DE4404312C1 - Anordnung zum Verbinden zweier planarer Leitungen - Google Patents

Anordnung zum Verbinden zweier planarer Leitungen

Info

Publication number
DE4404312C1
DE4404312C1 DE19944404312 DE4404312A DE4404312C1 DE 4404312 C1 DE4404312 C1 DE 4404312C1 DE 19944404312 DE19944404312 DE 19944404312 DE 4404312 A DE4404312 A DE 4404312A DE 4404312 C1 DE4404312 C1 DE 4404312C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
unilateral
line
chip
planar line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19944404312
Other languages
English (en)
Inventor
Werner Dr Bischof
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
ANT Nachrichtentechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ANT Nachrichtentechnik GmbH filed Critical ANT Nachrichtentechnik GmbH
Priority to DE19944404312 priority Critical patent/DE4404312C1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4404312C1 publication Critical patent/DE4404312C1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/04—Fixed joints
    • H01P1/047—Strip line joints
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
    • H01L2223/6611—Wire connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
    • H01L2223/6627—Waveguides, e.g. microstrip line, strip line, coplanar line
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H01L2924/141—Analog devices
    • H01L2924/1423—Monolithic Microwave Integrated Circuit [MMIC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1903—Structure including wave guides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10363—Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10477—Inverted
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Waveguide Connection Structure (AREA)
  • Waveguides (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zum Verbinden einer unilateralen planaren Leitung eines Mikrowellenbausteins, der auf einem Substrat angeordnet ist, mit einer unilateralen Leitung, welche auf dem Substrat verläuft.
Gemäß der EP 0 563 969 A2 besteht ein Verbindungselement für eine planare Leitung auf einem Mikrowellenbaustein und eine planare Leitung auf einem Substrat, wobei beide miteinander zu verbindenden Leitungen auf dem gleichen Höhenniveau liegen, aus einem isolierenden Film, dessen Unterseite mit Leiterstreifen belegt ist. Der Film überbrückt die Distanz zwischen dem Mikrowellenbaustein und dem Substrat, und die Leiterstreifen des isolierenden Films sind mit den zu verbindenden Leitungen kontaktiert. Um den Niveauunterschied zwischen dem Mikrowellenbaustein und dem Substrat auszugleichen, ist der Mikrowellenbaustein in eine Vertiefung eingesetzt, so daß der Verbindungs-Film die Distanz zwischen beiden eben verlaufend überbrückt.
Um eine Verbindung zwischen einer planaren Leitung auf einem Mikrowellenbaustein (MMIC) und einer planaren Leitung auf einem den Mikrowellenbaustein tragenden Substrat herzustellen, ist üblicherweise ein Niveauunterschied zu überwinden.
Es ist Aufgabe, der Erfindung, eine Anordnung anzugeben, die einen möglichst breitbandigen verlustarmen Übergang zwischen den auf unterschiedlichen Niveaus liegenden Leitungen eines Mikrowellenbausteins und einer unilateralen Leitung herstellt.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Eine zweckmäßige Ausführung der Erfindung geht aus dem Unteranspruch hervor.
Anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels wird nun die Erfindung näher erläutert.
Die Figur zeigt einen Ausschnitt eines Substrats 1, auf dem ein Mikrowellenbaustein 2 angeordnet ist. Auf der Oberseite des Mikrowellenbausteins 2 befindet sich üblicherweise eine planare Leitungsstruktur. In der Zeichnung ist eine unilaterale planare Leitung dargestellt, die z. B. als koplanarer Leitungstyp, bestehend aus drei Leiterbahnen 3, 31, 32, ausgeführt ist. Auf dem Substrat 1 verläuft eine unilaterale planare Leitung, die ebenso ein koplanarer Leitungstyp, bestehend aus drei Leiterbahnen 4, 41, 42, ist.
Die Verbindung zwischen der Leitung 3, 31, 32 auf dem Mikrowellenbaustein 2 und der Leitung 4, 41, 42 auf dem Substrat 1 stellt ein Chip 5 her, der mit einem Ende auf dem Rand des Mikrowellenbausteins 2 und mit seinem anderen Ende auf dem Substrat 1 aufliegt. An seiner dem Substrat 1 zugewandten Unterseite ist der Chip 5 mit drei, eine koplanare Leitung bildenden Leiterbahnen 6, 61, 62 versehen. Mit diesen drei Leiterbahnen 6, 61, 62 sind an jedem Ende Leitungsbändchen 7, 71, 72 und 8, 81, 82 kontaktiert, welche dazu dienen, Kontakt zu den Leiterbahnen 3, 31, 32 und 4, 41, 42 des Mikrowellenbausteins 2 und des Substrats 1 herzustellen. Die Kontaktierung kann mit bekannten Techniken, wie z. B. Bonden, erfolgen.
Der Chip 5 kann z. B. durch Kleben oder Vergießen in der Schräglage fixiert werden.
Anstelle von koplanaren Leitungen können auch andere unilaterale Leitungstypen, wie z. B. Schlitz- oder Flossenleitungen, auf die oben beschriebene Weise miteinander verbunden werden. Der Chip 5 ermöglicht es, zwischen zwei auf unterschiedlichem Niveau befindlichen Leitungen einen Übergang zu schaffen, der vom gleichen Leitungstyp ist wie die anderen Leitungen. Damit läßt sich eine sehr dämpfungsarme, breitbandige Leitungsverbindung realisieren.

