DE10024875B4 - Bauteilhaltersystem zur Verwendung mit Testvorrichtungen zum Testen elektronischer Bauteile - Google Patents

Abstract

Bauteilhaltersystem zur Verwendung mit Testvorrichtungen (3; 3a, 3b) mit einer Gruppe von Testadapterkontakten (14) zum Testen elektronischer Bauteile, aufweisend:
zumindest einen Bauteilhalter (1a, 1b, 1c) mit
einem Träger (4);
einer Mehrzahl am Träger (4) angeordneter Bauteilsockel (5) mit einer jeweiligen Gruppe von Bauteilkontakten (6) zur Aufnahme und Kontaktierung eines jeweiligen Bauteils; und
einer entsprechenden Mehrzahl von Gruppen (8) von Adapterkontakten (9), die in einer vorgegebenen Standardanordnung am Träger (4) angeordnet und jeweils mit den zugehörigen Bauteilkontakten (6) verbunden sind;
und einen Adapter (2; 2a, 2b) für jede der Testvorrichtungen (3; 3a, 3b), welcher an der zugehörigen Testvorrichtung (3; 3a, 3b) befestigbar ist;
wobei der Adapter (2) eine entsprechende Mehrzahl von Gruppen (11) von Bauteilhalterkontakten (12) in der Standardanordnung zur Kontaktierung der Gruppen (8) von Adapterkontakten (9) aufweist; und
wobei der Adapter (2) eine Gruppe von Testvorrichtungskontakten (13) aufweist, die so angeordnet sind, dass...

