt bei einer Temperatur von 20° C gehalten wurde. Die anodisch oxidierte Platte wurde dann mit Wasser gespült und getrocknet.
Eine im Handel bezogene Bimetallschicht, bestehend aus 28,3 g Kupferfolie (Dicke 34,3 um) und aufgalvanisiertem Chrom, wurde so auf die anodisch oxidierte Oberfläche der Aluminiumplatte laminiert, daß die Kupferseite der Bimetallschicht der anodisch oxidierten 2<ι Oberfläche zugewandt war. Ein Methylenchlorid enthaltender Klebstoff auf Basis eines Polyurethanharzes wurde verwendet. Das erhaltene flächige Material wurde während einer erheblichen Zeit gelagert, wobei keine sichtbaren Anzeichen von Blasenbildung oder Korrosion festgestellt wurden.
Die äußere Chromoberfläche des flächigen Materials wurde dann mit der gemäß Beispiel 2 verwendeten lichtempfindlichen Beschichtungslösung überzogen. Die erhaltene lichtempfindliche Schicht wurde unter einem Negativ bildmäßig belichtet, wodurch die vom Licht getroffenen Bereiche in alkalischen Lösungen relativ löslicher wurden. Diese Bereiche wurden durch Entwicklung mit Trinatriumphosphatlösung entfernt. Die hierdurch freigelegte, darunter liegende Chrom- ss oberfläche wurde dann mit einer Salzsäure enthaltenden Ätzlösung weggeätzt, bis das darunter liegende Kupfer freigelegt war. Die nicht vom Licht getroffenen Bereiche, die während des Ätzens ein Resist bildeten, wurden dann belichtet und mit Trinatriumphosphatlösung entfernt. Auf diese Weise wurde eine Flachdruckform erhalten, die ein positives Kupferdruckbild und nichtdruckende Bereiche aufwies, die aus dem Chrom bestanden, das nach der Entfernung des Resists freigelegt worden war. Mit der Platte wurde eine hohe Auflage von scharfen Reproduktionen der Negativvorlage gedruckt.
Beispiel 5
Auf eine 12,7 μητι dicke Folie aus Elektrolytkupfer wurde eine etwa 2.5 μτη dicke Schicht aus reinem Chrom mit glatter Oberfläche aufgalvanisiert. Die erhaltene Bimetallschicht wurde auf eine 0,28 mm dicke Platte aus handelsüblicher Aluminiumlegierung, die auf einer Seite unter Verwendung eines Schwefelsäureelektrolyten anodisch oxidiert worden war, so auflaminiert, daß die Kupferschicht der anodischen Schicht zugewandt war. Während dieses Arbeitsganges wurde darauf geachtet, daß die Chromoberfläche sauber gehalten wurde. Eine Schicht eines positiv arbeitenden lichtempfindlichen Harzes, das in der GB-PS 12 43 963 beschrieben wird, wurde dann auf die Chromoberfläche des erhaltenen flächigen Materials aufgebracht Nach gutem Trocknen wurde die erhaltene lichtempfindliche Platte mit Ultraviolettlicht und Blaulicht unter einer geeigneten Strichpositiv-Reproduktion eines Originals einer Federzeichnung belichtet Nach einer Belichtungszeit von 43 Minuten wurde die Platte aus dem Belichtungsrahmen genommen und entwickelt, indem sie mit einer wäßrigen alkalischen Lösung mit einem pH-Wert von 12,0 abgerieben wurde. Nach zweimaligem Aufbringen des Entwicklers zur vollständigen Entfernung der belichteten Harzschicht wurde die Platte mit Wasser gut gespült, worauf eine 5°/oige Phosphorsäurelösung in einer wäßrigen Gummiarabikum-Lösung von gleicher Konzentration aufgetragen wurde.
Die erhaltene Druckform wurde auf eine Offsetdruckmaschine aufgespannt und ergab hochwertige Reproduktionen der Originalzeichnung. Während der Lagerung wurden keine Anzeichen von Korrosion festgestellt.
