DE69201159T2 - Anisotropleitendes Material und Verfahren zum Anschliessen integrierter Schaltkreise unter dessen Verwendung. - Google Patents

Anisotropleitendes Material und Verfahren zum Anschliessen integrierter Schaltkreise unter dessen Verwendung.

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Description

    Allgemeines zur Ezfindung Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein anisotropes leifähiges Material für elektrische Verbindungen, das zum Bondieren und Anschließen feiner Elekroden auf einem Chip in LSI-Technik oder dergleichen an auf einem Träger mit Verdrahtungseinheit ausgebildete Elektroden verwendet wird. Die vorliegende Erfindung bezieht sich außerdem auf ein Verfahren zum Anschließen und Bondieren eines Bauelements wie einem LSI-Chip auf einem Träger mit Verdrahtungseinheit unter Einsatz des anisotropen leitfähigen Materials.
    • Stand der Technik
  • Beim Stand der Technik wurde ein anisotropes leitfähiges Material für elektrische Verbindungen aus leitfähigen Teilchen gebildet, die in einem isolierenden Bondiermittel dispergiert waren. Der Anschluß wurde mit Warmpreßbondierung erreicht, die bei einem Druck von 20 kg/cm² bis 30 kg/cm² und bei einer Temperatur von 180 ºC bis 200 ºC erfolgte. Beispielsweise bestanden die leitfähigen Teilchen aus Lotpartikeln oder aus Partikeln eines makromolekularen Materials wie beispielsweise einem Divinylbenzol-Kopolymer gebildet, dessen Oberfläche mit einem leitfähigen metallischen dünnen Film aus Au, Ni, usw. beschichtet war. Die leitfähigen Teilchen haben dabei eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,01 um bis 50 um. Das isolierende Bondiermittel bestand beispielsweise aus einem thermoplastischen Kunststoff, z.B. Urethanen oder Blockkopolymeren vom Typus Styrol-Butadien-Styrol. Alternativ wurde auch ein Duroplast vom Epoxid-Typus oder dergleichen eingesetzt. Das anisotrope leitfähige Material ist. dabei in dem isolierenden Bondierkunststoff in einem Anteil von 1 Vol.% bis 10 Vol.% enthalten.
  • Darüberhinaus werden bei einem herkömmlichen Integrierverfahren ein mit Elektroden-Kontaktflecken ausgebildeter LSI-Chip und ein entsprechend den Elektroden-Kontaktflecken mit Elektrodenanschlüssen ausgebildeter Verdrahtungsträger so angeordnet, daß sie einander gegenüber liegen, wobei ein Kunststoff-Heißkleber, der darin dispergierte leitfähige Teilchen enthält, zwischen dem LSI-Chip und dem Verdrahtungsträger eingebracht wird. Danach wird der LSI-Chip auf den Verdrahtungsträger aufgedrückt und der gesamte Verbund wird erwärmt, um so den Kunststoff-Heißkleber weich zu machen, woraufhin die Elektroden-Kontaktflecken und die entsprechenden Elektrodenanschlüsse durch die leitfähigen Teilchen elektrisch miteinander verbunden werden.
  • Bei dem vorstehend umrissenen herkömmlichen Verbindungs- -und Bondierverfahren treten zwischen benachbarten Elektroden- Kontaktflecken und zwischen benachbarten Elektroden ein Kurzschluß oder ein Streustrom auf, wenn die Menge der leitfähigen Teilchen zur elektrischen Verbindung zwischen den Elektroden-Kontaktflecken und den entsprechenden Elektrodenanschlüssen groß wird. Zur Vermeidung dieses Problems steigt ein Anschlußwiderstand nicht nur, sondern er schwankt auch, wenn die Menge der leitfähigen Teilchen verringert wird. In Extremfällen bleiben die miteinander zu verbindenden Elektroden-Kontaktflecken und die entsprechenden Elektrodenanschlüsse in elektrisch nicht geschlossenem Zustand. Dies stellt einen schweren Fehler dar, der zur Funktionsstörung der Geräte führt. Darüberhinaus nimmt diese Neigung deutlich immer stärker zu, je weiter die Mikrominiaturisierung der Anschlußgrößen in neuerer Zeit voranschreitet.
