DE4337921A1 - Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule und Verfahren zu ihrer Herstellung

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Description

Die Erfindung betrifft eine kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule und ein Verfahren zu ihrer Herstellung gemäß dem Oberbegriff von Patentan­ spruch 1.
Die Daten- und Energieübertragung zwischen kontakt­ losen chipkarten und den Schreib- und Lesestationen wird mittels induktiver Kopplung, Mikrowelle oder kapazitiver Einkopplung realisiert. Sende- bzw. Empfangsmittel sind Antennen oder metallische Flächen in der Chipkarte. Um die bestehenden Abmes­ sungsnormen und die Anforderungen an die mechani­ sche Belastbarkeit von plastikkarten zu erfüllen, ist es erforderlich, daß die beim Gebrauch der Chipkarte auftretenden mechanischen Kräfte keine Beschädigung des oder der Halbleiterchips, der elektrischen Verbindungen oder der Sende- und Emp­ fangsmittel, die im folgenden Antenne genannt wer­ den, verursachen.
Im Stand der Technik ist es beispielsweise nach DE-OS 32 35 650 bekannt, die Chips auf eine flexible Leiterfolie mittels Bondverfahren zu befestigen.
Weiter ist es nach DE-OS 29 20 012 bekannt, die Chips mittels Direktkontaktierungsverfahren zu mon­ tieren. Bei diesen Verfahren wird der mechanische Schutz des Chips und der Kontaktleitungen zwischen Chip und Leiterkarte mit einer härtbaren Gieß- bzw. Abdeckmasse vorgenommen. Zum mechanischen Schutz des Chips und zur Vereinfachung der Montage werden nach DE 89 09 027 U1 bzw. G 89 09 027.6, DE-OS 34 20 051 sowie nach EP 0 211 360 Schutzringe, Gewe­ beplättchen und ähnliche Materialien bzw. Anordnun­ gen angewendet.
Nachteilig bei diesen Anordnungen und Verfahren ist, daß die Leiterplatte schichtunsymmetrisch in die Plastikkarte laminiert wird, was zu erhöhten Zugspannungen an den Leiterbahnen im Biegefall führt. Ebenso ist nachteilig, daß das Chip nicht exakt mittig im Laminat liegt. Die Materialschich­ tung der gesamten Plastikkarte und besonders im chipbereich ist unsymmetrisch bezogen auf die mittige Schichtebene der Plastikkarte. Im Biege­ und Torsionsfall der Plastikkarte treten bedingt durch diese materialmäßigen und anordnungsmäßigen Inhomogenitäten mechanische Spannungsspitzen auf, die zur Zerstörung bestimmter Materialien und damit zum Funktionsausfall der gesamten Plastikkarte füh­ ren können. Ein weiterer Nachteil ist, daß eine schicht- und materialunsymmetrisch aufgebaute Pla­ stikkarte zur Durchbiegung neigt.
Im Stand der Technik wurde versucht, diese Nach­ teile durch den Einsatz sehr flacher Miniaturge­ häuse teilweise zu umgehen. Solche Lösungen sind beschrieben in IEE, Nov. 1991, S. 46-49, Titel: "Technology Eucourages Memory Card. Markt Growth". Ungünstig sind hier der kostenaufwendige Tape-Auto­ matic-Bonding-Prozess und die relativ hohen Gehäu­ sekosten. Eine ähnliche Geometrie und Herstellungs­ technologie weist das von der Fa. Siemens propa­ gierte Mikropack (Siemens-Druckschrift B 1-83166) auf.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine An­ ordnung und ein Verfahren anzugeben, mit denen me­ chanische Spannungen weitgehend dadurch vermieden werden, daß das Chip schichtmittig in einer nahezu idealsymmetrisch geschichteten, laminierten Pla­ stikkarte angeordnet wird.