DE69220810T2

DE69220810T2 - Prozess und vorrichtung zum wellenlöten.

Info

Publication number: DE69220810T2
Application number: DE69220810T
Authority: DE
Inventors: Raymond Chartrand; John Gileta; Derek Sellen
Original assignee: Electrovert Ltd
Current assignee: Speedline Technologies Inc
Priority date: 1991-12-06
Filing date: 1992-12-02
Publication date: 1998-02-05
Anticipated expiration: 2012-12-03
Also published as: CA2125040C; JP2709980B2; EP0615678B1; AU670419B2; KR0146032B1; MY108121A; JPH07501657A; BR9206995A; CN1034386C; CA2125040A1; CN1074157A; NZ246004A; US5240169A; AU2939692A; WO1993011653A1; DE69220810D1; EP0615678A1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Wellenlöten von Elementen wie Leiterplatten und insbesonders auf Lötbeschichten von benetzbaren metallischen Oberflächen zum Verbinden von wenigstens zwei benetzbaren metallischen Oberflächen auf Leiterplatten in einer Lötwelle, in der die Welle mit einer verringerten Sauerstoffgasatmosphäre abgedeckt wird.
Leiterpiatten, Schaltungsplatten und andere Elemente haben inzwischen kleinere benetzbare Oberflächen, die mit Lot beschichtet und verbunden werden sollen. Während Flussmittel in der Vergangenheit benutzt worden ist, um Oxide von diesen Oberflächen zu entfernen, hat man nun gefunden, dass, wenn Löten in einer trägen Gas- oder Schutzgasatmosphäre stattfindet, die Sauerstoff ausschliesst, es möglich ist, dass Flussmittel nicht notwendig ist. In der vorliegenden Ahwendung schliesst der auf Gas angewandte Ausdruck "träge" Stickstoff ein. Weiterhin bilden sich in einer trägen Atmosphäre nicht Abfall und andere Oxide auf der Oberfläche des Lots. In der Vergangenheit haben Abfall und Oxidteilchen verursacht, dass Leerstellen, Brücken oder andere Fehler in gelöteten Verbindungen auftreten.
In US,A, 5048746 wird ein Tunnel für flussmittelfreies Löten beschrieben. IN US,A, 5044542 wird Schutzgaswellenlöten gezeigt. In beiden Fällen wird Lot auf ein Element in einer Schutzgasumgebung aufgetragen. Das Schutzgas kann träges Gas oder ein verringerndes Gas sein, das Sauerstoff ausschliesst. Die Vorteile des Lötens in einer Atmosphäre, die Sauerstoff ausschliesst, sind bekannt.
Tardoskegyi in US,A, 3705457 und Elliott in der U.S. Patentanmeldung Seriennummer 549603 beschreiben beide die Benutzung eines Gasmesserstrahls. US,A, 4402448, 4679720 und 4995411 beschreiben die Benutzungen von Gas- oder Luftmesserstrahlen zum Reinigen von auf Oberflächen angebrachten Leiterelementen, die von Schaltungsplatten getragen werden.
Eines der Probleme bei Flussmitteln in der Vergangenheit ist, dass das Flussmittel nach der Lotbeschichtung selbst eine Ablagerung oder einen Rest auf den mit Lot beschichteten Oberflächen verursachte, und dieser Rest musste im allgemeinen nach dem Löten durch Reinigen entfernt werden. Die Flussmitteltechnologie hat sich aber gebessert und es ist nun möglich, ein was manchmal "nicht reines" Flussmittel genannt wird, zu benutzen, das keinen Rest hinterlässt und das nicht erfordert, dass mit Lot beschichtete Oberflächen nach der Lotbeschichtung gereinigt werden. Der Ausdruck "nicht reines" Flussmittel wird auf ein Flussmittel angewandt, das eine geringe Resthöhe auf dem Lot hinterlässt, wobei der Rest im allgemeinen nicht rostend und nicht leitend ist. Ein Beispiel eines nicht reinen Flussmittels enthält wenig oder kein Halogenid, ein anderes Beispiel ist eine nicht rostende und nicht leitende organische Säure, die in einem Ethanol- oder Isopropanollösungsmittel aufgelöst ist. Ein weiteres Beispiel ist gewöhnliches RMA-Flussmittel, das eine Mischung aus einem Terpentinharz wie Abietinsäure ist, einem Aktivator wie Diethylaminchlorhydrat und einem Lösungsmittel wie Alkohol.
Die Zugabe einer kleinen Menge von Adipinsäure mit einem Lösungsmittel wie Ethyloder Isopropylalkohol ergibt ein nicht reines Flussmittel. Weiterhin ist es bekannt, das Lot mit geringem Abfall. das von ungefähr 10 bis 1000 ppm Phosphor enthält, Abfallbildung in einem der Luft ausgesetzten Lotgefäss verringert. Durch Benutzung eines Lots mit geringem Abfall ist gefünden worden, dass das Schutzgas, das benutzt wird, um eine Lotwelle während der Lotbeschichtung abzudecken, nicht erfordert, dass der ganze Sauerstoff von der Atmosphäre entfernt wird. Eine befriedigende Lotbeschichtung kann mit Lot mit geringem Abfall erhalten werden, wenn ein Sauerstoffgehalt von ungefähr 5% in dem Schutzgas eingeschlossen ist. In einigen Situationen sind Sauerstoffgehalte höher als 5% befriedigend. Daher werden die Kosten eines Schutzgases stark verringert, und dieses ergibt Einsparungen bei dem Lötprozess.
Die vorliegende Erfindung besteht aus einer Vorrichtung zum Wellenlöten eines Elements, das einen Lotspeicher umfasst, der geschmolzenes Lot enthalten kann und der wenigstens eine daraus hervorragende Lotwellendüse hat, ein Pumpmittel, um eine Lotwelle von der Düse zu bilden, ein Abdeckmittel, um wenigstens ein Teil des Speichers abzudecken, mit wenigstens einem Längsschlitz, so dass die Lotwelle dadurch geht, ein Liefermittel, um Druckgass zur Unterseite des Abdeckmittels zu liefern, wobei dem Gas gestattet wird, auf beiden Seiten der Lotwelle durch den Schlitz nach oben zu gehen. und eine Gasdecke über der Lotwelle zu liefern, und ein Fördermittel, um das Element in einem vorbestimmten Weg über das Abdeckmittel zu bewegen, was sicherstellt dass wenigstens ein Teil des Elements durch die Lotwelle geht.
Die vorliegende Erfindung besteht auch aus einem Verfahren zum Wellenlöten eines Elements, das die Schritte umfasst, eine Lotwelle von einer Lotdüse über einem Lotspeicher und durch einen Schlitz in ein Abdeckmittel zu stossen, einen Schutzgasvorrat unter dem Abdeckmittel auf beiden Seiten der Lotwelle zu liefern, um durch den Schlitz auf beiden Seiten der Lotwelle zu gehen und die Lotwelle abzudecken und das Element in einem vorbestimmten Weg über das Abdeckmittel zu geben, so dass wenigstens ein Teil des Elements durch die Lotwelle geht, während es von dem Schutzgas abgedeckt wird.
