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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Diese
Erfindung bezieht sich auf eine kunststoffgeformte Platine und insbesondere
auf eine Platine, bei der ein Metallrahmen, der durch Stanzen, Ätzen oder ähnliches
in Form eines Schaltungsmusters gebildet wurde, in einen Kunststoff
durch Kunststoffformung eingeschlossen wird.
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Beschreibung des Standes der
Technik
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In
den vergangenen Jahren ist entsprechend dem Bedarf, elektronische
Vorrichtungen kleiner in der Größe und mit
höherer
Leistungsfähigkeit
zu gestalten, die Aufbaudichte elektronischer Teile gestiegen und
die Oberflächenmontage
ohne Leitungsdrähte
allgemein gebräuchlicher
geworden. Mit den technologischen Fortschritten, bedruckte Platinen mehrlagig
und elektronische Teile kleiner zu gestalten, gab es Fortschritte
in der Entwicklung der Technologie zur Steigerung der Aufbaudichte
elektronischer Teile auf gedruckten Platinen.
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Jedoch
sind auf dem Gebiet der elektronischen Vorrichtungen, die hohe Ströme führen, gedruckte
Platinen versehen mit einem aus einer extrem dünnen Kupferfolie einer Dicke
von 0.10 bis 0.7 μm
auf Glas-Epoxidharz oder Papier-Phenolharz
gebildeten Schaltungsmuster. Um die Strombelastbarkeit zu steigern, ist
es daher erforderlich, dass das Schaltungsmuster eine große Fläche bedeckt,
und um die elektrische Isolierung ausreichend zu gewährleisten,
ist es erforderlich, dass die Distanz zwischen elektronischen Komponenten
und zwischen Schaltungsmustern mindestens einen bestimmten Wert hat.
Aus solchen Gründen
ist die Entwicklung der Technologie, die Aufbaudichte zu steigern,
nicht vorangekommen, und insbesondere hinkt die Miniaturisierung
von Platineneinheiten mit großen
Stromsteuerteilen hinterher, und in Folge dessen auch die Miniaturisierung
der elektronischen Vorrichtungen.
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Des
weiteren sind die elektronischen Komponenten an sich, bezogen auf
gedruckte Platineneinheiten mit Steuerteilen für hohe Ströme, oft groß und schwer und daher besteht
das Problem, dass sich die Anschlussflächen (Elektrodenteile) an gedruckten
Platinen, an die die elektronische Komponenten angelötet wurden,
aufgrund von Schwingungen oder ähnlichem
ablösen
können.
Darüber
hinaus besteht das weitere Problem, dass es, um zu verhindern, dass
die elektronischen Komponenten miteinander in Kontakt kommen, erforderlich
ist, die elektronischen Komponenten mit einem Kunststoff zu fixieren,
und daher die Herstellungskosten steigen. Als eine Form einer Schaltungsmusterplatine,
die diese Probleme lösen
und eine Miniaturisierung erreichen soll, wurde eine kunststoffgeformte
Platine entworfen, in der ein Metallrahmen, auf dem ein Schaltungsmuster
gebildet wurde, mit einem Kunststoff bedeckt wird. Eine kunststoffgeformte
Platine besteht generell aus einem Metallrahmen, der durch Kunststoffgießen eingeschlossen
wird, wobei der Metallrahmen durch die Bildung einer dünnen Kupfer-
oder Messingplatte mit einer Dicke von ca. 0.5 mm durch Stanzen
oder Ätzen
in einer gewünschten
Schaltungsmusterform gebildet ist. Die dünne Kupfer- oder Messingplatte, durch
die Strom fließt,
ist dick, verglichen mit einer gedruckten Platine, und daher kann
ein Hochstrom-Schaltungsmuster mit einer kleineren Musterbreite
gebildet werden. Darüber
hinaus ist die elektrische Isolierung exzellent, da der Metallrahmen
durch einen Kunststoff bedeckt ist. Eine derartige kunststoffgeformte
Platine ist daher insbesondere wirkungsvoll als elektronische Primärseiten-Schaltungsmusterplatine,
die große
Wechselströme
führen kann,
wie eine Inverterschaltung einer Stromversorgungsplatine oder ähnliches.
