DE602004007525T2

DE602004007525T2 - Ic mit eingebauter charakteristikbestimmung

Info

Publication number: DE602004007525T2
Application number: DE602004007525T
Authority: DE
Inventors: Kees M. Van Kaam
Original assignee: NXP BV
Current assignee: NXP BV
Priority date: 2003-07-09
Filing date: 2004-07-01
Publication date: 2008-03-13
Anticipated expiration: 2024-07-02
Also published as: KR20060028810A; EP1646883B1; JP2007527110A; US20060155500A1; TW200508632A; EP1646883A1; CN100592097C; ATE366941T1; CN1820205A; US7475312B2; DE602004007525D1; EP1646883B8; WO2005006005A1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Prüfung von integrierten Schaltkreisen (IC).
Während der Fertigung, und insbesondere am Ende des Herstellungsprozesses, wird ein IC getestet, um seine Qualität und Funktion zu prüfen. Wird an einem Punkt des Herstellprozesses festgestellt, dass der IC nicht einwandfrei funktioniert oder Arbeitsparameter aufweist, die außerhalb spezifizierter Bereiche liegen, so kann es ausgesondert werden, um Zeit und Geld zu sparen.
Solche Tests müssen billig und wirksam sein und so wenig wie möglich spezialisierte Testeinrichtungen erfordern, um die Kosten zu minimieren.
Zusätzlich zu Tests zur Bestimmung der Funktion werden auch andere Tests durchgeführt, um bestimmte Arbeitsparameter eines ICs sicherzustellen, wie zum Beispiel maximale und minimale Betriebsspannung und/oder -temperatur sowie maximale und minimale Taktfrequenzen.
Diese Tests erlauben eine „Charakterisierung" des ICs und werden auch mit teuren Testeinrichtungen durchgeführt. Die Charakterisierung erlaubt es, dass dem Kunden die Spezifizikation des IC-Produktes sofort zur Verfügung steht und dieser in der Lage ist, zu erkennen, ob das Produkt für einen bestimmten Zweck geeignet ist. Jede vorliegende Charakterisierung muss daher korrekt sein und ist ein wichtiger Aspekt bei der Produktion von integrierten Schaltungen.
Wegen der Kosten ist jedoch nicht jeder IC charakterisiert. Bei derzeitigen Prozesstechnologien ist dies noch akzeptabel. Bei zukünftigen Technologien jedoch werden die Prozessstreuungen in der Weise zunehmen, dass Formen auf einem einzigen Wafer verschiedene physikalische Parameter annehmen, so dass das Charakterisieren jedes ICs zwingend notwendig wird, um eine gute Produktqualität zu gewährleisten. In diesem Fall muss die Charakterisierung billig genug sein, so dass sie bei jedem IC angewandt werden kann.
1 zeigt die Resultate eines solchen Charakterisierungsvorganges unter Anwendung teurer Testeinrichtungen. 1 ist ein sogenannter „Shmoo-Plot", der eine Charakterisierung der Frequenz eines ICs gegenüber der Betriebsspannung des in Frage stehenden ICs zeigt.
Ein Shmoo-Plot, wie er in 1 gezeigt ist, ist eine grafische Darstellung, die zeigt, wie ein besonderer Test bestanden oder nicht bestanden wurde, wenn Parameter wie Frequenz, Spannung oder Temperatur variiert und die Tests an dem in Frage stehenden IC wiederholt durchgeführt werden. Die Form des Ausfallbereiches ist bedeutsam und hilft bei der Bestimmung der Ursache des Ausfalls. In dem Shmoo-Plot nach 1 ist ein „Bestanden" als weißes Quadrat und ein „Nicht-Bestanden" als graues Quadrat dargestellt. Ein Shmoo-Plot einer normalen Schaltungsfunktion zeigt mit steigender Betriebsspannung ein besseres Hochfrequenzverhalten, wie in 1 gezeigt.