Claims (2)

1. Anordnung zum Verbinden einer unilateralen planaren Leitung eines Mikrowellenbausteins, der auf einem Substrat angeordnet ist, mit einer unilateralen Leitung, welche auf dem Substrat verläuft, dadurch gekennzeichnet, daß ein Chip (5) vorgesehen ist, der einerseits auf den Mikrowellenbaustein (2) und andererseits auf das Substrat (1) aufgelegt ist, und daß der Chip (5) an seiner dem Substrat (1) zugewandten Unterseite eine unilaterale planare Leitung aufweist, deren Leiterbahnen (6, 61, 62) sich über die Enden des Chips (5) hinaus als Leitungsbändchen (7, 71, 72, 8, 81, 82) fortsetzen, die mit den Leiterbahnen (3, 31, 32) auf dem Mikrowellenbaustein (2) und den Leiterbahnen (4, 41, 42) auf dem Substrat (1) kontaktiert sind.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungen auf dem Substrat (1), dem Mikrowellenbaustein (2) und dem Chip (5) koplanare Leitungen sind.
DE19944404312 1994-02-11 1994-02-11 Anordnung zum Verbinden zweier planarer Leitungen Expired - Fee Related DE4404312C1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944404312 DE4404312C1 (de) 1994-02-11 1994-02-11 Anordnung zum Verbinden zweier planarer Leitungen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944404312 DE4404312C1 (de) 1994-02-11 1994-02-11 Anordnung zum Verbinden zweier planarer Leitungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4404312C1 true DE4404312C1 (de) 1995-06-01

Family

ID=6510004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19944404312 Expired - Fee Related DE4404312C1 (de) 1994-02-11 1994-02-11 Anordnung zum Verbinden zweier planarer Leitungen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4404312C1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0747987A1 (de) * 1995-06-05 1996-12-11 HE HOLDINGS, INC. dba HUGHES ELECTRONICS H-geknickte Verbindungseinrichtung für vertikale geerdete koplanare Wellenleiter
EP0957537A2 (de) * 1998-05-12 1999-11-17 Harada Industry Co., Ltd. Zirkularpolarisierte Kreuzdipolantenne
FR2799887A1 (fr) * 1999-10-07 2001-04-20 Cit Alcatel Connexions de modules multi-puces hyperfrequence par transfert automatique sur bande
EP1174922A2 (de) * 2000-07-18 2002-01-23 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG Gehäuse für eine integrierte Schaltung mit Koplanarleitungen

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0563969A2 (de) * 1992-04-03 1993-10-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Hochfrequenzsignal-Übertragungsband und Gerät zum Bonden desselben

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0563969A2 (de) * 1992-04-03 1993-10-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Hochfrequenzsignal-Übertragungsband und Gerät zum Bonden desselben

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0747987A1 (de) * 1995-06-05 1996-12-11 HE HOLDINGS, INC. dba HUGHES ELECTRONICS H-geknickte Verbindungseinrichtung für vertikale geerdete koplanare Wellenleiter
EP0957537A2 (de) * 1998-05-12 1999-11-17 Harada Industry Co., Ltd. Zirkularpolarisierte Kreuzdipolantenne
FR2799887A1 (fr) * 1999-10-07 2001-04-20 Cit Alcatel Connexions de modules multi-puces hyperfrequence par transfert automatique sur bande
EP1174922A2 (de) * 2000-07-18 2002-01-23 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG Gehäuse für eine integrierte Schaltung mit Koplanarleitungen
EP1174922A3 (de) * 2000-07-18 2002-06-19 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG Gehäuse für eine integrierte Schaltung mit Koplanarleitungen

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19758197C2 (de) Stapelanordnung für zwei Halbleiterspeicherchips und Leiterplatte, die mit einer Vielzahl derartiger Stapelanordnungen bestückt ist
WO2001006562A1 (de) Tsop-speicherchipgehäuseanordnung
EP0750344B1 (de) Leistungs-Halbleitermodul mit Anschlussstiften
DE4404312C1 (de) Anordnung zum Verbinden zweier planarer Leitungen
DE102004045896A1 (de) Transponder mit Antenne und Flip-Chip-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE19539181C2 (de) Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren
DE3302993A1 (de) Flexible schaltungstraegerplatte oder -bahn
DE2837318C2 (de) Anordnung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung
DE2528119A1 (de) Elektrisch leitendes band
DE3731787C2 (de) Anordnung von mehreren IC's auf einem Bandstreifen aus Isoliermaterial
DE3703903A1 (de) Elektrische anordnung mit einer mehrzahl von gleitelementen
DE60301460T2 (de) Anordnung für die elektrische Verbindung eines Bauteils auf der Oberfläche einer Leiterplatte
DE2247580A1 (de) Halbleiteranordnung aus einem metallischen kontaktierungsstreifen
DE19809073A1 (de) Chipmodul und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE3328736A1 (de) Schaltungsplatte
DE4112857C2 (de) Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung
EP0238712A1 (de) Gesteuerte Umschalter-Matrix
DE2854916C2 (de) Anschlußflächen für Lötkämme auf Schichtschaltungen
WO1986002230A1 (en) Hybrid mounting for electronic circuit
DE3744617C2 (de)
DE69400258T2 (de) Leiterplatte mit verbesserten Lotdrainageflecken
DE3046192A1 (de) Traegerelement fuer ic-bausteine
DE4117761A1 (de) Halbleiteranordnung mit filmtraeger
EP1070445B1 (de) Hybridschaltung mit anschlussflächen (lotpads)
WO2000079591A1 (de) Multichipmodul für die loc-montage sowie verfahren zu dessen herstellung.

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of the examined application without publication of unexamined application
D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: ROBERT BOSCH GMBH, 70469 STUTTGART, DE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee