JP2000263418A - 研磨方法及び研磨装置 - Google Patents

研磨方法及び研磨装置

Info

Publication number
JP2000263418A
JP2000263418A JP6860599A JP6860599A JP2000263418A JP 2000263418 A JP2000263418 A JP 2000263418A JP 6860599 A JP6860599 A JP 6860599A JP 6860599 A JP6860599 A JP 6860599A JP 2000263418 A JP2000263418 A JP 2000263418A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
tool
dressing
efficiency
dress
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6860599A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidemi Sato
秀己 佐藤
Hiroyuki Kojima
弘之 小島
Tetsuo Okawa
哲男 大川
Takashi Nishiguchi
隆 西口
Yuko Kawamori
優子 川森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP6860599A priority Critical patent/JP2000263418A/ja
Publication of JP2000263418A publication Critical patent/JP2000263418A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨性能の変動を抑えつつ、被加工物の製造
効率を高める。 【解決手段】 研磨パッド11によるウェハ16の研磨
中、ドレス砥石21で研磨パッド11のドレッシングを
行う。この際、制御演算部31は、回転力計24で測定
されたドレス駆動力と、記憶部32に記憶されている研
磨能率−ドレス駆動力関数を用いて、現時点での研磨能
率を求め、この研磨能率が予め定めた範囲内であるか否
かを判断する。求めた研磨能率が範囲外である場合に
は、ドレッシング装置20に指示を与え、ドレス圧を変
更して、ドレス能率を一定の範囲内に抑えると共に、研
磨能率を一定の範囲内に抑える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物を研磨工
具で研磨する一方で、該研磨工具をドレス工具でドレッ
シングする研磨方法及び研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】高密度半導体集積回路素子の形成プロセ
スの過程において、Siウエハ表面には、絶縁膜や金属
膜のパターン形成等によって複雑な凹凸が生ずる。この
凹凸を持ったSiウエハ表面上に引き続きパターン形成
を行うと、リソグラフィプロセスにおける焦点深度の余
裕が無いために、パターン転写での解像度が不足した
り、凹凸の段差部における金属配線膜の欠損が生じるな
ど、高密度半導体集積回路の形成上の障害になる場合が
ある。このため、半導体素子の形成プロセスにおける一
工程として、ウェハ表面の凹凸を平坦化するCMP(化
学的機械的研磨法)が導入されている。
【0003】従来、CMP等によるSiウエハの研磨工
程においては、研磨の進行に伴う研磨パッド表面の摩耗
などによる研磨性能の変動を把握するため、所定枚数の
Siウエハを研磨する毎に、ダミー基板による研磨能率
(単位時間あたりの研磨量)の測定を行っている。そし
て、目標とする研磨量を、得られた研磨能率で割って、
研磨時間を求め、実際の研磨時間が、求めた研磨時間と
一致させることにより、研磨量に対する研磨性能の変動
の影響を低減している。また、研磨パッド表面の摩滅に
より研磨能率が所定の値より低下した場合、修復のため
ドレッシング処理を行い、研磨能率の変動範囲を抑制す
る方法が一般に実施されている。
【0004】しかしながら、研磨加工中にドレッシング
処理を行っても、結局、ダミー基板による研磨能率の測
定を頻繁に行う必要があり、半導体素子の製造効率を高
めることができない。
【0005】そこで、ダミー基板による研磨能率の測定
工程を省略すべく、特開平9−285955号公報で
は、研磨パッドの表面の反射率と研磨能率との関係を予
め調べておき、実際に反射率を測定して、この反射率か
ら研磨能率を求める方法が開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では、研磨パッドの上には研磨液が存在するため、一
旦、研磨パッドを洗浄してから乾燥させ、その後、研磨
パッドの反射率を調べなくてはならず、半導体素子の製