Um Charakterisierungs-Tests rentabel zu machen, müssen sie schnell durchgeführt werden können und mit geringem Aufwand an Testeinrichtungen möglich sein. Wie jedoch erwähnt wurde, führt aufgrund der steigenden Produktstreuungen (sogar auf einem einzigen Wafer) bei neuen Halbleiter-IC-Technologien ein Charakterisierungs-Test kaum bei jedem IC zu den gleichen Resultaten (d.h. Arbeitsparametern). Um jedoch die Produktionskosten niedrig zu halten, ist es nicht praktikabel, jeden IC am Ende des Produktionsprozesses getrennt mit den Testeinrichtungen zu charakterisieren.
US 2001/0035766 (Nakajima) beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Charakterisierung einer Anordnung (oder eines Produktes). Das Nakajima-Dokument gibt an, dass das Verfahren in einer IC-Testeinrichtung angewandt werden kann. Diese eingebettete Einrichtung ist jedoch eine von der zu testenden Anordnung getrennte Einrichtung und löst daher nicht die derzeitigen Charakterisierungsprobleme, da das Verfahren und die Vorrichtung nach dem Nakajima-Patent auf die Charakterisierung einer anderen Anordnung gerichtet ist.
US 6,556,938 beschreibt ein System zum Anwenden der Funktionen automatisierter Testeinrichtungen innerhalb von integrierten Schaltungen. Die integrierte Schaltung enthält eine parametrische Testschaltung, die dazu ausgebildet ist, elektrisch mit einer automatischen Testeinrichtung zu kommunizieren, so dass abhängig von einem von der Testeinrichtung empfangenen Signal die parametrische Testschaltung mindestens einen Parameter eines ersten Anschlusses der integrierten Schaltung misst.
Es besteht daher ein Bedürfnis für ein Verfahren und ein System, das in der Lage ist, eine kosteneffektive und raumsparende Charakterisierung von ICs zu schaffen, das die Notwendigkeit getrennter, teurer und/oder umfangreicher Testeinrichtungen vermeidet und das zuverlässige Charakterisierungs-Daten für jeden IC liefert.
Nach einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Halbleiteranordnung mit einer Funktionsanordnung und einer Charakterisierungseinheit vorgeschlagen, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Charakterisierungseinheit wirksam ist, die Variation eines Arbeitsparameters der Anordnung zu steuern, um die Charakterisierungsdaten für die Anordnung in Bezug auf den variierten Arbeitsparameter zur Verfügung zu stellen.
Nach einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Kennzeichnen einer Halbleiteranordnung geschaffen, die eine Funktionsanordnung und eine Charakterisierungseinheit aufweist, und bei dem das Verfahren gekennzeichnet ist durch

– Variieren eines Arbeitsparameters der Anordnung unter Steuerung durch die Charakterisierungseinheit, und
– Erreichen von Charakterisierungsdaten in Bezug auf die variierenden Arbeitsparameter von der Charakterisierungseinheit.

1 zeigt einen Shmoo-Plot für eine charakterisierte Anordnung,
2 zeigt den Aufbau eines integrierten Schaltkreises gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung,
3 zeigt den Aufbau eines integrierten Schaltkreises gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung,
4 zeigt den Aufbau eines integrierten Schaltkreises gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung.
2 zeigt einen IC 201 mit einem Aufbau gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung.
Eine Betriebsspannung und ein Taktsignal des IC 201 werden durch eine Spannungssteuereinheit 203 bzw. eine Taktsteuereinheit 205 gesteuert. Nach einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die Spannungssteuereinheit 203 wirksam, eine variable Betriebsspannung an eine zu charakterisierende Anordnung (device under characterization = DUC) 207 zu liefern, während die Taktsteuereinheit 205 wirksam ist, ein variables Taktsignal an die DUC 207 (d.h. ein Taktsignal mit variabler Periode) zu liefern. Die Steuereinheiten 203, 205 können zweckmäßigerweise als „Charakterisierungs-Parameter-Steuereinheiten" bezeichnet werden, um ihre Funktion als Steuereinheiten zu beschreiben, die wirksam sind, die Charakterisierungs-Parameter des DUC 207 zu steuern.
