DE4338071C2 - Vorrichtung zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen - Google Patents

Vorrichtung zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen

Info

Publication number
DE4338071C2
DE4338071C2 DE19934338071 DE4338071A DE4338071C2 DE 4338071 C2 DE4338071 C2 DE 4338071C2 DE 19934338071 DE19934338071 DE 19934338071 DE 4338071 A DE4338071 A DE 4338071A DE 4338071 C2 DE4338071 C2 DE 4338071C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
receiving
electronic components
frame
external dimensions
elements
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19934338071
Other languages
English (en)
Other versions
DE4338071A1 (de
Inventor
Helmuth Dr Heigl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19934338071 priority Critical patent/DE4338071C2/de
Publication of DE4338071A1 publication Critical patent/DE4338071A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4338071C2 publication Critical patent/DE4338071C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Aufnahme von elektroni­ schen Bauelementen, bestehend aus einem im wesentlichen rechtecki­ gen Rahmen, an dem Führungselemente zum Führen und Transportie­ ren der Vorrichtung vorgesehen sind und mit wenigstens einer zur Auf­ nahme von elektronischen Bauelementen vorgesehenen Aufnahmestelle in dem durch den Rahmen festgelegten Innenbereich.
Eine derartige Vorrichtung ist beispielsweise aus der DE 38 12 202 A1 bekannt.
Bei der Fertigung, Prüfung und Sortierung von elektronischen Bauele­ menten (Chips) werden Vorrichtungen zur Aufnahme von elektroni­ schen Bauelementen in der Form von tablettartigen Transportbehält­ ern verwendet. Für die Bezeichnung derartiger Aufnahmevorrichtun­ gen ist der aus der englischen Sprache übernommene Begriff "tray" fachüblich.
Nach der mechanischen Fertigstellung der elektronischen Bauteile wer­ den diese entweder bereits beim Hersteller oder bei den Verwendern auf ihre elektronische und ihre mechanische Funktionsfähigkeit hin überprüft und zur Weiterverarbeitung bereitgestellt.
In den verschiedensten Prüfeinrichtungen werden die elektrischen Funktionen unter verschiedenen Bedingungen geprüft sowie die me­ chanischen Parameter wie Maßgenauigkeit und Koplanarität der An­ schlußkontakte (Pins) usw. festgestellt.
Gegebenenfalls werden die elektronischen Bauelemente in einer speziel­ len Vorrichtung auch markiert oder beschriftet. Die Bauelemente sind bekanntermaßen in der Bauform, in der Größe, in der Maßgenauigkeit, in der Form, Zahl und Anordnung der Anschlußkontakte sehr unter­ schiedlich gestaltet.
Sie werden in vielfach von Firma zu Firma verschiedenen Transportbe­ hältern gehandhabt, die ebenfalls in Form, Art, Größe und Material un­ terschiedlich sein können. So existieren z. B. Transportbehälter in Stan­ genform, in Tablettform (Trays) und auch in flexiblen Verpackungen, die Tapes genannt werden. Letztere sind z. B. aus der DE 29 49 196 A1 bekannt. Als Material werden meist Kunststoffe verwendet.
Für die Bewältigung der unterschiedlichen Prüf- bzw. Bearbeitungsauf­ gaben existieren zumeist Einzelmaschinen, die am Eingang diese unter­ schiedlichen Transportbehälter mittels spezieller Vorrichtungen verar­ beiten, d. h. die elektronischen Bauelemente werden aus diesen Behäl­ tern entnommen und gegebenenfalls in Trägerkörper für ein oder meh­ rere Bauelemente (sogenannte Carrier) oder vergleichbare maschinenin­ terne Transportsysteme umgeladen. Die erforderlichen Aufgaben (Prüfen, Beschriften usw.) werden durchgeführt und die elektronischen Bauelemente mittels einer geeigneten Vorrichtung in die oben erwähn­ ten Transportbehälter zurückgefüllt bzw. nach Prüfergebnissen (Klassifizierung) sortiert entsprechend darin abgelegt.