造効率をあまり高めることができないという問題点があ
る。
【0007】本発明は、このような従来の問題に着目
し、研磨性能の変動を抑えつつ、被加工物の製造効率を
高めることができる研磨方法および研磨装置を提供する
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の第一の研磨方法は、ドレス工具を用いて研磨工具をド
レッシングし、ドレッシング中の前記ドレス工具と前記
研磨工具との抵抗を測定し、前記抵抗が予め定められた
値の範囲内に収まるようドレス条件を変えることを特徴
とするものである。
【0009】前記目的を達成するための第二の研磨方法
は、前記第一の研磨方法において、前記研磨工具による
前記被加工物の研磨と並行して、前記ドレッシングを行
った際の、前記研磨工具による研磨能率と前記ドレッシ
ング工具の前記抵抗との抵抗−研磨能率関係を予め調べ
ておき、前記研磨工具による前記被加工物の研磨と並行
して、前記ドレッシングを常時行い、前記抵抗−研磨能
率関係を用いて、研磨及びドレッシング中に逐次測定し
た前記抵抗から各時刻における研磨能率を求めると共
に、各時刻における該研磨能率から各時刻における研磨
量を求め、各時刻における研磨量を積算して、研磨開始
からの全研磨量を求めることをを特徴とするものであ
る。
【0010】前記目的を達成するための第三の研磨方法
は、前記第一又は第二の研磨方法において、前記ドレス
工具の駆動電流と該ドレス工具の駆動電力と該ドレス工
具の駆動トルクと該ドレス工具の回転駆動力とのうち、
いずれか一つを検出することで、ドレッシング中の前記
ドレス工具と前記研磨工具との前記抵抗を求めることを
特徴とするものである。
【0011】前記目的を達成するための第一の研磨装置
は、研磨工具をドレッシングするドレス工具と、前記ド
レス工具を前記研磨工具に対して相対移動させて、該研
磨工具をドレッシングするドレス工具駆動手段と、前記
ドレス工具によるドレッシングで、該ドレス工具のドレ
ス能率が変わるようドレス条件を変えるドレス条件変更
手段と、ドレッシング中の前記ドレス工具と前記研磨工
具との抵抗を測定するドレッシング抵抗測定手段と、前
記抵抗が予め定められた範囲内に収まるよう、前記ドレ
ス条件変更手段により、ドレス条件を変えさせる制御手
段と、を備えていることを特徴とするものである。
【0012】前記目的を達成するための第二の研磨装置
は、前記第一の研磨装置において、前記研磨工具による
前記被加工物の研磨中、前記ドレッシングを常時行う常
時ドレッシングモードを有すると共に、前記研磨工具に
よる前記被加工物の研磨と並行して、前記ドレッシング
を行った際の、前記研磨工具による研磨能率と前記ドレ
ス工具の前記抵抗との抵抗−研磨能率関係が記憶されて
いる記憶手段と、前記記憶手段に記憶されている前記抵
抗−研磨能率関係を用いて、前記ドレッシング抵抗測定
手段により測定された前記抵抗から研磨能率を求める演
算手段と、を有し、前記制御手段は、前記抵抗を前記予
め定められた範囲内に収めるべく、前記演算手段で求め
られた前記研磨能率を予め定められた範囲内に収まるよ
う、前記ドレス条件変更手段により、ドレス条件を変更
させることを特徴とするものである。
【0013】前記目的を達成するための第三の研磨装置
は、前記第一の研磨装置において、前記研磨工具による
前記被加工物の研磨中、前記ドレッシングを常時行う常
時ドレッシングモードを有すると共に、前記研磨工具に
よる前記被加工物の研磨と並行して、前記ドレッシング
を行った際の、前記研磨工具による研磨能率と前記ドレ
ス工具の前記抵抗との抵抗−研磨能率関係が記憶されて
いる記憶手段と、前記記憶手段に記憶されている前記抵
抗−研磨能率関係を用いて、前記ドレッシング抵抗測定
手段により逐次得られた抵抗から各時刻における研磨能
率を求めると共に、各時刻における該研磨能率から各時
刻における研磨量を求め、各時刻における研磨量を積算
して、研磨開始からの全研磨量を求める演算手段と、前
記研磨量演算手段で求められた前記全研磨量を表示する
表示手段と、を備えていることを特徴とするものであ
る。
【0014】前記目的を達成するための第四の研磨装置
は、前記第二又は第三の研磨装置において、前記記憶手
段には、前記ドレス工具によるドレス能率と前記ドレス
工具の前記抵抗との抵抗−ドレス能率関係が記憶され、
前記演算手段は、前記記憶手段に記憶されている前記抵
抗−ドレス能率関係を用いて、前記ドレッシング抵抗測
定手段により逐次得られた抵抗から各時刻におけるドレ
ス能率を求め、前記表示手段は、前記演算手段で求めら
れた前記ドレス能率を表示することを特徴とするもので
ある。
【0015】前記目的を達成するための第五の研磨装置
は、前記第一から第四の研磨装置において、前記ドレッ
シング抵抗測定手段は、前記ドレス工具の駆動電流を検
出する駆動電流検知手段と、該ドレス工具の駆動電力を