Description

• Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bauteilhaltersystem zur Verwendung mit Testvorrichtungen zum Testen elektronischer Bauteile.
• Die US-A-6,018,249 offenbart einen Bauteilhalter zum Testen elektronischer Bauteile, welcher einen Träger, am Träger angeordnete Bauteilsockel mit Gruppen von Bauteilkontakten zur Aufnahme und Kontaktierung eines Bauteils und Gruppen von Adapterkontakten, die am Träger angeordnet und mit den Bauteilkontakten verbunden sind, aufweist.
• Die DE 198 35 862 C2 offenbart ein Bauteilhaltersystem zur Verwendung mit Testvorrichtungen zum Testen elektronischer Bauteile mit einem Adapter mit Testadapterkontakten. Dort muß ein Wechsel der Bauteile in einen anderen Bauteilhalter erfolgen, wenn eine Testvorrichtung mit einer anderen elektrischen Ansteuerung verwendet wird, da der Adapter passiv ist.
• Die US-A-5,949,242 offenbart einen Bauteilhalter, bei dem mehrere Gruppen von Bauteilkontakten mit einer Gruppe von Adapterkontakten einzeln verbindbar sind.
• Die DE 37 13 155 A1 offenbart einen Bauteilhalter mit Kodierungsmitteln.
• Elektronische Bauteile wie IC's, beispielsweise Prozessoren oder Speicher, sowie weitere Schaltungen wie beispielsweise ASICs, werden für ihren Einsatz gründlichen Tests unterzogen, um ihre Funktionsfähigkeit sicherzustellen. Die Tests sollen verschiedene elektronische Funktionalitäten abprüfen und die Funktionsfähigkeit der Bauteile auch unter verschiedenen Umweltbedingungen überprüfen. Hierzu werden die Bauteile üblicherweise einem Test unterworfen, der mit Betriebsgeschwindigkeit erfolgt; ebenso wie einem Burn-In-Test, bei dem das Bauteil erhöhten Temperaturen ausgesetzt wird, um einen Reifungsprozess zu simulieren. Eine typische Testabfolge für DRAM-Bausteine kann beispielsweise so aussehen:
• 1. Pre Burn In Test mit einem sogenannten High-Performance-Tester;
• 2. Laden von für den Burn In Test verwendeten Burn-In-Boards;
• 3. Burn In, gegebenenfalls wiederum mit einem Test während des Burn Ins;
• 4. erster Post Burn In Test, ein sogenannter Heiß-Test am High Performancetester;
• 5. zweiter Post Burn In Test, ein sogenannter Kalt-Test am High Performancetester.
• Stand der Technik zur Handhabung der zu testenden Bauteile ist es, die Bauteile für jeden der obigen Schritte jeweils einzeln in die jeweils verwendete Testvorrichtung einzusetzen (zu laden) und sie nach jedem Test wieder zu entnehmen. Dies erfordert ein sehr umständliches Handhaben der Bauteile und belastet die Anschlußkontakte der Bauteile bei jedem Testvorgang. Zudem ist es notwendig, für jede Testvorrichtung und für jedes Bauteil eine Aufnahme bereitzustellen, welche die mechanische und elektrische Verbindung von Bauteil und Testvorrichtung erlaubt. Die Zahl der notwendigen verschiedenen Bauteil-Aufnahmen ist daher gleich dem Produkt aus verwendeten Testvorrichtungen und zu testenden unterschiedlichen Bauteilen, respektive unterschiedlicher Zahl von Packungen für die Bauteile.
• Ein weiterer Nachteil der individuellen Tests der Bauteile ist darin zu sehen, dass Bauteile beim Sortieren vertauscht werden können, was zu sogenannten "mixed devices" führen kann. Solche Verwechslungen sind für nachfolgende Verarbeitungs- und/oder Testschritte überaus nachteilig und können derzeit praktisch nur von Hand korrigiert werden.
• Um obige Nachteile zu verringern, ist vorgeschlagen worden, die Tests mit Bauteilen durchzuführen, die in den für sie vorgesehenen Transportpaletten (sogenannte Trays) verbleiben. Abgesehen von den umfangreichen Änderungen, die an den Testvorrichtungen nötig sind, um dieses Verfahren durchzuführen, werden auch hierbei die Bauteilkontakte bei jedem Testschritt belastet.
• Ein weiterer Vorschlag besteht darin, die Bauteile zu testen, solange sie noch in zusammenhängenden Strips vorliegen. Integrierte Schaltkreise werden bei der Assemblierung auf einen Träger aufgebracht, von dem zugleich auch die elektrischen Kontakte abzweigen. Dieser Träger beinhaltet jeweils acht Aufnahmepositionen für integrierte Schaltkreise und wird als Strip bezeichnet. Teil des Strips ist der sogenannte Lead Frame, der als mechanische Stabilisierung die Bauteilträger umgibt. Nach Fertigstellung werden die einzelnen Bauteile dann aus dem Strip heraus vereinzelt.