    • Kurzbeschreibung der Erfindung
  • Demzufolge besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein anisotropes leitfähiges Material für elektrische Verbindungen zu schaffen, bei dem der vorgenannte Nachteil des herkömmlichen Materials nicht mehr auftritt.
  • Eine weitere Aufgabe dieser Erfindung besteht darin, eine Möglichkeit für den Anschluß eines LSI-Chips zu schaffen, die sich hervorragend reproduzieren läßt, stabil ist und mit der Mikrominiaturisierung vereinbar ist.
  • Noch eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Entwicklung eines Verfahrens zum Anschließen und Bondieren eines Bauteils wie beispielsweise eines LSI-Chips auf einem Verdrahtungsträger unter Einsatz des erfindungsgemäßen anisotropen leitfähigen Materials.
  • Diese und weitere Aufgaben der vorliegenden Erfindung werden erfindungsgemäß mit einem anisotropen leitfähigen Material gelöst, das in einem Isolierharz dispergierte Mikrokapseln enthält, welche jeweils eine Füllmasse enthalten, die aus einem leitfähigen Stoff und einem Wirkstoff besteht, der zur Verfestigung des Isolierharzes auf das Isolierharz einwirkt, wobei ein aus Isolierstoff bestehendes Wandungsteil die Füllmasse einkapselt.
  • Bei bevorzugten Ausführungsbeispislen besteht der Wirkstoff aus einem Material aus der Gruppe, die aus einem Stoff zur Einleitung der Polymerisation, einem Härter und einem die Aushärtung fördernden Stoff besteht, und besteht der Isolierstoff aus einem Material aus der Gruppe, die aus einem thermoplastischen Kunststoff und einem isoerenden Duroplastmaterial besteht. In den Fällen, in denen der Wirkstoff aus dem die Aushärtung fördernden Stoff besteht, sind die Mikrokapseln zusammen mit einem Härter, der mit dem die Aushärtung fördernden Stoff reagieren kann, in dem Isolierharz dispergiert.
  • Außerdem ist entsprechend einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Bondieren eines Halbleiterchips auf einem Bondingbereich eines Verdrahtungsträgers mittels eines anisotropen leitfähigen Materials vorgesehen, welches in einem Isolierharz dispergierte Mikrokapseln enthält, die jeweils als Füllmasse einen leitfähigen Stoff und einen Wirkstoff enthalten, der zur Verfestigung des Isolierharzes auf das Isolierharz einwirkt, wobei ein die Füllmasse einkapselndes Wandungsteil aus einem Isolierstoff besteht; dabei umfaßt das Verfahren die folgenden Schritte:
  • Anordnen des anisotropen leitfähigen Materials zwischen dem Halbleiterchip und dem Bondingbereich des Verdrahtungsträgers; und
  • relatives Aufdrücken des Halbleiterchips auf den Verdrahtungsträger nach unten, um so ein Zerdrücken der in dem anisotropen leitfähigen Material enthaltenen Mikrokapseln herbeizuführen,
  • wobei der Wirkstoff in den Mikrokapseln auf das Isoliermaterial so einwirkt, daß das Isolierharz sich verfestigt und der Halbleiterchip durch den in den Mikrokapseln enthaltenen leitfähigen Stoff elektrisch mit dem Verdrahtungsträger verbunden wird.