検出する駆動電力検出手段と、該ドレス工具の駆動トル
クを検出する駆動トルク検出手段と、該ドレス工具の回
転駆動力を検出する回転駆動力検出手段とのうち、いず
れか一つを有することを特徴とするものである。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る研磨装置の一
実施形態について、図面を用いて説明する。
【0017】本実施形態の研磨装置は、図1に示すよう
に、研磨装置本体10とドレッシング装置20と制御装
置30とを有している。
【0018】研磨装置本体10は、円盤状の研磨定盤1
2と、この研磨定盤12の上に貼付されている研磨パッ
ド(研磨工具)11と、研磨定盤12を回転させる研磨
モータ13と、円盤状の被加工物チャック具14と、研
磨パッド11上に研磨液を供給する研磨液ノズル15
と、を有している。被加工物チャック具14には、被加
工物であるSiウェハ16が取り付けられる。
【0019】ドレッシング装置20は、研磨パッド11
をドレッシングするためのドレス砥石(ドレス工具)2
1と、このドレス砥石21が取り付けられるドレス砥石
チャック具22と、ドレス砥石チャック具22を回転さ
せるドレスモータ23と、ドレス砥石チャック具22の
回転駆動力を検出する回転力計24と、ドレス砥石チャ
ック具22を上下動させて研磨パッド11に対するドレ
ス砥石21のドレス圧を変えるエアシリンダ25と、こ
のエアシリンダ25にエアを供給するコンプレッサ28
と、コンプレッサ28からエアシリンダ25へのエア供
給とエアシリンダ25からのエア排気とを切替える切替
電磁弁27と、コンプレッサ28からエアーシリンダ2
5へのエアの圧力を調節するレギュレータ26と、を有
している。
【0020】制御装置30は、研磨装置本体10やドレ
ッシング装置20の制御のための各種演算等を実行する
制御演算部31と、制御演算部31が実行するプログラ
ムや各種データ等が記憶されている記憶部32と、制御
演算部31の演算結果等を表示する表示部33と、回転
力計24からのアナログ信号をディジタル信号に変換す
るA/D変換器34と、制御演算部31の演算結果に基
づいて研磨装置本体10やドレッシング装置20に駆動
制御信号を出力するコントローラ35と、オペレータの
指示等を制御演算部31に与える入力部36と、を備え
ている。入力部36では、被加工物の研磨中、ドレッシ
ングを常時行う常時ドレッシングモードと、被加工物の
研磨を定期的に中断して、この中断中にドレッシングを
行う間欠ドレッシングモードとの二つのモード設定入力
が行える。
【0021】なお、本実施形態において、ドレッシング
条件変更手段は、エアシリンダ25とレギュレータ26
と切替電磁弁26とコンプレッサ28とを有して構成さ
れている。また、制御手段は、制御演算部31とコント
ローラ35とを有して構成され、記憶手段は、記憶部3
2を有して構成され、演算手段は、制御演算部31を有
して構成されている。
【0022】以上の研磨装置によるウェハ11の実際の
研磨に先立って、研磨時間tと研磨能率(単位時間当た
りの研磨量)Ppとの関係、研磨時間tとドレス駆動力
(ドレス砥石21を回転させる力)Fdとの関係、研磨
能率Ppとドレス駆動力Fdとの関係、ドレス能率(単
位時間当たりのドレス量)Pdとドレス駆動力Fdとの
関係を予め調べておく。これらの関係は、後述する実際
の研磨の際の研磨条件と、基本的に、同一条件で調べ
る。但し、ここでのドレス圧は、以下で述べる実際の研
磨時と異なり、研磨中、常時一定である。なお、実際の
研磨の際の研磨条件と異なる場合には、この条件下で得
られた関係を、過去の実績や理論に基づいて補正すれば
よい。
【0023】t−Pp関係、t−Fd関係は、実際に研
磨するウェハ16と同一のウェハを用いて、実際に測定
して得る。なお、これらの関係は、研磨とドレッシング
とを同時に行っている際の関係である。研磨能率Pp及
びドレス駆動力Fdは、図2に示すように、いずれも研
磨時間tの経過に伴って、低下する傾向にある。研磨能
率Pp及びドレス駆動力Fdが研磨時間tの経過に伴っ
て低下するのは、研磨パッド11が次第に摩滅すると共
に目詰まりしてくるからである。
【0024】Pp−Fd関係は、t−Pp関係とt−F
d関係との関係から求める。このPp−Fd関係は、図
3に示すように、一次関数(Pp=f(Fd))で表さ
れる。
【0025】Pd−Fd関係は、実際にドレッシングす
るドレス砥石21を用いて、実際に測定して得る。この
Pd−Fd関係は、図4に示すように、一次関数(Pd
=h(Fd))で表される。従って、ドレス能率Pdと
研磨時間tとの関係は、図2に示す、研磨能率Ppと研
磨時間tとの関係と同様に、研磨時間tの経過に伴っ
て、ドレス能率Pdが次第に低下する。
【0026】次に、研磨能率Ppの下限値及び上限値を
定めて、これを制御装置10の記憶部32に記憶させ
