DE4441347A1 - Adaptiergerät zur Prüfung von Leiterplatten - Google Patents
Adaptiergerät zur Prüfung von LeiterplattenInfo
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Description
Die nach dem Stand der Technik eingesetzten Adaptierungsverfahren unterscheiden sich
nach der Art des Testes sowie nach der Anzahl der zu testenden baugleichen
Leiterplatten. So ist beim Funktionstest ein Anschluß aller zum Betrieb der zu testenden
Leiterplatte notwendigen Versorgungs-, Eingangs- und Ausgangsleitungen erforderlich.
Dies geschieht entweder durch einen zur Leiterplatte passenden Stecker oder eine
Anordnung von Testnadeln, bekannt als Nadelbettadapter. Sind nur die für den
Funktionstest notwendigen Verbindungen hergestellt, ist der Adapteraufbau
verhältnismäßig einfach und auch bei kleinen Serien wirtschaftlich. Eine eindeutige
Aussage über die Ursache von Fehlern ist jedoch nicht möglich. Soll ein Fehler genau
lokalisiert werden, ist eine Überprüfung jedes Bauteiles auf der Leiterplatte erforderlich.
Man spricht vom In-Circuit-Test. Dies läßt die Anzahl der Testnadeln sprunghaft
ansteigen, was die Kosten des Adapters so erhöht, daß die Anfertigung nur bei hohen
Stückzahlen wirtschaftlich vertrebar ist. Ein weiteres Problem ist die zunehmende
Verkleinerung der Bauteile, so daß Testnadeln zum Teil nicht mehr dicht genug gesetzt
werden können. Einige der Nachteile des Nadelbettadapters umgehen Adaptiergeräte mit
in der Regel 4 frei programmierbaren Testnadeln. Hier entfallen die Adapterkosten, auch
können nahezu beliebig kleine Testpunktabstände kontaktiert werden. Als Nachteil
entstehen jedoch wegen der vielen Positioniervorgänge hohe Testzeiten und es ist wegen
der zu geringen Anzahl von Testnadeln ein Funktionstest nicht möglich. Eine Möglichkeit
ohne Adapter zu prüfen bieten hoch integrierte Schaltkreise, die im Bauteil eine
Prüfelektronik eingebaut haben. Diese wird über 4 Busleitungen angesprochen. Auch die
Verbindungen zwischen solchen Bauteilen können vom Bauteil aus getestet werden. Man
nennt diese Technik Boundary Scan. Bauteile, die über diese Zusatzelektronik verfügen,
sind teurer als herkömmliche und auch bis jetzt nur für einige Typen erhältlich.
Weitere Informationen zum Thema Adaptieren beim Leiterplattentest enthalten folgende
Fachzeitschriften Aufsätze:
Den vielseitigen Testaufgaben angepaßt Teil 1 von Peter Steppacher in Productronic Heft 4 1994 Seite 44.
Den vielseitigen Testaufgaben angepaßt Teil 2 von Peter Steppacher in Productronic Heft 5 1994 Seite 80;
Gute Kontakte von Michael Rothe in Productronic Heft 4 1994 Seite 54;
Testen ohne Adapter von W. Reuber in PRONIC 9 1993 1-2 Seite 30, 32, 34,36;
Boundary Scan von R. Korus in productronic 12 1992 9, Seite 42-44;
Komplexe Bordtestadapter problemlos in wenigen Stunden fertig von Reinhard, Diessen-Obermühlhausen, in Elektronik Produktion & Prüftechnik Heft 4 1992 Seite 56-57;
Leiterplatten-Test mit beweglichen Nadeln. Adapter ade. von Prodelc, Heimstetten in productronic 11 1991 7/8, Seite 40, 42;
Flinke Finger von W. Reuber in PRONIC, Band 9 1993 Heft 1/2 Seite 30, 32, 34, 36;
Elektrisches Testen von bestückten Leiterplatten ohne Adapter von R. Gehrmann in Electronic-Forum-Seminar, Fellbach, Nov./Dez. 1989, 7 S;
Prüfen unbestückter Leiterplatten mit beweglichen Sonden von J-A Conti in Elektronik Produktion & Prüftechnik 7 1987 2, Seite 70-72.
