DE19604781C2 - Träger zum Aufnehmen und Haltern eines Testsockels für integrierte Schaltungen - Google Patents
Träger zum Aufnehmen und Haltern eines Testsockels für integrierte SchaltungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einen Träger zum Aufnehmen und
Haltern eines Testsockels für integrierte Schaltungen mit einer Trägerplatte und mit
einer Mehrzahl von die Trägerplatte senkrecht durchdrin
genden Bohrungen, von denen mindestens ein Teil
von einer ersten Fläche der Trägerplatte her eine
Mehrzahl von Anschlüssen einer Mehrzahl von Leitungen auf
nimmt und haltert, und von denen mindestens ein
Teil von einer gegenüberliegenden zweiten
Fläche der Trägerplatte her eine Mehrzahl von Steckhülsen
zum Aufnehmen und Haltern von Testsockelanschlüssen auf
nimmt und haltert, und wobei die die Steckhülsen
aufnehmenden Bohrungen entsprechend den Positionen der
Testsockelanschlüsse angeordnet sind.
Bei der Herstellung und insbesondere bei der Massenproduk
tion hoch- bzw. höchstintegrierter elektronischer Schalt
kreise in Form sogenannter Halbleitermodule oder ICs nimmt
aufgrund der gestiegenen Konkurrenz am Markt und darüber
hinaus aufgrund des sich ändernden Abnehmer- und Kundenbe
wußtseins das Testen derartiger elektronischer Schaltkrei
se, Halbleitermodule oder ICs einen breiter werdenden Raum
ein.
Gerade bei der Massenproduktion elektronischer Bauelemente
ist eine Klassifizierung in verschiedene Qualitäts- oder
Spezifikationskategorien auf der Grundlage bestimmter Test
kriterien erwünscht, um dem Kunden oder Abnehmer bestimmte
Chargen gleichwertiger Bauelemente, d. h. Bauelemente mit
sehr ähnlichen, auf die individuelle Anwendung zugeschnit
tenen Eigenschaften, anbieten zu können, und um damit ein
optimales Preis-Leistungsverhältnis realisieren zu können.
Derartige Tests oder Endkontrollen nach der Produktion wer
den häufig mittels einer Testelektronik durchgeführt, wobei
mehrere Halbleitermodule, ICs oder Bauelemente gleich
zeitig mittels dieser Testelektronik getestet werden und
wobei Testergebnisse zur Klassifizierung der individuellen
Eigenschaften jedes einzelnen Bauelementes, Halbleiter
moduls oder ICs herangezogen werden.
Dabei werden mehrere Halbleitermodule oder ICs in gleichar
tiger Orientierung und Lage gemeinsam in ein sogenanntes
Testboard aufgenommen, welches häufig im wesentlichen aus
einer Kunststoffplatte mit entsprechenden Vertiefungen zur
Aufnahme der Halbleitermodule oder ICs besteht. Diese so
bestückten Testboards werden dann in einer Art Fließbandbe
trieb der Testelektronik zugeführt, welche eine Vielzahl
gleichartiger sogenannter Testsockel aufweist. Diese Test
sockel weisen ihrerseits Elemente zum Abgriff jedes einzel
nen Kontakts des Halbleitermoduls oder ICs auf. Um einen
optimalen Kontakt herzustellen, werden das Testboard und
die Testelektronik dicht aneinander herangeführt, wobei
sich jeweils ein Halbleitermodul oder IC und ein Testsockel
der Testelektronik direkt gegenüberstehen. Danach werden
die Halbleitermodule oder ICs, welche im Testboard leicht
beweglich, aber z. B. formschlüssig in entsprechenden Aus
nehmungen sitzen, durch entsprechend ausgebildete Stempel
elemente aus aus dem Testboard heraus gegen die Testsockel
gedrückt. Dies geschieht für alle Halbleitermodule oder ICs
des jeweiligen Testboards simultan. Danach wird für alle
Halbleitermodule das jeweilige Testprogramm abgearbeitet,
und das jeweilige Ergebnis für jedes einzelne Halbleitermo
dul führt zu dessen Aussortierung in bestimmte Qualitäts-
und Spezifikationskategorien.
Mit der steigenden Komplexität der integrierten Schaltkrei
se steigt auch die Anzahl der jeweiligen Anschlüsse, die
ein solches Halbleitermodul oder IC aufweist. Da beim Te
sten alle Anschlüsse des integrierten Schaltkreises simul
tan durch den Testsockel abgegriffen werden müssen und die
ser Abgriff an die jeweilige Testelektronik weitergeleitet
werden muß, muß auch jeder Testsockel eine entsprechende
Anzahl abgreifender Elemente und Leitungen zur Testelektro
nik hin aufweisen.