Mit der vorliegenden Erfindung ist gefünden worden, dass man durch Benutzung einer Abdeckung, eines Mantels oder dergleichen, die wenigstens teilweise den Lotspeicher bedecken und die Lotwelle mit einem Schutzgas von innen abdecken, Luft von der Lotwelle und um das Element, das gelötet werden soll, wie einer Schaltungsplatte auf fast vernachlässigbare Mengen verringern kann. Daher werden benetzbare Oberflächen, die mit Lot beschichtet weden sollen, wie Schaltungsschienen, Polster und metallisierte Löcher in der Platte mit Stiften darin im wesentlichen luftftei gehalten werden. Weiterhin werden die Lotoberfläche unter der Abdeckung und die Lotwellenoberfläche luftfrei gehalten, was Abfallbildung auf der Lotwelle vermeidet, und was in vielen Fällen die Notwendigkeit vermeidet, Flussmittel in dem Lotbeschichtungsschritt benutzen zu müssen.
Es werden wenigstens eine und bevorzugterweise zwei oder mehr Lotdüsen benutzt, und jede Lotwelle kann ihre eigene unabhängige Wellenhöhensteuerung und Schutzgasströmungssteuerung haben. Mehrere enge Lotwellen können leichter als eine einzige grosse Lotwelle mit Schutzgas abgedeckt werden. Ein Gasmesser, das eingestellt werden kann, und das erwärmt werden kann, kann in die Abdeckung oder den Mantel eingebaut werden, oder über den Lotspeicher hinaus angeordnet werden. Das Gasmesser liefert heisse Luft oder heisses Gas, je nach der besonderen Benutzung, für das es gebraucht werden soll, um überschüssiges Lot auf Elementen zu entfernen, die mit Lot beschichtet worden sind.
In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Abdeckung geliefert, um den ganzen Lotspeicher zu bedecken, nicht nur die Lotwelle, sondern auch den Speicher abzudecken, was vermeidet, dass im wesentliche die ganze Luft mit der Lotoberfläche in Kontakt kommt. Durch Benutzung einer Abdeckung muss nur ein kleiner Raum ganz luftfrei gehalten werden, was ein einfacherer Vorschlag ist, als wenn Tunnel, Hauben, oder Umschliessungen oder dergleichen zum Umgeben einer Lottwelle benutzt werden. Man hat gefünden, dass der Sauerstoffgehalt unter einer Abdeckung über einem Lotspeicher und Abdecken einer Lotwelle wie in den hier beschriebenen Ausführungsformen dargestellt ist verringert wird.
Durch Benutzen eines kleineren Raums unter einer Abdeckung und zum Abdecken einer Lotwelle wird weniger Gas benutzt, was eine der Kosten des Lötens verringert.
In einer anderen Ausführungsform mit Benutzung einer Stickstoffumgebung wurde eine Inspiziertafel in der Abdeckung über dem Lotspeicher geliefert, und man sah, dass das Lot eine silberne reflektierende Oberfläche hatte und keinen Abfall oder Oxide darauf gebildet hatte. Weiterhin lieferten Tests, die mit Schaltungsplatten mit metallisierten Löcheni darin durchgeführt wurden, einen guten Dochteffekt des Lots in die Löcher hinauf und gute Benetzung des Lots auf den metallisierten Oberflächen.
In den begleitenden Zeichnungen, die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellen,
Figur 1 ist eine Schnittansicht durch einen Lotspeicher mit einer Lotwellendüse darin und mit einer Abdeckplattenanordnung nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Figur 2 ist eine Schnittansicht durch einen Lotspeicher mit zwei Lotwellendüsen darin und einer sich über den Speicher erstreckenden Abdeckplatte, die Schlitze für die Lotwellen darin hat.
Figur 3 ist eine Schnittansicht durch einen Lotspeicher mit zwei Lotwellen darin mit einer Abdeckplatte über dem Lotspeicher und schliesst ein waagerechtes Förderband in einem Tunnel mit Heizgeräten ein, die angeordnet sind, um Elemente vorzuheizen, die auf dem Förderband durch die Lotwellen vorangehen.
Figur 4 ist eine Schnittansicht durch eine Lotwelle, die einen Gasmesserstrahl zeigt, der Gas in den Schlitz auf beiden Seiten der Lotwelle richtet.
Figur 5 ist eine Schnittansicht, die eine Lotwelle mit einem Mantel mit Gasstreukörpern darin zeigt.
Figur 6 ist eine isometrische Ansicht mit einer Schale in punktierter Linie über einer Abdeckplatte für zwei Lotwellen.
Figur 7 ist eine Schnittansicht entlang Linie 7-7 von Figur 6.
Figur 8 ist eine Schnittansicht einer anderen Ausführungsform einer Abdeckplatte für zwei Lotwellen.
Figur 8A ist eine genaue Schnittansicht einer anderen Ausführungsform einer Abdeckplatte ähnlich zu der in Figur 8 gezeigten.
Figur 9 ist eine Schnittansicht durch einen Lotspeicher mit zwei hohlen Wellendüsen darin und einer sich über den Speicher erstreckenden Abdeckplatte, mit Schlitzen für die Lotwellen darin.
Figur 10 ist eine Schnittansicht die eine andere hohle Wellendüse und eine Abdeckplatte zeigt.
Figur 11 ist eine Schnittansicht durch einen Lotspeicher mit einer Lotdüse ähnlich zu der in Figur 1 gezeigten, mit einer Zerstreuungsgerätanordnung auf der Abdeckplatte, um laminare Strömung über der Oberfläche der Lotwelle zu liefern.
Figur 12 ist eine zeichnerische Seitenansicht, die ein Förderband zeigt, um Elemente im wesentlichen waagerecht über einen Fluxer zu geben, ein Vorheizgerät, durch zwei ummantelte Lotwellen, und an einem Gasmesser vorbei, um überschüssiges Lot von den Elementen zu reinigen.
Figur 13 ist eine Teilschnittansicht, die zwei ummantelte Lotwellen über einem Lotspeicher zeigt, wobei ein Gasmesser auf einem Ende eines Mantels hinter der zweiten Lotwelle angeordnet ist, das Förderband ist nach oben geneigt.
Figur 14 ist die zeichnerische Seitenansicht von Figur 1 mit einer Umschliessung über dem Fluxer und dem Vorheizgerät.
Figur 15 ist die zeichnerische Seitenansicht von Figur 1 mit einer Umschliessung nur über dem Lotspeicher.
Figur 16 ist die zeichnerische Seitenansicht von Figur 1 mit einer Umschliessung, die sich über den Fluxer, das Vorheizgerät, und den Lotspeicher erstreckt.
Figur 17 ist eine Tellschnittansicht, die eine ummantelte Lotwelle nach einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, wobei die Lotwelle stromlinienförmig ist und eine im wesentlichen gleichmässige Strömung auf den Eingangs- und Ausgangsseiten hat.