Beispiel 6
Eine auf die in Beispiel 5 beschriebene Weise hergestellte lichtempfindliche Platte wurde in der gleichen Weise unter einer punktstrukurierten Negativreproduktion eines Gemäldes belichtet. Die Platte wurde in einem verdunkelten Arbeitsraum entwickelt, gewaschen und getrocknet. Sie wurde dann mit einer Salzsäure enthaltenden starken Chromätzlösung geätzt. Mehrere Aufträge unter ständiger Bewegung für etwa 4 Minuten genügten, um das Chrom von den Bereichen zu entfernen, die vorher unter dem Negativ vom Licht getroffen wurden.
Die Druckform wurde dann auf die in Beispiel 5 beschriebene Weise durch Waschen mit Wasser und Trocknen, Belichten des Resists mit aktinischem Licht, Entfernung des belichteten Resists mit alkalischem Entwickler und Desensibilisierung des verbliebenen Chroms fertiggestellt. Zunächst nahm das druckende Bild die Druckfarbe nicht gut an, aber nach Behandlung mit Kupfersensibilisator in normaler Weise lieferte die Druckform eine Auflage von 178 000 ausgezeichneten Exemplaren auf einer Bahnen-Offsetdruckmaschine. Die Druckform wurde dann vom Drucker untersucht, der sie für die Wiederverwendung zu einem späteren Zeitpunkt als geeignet bezeichnete. Während der Lagerung waren keine Anzeichen von Korrosion feststellbar.
Beispiel 7
Eine Bimetallschicht der in Beispiel 5 beschriebenen Art wurde auf eine 12,7 μπι dicke Polyäthylenterephthalatfolie, die vorher auf eine glatte Zinkplatte von 0,47 mm Dicke laminiert worden war, so laminiert, daß die Kupferoberfläche der Polyäthylenterephthalatfolie zugewandt war. Die Chromoberfläche wurde vor der Laminierung gegen Verschmutzung geschützt, indem sie mit einer verdünnten Gummiarabikumlösung beschichtet und der Trocknung überlassen wurde. Während der Lagerung waren keine Anzeichen von Korrosion festzustellen.
Nach einigen Wochen wurde eine Probe des in dieser Weise hergestellten flächigen Materials vom Vorrat genommen und in der nachstehend beschriebenen üblichen Weise zur Herstellung einer Flachdruckplatte verwendeL Das flächige Material wurde mit verdünnter Essigsäure gereinigt, gewaschen und in der Schleuder mit einem handelsüblichen lichtempfindlichen Material beschichtet, das Polyvinylalkohol, Ammoniumdichromat und Wasser enthielt wobei eine lichtempfindliche Platte erhalten wurde. Nach dem Trocknen wurde ein Satz von Filmpositiven auf der Platte reproduziert, indem die Platte mit aktinischem Licht belichtet wurde, während sie mit dem Satz der Positive in Berührung war. Die belichtete Platte wurde mit Wasser entwickelt
getrocknet und verarbeitet. Die freigelegte Chromschicht wurde dann weggeätzt. Zur Fertigstellung der Platte wurde die Ätzlösung abgewaschen, das Resist unter Verwendung einer Natriumperjodatlösung entfernt, die freigelegte Chromoberfläche desensibilisiert und das Bild aus der Kupferlegierung in üblicher Weise hydrophob gemacht.
Die erhaltene Druckform wurde auf den Zylinder einer Offsetdruckmaschine gespannt und zum Druck einer Auflage von 220 000 einwandfreien Exemplaren verwendet.
Beispiel 8
Eine 12,7 μπι dicke Folie aus Elektrolytkupfer wurde auf eine 0,203 mm dicke Polyäthylenterephthalatfolie laminiert und dann mit einer dünnen Schicht von mattem Chrom eiektroplattiert. Die freie Oberfläche des Polyäthylenterephthalats wurde auf die anodisch oxidierte Oberfläche einer mit Schwefelsäure anodisch oxidierten Aluminiumplatte laminiert.