Dies hat dazu geführt, daß die Anzahl der auf einem Test
board simultan aufnehmbaren und damit die Anzahl der simul
tan testbaren Halbleitermodule oder ICs nicht durch deren
Größe, sondern durch die Größe und die Anordnung der Träger
für die Testsockel bestimmt und begrenzt ist. So ist es mit
einer bekannten Testanordnung für Halbleitermodule oder ICs
z. B. nur möglich, 2 Reihen à 8 Halbleitermodule in einem
Testboard anzuordnen und damit simultan nur 16 Halbleiter
module gleichzeitig zu testen (Firmenprospekt der ADVANTEST
CORPORATION: IC Test System Performance Board/Socket
Board, S. 25).
Da der Testvorgang für alle im Testboard befindlichen Halb
leitermodule im wesentlichen simultan durchgeführt wird,
würde eine Erhöhung der Anzahl der simultan testbaren Halb
leitermodule eine enorme Zeitersparnis mit sich bringen,
was zum einen die Produktionskosten senken würde und zum
anderen auch bei gleichen Kosten ein ausführlicheres Testen
ermöglicht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen
Träger zum Aufnehmen und Haltern eines Testsockels zu
schaffen, der ein Anordnen auf derartigen Trägern aufgenom
mener Testsockel auf einem Sockelboard in besonders großer
Anzahl ermöglicht.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Träger zum Auf
nehmen und Haltern eines Testsockels der eingangs genannten
Art mit den kennzeichnenden Merkmalen des Patentanspruchs 1
gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen
Trägers sind Gegenstand der Unteransprüche.
Beim erfindungsgemäßen
Träger zum Aufnehmen und Haltern
eines Testsockels ist die Dicke
der Trägerplatte so gewählt, daß sie
die Länge der Steckhülsen und auch die Länge der An
schlüsse der Testsockel übertrifft. Dies geschieht in einer
Art und Weise, daß bei einer Bohrung, in welcher eine
Steckhülse aufgenommen ist, in der Bohrung noch genügend
Platz bleibt, welcher als Aufnahmebereich zur Aufnahme
eines Anschlusses einer entsprechenden Leitung, z. B. der
Testelektronik, dient. Es ist dann erfindungsgemäß ferner
vorgesehen, daß jede Steckhülse und der ihr jeweils zuge
ordnete Anschluß einer zugehörigen Leitung gemeinsam in
einer Bohrung der Trägerplatte aufgenommen und in dieser
gehaltert sind.
Insbesondere ist es dabei von Vorteil, daß jeweils in einer
Bohrung gemeinsam aufgenommene Steckhülsen und der ihr zu
geordnete Anschluß der entsprechenden Leitung sich mit ih
ren Stirnflächen gegenüberliegend angeordnet sind, so daß
ihre Längsachsen sich quasi in axialer Verlängerung mitein
ander befinden.
Dabei wird der Kontakt zwischen der Steckhülse und dem ihr
zugeordneten Anschluß entweder durch direkte Berührung her
beigeführt. Es ist aber besonders einfach, eine zusätzliche
Einrichtung zu schaffen, welche den Anschluß und die Hülse so
wohl fixiert, als auch gleichzeitig die elektrische Kontak
tierung vornimmt. Dies kann z. B. eine in die Bohrung einge
brachte lösbare, mechanische Steckverbindung oder gemeinsa
me Klemmeinrichtung sein. Es ist aber besonders einfach,
wenn die Steckhülsen und/oder die entsprechenden Anschlüsse
der Leitungen durch ein Lot oder durch ein Klebemittel
leitfähig gehalten und miteinander verbunden werden.
Durch die Anordnung der Steckhülsen und der ihnen zugeordne
ten Anschlüsse der Leitungen der Elektronik übereinander
ergibt sich in bezug auf die laterale Ausdehnung des
Trägers des Testsockels eine wesentliche Platzersparnis.