Den vielseitigen Testaufgaben angepaßt Teil 1 von Peter Steppacher in Productronic Heft 4 1994 Seite 44.
Den vielseitigen Testaufgaben angepaßt Teil 2 von Peter Steppacher in Productronic Heft 5 1994 Seite 80;
Gute Kontakte von Michael Rothe in Productronic Heft 4 1994 Seite 54;
Testen ohne Adapter von W. Reuber in PRONIC 9 1993 1-2 Seite 30, 32, 34,36;
Boundary Scan von R. Korus in productronic 12 1992 9, Seite 42-44;
Komplexe Bordtestadapter problemlos in wenigen Stunden fertig von Reinhard, Diessen-Obermühlhausen, in Elektronik Produktion & Prüftechnik Heft 4 1992 Seite 56-57;
Leiterplatten-Test mit beweglichen Nadeln. Adapter ade. von Prodelc, Heimstetten in productronic 11 1991 7/8, Seite 40, 42;
Flinke Finger von W. Reuber in PRONIC, Band 9 1993 Heft 1/2 Seite 30, 32, 34, 36;
Elektrisches Testen von bestückten Leiterplatten ohne Adapter von R. Gehrmann in Electronic-Forum-Seminar, Fellbach, Nov./Dez. 1989, 7 S;
Prüfen unbestückter Leiterplatten mit beweglichen Sonden von J-A Conti in Elektronik Produktion & Prüftechnik 7 1987 2, Seite 70-72.
Es wurde erkennbar, daß die derzeit verfügbaren
Adaptiermethoden nicht in der Lage sind, in einem Gerät sowohl den Funktionstest als
auch den In-Circuit-Test bei geringen Adapterkosten, kurzen Rüstzeiten sowie
wirtschaftlichen Testzeiten durchzuführen.
Dieses Problem wird durch die im Patentanspruch 1 aufgeführten Merkmale im
Einzeltest und im Kleinserientest voll gelöst. Auch beim Testen mit mittleren Stückzahlen
ergeben sich noch Vorteile gegenüber herkömmlichen Adaptierungsverfahren. Die mit der
Erfindung erzielten Vorteile bestehen im wesentlichen darin, daß eine einmal in das
Adaptiergerät eingelegte Leiterplatte stufenweise bis zu hundert Prozent getestet werden
kann. Soll zum Beispiel eine Leiterplatte, die für einen vollständigen Test weit mehr
Testpunkte hat, als die Nadelhaltertische aufnehmen können, eingerichtet werden, geht man
folgendermaßen vor: Als erstes werden alle Nadelhalter, die für den Funktionstest
erforderlich sind, von Hand eingestellt. Zusätzlich werden noch einige Nadelhalter auf
kritische Schaltungspunkte gesetzt. Ist der Funktionstest mit dieser ersten Kontaktierung
durchgeführt, kann mit der Auswertung der Nadeln an den kritischen Stellen mit der
selben Kontaktierung die Testaussage verbessert oder bei fehlerhaften Leiterplatten der
Fehler grob eingegrenzt werden. Sollen nun alle Bauteile auf der Leiterplatte einzeln
getestet oder etwaige Fehler exakt lokalisiert werden, positioniert man die Testnadelhalter
außerhalb der Leiterplattenfläche und bringt nun die in der Regel 4 frei programmierbaren
Testnadeln zum Einsatz. Falls es ohne Kollision möglich ist, können die
programmierbaren Nadeln auch zum Einsatz gebracht werden, wenn Nadelhaltertische in
Testposition sind. Auf diese Weise entsteht ein fließender Übergang vom Funktions- zum
In-Circuit-Test. Soll ein bestimmter Leiterplattentyp in Abständen immer wieder getestet
werden, ist es vorteilhaft, die eingestellten Nadelhalter unter Beibehaltung der
Steckerkonfiguration vom Aufspanntisch abzunehmen und aufzubewahren. Sind auf einer
Leiterplatte mehrere Nutzen in Reihe aufgebracht, so werden die Nadelhalter nur für
einen Nutzen eingestellt und dann durch programmiertes Positionieren des
Aufspanntisches nacheinander kontaktiert. Besonders durch die Verwendung von
Testnadelhaltern, die 2 oder mehr Testnadeln im Rastermaß beinhalten, kann wertvoller
Aufspanntischplatz gespart werden. Da mit einer Klemmung mehrere Nadeln in Position
gebracht werden, verkürzen sich die Rüstzeiten.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen
dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben:
Bild 1 zeigt eine Gesamtansicht von schräg oben. Das Adaptiergerät ist
modular aufgebaut und wird gebildet aus den im folgenden näher beschriebenen
Baugruppen: Der Baugruppe Leiterplattentisch 1.1, den Baugruppen Einzelnadel 1.2.1
und 1.2.2, die baugleich, jedoch spiegelbildlich sind, und den Baugruppen Aufspanntisch
1.3.1 und 1.3.2, die ebenfalls baugleich und spiegelbildlich sind. Bild 2 zeigt eine
Gesamtansicht von schräg unten. Der Antrieb der Baugruppe Leiterplattentisch ist als 2.1
gekennzeichnet und die Antriebe zu den Baugruppen Aufspanntisch mit 2.2.1 und 2.2.2.