Figur 18 ist eine Teuschnittansicht, die zwei ummantelte Lotwellen nach einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Figur 19 ist eine Teilschnittansicht, die zwei ummantelte Lotwellen nach noch einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Figur 20 ist eine Teilschnittansicht, die eine ummantelte Lotwelle mit einem Gasmesser nach noch einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Figur 21 ist eine Teilschnittansicht, die zwei Lotwellen ähnlich zu Figur 8 zeigt und Abdeckungen einschiesst, die über jeder Lotwelle angeordnet sind.
Figur 22 ist eine Teilschnittansicht, die zwei Lotwellen mit einem Gasmesser hinter der zweiten Welle zeigt und eine elastische Dichtungsklappe zwischen dem Gasmesser und dem Mantel hat.
Ein Lotspeicher 10 wird in Figur 1 gezeigt, der von einem Tragrahmen 12 getragen wird, der seinerseits an einen Schraubheber 14 mit einer Schraube 16 angeschlossen ist, die gedreht werden kann, um den Lotspeicher 10 abzusenken und dann anzuheben. Der Lotspeicher 10 wird in der Stellung für Wellenlöten gezeigt, und kann für Wartungszwecke abgesenkt werden.
In dem Lotspeicher 10 erstreckt sich eine Lotdüse 18 nach oben über die Lothöhe und eine Pumpe 20 pumpt Lot nach oben durch die Düse 18, um eine Lotwelle 22 zu bilden. Die dargestellte Lotwelle ist ähnlich zu der in US,A 3921888 gezeigten und liefert eine glatte Lotwelle 22 mit laminarer Strömung, die wirbelfrei ist. Ein Element 24 wie eine Schaltungsplatte wird in einem Förderbandweg 26 gehend gezeigt, so dass wenigstens ein Teil der Platte 24 durch die Lotwelle 22 geht. In einigen Fällen ist die Lotwelle angeordnet. um nur die Unterseite der Platte 24 zu berühren, die Höhe der Lotwelle kann aber durch Ändern der Pumpenströmung und/oder durch Anheben und Absenken des Speichers 10 eingestellt werden. um für die verschiedenen Lotanforderen geeignet zu sein.
Eine Schwingungsgeberplatte 28 in der Düse 18 ist an eine Stange 30 befestigt, die an einen Schwingungsgeber 32 angeschlossen ist, um eine Oszillation oder Schwingung zur Lotwelle 22 während des Durchgangs einer Leiterplatte dadurch zu liefern. Die Schwingungsanordnung wird in US,A, 4684056 beschrieben. Die Oszillation oder die Schwingung hilft beim Füllen oder dem Dochteffekt in kleine Löcher in den Platten hinauf Spalten und Ecken neben einer Lotmaske werden auch mit Lot benetzt, und auch alle anderen Gebiete, wo es schwierig ist, Lotbenetzung durch konventionelle Maschinen zu erreichen.
Eine Abdeckplatte 34 wird über dem Oberteil des Lotspeichers 10 geliefert, und hat Säume 36, die sich um den Umfang der Platte erstrecken und sich nach unten in das Lot in dem Speicher 10 erstrecken, um eine Dichtung zu liefern, und daher einen begrenzten Raum unter der Abdeckplatte 34 zu liefern. Klammern 38 tragen die Abdeckplatte 34 auf den Seiten des Speichers 10. Die Abdeckplatte 34 hat einen Längsschlitz 40, der sich entlang der Lotwelle erstreckt und ein Öffnung liefert, durch die die Lotwelle hervorragt. Ansätze 42 werden um den Ecken des Schlitzes 40 gezeigt, um eine gekrümmte Ecke zu liefern. Die Ansätze 42 sind nicht immer notwendig, wie man in späteren Zeichnungen sehen wird. Auf der Stromabseite der Lotwelle 22 wird eine gleitende Dämpferplatte 44 geliefert, um die Grösse des Spalts neben der Stromabseite der Lotwelle 22 zu verringern. In bestimmten Lotwellen erstreckt sich der Schlitz 40 um die Enden und um die Seiten. Ein Gasvorrat kann falls notwendig geliefert werden, um sicherzustellen, dass der Schlitz an den Enden Gas hat, das herausströmt, um die Enden und die Seiten der Lotwelle abzudecken.
Gasrohre 46 werden auf jeder Seite der Lotwelle 24 unter der Abdeckplatte 34 angeordnet gezeigt. Die Gasrohre 46 können Gaszerstreuungsgeräte oder andererseits Rohre mit Löchern sein. Sie sind so nah wie moglich an der Lotwelle angeordnet, und in einigen Fällen kann das Lot die Gasrohre 46 berühren oder sogar über sie strömen. Gas wird zu den Gasrohren 46 geliefert, und das Gas strömt nach oben durch den Schlitz 42 auf jeder Seite der Lotwelle 22, was die Lotwelle 22 umhüllt oder abdeckt. Wenn eine Schaltungstafel 24 durch die Lotwelle geht, dann bildet die Platte eine Reaktionswand und das Gas bedeckt nicht nur die Lotwelle, sondern liefert auch ein Dach, das die Schaltungsplatte 24 oder das Element, das durch die Lotwelle geht, umgibt. In dieser Weise deckt die Gasatmosphäre nicht nur die Oberfläche des Speichers in der Abdeckplatte 34 ab, sondern sie deckt auch die Oberfläche der Lotwelle ab und liefert ein Dach über Schaltungsplatten oder anderen Elementen, die durch die Lotwelle 22 gehen.
Die Art des Gases. das benutzt wird, um die Lotwelle abzudecken, kann ein träges Gas wie Stickstoff sein, ein Schutzgas, ein Behandlungsgas, oder ein verringerndes Gas kann benutzt werden. In allen Fällen wird Sauerstoff ausgeschlossen, um verlässliches Löten zu erreichen und vorzugsweise auf die kleinstmögliche Menge. Das Gas kann Zugaben einschliessen, die zur Lotbeschichtung von benetzbaren metallischen Oberflächen oder zum Verbinden von wenigstens zwei benetzbaren metallischen Oberflächen wünschenswert sind.
Lot mit geringem Abfall enthält eine Phosphorkonzentration im allgemeinen in dem Bereich von ungefähr 10 bis 1000 ppm. Ein Beispiel eines Lots mit geringem Abfall wird von Alpha Metals unter ihrem Handelsnamen HI FLO Alloy 63/37 verkauft. Wenn dieses Lot in einer Atmosphäre mit einem verringerten Sauerstoffgehalt benutzt wird, dann findet man, dass Lotüberbrückung und überschüssige Lotablagerungen auf metallisierten Oberflächen nicht mehr stattfindet, oder wenigstens verringert ist. Weiterhin war es notwendig, eine reine Stickstoffatmosphäre zu haben, um in der Vergangenheit Verringerung des Lotabfalls zu erreichen. Dieses ist nicht mehr berfordert, und Sauerstoffgehalte von bis zu 10000 ppm (5%) sind für Verringerung des Abfalls befriedigend, weiterhin werden Überbrückung und überschüssige Lotablagerungen beseitigt oder wenigstens verringert. Wenn Sauerstoff auf 5% oder weniger in einem Schutzgas verringert wird, dann wird Abfallbildung sogar mit Benutzung des Lots mit geringem Abfall verringert. Benutzung von Lot mit geringem Abfall beseitigt so den Bedarf, die Lotwellen mit einem Stickstoff hoher Reinheit oder einem teueren trägen Gas wie Argon träge zu machen. Durch Benutzung von Stickstoff oder einem anderen trägen Gas mit einem höheren Sauerstoffgehalt verringert man die Kosten des Gases Reiner Stickstoff ist teuer, während eine geringere Reinheit von Stickstoff wesentlich billiger ist. Stickstoff kann von Luft mit Benutzung von Membrantechnologie hergestellt werden. Ein solcher Prozess behält etwas Sauerstoffgehalt, aber im allgemeinen weniger als 10000 ppm (5%), was zur Benutzung bei der vorliegenden Erfindung befriedigend ist. Der Sauerstoffgehalt des Schutzgases, hauptsächlich Stickstoff, ist vorzugsweise in dem Bereich von 1 bis 50000 ppm (5%) und in einer spezifischen bevorzugten Ausführungsform 10 bis 1000 ppm.