Eine Test-Schnittstelle ist vorgesehen, um an die Steuereinheiten 203, 205 Instruktionen zu geben. In der Ausführung nach 2 ist eine Hardware-Steuereinheit oder eine Software-Steuereinheit außerhalb des IC 201 verfügbar, um eine Charakterisierung durchzuführen. Der DUC 207 werden von außen über eine Schnittstelle Teststimuli zugeführt. Die Taktsteuereinheit 205 ist ebenfalls wirksam, das Taktsignal vom IC 201 auszugeben, um die Teststimuli und die Reaktionen darauf an die Außenwelt zu synchronisieren.
Insbesondere erfordert die Ausführung nach 2 eine Testschnittstelle, die wirksam ist, die Spannungssteuereinheit 203 und die Taktsteuereinheit 205 mit den erforderlichen Parametern zu versorgen, um einen Charakterisierungs-Prozess zu beginnen. Die DUC 207 wird über eine weitere Schnittstelle mit Teststimuli von einer externen Hardware- oder Softwarequelle versorgt.
Die DUC 207 hat die Funktion des IC 201, und alle anderen Einheiten des IC 201 wie Spannungssteuereinheit 203 und die Taktsteuereinheit 205 sind Zusatzeinheiten, die die Testfunktion an dem IC 201 gemäß der vorliegenden Erfindung durchführen.
Die Kombination der Zuführung die Teststimuli und der variablen Spannungs- und Taktsignale über die Spannungs- und Taktsteuereinheiten 203 bzw. 205 ermöglicht es, dass die DUC 207 in Bezug auf die durch die Steuereinheiten 203, 205 gesteuerten Parameter charakterisiert wird. In dem Beispiel nach 2 sind daher die Parameter zur Durchführung der Charakterisierung die Spannung und die Taktperiode. Es ist jedoch zu erkennen, dass jeder für die Charakterisierung einer DUC 207 geeignete Parameter durch die Steuereinheiten 203, 205 gesteuert werden kann.
In dieser Weise kann eine Charakterisierung eines IC auf dem Chip selbst durchgeführt werden, d.h. in Form eines eingebauten Chip-Charakterisierungs-Systems (built-in chip characterization = BICC).
3 zeigt einen IC 301 mit einem Aufbau gemäß einer zweiten Ausführung der vorliegenden Erfindung. Ein zu charakterisierende Anordnung 303 (DUC) ist umgeben von einer eingebauten Selbsttest-Hardware (built-in self test = BIST) 305, die wirksam ist, Teststimuli zu erzeugen und die Reaktionen zu beobachten. Die Benutzung von BIST ist im Stand der Technik bekannt. Die vorliegende Erfindung betrifft BIST nicht direkt und dies wird daher nicht detaillierter beschrieben.
Eine Betriebsspannung und ein Taktsignal des IC 301 werden durch eine Spannungs-Steuereinheit 307 und eine Takt-Steuereinheit 309 gesteuert. Wie in dem vorherigen Ausführungsbeispiel ist die Spannungs-Steuereinheit 307 wirksam, eine variable Betriebsspannung sowohl der DUC 303 als auch der BIST-Hardware 305 zuzuführen, während die Takt-Steuereinheit 309 wirksam ist, der DUC 303 ein variables Taktsignal zuzuführen. Das Taktsignal wird auch der BIST-Hardware 305 zugeführt. Beide Steuereinheiten 307, 309 werden durch Benutzung externer Software- oder Hardware-Steuermittel (nicht gezeigt) gesteuert. Die Steuereinheiten 307, 309 empfangen Daten über eine Test-Schnittstelle des ICs 301.