Für die Baugruppe Leiterplattentisch und Leiterplattentischantrieb ist der Patentanspruch
1 erstes Merkmal zugeordnet. Am Leiterplattentisch sind zur Zentrierung der zu
prüfenden Leiterplatte federnde Randanschläge oder, falls die Leiterplatte über
Zentrierbohrungen verfügt, Zentrierstifte eine vorteilhafte Ausstattung. Als
Leiterplattentischantrieb ist in Bild 3 eine Säulenführung 3.1 mit Rollen 3.2 und ein
Schrittmotor 3.3 mit Spindel 3.4 und Mutter 3.5 gezeigt. Der Schrittmotor ist mit einer
Klauenkupplung 3.6 an die Spindel gekoppelt. Ein Distanzstück 3.7 ist als Kühlkörper
ausgebildet. Der Lagerblock 3.8 enthält das Kugellager der Spindel. Als Alternative sind
Säulen mit Kugelkäfigen oder Prismenführungen geeignet. Der Antrieb kann alternativ mit
Gleichstrommotor in Verbindung mit einem Meßsystem oder mit einer geregelten
pneumatischen Positioniereinrichtung erfolgen. Die Tischantrieb-Aufhängung 3.9 ist so zu
gestalten, daß ein automatisches Transportsystem die Leiterplatte wechseln kann, wenn
der Leiterplattentisch in seiner untersten Position ist. Bild 4 zeigt eine der beiden
Einzelnadelbaugruppen. Diesen Gruppen ist der Patentanspruch 1 zweites Merkmal
zugeordnet. Als Ausführungsbeispiel sind in der Längsachse in Alu-Profilen 4.1 gehaltene
Säulen 4.2 in der Querrichtung freie Säulen 4.3 in Verbindung mit Rollen 4.4 als
Führungselement gezeigt. Als Antrieb wurden Schrittmotore 4.5 mit Spindel 4.6 und
Mutter 4.7 gezeichnet. Der Antrieb kann alternativ mit Gleichstrommotor in Verbindung
mit einem Meßsystem oder mit einer geregelten pneumatischen Positioniereinrichtung
erfolgen. Ebenso sind Zahnriemenantriebe, wie sie im folgenden noch beschrieben werden,
eine alternative Ausführungsform. Die verschiedenen Antriebsarten, und das gilt für alle
an diesem Gerät motorisch bewegten Teile, beeinflussen die Faktoren:
Positioniergenauigkeit, Positioniergeschwindigkeit, Preis. Der Fachmann kann so unter
Beibehaltung dieses Adaptierprinzips mit der gezielten Auswahl der Führungs- und
Antriebselemente ein Gerät genau auf die Kundenwünsche abstimmen. Die gefederten
Testnadeln 4.8 stecken in Hülsen, die um ca. 4 Grad nach vorne und zur Mitte geneigt
sind. Auf diese Weise können dicht beieinanderliegende Testpunkte kontaktiert werden,
was bei senkrechtstehenden Nadeln, wie zum Beispiel im Nadelbettadapter nicht möglich
ist. Die Nadelhalter sind zum Gerät hin elektrisch isoliert. An der Hülse ist ein Kabel mit
Stecker angelötet 4.9. Die Verbindung zur Meßelektronik geschieht über eine Buchse an
der Nadelhalterbaugruppe 8.1. Die zu prüfende Leiterplatte ist in diesem Bild durch 4
konzentrische Quadrate angedeutet. Das Bild 5 zeigt als Detail der Einzelnadelbaugruppe
den Schrittmotor 4.5, die als Kühlkörper ausgebildete Distanzplatte 5.3, die Kupplung 5.4,
die Hülse 5.5, das Lager 5.6, die Spindel 4.6, die Mutter 4.7. Bild 6 zeigt die Baugruppe
