DE4416403C2

DE4416403C2 - Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Kühlvorrichtung

Info

Publication number: DE4416403C2
Application number: DE19944416403
Authority: DE
Inventors: Thomas Maier; Manfred Grimmeisen; Jochen Summ
Original assignee: Schweizer Electronic AG
Current assignee: Schweizer Electronic AG
Priority date: 1994-05-09
Filing date: 1994-05-09
Publication date: 2000-07-13
Anticipated expiration: 2014-05-10
Also published as: DE4416403A1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Gegenstand der Erfindung ist ferner ein Verfahren zum Her stellen einer solchen Kühlvorrichtung.

Bei Leiterplatten der gattungsgemäßen Art, die oftmals auch als "Platinen" oder als "gedruckte Schaltungen" be zeichnet werden, sind zumindest auf einer Seite der Leiter platte gedruckte Leiterbahnen ausgebildet, die das jeweils gewünschte Verdrahtungsmuster bilden. Hierdurch ist es mög lich, auf einer oder ggf. auch auf beiden Seiten der Lei terplatte eine Vielzahl elektronischer Festkörperbauelemen te in Form von Widerständen, Kondensatoren, Transistoren oder integrierten Schaltungen anzuordnen und diese durch Löten mit der Leiterplatte zu verbinden, so daß eine elek trische Schaltungsbaugruppe gebildet wird, die die er wünschte Schalt- oder Steuerungsfunktion ausführt. Das Festlöten erfolgt üblicherweise dadurch, daß Anschlußstifte des betreffenden Bauelements in eine Bohrung der Leiter platte eingesteckt und an einer dort vorgesehenen Lötöse angelötet werden. Bei einer in SMD-Technik ("Surface moun ted device") bestückten Leiterplatte werden die entspre chenden SMD-Bauelemente hingegegen unmittelbar an der Be stückungsseite festgelötet, so daß die Notwendigkeit von Befestigungslöchern entfällt. Bei einem besonders komplexen Verdrahtungsmuster ist es im übrigen manchmal notwendig, eine aus mehreren Schichten bestehende oder sogenannte Mul tilayer-Platine zu verwenden; auch hier ist die erfindungs gemäße Kühlvorrichtung verwendbar.

Infolge der immer mehr ansteigenden Packungsdichte mo derner Leiterplatten bereitet die von den jeweiligen elek tronischen Bauelementen entwickelte Wärme in zunehmendem Maße Probleme, da eine örtliche Überhitzung einzelner Bau elemente und eine hieraus ggf. resultierende Zerstörung des betreffenden Bauelements bzw. der Leiterplatte verhindert werden muß. Ein besonderes Problem stellt die Wärmeentwick lung im übrigen dann dar, wenn auf der Leiterplatte auch Leistungshalbleiter angeordnet sind, die zum Schalten gro ßer Ströme verwendet werden. In beiden Fällen muß daher durch eine geeignete Kühlvorrichtung dafür gesorgt werden, daß die entwickelte Wärme sicher und zuverlässig von den elektronischen Bauelementen und der Leiterplatte abgeführt wird.

Eine bekannte Kühlvorrichtung zur Lösung dieses Pro blems besteht aus einer in die Leiterplatte eingebetteten Metallplatte, die gleichsam einen metallischen Kern der Leiterplatte bildet; dieser metallische Kern, der z. B. an den Rändern mit weiteren Metallteilen zur Wärmeabfuhr ver bunden sein kann, liegt aufgrund der geringen Dicke der an deren Schichten der Leiterplatten in unmittelbarer Nähe der eingelöteten Bauelemente und kann daher trotz des schlech ten thermischen Leitvermögens dieser Zwischenschichten die von den Bauelementen entwickelte Wärme aufnehmen. Ein Nach teil dieses bekannten Verfahrens liegt jedoch darin, daß die Herstellungskosten äußerst hoch sind, zumal in aufwen diger Weise dafür gesorgt werden muß, daß der metallische Kern keine ungewollten Kurzschlüsse hervorruft; eine zu diesem Zweck vorgenommene Isolation wird beispielsweise durch ein Wirbelsinterverfahren, eine Kernlaminierung oder durch eine Porzellan-, elektrostatische, elektrophoretische oder Tauchbeschichtung erreicht. Eine in der DE 37 37 889 A1 beschriebene Variante dieser bekannten Kühlvorrichtung, bei der die metallische Platte durch thermisch leitende Füllstoffe ersetzt ist, leidet ebenfalls an den sehr hohen Herstellungskosten.