Wie vorher, hat die DUC 303 die Funktion des IC 301, und alle anderen Einheiten des IC 301 wie die BIST-Hardware 305, die Spannungs-Steuereinheit 307 und die Takt-Steuereinheit 309 sind zusätzlich vorhanden und führen die Testfunktion an dem IC 301 durch.
In der Ausführung nach 3 wird eine externe Hardware- oder Software-Steuereinheit benutzt, um einen Charakterisierungs-Prozess durchzuführen. Teststimuli werden intern über das BIST-Modul 309 erzeugt. Die Testresultate werden durch die Test-Schnittstelle ausgegeben.
In ähnlicher Weise wie bei dem System nach 2 sind die Steuereinheiten 307, 309 wirksam, einen Charakterisierungs-Parameter der DUC 303 zu variieren. Für jeden Wert des Charakterisierungs-Parameters wird an dem DUC 303 ein Test durchgeführt. In dieser Weise wird eine Charakterisierung der DUC 303 durchgeführt, deren Ergebnisse von dem IC, wie oben beschrieben, ausgegeben werden. Die Resultate können benutzt werden, um einen Shmoo-Plot ähnlich dem der 1 darzustellen, um eine Charakterisierung der DUC 303 in Bezug auf die durch die Steuereinheiten 307, 309 gesteuerten Parameter (d.h. Spannung bzw. Taktperiode in dem Beispiel nach 3) bereitzustellen.
Die Ausführung nach den 2 und 3 bieten BICC-Funktion, erfordern aber die Benutzung einer (gegenüber dem IC 201, 203) externen Software oder Hardware. In dieser Weise kann IC-Fläche eingespart werden, da ein internes globales Steuermodul nicht erforderlich ist.
4 zeigt einen IC 401 gemäß einer weiteren Ausführung der vorliegenden Erfindung. In 4 enthält das BICC-System eine Spannungs-Steuereinheit 403, eine Takt-Steuereinheit 405, eine DUC 407 und eine BIST-Funktion, die durch eine BIST-Hardware 409 dargestellt wird, ähnlich wie in der Ausführung nach 3.
Eine Test-Schnittstelle ist vorgesehen, um Instruktionen an eine globale Steuereinheit 411 zu geben. In einem Arbeitsverfahren empfängt die globale Steuereinheit 411 einen Prompt über die Test-Schnittstelle, um einen Charakterisierungs-Prozess zu starten. Der Prompt kann eine Anforderung an die globale Steuereinheit 411 sein, den Prozess zu starten, und kann auch die Parameter des Chips 401 enthalten, die während des Prozesses zu charakterisieren sind.
Nach Empfang dieser Prompt-Daten ist die Steuereinheit 411 wirksam, gewisse Parameter des Chips 401 durch Benutzung der Steuereinheiten 403, 405 (in diesem Fall eine Spannung bzw. ein Taktsignal) zu variieren.
Insbesondere ist die globale Steuereinheit 411, nachdem sie die notwendigen Prompt- und Charakterisierungsparameter über die Test-Schnittstelle empfangen hat, wirksam, gewisse Parameter der DUC 407 durch Benutzung der Steuereinheiten 403, 405 zu variieren. In dem Beispiel nach 4 steuern die Steuereinheiten 403, 405 eine Spannung bzw. ein Taktsignal der DUC 407, und ermöglichen hierdurch eine Durchführung der Charakterisierung der DUC 407 in Bezug auf die Betriebsspannung und die Taktfrequenz des IC. Eine solche Charakterisierung wird zweckmäßigerweise in der Form eines Shmoo-Plots durchgeführt, wie in Verbindung mit 1 beschrieben.
Die globale Steuereinheit 411 ist wirksam, die Steuereinheiten 403, 405 wiederholt zu programmieren, so dass ein „virtueller" Shmoo-Plot erzeugt werden kann.
Die Ausführungen der vorliegenden Erfindung nach den 2 und 3 ermöglichen in vorteilhafter Weise auch die Erzeugung eines „virtuellen" Shmoo-Plots, jedoch anstelle der Belieferung der die Charakterisierungs-Parameter steuernden Steuereinheiten mit Daten durch die globale Steuereinheit 411, werden diese über eine Test-Schnittstelle von Software oder Hardware zur Verfügung gestellt.