• Beim Testen der Bauteile, während sie noch im Strip integriert sind, ergibt sich allerdings der Nachteil, dass das Vereinzeln und die Formgebung des Bauteils (beispielsweise Abbiegen der Kontaktfüßchen) erst nach dem Haupttest erfolgen, so dass ein abschließender Funktionstest einschließlich des dafür notwendigen Handling immer noch notwendig bleibt.
• Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, das Testen von elektronischen Bauteilen zu vereinfachen, ohne die Belastung der Bauteile, insbesondere an ihren Kontaktflächen, zu vergrößern.
• Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Bereitstellung eines Bauteilhaltersystems gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 1.
• Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen, Aspekte und Details der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen.
• Das der Erfindung zugrundeliegende Prinzip beinhaltet die Verwendung von Adaptern, welche beliebige Bauteile mit beliebigen Testvorrichtungen koppelbar machen, wobei die Bauteile während aller Tests und Transportmaßnahmen in einem Bauteilhalter, einem solchen Adapter, verbleiben können. Der speziell für Testzwecke ausgelegte Bauteilhalter ermöglicht eine optimale Anpassung an die Notwendigkeiten der Testumgebung. Auf einem Träger sind mehrere Bauteilsockel angeordnet. Diese können nach Bauart der zu testenden Bauteile und einzuhaltender elektrischer Werte ausgewählt werden.
• Der Bauteilhalter weist mehrere Gruppen von Adapterkontakten auf, welche in Verbindung mit den Kontakten im Bauteilsockel stehen und die der Ableitung der elektrischen Signale und Eingänge hin zu einer Testvorrichtung dienen.
• Es sind grundsätzlich zwei Anordnungen möglich, nämlich zum einen die bevorzugte Ausführungsform, dass jede Gruppe von Bauteilkontakten mit einer eigenen Gruppe von Adapterkontakten verbunden ist und andererseits dass alle Gruppen von Bauteilkontakten mit einer Gruppe von Adapterkontakten einzeln verbindbar sind. Die bevorzugte Ausführungsformen hat den Vorteil, dass innerhalb des Bauteilhalters keine elektronischen oder elektrischen Verschaltungen vorgenommen werden müssen, da alle Kontakte aller Bauteile über die Adapterkantakte abgreifbar sind.
• Der Träger kann eine einfache Platte sein, wie sie beispielsweise als Platine dem Fachmann geläufig ist.
• Hierbei stellt es eine besonders einfache Ausführungsform dar, den zumindest einen Bauteilsockel und die Adapterkontakte auf gegenüberliegenden Oberflächen der Platte anzuordnen.
• Wie bereits erwähnt, wird es bevorzugt, dass nicht nur ein einzelner Bauteilsockel, sondern eine ganze Reihe von Bauteilsockeln auf dem Träger angeordnet ist. Typisch wären beispielsweise acht bis 265 Bauteile, die gemeinsam auf einem Bauteilhalter untergebracht werden können, wobei auch mehr Bauteile möglich sind.
• Bevorzugterweise sind die Bauteilsockel voneinander galvanisch getrennt.
• Wie bereits oben erwähnt muß der Bauteilhalter bestimmte Anforderungen an seine Standfestigkeit während des Tests erfüllen. Daher wird es bevorzugt, dass der Bauteilhalter so hitzebeständig ist, dass er einer Temperatur standhalten kann, bei der Burn In Tests durchgeführt werden. Dem Fachmann sind Materialien und Verfahren geläufig, Bauteilsockel, Träger und Kontakte auszuwählen, die diesen Anforderungen genügen.
• Des weiteren sollte der Bauteilhalter vorzugsweise vibrationsfest ausgelegt sein, so dass ein sicherer Kontakt der in ihn aufgenommenen Bauteile auch während Burn In Tests gewährleistet ist. Die für Burn In Tests verwendeten Öfen werden mit Heißluft betrieben, die durch vibrierende Ventilatoren in den Ofeninnenraum hinein geblasen wird. Dadurch kommt es zu Vibrationserscheinungen im Gesamtofen. Zuverlässige Testresultate lassen sich bei Burn In Tests nur erzielen, wenn die Bauteile so festgehaltert werden, beziehungsweise der Bauteilhalter so fest mit einem Adapter oder der Testvorrichtung verbunden ist, dass ein zuverlässiger elektrischer Kontakt gewährleistet ist.
