DE4315136A1 - Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten - Google Patents

Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten

Info

Publication number
DE4315136A1
DE4315136A1 DE4315136A DE4315136A DE4315136A1 DE 4315136 A1 DE4315136 A1 DE 4315136A1 DE 4315136 A DE4315136 A DE 4315136A DE 4315136 A DE4315136 A DE 4315136A DE 4315136 A1 DE4315136 A1 DE 4315136A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
film
areas
light
mask
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE4315136A
Other languages
English (en)
Inventor
Bernhard Droege
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mannesmann VDO AG
Original Assignee
Voralp Ets
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Voralp Ets filed Critical Voralp Ets
Priority to DE4315136A priority Critical patent/DE4315136A1/de
Priority to PCT/DE1994/000511 priority patent/WO1994027188A1/de
Publication of DE4315136A1 publication Critical patent/DE4315136A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/12Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Maskierungen spielen auf verschiedenen Gebieten der Technik eine wichtige Rolle. So wird in der Photographie eine Maske aus lichtundurchlässigem Material verwen­ det, um bestimmte Teile einer lichtempfindlichen Schicht zu maskieren, d. h. abzu­ decken. Mit Hilfe einer Maske kann der Kontakt beim Kopieren beeinflußt werden, wenn man zu einer negativen Kopiervorlage ein Diapositiv herstellt und Negativ und Diapositiv, genau übereinanderkopiert, als neue Kopiervorlage benutzt.
In der Halbleitertechnik stellt die Maskierung einen Teilschritt bei der Photolithogra­ phie dar, um geometrische Strukturen elektronischer Bauelemente im Rahmen der Plasmatechnik herzustellen. Auf der mit einer diffusionshemmenden SiO₂-Schicht versehenen Halbleiterscheibe wird Photolack dünn aufgetragen. Die gewünschte geo­ metrische Struktur wird nun durch die Maske optisch im Maßstab 1:1 abgebildet. Bei der Entwicklung wird der Photolack an den unbelichteten Steilen entfernt, an den belichteten gehärtet. Dann kann durch Ätzmittel ein Diffusionsfenster in der diffusionshemmenden Schicht eröffnet und anschließend - vor der Diffusion von Dotierungsstoffen - der Photolack entfernt werden. Meist folgen beim Aufbau einer integrierten Schaltung mehrere Maskierungsschritte aufeinander. Die Maske wird durch photographische Verkleinerung von einer in Kunststoff-Folie geschnittenen Vorlage gewonnen.
Kennzeichnend für die bekannten Maskierungsverfahren ist der Umstand, daß ein großflächiges Bombardement auf die maskierten Substrate erfolgt, d. h. diejenigen Teilchen, welche in das Substrat eindringen sollen, werden über die ganze Fläche des Substrats auf das Substrat hin beschleunigt. Sollen z. B. elektrische Widerstands­ bahnen aufgebracht werden, so erfolgt das Aufbringen der Widerstandsteilchen, das Belichten und das Entwickeln auf dem Substrat. Es ist also das komplette Substrat zu bearbeiten.
Problematisch wird diese bekannte Maskierungstechnik dann, wenn das Substrat auf­ grund von Größe und/oder Beschaffenheit schlecht zu bearbeiten ist. Beispielsweise ist es für die Anbringung eines Widerstands-Sensors auf einer Windschutzscheibe (vgl. hierzu US-PS 4 705 998, Fig. 4; DE-A-20 57 062, US-PS 4 665 351), die für die Steuerung eines Scheibenwischers dient, an sich gar nicht erforderlich, daß dieser Sensor die ganze Scheibe bedeckt. Es genügt vielmehr, daß er sich nur in einem kleinen Bereich der Scheibe befindet. In einem solchen Fall wäre es aufwendig, die ganze Windschutzscheibe für Beschichtung, Belichtung und Entwicklung der Maske zu bearbeiten.
In der Praxis werden deshalb Beschichtungen auf Windschutzscheiben mit anderen Verfahren durchgeführt (DE-A-37 24 014; EP-A-0 377 444).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zu schaffen, welche es ermöglicht, bestimmte Bereiche innerhalb einer Substratfläche auf einfache Weise zu maskieren.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.
Der mit der Erfindung erzielte Vorteil besteht insbesondere darin, daß selbst auf gekrümmten Substraten eine Maskierung problemlos möglich ist. Dies wird dadurch ermöglicht, daß die Maskierung durch Aufbringung einer fertigen Maske erfolgt.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.
In der einzigen Figur erkennt man eine Folie 1, die aus zwei Schichten besteht, von denen die eine Schicht eine klarsichtige, als Trägerfolie dienende Kunststoffschicht und die andere Schicht eine belichtete Schicht ist. Da beide Schichten übereinander liegen, sind sie nicht als getrennte Schichten zu erkennen. Diese Folie 1 wird z. B. in der Weise hergestellt, daß zwei Schichten übereinander gelagert werden, von denen die eine lichtempfindlich und die andere lichtunempfindlich ist. Die Folie wird hier­ auf auf derjenigen Seite, die lichtempfindlich ist, nach Maßgabe eines bestimmten Musters belichtet. Anschließend wird die belichtete Folie einem Entwicklungsprozeß unterworfen und die entwickelten Bereiche von den unentwickelten getrennt.
Mit der Folie 1 ist ein Negativ-Muster eines Widerstands-Sensors dargestellt, wie ihn z B. die Fig. 2 der Patentanmeldung WO 90/08680 zeigt. Alle hellen Stellen 2, 3, 4 der Folie 1 werden später, d. h. nach der Beschichtung durch einen Sputtervorgang oder dergleichen, zu elektrischen Leitern, während alle dunklen Stellen 5 zu elektrischen Nichtleitern werden.
Um einen Bereich einer Windschutzscheibe z. B. mit elektrisch leitendem Chrom zu versehen, werden die beiden aufeinanderliegenden Schichten der Folie 1 mit dem Muster nach unten auf denjenigen Bereich der Windschutzscheibe gelegt, der mit dem Widerstandsmuster versehen werden soll. Die jetzt oben liegende Trägerfolie wird sodann abgezogen. Die Maske bleibt aufgrund Adhäsionskräften oder aufgrund eines verwendeten Klebers auf der Scheibe haften. Jetzt können die Chrom-Partikel, die z. B. in einer Sputteranlage erzeugt werden, durch die freien Stellen der Schicht auf die Scheibe gelangen, wo sie sich niederschlagen.
Nachdem der Beschichtungsprozeß durchgeführt ist, kann die Maske wieder entfernt werden. Soll der elektrisch leitende Sensor durch die Glasscheibe durchkontaktiert werden, können alle bekannten Durchkontaktierungsverfahren verwendet werden. Beispielsweise kann die Scheibe an den Durchkontaktierungsstellen mit leitenden Elementen dotiert werden.