る。さらに、研磨能率Ppとドレス駆動力Fdとの関係
を表す関数(Pp=f(Fd))、ドレス能率Pdとド
レス駆動力Fdとの関係を表す関数(Pp=h(F
d))も、制御装置10の記憶部32に記憶させる。
【0027】次に、以上の研磨装置を用いたウェハ16
の実際の研磨について説明する。まず、研磨パッド1
1、被加工物であるウェハ16、ドレス砥石21をセッ
トしてから、入力部36を操作して、常時ドレッシング
モードを設定する。そして、入力部36を操作して、ウ
ェハ16の研磨を開始させる。
【0028】ここで、各種研磨条件について簡単に説明
する。 被加工物:厚さ約2μmのSi酸化膜が形成されたSi
ウエハ16(直径150mm) 研磨工具:圧縮弾性率100Mpaの発泡ポリウレタン
を主成分とする研磨パッド11(厚さ約1mm)。
【0029】研磨液:SiO2砥粒含有率12%の水溶
液 研磨液供給速度:100ml/min 研磨圧:35kPa 研磨定盤の回転速度:520mm/s Siウエハの回転角速度:107rad/min ウェハ16の研磨が開始されると、これに並行して、研
磨パッド11のドレッシングも開始される。研磨能率P
p及びドレス能率Pdは、前述したように、次第に低下
してくる。この研磨能率Ppは、回転力計15で測定さ
れたドレス駆動力Fdと、記憶部32に記憶されている
関数(Pp=f(Fd))とから、制御演算部31によ
って求められ、表示部33に常時表示される。また、ド
レス能率Pdも、同様に、回転力計15で測定されたド
レス駆動力Fdと、記憶部32に記憶されている関数
(Pd=h(Fd))とから、制御演算部31によって
求められ、表示部33に常時表示される。
【0030】制御演算部31は、求められた現在の研磨
能率Pdが、記憶部32に記憶されている研磨能率の下
限値に至ったと判断すると、コントローラ35を介し
て、ドレッシング装置20の電磁弁27及びレギュレー
タ26に駆動制御信号を与え、エアシリンダ25を駆動
させて、研磨パッド11に対するドレス砥石21の圧力
を上げる。この結果、研磨パッド11に対するドレス砥
石21のドレス能率が向上し、研磨パッド11の研磨能
率も向上する。また、制御演算部31は、求められた現
在の研磨能率Pdが、記憶部32に記憶されている研磨
能率の上限値に至ったと判断すると、コントローラ35
を介して、ドレッシング装置20の電磁弁27及びレギ
ュレータ26に駆動制御信号を与え、エアシリンダ25
を駆動させて、研磨パッド11に対するドレス砥石21
の圧力を下げる。この結果、研磨パッド11に対するド
レス砥石21のドレス能率が次第に低下し、研磨パッド
11の研磨能率も次第に低下する。
【0031】このため、研磨能率は、研磨中、予め定め
た上限値と下限値との範囲内で推移することになる。具
体的には、ドレス圧を一定にした場合、図2に示すよう
に、研磨開始してから250分後、研磨能率が約17%
低下したのに対して、以上のようにドレス圧を制御した
場合には、図5に示すように、研磨能率が低下すること
なく、常時±5%の範囲内に収まっている。また、同様
に、ドレス能率も、ある範囲内で推移することになる。
【0032】従って、被加工物のダミーを用いて、一々
研磨能率を測定する必要がなくなり、研磨性能の変動を
抑えつつ、被加工物の製造効率を高めることができる。
【0033】制御演算部31は、逐次求めた研磨能率を
記憶しており、この各時刻における研磨能率から各時刻
における研磨量を求め、各時刻における研磨量を積算し
て、研磨開始からの全研磨量を求める。この全研磨量
は、表示部33に表示される。以上のように、表示部3
3には、現時点での研磨能率、ドレス能率、研磨開始か
ら現時点までの全研磨量がリアルタイムに表示される。
【0034】間欠ドレッシングモードを設定した場合に
は、一枚のウェハ16の研磨が終了し、次のウェハ16
の研磨が開始されるまでの間に、研磨パッド11のドレ
ッシングが行われる。この間欠ドレッシングモードで
も、ドレス駆動力Fdとドレス能率Pdとの関係を予め
調べておけば、測定されたドレス駆動力Fdから、現時
点でのドレス能率を求めることができる。
【0035】ところで、この間欠ドレッシングモードで
は、被加工物の研磨を定期的に中断して、この中断中に
ドレッシングを行うので、研磨パッド11の研磨能率や
ドレス砥石21のドレス能率がある程度一定の範囲内に
収めることができるものの、研磨とドレッシングとを同
時進行させないために、常時ドレッシングモードと比べ
て製造効率をあまり高めることができない。
【0036】なお、以上の実施形態では、研磨能率があ
る範囲内に収まるように制御したが、研磨能率とドレス
能率とは一定の関係があるため、ドレス能率がある範囲
内に収まるように制御してもよい。また、研磨能率とド
レス駆動力又はドレス抵抗とも一定の関係があるので、
ドレス駆動力又はドレス抵抗が一定の範囲内に収まるよ
うに制御してもよい。結局、研磨能率、ドレス能率、ド