• Des weiteren kann man den Bauteilhalter so auslegen, dass er zum Betrieb bei den Frequenzen geeignet ist, bei denen die zu testenden Vorteile gemäß ihrer Spezifikation betrieben sind. Bauteile sind für bestimmte Geschwindigkeitsbereiche einer Taktung ausgelegt, zumindest wenn es sich um digitale Bauteile handelt. An Hand bestimmter Vortests wird während der Fertigung entschieden, welche Obergrenze für die Frequenzbelastbarkeit ein bestimmtes Bauteil haben kann. Zuverlässige Tests über die Funktion eines solchen Bauteils lassen sich nur erhalten, wenn Hochgeschwindigkeitstests bei der zu erwartenden späteren Geschwindigkeit durchgeführt werden. Daher sollten auch die erfindungsgemäßen Bauteilhalter entsprechend ausgelegt sein. Insbesondere sollten je nach verwendetem Test die Kontakte niederohmig sein, sowie eine niedrige Induktivität und eine niedrige Kapazität aufweisen. Eine wichtige Eigenschaft für Hochfrequenzeignung ist, dass keine Sprungstellen in der Impedanz an den Kontakten auftreten können.
• Um auch die mechanische Funktionalität des Bauteilhalters zu gewährleisten, wird es des weiteren bevorzugt, dass er Vorrichtungen aufweist, mit denen er in zumindest einer Testvorrichtung gehaltert und im übrigen transportiert werden kann. Hierfür bieten sich im einfachsten Fall hinreichend breite Ränder der Trägerplatte an, in die Greif- und Haltemechanismen eingreifen können. Auch andere Halterungs- und Transporttechniken, beispielsweise über eingebaute Magnete etc., sind vorstellbar.
• Um auch in einem fortlaufenden Produktionsprozeß hohen Automatisierungsgrads erkennen zu können, um welche Bauteile es sich auf einem bestimmten Bauteilhalter handelt und damit ein entsprechendes Testprogramm starten zu können, wird es weiterhin bevorzugt, dass der Bauteilhalter ein Kodierungsmittel aufweist, welches den Typ der im Bauteilhalter aufnehmbaren oder aufgenommenen Bauteile ausweist. Ein solches Kodierungsmittel kann beispielsweise eine elektronische Vorrichtung sein, deren Inhalt ausgelesen werden kann. Es kann jedoch auch eine optisch arbeitende beziehungsweise optisch abgelesene Vorrichtung sein, beispielsweise eine Licht aussendende Einheit oder ein nach bestimmten Kriterien ausgeführtes Lochraster unterschiedlicher Lochung je nach Typ, das mit Hilfe von Photozellen abgelesen werden kann.
• Erfindungsgemäss ermöglicht die Verwendung zusätzlicher Adapter zwischen Bauteilhalter und Testvorrichtung eine völlige Freiheit in der Wahl der Testvorrichtung. Durch die Standardkonfiguration der Adapterkontakte des Bauteilhalters einerseits und der Bauteilhalterkontakte des Adapters andererseits wird eine einheitliche Schnittstelle geschaffen. Alle Bauteilhalter müssen somit einheitlich bezüglich ihrer entsprechenden Adapterschnittstelle ausgelegt sein, ebenso wie alle Adapter einheitlich bezüglich der Bauteilhalteraufnahme ausgelegt sein müssen. Die Anpassung an individuelle Bauteile wird vom Bauteilhalter, die Anpassung an individuelle Testvorrichtungen vom Adapter vorgenommen.
• Es ist ebenso möglich, dass der Bauteilhalter eine Mehrzahl von Gruppen von Adapterkontakten aufweist, der Adapter die gleiche Mehrzahl von Gruppen von Bauteilhalterkontakten in gleicher Anordnung wie die Adapterkontakte aufweist; und alle Gruppen von Bauteilhalterkontakten mit der Gruppe von Testvorrichtungskontakten verbindbar sind. Auf diese Weise kann die elektrische Signalverteilung im Adapter erfolgen, der dazu mit entsprechenden Umschaltvorrichtungen versehen sein muß. Durch diese Ausführungsform kann das mechanische Umsetzen der Bauteilhalters auf dem Adapter vermieden werden.