Aufspanntisch mit dem Aufspanntischantrieb komplett. Auf diese Baugruppe bezieht sich
der Patentanspruch 1 drittes Merkmal. Auch hier sind als Ausführungsbeispiel Alu-Profile
mit Rundführungen 6.1 und Rollen 6.2 dargestellt. Der Aufspannbalken 6.3 mit den
Nadelhaltern 6.4 sowie weitere Details werden im folgenden näher beschrieben. Wie auch
bei den zuvor beschriebenen Modulen bleibt es dem Fachmann überlassen, andere im
Gerätebau übliche Formen der Führungen und Antriebe einzusetzen. Der
Aufspanntischantrieb Bild 7 als Detail von Bild 6 ist in diesem Ausführungsbeispiel als
Zahnriemenantrieb mit Untersetzung und Schrittmotor abgebildet. Folgende Elemente
bilden den Aufspanntischantrieb: Schrittmotor 7.1, Zahnriemenscheiben 7.2, Achse für
Doppel-Zahnriemenscheibe verschiebbar als Riemenspanner ausgebildet 7.3, Zahnriemen
7.4, Klemmwinkel als Kraftübertragungselement vom Zahnriemen zum Aufspanntisch
7.5. Durch Veränderung der Untersetzung und die Auswahl von Schrittmotoren mit
verschiedenen Schrittzahlen pro Umdrehung kann die Positioniergenauigkeit und die
Positioniergeschwindigkeit den Erfordernissen angepaßt werden. Als Alternativen
kommen die zuvor beschriebenen Antriebsarten in betracht. Bild 8 zeigt als Detail
von Bild 6 die im Patentanspruch 1 viertes Merkmal beschriebene Aufspannleiste mit T-Nut
8.1, die Spannpratze mit Langloch 8.2, die Bundschraube 8.3, die Klemmschraube
mit Hebel 8.4 und die (unsichtbaren) Indexbolzen zur Zentrierung der Aufspannleiste auf
dem Aufspanntisch 8.5. Bild 9 zeigt eine abgenommene Aufspanneinheit mit den
elektrischen Verbindungen 9.1 von den Nadeln zu den Einzelbuchsen 9.2. Diese sind mit
einem mehrpoligen Stecker 9.3 (siehe auch Bild 8) verbunden, der die Verbindung zu der
separaten Meßeinrichtung bildet. Bild 10 zeigt dieselbe Ausspanneinheit mit einer
Kupplung 10.1 zur Kontaktierung von Pfostensteckern 10.2 auf Leiterplatten, wobei zuerst
die Kupplung und gegebenenfalls zusätzliche Nadelhalter über der Leiterplatte positioniert
werden. Durch Hochfahren des Leiterplattentisches wird die Kupplung auf den
Pfostenstecker gesteckt und die Testnadeln kontaktieren ihre Testpunkte. Damit beim
Abziehen des Steckers die Leiterplatte nicht hochgezogen wird, ist die Kupplung mit
Niederhaltern auszustatten. Der Übersichtlichkeit wegen sind nur 3 der elektrischen
Verbindungen von der Kupplung bzw. den Nadeln zum Buchsenfeld gezeichnet. Dies gilt
auch für Bild 11. Bild 11 zeigt die Kupplung 11.1, die auf Kontaktstreifen 11.2,
Steckerleisten oder Buchsenleisten am Platinenrand aufgesteckt werden. Bei dieser
Ausführungsform wird zuerst der Leiterplattentisch auf Höhenposition gefahren und dann
der Aufspanntisch zum Aufstecken positioniert. Das Bild 12 zeigt als Detail von Bild 9
die Draufsicht von 3 Einzelnadelhaltern, Bild 12.1 deren Seitenansicht. Bild 12.2 zeigt
Doppelnadelhalter und Bild 12.3 einen Nadelhalter mit 8 im Rastermaß befindlichen
Nadeln.