Als Alternative zu den beiden vorgenannten Kühlvorrich tungen wurde bereits vorgeschlagen, die der bestückten Seite der Leiterplatte abgewandte Seite (d. h. die Unter seite) in engen Kontakt mit einem flächigen Kühlkörper zu bringen. So wird beispielsweise in der DE 42 26 168 A1 ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe be schrieben, bei dem die Unterseite über einen Wärmeleitkle ber mit dem Kühlkörper verbunden ist; eine ähnliche Kühlan ordnung ist aus der DE 34 44 699 A1 bekannt. In diesem Zu sammenhang ist es weiterhin bekannt, eine Vorimprägnierung (ein sogenanntes "Prepreg") der zu beklebenden Unterseite der Leiterplatte vorzusehen. Diese bekannten Anordnungen haben jedoch den Nachteil, daß der Klebstoff die Wärmeüber tragung behindern kann; zur Vermeidung dieses Nachteils wird daher in der DE 39 32 213 A1 vorgeschlagen, unter dem Ort der jeweils die größte Wärme erzeugenden Bauelemente eine Aussparung im Kühlkörper vorzunehmen, die mit einer wärmeleitenden Paste aufgefüllt wird. Beiden bekannten Kühlvorrichtungen ist jedoch der Nachteil gemeinsam, daß der (meist aus Aluminium bestehende) Kühlköper in seiner Herstellung sehr aufwendig und demgemäß entsprechend teuer ist. Darüber hinaus kann die Bestückung der Leiterplatte, nur einseitig erfolgen, so daß der Einsatzbereich entspre chend eingeschränkt ist.

In der EP 0 324 890 A1 ist eine sogenannte gedruckte Schaltungsplatte beschrieben, bei der nicht nur die Leiter bahnen, sondern auch die elektronischen Bauelemente selbst als gedruckte Teile ausgebildet werden; diese bekannte Schaltungsplatte entspricht somit einer Art Dünnfilmschal tung. Um zu erreichen, daß die hergestellten elektronischen Dünnfilmelemente geschützt sind, wird bei dieser bekannten Dünnfilmschaltung über der gesamten Oberfläche ein dünner isolierender Film ausgebildet, der anschließend mit einem dünnen wärmeleitenden Film bedeckt wird, um die Wärmeabfuhr zu verbessern. Bei der von der Erfindung unter Schutz ge stellten gattungsgemäßen Leiterplatte werden hingegen fer tige elektronische Festkörperbauelemente angelötet, so daß der prinzipielle Aufbau und die wesentlichen Herstellungs schritte mit denen dieser bekannten Dünnfilmschaltung nicht vergleichbar sind.

Darüber hinaus wird in der DE 30 03 373 A1 eine Leiterplatte beschrieben, die auf ihrer Rückseite eine wärmeleitende, isolierende Schicht aufweist. Diese Schicht aus einem elastomeren Material oder Kunstharz dient dazu, einen Zwischenraum zwischen den Bauteilen auf der Leiterplatte und einem metallischen Körper zu überbrücken, um einen Wärmetransport von den Bauteilen mittels des metallischen Körpers zu erzeugen.

Die DE 42 37 870 A1 beschreibt ein Verfahren zum Herstellen eines Steuergeräts. Eine Leiterplatte wird mittels Abdeckhauben oder einem Lacküberzug abgedeckt und danach mit einem Schaumstoff Material umgeben, um sie vor mechanischer Beanspruchung, Nässe oder Beschädigung zu schützen. Durch die obengenannten Maßnahmen wird die Wärmeabfuhr begrenzt. Als Lösung dieses Problems wird angegeben, die Bauteile geeignet zu positionieren und einen Kühlkörper zu verwenden.