• Der Begriff der "Standardanordnung" der Gruppen von Kontakten ist in diesem Fall so zu verstehen, dass zumindest diejenigen Gruppen von Adapterkontakten, die mit derselben Gruppe von Bauteilhalterkontakten verbunden sind, bei allen Bauteilhaltertypen gleich sein muß. Hingegen kann die Anordnung der Gruppen auf einem Bauteilhalter voneinander abweichen, solange gewährleistet ist, dass die korrespondierenden Gruppen von Gruppen auf dem Adapter die jeweils gleiche Anordnung haben.
• Die Standardanordnung der Kontakte sollte so ausgelegt sein, dass die Zahl der möglichen Anschlüsse zumindest der Maximalzahl der Kontakte desjenigen für Tests vorgesehenen Bauteils entspricht, welches die meisten Anschlüsse nach außen aufweist, um auch dieses testen zu können. Die räumliche Anordnung der einzelnen Kontakte der Standardkonfiguration sollte so ausgelegt sein, dass bei allen möglicherweise auftretenden Testfrequenzen und Strömen, beziehungsweise Spannungen etc., die Kontakte eine zuverlässige Übertragung der jeweiligen Signale ermöglichen. Dem Fachmann sind entsprechende Kontaktanordnungen geläufig. Auch bezüglich der Auswahl der hier verwendeten Kontaktelemente kann auf das einschlägige Fachwissen eines Fachmanns auf dem Gebiet zurückgegriffen werden. Beispielsweise ist die Verwendung von punktförmigen Kontakten, Steckern oder Federstiften möglich.
• Durch das erfindungsgemäße System wird die mechanische Belastung der Bauteile minimiert, da diese einmalig in einen Bauteilhalter geladen werden und für alles Tests darin verbleiben. Die Bauteilhalter zeichnen sich durch einen einfachen Aufbau und damit niedrigen Herstellungskosten aus. Herkömmlich verwendete Testvorrichtungen können bei Einsatz eines geeigneten Adapters weiter benutzt werden, so dass keine Umrüst- oder Neuanschaffungskosten anfallen.
• Im folgenden soll die Erfindung an Hand eines konkreten Ausführungsbeispiels näher erläutert werden, wobei auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen wird.
• 1 zeigt im oberen Teil drei Bauteilhalter 1a, 1b, 1c, im mittleren einen Adapter 2a und 2b zur Verwendung mit den Bauteilhaltern und im unteren Bereich der 1 verschiedene Testvorrichtungen 3a und 3b auf dem Weg zur Erfindung.
• 2 zeigt eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei der der Adapter 2 mehrere Kontaktgruppen aufweist.
• Die Bauteilhalter bestehen aus einem Träger, beispielsweise einer Platine 4, sowie darauf angebrachten Bauteilsockeln 5. Diese können optimal an die darin aufzunehmenden Bauteile angepaßt werden. Im linken Bereich werden einfache Bauteilsockel 5 gezeigt, im mittleren Bauteilhalter handelt es sich etwas größere Bauteilsockel, während die Bauteilsockel im rechten Teil etwas komplexer sind, da diese zwei ineinander liegende Reihen von Kontakten 6 zeigen, während die beiden anderen Bauteilhalter jeweils lediglich eine einfache Reihe von Kontakten 6 auf beiden Seiten des Bauteils aufweisen. Über Verbindungen 7 werden die Bauteilkontakte 6 in Verbindung mit den Adapterkontakten 9 gebracht, welche jeweils zu Gruppen 8 von Adapterkontakten zusammengefaßt sind, die bei allen Bauteilhaltern in der gleichen Standardkonfiguration ausgelegt sind. Die gepunkteten Linien, welche von den inneren Kontakten 6 des rechten Bauteilhalters der 1 zu den Kontakten 9 führen, sollen andeuten, dass diese auf einer anderen Ebene der Zeichnung liegen als die durchgezogenen Verbindungslinien 7. Die in Standardkonfiguration angeordneten Gruppen von Adapterkontakten passen genau auf entsprechende Gruppen 11 von Bauteilhalterkontakten, die auf den Adaptern 2a und 2b angeordnet sind. Über Verbindungen 15 kommen diese Kontakte 12 in Verbindung mit den Testvorrichtungskontakten 13, welche so ausgestaltet sind, dass sie mit den Testadapterkontakten 13 in elektrischen Eingriff kommen können. Die Adapter können auf diese Weise also optimal an die jeweils verwendete Testvorrichtung 3 angepaßt werden. Im linken Teil der 1 ist ein Kontaktpaar gezeigt, welches aus einem Stift und einer Federbuchse bestehen kann. Bei der rechten Testvorrichtung 3b werden Kontaktflächen als Testvorrichtungskontakte 13 vorgesehen, welche an Federkontakte 14 der Testvorrichtung 3b angedrückt werden können.