Eine solche spezielle Vorrichtung zum Aufnehmen, Kontaktieren und Sortieren von elektronischen Bauelementen ist in der DE 38 12 202 A1 beschrieben. Diese weist eine auf einer schrägstehenden Magazinplatte mit Zu- und Abführkanälen angebrachte Kontaktiervorrichtung und mindestens einen Laufwagen mit Hebemechanismus auf. Die Maga­ zinplatte ist von oben mit aufgesteckten Transportbehältern in Stan­ genform befüllbar und nach unten in eben solche stangenförmige Transportbehälter entleerbar. Die Vorrichtung ist auf die Bauteileprü­ fung z. B. bei verschiedenen Temperaturen einstellbar und auf andere Bauelementtypen umrüstbar.
Auf Grund der notwendigen Flexibilität sind die vorstehend beschriebe­ nen Einzelmaschinen wegen der notwendigen Anpassungssysteme sowohl an die unterschiedlichen Transportbehälter bzw. -einheiten als auch an die unterschiedlichen Bauelementformen bzw. -größen sehr aufwendig und insgesamt teuer.
Ein Aneinandersetzen derartiger Einzelmaschinen zu einer kompletten Bearbeitungs- bzw. Prüfeinheit ist hinsichtlich der unterschiedlichen Transportbehälter nur mit großem Aufwand möglich.
Zudem beinhaltet das mehrmalige Umfüllen in die verschiedenen Transportbehälter die Gefahr der mechanischen Beschädigung der elek­ tronischen Bauelemente.
Eine Vorrichtung zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen der eingangs genannten Art ist durch die sogenannten JEDEC-Trays be­ kannt. Bei diesen Transportbehältern sind beispielsweise in einem rechteckigen Grundrahmen je acht elektronische Bauelemente in drei Reihen nebeneinander abgelegt. Die Bauelemente können mittels eines Greifers nur von oben aus der Aufnahmevorrichtung entnommen wer­ den, da vorhandene Aussparungen unter den Bauelementen nicht ein­ heitlich gestaltet sind und einige Ablagefelder unter den Bauelementen sogar geschlossen sind, damit die leeren Aufnahmevorrichtungen mit­ tels eines Saughebers gehandhabt werden können. Das Aufnehmen der gefüllten Aufnahmevorrichtung ist nur an bestimmten, mit Einkerbun­ gen versehenen Stellen der Aufnahmevorrichtung durch einen Greifer möglich.
Aus der DD 2 85 855 A5 ist eine Anordnung zur Handhabung von inte­ grierten Bausteinen unter Verwendung eines Trägerkörpers bekannt. In der bekannten Anordnung sind die zentrale Aussparung und die Nuten im Trägerkörper zur lageorientierten Aufnahme von höchstpoligen IC-Gehäusen ausgelegt, wobei vier in den Eckbereichen der Aussparung angeordnete Haltestege die jeweils äußeren Anschlußkontakte zweier sich gegenüberliegender Anschlußreihen fixieren. Beim Einsetzen von niederpoligeren IC-Gehäusen in diesen Trägerkörper sind an deren äu­ ßeren Anschlußdrähten von zwei gegenüberliegenden Anschlußreihen jeweils Hilfselemente derart angebracht, daß diese wie die äußeren An­ schlußdrähte des höchstpoligen IC-Gehäuses durch die Haltestege am gleichen Ort fixierbar sind.