レス駆動力等が一定の範囲内に収まるように制御するこ
とは、ドレス抵抗が一定の範囲内に収まるように制御す
ることと同等のことである。
【0037】また、ここでは、研磨パッド11に対する
ドレス砥石21の抵抗を、回転力計24でドレス駆動力
を測定することで取得していたが、この変わりに、電流
計でドレス砥石21の駆動電流を測定して取得しても、
電力計でドレス砥石21の駆動電力を測定して取得して
も、トルク計でドレス砥石21の駆動トルクを測定して
取得してもよい。
【0038】また、ここでは、研磨能率がある範囲内に
収まるよう、ドレス条件のうちのドレス圧を制御した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、ドレス能
率等を変えることができれば、例えば、ドレス砥石21
の回転数を制御するようにしてもよい。
【0039】
【発明の効果】本発明によれば、研磨工具に対するドレ
ス工具との抵抗が予め定められた値の範囲内に収まるよ
うドレス条件を変えているので、この抵抗と相関関係の
ある研磨性能の変動を抑えることができる上に、被加工
物のダミーを用いて、一々研磨能率を測定する必要がな
くなり、被加工物の製造効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る実施形態における研磨装置の構成
図である。
【図2】ドレス圧を一定にした際の、研磨時間と研磨能
率及びドレス駆動力との関係を示すグラフである。
【図3】研磨能率とドレス駆動力との関係を示すグラフ
である。
【図4】ドレス能率とドレス駆動力との関係を示すグラ
フである。
【図5】本発明に係る実施形態における研磨方法で研磨
した際の、研磨時間と研磨能率及びドレス駆動力との関
係を示すグラフである。
【符号の説明】
10…研磨装置本体、11…研磨パッド(研磨工具)、
12…研磨定盤、13…研磨モータ、14…被加工物チ
ャック具、15…研磨液ノズル、16…Siウェハ(被
加工物)、20…ドレッシング装置、21…ドレス砥
石、22…ドレス砥石チャック具、23…ドレスモー
タ、24…回転力計、25…エアシリンダ、26…レギ
ュレータ、27…切替電磁弁、28…コンプレッサ、3
0…制御装置、31…制御演算部、32…記憶部、33
…表示部、34…A/D変換器、35…コントローラ、
36…入力部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大川 哲男 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 西口 隆 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 川森 優子 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 Fターム(参考) 3C058 AA07 AA09 AA19 AC04 BA06 BA09 BB02 BB08 BB09 BC02 CB03 DA17

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被加工物に対して研磨工具を相対移動させ
    て、該被加工物を研磨する研磨方法において、 ドレス工具を用いて研磨工具をドレッシングし、 ドレッシング中の前記ドレス工具と前記研磨工具との抵
    抗を測定し、 前記抵抗が予め定められた値の範囲内に収まるようドレ
    ス条件を変える、 ことを特徴とする研磨方法。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の研磨方法において、 前記研磨工具による前記被加工物の研磨と並行して、前
    記ドレッシングを行った際の、前記研磨工具による研磨
    能率と前記ドレッシング工具の前記抵抗との抵抗−研磨
    能率関係を予め調べておき、 前記研磨工具による前記被加工物の研磨と並行して、前
    記ドレッシングを常時行い、 前記抵抗−研磨能率関係を用いて、研磨及びドレッシン
    グ中に逐次測定した前記抵抗から各時刻における研磨能
    率を求めると共に、各時刻における該研磨能率から各時
    刻における研磨量を求め、各時刻における研磨量を積算
    して、研磨開始からの全研磨量を求める、 ことをを特徴とする研磨方法。
  3. 【請求項3】請求項1及び2のいずれか一項に記載の研
    磨方法において、 前記ドレス工具の駆動電流と該ドレス工具の駆動電力と
    該ドレス工具の駆動トルクと該ドレス工具の回転駆動力
    とのうち、いずれか一つを検出することで、ドレッシン
    グ中の前記ドレス工具と前記研磨工具との前記抵抗を求
    める、 ことを特徴とする研磨方法。
  4. 【請求項4】被加工物に対して研磨工具を相対移動させ