• Auch die Adapter sollten zur Testvorrichtung passende Haltemechanismen aufweisen, um an dieser sicher und zuverlässig befestigt werden zu können.
• In 2 wird eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung gezeigt, bei der der Adapter 2 mehrere Gruppen 11 von Bauteilhalterkontakten 12 aufweist, die jeweils mit korrespondierenden Gruppen 8 von Adapterkontakten 9 des Bauteilhalters 11 verbindbar sind. Im Adapter 2 befindet sich eine Schaltung 16, welche über Leitungen 15 die Bauteilhalterkontakte mit den Testvorrichtungskontakten verbinden kann. Die Steuerung 16 kann beispielsweise eine elektronische oder elektromechanische Schaltung sein. Es ist möglich, die Schaltung so auszulegen, dass sie nur ganze Gruppen von Kontakten umschalten kann, dass sie mehrere Gruppen von Bauteilhalterkontakten parallel schalten kann, oder dass sie individuelle Leitungen aus den Gruppen schalten kann. Die konkreten Anforderungen an die Schaltung ergeben sich dabei aus den durchzuführenden Tests.
• Ein typischer Testverlauf, beispielsweise für DRAM-Bausteine, unter Verwendung der erfindungsgemäßen Bauteilhalter, könnte folgendermaßen aussehen:
• 1. Laden des Bauteilhalters mit einem "Test During Load" (Test während Beladung)
• 2. Pre Burn In Test am High Performancetester, wobei dieser Schritt optional ist;
• 3. Burn in inklusive eines entsprechenden Tests;
• 4. erster Post Burn In Test als Heißtest am High Performancetester;
• 5. zweiter Post Burn In Test (Kalttest) am High Performancetester und
• 6. Entladen des Bauteilhalters.
• Wie man sieht, muß lediglich vor Beginn und nach Ende aller Tests ein Lade- beziehungsweise Entladevorgang durchgeführt werden, während bei den einzelnen Tests die Bauteile im Bauteilhalter verbleiben.
• Wenn mit einer Testvorrichtung mehrere Bauteile gleichzeitig getestet werden können, ist es auch möglich, den Adapter so auszulegen, dass er in der Lage ist, mit mehreren Gruppen von Adapterkontakten gleichzeitig in Verbindung zu stehen, um dadurch mehrere Tests an verschiedenen Bauteilen gleichzeitig durchführen zu können. In diesem Fall kann es wünschenswert sein, nicht nur die Konfiguration innerhalb jeder Gruppe 9 von Adapterkontakten zu standardisieren, sondern auch die räumliche Anordnung der Gruppen 8 zueinander, um nicht für jeden Bauteilhalter einen neuen Adapter zu benötigen.
• Der erfindungsgemäße Bauteilhalter enthält in der Regel keine weiteren elektronischen Bauelemente und kann deshalb sehr preiswert hergestellt werden. Die verwendeten Sockel sind Package-spezifisch und sollten sowohl für Burn In- als auch für High Speed Tests geeignet sein. Burn In Bord und Hifix sind standardisiert für alle DRAM-Typen. Ein geeigneter Adapter für einen Burn-In-Test kann beispielsweise eine Verbindung von DUTs herstellen, zusätzliche Komponenten, wie beispielsweise Kapazitäten, enthalten und mechanisch mit dem Bauteilhalter gekoppelt werden. Das Hifix ist eine einfache 1/1 Verbindung zwischen Testerkanälen und Kontaktstellen. Das Layout der Kontaktstellen sollte so gewählt werden, dass die Verkabelung im Hifix so kurz wie möglich ist. Hier wird eine Adaption an die Pinelektronik erreicht, wobei beispielsweise bis zu 256 DUTs (devices under test) oder mehr gleichzeitig getestet werden können. Bei Burn In Tests kann das Be- und Entladen der erfindungsgemäßen Bauteilhalter mit dem bestehenden Equipment für das Laden von Burn In Bords geschehen. Bei High Performance Tests muß allerdings für das sogenannte Steppen (schrittweises Weitertransportieren des erfindungsgemäßen Bauteilhalters um jeweils eine Gruppe von Kontakten) ein neues Handhabungssystem (sogenannter Handler) entwickelt werden. Dies wird jedoch im allgemeinen weniger aufwendig und störanfällig sein und vor allem weniger Platz beanspruchen als derzeitige Trayhandler, welche komplette Transportpaletten handhaben.