  • Wie sich aus der vorstehenden Darstellung ergibt, enthält das erfindungsgemäße anisotrope leitfähige Material die in dem Isolierharz dispergierten Mikrokapseln. Die Mikrokapseln enthalten als Füllmasse den leitfähigen Stoff und den Wirkstoff (beispielsweise einen die Polymerisierung einleitenden Stoff, einen Härter, oder einen die Aushärtung fördernden Stoff), der auf das Isolierharz so einwirkt, daß sich dieses verfestigt, während ein die Füllmasse einkapselndes Wandungsteil aus einem thermoplastischen Kunststoff bzw. einem isolierenden Duroplastmaterial besteht.
  • Da die Mikrokapseln isolierend sind, wird, wenn Elektroden- Kontaktflecken und Elektrodenanschlüsse mittels dieses anisotropen leitfähigen Materials elektrisch miteinander verbunden werden sollen, ein elektrischer Anschluß dadurch möglich, daß unter Druck oder Druck und Wärmeeinwirkung die Mikrokapseln aufgebrochen bzw. zerstört werden und damit die elektrische Verbindung zwischen den Elektoden-Kontaktflecken und den entsprechenden Elektroden über die in den Mikrokapseln enthaltenen leitfähigen Massen zwangsweise herbeigeführt wird. Gleichzetig fließen auch der Stoff zur Einleitung der Polymerisierung, der Härter bzw. der die Aushärtung fördernde Stoff aus den Mikrokapseln aus, wodurch das isolierende Bondierharz gehärtet wird.
  • Auf diese Weise können nur die Elektroden-Kontaktflecken des LSI-Chips und die Elektrodenanschlüsse des Verdrahtungsträgers miteinander verbunden werden, während die anderen Teile und Bereiche auf dem LSI-Chip und dem Verdrahtungsträger wegen des Isolierharzes in der Oberfläche der Mikrokapseln isoliert bleiben. Diese und weitere Aufgaben, Merkmale und Vortele der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachstehenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der beiliegenden Zeichnung.
    • Kurzbeschreibung der Zeichnung
  • Figur 1 ist eine Ansicht eines Aufbaus der in dem erfindungsgemäßen anisotropen leitfähigen Material enthaltenen Mikrokapsel; und
  • Figuren 2A und 2B zeigen jeweils Schnittansichten zur Erläuterung der Arbeitsschritte des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Anschließen und Bondieren eines LSI-Chips.
    • Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
  • Aus Figur 1 ist ein Aufbau der in dem anisotropen leitfähigen Material enthaltenen Mikrokapsel gemäß einem erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel zu entnehmen. Figur 2 ist die Darstellung eines Ausführungsbeispieles des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Verbindung und Bondierung zwischen mikromiaturisierten Elektroden- Kontaktflecken eines LSI-Chips und Elektrodenanschlüssen eines Verdrahtungsträgers bzw. Substrats unter Verwendung des erfindungsgemäßen anisotropen leitfähigen Materials.
  • Gemäß Figur 1 enthält eine Mikrokapsel 1 eine leitfähige Masse 2 und einen Stoff zur Einleitung der Polymerisierung, einen Härter oder einen die Aushärtung fördernden Stoff 3, die durch eine Deckschicht 4 aus makromolekularem Isolierstoff eingekapselt sind.
  • Die leitfähige Masse 2 besteht aus Metateilchen, beispielsweise Lotpartikeln, oder aus Teilchen, die aus einem makromolekularen Stoff wie einem Divinylbenzol-Kopolymer bestehen und deren Oberfläche mit einer leitfähigen metallischen dünnen Filmschicht aus Au, Ni, etc. beschichtet ist.
  • Die leitfähige Masse weist eine Teilchengröße von durchschnittlich 0,01 um bis 50 um auf. In diesem Zusammenhang kann die leitfähige Masse 2 als Draht bzw. Faser geformt sein.