Während Figur 1 eine wirbelfreie Lotwelle darstellt, können andere Arten von Lotwellen benutzt werden. Zum Beispiel kann eine in einer Richtung laufende hohle Strahlenwelle geliefert werden, die entweder mit oder gegen die Richtung der Bewegung des Förderbands in dem Förderbandweg 26 strömt. Einzelne oder mehrfache Lotweilen können in der hier beschriebenen Weise bedeckt werden. Es können zwei Wellen derselben Art oder verschiedener Art vorhanden sein, wie wirbelnde, nicht wirbelfreie, Wellen mit laminarer Strömung, hohle Wellen, es ist aber nicht auf diese Arten beschränkt. Figur 2 zeigt eine andere Ausführungsform mit zwei Lotwellen, einer ersten wirbelnden Lotwelle 50, gefolgt von einer wirbeifreien glatten Lotwelle 22 mit laminarer Strömung der in Figur 1 gezeigten Art. In der Ausführungsform von Figur 2 werden zwei Schlitze 40 für die Lotwellen 22 und 50 geliefert. Der Förderbandweg 26 für die Schaltungsplatten 24 wird geneigt gezeigt. In anderen Ausführungsformen kann der Förderbandweg aber waagerecht sein, wie in Figur 3 dargestellt wird. Unter der Abdeckplatte 34 werden Gasrohre 46 auf beiden Seiten der beiden Lotwellen 22 und 50 gezeigt. Ablenkplatten 52 werden unter den Gasrohren 46 geliefert, um sicherzustellen, dass ein Hauptteil des Gases so gerichtet ist, um durch die Schlitze 40 neben den Lotwellen 22 und 50 zu strömen, um die Lotwellen abzudecken. Während Gasrohre 46 auf beiden Seiten der Lotwelle gezeigt werden, wird in einer anderen Ausführungsform Gas in einer ausreichenden Menge direkt zu dem Raum unter der Abdeckplatte geliefert, um sicherzustellen, dass keine Luft in dem Raum bleibt und Gas aus dem Schlitz 40 auf beiden Seiten der Lotwelle geht.
Figur 3 zeigt eine andere Ausführungsform, in der eine Haube, eine Umschliessung oder ein Tunnel 54 geliefert wird, um einen waagerechten Förderbandweg 26 zu enthalten. Vorhänge 56, entweder Gasvorhänge oder Klappen werden an dem Eingang und Ausgang zu dem Tunnel 54 gezeigt und Heizgeräte 58 werden geliefert, um Elemente vorzuwärmen, die den Förderbandweg 26 in dem Tunnel 54 entlanggehen. Während der Förderbandweg 26 waagerecht gezeigt wird, kann er in der Richtung der Wanderung nach oben geneigt sein. Der Tunnel oder die Haube 54 können eine träge Gasatmosphäre oder eine Schutzgasatmosphäre enthalten, die Sauerstoff ausschliesst, die von derjenigen die unter der Abdeckplatte 34 über dem Gas in dem Speicher 10 geliefert wird, verschieden sein kann oder auch nicht. Die rohre 46 liefern immer noch ein Gas, um die Lotwellen 22 und 50 abzudecken und reagieren mit Platten 24, die durch die Lotwellen gehen. Heizgeräte 58 werden in Figur 3 gezeigt, um darzustellen, dass eine Vorwärmung in einer umschlossenen und gesteuerten Atmosphäre stattfinden kann. In einer anderen Ausführungsform kann ein Fluxer vor dem Löten eingeschlossen sein, oder eine andere Behandlung kann vor dem Löten auf die Platten angewandt werden.
Figur 4 stellt eine Ausführungsform dar, in der Gasmesserstrahlen 60 auf jeder Seite einer Lotwelle 22 angeordnet gezeigt sind, die so gerichtet sind, um einen Strahl oder eine Leitung von Gas auf den Schlitz 40 auf jeder Seite der Lotwelle 22 herzustellen. Die Abdeckung 34 wird mit einer Dichtung 61 zu der oberen Seite des Speichers 10 gezeigt. In dieser Ausführungsform wird kein wie in Figuren 1, 2 und 3 gezeigter Saum 36 geliefert, und stattdessen dichtet sich die Abdeckung 34 an den Rand des Speichers 10 ab. In dem Fall eines wie in Figur 3 gezeigten Tunnels 54 über einem Lotspeicher können die Säume 36 von Dichtungen 61 um den Rand des Speichers 10 ersetzt werden.
Figur 5 stellt noch eine andere Ausführungsform dar, in der ein Mantel 62 gezeigt wird, der eine Lotwelle 22 umgibt. Der hier benutzte Ausdruck "Mantel" soll den Gegenstand von einer Abdeckung unterscheiden. Der Mantel umgibt im allgemeinen die Lotwelle und das Gebiet in dem Lotspeicher daneben. Ein Mantel ist eine andere Abdeckungsart in dem vorliegenden Zusammenhang. Gaszerstreuungsgeräte oder Gasrohre 46 liefern Gas in dem Mantel 62, der Säume hat, die sich nach unten unter die Höhe des Lots in dem Speicher 10 erstrecken. Das Gas strömt nach oben in den Schlitz 40 auf jeder Seite der Lotwelle, um die Lotwelle abzudecken. Falls Spalte zwischen dem Mantel 62 und den Enden der Lotwelle geliefert sind, dann strömt Gas von diesen Spalten.
Figuren 6 und 7 stellen eine Abdeckplatte dar, die für eine Lotmaschine mit zwei Lotwellen darin geeignet ist. Die Abdeckplatte hat Säume 36, die sich um alle vier Seiten erstrecken und hat zwei Schlitze 40 für die Lotwellen, so dass sie dadurch gehen, mit einem Umfangssaum, 64, der sich um die peripheren äusseren Kanten der Schlitze erstreckt, aber nicht die inneren Kanten. Die Abdeckplatte ist von einer Schale 66 getrennt, aber an sie angepasst, die Seitenplatten 68 hat, die sich nach oben erstrecken. Die Seitenplatten 68 haben Schlitze 70 darin zur Befestigung zum Beispiel an einen Förderbandtragrahmen (nicht gezeigt) einer Lötmaschine. Die Schlitze 70 gestatten begrenzte senkrechte Bewegung der Schale 66 und daher zieht die Abdeckplatte 34 so Höheneinstellung des Lotspeichers 10 in Einbetracht, wenn es erfordert ist. Die Schale 66 bleibt in ihrer an den Förderbandtragrahmen befestigten Stellung, wenn der Lotspeicher 10 mit der Abdeckplatte 34 darauf für Wartungszwecke abgesenkt wird. Der Saum 64 wirkt als eine Führung, um die Abdeckplatte 34 so anzuordnen, dass sie an die Schale 66 passt, wenn der Lotspeicher 10 auf eine Lötstellung angehoben wird.