Diese wird noch verstärkt, indem die Bohrung, welche je
weils den einem Anschluß zugeordneten Masseanschluß einer
Leitung aufnimmt und haltert zu der Bohrung, welche den je
weilligen Anschluß dieser Leitung aufnimmt und haltert, be
nachbart angeordnet ist, denn dadurch wird die laterale Aus
dehnung, die auf dem Träger benötigt wird, um alle Masse
anschlüsse unterzubringen, besonders klein. Da alle Masse
anschlüsse der Leitungen in vielen Fällen äquivalent sind,
ergibt sich eine weitere Platzeinsparung, indem jeweils
mindestens ein Teil dieser insbesondere äquivalenten Masse
anschlüsse in einer Reihe angeordnet und insbesondere in
leitender Verbindung miteinander ausgebildet sind, denn
dann können diese Masseanschlüsse besonders dicht aneinan
der herangeführt werden, weil eine gegenseitige Beeinflus
sung aufgrund desselben Potentials, welches an ihnen an
liegt, nicht befürchtet werden muß.
Um die Träger der Testsockel besonders einfach auf einer
die Testelektronik tragenden Platte oder einem Trägerboard
fixieren zu können, ist es vorgesehen, daß an der Träger
platte von deren Kante nach innen ausgehend abgesetzte Boh
rungen zum Aufnehmen eines Verbindungsmittels zur Fixierung
des Trägers an dem entsprechenden Trägerboard vorgesehen
sind. Diese Fixierungsmittel können Nietstifte, Schrauben
oder dergleichen sein. Darüber hinaus ergibt sich eine be
sonders dichte und platzsparende Anordnung der Träger auf
einem Trägerboard, wenn an den Kanten der jeweiligen Trä
gerplatten halbkreisförmige Ausnehmungen zum Aufnehmen von
Verbindungsmitteln zum gemeinsamen Fixieren benachbarter
Träger auf einem Trägerboard vorgesehen sind, denn dann
können die jeweiligen Trägerplatten auf dem Trägerboard
möglichst dicht aneinander herangeführt werden, und es ist
jeweils nur eine geringe Zahl von Verbindungsmitteln, in
Form von Nieten oder Schrauben, nötig, weil durch jeweils
nur ein Verbindungsmittel zwei benachbarte Sockelträger
miteinander auf dem Trägerboard fixiert werden.
Um das Verbinden der Steckhülsen mit den jeweiligen An
schlüssen der Leitungen und das Ausbilden der leitfähigen
Verbindung zwischen ihnen möglichst einfach und sicher zu
gestalten, ist es vorgesehen, den jeweiligen Bohrungen eine
bestimmte Form zu geben. Besonders einfach ist dabei eine
kreiszylindrische Bohrung. Es ist aber insbesondere von
Vorteil, eine konische Bohrung auszubilden, wobei insbeson
dere der Bereich, welcher jeweils die Steckhülse aufnimmt,
einen größeren Durchmesser aufweist.
Ferner ist es von Vorteil, die Bohrungen auf der Innenseite
mit einer leitfähigen Schicht oder mit einer leitfähigen
Hülse auszukleiden, weil dann ein besonders sicherer elek
trischer Kontakt zwischen der dann eingeschobenen Steck
hülse und dem ihr zugeordneten Anschluß der Leitung der
Testelektronik bewirkt wird.
Nachfolgend werden die Erfindung und insbesondere ihre Vor
teile gegenüber dem Stand der Technik anhand einer schema
tischen Zeichnung näher erläutert. In dieser zeigt
Fig. 1 eine teilweise geschnittene Seitenansicht eines
Sockelträgers, wie er aus dem Stand der Technik
bekannt ist;
Fig. 2 eine teilweise geschnittene Seitenansicht eines
erfindungsgemäßen Trägers zum Aufnehmen und Hal
tern eines Testsockels;
Fig. 3 eine Draufsicht von oben auf einem Sockelträ
ger, wie er aus dem Stand der Technik bekannt
ist, und
Fig. 4 eine Draufsicht von oben auf einen erfindungs
gemäßen Träger zum Aufnehmen und Haltern eines
Testsockels.
Fig. 1 ist eine teilweise geschnittene Seitenansicht eines
Sockelträgers 1, wie er aus dem Stand der Technik bekannt
ist. Der Sockelträger 1 besteht aus einer Trägerplatte 9 mit
einer Oberseite 9b und einer Unterseite 9a. In diese
Trägerplatte 9 sind eine Vielzahl verschiedener Bohrungen
5, 6 und 7, hier als kreiszylindrische Bohrungen senkrecht
zu den Flächen 9a und 9b ausgeführt, angebracht. Die
Trägerplatte 9 aus dem Stand der Technik ist z. B. als dünne
Platine ausgebildet. In einen Teil der Bohrungen 5 sind so
genannte Steckhülsen 4 eingebracht, durch welche Steckkon
takte 3 eines Testsockels 2 aufgenommen und fixiert werden
können. Die Steckhülsen 4 durchdringen die ihnen zugeordne
ten Bohrungen 5 und damit die Trägerplatte 9 völlig, so daß
ihre Enden, wenn sie von der Unterfläche 9a der Trägerplat
te 9 her eingesteckt werden, auf deren Oberfläche 9b über
stehen.