Wenn in dem Charakterisierungs-Prozess BIST benutzt wird (3 und 4) weist der Shmoo-Plot nur eine „Bestanden"/„Nicht-Bestanden"-Information auf. Wird jedoch kein BIST benutzt (2), kann der Shmoo-Plot auch die Anzahl der Ausfälle pro Test enthalten. Im allgemeinen jedoch sind die durch den Charakterisierungs-Prozess der vorliegenden Erfindung erzeugten virtuellen Shmoo-Plots die gleichen wie diejenigen, die durch externe Testreinrichtungen erzeugt werden. Wie für durch externe Testreinrichtungen erzeugte Shmoo-Plots erforderlich, ist externe Software notwendig, um in der Lage zu sein, die Shmoo-Plots zu sichten und auszuwerten.
Für den Fachmann ist klar, dass jeder geeignete Parameter des DUC 403 durch die Steuereinheiten 403, 405 gesteuert werden kann, obwohl die vorliegende Erfindung in Bezug auf Spannungs- und Takt-Steuereinheiten beschrieben wurde. Die Benutzung von Spannungs- und Takt-Steuereinheiten ist nicht einschränkend gemeint, sondern erfolgt lediglich zur besseren Erläuterung des erfinderischen Konzeptes und der besonderen Vorteile der vorliegenden Erfindung.
Sind auf dem IC 401 Speichermodule 413 verfügbar, ist es möglich, den erzeugten Shmoo-Plot in dem Speicher zu sichern, so dass er am Ende der Erzeugung des Shmoo-Plots ausgelesen werden kann. Damit kann der Charakterisierungs-Prozess beschleunigt werden, da die Takt- und Spannungsdaten nicht von dem IC für jeden Messzyklus ausgegeben werden müssen.
Sind jedoch keine Speichermodule verfügbar, so wird die Charakterisierungs-Information direkt über die Test-Schnittstelle ausgegeben.
Es ist für den Fachmann klar, dass die in Verbindung mit den 2 bis 4 beschriebenen Beispiele zur besseren Erläuterung des erfinderischen Konzeptes der vorliegenden Erfindung vorgetragen wurden und nicht beabsichtigt ist, diese einzuschränken. Insbesondere ist es klar, dass alternative Ausführungen der vorliegenden Erfindung, die nicht ausdrücklich genannt wurden, eingeschlossen sind. Speziell die exakte Natur von ausgeführten Aufgaben auf dem Chip und getrennt vom Chip (was die Anzahl von Steuer- und Testmodulen auf dem Chip bestimmt) kann variiert werden, um eine Anpassung an den besonderen Anwendungsfall zu berücksichtigen, oder um z.B. Chipfläche einzusparen. Die in Verbindung mit den Figuren erläuterten Ausführungen verdeutlichen nur drei spezielle Beispiele von IC-Architekturen gemäß dem erfinderischen Konzept der vorliegenden Erfindung.

Claims

Halbleiteranordnung (201) mit einer Funktionsanordnung (207) und einer Charakterisierungseinheit (203), dadurch gekennzeichnet, dass die Charakterisierungseinheit wirksam ist, die Variation eines Arbeitsparameters der Anordnung zu steuern, um die Charakterisierungsdaten für die Anordnung (201) in Bezug auf den variierten Arbeitsparameter zur Verfügung zu stellen.
Halbleiteranordnung (201) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Charakterisierungseinheit (203) wirksam ist, ein Steuersignal zum Steuern eines Arbeitsparameters der Anordnung (201) zu liefern.
Halbleiteranordnung (201) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Charakterisierungseinheit (203) wirksam ist, ein Steuersignal zum Steuern einer Spannungsversorgung der Anordnung (201) zu steuern.