Die Gasrohre 46 werden je mit individuellen Ventilen 72 gezeigt, so dass die Strömung von Gas zu jedem individuellen Rohr gesteuert werden kann. Das Gas wird durch einen Rohrverteiler 74 geliefert, um es zu den Rohren zu führen.
Figur 8 stellt eine andere Ausführungsform einer Abdeckplatte dar, in der ein erster Zwischensaum 76 zwischen den beiden Gasrohren 46 unter dem Streifen zwischen den beiden Schlitzen 40 gezeigt wird. Ein weiterer Zwischensaum 78 wird neben dem Gasrohr 46 auf der Stromabseite der zweiten Lotwelle gezeigt, und die Abdeckplatte 34 zwischen dem Zwischensaum 78 und dem Endsaum 36 hat eine Reihe von Löchern 80 darin, die sich in einen Kanal 82 erstrecken, der von einer oberen Platte 84 gebildet wird, die an den Umfangssaum 64 befestigt ist. Der Kanal 82 richtet Gas, um im wesentlichen waagerecht auf die Stromablotwelle zu strömen, um einen Strahl oder Strom von Gas zu liefern. So werden zwei Gasströme geliefert, einer durch das Gasrohr 46 direkt auf der Seite der Lotwelle und der andere durch den Kanal 62. Durch Liefern der im wesentlichen waagerechten Strömung von Gas wird verbesserte Bedeckung von bestimmten Gaswellen erreicht. Durch Benutzen von Ventilen 72 zu dem Gasvorrat für individuelle Gasrohre 46 können verschiedene Strömungen von Gas durch die verschiedenen Schlitze auf beiden Seiten der Lotwellen angeordnet werden, was sicherstellt. dass befriedigende Abdeckung der Lotwelle und Reaktion mit der Platte, die durch die Lotwelle geht, erreicht wird.
Eine andere Ausführungsform wird in Figur 8A gezeigt, ähnlich zu der in Figur 8 gezeigten, in der die obere Platte 84 nach oben angehoben wird, was einen breiteren Kanal 82 liefert, und das Gas kann dann in beide Richtungen strömen. Man hat gefünden dass, wenn das Gas wie in Figur 8 gezeigt nur in eine Richtung strömt, Luft, die entlang der unteren Oberfläche der oberen Platte 84 mitgeführt wird, in den Strahl oder Strom von Gas gezogen wird. Durch Liefern, dass das Gas in beide Richtungen entlang des Kanals 82 entweichen kann, wird weniger Luft in den Strom von Gas gezogen, der auf den Lotstrom angewandt wird. Dieses verringert die Luft um die Lotwelle wesentlich und ergibt reines oxidfreies Löten.
Zwei hohle Lotwellen 90 werden in Figur 9 gezeigt, die von hohlen Wellendüsen 92, die in Kamine 94 eingebracht sind, aufeinander gerichtet werden. Die Düsen 92 können ersetzt werden um verschiedene Düsen mit verschiedenen Ausstosswinkeln und Strahlen verschiedener Grössen zu gestatten. Die Strahlen können eine Vielzahl von runden Löchern in einer Reihe sein, oder sie können ein Schlitz sein.
Eine Abdeckplatte 34 erstreckt sich über die Oberfläche des Lotspeichers, und hat Säume 36, die sich nach unten in das Lot erstrecken. Zwei Schlitze 40 sind in der Abdeckplatte 34 für die beiden hohlen Lotwellen 90 geliefert. In einer anderen Ausführungsform können die mittleren Abdecksäume zwischen den beiden Schlitzen als eine zweite Abdeckung betrachtet werden. Gleitende Dämpferplatten 44 mit geneigten Flanschen 96 sind neben den Seiten der Schlitze angeordnet, und Maschinenschrauben 98 werden geliefert, um die Dämpferplatten 44 in ihre Stellung zu klemmen. Die Dämpferplatten 44 können angeordnet sein, um gerade von dem Lotwellen 90 frei zu sein, und können für verschiedene Strömungen und Winkel der Lotwelle eingestellt werden.
Gasrohre 46, vorzugsweise Gaszerstreuungsgeräte sind unter der Abdeckplatte 34 auf jeder Seite der Lotwellen 90 angeordnet. Obwohl dieses nicht immer erfordert ist, werden Gasrohre 46A in einer anderen Ausführungsform unter die Lotwellen gebracht, so dass Gas alle Seiten der Lotwelle abdeckt. Ein Aufteilungsblatt 100 ist zwischen den Lotwellen 90 angeordnet, das sich hinauf zu der Abdeckplatte 34 erstreckt. Gasrohre 46 sind auf jeder Seite des Aufteilungsblatts 100 angeordnet, so dass verschiedene Gasströmungen auf jede Lotwelle angewandt werden können.
Eine andere Ausführungsform der Abdeckplatte 34 für eine einzige hohle Lotwelle 90 wird in Figur 10 gezeigt. Die Abdeckplatte hat geneigte Ansätze oder Flansche 102, die sich zu einer vollständigen Abdeckung 104 an jedem Ende der Lotwelle erstrecken. So wird der Schlitz 40 von der Abdeckplatte 34 abgeschnitten, ohne Dämpferplatten 44 zu haben. Eine getrennte gekrummte Abdeckung 106 wird über dem Gasrohr 46A unter der Lorwelle 90 geliefert. Diese gekrümmte Abdeckung 106 stellt sicher, dass das Gas zu den freigelegten Oberflächen des Lotspeichers und der Unterseite der Lotwelle abgelenkt wird.
Die Lotwelle 22 von Figur 1 ist ähnlich zu der in US,A, 3921888 gezeigten, und in der in Figur 11 gezeigten Ausführungsform ist eine getrennte Zerstreuungsgerätanordnung 110 über der Abdeckplatte 34 stromab von der Lotwelle 22 angeordnet. Die Zerstreuungsgerätanordnung hat drei Zerstreuungsgeräte 112 darin und eine Reihe von im wesentlichen parallelen flachen Flügeln 114, die sich von einem umgebenden Gehäuse 116 erstrecken. Träges Gas, vorzugsweise Stickstoff wird von den Zerstreuungsgeräten 112 ausgestossen und strömt die Flügel 114 entlang, um eine laminare Strömung von Gas herzustellen, die von dem Gas mitgeführt wird, das von unter der Abdeckplatte 34 austritt. Die Flügel 114 werden im wesentlichen waagerecht gezeigt, und der Förderbandweg 26 nach oben geneigt. In einer anderen Ausführungsform ist der Förderbandweg 26 waagerecht, und die Flügel 114 sind entweder waagerecht oder neigend angeordnet, um sicherzustellen, dass eine laminare Strömung von der Zerstreuungsgerätanordnung 110 besteht, um mit der laminaren Strömung von Gas von unter der Abdeckplatte 34 mitzuführen und die Lotwelle mit einer laminaren Strömung von Gas abzudecken.