    て、該被加工物を研磨する研磨装置において、 前記研磨工具をドレッシングするドレス工具と、 前記ドレス工具を前記研磨工具に対して相対移動させ
    て、該研磨工具をドレッシングするドレス工具駆動手段
    と、 前記ドレス工具によるドレッシングで、該ドレス工具の
    ドレス能率が変わるようドレス条件を変えるドレス条件
    変更手段と、 ドレッシング中の前記ドレス工具と前記研磨工具との抵
    抗を測定するドレッシング抵抗測定手段と、 前記抵抗が予め定められた範囲内に収まるよう、前記ド
    レス条件変更手段により、ドレス条件を変えさせる制御
    手段と、 を備えていることを特徴とする研磨装置。
  5. 【請求項5】請求項4に記載の研磨装置において、 前記研磨工具による前記被加工物の研磨中、前記ドレッ
    シングを常時行う常時ドレッシングモードを有すると共
    に、 前記研磨工具による前記被加工物の研磨と並行して、前
    記ドレッシングを行った際の、前記研磨工具による研磨
    能率と前記ドレス工具の前記抵抗との抵抗−研磨能率関
    係が記憶されている記憶手段と、 前記記憶手段に記憶されている前記抵抗−研磨能率関係
    を用いて、前記ドレッシング抵抗測定手段により測定さ
    れた前記抵抗から研磨能率を求める演算手段と、 を有し、 前記制御手段は、前記抵抗を前記予め定められた範囲内
    に収めるべく、前記演算手段で求められた前記研磨能率
    を予め定められた範囲内に収まるよう、前記ドレス条件
    変更手段により、ドレス条件を変更させる、 ことを特徴とする研磨装置。
  6. 【請求項6】請求項4に記載の研磨装置において、 前記研磨工具による前記被加工物の研磨中、前記ドレッ
    シングを常時行う常時ドレッシングモードを有すると共
    に、 前記研磨工具による前記被加工物の研磨と並行して、前
    記ドレッシングを行った際の、前記研磨工具による研磨
    能率と前記ドレス工具の前記抵抗との抵抗−研磨能率関
    係が記憶されている記憶手段と、 前記記憶手段に記憶されている前記抵抗−研磨能率関係
    を用いて、前記ドレッシング抵抗測定手段により逐次得
    られた抵抗から各時刻における研磨能率を求めると共
    に、各時刻における該研磨能率から各時刻における研磨
    量を求め、各時刻における研磨量を積算して、研磨開始
    からの全研磨量を求める演算手段と、 前記研磨量演算手段で求められた前記全研磨量を表示す
    る表示手段と、 を備えていることを特徴とする研磨装置。
  7. 【請求項7】請求項5及び6のいずれか一項に記載の研
    磨装置において、 前記記憶手段には、前記ドレス工具によるドレス能率と
    前記ドレス工具の前記抵抗との抵抗−ドレス能率関係が
    記憶され、 前記演算手段は、前記記憶手段に記憶されている前記抵
    抗−ドレス能率関係を用いて、前記ドレッシング抵抗測
    定手段により逐次得られた抵抗から各時刻におけるドレ
    ス能率を求め、 前記表示手段は、前記演算手段で求められた前記ドレス
    能率を表示する、 ことを特徴とする研磨装置。
  8. 【請求項8】請求項4から7のいずれか一項に記載の研
    磨装置において、 前記ドレッシング抵抗測定手段は、 前記ドレス工具の駆動電流を検出する駆動電流検知手段
    と、該ドレス工具の駆動電力を検出する駆動電力検出手
    段と、該ドレス工具の駆動トルクを検出する駆動トルク
    検出手段と、該ドレス工具の回転駆動力を検出する回転
    駆動力検出手段とのうち、いずれか一つを有する、 ことを特徴とする研磨装置。
JP6860599A 1999-03-15 1999-03-15 研磨方法及び研磨装置 Pending JP2000263418A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6860599A JP2000263418A (ja) 1999-03-15 1999-03-15 研磨方法及び研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6860599A JP2000263418A (ja) 1999-03-15 1999-03-15 研磨方法及び研磨装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000263418A true JP2000263418A (ja) 2000-09-26

Family

ID=13378586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6860599A Pending JP2000263418A (ja) 1999-03-15 1999-03-15 研磨方法及び研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000263418A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002353174A (ja) * 2001-04-02 2002-12-06 Infineon Technologies Ag 研磨パッド表面を調整する方法およびそのための装置