Aus der US 4 980 219 ist ein flexibles Träger- und Transportband für elektronische Bauelemente zu deren Bearbeitung (Bonding) bekannt. Das flexible Band verfügt über eine Vielzahl von Positionieröffnungen zur Aufnahme von zu bearbeitenden elektronischen Bauelementen. Die Bewegung des flexiblen Endlosträgerbands erfolgt mittels in entlang den Bandrändern vorgesehene Lochungen eingreifenden Zahnrollen.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrich­ tung zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen der eingangs ge­ nannten Art bereitzustellen, die eine weitgehende Vereinfachung der Einzelmaschine zur Bearbeitung bzw. Prüfung von elektronischen Bau­ elementen ermöglicht und eine vollständige Automatisierung der unter­ schiedlichen Arbeitsgänge bei gleichzeitig reduzierten Kosten zuläßt. Zudem soll der Aufwand einer Umrüstung der Maschinen von einem Bauelementetyp auf einen anderen Bauelementetyp minimiert werden.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird bei einer Vorrichtung zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen nach dem Oberbegriff des Hauptan­ spruchs vorgesehen, daß der im wesentlichen rechteckige Rahmen festgelegte Außenmaße aufweist, und daß die wenigstens eine Auf­ nahmestelle zur direkten Aufnahme von elektronischen Bauelementen und/oder zur Aufnahme von mit elektronischen Bauelementen bestück­ ten Trägerkörpern ausgebildet ist und eine zentrale Aussparung auf­ weist. Durch die Ausführung der Aufnahmevorrichtung mit weitgehend festgelegten Außenmaßen und einem variabel einrichtbaren Innenbe­ reich, der sowohl die direkte Aufnahme von elektronischen Bauelemen­ ten als auch die Aufnahme von mit elektronischen Bauelementen be­ stückten Trägerkörpern gestattet, wird die Transportierbarkeit derarti­ ger Behälter wesentlich verbessert.
In besonders vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung sind die festge­ legten Außenmaße deshalb standardisierte Außenmaße.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung sind die Außenmaße so ge­ wählt, daß nicht standardisierte Aufnahmevorrichtungen oder Träger­ körper für elektronische Bauelemente aufnehmbar sind. So können bei­ spielsweise am Anfang einer Prüf- und Bearbeitungseinheit von der Eingabevorrichtung kundeneigene, nicht standardisierte Transportbehäl­ ter in eine erfindungsgemäße standardisierte Aufnahmevorrichtung ein­ gesetzt werden. Diese durchlaufen dann die Prüf- und Bearbeitungsein­ heit zur Ausführung der einzelnen Aufgaben an den enthaltenen elek­ tronischen Bauelementen und können dann an der Ausgabevorrichtung wieder aus den standardisierten Aufnahmevorrichtungen entnommen und kundenspezifisch verpackt werden.
In Ausgestaltung der Erfindung sind in der Aufnahmevorrichtung eine Mehrzahl von Aufnahmestellen vorgesehen, die in regelmäßiger Anord­ nung angebracht sind. Dadurch wird die Handhabung der erfindungs­ gemäßen Aufnahmevorrichtung wie auch die Programmierung von Prüf- und Bearbeitungssystemen erleichtert.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung weist jede Aufnahmestelle ei­ ne zentrale Aussparung auf. Dadurch können sämtliche elektronischen Bauelemente, die in der Aufnahmevorrichtung abgelegt sind, direkt aus dieser entnommen werden, indem sie von unten, z. B. durch einen Stö­ ßel, angehoben werden, so daß z. B. eine Überprüfung der Anschluß­ kontakte (Pinprüfung) oder eine Überprüfung der Lötbarkeit der An­ schlußkontakte (Leadprüfung) durchgeführt werden kann. Die allenfalls not­ wendige Drehung in der Ebene des z. B. flachen quaderförmigen Bau­ elements kann durch den Stößel ohne großen mechanischen Aufwand realisiert werden. Diese Funktionen können selbstverständlich auch mit einem in einem Trägerkörper abgelegten Bauelement durchgeführt wer­ den. Außerdem können, ohne großen Aufwand, mit mehreren Stößeln gleichzeitig mehrere Bauelemente oder Trägerkörper zur Prüfung aus der Aufnahmestelle angehoben werden.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung weisen die Aufnahmestellen Einrichtungen zum Zentrieren der elektrischen Bauelemente und/oder Trägerkörper auf. Dadurch wird das Ablegen von Bauelementen bzw. Trägerkörpern in die Aufnahmestellen der erfindungsgemäßen Vorrich­ tung erleichtert. Beim Ablegen von Trägerkörpern in die Aufnahmestel­ len der erfindungsgemäßen Vorrichtung können diese nach einer weite­ ren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung durch schräge, zur Auf­ lagefläche verjüngend zulaufende Seitenflächen genau justiert und zen­ triert werden.