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Eine
Spritzgießmaschine,
die eine gute Produktionseffizienz bietet, wird beim Kunststoffformen für die Bedeckung
des Metallrahmens verwendet. PPS (Polyphenylensulfid) oder PBT (Polybutylenterephthalat)
wird generell als Kunststoffmaterial verwendet. Der Metallrahmen
hat Anschlussflächen (elektronische
Teile) zum Anschließen
und Anlöten elektronischer
Komponenten in vorbestimmten Positionen, und daher werden kreisförmige Öffnungen
zur Freilegung der Anschlussflächen
(nachfolgend bezeichnet als „Öffnungen
für Anschlussflächen") an der Oberfläche der
kunststoffgeformten Platine bereitgestellt.
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Ein
Schwall-Lötverfahren
unter Nutzung von geschmolzenem Lot bzw. Lötmittel wird als Verfahren zum
Löten der
elektronischen Komponenten auf die kunststoffgeformte Platine eingesetzt.
Bei dem Schwall-Lötverfahren
wird das Löten
durch Herausschwappen des geschmolzenen Lötmittels aus einem Lötmitteltank
ausgeführt
und bewirkt, dass das geschmolzene Lötmittel mit der zu lötenden Oberfläche der
kunststoffgeformten Platine in Kontakt kommt, die mittels einer
Fördereinheit
transportiert wird. Bei diesem Verfahren wird vorher, um gutes Löten an der
kunststoffgeformten Platine auszuführen, ein Flussmittel auf die
Oberfläche
der zu lötenden Platine
unter Nutzung einer Flussmittelauftragvorrichtung, genannt Fluxer,
aufgetragen. Dieses Schwall-Lötverfahren
ist insbesondere dann wirkungsvoll, wenn die kunststoffgeformte
Platine ebene Oberflächen
aufweist.
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Im
Fall einer normalen gedruckten Platine kann das Löten gut
ausgeführt
werden, wenn das geschmolzene Lötmittel
vorher auf ca. 250°C
erhitzt wird und die Anschlussflächenteile
vorher auf ca. 130°C
erhitzt werden. Jedoch hat jedes der Rahmenteile des Metallrahmens
im Falle einer kunststoffgeformten Platine, wie oben beschrieben,
eine große Dicke
und eine große
Breite, und die Wärmekapazität ist daher
extrem hoch. Daher ist es schwierig, die Anschlussflächen durch
Erhitzen heiß zu
bekommen, was daraus resultiert, dass die Wärme durch Wärmeleitung durch den Metallrahmen
weg von den Anschlussflächen
wandert. Daher besteht ein Problem, dass die vor dem Löten erforderliche
Temperatur der Anschlussflächen
nicht erreicht werden kann, und daher besteht die Tendenz des Auftretens
von Lötfehlern.
Insbesondere für
eine Anschlussfläche
an einem Rahmenteil des Metallrahmens, das parallel zur Transportrichtung
der kunststoffgeformten Platine während des Lötvorganges verläuft, fließt, wenn
die Anschlussfläche
während
des Lötvorganges
erhitzt wird, die Wärme
von der Anschlussfläche
durch Wärmeleitung
ab und wandert zu einem Abschnitt des Metallrahmens, der noch nicht
erhitzt wurde und daher eine niedrigere Temperatur hat. Daher ist
es schwierig, die Anschlussfläche
heiß zu
bekommen, und das Löten
der Anschlussfläche
kann nicht bei einer zweckmäßigen Temperatur
ausgeführt
werden. Darüber
hinaus wird der Einfluss des Abfließens der Wärme durch den Metallrahmen
im Fall einer im Rahmenteil des Metallrahmens, der eine große Fläche aufweist,
vorgesehenen Anschlussfläche
noch größer.
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Wenn
das Schwall-Lötverfahren
mit einer gedruckten Platine angewandt wird, wird generell ein Vorheizen
der gedruckten Platine ausgeführt.
Im Fall einer kunststoffgeformten Platine jedoch sollte die Platine
auf eine Temperatur von ca. 130°C
vorgeheizt werden. Da aber die Wärmekapazität hoch ist,
erfordert das Vorheizen eine lange Zeit, und daher ist es schwierig,
dem nur durch Vorheizen Rechnung zu tragen, da dann die Produktionskosten
hoch sind.