JP2011525705A (ja) * 2008-06-23 2011-09-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 有効なパッドコンディショニングのための閉ループ制御
JP2013237151A (ja) * 2013-07-30 2013-11-28 Nitta Haas Inc 研磨パッドのコンディショナー

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002353174A (ja) * 2001-04-02 2002-12-06 Infineon Technologies Ag 研磨パッド表面を調整する方法およびそのための装置
US7097535B2 (en) 2001-04-02 2006-08-29 Infineon Technologies Ag Method and configuration for conditioning a polishing pad surface
JP2011525705A (ja) * 2008-06-23 2011-09-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 有効なパッドコンディショニングのための閉ループ制御
JP2013237151A (ja) * 2013-07-30 2013-11-28 Nitta Haas Inc 研磨パッドのコンディショナー

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6896583B2 (en) Method and apparatus for conditioning a polishing pad
US6648728B2 (en) Polishing system
US5664987A (en) Methods and apparatus for control of polishing pad conditioning for wafer planarization
US5609718A (en) Method and apparatus for measuring a change in the thickness of polishing pads used in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers
TWI458589B (zh) 輪廓量測方法
US20210023672A1 (en) Polishing-amount simulation method for buffing, and buffing apparatus
US20040192168A1 (en) Arrangement and method for conditioning a polishing pad
KR101297931B1 (ko) 연마 장치, 이 연마 장치를 이용한 반도체 디바이스 제조방법, 및 이 반도체 디바이스 제조 방법에 의해 제조된반도체 디바이스
JP2003511873A (ja) 半導体ウェハ研磨方法およびシステム
JP3660448B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP2002141313A (ja) Cmp装置及び半導体デバイスの製造方法
JP2000263418A (ja) 研磨方法及び研磨装置
JP3634060B2 (ja) 研磨方法及び研磨装置
JP2001260001A (ja) 半導体装置の平坦化方法及びその装置
JP2003200342A (ja) ウェーハ加工装置用コンディショナー装置
JP2003117816A (ja) 研磨パッドの修復方法および研磨パッドの修復装置およびそれを用いた被加工物の研磨方法
JP2004106123A (ja) 研磨方法、cmp装置及び膜厚測定装置
JP3045236B1 (ja) 研磨布コンディショナを備えたウェハ研磨装置
JPH10315124A (ja) 研磨方法および研磨装置
JPH10118917A (ja) 研磨装置
JP2002103202A (ja) ポリッシング方法及びその装置
JP2000061838A (ja) ドレッシング装置および方法
JP2001150337A (ja) 研磨方法および研磨装置並びにこれを用いた半導体装置の製造方法
JP2002052459A (ja) 研磨方法および研磨装置
JP2003205459A (ja) 研磨加工装置及び方法