Claims (5)
1. Adaptiergerät zur Prüfung von Leiterplatten, um mittels Testnadeln elektrische
Verbindungen von den Meßpunkten der zu prüfenden Leiterplatten zu den separaten
Versorgungs-, Stimulations- und Meßgeräten herzustellen,
dadurch gekennzeichnet,
daß in einem Gerät vereint:
- - Die Höhenposition der zu prüfenden Leiterplatte programmgesteuert veränderlich ist.
- - Mindestens vier Einzeltestnadeln im Leiterplattenbereich jeweils in X- und Y-Richtung programmgesteuert positionierbar sind.
- - Zwei gegenüberliegende Aufspanntische zur Aufnahme von Nadelhaltern in einer Richtung programmgesteuert positionierbar sind.
- - Gruppen von Testnadelhaltern von Hand eingerichtet werden und als Einheit austauschbar sind.
2. Adaptiergerät nach Patentanspruch 1 erstes Merkmal
dadurch gekennzeichnet,
daß durch die programmgesteuerte Höhenpositionierung die Leiterplatte nur so weit
abgesenkt wird, wie es das höchste Bauteil erfordert, um die Testnadeln neu zu
positionieren. Außerdem kann durch die Programmierbarkeit das Be- und Entladen der
Leiterplatten an einer für automatische Systeme besonders günstige Höhenposition
erfolgen. Diese kann auch unterhalb der Grundplatte liegen.
3. Adaptiergerät nach Patentanspruch 1 zweites Merkmal
dadurch gekennzeichnet,
daß die mindestens vier Einzeltestnadeln so nach vorne und nach innen geneigt sind,
daß auch Testpunkte, die näher als 1/20 Zoll beieinanderliegen, kontaktiert werden
können.
4. Adaptiergerät nach Patentanspruch 1 drittes Merkmal
dadurch gekennzeichnet,
daß die zwei Aufspanntische durch ihre programmgesteuerte Positionierbarkeit in der
Lage sind 1. Gruppen von Testnadeln nacheinander auf mehreren Nutzen zu
positionieren und 2. an Haltern befestigte Stecker von oben oder vom Rand her auf
die zu prüfende Leiterplatte aufzustecken.
5. Adaptiergerät nach Patentanspruch 1 viertes Merkmal
dadurch gekennzeichnet,
daß das Adaptiergerät mit Nadelhaltern ausgestattet wird, die in verschiedenen
Längen, rechts, links und mittig tastend, sowie einzeln, doppelt und mehrfach in
verschiedenen Rastermaßen tastend, ausgebildet sind. Diese Nadelhalter sind drehbar
durch Langlöcher längs verschiebbar. Geklemmt werden die Halter durch Schrauben,
deren Muttern in einer T-Nut quer verschiebbar sind. Halter die, wie im Anspruch 4
beschrieben, Stecker aufnehmen, sind wie Nadelhalter gestaltet und können auch
beliebig gedreht und verschoben werden. Elektrisch werden die Nadel- oder
Steckeranschlüsse über Einzelkabel, Stecker, Buchsen zu einem Mehrpolstecker
verbunden. Eine Aufspannleiste mit einer T-Nut, ein Buchsenfeld, das elektrisch mit
einem Mehrpolstecker verbunden ist, sowie den Nadel- bzw. Steckerhaltern bilden
eine Einheit, die austauschbar ist. Die zuvor beschriebene Einheit wird über zwei
Indexbolzen auf dem Aufspanntisch zentriert und mit einer mechanischen Klemmung
festgehalten.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19944441347 DE4441347C2 (de) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | Verfahren zum Prüfen von elektronischen Schaltungen auf Leiterplatten und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19944441347 DE4441347C2 (de) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | Verfahren zum Prüfen von elektronischen Schaltungen auf Leiterplatten und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4441347A1 true DE4441347A1 (de) | 1996-05-30 |
DE4441347C2 DE4441347C2 (de) | 1998-10-29 |
Family
ID=6533735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19944441347 Expired - Fee Related DE4441347C2 (de) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | Verfahren zum Prüfen von elektronischen Schaltungen auf Leiterplatten und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4441347C2 (de) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10039928A1 (de) * | 2000-08-16 | 2002-03-21 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum automatisierten Testen, Kalibrieren und Charakterisieren von Testadaptern |