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JP 09 290434 schlägt vor,
die abfließende Wärme während des
Lötvorganges
durch das Bereitstellen einer vertieften Nut rund um den Bearbeitungslochteil zum
Löten eines
Verbindungsteils eines elektrisch leitfähigen Leiterteils zu reduzieren.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist das Bereitstellen einer kunststoffgeformten
Platine, die ein gutes Ausführen
des Lötens
elektronischer Komponenten an den Metallrahmen der kunststoffgeformten
Platine ohne Steigerung der Produktionskosten ermöglicht.
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Um
oben genannte Aufgabe zu erfüllen,
stellt die vorliegende Erfindung eine kunststoffgeformte Platine
bereit, umfassend einen Metallrahmen mit einer Vielzahl Rahmenteile,
die ein elektronisches Schaltungsmuster bilden, und eine auf dem
Metallrahmen geformte Kunststoffschicht, wobei die Kunststoffschicht
in deren Oberfläche
erste Öffnungen
zum Löten
elektronischer Komponenten auf an diesen Rahmenteilen vorgesehenen
Anschlussflächen
aufweist, wobei jede der ersten Öffnungen
eine entsprechende darin frei gelegte Anschlussfläche aufweist, und
den ersten Öffnungen
zugeordnete zweite Öffnungen
in der Oberfläche
der Kunststoffschicht an einem vorbestimmten Abschnitt der Rahmenteile
vorgesehen sind, um, beim Löten
an die Metallrahmenteile in den zweiten Öffnungen, die Temperatur der Anschlussflächen in
den zugeordneten ersten Öffnungen
eine vorbestimmte Zeit lang bei nicht weniger als eine vorbestimmte
Temperatur zu halten, wenn zum Löten
der elektronischen Komponenten an die Anschlussflächen in
den ersten Öffnungen
ein Schwall-Lötverfahren
verwendet wird.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung hat die an dem Metallrahmen gebildete Kunststoffschicht eine
mit ersten Öffnungen
(Öffnungen
für Anschlussflächen) darin
gebildete Oberfläche,
um den Metallrahmen freizulegen und ein Löten elektronischer Komponenten
an den Metallrahmen auszuführen, und
zweite Öffnungen,
um die Temperatur in den ersten Öffnungen
beim Löten
der elektronischen Komponenten an den Metallrahmen in den ersten Öffnungen
unter Verwendung des Schwall-Lötverfahrens auf
nicht weniger als einer vorbestimmten Temperatur zu halten. In Folge
dessen kann das Löten
von elektronischen Komponenten auf einen Metallrahmen über die
ersten Öffnungen
zufrieden stellend ausgeführt
werden. Darüber
hinaus wird die Form der Öffnungen
durch die beim Formen des Kunststoffs verwendete Gussform bestimmt,
und daher gibt es, auch bei mehreren zweiten Öffnungen, faktisch keine Steigerung
der Produktionskosten.
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Bevorzugt
ist in jede der zweiten Öffnungen einer
der Rahmenteile exponiert, der in einer entsprechenden der ersten Öffnungen
freigelegt ist.
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Im
Ergebnis dessen kann das Löten
elektronischer Komponenten an den Metallrahmen über die ersten Öffnungen
noch besser ausgeführt
werden.
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Noch
bevorzugter ist jede der zweiten Öffnungen nahe der entsprechenden
der ersten Öffnungen
vorgesehen.
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Im
Ergebnis dessen kann das Löten
elektronischer Komponenten an den Metallrahmen über die ersten Öffnungen
noch besser ausgeführt
werden.
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Vorzugsweise
erstreckt sich mindestens eines der Rahmenteile in einer Richtung
ungefähr
parallel zu einer Vorschubrichtung der kunststoffgeformten Platine
während
des Lötens
elektronischer Komponenten an den Metallrahmen, und die zweiten Öffnungen
befinden sich in mindestens einer Position vor oder hinter entsprechend
der der zugehörigen ersten Öffnung an
einem korrespondierenden der Rahmenteile, die sich ungefähr parallel
zur Vorschubrichtung der kunststoffgeformten Platine erstrecken.
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Im
Ergebnis dessen kann das Löten
elektronischer Komponenten an den Metallrahmen über die ersten Öffnungen
noch besser ausgeführt
werden.
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Die
obigen und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung
werden noch deutlicher aus der folgenden detaillierten Beschreibung
unter Bezugnahme auf die entsprechenden Zeichnungen.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine perspektivische Ansicht, die das äußere Erscheinungsbild einer
kunststoffgeformten Platine gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt; und
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2 ist
eine perspektivische Teilansicht, die detailliert die Konstruktion
wesentlicher Teile der in 1 dargestellten
kunststoffgeformten Platine zeigt.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Eine
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die Zeichnungen
beschrieben.