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Antennenspule und ihre Zuleitungen und/oder ihre Kontaktstellen auf einer Leiterbahnfolie aus flexiblem, elektrisch isolierendem Material aufge­ bracht sind, daß sich die Leiterbahnfolie nahezu schichtmittig im Chipkartenlaminat befindet, daß sich jedes Halbleiterchip in einem Chipgehäuse be­ findet, daß das Chipgehäuse mittig im Chipkartenla­ minat angeordnet ist und daß schichtmittig im Chip­ gehäuse eine Gehäusefolie aus elektrisch isolieren­ dem, flexiblem Material angeordnet ist, die aus dem Gehäuse herausragt und die aus dem Chipgehäuse füh­ renden äußeren elektrischen Leitungen mit den äuße­ ren Anschlußstellen enthält.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Patentansprüchen 2 bis 18 beschrieben.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird eine Lei­ terbahnfolie aus flexiblem, elektrisch isolierendem Trägermaterial, vorzugsweise mit einer Dicke von größer oder gleich 25 µm, einseitig mit Leiterzügen für die Antenne und für die Kontaktierung von Kon­ densatoren oder Widerständen und Chipgehäusen ver­ sehen. Die Leiterbahnfolie besitzt mindestens einen Durchbruch zur einseitigen Aufnahme des Chipgehäu­ ses. Besteht die Leiterbahnfolie aus einem Mate­ rial, das mit den weiteren Laminatlagen der Plast­ karte nicht verschweißbar ist, wird die Leiterbahn­ folie mindestens um eine entlang des künftigen Kar­ tenrandes umlaufende größer gleich 2 mm breite Randzone kleiner als die Kartenfläche ausgebildet. Das Halbleiterchip befindet sich in einem schicht­ symmetrischen Chipgehäuse, aus welchem mittig eine Gehäusefolie aus flexiblem, elektrisch isolierendem Material der Dicke von vorzugsweise kleiner gleich 100 µm ragt. Die Gehäusefolie trägt mindestens ein­ seitig Leiterzüge zur Kontaktierung des Chips, wo­ bei die Leiterzüge in äußeren Anschlußstellen en­ den.
Das Chipgehause wird einseitig so in den Durchbruch der Leiterbahnfolie gelegt, daß die äußeren An­ schlußstellen der Gehäusefolie und die zugeordneten Kontaktstellen der Leiterbahnfolie aufeinander lie­ gen. Gehäusefolie und Leiterbahnfolie werden durch Kleben oder Schweißen zusammengeheftet. An­ schließend werden entsprechend der beabsichtigten Dicke und Gestaltung der Plastikkarte Laminat­ folienlagen entsprechend der Gehäusedicke mit Durchbrüchen versehen und mit Laminatfolien ohne Durchbrüchen unter bzw. auf die gehefteten Leiter­ bahn- und Gehäusefolien geschichtet und zusammenla­ miniert. Vorzugsweise wird dabei wie folgt ge­ schichtet:
Leiterbahnfolie mit einer Dicke von vorzugsweise 50 µm; Gehäusefolie, vorzugsweise 70 µm dick; Auflage einer Laminatfolie auf der Leiterbahnfolie, vor­ zugsweise in der Dicke der oberen Gehäusehälfte von vorzugsweise 200 µm und mit einem Durchbruch in der Größe der Gehäusefläche; Unterlage einer Laminatfo­ lie in der Dicke der unteren Gehäusehälfte, vor­ zugsweise 200 µm mit einem Durchbruch vorzugsweise in Größe der Gehäusefläche und Unterschichtung bzw. Überschichtung des so entstandenen Laminatpa­ ketes mit weiteren, nicht durchbrochenen Folien.
Die erfindungsgemäße Anordnung und das erfindungs­ gemäße Verfahren ermöglichen es, den Schichtenauf­ bau der Chipkarte und des oder der in ihr einge­ schlossenen Chips, der elektrischen Leitungen und zusätzlichen Schutz schichten völlig symmetrisch be­ zogen auf die Schichtmitte der Chipkarte vorzuneh­ men, und damit eventuelle, durch konstruktive und materialbedingte Unsymmetrien verursachte mechani­ sche Spannungsspitzen bei mechanischer Belastung der Chipkarte, insbesondere bei Biegebelastungen, zu vermeiden.