1

Bauteilhalter

2a,2b

Adapter

3a,3b

Testvorrichtungen

4

Träger

5

Bauteilsockel

6

Bauteilkontakt

7

Verbindung

8

Gruppe von Adapterkontakten

9

Adapterkontakt

10

Kodierungsmittel

11

Gruppe von Bauteilhalterkontakten

12

Bauteilhalterkontakt

13

Testvorrichtungskontakt

14

Testadapterkontakt

15

Verbindung

16

Schaltung

Claims (11)

1. Bauteilhaltersystem zur Verwendung mit Testvorrichtungen (3; 3a, 3b) mit einer Gruppe von Testadapterkontakten (14) zum Testen elektronischer Bauteile, aufweisend: zumindest einen Bauteilhalter (1a, 1b, 1c) mit einem Träger (4); einer Mehrzahl am Träger (4) angeordneter Bauteilsockel (5) mit einer jeweiligen Gruppe von Bauteilkontakten (6) zur Aufnahme und Kontaktierung eines jeweiligen Bauteils; und einer entsprechenden Mehrzahl von Gruppen (8) von Adapterkontakten (9), die in einer vorgegebenen Standardanordnung am Träger (4) angeordnet und jeweils mit den zugehörigen Bauteilkontakten (6) verbunden sind; und einen Adapter (2; 2a, 2b) für jede der Testvorrichtungen (3; 3a, 3b), welcher an der zugehörigen Testvorrichtung (3; 3a, 3b) befestigbar ist; wobei der Adapter (2) eine entsprechende Mehrzahl von Gruppen (11) von Bauteilhalterkontakten (12) in der Standardanordnung zur Kontaktierung der Gruppen (8) von Adapterkontakten (9) aufweist; und wobei der Adapter (2) eine Gruppe von Testvorrichtungskontakten (13) aufweist, die so angeordnet sind, dass die Testadap terkontakte (14) einer zugehörigen Testvorrichtung (3; 3a, 3b) damit im befestigten Zustand kontaktierbar sind, und die elektrisch über eine im Adapter (2) vorgesehene Schaltung (15, 16) umschaltbar mit den Bauteilhalterkontakten (12) verbindbar sind.
2. Bauteilhaltersystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (4) eine Platte ist.
3. Bauteilhaltersystem nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Bauteilsockel (5) und die Adapterkontakte (9) auf gegenüberliegenden Oberflächen der Platte angeordnet sind.
4. Bauteilhaltersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteilsockel (5) voneinander galvanisch getrennt sind.
5. Bauteilhaltersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteilhalter hitzebeständig bis zumindest zu einer Temperatur ist, bei der Burn In Tests durchgeführt werden.
6. Bauteilhaltersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteilhalter vibrationsfest ausgelegt ist, so dass ein sicherer Kontakt der in ihn aufgenommenen Bauteile auch während Burn In Tests gewährleistet ist.
7. Bauteilhaltersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteilhalter zum Betrieb bei den Frequenzen ausgelegt ist, bei denen die zu testenden Bauteile gemäß ihrer Spezifikation betrieben sind.
8. Bauteilhaltersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteilhalter Vorrichtungen aufweist, mit denen er in zumindest einer Testvorrichtung (3; 3a, 3b) gehaltert und transportiert werden kann.
9. Bauteilhaltersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteilhalter weiterhin ein Kodierungsmittel (10) aufweist, welches den Typ der im Bauteilhalter aufnehmbaren Bauteile ausweist.
10. Bauteilhaltersystem nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Kodierungsmittel (10) eine elektronische Vorrichtung ist.
11. Bauteilhaltersystem nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Kodierungsmittel (10) eine optisch arbeitende bzw. abgelesene Vorrichtung ist.