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1 ist
eine perspektivische Ansicht, die das äußere Erscheinungsbild einer
kunststoffgeformten Platine gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt. 2 ist eine
perspektivische Teilansicht, die detailliert die Konstruktion wesentlicher
Teile der in 1 dargestellten kunststoffgeformten
Platine zeigt.
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In
den 1 und 2 umfasst eine kunststoffgeformte
Platine von einem Metallrahmen 2, der ein elektrisches
Schaltungsmuster bildet, und eine Kunststoffschicht 3,
die sowohl die obere als auch die untere Oberfläche des Metallrahmens 2 bedeckt.
Der Metallrahmen 2 ist aus einer Vielzahl Rahmenteile 2a zusammengesetzt,
die verschiedene Abschnitte des elektrischen Schaltungsmusters bilden.
Eine Vielzahl Anschlussflächen
(Elektrodenteile) 8 zum Verbinden und Löten von elektronischen Komponenten
sind in vorbestimmten Positionen an den Rahmenteilen 2a vorgesehen.
In einer Oberfläche
der kunststoffgeformten Platine 1 sind kreisförmige oder
elliptische erste Öffnungen
(Öffnungen
für Anschlussflächen) 4, die
zum Freilegen der Anschlussflächen 8 dienen,
in Positionen entsprechend den Positionen der Anschlussflächen 8 vorgesehen.
Kreisförmige
oder elliptische zweite Öffnungen
(Öffnungen
zur Temperaturhaltung) 5 und 5' sind in der Umgebung der ersten Öffnungen 4 gebildet,
sowie dritte Öffnungen 6 zum Ausrichten,
die beim Formen der kunststoffgeformten Platine 1 zum Ausrichten
des Metallrahmens mit einer Gussform verwendet werden.
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Der
Metallrahmen 2 ist aus einer Kupferplatte mit einer Dicke
von 0,5 mm hergestellt, und der Metallrahmen 2 ist derart
geätzt
oder gestanzt werden, dass die Rahmenteile 2a ein gewünschtes Schaltungsmuster
bilden. Die kunststoffgeformte Platine 1 wird durch Einbringen
des Metallrahmens 2 in die Gussform und Einformen der Kunststoffschicht 3 unter
Verwendung einer Spritzgießmaschine
gebildet. Ein thermoplastischer Kunststoff wird vorzugsweise als
das in der Kunststoffschicht 3 verwendete Material benutzt;
insbesondere wird PPS (Polyphenylensulfid) bevorzugt. Vorzugsweise
wird PPS mit einem CTI (Vergleichszahl der Kriechwegbildung) von
170 verwendet.
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Wie
in 2 gezeigt, ist ein Komponenteneinsetzloch 7 zum
Einsetzen einer elektronischen Komponente in einer vorgegebenen
Position (dem Zentrum in 2) in der Oberfläche jeder
Anschlussfläche 8 vorgesehen,
die in der entsprechenden ersten Öffnung 4 freigelegt
ist. Die Komponenteneinsetzlöcher 7 werden
mit einem Durchmesser im Bereich von 1 bis 2,6 mm gebildet. Jede
der ersten Öffnungen 4 hat
eine kreisrunde Form, konzentrisch mit dem entsprechenden Komponenteneinsetzloch 7, mit
einem Durchmesser im Bereich von 3 bis 7 mm. Insbesondere im Fall,
wenn die ersten Öffnungen 4 sehr
nah beieinander liegen, um die sich ergebende Kriechstrecke der
montierten elektronischen Komponenten zu erhöhen, können Vorsprünge (nicht gezeigt) mit einer
Höhe von
ca. 1 mm auf der Oberfläche
der kunststoffgeformten Platine 1 in Positionen zwischen
den ersten Öffnungen 4 gebildet
sein.
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Die
zweiten Öffnungen 5 und 5' dienen zum Halten
der Temperatur der Anschlussflächen 8 in
den ersten Öffnungen 4 bei
einer vorbestimmten Temperatur oder darüber beim Löten von elektronischen Komponenten
an die Anschlussflächen 8 in
den ersten Öffnungen 4 unter
Verwendung des Schwall-Lötverfahrens.