Das Laminat besteht über alle Schichten aus glei­ chem oder ähnlichem Material; die Leitbahnebenen befinden sich nahezu in der idealen Schichtmitte des Laminatverbundes, das Chipgehäuse befindet sich in der idealen Mitte des Schichtverbundes, und alle Schichten sind zumindest an den Kantenrändern mit­ einander fest verschweißt, wenn die Leitbahn- und Gehäusefolie aus nicht mit den Laminatfolien ver­ schweißbarem Material besteht. Es besteht völlige Schichtsymmetrie aller Materialien an allen Stellen der Plastikkarte.
Aufgrund der möglichen großflächigen Ausführung der äußeren Anschlußstellen und der Kontaktstellen so­ wie der mechanischen Justierung und Arretierung der Gehäusehälften in den Durchbrüchen, ist ein einfa­ ches Zusammenbringen der Folien möglich.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß doppelsei­ tige Leiterzüge zur Realisierung von Kreuzungen der Leiterzüge im Kreuzungsbereich oder die partielle Isolierung von einseitigen Leiterzügen auf der re­ lativ kleinen, dadurch kostengünstigeren, Gehäuse­ folie angebracht werden können und daß die Leiter­ bahnfolie nur einseitig mit Leiterbahnen und ohne zusätzliche Isolierungen kostengünstig ausgeführt werden kann.
Durch die Auftrennung der Leiterplatte in Leiter­ bahnfolie und Gehäusefolie kann der Chipkontaktie­ rungsprozeß und die Gehäuseherstellung kostengün­ stig auf Gehäusefolienstreifen ausgeführt werden. Damit sind Antennengrößen und Chiptypen beliebig bis kurz vor dem Laminatmontageprozeß kombinierbar.
Weiterhin ist es vorteilhaft, auf der Gehäusefolie bzw. in den Durchbrüchen der Gehäusefolie Kondensa­ toren oder Widerstände zu befestigen. Ein Vorprüfen des Chips mit Elementen der äußeren Beschaltung ist möglich, der Montage- und Prüfprozeß kann an gut hantierbaren, endlosen Leiterstreifen durchgeführt werden.
Auch ist es günstig, alle Laminatlagen mit Ausnahme der Gehäusefolie im Mehrfachnutzen anzuordnen, um eine hohe Produktivität beim Laminieren zu errei­ chen.
Wird ein mit dem Material der Laminatlagen nicht verschweißbares Trägermaterial für die Leiterbahn­ folie eingesetzt, kann der Mehrfachnutzen der Lei­ terbahnfolie so mit Durchbrüchen versehen werden, daß die einzelnen Antennenspulen untereinander in den Randzonen durch Durchbrüche getrennt und nach außen hin nur über schmale Haltestege miteinander verbunden sind.
Weiterhin ist es zweckmäßig, in die Leiterfolie in den nicht von den Antennenleiterzügen oder der Ge­ häusefolie abgedeckten Bereichen Vernetzungsdurch­ brüche anzuordnen. In diesen Durchbrüchen ver­ schweißt sich das Material der oberen und der unte­ ren Laminatlage und verbessert so die Gesamtfestig­ keit der Karte.
Vorteilhaft ist ferner, zur Verbesserung der Haft­ festigkeit zwischen der Thermoplastlaminatschicht und der Gehäuseoberfläche, auf die Gehäuseoberflä­ che ein thermoplastisches Material, vorzugsweise in Lösungsmittel gelöstes thermoplastisches Material, aufzutragen.
Weiterhin ist es vorteilhaft, die Gehäuseoberfläche mit einem elektrostatisch schirmenden Material zu belegen.
Schließlich ist es günstig, mehrere Chips und ihre Gehäusefolien in einer Chipkarte anzuordnen; der Funktionsumfang und der Speicherbereich von Chip­ karten lassen sich dadurch montageflexibel auf ein­ fache Art und Weise erhöhen.
Alle die genannten Verfahrensweisen und Vorteile lassen sich sinngemäß auch bei der Herstellung kon­ taktbehafteter Chipkarten sowie bei der Herstellung laminierter Erzeugnisse mit einlaminierten elektro­ nischen Schaltungen, deren Gestalt von einer Chip­ karte abweicht sowie bei ähnlichen Erzeugnissen an­ wenden.
