DE60121292T2 - Verfahren zur Konditionierung der Oberfläche eines Polierkissens - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Konditionierung einer Polierkissenoberfläche zur Verwendung beim chemisch-mechanischen Polieren von Halbleiterwafern unter Verwendung eines Konditionierkopfs, der mit einem Konditionierkissen versehen ist, wobei das Polierkissen an einem Drehtisch angebracht ist.
  • Bei der Herstellung von Halbleiterwafern sind Planarisierungstechniken zu einem wichtigen Thema geworden, wenn es darum geht, der anhaltenden Zunahme an Anforderungen für das Bauen von Schichtstrukturen zu entsprechen, die zum Beispiel nicht durch andere Ätztechniken ausgebildet werden können. Unter diesen durch Planarisierung aufgebauten Strukturen sind flache gräben, Metallkontaktstöpsel, die Wolfram enthalten, und Zwischenschichtdielektrika prominente Beispiele. Ein wohlbekanntes Verfahren zur Planarisierung ist das chemisch-mechanische Polieren der Waferoberflächen, wobei eine Aufschlämmung, die Teilchen aus beispielsweise Aluminiumoxid oder Siliziumdioxid in entionisiertem Wasser mit einer chemischen Legierung zum Beispiel aus Ferrinitrid (Fe(NO3)3), Kaliumhydroxid (KOH) beziehungsweise Ammoniumhydroxid (NH3OH) enthält, dazu verwendet wird, Oberflächenmaterial chemisch zu oxidieren und mechanisch abzutragen. Insbesondere kann durch Einsatz der chemischen Legierungen eine hohe Selektivität für die Polierraten von zum Beispiel Polysilizium oder Wolfram gegenüber Siliziumdioxid aufrechterhalten werden.
  • Eine Vorrichtung für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) umfasst in der Regel einen Drehtisch, an dem ein aus Polyurethan hergestelltes Polierkissen angebracht ist. Ein drehbarer Polierkopf hält den Wafer, der poliert werden soll, und bringt den Wafer gegen das rotierende benetzte Polierkissen in Eingriff. Während des Polierens kann der Polierkopf, der sich entweder in der gleichen Richtung oder in der entgegengesetzten Richtung zu dem Polierkissen dreht, seine Position aufgrund eines Schwingarms relativ zur Achse des Drehtischs variieren. Dadurch nimmt die texturierte Polierkissenoberfläche die Aufschlämmung auf, die dazu dient, die Waferoberfläche abzutragen. Die Abtragsrate hängt von den jeweiligen Drehgeschwindigkeiten, der Aufschlämmungskonzentration und dem Druck ab, mit dem der Polierkopf gegen das Polierkissen in Eingriff gebracht wird.
  • Entferntes Waferoberflächenmaterial, chemisch geändertes Aufschlämmungsmaterial sowie verschlissenes Kissenoberflächenmaterial setzt sich schließlich auf der profilierten Kissenoberfläche ab, wodurch die Kissenpoliereffizienz abnimmt. Um diesem so genannten "pad glazing effect" entgegenzuwirken, wird an der Polierkissenoberfläche ein Konditionierschritt vorgenommen, der eine gleichförmige texturierte und profilierte Kissenoberfläche bereitstellt. Bei diesem Schritt werden die Verunreinigungen von der Kissenoberfläche entfernt und die Poren wieder geöffnet, um die Aufschlämmung aufzunehmen. Es sind mehrere Verfahren zum Konditionieren vorgeschlagen worden, und es zählen dazu: Messer oder Rakeln, Siliziumcarbidteilchen, Diamantschmirgelpapier oder eine keramische Struktur.
  • Der Prozess des Konditionierens kann entweder während oder nach dem Polierschritt durchgeführt werden. Bei einem Beispiel wird Diamantschmirgelpapier auf dem Konditionierkopf angebracht, der analog zu dem Polierkopf von einem zusätzlichen Schwingarm getragen wird. Diamantteilchen sind in einem auf einer Sockelschicht angebrachten Nickelkorn verkapselt. Die Diamantteilchen stehen in unterschiedlichem Ausmaß von der Nickeloberfläche vor – im Bereich von vollständig verkapselt bis lediglich geringfügig an der Nickelschicht haftend.