EP1686387A1 (de) * | 2005-01-27 | 2006-08-02 | Capres A/S | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung von elektrischen Eigenschaften. |
WO2013004775A1 (de) | 2011-07-06 | 2013-01-10 | Dtg International Gmbh | Adapter für eine prüfvorrichtung und prüfvorrichtung zum testen von leiterplatten |
CN104597381A (zh) * | 2015-01-20 | 2015-05-06 | 厦门大学 | 电连接器机械性能与电气安全性能的检测装置与检测方法 |
DE202014105674U1 (de) | 2014-11-25 | 2016-02-26 | MR Electronics Ltd. Niederlassung Deutschland | Kontaktiervorrichtung für Platinen |
WO2018146234A1 (de) | 2017-02-10 | 2018-08-16 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Prüfvorrichtung und verfahren zum prüfen von leiterplatten |
CN117031076A (zh) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | 一种主板自动化智能检测装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2628428C3 (de) * | 1976-06-24 | 1979-02-15 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Adapter zum Verbinden von Anschluß- und/oder Prüfpunkten einer Baugruppe mit einer Mefischaltung |
DE2637878C3 (de) * | 1976-08-23 | 1979-09-27 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Anordnung zum Prüfen der Funktionsfähigkeit einer elektrischen Baugruppe |
DE2800775A1 (de) * | 1978-01-09 | 1979-07-12 | Luther & Maelzer Gmbh | Verfahrensanordnung und vorrichtung zur aufnahme und funktionsmessueberpruefung von unbestueckten leiterplatten |
US5107206A (en) * | 1990-05-25 | 1992-04-21 | Tescon Co., Ltd. | Printed circuit board inspection apparatus |
DE4109684C2 (de) * | 1990-07-25 | 2001-07-12 | Atg Test Systems Gmbh | Kontaktierungsvorrichtung für Prüfzwecke |
-
1994
- 1994-11-21 DE DE19944441347 patent/DE4441347C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10039928B4 (de) * | 2000-08-16 | 2004-07-15 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum automatisierten Testen, Kalibrieren und Charakterisieren von Testadaptern |
US6970006B2 (en) | 2000-08-16 | 2005-11-29 | Infineon Technologies Ag | Apparatus for the automated testing, calibration and characterization of test adapters |
DE10039928A1 (de) * | 2000-08-16 | 2002-03-21 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum automatisierten Testen, Kalibrieren und Charakterisieren von Testadaptern |
EP1686387A1 (de) * | 2005-01-27 | 2006-08-02 | Capres A/S | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung von elektrischen Eigenschaften. |
WO2013004775A1 (de) | 2011-07-06 | 2013-01-10 | Dtg International Gmbh | Adapter für eine prüfvorrichtung und prüfvorrichtung zum testen von leiterplatten |
DE102011051607A1 (de) | 2011-07-06 | 2013-01-10 | Dtg International Gmbh | Adapter für eine Prüfvorrichtung und Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten |
DE202014105674U1 (de) | 2014-11-25 | 2016-02-26 | MR Electronics Ltd. Niederlassung Deutschland | Kontaktiervorrichtung für Platinen |
CN104597381A (zh) * | 2015-01-20 | 2015-05-06 | 厦门大学 | 电连接器机械性能与电气安全性能的检测装置与检测方法 |
WO2018146234A1 (de) | 2017-02-10 | 2018-08-16 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Prüfvorrichtung und verfahren zum prüfen von leiterplatten |
US11061065B2 (en) | 2017-02-10 | 2021-07-13 | Xcerra Corp. | Testing device and method for testing a printed circuit board |
EP4220203A1 (de) | 2017-02-10 | 2023-08-02 | atg Luther & Maelzer GmbH | Prüfvorrichtung und verfahren zum prüfen von leiterplatten |
CN117031076A (zh) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | 一种主板自动化智能检测装置 |
CN117031076B (zh) * | 2023-10-09 | 2023-12-01 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | 一种主板自动化智能检测装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4441347C2 (de) | 1998-10-29 |
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