Elemente. vorzugsweise Schaltungsplatten 24 werden in Figur 12 im wesentlichen waagerecht auf einem Förderband 26 durch einen Fluxer 118 gelördert gezeigt, um ein Flussmittel auf die benetzbaren metallisierten Oberflächen, die beschichtet oder verbunden werden sollen, aufzutragen. Das Flussmittel kann ein nicht reines Flussmittel sein, welches ein Flussmittel ist, das nach der Lotbeschichtung eine geringe Höhe von Rest hinterlässt, der nicht rostend und nicht leitend ist. Dieses vermeidet die Notwendigkeit, die Flussmittelreste nach dem Löten von den Oberflächen zu reinigen. In einigen Fällen werden andere Arten von Flussmittel benutzt, und ein Lösungsmittelreinigungsmittel kann aufgetragen werden, um das Flussmittel von den mit Lot beschichteten Oberflächen nach dem Lotschritt zu reinigen. Eine Art von nicht reinem Flussmittel schliesst Adipinsäure ein, bis zu 3 Gewichts%. Andere Arten von nicht reinem Flussmittel sind heutzutage leicht auf dem Markt erhältlich.
Nach dem Fiussmittelauftragungsschritt, der nur in bestimmten Arten von Löten in verringerten Sauerstoffumgebungen notwendig ist, gehen die Elemente 24 auf dem Förderband 26 durch eine Erwärmungsstufe Vorheizgeräte 120 erwärmen die Elemente 24 auf die für das Löten erforderte Temperatur. In einer Ausführungsform finden die Vorwärmungs- und Flussmittelauftragungsstufe in Luft statt, in anderen Ausführungsformen kann die Vorwärmungs- und die Flussmittelauftragungsstufe aber entweder individuell ode zusammen in einer Schutzgasumgebung mit verringertem Sauerstoff stattfinden, um Oxidieren der Oberflächen, die gelötet werden sollen, zu verhindern.
Ein Lotspeicher 10 hat Lot darin, wobei das Lot in einer Ausführungsform ein Lot mit geringem Abfall ist. In anderen Fällen können aber Schutzgase die Benutzung von konventionehen Lotmitteln ohne Abfallbildung gestatten. Es werden zwei Lotwellen 22A und 22B eine nach der anderen gezeigt, wobei beide dargestellte Lotwellen wirbelnde Wellen sind, in denen Lot von einer zusätzlichen Pumpe 20 nach oben durch eine Düse 18 gepumpt wird. Die Lotpumpen sind 20 einstellbar, um Einstellung der Höhen der Lotwellen 22A und 22B zu gestatten.
Die beiden in Figur 12 gezeigten wirbelnden Lotwellen sind kleine Wellen von engen Düsen und können leicht gesteuert werden. Die beiden Pumpen können geändert werden. um die Höhe der Lotwellen 22A und 22B für verschiedene Arten von Elementen 24, die gelötet werden sollen, zu steuern. Die Höhe der Elemente 24 über den Lotwellen 22A und 22B kann auch von Anordnung der Elemente 24 an einer erwünschten Anhebung auf dem Förderband 26 eingestellt werden.
Mäntel 34 oder Abdeckplatten ähnlich zu denen in vorhergehenden Figuren beschriebenen werden über dem Lotspeicher 10 geliefert, sie hinterlassen Schlitze 40, so dass die Lotwellen austreten können. Die Schlitze 40 hinterlassen Spalte zwischen der Kante des Schlitzes 40 und der Lotwelle 22A oder 22B, und Gaszerstreuungsgeräte 46 sind auf jeder Seite der Lotwelle unter dem Mantel 34 angeordnet, so dass der Raum unter dem Mantel und über der Lothöhe in dem Speicher 10 ganz mit Schutzgas bedeckt ist. Die Spalte liefern eine ausreichende Strömung von Schutzgas, um die Seite der Lotwelle zu bedecken oder abzudecken, und um zur gleichen Zeit zu verhindern, dass Luft in den Mantel eintritt. Die Grösse der Spalte ist vorzugsweise nicht breiter als notwendig, um die Schutzgasströmung so gering wie möglich zu halten, und immer noch die notwendige Abdeckung zu liefern. Es besteht eine Entweichung von Gas durch die Schlitze 40 in den Spalten auf beiden Seiten der Lotwellen 22A und 22B. Das Gas ist Schutzgas und hat vorzugsweise weniger als 5% Sauerstoff Das Gas ist in einer bevorzugten Ausführungsform Stickstoff und bedeckt Lot in dem Lotspeicher 10 und bedeckt auch beide Seiten der Lotwelle. wenn ein Element 24 durch die Welle geht.
Der Mantel 34 hat Säume 36 auf allen Seiten, die sich nach unten in das Lot in dem Lotspeicher 10 erstrecken. Ein Aufteilungssaum in der Mitte des Mantels 34 erstreckt sich auch nach unten in die Lotwelle, was zwei getrennte Räume liefert, einen für jede Lotwelle. Dieses gestattet, dass die Strömung von Gas in die beiden Räume getrennt gesteuert wird. In einem Fall kann ein höherer Druck erwünscht sein, oder es kann eine höhere Strömung in einem der Räume erwünscht sein.
Nachdem die Elemente oder Platten 24 durch die Lotwellen 22A und 22B gehen, liefert ein Gasmesser 122, vorzugsweise der in US,A, 4679720 oder 4995411 gezeigten Art, einen linearen Strahl von Gas. der gegen die Unterseite des Elements 24 gerichtet wird und irgendwelches überschüssiges Lot abbläst. Das Gasmesser kann erwärmt werden, oder andererseits kann Gas, das in das Gasmesser eintritt, erwärmt werden. Weiterhin kann die Stellung des Gasmessers 122 senkrecht und waagerecht verändert werden, das Messer kann gedreht werden, so dass das Gas mit verschiedenen Winkeln austritt. Dieses gestattet, dass Einstellungen für verschiedene Arten und Grössen von Elementen und Platten gemacht werden. Das Gas kann ein Schutzgas mit verringertem Sauerstoff sein, oder es kann andererseits Luft sein.
Figur 13 zeigt eine andere Ausführungsform, in der das Förderband 26 nach oben geneigt ist. Verschiedene Arten von Lotwellen 22A und 22B werden dargesteht, in denen eine erste Lotwelle 22A eine wirbelnde Lotwelle ist, und die zweite 22B eine wirbeifreie Lotwelle mit laminarer Strömung der Art ist, die in US,A, 3921888 gezeigt wird.
Eine, zwei oder mehrere Lotwellen können geliefert werden, die Lotwellen können alle Lotwellenaufbauten haben, einschliesslich wirbelnde, stromlinienförmige, Aufbauten mit hohlem Strahl und Kombinationen von verschiedenen Aufbauten. Die List von Aufbauten ist in keiner Weise einschränkend.
Das Gasmesser 122 wird auf dem Mantel 34 hinter der zweiten Lotwelle 22B angebracht gezeigt, es ragt nach oben hervor, um sicherzustellen, dass ein linearer Strahl gegen die Unterseite des Elements bläst, während des vorbeigeht. Es kann eingerichtet werden, dass von dem Element abgeblasenes Lot zu dem Lotspeicher zuruckkehrt.
Der Mantel 34 kann zusammen mit dem Gasmesser 122 Teil einer Retrobaueinheit zum Einbau auf einer bestehenden Lotwellenausrüstung bilden. Der Mantel 34 wird hergestellt, so dass er über den Lotspeicher 10 passt und die langgestreckten Schlitze 40 werden geliefert, um die Lotwelle oder Lotwellen einzupasssen. Während zwei Lotwellen in den Zeichnungen gezeigt werden, können falls erfordert mehr als zwei Wellen benutzt werden, oder andererseits kann auch eine einzige Lotwelle benutzt werden.