In Ausgestaltung der Erfindung weisen die Aufnahmestellen Stützein­ richtungen zum Stützen der Anschlußkontakte der elektrischen Bau­ elemente auf. Dadurch wird die Gefahr einer Beschädigung der An­ schlußkontakte beim Ablegen und Herausnehmen wie auch beim Kon­ taktieren in der Aufnahmestelle verringert.
In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung sind die Führungselemente zum Führen und Transportieren der Vorrichtung an den seitlichen Au­ ßenflächen des Rahmens angeordnete Nuten. In diesen Nuten ist eine Längsführung der Aufnahmevorrichtung über dort beispielsweise ein­ greifende Nutensteine oder streifenförmige Führungsleisten möglich. In diese Nuten kann auch ein Stapelgreifer eingreifen, wodurch die Sta­ pelbarkeit der erfindungsgemäßen Vorrichtung verbessert wird.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sowie deren Verwendung sind in den sich anschließenden Ansprüchen 11 bis 18 beschrieben.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand der Zeichnungen im folgenden ausführlich beschrieben und dargestellt.
Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung einer automatisierten Bearbeitungs- bzw. Prüfeinheit aus mehreren Einzelma­ schinen mit Transporteinrichtung und Pufferspeichern.
Fig. 2a zeigt eine vereinfachte Darstellung einer erfindungsgemä­ ßen Aufnahmevorrichtung mit direkt darin abgelegten elektronischen Bauelementen in Draufsicht.
Fig. 2b zeigt die Vorrichtung der Fig. 2a in Seitenansicht.
Fig. 3 zeigt einen Schnitt durch eine Aufnahmestelle der erfin­ dungsgemäßen Aufnahmevorrichtung der Fig. 2 mit darin abgelegtem elektronischen Bauelement.
Fig. 4 zeigt einen der Fig. 3 entsprechenden Schnitt durch eine Aufnahmestelle einer erfindungsgemäßen Aufnahmevor­ richtung mit darin abgelegtem Trägerkörper mit elektroni­ schem Bauelement.
Fig. 1 zeigt eine aus Einzelmaschinen zusammengesetzte Prüf- und Bearbeitungseinheit. Diese umfaßt eine Handhabungsvorrichtung 1, eine Prüfvorrichtung 2, eine zweite Prüfvorrichtung 3, eine Beschrif­ tungsvorrichtung 4 und eine weitere Handhabungsvorrichtung 5. An den Eingängen und Ausgängen der jeweiligen Einzelmaschinen 1 bis 5 sind Pufferspeicher 6 angeschlossen. Der Durchlauf zwischen den ein­ zelnen Maschinen bzw. deren Pufferspeicher 6 erfolgt mit einem Transportband 7.
In der Handhabungsvorrichtung 1 werden die gegebenenfalls kunden­ spezifischen Aufnahmebehälter entweder ausgeleert und die enthalte­ nen Bauelemente in die erfindungsgemäße standardisierte Aufnahme­ vorrichtung umgefüllt. Erfindungsgemäß können die kundenspezifi­ schen Aufnahmebehälter jedoch auch direkt in die entsprechend gestal­ teten erfindungsgemäßen Aufnahmevorrichtungen 8 eingesetzt werden, falls sie für die weiteren Bearbeitungsvorgänge geeignet sind.
Nach dem Durchlauf der Aufnahmevorrichtungen 8 durch die Anlage werden entweder die kundenspezifischen Aufnahmebehälter wieder aus den erfindungsgemäßen Aufnahmevorrichtungen 8 ausgeladen und von der Handhabungsvorrichtung 5 z. B. sortiert wieder verpackt, oder es werden aus den erfindungsgemäßen Aufnahmevorrichtungen 8 die Bauelemente 9 wieder in die kundenspezifischen Aufnahmebehälter (eventuell wieder mit einem Sortiervorgang verbunden) umgesetzt und verpackt. Durch die ausschließliche Verwendung von erfindungsgemä­ ßen standardisierten Aufnahmevorrichtung 8 kann also der Transport bzw. die Handhabung der elektronischen Bauelemente 9 sehr viel schonender erfolgen, da dann viele Umladevorgänge entfallen.