In gleicher Weise beschreibt die US 39 19 602 daß eine Schicht aus Silikongummi, synthetischem Harz oder einem anderen Material als eine Schicht zum Schutz von Halbleitereinheiten, die ohne Gehäuse auf einer Leiterplatte angebracht sind, verwendet wird. Es findet sich aber kein Hinweis auf Maßnahmen zur Wärmeableitung von Bauteilen auf einer Leiterplatte.

In der US 43 26 238 wird eine Leiterplatte offenbart, die in einem Spalt zwischen einem Halbleitersubstrat und einem elektronischen Bauelement ein eingefülltes Harz aufweist. Zusätzlich wird das Bauelement mit einer eben solchen Schicht umhüllt, die zum Schutz des Bauteils dient. Zwischen dem in den Spalt gefüllten Harz und dem Schaltungssubstrat befindet sich eine thermisch leitende Schicht, die ein Metall aufweist, welches ein fein verteiltes Pulver sein kann. Das in den Spalt gefüllte Harz stellt eine Wärmebrücke von einem Bauteil auf der Leiterplatte zu einer auf dem Schaltungssubstrat liegenden Metallschicht dar.

In der US 51 61 092 wird schließlich eine Vorrichtung zur Wärmeableitung von einer Leiterplatte beschrieben, die aus einer metallischen Platte besteht, auf der ein elastomerer Stoff aufgebracht ist. Die Platte wird so an der Anschlußseite (Lötseite) einer bestehenden Leiterplatte befestigt, daß die Anschlüsse der Bauelemente in den elastomeren Stoff ragen, die dahinter befindliche Metallplatte jedoch nicht berühren. Somit wird eine thermische Kupplung des Bauteils mit der Metallplatte über den elastomeren Stoff durchgeführt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlvor richtung für eine Leiterplatte der im Oberbegriff des An spruchs 1 angegebenen Art zu schaffen, die sich durch äu ßerst günstige Herstellungskosten auszeichnet, eine hervor ragende Wärmeabfuhr sicherstellt und darüber hinaus ein breites Anwendungsgebiet der Leiterplatte ermöglicht. Wei terhin soll ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen Kühlvorrichtung angegeben werden.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß hinsichtlich der Vorrichtung mit dem im Kennzeichungsteil des Anspruchs 1 angegebenen Maßnahmen und hinsichtlich des Verfahrens mit den im Kennzeichungsteil des Anspruchs 8 angegebe nen Verfahrensschritten gelöst.

Von der Erfindung wird demgemäß vorgeschlagen, als Kühlvorrichtung ausschließlich eine aus thermisch leitendem und vorzugs weise elektrisch isolierendem Kunststoff gebildete Be schichtung vorzusehen. Eine derartige Beschichtung ist sehr preiswert, da sie gemäß der in den Ansprüchen 6 und 7 ange gebenen Weiterbildung der Erfindung z. B. aus einer duropla stischen oder thermoplastischen Vergußmasse aus einem Epyxidharz-, Polyamid- oder Polyurethan-Basismaterial be stehen kann, in dem Aluminium-, Aluminiumoxid- oder auch Aluminiumhydroxid-Partikel als Füllstoff enthalten sind, die beispielsweise rund geformt sind; derartige Kunststoffe sind im Handel sehr günstig erhältlich, so daß die Gesamt kosten der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung wesentlich ge ringer anzusetzen sind als die der herkömmlichen Kühlvor richtungen, bei denen ein bearbeiteter Metall-Kühlkörper verwendet wird. Da sich die erfindungsgemäße Beschichtung in nahezu beliebiger Dicke auftragen läßt, kann trotz der im Vergleich zu Aluminium geringeren Wärmeleitfähigkeit ei ne hohe und für die wesentlichen Anwendungsfälle in der Re gel stets ausreichende Wärmeableitung erzielt werden, wie auch mit Versuchen bestätigt werden konnte. Da insbesondere bei Verwendung einer elektrisch isolierenden Beschichtung ein nahezu beliebiger Auftrag der Vergußmasse möglich ist, kann die Leiterplatte an beliebigen Stellen und insbeson dere auch an der Bestückungsseite erfolgen; selbst bei zweiseitig bestückten Leiterplatten kann das Prinzip der Erfindung somit problemlos angewandt werden.