Eine Umschliessung 124 oder ein Tunnel wird in Figur 14 gezeigt, die das Förderband 26 umschliesst, während Elemente oder Platten 24 an dem Fluxer 118 und den Vorheizgeräten 120 vorbei gefördert werden. Ein Eingangsvorhang 126 und ein Austrittsvorhang 128 werden geliefert, um einzuschränken, dass Gas von der Umschliessung 124 entweicht. Eine Schutzgasumgebung kann in der Umschliessung 124 gehalten werden. Figur 15 zeigt eine Umschliessung 130, oder eine uber dem Lotgefäss 10 angeordnete Haube, nur ohne ein Gasmesser, und Figur 16 zeigt einen ausgestreckten Tunnel 132, der sich von dem Fluxer 114, den Vorheizgeräten 120 und dem Lotspeicher 10 über das Förderband 26 erstreckt. Die Umschliessung 132 erstreckt sich auch über ein Gasmesser 122, das direkt hinter dem Lotspeicher 10 angeordnet ist.
In Figur 17 wird eine andere Lotdüsenanordnung 18 mit Führungen 134 auf beiden Seiten der Düse gezeigt. Die Lotwelle hat eine glatte stromlinienförmige Strömung, die zurück auf den Einlass und den Ausgang der Düse 18 fällt und von den Führungen 134 in den Lotspeicher zurück geführt wird. Diese Art der Lotwelle wird manchmal als eine zweiseitig gerichtete Lotwelle definiert.
Einstellbare Streifen 136 sind auf dem Mantel 134 neben den Schlitzen 40 angebracht, um zu gestatten, dass die Spalte für verschiedene Wellenhöhen geändert werden können. Man trifft auch eine Vorkehrung in einer Ausführungsform, um entweder das Förderband oder das Lotgefäss anzuheben oder abzusenken, so dass die Höhe zwischen der Lotwelle und der Förderbandlinie 26 verändert werden kann
Die Zerstreuungsgeräte 46 für Schutzgasvorrat, vorzugsweise Stickstoff, können durch gebohrte Rohre ersetzt werden. Der Schutzgasvorrat kann mit der Lotwelle abgeschaltet werden, wenn keine Platten vorhanden sind, da der Schutzeffekt fast unmittelbar ist. Unterbrochene Benutzung von Schutzgas verringert den Gasverbrauch.
Figur 18 zeigt eine Lotwellenanordnung mit einer wirbelnden ersten Lotwelle 22A und einer glatten stromlinienförmigen zweiseitig gerichteten zweiten Lotwelle 22B ähnlich zu der in Figur 17 gezeigten. Die Förderbandleitung 26 wird geneigt gezeigt, sie kann aber in einer anderen Ausführungsform im wesentlichen waagerecht sein. Ein von einer Stange 40 an ein Schwingungsgerät 142 befestigtes Schwingungsblatt 138 liefert eine Schwingung an die Welle nach US.A, 4684056 (Abänderungspatent Re 33197).
Die zweiseitig gerichtete Lotwelle 22B hat eine glatte obere Lotoberfläche. Wenn ein Element oder eine Platte 24 durch die Lotwelle 22B geht, dann geht das Schutzgas durch die Spalte auf jeder Seite der Welle und schützt den Raum zwischen der Lotwelle 22B, dem Mantel 34 und der Platte 24, oder macht ihn träge.
Die in Figur 17 gezeigte Ausführungsform hat den Mantel 34 an der Seite des Lotspeichers 10 befestigt, während der Mantel 34 in der in Figur 18 gezeigten Ausführungsform Säume 36 hat, die sich nach unten in das Lot erstrecken, um eine Dichtung zu liefern und sicherzustellen, dass der Raum unter dem Mantel abgedichtet werden kann, um Eintritt von Luft in die geschützte Atmosphäre zu verhindern.
In Figur 19 wird eine Umschliessung 132 über dem Lotspeicher 10 g&iiefert, die an die obere Kante des Lotspeichers 10 abgedichtet ist. Die Umschliessung 132 oder der Tunnel enthält Schutzgas. das durch Spalte 40 von unter den Mänteln 34A und 34B nach oben geht. In der gezeigten Ausführungsform umgibt ein erster Mantel 34A die erste Lotwelle 22A, und ein zweiter Mantel 34B umgibt die zweite Lotwelle 22B. Die getrennten Mäntel gestatten individuelle Schutzgaslieferung. Die oberen Mänteloberflächen sind flach, um Schutzgas darin einzufangen.
Figur 20 zeigt eine zweiseitig gerichtete Lotwelle 22, wobei ein Gasmesser 122 an der Ausgangsseite der Welle 22 unter dem Mantel 34 angeordnet ist, um Gas durch den Schlitz 40 zu richten, um die Welle abzudecken. Wenn eine Platte 24 durch die Welle geht, dann leitet das Gasmesser Gas um, entweder Schutzgas, oder in bestimten Fällen Luft, um den Raum abzudecken, wo die Platte die Lotwelle verlässt. Dieses schützt die Platte mit den frischen Lotoberflächen darauf und die Lotwelle.
Während Figur 19 eine Umschliessung 132 über zwei Lotwellen zeigt, werden in Figur 21 zwei getrennte obere Abdeckungen 144 über den Mänteln 34A und 34B und den Lotwellen 22A und 22B geliefert. die oberen Abdeckungen 144 erstrecken sich nicht über die ganzen Längen der Mäntel 34A und 34B. Die oberen Abdeckungen 144 helfen dabei, Schutzgas einzufangen, das durch die Schlitze 40 nach oben geht, Lind verringern so Oxidbildung auf dem Wellenkamm der Lotwellen. Das Oberteil der oberen Abdeckungen 144 ist vorzugsweise Glas, um die Welle zu beobachten, und die Seiten 146 sind höhenmassig einstellbar und sind aus elastischem Material hergestellt, um als Vorhänge zu dieiien. Die Seiten 146 können zur Seite geschoben werden, wenn Schaltungsplatten auf dem Förderbandweg 26 gefördert werden.
Der Förderbandweg wird nach oben geneigt gezeigt, er ist aber in einer anderen Ausführungsform im wesentlichen waagerecht. Die zweite Lotwelle 22B ist eine zweiseitig gerichtete Welle, die Düse 18 mit den Platten 134 kann senkrecht eingestellt werden, um die Wellenhöhe einzustellen. Wellenströmung kann durch die Lotpumpe 20 eingestellt werden. Mit einer Kombination von sich ändernder Wellenhöhe und Wehenströmung kann die Neigung des Förderbandweges 26 auch eingestellt werden.
In der in Figur 22 gezeigten Ausführungsform wird die Schaltungsplatte 24 von dem Förderband 26 auf Fingern 150 getragen. Ein Gasmesser 122 ist auf der Ausgangsseite der Welle 22B angeordnet und kann geschwenkt werden, um die Richtung der Gasströmung von dem Gasmesser 122 einzustellen. Eine Gummidichtungsklappe 152 ist an der Seite des Mantels 34B angeschlossen, die sich zu dem Saum 36 herunter in den Lotspeicher erstreckt. Die Dichtungsklappe ist aus einem geeignetem Material hergestellt, das elastisch ist, so dass das Gasmesser in eine bevorzugte Stellung geschwenkt werden kann, um wahlweise Gas zu richten, und verhindert, dass Gas von unter dem Mantel 34B stromab von dem Gasmesser 122 austritt.