Halbleiteranordnung (201) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Charakterisierungseinheit (203) wirksam ist, ein Steuersignal zum Steuern eines Taktsignals der Anordnung (201) zu steuern.
Halbleiteranordnung (201) nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Funktionsanordnung (207) wirksam ist, Testdaten zu empfangen.
Halbleiteranordnung (201) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Funktionsanordnung (207) wirksam ist, abhängig von den Testdaten eine Testreaktion zu produzieren.
Halbleiteranordnung (201) nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Funktionsanordnung (207) wirksam ist, ein Steuersignal von der Charakterisierungseinheit (207) zu empfangen.
Halbleiteranordnung (201) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Charakterisierungseinheit (203) wirksam ist, der Anordnung (201) das Taktsignal extern zuzuführen.
Halbleiteranordnung (201) nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Test-Schnittstelle vorgesehen ist und dass die Charakterisierungseinheit (207) wirksam ist, Daten über die Test-Schnittstelle zu empfangen.
Halbleiteranordnung (201) nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Software-Steuermittel vorgesehen sind, die wirksam sind, Steuerdaten an die Charakterisierungseinheit (207) zu liefern.
Halbleiteranordnung (201) nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Hardware-Steuermittel vorgesehen sind, die wirksam sind, Steuerdaten an die Charakterisierungseinheit (207) zu liefern.
Halbleiteranordnung (201) nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuermittel wirksam sind, Steuerdaten an die Charakterisierungseinheit (207) über die Test-Schnittstelle der Anordnung (201) zu liefern.
Halbleiteranordnung (301) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine eingebaute Testhardware (305) vorgesehen ist, die wirksam ist, Testdaten an die Funktionsanordnung (303) zu liefern.
Halbleiteranordnung (301) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die eingebaute Testhardware (305) mit der IEEE 1149.1 konform ist.
Halbleiteranordnung (301) nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass eine Test-Schnittstelle vorgesehen ist und dass die eingebaute Testhardware (305) wirksam ist, Testdaten über eine Test-Schnittstelle der Anordnung (301) zu empfangen.
Halbleiteranordnung (301) nach Anspruch 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die eingebaute Testhardware (305) wirksam ist, abhängig von den der Funktionsanordnung (303) zugeführten Testdaten Testreaktionsdaten zu liefern.
Halbleiteranordnung (301) nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die eingebaute Testhardware (305) wirksam ist, aus der Anordnung (301) Testreaktionsdaten auszugeben.
Halbleiteranordnung (401) nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Speichermodul (413) vorgesehen ist, das wirksam ist, Charakterisierungsdaten der Anordnung (401) zu speichern.
Halbleiteranordnung (401) nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Steuereinheit (411) vorgesehen ist, die wirksam ist, Steuerdaten an die Charakterisierungseinheit (407) zu liefern.
Halbleiteranordnung (401) nach Anspruch 19, wenn abhängig vom Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinheit (411) wirksam ist, Steuerdaten an die eingebaute Testhardware zu liefern.
Halbleiteranordnung (401) nach Anspruch 19, wenn abhängig vom Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinheit (411) wirksam ist, mit dem Speichermodul (413) zu kommunizieren.
Halbleiteranordnung (401) nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinheit (411) wirksam ist, Daten über eine Test-Schnittstelle der Anordnung (401) zu empfangen.
Verfahren zum Kennzeichnen einer Halbleiteranordnung (201), bei dem die Halbleiteranordnung eine Funktionsanordnung (207) und eine Charakterisierungseinheit (203) aufweist, und bei dem das Verfahren gekennzeichnet ist durch – Variieren eines Arbeitsparameters der Anordnung unter Steuerung durch die Charakterisierungseinheit, und Erreichen von Charakterisierungsdaten in Bezug auf den variierenden Arbeitsparameter von der Charakterisierungseinheit (203).
Verfahren nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Charakterisierungseinheit ein Steuersignal zum Steuern eines Arbeitsparameters der Anordnung (201) liefert.