Die mit der Erfindung erzielbare Flexibilität zeigt sich z. B. darin, daß es ohne weiteres möglich ist, die Be schichtung aus mehreren, nur partiell auf eine oder beide Oberflächen der Leiterplatte und vorzugsweise mittels eines Aufspritzverfahrens aufgebrachten Beschichtungsteilberei chen zu bilden, wobei es sich beispielsweise empfiehlt, je weilige wärmeerzeugende elektronische Bauelemente in den Beschichtungsteilbereichen einzubetten.

Mittels des ge nannten Aufspritzverfahrens ist diese selektive Beschich tung problemlos und auch preiswert durchführbar.

Die Erfindung gestattet es nach der Lehre des Anspruchs 4 darüber hinaus, diese Beschichtungsteilbereiche derart anzuordnen, daß die Leiterplatte nach der Ausbildung der Beschichtungsteilbereiche mit den elektronischen Bauelemen ten bestückt und verlötet werden kann. Damit besteht also auch die Möglichkeit, trotz der bereits vorhandenen Kühl vorrichtung eine Montage oder einen Austausch von Bauele menten zum Zwecke der Reparatur vorzunehmen, falls dies ge wünscht ist.

Andererseits liegt ein wesentlicher Gesichtspunkt der Erfindung gemäß Anspruch 5 darin, die Beschichtung dadurch zu bilden, daß die mit den elektronischen Bauelementen be reits bestückte Leiterplatte teilweise oder vollständig in den thermisch leitenden und elektrisch isolierenden Kunst stoff eingegossen wird. Diese Variante der Erfindung bietet sich insbesondere dann an, wenn eine möglichst umfassende Wärmeableitung gewünscht ist. Weitere Kennzeichen dieser Variante der Erfindung sind die unter Umständen noch preis wertere Herstellung (Verwendung einer Gießform, Eingießen der Leiterplatte in eine bereits vorhandene Ausnehmung ei nes Geräts) sowie die vollständige Kapselung, die auch ei nen Schutz gegen Umwelteinflüsse wie insbesondere Wasser und dergleichen bietet; nachteilig gegenüber den anderen Varianten ist allerdings die erschwerte Reparatur bzw. der beim Austausch einzelner Bauelemente erforderliche Abtrag der Beschichtung.

Wesentliche Verfahrensschritte zum Herstellen der er findungsgemäßen Beschichtung sind Gegenstand der Verfah rensansprüche.

Die Erfindung wird nunmehr nachstehend anhand der Be schreibung von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 anhand eines schematischen Querschnitts ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 2 anhand eines schematischen Querschnitts ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung; und

Fig. 3 anhand eines schematischen Querschnitts ein drittes Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Bei dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel ist eine Leiterplatte 2 noch nicht mit den vorgesehenen elektroni schen Bauelementen bestückt. Diese werden an einem mittle ren Bereich der Leiterplatte 2, der durch Bohrungen zum Einstecken dieser Bauelemente schematisch angedeutet ist, durch Einlöten befestigt. Außerhalb dieses mittleren Be reichs ist eine Beschichtung 1 aus thermisch leitendem Kunststoff vorgesehen, die durch dosiertes Aufspritzen, d. h. durch eine sogenannte Dosiertechnik, aufgebracht wird. Diese Beschichtung kann eine im Vergleich zur Leiterplatte durchaus beträchtliche Dicke aufweisen, so daß eine gute Wärmeableitung gewährleistet ist. Da die Beschichtung 1 keines der später montierten Bauelemente berührt, ist es u. U. möglich, auf die Verwendung eines elektrisch isolie renden Kunststoffs für die Beschichtung 1 zu verzichten. Wenn sich jedoch auf dem von der Beschichtung 1 bedeckten Oberflächenbereich Leiterbahnen befinden, sollte zur Ver meidung eines Kurzschlusses gleichwohl ein elektrisch iso lierender Kunststoff verwendet werden.