Die zweiten Öffnungen 5 und 5' sind in vorgegebenen
Positionen vor und hinter den ersten Öffnungen 5 in Vorschubrichtung
der kunststoffgeformten Platine während des Lötens (der Richtung des Pfeils
in 2) an parallel zur Vorschubrichtung gebildeten
Rahmenteilen 2a vorgesehen.
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Die
dritten Öffnungen 6 sind Öffnungen
zum Ausrichten, die beim Formen der kunststoffgeformten Platine 1 zum
Ausrichten des Metallrahmens 2 mit der Gussform verwendet
werden; sie sind erforderlich zur Herstellung der kunststoffgeformten
Platine 1. Die Positionen und die Größe der dritten Öffnungen 6 werden
entsprechend der Größe und Verwendung
der kunststoffgeformten Platine 1 festgelegt. Darüber hinaus
ist es auch möglich,
die dritten Öffnungen 6 derart
zu gestalten, dass sie die Funktion der zweiten Öffnungen 5 und 5' haben, und
daher ebenso die dritten Öffnungen 6 als
die zweiten Öffnungen 5 und 5' zu verwenden.
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Nun
wird die Funktion der zweiten Öffnungen 5 und 5' beim Löten von
elektronischen Komponenten auf den Metallrahmen 2 der kunststoffgeformten Platine 1 beschrieben.
Um das Löten
zufrieden stellend auszuführen,
ist es erforderlich, die Temperatur der zu lötenden Anschlussflächen 8 bei
einer bestimmten vorgegebenen Temperatur oder darüber für eine bestimmte
vorgegebene Zeit zu halten. In 2 wird die
kunststoffgeformte Platine 1 in Vorschubrichtung (in Richtung
des Pfeils in 2) gefördert, in der das Löten Schritt
für Schritt
von der linken Seite zur rechten Seite von 2 unter
Verwendung von flüssigem
Lötmittel,
das aus einem Lötmitteltank
herausschwappt, ausgeführt
wird.
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Zuerst
wird das Löten
an dem Metallrahmen 2 an der zweiten Öffnung 5 ausgeführt. Durch
das an der zweiten Öffnung
abgelagerte geschmolzene Lötmittel
wird der entsprechende Rahmenteil 2a des Metallrahmens 2 erhitzt.
Diese Wärme
fließt
durch Wärmeleitung
zu einem Abschnitt des Rahmenteils 2a, der noch nicht erhitzt
wurde und daher eine niedrigere Temperatur hat, beispielsweise zum
rechten in 2. Daher erhöht sich die Temperatur der
Anschlussfläche 8 am
Rahmenteil 2a. Die Temperatur der Anschlussfläche 8 ist
daher zu der Zeit, in der das Löten
an den ersten Öffnungen 4 ausgeführt wird, schon
in einem gewissen Maß erhöht worden.
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Als
nächstes
wird die kunststoffgeformte Platine weiter transportiert und eine
elektronische Komponente wird durch die erste Öffnung 4 angelötet. Aufgrund
des an den ersten Öffnungen 4 ausgeführten Lötens wird
die Anschlussfläche 8 weiter
erhitzt. Es ist schwierig, die Anschlussfläche 8 zu erhitzen, da
das Rahmenteil 2a eine große Wärmekapazität hat, aber da das Erhitzen
bereits in einem gewissen Maß durch
die zweiten Öffnungen 5 ausgeführt wurde,
ist es möglich,
die Anschlussflächen 8 in
kürzerer Zeit
auf eine höhere
Temperatur zu erhitzen. Da die Anschlussfläche 8 daher schneller
auf die zum Löten benötigte vorbestimmte
Temperatur oder darüber
erhitzt werden kann, kann auf die Anschlussfläche 8 zuverlässig Lötmittel
aufgebracht werden.
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Als
nächstes
wird die kunststoffgeformte Platine noch weiter transportiert und
das Löten
wird an den zweiten Öffnungen 5' ausgeführt. Aufgrund
des an der zweiten Öffnung 5' vorgesehenen
Schmelzlötens
wird das Rahmenteil 2a weiter erhitzt. Diese Wärme fließt durch
Wärmeleitung
zu einem Abschnitt des Rahmenteils 2a, der noch nicht erhitzt
wurde und daher eine niedrigere Temperatur hat, beispielsweise dem
rechten in 2, aber sie fließt auch
durch Wärmeleitung
zu dem Abschnitt des Rahmenteils 2a, der bereits erhitzt
wurde, beispielsweise dem linken in 2. Die Anschlussfläche 8 kann
so bei einer höheren
Temperatur gehalten werden, und daher kann das Lötmittel sogar noch zuverlässiger auf
die Anschlussfläche 8 aufgebracht
werden.