Die Erfindung wird im folgendem anhand eines Aus­ führungsbeispieles näher erläutert. In den zugehö­ rigen Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 die Draufsicht auf eine Leiterbahnfo­ lie,
Fig. 2a die Gehäusefolie in Draufsicht mit kurzgeschlossenen Anschlußleitungen,
Fig. 2b die Gehäusefolie in Seitenansicht,
Fig. 3 die Leiterbahnfolie nach dem Auflegen der Gehäusefolie,
Fig. 4 die Lage des Chipgehäuses mit Gehäuse­ folie im Schnitt,
Fig. 5 einen Leiterbahnfolienutzen auf dem mehrere Leiterbahnfolienstücke zeilen- und spaltenweise angeordnet sind,
Fig. 6 einen Querschnitt durch eine Laminat­ folienanordnung unmittelbar vor dem Lami­ nieren.
Fig. 1 zeigt die Draufsicht auf die Leiterbahnfo­ lie 6 für eine kontaktlose Chipkarte. Entlang der Chipkartenperipherie ist die Antennenspule 7 mit der Zuleitung 8 und den Kontaktstellen 10 angeord­ net. Der Durchbruch 11 hat die um einen Toleranzzu­ schlag erhöhte Größe des Chipgehäuses 1. Der Durchbruch 11 liegt außerhalb der am stärksten bie­ gebelasteten Zonen (Mittelachsen) der Chipkarte.
In Fig. 2a ist die Gehäusefolie 4 in Draufsicht und in Fig. 2b in Seitenansicht abgebildet. Im Chipgehäuse 1 befindet sich in zentraler Lage das Halbleiterchip 2. Allseitig aus dem Chipgehäuse 1 ragt die Gehäusefolie 4, die auf der Oberseite die äußeren elektrischen Leitungen 3 trägt, welche mit den äußeren Anschlußstellen 5, die sich auf der Un­ terseite der Gehäusefolie 4 befinden, bereits durch den Herstellungsprozeß der Folie kontaktiert sind. Die Seiten des Chipgehäuses 1.1 und 1.2 sind im Beispiel je 200 µm dick. Die Dicke der Gehäusefolie 4 beträgt 80 µm, die Größe der äußeren Anschluß­ stellen und Kontaktstellen je 1,0×1,0 mm². Die Gehäusefolienstücke 4 sind im Herstellungsprozeß in Form eines Gehäusefolienbandes 19 angeordnet.
Weiterhin ist die Gehäusefolie 4 dargestellt, bei der an den Anschlußleitungen 3 eine Kurzschluß­ brücke 21 angebracht ist. Das Abtrennen der Kurz­ schlußbrücke 21 von den äußeren elektrischen Lei­ tungen 3 erfolgt zweckmäßigerweise durch den Trennschnitt der Gehäusefolie 4 vom Gehäusefolien­ band 19; der durch die Trennschnittlinien 23 darge­ stellt ist. Dabei können Gehäusefolie 4 und/oder die Anschlußstellen 5 während der Montage- und Prüfarbeitsgänge mit einem mit elektrischen Kontak­ ten versehenen Aufnehmer verbunden werden. Die Ver­ bindung ist beispielsweise während des Abtrennens und während des Aufsetzens auf die Leiterbahnfolie 6 möglich. Außerdem kann der elektrisch leitende Aufnehmer so geschaltet werden, daß die äußeren elektrischen Leitungen 3 kurzgeschlossen und geer­ det sind. Mitunter ist es auch zweckmäßig, daß die Gehäusefolie 4 nach dem Abtrennen und während des Handlings und gegebenenfalls Aufsetzens durch den mit elektrischen Kontakten versehenen Aufnehmer so aufgenommen wird, daß während des Handlings der Ge­ häusefolie 4 die elektrische Prüfung und/oder Pro­ grammierung des auf der Gehäusefolie 4 befindlichen Halbleiterchips 2 vollzogen werden kann.
Es ist weiterhin möglich, daß die Antennenspule 7 auf der Leiterbahnfolie 5 vor und während des Auf­ setzens der Gehäusefolie 4 geerdet wird oder/und daß die elektrischen Kontakte des Aufnehmers vor und/oder nach der elektrischen Prüf- und/oder Pro­ grammierung des Halbleiterchips 2 so geschaltet werden, daß die elektrischen Leitungen 3 der Gehäu­ sefolie 4 geerdet sind.