  • Werden als Stoff zur Einleitung der Polymerisierung beispielsweise Keton-Peroxide, Dialkyl-Peroxide, Peroxidester und Diacylperoxide, und/oder als die Aushärtung fördernder Stoff beispielsweise Imidazole oder ein Stoff zur Förderung der Übergangsmetallreaktion wie beispielsweise Kobaltnaphtenat eingesetzt, so werden die Mikrokapseln 1, die die leitfähige Masse 2 und den Stoff zur Einleitung der Polymerisierung und/oder den die Aushärtung fördernden Stoff enthalten und in einer Deckschicht 4 aus makromolekularem Isoliermaterial verkapselt sind, in einem Kunststoffbindemittel (Matrix) beispielsweise aus ungesättigten Polyestern, Methacrylaten und Phenolen dispergiert, um so ein anisotropes leitfähiges Material herzustellen. Der die Polymerisierung einlettende Stoff liegt, bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Kunstharzklebers, vorzugsweise in 0,01 Gewichtsanteilen bis 10 Gewichtsanteilen vor.
  • Als Härter können Amine eingesetzt werden. Wird ein Aminhärter, beispielsweise ein Stoff aus aromatischen Aminen wie Methaphenylendiamin, Diamino-Diphenylmethan und Diamino-Diphenylsulfon; aus Polymethylendiaminen, wie beispielsweise Hexamethylendiamin, Octamethylendiamin und Decanemethylen-Diamin; aus bis(4- Aminocyclo-hexyl)methan; aus Polyamidpolyamin; aus Methylimidazolen eingesetzt, so sind die Mikrokapseln 1, die die leitfähige Masse 2 und den Aminhärter enthalten und in einem makromolekularen Isoliermaterial verkapselt sind, zur Herstellung eines anisotropen leitfähigen Materials in einem Epoxidharz und einem Acrylatharz als Kunstsbinder (Matrix) dispergiert. Der Härter liegt, bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Kunststoffbinders, vorzugsweise in einer Menge von 0,1 Gewichtsanteilen bis 100 Gewichtsanteilen vor.
  • Bei einem anisotropen leitfähigen Material dieses Typs läßt sich das Epoxidharz mit einem anderen als dem für die Mikrokapseln eingesetzten Duroplastmaterial vermischen, beispielsweise Hydraziden, Aminimiden und Dicyandiaminden.
  • Wird als die Aushärtung fördernder Stoff, wie beispielsweise ein aus Imidazolen, Imidazolinen, 3-substituierter Phenyi-1,1-Dimethylharnsäure, alkylsubstituierten Guanidinen, Monoaminopyridinen und Aminimiden bestehendes Material, eingesetzt, so werden zur Herstellüng der Mikrokapseln 1 der die Aushärtung fördernde Stoff und die leitfähige Masse 2 in der Deckschicht 4 verkapselt, die aus makromolekularem isolierendem Material besteht. Die so gebildeten Mikrokapseln 1 werden in einem Kunststoffbinder 9 (Matrix), beispieisweise in Form eines Epoxidharzes und eines Acrylatharzes, zusammen mit einem Härter, beispielsweise bestehend aus Hydraziden, Aminimiden, Dicyandiaminden und Aminen, dispergiert. Der die Aushärtung fördernde Stoff liegt, bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Kunststoffbinders, vorzugsweise in einer Menge von 0,1 Gewichtsanteilen bis 50 Gewichtsanteilen vor, während der Härter, ebenfalls bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Kunststoffbinders, vorzugsweise mit 1 Gewichtsanteil bis 20 Gewichtsanteilen enthalten ist.
  • Als nächstes wird nun das erfindungsgemäße Bondier- und Verbindungsverfahren anhand der Figuren 2(a) und 2(b) beschrieben, in denen die Arbeitsschritte bei einem Verfahren zum Bondieren und Verbinden eines LSI-Chips gemäß der vorliegenden Erfindung dargestellt sind.
