Изобретение относитс к технологическому оборудованию дл производства полупроводниковых приборов и может быть использовано при нанесении защитной Пленки на грани кристаллов с р-п-переходами, а также дл внешнего контрол и транспортировки полупроводниковых кристаллов : Известна кассета, состо ща из кр шки в виде рамки с нат нутыми проволоками и основание с чейками, в дне чеек выполнены крестообразно расположенные- выступы в виде клиньев, и полости образованные выступами, переход т в сквозные отверсти в центре чейки tl. Кассета изготовлена таким образом , что любые верхние и нижние грани уложенных в них кристаллов располагаютс параллельно основанию кассет. Така ориентировка кристалл не позвол ет осуществл ть нанесение покрытий только на боковые грани. Наиболее близкой к предлагаемой вл етс кассета, содержаща , основа ние с гнездами дл кристаллов, выполненными в виде продольных пазов V-образной формы, съемную крышку и экранирующий элемент 2. V-образна форма йазов на дне это упаковки позвол ет устойчиво ориенти ровать кристаллы дл покрыти пленкой только двух боковых-граней, Однако из-за отсутстви у упаковки поперечных боковых стенок изолирующа пленка будет попадать на грани крайних кристаллов, не предназначенные дл покрыти . Кроме того, така кассета вл етс малопроизводительной , так как дл найесени защитной пленки на две другие боковые грани либо дл проведени визуального контрол надо поштучно переворачивать ка дое изделие. Цель изобретени - улучшение-эксплуатационных возможностей. Эта цель достигаетс тем, что в кассете, преимущественно дл полупроводниковых кристаллов, содержащей основание с гнездами дл полупроводниковнх кристаллов, выполненными в виде продольных пазов V-образной фор мы, съемную крышку и экранирующий элемент, выполненный в виде съемной , установленной по периметру ойновани , а на съемной крыике выпол йены продольные пазы V-образйой формы ,ч при этом высота рамки экранирующего йлемента выполнена не меньше суммы высот продольного паза V-образной формы основани и продольного паза V-образной формы съемной крышки , кроме того, экранирующий элемент выполнен в виде съемных планок, уст новлеиных перпендикул рно продольным пазам V-образной формы. На фиг. 1 показана кассета без крьлшки, вид в аксонометрии; на фиг. 2- то же, вид сбоку с крышкой; на фиг. 3 - то же, вид с торца , на фиг. 4 - кассета без крышки с вариантом экранирующего элемента, вид QBepxyj на фиг. 5 - то же, вид сбоку с . крышкой. Кассета содержит основание 1 с гнездами дл полупроводниковых кристаллов , выполненными в виде продольных пазов 2 V-образной формы. По периметру основани выполнены опорные плоскости 3, например, в виде площадок , выступов, штырей дл размещени на них экранирующего элемента 4, который может быть выполнен в виде рамки, или в виде планок. Рамка расположена по периметру кассету , а планки - перпендикул рно продольным пазам 2 V-образной формы. . При этом экранирующий элемент перекрывает по высоте кристаллы 5, установленные на ребро. Крышка кассеты выполнена идентично основанию кассеты и имеет также продольные пазы V-образной формы. Основание и крышка установлены навстречу друг другу поверхност ми с пазами с об1эазованием загнутого контура дл размещени кристаллов. Дл транспортировки основание и крышка могут быть скреплены между собой любым известным зажимом. Кассета работает следующим образом . ; Дл нанесени покрытий на боковые грани кристаллов с р-п-переходами последние располагаютс в пазах 2, сверху на опорные плоскости 3 накладываетс рамка,- а затем основание 1 с кристаллами помещаетс в камеру установки дл нанесени защитной пленки. После покрыти пленкой двух боковых граней кассета выгружаетс из камеры, на рамку накладываетс крышка, и кассета поворачиваетс на 180 . При этом происходит перемещение кристаллов, а пазы крышки и непокрытые грани кристаллов оказываютс повернутыми вверх. Рамка, удерживающа и экранирующа крайние в пазах кристаллы, также перемещаетс на крышку. Далее производитс нанесение защитной пленки на две другие боковые грани. I При проведении визуального контрол боковых граней вначале осуществл етс осмотр видимых граней кристаллов , помещенных в пазы основани . Затем сверху накладываетс крыька, и кассета поворачиваетс на 180. После перемещени кристаллов в пазы крышки проводитс осмотр двух других боковых граней. Транспортировка полупроводниковых кристаллов осуществл етс в закры-
той кассете, снабженной любым известным зажимом.
Использование кассеты дл полупроводниковых кристаллов позвол ет практически в 10 раз повысить производительность труда при нанесении защитной пленки на боковые грани кристаллов с р-п-переходами и проведем НИИ визуального контрол кристаллов за счет экономного использовани , рабочей поверхности кассеты при укладывании изделий вплотную друг к другу г(аН51МНг ие подпёжапщми покрытию, а так1Ю за счет ликвидации операции поштучного переворачивани кристаллов. Эк ранирование контактных граней крайних в пазгис. кристёшлов осуществл ет- с рамкой или планками одновременно предотврснцапцимивыпадение кристаллов из пазов кассеты.