In Fig. 3 ist die Leiterbahnfolie 6 nach dem Posi­ tionieren und Auflegen der Gehäusefolie 4 darge­ stellt. Eine Gehäusehälfte 1.1 liegt passend im Durchbruch 11 der Leiterbahnfolie 6. Direkt auf den Kontaktstellen 10 der Leiterbahnfolie 6 liegen deckungsgleich die äußeren Anschlußstellen 5 der Gehäusefolie 4. Die Gehäusefolie 4 wurde thermisch an der Leiterbahnfolie 6 an der Verbundstelle 13 angeheftet.
Fig. 4 zeigt im Ausschnitt die Lage des Chipgehäu­ ses 1 und seiner Gehäusefolie 4 nach dem Positio­ nieren auf der Leiterbahnfolie 6 und dem Anheften über die Verbundstellen 13. Auf der Kontaktstelle 10 der Leiterbahnfolie 6 liegt direkt die äußere Anschlußstelle 5 der Gehäusefolie 4. Die äußere An­ schlußstelle 5 und die äußere elektrische Leitung 3 der Gehäusefolie 4 sind miteinander über die Durch­ kontaktierung 22 durch die Gehäusefolie 4 elek­ trisch verbunden. Dadurch ist es möglich, die äuße­ ren elektrischen Leitungen 3 der Gehäusefolie 4 elektrisch isoliert über die sie kreuz enden Windun­ gen der Antennenspule 7 der Leiterbahnfolie 6 zu führen.
Werden mehrere Leiterbahnfolienstücke zeilenweise und spaltenweise angeordnet, ergibt sich der in Fi­ gur 5 dargestellte Leiterbahnfoliennutzen 18. Die Auftrennung des Nutzens 18 in einzelne Plastikkar­ ten erfolgt nach dem Laminieren des Nutzens 18.
Fig. 6 erläutert ein Beispiel einer Laminatfolien­ anordnung unmittelbar vor dem Laminieren. Die ober­ ste Laminatfolie 17 und die unterste Laminatfolie 16 sind thermoplastische, klare Laminatfolien der Dicke von 50 . . . 80 µm. Sie befinden sich auf Lami­ natfolien 15 der Dicke von 100 µm. Diese Folien 15, 16 und 17 weisen keine Durchbrüche 11 auf. Auf der - von unten gesehen - zweiten Laminatfolie 15 liegt eine 200 µm dicke Laminatfolie 15, in dessen Durchbruch 11 eine Seite 1.2 des Chipgehäuses 1 liegt. Die Leiterbahnfolie 6 liegt auf der Gehäusefolie 4, so daß die Kontaktstellen 10 der Leiterbahnfolie 6 und die Anschlußstellen 5 der Gehäusefolie 4 sich berühren. Darauf folgt eine 200 µm dicke Laminatfolie 15 mit einem Durchbruch 11 in der Größe der Fläche einer Seite 1.1 des Chipgehäuees 1. Im Beispiel bestehen die Folien 15, 16 und 17 aus Polycarbonat und die Folien 4 und 6 aus Polyester bzw. aus Epoxid- Glasgewebe FR4. Die Oberfläche des Chipgehäuses 1 trägt eine Beschichtung 20 zur Verbesserung der Haftfestigkeit der Polycarbonatschichten auf dem Gehäuse 1.