  • Das so strukturierte Konditionierkissen schleift in einer Drehbewegung des Konditionierkopfs, der auf dem Polierkissen in Eingriff gebracht ist, über die nachgiebige Polyurethan-Polierkissenoberfläche. Nach dem Konditionierschritt ist die Effizienz des Abtrags im Wesentlichen wiederhergestellt, was zu einer verlängerten Lebensdauer des Kissens und weniger Bemühungen durch den Bediener zum Ersetzen verschlissener Kissen führt. Selbst die verbesserte Lebensdauer des Polierkissens aufgrund der Konditionierung ist dennoch auf 12 bis 18 Stunden begrenzt, wonach das durch Klebemittel am Drehtisch angebrachte Polierkissen durch ein neues ersetzt werden muss.
  • Auf dem Gebiet des Konditionierens kommt es aufgrund abnehmender Abtragsraten bereits während der Lebensdauer der Polierkissen zu einem Problem. Einerseits verschleißt sich das Polierkissen ständig, weil die Oberfläche des Kissens unstetig wird und sich die Komprimierbarkeit des Kissens aufgrund der Verdünnung ändert. Beide Effekte führen zu einer Abnahme bei der Gleichförmigkeit. Andererseits geht im Lauf der Zeit entweder das Konditionierkopfschleifmaterial, zum Beispiel die in der Nickelschicht verkapselten Diamanten, verloren oder diese werden aufgrund einer mechanischen Wechselwirkung mit dem Kissenoberflächenmaterial abgerundet. Dies führt auch zu einer Reduzierung der Abtragsrate als Funktion der Zeit. Diese Merkmale führen nachteiligerweise zu einer Ungleichförmigkeit des Polierprozesses.
  • Aus WO-A-01/15865 ist eine CMP-Vorrichtung mit einem Drehtisch, einem Polierkissen und einem Konditionierkopf bekannt. Der Konditionierkopf wird von einer Steuereinheit gesteuert, die an einen Sensor für elektrischen Strom zum Messen von in den Konditionierkopf eingegebener elektrischer Leistung angeschlossen ist. Eine Zielreibungskraft wird eingestellt, die konstantgehalten werden soll. Die Steuereinheit signalisiert einem Drehaktuator des Konditionierkopfs, die Konditioniergeschwindigkeit als Reaktion auf die von dem Sensor für elektrischen Strom empfangenen Signale nachzustellen.
  • Aus US-A-6,093,080 ist ein Verfahren bekannt, bei dem die in den Drehtisch eingegebene elektrische Leistung während eines Waferpolierprozesses gemessen wird. Auf der Basis der gemessenen elektrischen Leistung wird eine ideale Menge von Parametern für einen nachfolgenden Konditionierprozess berechnet.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht deshalb darin, für die Gleichförmigkeit des Prozesses des chemisch-mechanischen Polierens zu sorgen und dadurch die Waferherstellungsqualität zu erhöhen und die Prozesszeit zu reduzieren.
  • Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zur Konditionierung der Oberfläche eines Polierkissens zur Verwendung zum chemisch-mechanischen Polieren von Halbleiterwafern unter Verwendung eines Konditionierkopfs, der mit einem Konditionierkissen versehen ist, wobei das Polierkissen an einem Drehtisch angebracht ist, mit den folgenden Schritten:
    • – Setzen einer Grenze für eine elektrische Leistungseingabe eines Motors zum Drehen des Drehtischs,
    • – Anwenden des Konditionierkopfs auf die Oberfläche des Polierkissens mit einer Druckkraft,
    • – Drehen des Drehtischs mit der Oberfläche des Polierkissens unter Verwendung des Motors mit der elektrischen Leistungseingabe zum Abtragen des Polierkissens gegen das Konditionierkissen,
    • – Schwingen des Konditionierkopfs in einem Zyklus über das Polierkissen von einer Mittelposition des Polierkissens zu einem Rand des Polierkissens und zurück zur Mittelposition des Polierkissens,
    • – Messen der elektrischen Leistungseingabe zu dem Motor während des Konditionierens für jeden Schwingzyklus,
    • – Vergleichen der gemessenen elektrischen Leistungseingabe mit der Grenze der elektrischen Leistungseingabe für jeden Schwingzyklus und
    • – Ausgeben eines Warnsignals als Reaktion auf den Vergleich, wenn die gemessene elektrische Leistungseingabe die Grenze übersteigt.
  • Gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung wird der elektrische Strom oder die elektrische Spannung als eine elektrische Leistungseingabe zu dem Motor, der die Drehung des Drehtischs antreibt, gemessen, um ein Maß für die Abtragsrate zu gewinnen. Die Grenze, die für die elektrische Leistungseingabe gesetzt wird, d.h. den Strom oder die Spannung, entspricht deshalb mittelbar der Abtragsleistung, die benötigt wird, um die Verschmutzungen aus der Kissenoberfläche zu entfernen und die Poren wieder zu öffnen. Aufgrund des Verschleißes des Polierkissens und der wachsenden Stumpfheit des Konditionierkopfs verschlechtert sich in der Regel der Abtrag mit der Zeit, und deshalb nimmt die elektrische Leistungseingabe ab, wenn eine konstante Drehrate aufrechterhalten werden soll.
  • Die Messung des Drehtischstroms ist in dem Stand der Technik bekannt. Er wird deshalb dazu verwendet, einen Endpunkt des Prozesses zu detektieren, wenn sich z.B. die Zusammensetzung des gegenwärtig entfernten Waferoberflächenmaterials ändert, weil eine neue Oberflächenschicht auf dem Wafer offen gelegt wird. In diesem Fall ändert sich der Abriebwiderstand, was zu einer anderen Energieeingabe in den Motor führt. Da die neue freigelegte Oberflächenschicht auf dem Wafer möglicherweise den Erfolg eines Polierschritts markiert, kann die Änderung bei der elektrischen Leistungseingabe in den Motor den Endpunkt des aktuellen Polierschritts markieren. In der Regel schwingt der sich drehende Konditionierkopf über die Polierkissenoberfläche von der Mitte zum Rand und zurück zu seinem Ursprung. Während dieser Bewegung erreicht der dem Motor zugeführte elektrische Strom oder die dem Motor zugeführte elektrische Spannung einen Maximalwert an einer Position des Konditionierkopfs in der Nähe des Rands des Polierkissens. Im Fall eines fehlende Verschleißes des Polierkissens würde der elektrische Strom oder die elektrische Spannung als Funktion der Zeit von Schwingzyklus zu Schwingzyklus reproduziert werden.
  • Bei Anwesenheit eines Verschleißes nimmt diese Funktionskurve für einen Schwingzyklus bezüglich des vorausgegangenen Zyklus ab. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Grenze entsprechend entweder einfach einem Schwellwert oder eine Funktionsgrenze entsprechend einem Schwingzyklus gesetzt, die im Fall des Verschleißes von einem Messwert bzw. einer Funktionskurve des gemessenen Tischstroms der elektrischen Eingangsleistung überschritten werden kann. Nach jeder Messung erfolgt ein Vergleich zwischen der gemessenen elektrischen Leistungseingabe und der gesetzten Grenze. Nachdem das Überschreiten aufgetreten ist, wird ein Warnsignal ausgegeben, das automatisch oder von einem Bediener ausgewertet und interpretiert werden kann.
  • Es kann auch eine zweite Grenze gesetzt werden, die ein Toleranzintervall für elektrische Leistungseingaben markiert, in Verbindung mit der ersten Grenze. Beispielsweise könnte der Fall vorliegen, dass die Abtragsrate aus irgendeinem Grund zunimmt, weshalb die Lebensdauer des Kissens abnimmt. Wenn dies nicht bemerkt wird, kann dies zu einer verkratzten oder beschädigten Oberfläche führen. In diesem Fall würde die elektrische Leistungseingabe zunehmen und schließlich die eine oder die zwei Grenzen überschreiten, und zwar je nachdem, ob nur eine Maximalgrenze oder ein Toleranzbereich angewendet wird.
  • Aufgrund dieses Verfahrens der vorliegenden Erfindung kann die Ungleichförmigkeit des Konditionierprozesses vorteilhafterweise detektiert werden und eine ausreichende Qualität des Polierkissens für den CMP-Prozess von Wafern kann bereitgestellt werden. Insbesondere kann verhindert werden, dass unzureichend regenerierte Polierkissen für das weitere Polieren von Wafern verwendet werden. Vielmehr können Aktionen von Steuermechanismen unternommen werden, um gleichförmige Prozessbedingungen wiederherzustellen.
  • Bei einem Aspekt wird das Nachstellen der elektrischen Leistungseingabe in Betracht gezogen, was dafür sorgt, dass eine Drehtischwinkelgeschwindigkeit innerhalb eines Toleranzbereichs liegt. In diesem Fall wird ein Regelkreis konstruiert, damit die Drehrate des Polierkissens fast konstant gehalten wird. Der Motor empfängt eine derartige Menge elektrischer Leistung, d.h. Strom oder Spannung, dass eine konstante Winkelgeschwindigkeit geliefert wird.