Ein anderer Teil der Bohrungen 6 nimmt die Signalleitungs
anschlüsse 8a der Leitungen 8 der Testelektronik auf. Ein
weiterer Teil der Bohrungen 7 nimmt die Masse- oder Ab
schirmanschlüsse 8b der entsprechenden Leitungen 8 der Test
elektronik auf.
Fig. 3 zeigt diesen aus dem Stand der Technik bekannten
Träger 1 für einen Testsockel 2 in Draufsicht auf seine
Oberfläche 9b. Die Bohrungen 5 für die Steckhülsen 4 zur
Aufnahme der Steckkontakte 3 des Testsockels 2, welcher im
übrigen umrißmäßig gestrichelt eingezeichnet ist, sind
zweireihig lateral und auf Lücke versetzt angeordnet und
mittels auf der Oberfläche 9b der Trägerplatte 9 aufge
brachten Kontaktstellen über Leiterbahnen 16, welche sich
ebenfalls lateral, in der Zeichnung nach rechts oder nach
links von den Bohrungen 5 ausgehend erstrecken, mit Boh
rungen 6 und entsprechenden auf der Oberfläche 9b der
Trägerplatte 9 aufgebrachten Kontaktstellen verbunden. In
diese Bohrungen 6 mit den entsprechenden Kontaktstellen
werden, wie in Fig. 1 bereits gezeigt wurde, die Signallei
tungsanschlüsse 8a der Leitungen 8 der Testelektronik ein
geführt und fixiert.
Jeweils lateral nach außen versetzt sind die Bohrungen 7,
ebenfalls mit Kontaktstellen aus der Oberfläche 9b der
Trägerplatte 9 versehen, zur Aufnahme der den jeweiligen
Signalleitungsanschlüsse 8a zugeordneten Masse- oder Ab
schirmanschlüsse 8b ausgebildet.
Zur Fixierung dieses bekannten Trägers 1 auf dem Trägerboard
sind Löcher 14 zur Aufnahme eines Verbindungsmittels vorge
sehen.
Fig. 2 zeigt nun in teilweise geschnittener Seitenansicht
ein Ausführungsbeispiel für einen erfindungsgemäßen Träger
10 zum Aufnehmen und Haltern eines Testsockels 2.
Die Trägerplatte 13 ist sehr viel stärker ausgebildet, als
dies beim Stand der Technik der Fall ist. Sie weist Bohrun
gen 11 und 12 auf, die die Trägerplatte 13 von ihrer Unter
fläche 13a zu ihrer Oberfläche 13b hin durchdringen, und
die in diesem Ausführungsbeispiel als kreiszylindrische,
senkrecht zur Oberfläche 13b der Trägerplatte 13 ausgeführte
Bohrungen dargestellt sind.
In den einen Teil dieser Bohrungen 11 sind von der Unter
fläche 13a der Trägerplatte 13 her Steckhülsen 4 zur Auf
nahme der Steckkontakte 3 oder Anschlüsse 3 eines Test
sockels 2 eingeführt.
Es ist erkenntlich, daß nach vollständigem Einführen dieser
Steckhülsen 4 noch ein gewisser Aufnahmeraum verbleibt, daß
also die Steckhülse 4 in der Bohrung 11 die Trägerplatte 13
nicht vollständig durchdringt. Dieser Aufnahmebereich wird
dazu benutzt, den Signalleitungsanschluß 8a der zugeordne
ten Leitung 8 der Testelektronik aufzunehmen, so daß der
Steckkontakt 3 des Testsockels 2, die zugeordnete Steck
hülse 4 und der zugeordnete Signalleitungsanschluß 8a senk
recht übereinander angeordnet sind, und nicht lateral ne
beneinander wie beim bekannten Stand der Technik. Dadurch
wird die laterale Ausdehnung, insbesondere durch das Ver
meiden der in Fig. 3 für den Stand der Technik gezeigten
Leiterbahnen 16, sehr stark begrenzt, was zu einer wesent
lichen Platzersparnis führt.