Fig. 2 zeigt in schematischer Darstellung eine erfindungsgemäße Vor­ richtung zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen in Draufsicht. Die erfindungsgemäße Vorrichtung 8 zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen 9 umfaßt einen rechteckigen Grundrahmen 8′, in dessen Innenbereich eine Vielzahl von Aufnahmestellen 16 für elektronische Bauelemente 9 sowie Aufnahmestellen 16′ für Trägerkörper 14 vorge­ sehen sind. Aus Gründen der besseren Anschaulichkeit sind in der Figur nur 15 Aufnahmestellen 16, 16′ in nicht maßstabsgetreuem Ver­ hältnis zum Grundrahmen 8′ dargestellt.
An den vier Ecken des Grundrahmens 8′ wie auch an den Aufnahme­ stellen 16, 16′ sind in regelmäßiger Anordnung Positionier- bzw. Zen­ trierelemente 11, 12 vorgesehen. Die Positionier- bzw. Zentrierelemen­ te 11 dienen für die Aufnahmevorrichtungen 8 untereinander, während die Positionier- bzw. Zentrierelemente 12 für die in den Aufnahmevor­ richtungen 8 abgelegten elektronischen Bauelemente 9 bzw. die Trä­ gerkörper 14 dienen.
In dem in der Figur dargestellten Beispiel sind in den sechs linken Auf­ nahmestellen 16 jeweils elektronische Bauelemente 9 abgelegt, die sechs rechten Aufnahmestellen 16 sind leer, während in den drei mitt­ leren Aufnahmestellen 16′ jeweils Trägerkörper 14 (ohne Bauelemente) abgelegt sind. Jede der Aufnahmestellen 16, 16′ verfügt über eine zentrale Aussparung 15, durch die die Bauelemente z. B. durch einen Stößel gehandhabt werden können, wobei bei den sechs mit elektroni­ schen Bauelementen 9 bestückten Aufnahmestellen 16 die zentrale Aussparung 15 verdeckt ist.
Fig. 2b zeigt die Aufnahmevorrichtung 8 in der Seitenansicht, wobei mit dem Bezugszeichen 13 die als Nuten ausgebildeten Führungsele­ mente bezeichnet sind. Die Führungselemente, im dargestellten Aus­ führungsbeispiel Nuten 13, sind zum Bewegen der Aufnahmevorrich­ tung 8 in Längs- und Querrichtung in der Ebene der Aufnahmevorrich­ tung 8 geeignet. In die Nuten 13 können (nicht dargestellte) Nutenstei­ ne oder Führungsleisten eingreifen. Die Bewegung der Aufnahmevor­ richtung 8 erfolgt dann z. B. durch Rollenantrieb.
Durch die in die Nuten 13 eingreifenden Führungsleisten kann darüber hinaus auch eine Bewegung der Aufnahmevorrichtung 8 senkrecht zu ihrer Ebene, also ein Anheben erfolgen.
Fig. 3 zeigt einen Schnitt durch eine mit einem elektronischen Bau­ element 9 belegte Aufnahmestelle 16 der Fig. 2. Das elektronische Bauelement 9 liegt in der vertieft ausgebildeten Aufnahmestelle 16. Die Anschlußkontakte 17 des elektronischen Bauelements 9 werden dabei durch einen um die zentrale Aussparung verlaufenden Stützrand 18 abgestützt. Dadurch wird die Gefahr einer Beschädigung der Anschluß­ kontakte 17 beim Kontaktieren in der Aufnahmestelle 16 verringert. Zum Zentrieren beim lageorientierten Ablegen des elektronischen Bau­ elements 9 ist ein rahmenförmiger Zentrierkragen 19 unter den An­ schlußkontakten 17 vorgesehen.