  • Bei einem weiteren Aspekt besteht die Aktion, die ergriffen wird, um eine ausreichende Konditionierqualität bereitzustellen, darin, das Konditionierkissen oder das Polierkissen als Reaktion auf das ausgegebene Signal auszutauschen. Der Konditionierprozess wird für die Substitution abgebrochen. Vorteilhafterweise können dann Situationen mit erheblich verschlissenen Polierkissen oder Konditionierkissen nicht auftreten.
  • Bei einem weiteren Aspekt wird der von dem (inneren) Regelkreis aufrechterhaltene Toleranzbereich von Drehtischwinkelgeschwindigkeiten selbst in einem (äußeren) Regelkreis nachgestellt, was durch Auswerten des Warnsignals aktiviert wird. Beispielsweise wird ein Warnsignal aufgrund einer reduzierten elektrischen Leistungseingabe abgegeben, die auf eine reduzierte Abtragsrate zurückzuführen ist, und die Untergrenze wird von Messwerten für elektrische Leistungseingabe überschritten. Dann wird die Winkelgeschwindigkeit, die mit einem konstanten Wert erzielt werden soll, einmal auf einen höheren Wert nachgestellt, um eine Abtragsrate bereitzustellen, die über die Zeit hinweg gleichförmig ist. Die elektrische Leistungseingabe zum Motor nimmt dann wieder in einem Selbstnachstellschritt zu, um die ursprüngliche Drehrate aufrechtzuerhalten.
  • Ein wichtiges Thema ist, dass die elektrische Leistungseingabe Werte annimmt, die ein Ergebnis der Drehrate des Polierkissendrehtischs in Kombination mit einem zeitabhängigen Abtragswiderstand sind. Da bei diesem Aspekt die Abtragsrate eines geringfügig verschlissenen Polierkissens durch einfaches Erhöhen der Drehgeschwindigkeiten fast konstant gehalten wird, erhält man vorteilhafterweise eine längere Nutzungszeit eines Polierkissens oder Konditionierkissens. Somit werden die Waferqualität erhöht und die Kosten für den CMP-Prozess reduziert aufgrund der pro Zeit benötigten geringeren Menge an Polierkissen.
  • Bei einem weiteren Aspekt wird die Abtragsrate durch Erhöhen der Druckkraft des Konditionierkopfs als Reaktion auf das ausgegebene Signal konstant gehalten. Auch dieser Aspekt kann durch einen Regelkreis realisiert werden.
  • Bei einem weiteren Aspekt wird die Drehrate des Konditionierkopfs als Reaktion auf das ausgegebene Warnsignal derart nachgestellt, dass die elektrische Leistungseingabe fast konstant bleibt oder zumindest innerhalb der Grenze bleibt zum Bereitstellen von gleichförmigen Abtragsraten.
  • Ein besseres Verständnis der Erfindung ergibt sich unter Bezugnahme auf die folgende Beschreibung einer Ausführungsform der Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen. Es zeigen:
  • 1 schematisch eine CMP-Vorrichtung mit einem Konditionierkopf und einem Polierkopf und ein Flussdiagramm einer Ausführungsform gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung,
  • 2 ein Diagramm gemessener elektrischer Leistungseingabe für Konditionierkopfschwingzyklen als Funktion der Schwingzeit für vier Konditionierzyklen (durchgezogene Linien) und eine Funktionsgrenze (gestrichelte Linie), während der Lebensdauer eines Polierkissens aufgenommen.
  • Das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung ist in 1 gezeigt. Ein Drehtisch 2, an dem ein Polierkissen 1 angebracht ist, wird von einem Motor 7 gedreht. Zum Polieren eines Wafers, der unter dem Polierkopf 3 gehalten wird, wird er von dem Polierkopf 3 gegen das Polierkissen 1 gedrückt und in Eingriff gehalten. Während der Wafer in der gleichen Richtung wie der Drehtisch 2 gedreht wird, wobei aber beide unterschiedliche Achsen aufweisen, schwingt ein Polierkopfschwingarm 6 den Polierkopf 3 über das Polierkissen 1, um ein gleichförmiges Entfernen des Waferoberflächenmaterials über die Waferoberfläche zu erzielen. Während oder nach dem Polierschritt wird eine Konditionierung über einen Konditionierkopf 4 durchgeführt, an dem ein Konditionierkissen angebracht ist. Auch der Konditionierkopf 4 dreht sich, z.B. in der gleichen Richtung wie der Drehtisch 2, und wird ebenfalls mit Hilfe eines Konditionierkopfschwingarms 5 etwa von der Mitte zum Rand des Polierkissens 1 über das Polierkissen 1 geschwungen, wie durch die Pfeile in 1 in der Nähe des Konditionierkopfs 4 gezeigt.
