DE495558C

DE495558C - Verfahren zur Herstellung elektrischer Kondensatoren, deren Belegungen an den aus den Stirnseiten hervorstehenden Enden mit Platten aus Zinn oder anderem Loetmetall verlo etet werden

Info

Publication number: DE495558C
Application number: DEB125435D
Authority: DE
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1926-05-11
Filing date: 1926-05-11
Publication date: 1930-04-08

Description

Verfahren zur Herstellung elektrischer Kondensatoren, deren Belegungen an den aus den Stirnseiten hervorstehenden Enden mit Platten aus Zinn oder anderem Lötmetall verlötet werden Um elektrische Kondensatoren vor dem Eindringen von Feuchtigkeit zu schützen, müssen die aus dem Paket oder Wickel hervorstehenden Belegungen oder Folien luftdicht miteinander verbunden werden. Das bereits vorgeschlagene Spritzverfahren hat den Nachteil, daß das zwischengespritzte Metall leicht tiefer als erwünscht zwischen die Schichten eindringt und so einen Kurzschluß zweier benachbarter Metallbelegungen zur Folge haben kann. Werden die Belegungen auf übliche Weise miteinander verlötet oder verschweißt, so muß man verhältnismäßig lange Fahnen an den Belegungen vorsehen, damit auch hier das überflüssige geschmolzene Metall nicht in den Block eindringt und Kurzschluß gibt; außerdem sei bei dem üblichen Lötverfahren noch auf die besonders nachteilige Wirkung des Bindemittels hingewiesen.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung elektrischer Kondensatoren, deren Belegungen an den aus den Stirnseiten hervorstehenden Enden mit Platten aus Zinn oder anderem Lötmetall verlötet werden; das Verfahren gemäß der Erfindung besteht darin, daß ein vor dem zum Andrücken der aufzulötenden Platten dienenden Stempel angeordnetes beheizbares Glied sich gegen die aufzulötende Platte legt, ehe der Druckstempel zur Wirkung kommt. Dieses Verfahren hat gegenüber den bekannten den Vorteil, daß durch das bekannte Wärmefassungsvermögen des zu beheizenden Glieds der Grad der Verschmelzung oder Lötung festgelegt werden kann; denn das Lötmetall muß bei diesem Verfahren nur bis zum Kleben erwärmt werden. Da die Erwärmung nur kurz und nicht stark zu sein braucht, wird das Isoliermittel des Kondensatorblocks nicht beschädigt.
Die Zeichnung veranschaulicht im Schnitt die zur Ausübung des Verfahrens nach der Erfindung dienende Vorrichtung in mehreren Ausführungsbeispielen. In allen Fällen ist an Wickelkondensatoren gedacht, doch eignet sich die Erfindung natürlich auch für Blockkondensatoren.
Die Kondensatoren werden in einen ihrer Grundform angepaßten und als Widerlager dienenden Halter b eingelegt, durch den ihre Lage in der Vorrichtung genau bestimmt ist. Diese besteht weiterhin aus einem Stempel c, der in einer Hülse e geführt ist; diese kann für das Einlegen der Kondensatoren in der Achsrichtung beweglich angeordnet sein; unbedingt erforderlich ist die Führungshülse nicht. Gemäß Abb. r ist vor dem Stempel eine Metallplatte d federnd angebracht, die vor dem Aufdrücken in geeigneter Weise erhitzt wird. Die als Lötmittel benutzt Zinnfolie f wird auf die obere Stirnseite des Kondensators gelegt. Nach dem Auflöten der Zinnfolie wird der Kondensator .umgewendet, um auch seine andere Stirnseite in gleicher Weise zu verlöten.
Gleichzeitig mit dem Verlöten kann vorteilhaft auch das Umkapseln der Kondensatoren erfolgen. Hierfür ist bei dem in Abb. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel der Stempel c um einen vorspringenden Rand g größer im Durchmesser als der Kondensator. Der Rand g legt beim Niedergehen des Stempels den seitlich vorstehenden Rand einer für die Umkapselung verwendeten dünnen Metallscheibe zweckmäßig eine Folie-h so um, daß deren Rand über den Kondensator greift. Danach wird durch den erhitzten Stempel c die Zinnfolie f aufgelötet. Die für die Umkapselung verwendeten Metallscheiben h bestehen aus Kupfer oder einem anderen Metall mit hohem Schmelzpunkt.
Nach Abb.3 sind für das Auflöten der Zinnfolien und das Umkapseln der Kondensatoren getrennte Mittel vorgesehen. Für das Umkapseln wird eine geführte Hülse i verwendet, deren Innendurchmesser etwas größer als der Durchmesser des Kondensators a ist. Der Stempel c ist mit der Hülse i derart federnd verbunden, daß er in der oberen Stellung des Werkzeuges aus der Hülse i herausragt. Infolgedessen kommt er beim Niedergehen des Werkzeuges zuerst zur Wirkung und drückt die Scheibe la und die Folie f auf den Kondensator, wobei sich seine Wärme durch die Kupferscheibe h hindurch der Zinnfolie mitteilt. Hierauf wird der Rand der Kupferfolie durch die Hülse i umgelegt, die infolge der zwischen ihr und dem Stempel c angeordneten Feder k noch weiter nach unten zu gehen vermag, wenn der Stempel schon auf den Kondensator aufliegt. Hierbei wird die Feder k gespannt, und somit werden die Scheibe 1a und die Folie f fest angedrückt.
Für die Erhitzung des Stempels kann mit ihm eine elektrische Heizvorrichtung verbunden sein.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zur Herstellung elektrischer Kondensatoren, deren Belegungen an den aus den Stirnseiten hervorstehenden Enden mit Platten aus Zinn oder anderem Lötmetall verlötet werden, dadurch gekennzeichnet, daß ein vor dem zum Andrücken der aufzulötenden Platten dienenden Stempel angeordnetes beheizbares Glied (d) sich gegen die aufzulötende Platte legt, ehe der Druckstempel zur Wirkung kommt. a. Verfahren nach Anspruch i für in ein Metallgehäuse einzukapselnde Kondensatoren, dadurch gekennzeichnet, daß gleichzeitig mit dem Verlöten Scheiben (lz) aus Metall mit höherem Schmelzpunkt als die aufzulötenden Platten aufgepreßt werden. 3. Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens nach Anspruch i und -2, dadurch gekennzeichnet, daß der Stempel in einer Hülse (i) federnd angeordnet ist und aus dieser hervorsteht.