Ein anderer Teil der Bohrungen 12 dient wiederum der Auf
nahme der zugeordneten Masse- oder Abschirmanschlüsse 8b
der zugeordneten Leitungen 8 der Testelektronik.
Besonders deutlich wird die Platzeinsparung in bezug auf
die laterale Ausdehnung des erfindungsgemäßen Trägers 10 im
Vergleich zwischen Fig. 4, welche eine Draufsicht von oben
auf die Oberfläche 13b des erfindungsgemäßen Trägers 10
zeigt, mit Fig. 3, welche den entsprechenden Stand der
Technik beschreibt.
Auch hier sind die die Steckhülsen 4 aufnehmenden Bohrungen
11 zweireihig lateral und auf Lücke versetzt angeordnet. Es
sind aber, im Gegensatz zum Stand der Technik, wie er in
Fig. 3 gezeigt ist, erstens keine zusätzlichen Bohrungen 6
zur Aufnahme der Signalleitungsanschlüsse 8a und zweitens
auch keine Verbindungsleitungen 16 auf der Oberfläche 13b
zur Kontaktierung notwendig.
Wie in Fig. 2 gezeigt wurde, werden die Signalleitungs
anschlüsse 8a der zugeordneten Leitungen 8 der Testelektro
nik einfach von der Oberseite 13b der Trägerplatte 13 her
zusätzlich in die Bohrungen 11 eingeführt und durch ein
entsprechendes Fixierungsmittel in Form eines mechanischen
Steckverbinders, eines leitfähigen Klebers oder eines Lots
fixiert.
Die den Signalleitungsanschlüssen 8a zugeordneten Masse-
oder Abschirmanschlüsse 8b werden ebenfalls von der Ober
seite 13b der Trägerplatte 13 her in einen anderen Teil der
Bohrungen 12 eingeführt und durch ein entsprechendes Fixie
rungsmittel befestigt. Diese Bohrungen 12 sind durch Auf
bringen entsprechender leitfähiger Marken auf der Oberflä
che 13b der Trägerplatte 13 in einer Reihe leitend mitein
ander verbunden angeordnet, und zwar jeweils möglichst
dicht benachbart zu den Bohrungen 11, durch welche die
Steckhülsen 4 und die Signalleitungsanschlüsse 8a der Lei
tungen 8 der Testelektronik aufgenommen werden.
Ferner befinden sich Bohrungen 14 oder Ausnehmungen 15 zum
Fixieren der Trägerplatten auf einem Trägerboard, wobei be
sonders vorteilhaft ist, über die Ausnehmungen 15 mit einem
Verbindungsmittel dicht benachbart jeweils zwei Träger 10
zum Aufnehmen und Haltern des Testsockels 2 auf dem Test
board zu fixieren.
Claims (9)
1. Träger zum Aufnehmen und Haltern eines Testsockels
(2) für integrierte Schaltungen,
mit einer Trägerplatte (13) und
mit einer Mehrzahl von die Trägerplatte (13) senk recht durchdringenden Bohrungen (11, 12),
von denen mindestens ein Teil von einer ersten Fläche (13b) der Trägerplatte (13) her eine Mehrzahl von Anschlüssen (8a, 8b) einer Mehrzahl von Leitungen (8) aufnimmt und haltert,
und von denen mindestens ein Teil von einer gegenüberliegenden zweiten Fläche (13a) der Trägerplatte (13) her eine Mehrzahl von Steckhülsen (4) zum Aufnehmen und Haltern von Testsockelanschlüs sen (3) aufnimmt und haltert, und
wobei die die Steckhülsen (4) aufnehmenden Bohrungen (11) entsprechend den Positionen der Testsockelan schlüsse (3) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Trägerplatte (13) die Länge der Steckhülsen (4) oder die Länge der Testsockelan schlüsse (3) übertrifft, derart, daß bei einer in einer Bohrung (11) aufgenommenen Steckhülse (4) in dieser Bohrung (11) ein Aufnahmebereich zur Aufnahme eines Anschlusses (8a) ausgebildet ist und daß jede Steckhülse (4) und der ihr jeweils zugeord nete Anschluß (8a) der zugehörigen Leitung (8) ge meinsam in einer Bohrung (11) der Trägerplatte (13) aufgenommen und in dieser gehaltert sind.