  • An der gezeigten Anordnung ist ein Flussdiagramm von zwei gekoppelten Regelkreisen angebracht. Einer davon ist in der Technik bekannt und ist durch die dünnen Pfeile in 1 angedeutet. Die vom Motor 7 initiierte Drehung des Drehtischs 2 wird gemessen und dann mit einem Drehratenwert, d.h. einer Grenze oder einem Toleranzbereich oder Raten, verglichen, der herkömmlicherweise vor dem Prozess eingestellt wird. Wenn die gemessene Rate die Grenze oder den Bereich übersteigt, wird die elektrische Leistungseingabe, d.h. der elektrische Strom in dieser Ausführungsform, so nachgestellt, dass die vom Motor 7 initiierte Drehrate in den im Voraus eingestellten Drehratenbereich zurückgestellt wird.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die elektrische Stromeingabe 8 zum Motor 7 mit der Abtragsrate in Bezug stehend angesehen, die während des ganzen Prozesses gleichförmig sein soll. Dementsprechend werden Toleranzbereichsgrenzen der Abtragsrate in Toleranzbereichsgrenzen der elektrischen Stromeingabe 8 transformiert und bevorzugt während der Lebensdauer eines Polierkissens festgesetzt. Eine Messeinrichtung 9 für die elektrische Stromeingabe 8 liefert ihre Messwerte für die Schwingzyklen an eine Steuereinheit 10, die einen Vergleichsschritt der Kurve des gemessenen elektrischen Stroms mit den Grenzen des elektrischen Stroms vornimmt.
  • Eine typische Veränderung von Kurven des gemessenen elektrischen Stroms für ausgewählte Schwingzyklen des Konditionierkopfs über ein Polierkissen 1 ist in 2 gezeigt. Die oberste Kurve stellt einen Schwingzyklus in der Nähe der ersten Verwendung eines neuen scharfen Konditionierkissens dar. Im Laufe der Zeit nehmen die in 2 durch durchgezogene Linien dargestellten entsprechenden Kurven aufgrund einer abnehmenden Schärfe des Konditionierkopfs 4 oder einer Abnahme der Abwärtskraft des Konditionierkopfs 4 auf kleinere Werte des elektrischen Tischstroms ab. Die Abtragsrate nimmt deshalb ebenfalls ab, während die Drehgeschwindigkeit aufgrund des oben erwähnten, in der Technik bekannten Regelkreises fast konstant bleibt. Nach einigen wenigen Stunden überschreitet der Tischstrom schließlich die Grenze des elektrischen Tischstroms 8 die eingestellt ist, um die Untergrenze der tolerierbaren Abtragsrate darzustellen. Die entsprechende Tischstromgrenzkurve wird durch die gestrichelte Linie dargestellt.
  • Der innere Regelkreis kann implizit durch einen entsprechenden Elektromotor 7 implementiert werden, der einfach die Leistungseingabe nimmt, die er benötigt, um eine bestimmte mechanische Leistungsabgabe bereitzustellen, oder er ist explizit mit entsprechenden Einheiten konstruiert, die die mechanische Leistungseingabe und Leistungsabgabe des Motors 7 steuern.
  • Da nach jedem Schwingzyklus die Kurve des gemessenen elektrischen Tischstroms mit der Kurve des elektrischen Grenzstroms verglichen wird, wird das Ereignis des Überschreitens des Ersteren über das Letztere – zumindest teilweise – in dem Vergleichsschritt detektiert. Ein Warnsignal wird ausgegeben, das anzeigt, dass die Untergrenze der Abtragsrate überschritten wird. Der (äußere) Regelkreis gemäß der vorliegenden Erfindung, in 1 durch dicke Pfeile angezeigt, wird gebildet, indem das Warnsignal 11 als das Ereignis genommen wird, um die Drehrate nachzustellen, d.h. zu erhöhen, die der Motor 7 in seinem inneren Regelkreis bewerkstelligen muss. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird diese nachgestellte Drehrate als Eingabe zu dem Vergleichsschritt des inneren Regelkreises nunmehr nur im Voraus für einen Schwingzyklus anstatt der Lebensdauer des Konditionierkissens bzw. Konditionierkopfs eingestellt. Deshalb wird die Abtragsrate vorteilhafterweise fast gleichförmig gehalten, wodurch man eine homogene, fast zeitlich unabhängige Qualität erhält, die zu gleichförmigen Prozessbedingungen für das Herstellen von Halbleiterwafern während CMP führt.