Bezugszeichenliste
1 Chipgehäuse 1.1, 1.2 Seiten des Chipgehäuses
2 Halbleiterchip
3 äußere elektrische Leitung
4 Gehäusefolie
5 Anschlußstellen
6 Leiterbahnfolie
7 Antennenspule
8 Zuleitungen der Antennenspule
9 Randzone
10 Kontaktstellen
11 Durchbruch
12 Widerstand
13 Vernetzungsdurchbrüche
14 Verbindung
15 Laminatfolie
16 unterste Laminatfolie
17 oberste Laminatfolie
18 Nutzen
19 Gehäusefolienband
20 Gehäuseoberflächenbeschichtung
21 Kurzschlußbrücke
22 Durchkontaktierung
23 Trennschnittlinie
24 Haltestege.

Claims (20)

1. Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule, beste­ hend aus einem aus mehreren Schichten thermoplasti­ schen Materials laminierten Plastkörper, der minde­ stens ein Halbleiterchip, eine Antennenspule und Zuleitungen enthält, wobei die Antennenspule und die Zuleitungen vor dem Laminieren auf einer Schicht eines elektrisch isolierenden Materials aufgebracht wurden und bei der das Halbleiterchip und die zu ihm führenden Kontaktleitungen vollstän­ dig von einer Schutzschicht umgeben sind, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Antennenspule (7) und ihre Zuleitungen (8) und/oder ihre Kontaktstellen (10) auf einer Leiter­ bahnfolie (6) aus flexiblem, elektrisch isolieren­ dem Material aufgebracht sind,
  • - sich die Leiterbahnfolie (6) nahezu schichtmittig im Chipkartenlaminat befindet,
  • - sich jedes Halbleiterchip (2) in einem Chipge­ häuse (1) befindet,
  • - das Chipgehäuse (1) mittig im Chipkartenlaminat angeordnet ist und
  • - schichtmittig im Chipgehäuse (1) eine Gehäusefo­ lie (4) aus flexiblem, elektrisch isolierendem Ma­ terial angeordnet ist, die aus dem Gehäuse heraus­ ragt und die aus dem Chipgehäuse (1) führenden äu­ ßeren elektrischen Leitungen (3) mit den äußeren Anschlußstellen (5) enthält.
2. Kontaktlose Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Leiterbahnfolie (6) einlagig eine Leiterbahnschicht für die Antennen­ spule (7) und deren Kontaktstellen (8, 10) aufge­ bracht ist und daß auf der Gehäusefolie (4) äußere elektrische Leitungen (3) mit Anschlüssen (5) zur Realisierung der erforderlichen elektrisch isolier­ ten Leitbahnkreuzungen zweilagig angeordnet sind.
3. Kontaktlose Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Leiterbahnfolie (6) einlagig eine Leiterbahnschicht für die Antennen­ spule (7) und deren Kontaktstellen (8, 10) aufge­ bracht ist und daß auf der Gehäusefolie (4) äußere elektrische Leitungen (3) mit Anschlüssen (5) zur Realisierung der erforderlichen elektrisch isolier­ ten Leitbahnkreuzungen die Gehäusefolie (4) einla­ gige Leiterbahnen hat und zur Gewährleistung der elektrisch isolierten Kreuzungen mit der Leiter­ bahnfolie (6) die äußeren elektrischen Leitungen (3) der Gehäuseleiterfolie (4) im Kreuzungsbereich mit einem gegenüber Laminiertemperatur- und -druck beständigen Elektroisolierstoff partiell beschich­ tet sind.
4. Kontaktlose Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn­ folie (6) Durchbrüche (11) in der Größe der aufzu­ nehmenden Chipgehäuse (1) aufweist.
5. Kontaktlose Chipkarte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Chipgehäuse (1) und die aus ihm ragende leiterbahntragende Gehäusefolie (4) so auf der Leiterbahnfolie (6) positioniert wird, daß je eine Kontaktstelle (10) der Leiterbahnfolie (6) und je eine äußere Anschlußstelle (5) der Gehäuse­ folie (4) übereinander liegen und daß eine Seite (1.1, 1.2) des Chipgehäuses (1) sich in einem der Durchbrüche (11) der Leiterbahnfolie (6) befindet.
6. Kontaktlose Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäusefolie (4) und die Leiterbahnfolie (6) zumindest partiell durch Kleben oder thermische Verfahren an ihren Verbundstellen (13) miteinander verbunden sind.
7. Kontaktlose Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Gehäuse­ folie (4) oder in Durchbrüchen (11) der Gehäusefo­ lie (4) und mit deren äußeren elektrischen Leiter­ bahnen (3) elektrisch verbundene Widerstände (12) oder Kondensatoren angeordnet sind.