Claims

1. Vorrichtung zum Wellenlöten eines Elements (24), die folgendes umfasst:

einen Lotspeicher (10), der geschmolzenes Lot enthalten kann und der wenigstens eine daraus hervorragende Lotwellendüse (18) hat;

ein Pumpmittel (20), um eine Lotwelle (22) von de Düse (18) zu bilden;

ein Abdeckmittel (34), um wenigstens ein Teil des Speichers (10) abzudecken, mit wenigstens eineni Längsschlitz (40). so dass die Lotwelle dadurch geht;

ein Liefermittel (46) um Druckgass zur Unterseite des Abdeckmittels zu liefern, wobei dem Gas gestattet wird auf beiden Seiten der Lotwelle (22) durch den Schlitz (40) nach oben zu gehen und eine Gasdecke über der Lotwelle (22) zu liefern, und ein Fördermittel (26), um das Element (24) in einem vorbestimmten Weg über das Abdeckmittel (24) zu bewegen, was sicherstellt, dass wenigstens ein Teil des Elements (24) durch die Lotwelle geht.

2. Vorrichtung zum Wellenlöten eines Elements (24) nach Anspruch 1, in der das Abdeckmittel eine Abdeckplatte (34) umfasst die sich über den Speicher (10) erstreckt und Säume (36) an den Kanten der Abdeckplatte (34) hat, um sich nach unten unter eine Höhe zu erstrecken, die eine Löthöhe in dem Lotspeicher (10) darstellt.

3. Vorrichtung zum Wellenlöten eines Elements (24) nach Anspruch 1 oder 2, in der das Abdeckmittel eine Abdeckplatte (34) mit angehobenen Ansätzen (42) auf beiden Seiten des Längsschlitzes umfasst.

4. Vorrichtung zum Wellenlöten eines Elements (24) nach einem der Ansprche 1, 2 oder 3, in der das Liefermittel zum Liefern von Druckgas Gaszerstreuungsgeräte (46) einschliesst die sich auf beiden Seiten der Lotwelle (22) unter dem Langsschlitz (40) in dem Abdeckmittel (34) erstrecken.

5. Vorrichtung zum Wellenlöten eines Elements (24) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, in der zwei Lotwellendüsen (18) von dem Lotspeicher (10) hervorragen, wobei eine Düse eine wirbelnde Welle liefert. und die andere Düse eine wirbelfreie Welle liefert, wobei das Abdeckmittel (34) zwei Längsschlitze (40) für die Welle hat.

6. Vorrichtung zum Wellenlöten eines Elements (24) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, in der das Fördermittel das Element ineinem im wesentlichen waagerechten Weg bewegt.

7. Vorrichtung zum Wellenlöten eines Elements (24) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, in der das Fördermittel (26) das Element (24) in einem nach oben geneigten Weg bewegt.

8. Vorrichtung zum Wellenlöten eines Elements (24) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, die ein Tunnelmittel (54) einschliesst, durch das das Fördermittel (26) das Element (24) in dem vorbestimmten Weg bewegt.

9. Vorrichtung zum Wellenlöten eines Elements (24) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, das ein Gasmessermittel (122) einschliesst, uni einen linearen Gasstrahl auf das Element zu stossen, nachdem dass Element durch die Lotwelle (22) geht, um überschüssiges Lot von dem Element (24) zu entfernen.

10. Verfahren zum Wellenlöten eines Elements, das die folgenden Schritte umfasst:

eine Lotwelle (22) wird von einer Lotdüse (18) über einem Lotspeicher (10) und durch einen Schlitz (40) in einem Abdeckmittel gestossen;

ein Schutzgasvorrat (46) wird unter dem Abdeckmittel (34) auf beiden Seiten der Lotwelle (22) geliefert, um durch den Spalt (40) auf beidep Seiten der Lotwelle (22) zu gehen und die Lotwelle (22) abzudecken, und

das Element (24) wird in einem vorbestimmten Weg über das Abdeckmittel (34) gegeben, so dass wenigstens ein Teil des Elements (24) durch die Lotwelle (22) geht, während es von dem Schutzgas abgedeckt wird.

11. Verfahren zutn Wellenlöten eines Elements (24) nach Anspruch 10, das den Schritt einschliesst, einen linearen Gasstrahl von einem Gasmesser (122) auf das Element zu stossen, nachdem das Element (24) durch die Lotwelle (22) geht, um überschüssiges Lot von dem Element (24) zu entfernen.

12. Verfahren zum Wellenlöten eines Elements (24) nach Anspruch 10 oder 11, in dem das Schutzgas Stickstoff ist, der Sauerstoff in dem Bereich von ungefähr 1 ppm bis 50000 ppm (5%) enthält.

13. Verfahren zum Wellenlöten eines Elements (24) nach Anspruch 10 oder 11, in dem das Schutzgas Stickstoff ist, der Sauerstoff in dein Bereich von ungefähr 10 bis 1000 ppm enthält.

14. Verfahren zum Wellenlöten eines Elements (24) nach einem der Ansprüche 10 bis 13, in dem das Schutzgas durch Membrantechnologie hergestellter Stickkstoff ist.

15. Verfahren zum Wellenlöten eines Elements (24) nach Anspruch 12, in dem das Lot ein Lot mit geringem Abfall ist.

16. Verfahren zum Wellenlöten eines Elenients (24) nach Anspruch 15, in dem das Lot mit geringem Abfall von ungefähr 10 bis 1000 ppm Phosphor enthält.