Der besondere Vorteil dieses ersten Ausführungsbei spiels liegt darin, daß trotz der erfindungsgemäßen Be schichtung 1 ein Austausch von Bauelementen im Falle einer Reparatur jederzeit problemlos möglich ist.

Bei dem in Fig. 2 gezeigten zweiten Ausführungsbeispiel wird die Leiterplatte 2 zunächst mit den vorgesehenen elek tronischen Bauelementen 3 bestückt, worauf die Beschichtung 1 durch Aufspritzen oder Vergießen derart aufgebracht wird, daß sämtliche Bauteile 3 oder zumindest diejenigen mit der größten Wärmeentwicklung vollständig in der Beschichtung 1 eingebettet sind; die Wärme wird daher von diesen Bauele menten optimal abgeführt. Wie in der Fig. 2 schematisch an gedeutet ist, kann die Beschichtung 1 auch an der Untersei te partiell oder als vollständige Schicht vorgesehen wer den, um die Wärmeableitung noch zu verbessern. Es versteht sich, daß bei diesem Ausführungsbeispiel ein elektrisch isolierender Kunststoff für die Beschichtung 1 verwendet werden muß.

Gemäß Fig. 3 ist es schließlich auch möglich, die mit den Bauelementen 3 bereits fertig bestückte Leiterplatte 2 derart mit Kunststoffmaterial zu vergießen, daß eine Be schichtung 1 gebildet wird, die die Leiterplatte 2 samt den darauf befindlichen Bauelementen 3 im wesentlichen voll ständig umgibt. Wenn die Leiterplatte 2 in einer Ausnehmung 7 eines Geräts befestigt werden soll, ist die Ausbildung der Beschichtung 1 besonders einfach, da es dann nämlich genügt, die Leiterplatte 2 in der Ausnehmung 7 geeignet zu plazieren und anschließend die Ausnehmung 7 mit dem Kunst stoff aufzugießen; in diesem Fall wird mit der Erfindung der weitere Vorteil erzielt, daß die Befestigung der Lei terplatte 2 noch einfacher ist bzw. daß auf diese ganz ver zichtet werden kann.

Selbstverständlich könnte es sich bei der Ausnehmung 7 auch um eine zum Herstellen einer vollständig umhüllten Leiterplatte vorgesehene Gußform handeln. Jedoch kann auch hier der Auftrag des Kunststoffs durch Aufspritzen erfol gen.

Die erfindungsgemäße Beschichtung 1 ist auch bei zwei seitig bestückten Leiterplatten und/oder bei in Multilayer technik hergestellten und/oder bei in SMD-Technik ("Surface mounted device") bestückten Leiterplatte problemlos anwend bar.

Als Kunststoffmaterial für die Beschichtung 1 wird bei spielsweise eine duroplastische oder thermoplastische Ver gußmasse verwendet, die aus einem Epyxidharz-, Polyurethan- oder auch Polyamid-Basismaterial besteht, in welchem z. B. Aluminium-, Aluminiumoxid- oder Aluminiumhydroxid-Partikel als Füllstoff enthalten sind; falls dies herstellungstech nisch möglich ist, sind diese Partikel vorzugsweise rund, obgleich auch eine unregelmäßige Gestalt zulässig ist. Ein derartiges Kunststoffmaterial zeichnet sich durch hohe Wär meleitfähigkeit aus und ist aufgrund des völligen Ein schlusses der vergleichsweise kleinen Aluminiumpartikel in dem Polyamid-Basismaterial dennoch elektrisch isolierend, so daß es in allen genannten Fällen problemlos und ohne die Gefahr von Kurzschlüssen verwendet werden kann. Wenn als Material für die eingeschlossenen Partikel Aluminiumoxid- oder Aluminiumhydroxid verwendet wird, ist die elektrische Leitfähigkeit dieser Partikel praktisch Null, so daß in je dem Fall eine hervorragende elektrische Isolation erzielbar ist. Auch die Spritz- und Gießfähigkeit eines solchen Mate rials ist hervorragend für die Zwecke der Erfindung geeig net.