  • Es liegt keine klare Beziehung vor zwischen dem elektrischen Tischstrom 8 und dem Verschleiß des Polierkissens 1, doch kann eine Änderung beim Konditionierprozess aufgrund von Variationen beim Konditionierkopf 4/Plattenschärfe und/oder Abwärtskraft beobachtet werden. Unter Verwendung des vorliegenden Verfahrens kann der Konditionierprozess des Polierkissens 1 in vorteilhafterweise gesteuert werden, und im Fall einer Abnahme bei der Poliereffizienz kann der Konditionierprozess als Ursache für das Problem ausgeschlossen werden, wenn z.B. der elektrische Strom kein außergewöhnlichen Verhalten offenbart, d.h. keine spezifizierten Grenzen übersteigt.
  • 1
    Polierkissen
    2
    Drehtisch
    3
    Polierkopf
    4
    Konditionierkopf
    5
    Konditionierkopfschwingarm
    6
    Polierkopfschwingarm
    7
    Elektrisch bestromter Motor
    8
    Elektrische Leistungseingabe, Tischstrom, Spannung
    9
    Messeinrichtung für Tischstrom, Spannung
    10
    Steuereinheit
    11
    Warnsignal

Claims (6)

  1. Verfahren zur Konditionierung der Oberfläche eines Polierkissens (1) zur Verwendung zum chemisch-mechanischen Polieren von Halbleiterwafern unter Verwendung eines Konditionierkopfs (4), der mit einem Konditionierkissen versehen ist, wobei das Polierkissen (1) an einem Drehtisch (2) angebracht ist, mit den folgenden Schritten: – Setzen einer Grenze für eine elektrische Leistungseingabe (8) eines Motors (7) zum Drehen des Drehtischs (2), – Anwenden des Konditionierkopfs (4) auf die Oberfläche des Polierkissens (1) mit einer Druckkraft, – Drehen des Drehtischs (2) mit der Oberfläche des Polierkissens (1) unter Verwendung des Motors (7) mit der elektrischen Leistungseingabe (8) zum Abtragen des Polierkissens (1) gegen das Konditionierkissen, – Schwingen des Konditionierkopfs (4) in einem Zyklus über das Polierkissen (1) von einer Mittelposition des Polierkissens (1) zu einem Rand des Polierkissens (1) und zurück zur Mittelposition des Polierkissens (1), – Messen der elektrischen Leistungseingabe (8) zu dem Motor (7) während des Konditionierens für jeden Schwingzyklus, – Vergleichen der gemessenen elektrischen Leistungseingabe mit der Grenze der elektrischen Leistungseingabe für jeden Schwingzyklus und – Ausgeben eines Warnsignals (11) als Reaktion auf den Vergleich, wenn die gemessene elektrische Leistungseingabe (8) die Grenze übersteigt.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch das Nachstellen der elektrischen Leistungseingabe (8) zum Bereitstellen einer Drehtischwinkelgeschwindigkeit innerhalb eines Toleranzbereichs.
  3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, gekennzeichnet durch das Abbrechen des Konditionierprozesses für das Austauschen entweder des Konditionierkissens oder des Polierkissens (1) als Reaktion auf das Signal (11).
  4. Verfahren nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch das Nachstellen des Toleranzbereichs der Drehtischwinkelgeschwindigkeiten als Reaktion auf das Warnsignal (11) derart, dass die elektrische Stromeingabe (8), die nachgestellt wird, innerhalb der Grenze zum Bereitstellen einer gleichförmigen Abtragsrate bleibt.
  5. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch das Nachstellen der Druckkraft des Konditionierkopfs (4) als Reaktion auf das Warnsignal (11) derart, dass die elektrische Leistungseingabe (8) innerhalb der Grenze zum Bereitstellen einer gleichförmigen Abtragsrate bleibt.
  6. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch das Nachstellen der Drehrate des Konditionierkopfs (4) als Reaktion auf das Warnsignal (11) derart, dass die elektrische Leistungseingabe (8) innerhalb der Grenze zum Bereitstellen einer gleichförmigen Abtragsrate bleibt.
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