8. Kontaktlose Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Leiter­ bahnfolie (6) bzw. in Durchbrüchen (11) der Zulei­ tungen (8) und mit deren äußeren elektrischen Lei­ terbahnen (3) elektrisch verbundene Widerstände (12) oder Kondensatoren angeordnet sind.
9. Kontaktlose Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß weitere Laminat­ folien entsprechend der Dicke und Lage des Chipge­ häuses (1), der Gehäusefolie (4) und eventueller Widerstände (12) und Kondensatoren Durchbrüche (11) aufweisen und daß mindestens die unterste und ober­ ste Laminatfolie (16, 17) der Chipkarte keine Durch­ brüche besitzen.
10. Kontaktlose Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäu­ seoberflächen zumindest partiell mit einer Gehäu­ seoberflächenbeschichtung (20) versehen sind, die sich mit dem thermoplastischen Material beim Lami­ nieren verbindet.
11. Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte mit Antennenspule mit einem aus mehreren Schichten thermoplastischen Materials laminierten Plastkörper, wobei die Antennenspulen und Zuleitun­ gen vor dem Laminieren auf einer Schicht eines elektrisch isolierenden Materials aufgebracht wur­ den und wobei das Halbleiterchip und die zu ihm führenden Kontaktleitungen vollständig von einer Schutzschicht umgeben sind, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
Zusammenbringen der Anschlußstellen (5) der äußeren elektrischen Leitungen (3) eines Chipgehäuses (1) mit den Kontaktstellen (10) der Leiterbahnfolie (6) und anschließendes Verbinden durch Laminieren.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Laminieren in zwei Stufen er­ folgt, wobei in einer ersten Stufe die Leiterbahn­ folie (6) und durchbrochene Laminatfolien (15) auf­ gelegt und laminiert werden bis die Dicke des Lami­ nats größer oder gleich der Dicke des Chipgehäuses (1) erreicht ist und in einer zweiten Stufe in ei­ nem weiteren Laminiervorgang darüber und darunter Laminierfolien (15, 16, 17) ohne Durchbrüche lami­ niert werden, wobei die Laminier-Temperatur in der zweiten Stufe kleiner oder gleich der Laminiertem­ peratur für die erste Stufe gewählt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Leiterbahnfolie (6) und die weiteren Laminatschichten (15, 16, 17) in Längs- und Querrichtung mehrfach nebeneinander in einem Nutzen (18) angeordnet werden und nach dem Laminie­ ren in chipkartengroße Flächen getrennt werden.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäusefolie (4) mit dem Chipgehäuse (1) in Bandform (19) auf Vorrat gefertigt werden und vor dem Positionieren von Ge­ häusefolie (4) und Chipgehäuse (1) zu Leiterbahnfo­ lie (6) ein Gehäusefolienabschnitt (4) mit Chipge­ häuse (1) vom Band (19) geschnitten wird.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekenn­ zeichnet, daß nach dem Positionieren der Gehäusefo­ lie (4) und des Chipgehäuses (1) auf der Leiter­ bahnfolie (6) oder in deren Durchbrüchen (11) die Gehäusefolie (4) und die Leiterbahnfolie (6) zumin­ dest partiell durch Kleben oder thermische Verfah­ ren an den Verbundstellen (13) miteinander verbun­ den werden.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die äußeren elektri­ schen Leitungen (3) der Gehäusefolie (4) elektrisch untereinander durch eine Kurzschlußbrücke (21) ver­ bunden sind und die Kurzschlußbrücke (21) vor dem Aufsetzen der Gehäusefolie auf die Leiterbahnfolie (6) aufgetrennt wird.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Abtrennen der Kurzschlußbrücke (21) von den äußeren elektrischen Leitungen (3) durch den Trennschnitt der Gehäusefolie (4) vom Ge­ häusefolienband (19) erfolgt.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäusefolie (4) und/oder die Leiterbahnfolie (6) während der Mon­ tage- und Prüfarbeitsgänge mit einem mit elektri­ schen Kontakten versehenen Aufnehmer verbunden sind.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnfolie (6) in Längs- und Querrichtung mehrfach nebeneinander in einem Nutzen (18) angeordnet werden und mit Hal­ testegen (24) miteinander verbunden sind.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnfolie (6) Vernetzungsdurchbrüche (14) aufweist.
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