Claims

1. Baugruppe, die eine Leiterplatte und eine Kühlvorrich tung für die Leiterplatte (2) aufweist, wobei
auf der Leiterplatte mindestens auf einer Seite ge druckte Leiterbahnen ausgebildet sind und sie eine Vielzahl elektronischer Festkörperbauelemente (3) auf weist, die durch Löten mit der Leiterplatte (2) verbun den sind, um eine elektrische Schaltungsbaugruppe zu bilden,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Kühlvorrichtung ausschließlich aus einer aus ther misch leitendem und elektrisch isolierendem Kunststoff gebildeten Beschichtung ausgebildet ist.

2. Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (1) aus mehreren, nur partiell auf eine oder beide Oberflächen der Leiterplatte (2) aufgebrachten Beschich tungsteilbereichen besteht.

3. Baugruppe nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß jeweilige wärmeerzeugende elektronische Bauelemente (3) in den Beschichtungsteilbereichen eingebettet sind.

4. Baugruppe nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß daß die Beschichtungsteilbereiche derart angeordnet sind, daß die Leiterplatte (2) nach der Ausbildung der Beschichtungsteilbereiche mit den elektronischen Bau elementen (3) bestückbar und verlötbar ist.

5. Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (1) durch teilweises oder vollständi ges Eingießen der mit den elektronischen Bauelementen (3) bestückten Leiterplatte (2) in den thermisch lei tenden und elektrisch isolierenden Kunststoff gebildet ist.

6. Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge kennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial der Beschich tung (1) aus einer duroplastischen oder thermoplasti schen Vergußmasse besteht.

7. Baugruppe nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die duroplastische oder thermoplastische Vergußmasse aus einem Epyxidharz-, Polyurethan- oder Polyamid-Ba sismaterial besteht, in dem runde Aluminium-, Alumi niumoxid- oder Aluminiumhydroxid-Partikel als Füllstoff enthalten sind.

8. Verfahren zum Herstellen einer Baugruppe, die eine Lei terplatte und eine Kühlvorrichtung für die Leiterplatte (2) aufweist, wobei
auf der Leiterplatte mindestens auf einer Seite ge druckte Leiterbahnen ausgebildet sind und sie eine Vielzahl elektronischer Festkörperbauelemente (3) auf weist, die durch Löten mit der Leiterplatte (2) verbun den sind, um eine elektrische Schaltungsbaugruppe zu bilden,
dadurch gekennzeichnet, daß
zur Herstellung der Kühlvorrichtung ausschließlich auf eine oder beide Oberflächen der Leiterplatte (2) eine Be schichtung (1) aus thermisch leitendem und elektrisch isolierendem Kunststoff mindestens partiell aufgebracht wird.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (1) mittels eines Aufspritzverfahrens aufgebracht wird.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (1) derart aufgebracht wird, daß je weilige wärmeerzeugende elektronische Bauelemente (3) eingebettet werden.

11. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung derart aufgebracht wird, daß die Lei terplatte (2) im Anschluß hieran mit den elektronischen Bauelementen (3) bestückt und verlötet werden kann.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß als Kunststoffmaterial eine duro plastische oder thermoplastische Vergußmasse verwendet wird.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die duroplastische oder thermoplastische Vergußmasse aus einem Epyxidharz-, Polyurethan- oder Polyamid-Ba sismaterial besteht, in dem runde Aluminium-, Alumi niumoxid- oder Aluminiumhydroxid-Partikel als Füllstoff enthalten sind.