mit einer Trägerplatte (13) und
mit einer Mehrzahl von die Trägerplatte (13) senk recht durchdringenden Bohrungen (11, 12),
von denen mindestens ein Teil von einer ersten Fläche (13b) der Trägerplatte (13) her eine Mehrzahl von Anschlüssen (8a, 8b) einer Mehrzahl von Leitungen (8) aufnimmt und haltert,
und von denen mindestens ein Teil von einer gegenüberliegenden zweiten Fläche (13a) der Trägerplatte (13) her eine Mehrzahl von Steckhülsen (4) zum Aufnehmen und Haltern von Testsockelanschlüs sen (3) aufnimmt und haltert, und
wobei die die Steckhülsen (4) aufnehmenden Bohrungen (11) entsprechend den Positionen der Testsockelan schlüsse (3) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Trägerplatte (13) die Länge der Steckhülsen (4) oder die Länge der Testsockelan schlüsse (3) übertrifft, derart, daß bei einer in einer Bohrung (11) aufgenommenen Steckhülse (4) in dieser Bohrung (11) ein Aufnahmebereich zur Aufnahme eines Anschlusses (8a) ausgebildet ist und daß jede Steckhülse (4) und der ihr jeweils zugeord nete Anschluß (8a) der zugehörigen Leitung (8) ge meinsam in einer Bohrung (11) der Trägerplatte (13) aufgenommen und in dieser gehaltert sind.
2. Träger nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die jeweils in einer Bohrung (11) gemeinsam auf
genommene Steckhülse (4) und der zugeordnete
Anschluß (8a) der Leitung (8) mit ihren Stirnflächen
gegenüberliegend in axialer Verlängerung angeordnet
sind.
3. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß diejenige Bohrung (12), welche jeweils den einem
Anschluß (8a) zugeordneten Masseanschluß (8b) einer
Leitung (8) aufnimmt und haltert, benachbart angeord
net ist zu der Bohrung (11), welche den Anschluß (8a)
dieser Leitung (8) aufnimmt und haltert.
4. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß jeweils mindestens ein Teil der Masseanschlüsse
(8b) in Reihe und insbesondere in leitender Verbindung
miteinander angeordnet ist.
5. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Steckhülsen (4) und/oder die Anschlüsse (8a,
8b) der Leitungen (8) durch eine gemeinsame Klemmein
richtung oder durch Lot oder durch ein Klebemittel
leitfähig in den Bohrungen (11, 12) miteinander ver
bunden und gehaltert sind.
6. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß an der Trägerplatte (13) von deren Kanten nach
innen abgesetzt Bohrungen (14) zum Aufnehmen eines
Verbindungsmittels zum Fixieren des Trägers (10) an
einem Trägerboard vorgesehen sind.
7. Träger nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß an den Kanten der Trägerplatte (13) halbkreis
förmige Ausnehmungen (15) zum Aufnehmen eines Verbin
dungsmittels zum gemeinsamen Fixieren benachbarter
Träger (10) auf einem Trägerboard vorgesehen sind.
8. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Bohrungen (11, 12) konisch oder zylindrisch
ausgebildet sind.
9. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Bohrungen (11, 12) innenseitig mit einer leit
fähigen Schicht oder mit einer Hülse ausgekleidet
sind.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996104781 DE19604781C2 (de) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | Träger zum Aufnehmen und Haltern eines Testsockels für integrierte Schaltungen |
PCT/EP1997/000540 WO1997029379A1 (de) | 1996-02-09 | 1997-02-06 | Träger zum aufnehmen und haltern eines testsockels für integrierte schaltungen |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996104781 DE19604781C2 (de) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | Träger zum Aufnehmen und Haltern eines Testsockels für integrierte Schaltungen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19604781A1 DE19604781A1 (de) | 1997-08-14 |
DE19604781C2 true DE19604781C2 (de) | 1998-07-16 |
Family
ID=7784980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1996104781 Expired - Fee Related DE19604781C2 (de) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | Träger zum Aufnehmen und Haltern eines Testsockels für integrierte Schaltungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19604781C2 (de) |
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DE3741827A1 (de) * | 1987-12-10 | 1989-06-22 | Adtec Soft Und Hardware Entwic | Vorrichtung zum verbinden eines steckersockels mit mehreren inneren kontaktfahnen mit einem testgeraet |
DE4433906A1 (de) * | 1993-09-22 | 1995-03-23 | Samsung Electronics Co Ltd | Testgerät für integrierte Halbleiterschaltungen |
-
1996
- 1996-02-09 DE DE1996104781 patent/DE19604781C2/de not_active Expired - Fee Related
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Title |
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Firmenprospekt der ADVANTEST CORPORATION: IC-Test System Performance Board/Socket Board, S. 25 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19604781A1 (de) | 1997-08-14 |
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