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Wie
oben beschrieben, kann die Anschlussfläche 8 an der ersten Öffnung 4 aufgrund
des Vorhandenseins der zweiten Öffnungen 5 und 5' für eine längere vorbestimmte
Zeit während
des Lötens
auf einer für
das Löten
erforderlichen gewissen vorbestimmten Temperatur oder darüber gehalten
werden.
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Der
Abstand zwischen den zweiten Öffnungen 5 und 5' und der ersten Öffnung 4 und
die Größe der zweiten Öffnungen 5 und 5' sind je nach
Bedarf unterschiedlich, entsprechend der Größe der kunststoffgeformten
Platine 1, der Größe des Rahmenteils 2a des
Metallrahmens 2, der Temperatur des Lötmittels, der Geschwindigkeit
des Transports der kunststoffgeformten Platine 1 usw..
Unabhängig
davon liegt der Abstand zwischen den zweiten Öffnungen 5 und 5' und der ersten Öffnung 4 vorzugsweise
in einem Bereich von 3 bis 20 mm. Wenn der Abstand zwischen den
zweiten Öffnungen 5 und 5' und der ersten Öffnung 4 weniger
als 3 mm beträgt,
wird das Lötmittel,
das in der ersten Öffnung
verwendet werden sollte, durch die zweiten Öffnungen 5 und 5' aufgenommen,
und es wird nicht möglich
sein, eine ausreichende Kriechstrecke für die montierten elektronischen
Komponenten zu sichern. Auf der anderen Seite wird, wenn der Abstand
zwischen den zweiten Öffnungen 5 und 5' und der ersten Öffnung 4 20
mm überschreitet,
die Wärmemenge,
die entlang des Rahmenteils 2a fließt, zu gering.
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Außerdem stimmt
die Weite der zweiten Öffnungen 5 und 5' annähernd überein mit
der Breite des Rahmenteils 2a, vorzugsweise im Bereich
von 3 bis 7 mm, und die Länge
der zweiten Öffnungen 5 und 5' ist vorzugsweise
im Bereich von 5 bis 20 mm. Wenn die Länge der zweiten Öffnungen
weniger als 5 mm beträgt,
wird die Wärmemenge,
die entlang des Rahmenteils 2a fließt, zu gering, wohingegen wenn die
Länge 20
mm überschreitet,
der Effekt des Bedeckens des Metallrahmens 2 mit Kunststoff,
der ein charakteristisches Merkmal der kunststoffgeformten Platine
ist, verloren geht.
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In 2 haben
die zweiten Öffnungen 5 und 5' eine elliptische
Form, aber dies bedeutet keine Einschränkung. Außerdem sind die zweiten Öffnungen 5 und 5' in 2 vor
und hinter der ersten Öffnung 4 in der
Vorschubrichtung der kunststoffgeformten Platine 1 während des
Lötens
vorgesehen, es ist aber ebenfalls möglich, die zweiten Öffnungen
nur vor oder nur hinter der ersten Öffnung 4 anzuordnen. Trotzdem
sind die Wirkungen der vorliegenden Erfindung größer, wenn zweite Öffnungen
vor und hinter der ersten Öffnung
vorgesehen sind.
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In
dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel
wurde eine Beschreibung bezüglich
zweiter Öffnungen 5 und 5' gegeben, die
nahe der ersten Öffnung 4 am
Rahmenteil 2a positioniert sind, das parallel zur Vorschubrichtung
der kunststoffgeformten Platine 1 während des Lötens gebildet ist. Jedoch müssen die
zweiten Öffnungen 5 und 5' nicht notwendigerweise
an einem Rahmenteil 2a parallel zur Vorschubrichtung angeordnet
sein. Nichtsdestoweniger sind die Wirkungen der vorliegenden Erfindung
größer, wenn
die zweiten Öffnungen 5 und 5' an einem Rahmenteil 2a angeordnet
sind, das sich annähernd in
einer Richtung parallel zur Vorschubrichtung erstreckt.