Claims (6)

1. Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten, dadurch gekennzeichnet, daß diese Vorrichtung eine flexible Folie (1) mit durchlässigen und undurchlässigen Bereichen (5) ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Folie aus einer Trägerfolie und einer darauf befindlichen Maske besteht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die undurchlässigen Bereiche für Licht undurchlässig sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die undurchlässigen Bereiche für elektrisch geladene Teilchen undurchlässig sind.
5. Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
  • a) es ist eine aus zwei Schichten bestehende Folie vorgesehen, wobei die eine Schicht lichtempfindlich und die andere Schicht lichtunempfindlich ist;
  • b) die Folie wird auf derjenigen Seite, die lichtempfindlich ist, nach Maßgabe eines bestimmten Musters belichtet;
  • c) die belichtete Folie wird einem Entwicklungsprozeß unterworfen;
  • d) die entwickelten Bereiche werden von den unentwickelten Bereichen getrennt.
6. Verfahren zur Maskierung von Substraten unter Verwendung einer Vorrichtung gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung mit der Maske nach unten auf das zu beschichtende Substrat gelegt und dann die Trägerfolie abge­ zogen wird.
DE4315136A 1993-05-07 1993-05-07 Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten Withdrawn DE4315136A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4315136A DE4315136A1 (de) 1993-05-07 1993-05-07 Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten
PCT/DE1994/000511 WO1994027188A1 (de) 1993-05-07 1994-05-05 Vorrichtung fur die maskierung von zu bearbeitenden substraten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4315136A DE4315136A1 (de) 1993-05-07 1993-05-07 Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4315136A1 true DE4315136A1 (de) 1994-11-17

Family

ID=6487421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4315136A Withdrawn DE4315136A1 (de) 1993-05-07 1993-05-07 Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE4315136A1 (de)
WO (1) WO1994027188A1 (de)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2221755A1 (de) * 1973-03-15 1974-10-11 Kansay Paint Cy Ltd
EP0352079A2 (de) * 1988-07-20 1990-01-24 Somar Corporation Lichtundurchlässiger Maskenfilm
EP0168924B1 (de) * 1984-06-20 1990-03-21 Autotype International Limited Maskierungsfilme
US4921740A (en) * 1988-01-08 1990-05-01 Autotype International Limited Masking films
EP0420318A1 (de) * 1989-09-29 1991-04-03 REPROCHIM s.r.l. Multischicht-Material zur Herstellung von ebenen Hintergrund-Masken für die graphische Industrie und zur Erzeugung gedruckter Stromkreise
US5164284A (en) * 1988-02-26 1992-11-17 Morton International, Inc. Method of application of a conforming mask to a printed circuit board