Fig. 4 zeigt eine Schnittansicht einer Aufnahmestelle 16′ mit darin abgelegtem Trägerkörper 14. Der Trägerkörper 14 liegt in der vertieft ausgebildeten Aufnahmestelle 16′, die mit nach unten hin schräg ver­ jüngend zulaufenden Seitenflächen 20 versehen ist. Diese schrägen Seitenflächen 20 dienen zur Zentrierung beim Ablegen des Trägerkör­ pers 14 in der Aufnahmestelle 16′. Auf dem Trägerkörper 14 ist ein elektronisches Bauelement 9 abgelegt. Der Trägerkörper 14 verfügt über einen Stützrand 18 zum Abstützen der Abschlußkontakte 17 des Bauelements 9 wie auch einen rahmenförmigen Zentrierkragen 19. Des weiteren weist der Trägerkörper 14 eine zentrale Aussparung 21 auf, die konzentrisch zur Aussparung 15 der Aufnahmestelle 16′ liegt, so daß das Bauelement 9 mittels eines Stößels durch die Aussparungen 15 und 21 angehoben werden kann.
Bei der Prüfung von Bauelementen ist es möglich, ein Bauelement zur Kontaktierung mit oder ohne seinen Trägerkörper aus der Aufnahme­ vorrichtung zu entnehmen. Das Bauelement kann andererseits auch direkt in der Aufnahmevorrichtung zur Prüfung seiner elektronischen Funktionen kontaktiert werden. Bei entsprechenden Anordnungen der Kontakte und der Kontaktierung ist es möglich, mehrere Bauelemente gleichzeitig zu kontaktieren. Außerdem können die Bauelemente so­ wohl mit den Anschlußkontakten nach oben als auch nach unten in den Aufnahmevorrichtungen oder auf dem Trägerkörper abgelegt wer­ den.
Die Temperaturbeständigkeit, Maßhaltigkeit und auch Verschleißfestig­ keit der Aufnahmevorrichtung ist durch die Verwendung geeigneter Kunststoffe oder auch Metalle sichergestellt. Durch die Verwendung von standardisierten Vorrichtungen zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen ist die Herstellung der Vorrichtungen vereinfacht und preiswert. Durch die Verwendung derartiger Aufnahmevorrichtungen vereinfachen sich die Bearbeitungs- bzw. Prüfmaschinen durch eine Standardisierung der Vorrichtung für die Bauelementhandhabung.
Durch die einheitlichen Aufnahmevorrichtungen ist eine einfache und kostengünstige Automatisierung der Bearbeitungs- und Prüfeinrichtun­ gen möglich. Hierbei ist die erfindungsgemäße Aufnahmevorrichtung in einer Fertigungs- bzw. Prüflinie auch für jede einzelne Maschine inner­ halb einer Linie einzusetzen. Von Vorteil hierfür ist auch, daß vor und hinter jeder einzelnen Maschine ein Speicher für Aufnahmevorrichtun­ gen als sogenannter Pufferspeicher vorhanden ist. Dieser Speicher kann gegebenenfalls manuell oder über ein Transportband der Bearbei­ tungs- bzw. Prüfstraße befüllt bzw. entleert werden. Solche Puffer­ speicher haben außerdem den Vorteil, daß bei einem Stillstand einer einzelnen Maschine die restlichen weiterarbeiten können, und zwar so­ lange, bis die Pufferspeicher gefüllt bzw. entleert sind. Diese können dann ebenfalls manuell oder mit Transportband entleert bzw. befüllt werden. Diese Pufferspeicher ermöglichen somit ein Weiterarbeiten der Bearbeitungs- bzw. Prüfstraße auch bei Ausfall einer oder mehrerer Maschinen der Linie. Voraussetzung hierfür ist ein einheitlicher Trans­ portbehälter, wie z. B. die erfindungsgemäße Aufnahmevorrichtung. Außerdem kann der Speicher so aufgebaut sein, daß eine Aufnahme­ vorrichtung jederzeit entnommen oder eingelegt werden kann.