  • Gemäß Figur 2(a) weist ein LSI-Chip 5 eine Oberfläche auf, auf der Elektroden-Kontaktflecke 6 ausgebildet sind, sowie einen Verdrahtungsträger 7, an dem entsprechend den Elektroden-Kontaktflecken 6 des LSI-Chips 5 Elektrodenanschlüsse 8 vorgesehen sind. Nun wird eine Oberfläche der Elektroden-Kontaktflecke 6 auf dem LSI-Chip 5 gewaschen und danach wird auf die Oberfläche des LSI-Chips 5 mit den Elektroden-Kontaktflecken 6 der Kunststoffbinder 9 aufgetragen bzw. die Oberfläche damit beschichtet, der die darin eingebrachten Mikrokapseln 1 enthält. Andererseits wird nun eine Oberfläche des Verdrahtungsträgers 7 auf der Seite der Elektrodenanschlüsse 8 gewaschen, woraufhin der die darin eingebrachten Mikrokapseln 1 enthält, auf die Oberfläche des Verdrahtungsträgers 7 auf der Seite der Elektrodenanschlüsse 8 aufgetragen bzw. diese Oberfläche damit beschichtet wird. Danach wird der LSI- Chip 5 in der Weise auf den Verdrahtungsträger 7 aufgesezt, daß die Elektroden-Kontaktflecken 6 den Elektrodenanschlüssen 8 gegenüber liegen.
  • Gemäß Figur 2(b) wird der LSI-Chip 5 nun gegen den Verdrahtungsträger 7 gedrückt bzw. nach unten gedrückt, indem er mit einem Gewicht belastet wird, um so ein Aufbrechen bzw. eine Zerstörung der Mikrokapseln 1 herbeizuführen und die Bondierung bzw. Verbindung der Elektroden-Kontaktflecken 6 mit den entsprchenden Elektrodenanschlüssen 8 zu veranlassen. Da die Mikrokapseln 1 aufgebrochen bzw. zerstört werden, fließt der Stoff zur Einleitung der Polymerisierung (bzw. der Härter oder der die Aushärtung fördernde Stoff) aus der Kapsel aus, so daß der Kunststoffbinder 9 sich verfestigt.
  • Infolgedessen werden die Elektroden-Kontaktflecke 6 mit den entsprechenden Elektrodenanschlüssen 8 elektrisch über die leitfählge Masse 2 verbunden, während auch der LSI-Chip 5 mit dem Verdrahtungsträger 7 verklebt wird.
  • Wie vorstehend erläutert enthält das erfindungsgemaße anisotrope leitfähige Material Mikrokapseln, die in einem Isolierharz dispergiert sind und als Füllung eine leitfähige Masse und einen Wirkstoff enthalten (beispielsweise einen Stoff zur Einleitung der Polymerisierung, einen Härter oder einen die Aushärtung fördernden Stoff), der auf das Isolierharz in der Weise einwirkt, daß sich dieses verfestigt bzw. aushärtet. Dabei besteht ein die Füllung einkapselndes Wandungsteil aus einem Isolierststoff. Wenn nun Elektroden- Kontaktflecke und Elektrodenanschlüsse elektrisch miteinander verbunden werden sollen, so werden deshalb die Mikrokapseln unter Einwirkung von Druck oder von Druck in Verbindung mit Wärme aufgebrochen bzw. zerstört, und damit fließt der die Polymerisierung einleitende Stoff, der Härter oder der die Aushärtung fördernde Stoff aus, weshalb es zur Aushärtung des isolierenden Kunststoffbinders kommt. Somit kann nach dem erfindungsgemäßen Verbindungs- und Bondierverfahren eine elektrische Verbindung nur zwischen den Elektroden-Kontaktflecken auf dem LSI-Chip und den Elektrodenanschlüssen auf dem Verdrahtungsträger herbeigeführt werden. Die anderen Bereiche bzw. Teile des LSI-Chips und des Verdrahtungsträgers bleiben dabei isoliert, da die Oberfläche der Mikrokapseln aus Isolierharz besteht. Aus diesem Grund läßt sich eine hochzuverlässige Verbindung neben hervorragender Bearbeitbarkeit der integrierten Schaltung erzielen. Insbesondere ist die vorliegende Erfindung für Anschlüsse bei starker Mäkrominiaturisierung sehr wirksam.
  • Darüberhinaus ist bei den erfindungsgemäßen anisotropen leitfähigen Material der Stoff zur Enleitung der Polymerisierung, der Härter bzw. der die Aushärtung fördernde Stoff in den Mäkrokapseln eingeschlossen und deshalb getrennt vom Kunststoffbinder gehalten. Dementsprechend ist die Haltbarkeit gut, während die Lagerfähigkeit hervorragend ist.
  • Die Erfindung wurde so weit anhand der speziellen Ausführungsbeispiele dargestellt und beschrieben. Es ist allerdings zu beachten, daß die vorliegende Erfindung sich keineswegs auf die Einzelheiten der hier dargestellten Strukturen beschränkt, sondern daß vielmehr Veränderungen und Modifizierungen im Rahmen der beiliegenden Ansprüche vorgenommen werden können.

Claims (17)

1. Anisotropes leitfähiges Material mit in einem Isolierharz dispergierten Mikrokapseln, die jeweils eine Füllmasse enthalten, die aus einem leitfähigen Stoff und einem Wirkstoff besteht, der zur Verfestigung des Isolierharzes auf das Isolierharz einwirkt, wobei ein aus Isolierstoff bestehendes Wandungsteil die Füllmasse einkapselt.
2. Anisotropes leitfähiges Material nach Anspruch 1, bei welchem der in jeder Mikrokapsel enthaltene leitfähige Stoff leitfähige Partikel enthält, die aus den aus Metallteilchen und aus Partikeln eines makromolekularen Stoffs bestehenden Gruppen gewählt sind, wobei letztere eine mit einer leitfähigen dünnen Metallfolie beschichtete Oberfläche aufweisen.
3. Anisotropes leitfähiges Material nach Anspruch 2, bei welchem die leitfähigen Partikel im Durchschnitt eine Teilchengröße von 0,01 um bis 50 um aufweisen.
4. Anisotropes leitfähiges Material nach Anspruch 1, bei welchem der in jeder Mikrokapsel enthaltene leitfähige Stoff aus Leitungsdrähten bzw. leitfähigen Fasern besteht.
5. Anisotropes leitfähiges Material nach Anspruch 1, bei welchem das Wandungsteil aus einem makromolekularen Isolierstoff besteht.
6. Anisotropes leitfähiges Material nach Anspruch 1, bei welchem der Wirkstoff aus einem Stoff zur Einleitung der Polymerisation besteht, und das Isolierharz mit diesem die Polymerisation einleitenden Stoff reagieren kann.
7. Anisotropes leitfähiges Material nach Anspruch 6, bei welchem der die Polymerisation einleitende Stoff ein Material ist, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Ketonperoxiden, Dialkylperoxiden, Peroxyestern und Diacylperoxiden besteht, und das Isolierharz ein aus der Gruppe gewählter Stoff ist, die aus ungesättigten Polyestern, Methacrylaten und Phenolen besteht, und bei welchem die Menge des die Polymerisation einleitenden Stoffes 0,01 Gewichtsanteile bis 10 Gewichtsanteile, bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Isolierharzes, beträgt.
8. Anisotropes leitfähiges Material nach Anspruch 1, bei welchem der Wirkstoff aus einem Härter besteht und das Isolierharz mit dem Härter reagieren kann.
9. Anisotropes leitfähiges Material nach Anspruch 1, bei welchem der Härter ein aus der Gruppe gewählter Stoff ist, die aus Imidazolen und einem Stoff zur Förderung der Übergangsmetallreaktion besteht, und das Isolierharz ein aus der Gruppe gewählter Stoff ist, die aus ungesättigten Polyestern, Methacrylaten und Phenolen besteht
10. Anisotropes leitfähiges Material nach Anspruch 8, bei welchem der Härter ein aus der Gruppe gewählter Stoff ist, die aus aromatischen Aminen, Polymethylendiaminen, bis(4-Aminocyclo-hexyl)methan, Polyamidpolyamin, Methylimidazolen besteht, und das Isolierharz ein aus der Gruppe gewählter Stoff ist, die aus einem Epoxidharz und einem Acrylatharz besteht, und bei welchem die Menge des Härters 0,1 Gewichtsanteile bis 100 Gewichtsanteile, bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Isolierharzes, beträgt.