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE675799C (de) * 1934-05-24 1939-05-17 Kodak Akt Ges Lichtempfindliche Platte zur Herstellung elastischer Kopiervorlagen
GB1357910A (en) * 1971-06-14 1974-06-26 Wells I G Electrochemical marking
US4310615A (en) * 1974-11-13 1982-01-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Image transfer element having release layer
NO157971C (no) * 1977-09-12 1988-06-22 Standex Int Corp Fremgangsmaate for frembringelse av relieffmoenstre paa arbeidsoverflater.
US4430416A (en) * 1980-06-27 1984-02-07 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Transfer element for sandblast carving
US4668083A (en) * 1985-11-18 1987-05-26 The Perkin-Elmer Corporation Contact lithographic fabrication of patterns on large optics
DE3708577A1 (de) * 1987-03-17 1988-09-29 Ver Glaswerke Gmbh Mit einer elektrisch leitenden und waermestrahlen reflektierenden schicht versehene autoglasscheibe
DE3821207A1 (de) * 1988-06-23 1989-12-28 Leybold Ag Anordnung zum beschichten eines substrats mit dielektrika

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2221755A1 (de) * 1973-03-15 1974-10-11 Kansay Paint Cy Ltd
EP0168924B1 (de) * 1984-06-20 1990-03-21 Autotype International Limited Maskierungsfilme
US4921740A (en) * 1988-01-08 1990-05-01 Autotype International Limited Masking films
US5164284A (en) * 1988-02-26 1992-11-17 Morton International, Inc. Method of application of a conforming mask to a printed circuit board
EP0352079A2 (de) * 1988-07-20 1990-01-24 Somar Corporation Lichtundurchlässiger Maskenfilm
EP0420318A1 (de) * 1989-09-29 1991-04-03 REPROCHIM s.r.l. Multischicht-Material zur Herstellung von ebenen Hintergrund-Masken für die graphische Industrie und zur Erzeugung gedruckter Stromkreise

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 4-10114 A. In: Patents Abstracts of Japan, P-1390, July 22,1992,Vol.16,No.337 *

Also Published As

Publication number Publication date
WO1994027188A1 (de) 1994-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1994004367A1 (de) Anti-kopier-film oder -schicht für dokumente
DE3706528C2 (de)
DE2821053C3 (de) Lichthärtbares Aufzeichnungsmaterial und damit durchführbares Bildaufzeichnungsverfahren
US4394437A (en) Process for increasing resolution of photolithographic images
DE1572207B1 (de) Photographisches vor der Entwicklung Kontrollbilder lieferndes Aufzeichnungsmaterial
DE2719902A1 (de) Verfahren zum entfernen isolierter materialbereiche von einer unterlage
DE2143737A1 (de) Photoaetzverfahren
DE2740180C2 (de) Maske für Elektronenbildprojektion und Verfahren zum Herstellen einer solchen Maske
DE3335309C1 (de) Photographisches Aufzeichnungsverfahren unter Verwendung lichthaertbarer Materialien
DE4342123A1 (de) Farbfilter, insbesondere für eine Flüssigkristallanzeigeeinrichtung, und Verfahren zu seiner Herstellung
DE4315136A1 (de) Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten
DE3823463C1 (de)
DE3537829A1 (de) Verfahren zum herstellen von druckvorlagen, insbesondere fuer die anfertigung von gedruckten schaltungen
DE1166935B (de) Verfahren zum Erzeugen von Masken auf Halbleiterkoerpern
EP0638924A1 (de) Verfahren zum Herstellen von TAB-Filmträgern
DE2503171A1 (de) Fotolack-aetzverfahren
DE3324117A1 (de) Verfahren und herstellung gedruckter schaltungen und photolack zur durchfuehrung dieses verfahrens
EP0286018A2 (de) Vorlagenmaterial für die Belichtung von lichtempfindlich beschichteten Materialien
DE2504963C2 (de) Verfahren zum Umwandeln technologischer digitaler Daten in auf einem Bildträger erscheinende Farbbilder und Vorrichtung zum Erzeugen derartiger Farbbilder
JPH0635167A (ja) プリント回路基板露光用フォトマスク
JPH0325914A (ja) X線露光マスクの欠陥検出方法
DE1564872C3 (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiteranordnungen
DE4230142C1 (de) Verwendung einer Übertragungsfolie
DE3433012C2 (de)
DE2725968A1 (de) Verfahren zur herstellung einer stammplatte fuer den druck

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8110 Request for examination paragraph 44
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: MANNESMANN VDO AG, 60388 FRANKFURT, DE

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: SIEMENS AG, 80333 MUENCHEN, DE

8139 Disposal/non-payment of the annual fee