Die saubere Chromoberfläche des erhaltenen flächigen Materials wurde mit einer lichtempfindlichen Schicht überzogen, die Gummiarabikum und Ammoniumdichromat enthielt. Dies erfolgte nach dem üblichen Tiefätzprozeß, der häufig in den Veröffentlichungen der Graphic Arts Technical Foundation of America beschrieben wird. Das Tiefätzverfahren wurde unter Verwendung eines geeigneten Positivs durchgeführt. Zur Entfernung des bei der Entwicklung freigelegten Chroms wurde ein Ätzmittel verwendet, das Salzsäure enthielt. Das Bild aus der Kupferlegierung wurde in bekannter Weise mit Kupfersensibilisator farbhaltend gemacht. Nachdem die Chrombereiche desensibilisiert und mit Wasser benetzt waren, wurde Druckfarbe auf das Bild aus der Kupferlegierung aufgebracht. Eine genaue farbannehmende Reproduktion des Positivs wurde erhalten.
Nach dem Aufspannen auf eine kleine Offsetdruckmaschine konnten ohne Schwierigkeiten einwandfreie Reproduktionen hergestellt werden.
Beispiel 9
ίο Eine Bimetallschicht der in Beispiel 5 beschriebenen Art wurde auf die anodisch oxidierte Oberfläche einer manganhaltigen Aluminiumlegierung (bekannt als 3S), die in Schwefelsäure anodisch oxidiert worden war, laminiert. Die Laminierung wurde so vorgenommen, daß die aus der Kupferlegierung bestehende Seite nach oben zeigte und die Chromoberfläche der anodischen Schicht zugewandt war.
Die in Beispiel 8 beschriebene photomechanische Verarbeitung wurde angewandt, wobei jedoch ein Strichnegativ anstelle eines Positivs verwendet wurde. In der entsprechenden Verarbeitungsstufe wurden die freigelegten Bereiche der Kupferlegierung mit einer Ätzlösung entfernt, die Salzsäure und Eisen(IIl)-Chlorid enthielt, wobei ein Bild auf der Chromseite des anodisch oxidierten Aluminiumträgers erzeugt wurde.
Die entsprechenden Bereiche wurden in der oben beschriebenen Weise desensibilisiert und farbannehmend gemacht. Das erhaltene Bild wurde geprüft, wobei es sich als geeignet erwies. Die Druckform wurde in eine Offsetdruckmaschine gespannt und zum Druck einer Auflage von 20 000 Exemplaren verwendet. Eine erneute Untersuchung ergab, daß sie sich in ausgezeichnetem Zustand befand.

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Für die Herstellung von Birr.etallplatten für den Flachdruck geeignetes Flächiges Material mit einer metallischen Trägerschicht und einer Bimetallschicht aus einem farbhaltenden und einem wasserhaltenden Metall, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der metallischen Trägerschicht und der Bimetallschicht eine elektrisch isolierende, inerte Sperrschicht angeordnet ist
2. Flächiges Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Sperrschicht eine auf der metallischen Trägerschicht gebildete anodische Oxidschicht ist
3. Flächiges Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß die Sperrschicht aus einer Kunststoff-Folie oder -Platte besteht
4. Flächiges Material nach Anspruch 1 und 3, dadurch gekennzeichnet daß die Sperrschicht aus einer Polyäthylenterephthalatfolie oder -platte besieht.
5. Flächiges Material nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Bimetallschicht mit einem Klebstoff auf Epoxydharz- oder Polyurethanbasis auf die Sperrschicht laminiert ist
6. Flächiges Material nach Anspruch 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoff-Folie oder -Platte mit einem Klebstoff auf Epoxydharzoder Polyurethanbasis auf die metallische Trägerschicht laminiert ist.
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