11. Anisotropes leitfähiges Material nach Anspruch 8, bei welchem das Isolierharz ein Epccidharz ist, welches ein warmaushärtendes Material aus der Gruppe ist, die aus Hydraziden, Aminimiden und Dicyandiaminden besteht
12. Anisotropes leitfähiges Material nach Anspruch 1, bei welchem der Wirkstoff aus einem die Aushärtung fördernden Stoff besteht, und das Isolierharz einen Härter enthält, der mit dem aus Aushärtung fördernden Stoff reagieren kann.
13. Amsotropes leitfähiges Material nach Anspruch 12, bei welchem der die Aushartung fördernde Stoff aus der Gruppe gewählt ist, die aus Imidazolen, Imidazolinen, 3-substitierter Phenyl-1,1-Dimethylharnsäure, alkylsubstituierten Guanidinen, Monoaminopyridinen und Aminimiden besteht, und bei welchem das Isolierharz ein aus der Gruppe gewählter Stoff ist, die aus einem Epoxidharz und einem Acrylatharz besteht, und bei welchem der in dem Isolierharz enthaltene Härter ein aus der Gruppe gewählter Stoff ist, die aus Hydraziden, Aminimiden, Dicyandiaminden und Aminen besteht.
14. Anisotropes leitfähiges Material nach Anspruch 13, bei welchem die Menge des die Aushärtung fördernden Stoffes 0,1 Gewichtsanteile bis 50 Gewichtsanteile, bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Isolierharzes, beträgt, und der Härter in einer Menge von 1 Gewichtsanteil bis 20 Gewichtsanteilen, bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Isolierharzes, vorliegt.
15. Verfahren zum festen Verbinden eines Halbleiterchips auf einem Bondingbereich eines Verdrahtungsträgers mittels eines anisotropen leitfähigen Materials, welches in einem Isolierharz dispergierte Mikrokapseln enthält, die jeweils eine Füllmasse enthalten, die aus einem leitfähigen Stoff und einem Wirkstoff besteht, der zur Verfestigung des Isolierharzes auf das Isolierharz einwirkt, wobei ein die Füllmasse einkapselndes Wandungsteil aus einem Isolierstoff besteht, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt:
Anordnen des anisotropen leitfähigen Materials zwischen dem Halbleiterchip und dem Bondingbereich des Verdrahtungsträgers; und
relatives Aufdrücken des Halbleiterchips auf den Verdrahtungsträger nach unten, um so ein Zerdrücken der in dem anisotropen leitfähigen Material enthaltenen Mikrokapseln herbeizuführen,
wobei der Wirkstoff in den Mikrokapseln auf das Isoliermaterial so einwirkt, daß das Isolierharz sich verfestigt und der Halbleiterchip durch den in den Mikrokapseln enthaltenen leitfähigen Stoff elektrisch mit dem Verdrahtungsträger verbunden wird.
16. Verfahren nach Anspruch 15, bei welchem der Wirkstoff aus einem Material aus der Gruppe zusammengesetzt ist, die aus einem die Polymerisation einleitenden Stoff, einem Härter und einem die Aushärtung fördernden Stoff besteht, und der Isolierstoff aus einem Material aus der Gruppe gebildet ist, die aus einem thermoplastischen Kunststoff und einem Duroplastmaterial besteht
17. Verfahren nach Anspruch 15, bei welchem das Herunterdrükken des Halbleiterchips auf den Verdrahtungsträger unter Druck oder unter Druck- und Wärmeeinwirkung erfolgt.
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