Claims (18)

1. Vorrichtung zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen, bestehend aus einem im wesentlichen rechteckigen Rahmen, an dem Führungselemente zum Führen und Transportieren der Vor­ richtung vorgesehen sind, und mit wenigstens einer zur Auf­ nahme von elektronischen Bauelementen vorgesehenen Aufnah­ mestelle in dem durch den Rahmen festgelegten Innenbereich, dadurch gekennzeichnet, daß der im wesentlichen rechteckige Rahmen festgelegte Außenmaße aufweist, und daß die wenig­ stens eine Aufnahmestelle (16, 16′) zur direkten Aufnahme von elek­ tronischen Bauelementen (9) und/oder zur Aufnahme von mit elektronischen Bauelementen (9) bestückten Trägerkörpern (14) ausgebildet ist und eine zentrale Aussparung (15) aufweist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die festgelegten Außenmaße standardisierte Außenmaße sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Außenmaße so gewählt sind, daß nicht standardisierte Aufnahmevorrichtungen oder Trägerkörper (14) für elektronische Bauelemente (9) aufnehmbar sind.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß eine Mehrzahl von Aufnahmestellen (16, 16′) vorgese­ hen sind, die in regelmäßiger Anordnung angebracht sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß jede Aufnahmestelle (16, 16′) eine zentrale Aussparung (15) aufweist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmestellen (16, 16′) Einrichtungen zum Zentrieren der elektronischen Bauelemente (9) und/oder der Trägerkörper (14) aufweisen.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmestellen (16′) schräge, zur Auflagefläche verjüngend zu­ laufende Seitenflächen (20) aufweisen.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmestellen (16, 16′) einen Zentrierkragen (19) aufwei­ sen, dessen lichte Weite zur Aufnahme eines elektronischen Bauelements (9) ausgelegt ist.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Aufnahmestellen (16, 16′) Stützeinrichtungen (18) zum Stützen der Anschlußkontakte (17) der elektronischen Bau­ elemente (9) aufweisen.
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungselemente zum Führen und Transportieren der Vorrichtung an den seitlichen Außenflächen des Rahmens angeordnete Nuten (13) sind.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Nuten (13) um den Rahmen umlaufend ausgebildet sind.
12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen mit Positionierungselementen versehen ist, die eine Stapelbarkeit untereinander ermöglichen.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Positionierungselemente als Stifte (11) ausgebildet sind.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Positionierungselemente als Rahmenteil ausgebildet sind.
15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ge­ kennzeichnet durch eine automatisch lesbare Kodierung.
16. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus formstabil spritzbarem Kunststoff gefertigt ist.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch ge­ kennzeichnet, daß sie aus spanabhebend bearbeitbarem und hart anodisierbarem Aluminium gefertigt ist.
18. Verwendung der Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche als Verpackungseinheit.
DE19934338071 1993-11-08 1993-11-08 Vorrichtung zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen Expired - Fee Related DE4338071C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19934338071 DE4338071C2 (de) 1993-11-08 1993-11-08 Vorrichtung zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19934338071 DE4338071C2 (de) 1993-11-08 1993-11-08 Vorrichtung zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4338071A1 DE4338071A1 (de) 1995-05-11
DE4338071C2 true DE4338071C2 (de) 1997-12-04

Family

ID=6502056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19934338071 Expired - Fee Related DE4338071C2 (de) 1993-11-08 1993-11-08 Vorrichtung zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4338071C2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10215083C1 (de) * 2002-04-05 2003-12-04 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Vereinzeln von Halbleiterchips von einem Wafer und zum Handhaben vereinzelter Halbleiterchips

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19615674A1 (de) * 1996-04-19 1997-10-23 Mci Computer Gmbh Meßvorrichtung für integrierte Schaltkreise
DE19625515C2 (de) * 1996-06-26 1999-03-18 Mci Computer Gmbh Vorrichtung zur Veränderung der Rasteranordnung von Aufnahmen einer Trägervorrichtung für Gegenstände, insbesondere elektronische Bauteile, und Verfahren zum Überführen von Gegenständen mittels einer derartigen Vorrichtung
DE19626505A1 (de) * 1996-07-02 1998-01-08 Mci Computer Gmbh Verfahren zur Handhabung von elektronischen Bauelementen in der Endmontage
US6036023A (en) * 1997-07-10 2000-03-14 Teradyne, Inc. Heat-transfer enhancing features for semiconductor carriers and devices
US20020158396A1 (en) * 2001-04-27 2002-10-31 Ricky Bennett Tooling fixture

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3518752A (en) * 1967-07-28 1970-07-07 Western Electric Co Method of and apparatus for loading semiconductor devices
SU546045A1 (ru) * 1975-11-17 1977-02-05 Предприятие П/Я Р-6525 Кассета дл полупроводниковых кристаллов
GB2040569B (en) * 1978-12-26 1983-09-01 Murata Manufacturing Co Chip-like electronic component series and method for supplying chip-like electronic components
SU1037364A1 (ru) * 1982-01-29 1983-08-23 Предприятие П/Я Г-4466 Кассета
US4980219A (en) * 1988-04-06 1990-12-25 Casio Computer Co., Ltd. Carrier tape for bonding IC devices and method of using the same
DE3812202A1 (de) * 1988-04-13 1989-10-26 Heigl Helmuth Vorrichtung zum aufnehmen, kontaktieren und sortieren von elektronischen bauteilen
DD285855A5 (de) * 1989-07-11 1991-01-03 Veb Forschungszentrum Mikroelektronik Dresden,Dd Anordnung zur handhabung von integrierten bausteinen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10215083C1 (de) * 2002-04-05 2003-12-04 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Vereinzeln von Halbleiterchips von einem Wafer und zum Handhaben vereinzelter Halbleiterchips

Also Published As

Publication number Publication date
DE4338071A1 (de) 1995-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3151316C2 (de) Handhabungssystem für Werkstücke
DE19523969C2 (de) Bausteintransportvorrichtung und Verfahren zum wiederholten Testen von Bausteinen für IC-Handhabungseinrichtung
DE19922936B4 (de) Anlage zur Bearbeitung von Wafern
DE112005003767B4 (de) Ablage-Halteeinrichtung
EP0569689A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Sortieren von Flaschen
CH668734A5 (de) Transporteinrichtung fuer eine fertigungsstrasse mit parallelgeschalteten bearbeitungsstationen.
EP0238838A2 (de) Fertigungssystem
DE112008003725T5 (de) Herstellungsvorrichtung
EP0213305B1 (de) Vorrichtung zum Ent- und Beladen von Paletten
DE102013205628A1 (de) Palettiersystem
DE4338071C2 (de) Vorrichtung zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen
DE4300990C2 (de) Vorrichtung zum Beschicken von Brennöfen
DE102019114439B4 (de) Modulares Automatisierungssystem und Verfahren zu dessen Betreiben
DE10017742A1 (de) Vorrichtung zum Handling von Bauelementen
DE102004054247C5 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Beschickung einer Werkzeugmaschine
DE102017206136B4 (de) System zum Transportieren von unterschiedlich ausgestalteten Bauteilen
DE3737913C2 (de) Einrichtung zum Aufstapeln von Preßteilen zur Entsorgung einer Presse
DE19850964C2 (de) Einrichtung zum Transport von Werkstücken
DE102021211425A1 (de) Anlage zur Handhabung von Gegenständen
DE602005005686T2 (de) Vorrichtung zum Sortieren und Gruppieren von Gegenständen, Behältern u.ä.
DE102020200492A1 (de) Automatisches dreidimensionales messungsbasiertes inspektionssystem für werkstücke
EP1262430A2 (de) Transporteinrichtung für flache Gegenstände
DE69015740T2 (de) Industrierobotervorrichtung.
DE69111185T2 (de) Handhabungseinrichtung für verkapselte Halbleiteranordnung.
DE3051199C3 (de) Zufördervorrichtung für eine Einrichtung zum Beschicken von Mikroplättchen in eine Behandlungskammer

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee