DE4310622A1 - Einrichtung zur Mikrobilderzeugung mittels ionisierender Strahlung - Google Patents
Einrichtung zur Mikrobilderzeugung mittels ionisierender StrahlungInfo
- Publication number
- DE4310622A1 DE4310622A1 DE19934310622 DE4310622A DE4310622A1 DE 4310622 A1 DE4310622 A1 DE 4310622A1 DE 19934310622 DE19934310622 DE 19934310622 DE 4310622 A DE4310622 A DE 4310622A DE 4310622 A1 DE4310622 A1 DE 4310622A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- microbands
- electrodes
- zone
- circuits
- reading circuits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 20
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 title claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 46
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 238000009396 hybridization Methods 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 claims 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010063493 Premature ageing Diseases 0.000 description 1
- 208000032038 Premature aging Diseases 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000009435 building construction Methods 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000007792 gaseous phase Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010603 microCT Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000009206 nuclear medicine Methods 0.000 description 1
- 238000005025 nuclear technology Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 229910002059 quaternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/24—Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
- G01T1/241—Electrode arrangements, e.g. continuous or parallel strips or the like
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/24—Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
- G01T1/247—Detector read-out circuitry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/29—Measurement performed on radiation beams, e.g. position or section of the beam; Measurement of spatial distribution of radiation
- G01T1/2914—Measurement of spatial distribution of radiation
- G01T1/2921—Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions; Radio-isotope cameras
- G01T1/2928—Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions; Radio-isotope cameras using solid state detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine für die nicht zerstörende Kon
trolle bestimmte, hochauflösende Einrichtung zur Mikrobilderzeugung
mittels ionisierender Strahlung gemäß dem Oberbegriff des Anspruches
1.
Die ionisierenden Strahlungen, die in der erfindungsgemäßen Einrich
tung verwendet werden, sind Röntgen- oder Gammastrahlen.
Die Bilderzeugung mittels ionisierender Strahlung ermöglicht durch
Röntgenprojektion oder durch tomographische Rekonstruktion die Un
tersuchung von lebender oder toter Materie und ermöglicht somit die
nicht zerstörende Analyse der inneren Struktur von bestrahlten Gegen
ständen mit variablen Abmessungen und Massen.
Die Gewinnung von Bildern hoher Auflösung erfordert eine extrem
klein bemessene Quelle für ionisierende Strahlungen, was einem Bün
del von parallelen Strahlen entspricht. Eine solche Bedingung ist für
Synchrotron-Strahlen gut gelöst.
Die Einrichtung der Erfindung ist vor allem bestimmt für die Röntgen-
Mikrobilderzeugung und für die Mikrotomographie von im allgemeinen
biologischen Strukturen, die mit Quellen niedriger Energie unterhalb
von 5 keV bestrahlt werden; von metallischen Legierungen, die mit
Quellen mittlerer Energie, die im allgemeinen im Bereich von 5 bis 15
keV liegt, bestrahlt werden, jedoch auch von Verbundstrukturen (vom
Keramik- oder Fasertyp), die mit Energiequellen oberhalb von 15 keV
bestrahlt werden.
Die Bilderzeugungseinrichtung der Erfindung kann daher in zahlrei
chen Anwendungsbereichen, sowohl im medizinischen und/oder biolo
gischen Bereich als auch im industriellen Bereich zum Einsatz kom
men.
In der Industrie wird die Erfindung beispielsweise in den Bereichen der
Kraftfahrzeugtechnik, der Raumfahrttechnik, der Kerntechnik, der Ge
bäudekonstruktion und dergleichen angewendet.
Insbesondere verwendet die erfindungsgemäße Einrichtung in ihrem
Erfassungsabschnitt ionisierende Strahlung.
Die herkömmlichen Einrichtungen zur Bilderzeugung mittels ionisie
render Strahlung, die lichtempfindliche Filme, Helligkeitsverstärker
und mit lichtempfindlichen Kameras gekoppelte Röntgenbildschirme
verwenden, erlauben eventuell in Echtzeit die Gewinnung von qualita
tiv hochwertigen Bildern, bei denen jedoch die räumliche Auflösung in
der Größenordnung von einigen 10 Mikrometern liegt.
Diese Auflösung, die zum Teil durch die Streuung des Lichts in der
Schicht für die Umwandlung der Röntgen- oder Gammastrahlung in
Licht bestimmt wird, wird manchmal durch die Verwendung von nadel
förmigen, glitzernden Strukturen (beispielsweise CsI-Kristalle in Rönt
genbildverstärkerröhren) oder von Strukturen, deren Form anschlie
ßend dargestellt wird, verringert. In diesem letzteren Fall liegen die
Auflösungen dann in der Größenordnung von 100 µm.
Außerdem können diese herkömmlichen Bilderzeugungseinrichtungen
in keiner Weise verwendet werden, wenn die Analyse von Materialfeh
lern in der Größenordnung von Mikrometern angestrebt wird.
Ein anderes, bekanntes zweidimensionales Bilderzeugungsverfahren,
das im Bereich der Nuklearmedizin verwendet wird, besteht darin, daß
eine baryzentrische Rekonstruktion gemäß dem Anger-Prinzip ausge
führt wird. Hierzu werden mittels einer Gruppe von großdimensionier
ten Photovervielfachern, deren Durchmesser in der Größenordnung
von 70 mm liegt, die Photonen zurückgewonnen, die von einem dicken
Szintillator (CsI-Kristall), der die einfallende Röntgenstrahlung in Licht
umformt, ausgegeben werden, wobei die Lokalisation dieses Licht
flecks durch eine Widerstandsbrücke rekonstruiert wird, die die Aus
gänge der verschiedenen Photovervielfacher miteinander verbindet.
Wenn die angestrebte räumliche Auflösung einige 10 Mikrometer be
trägt, wird für die baryzentrische Rekonstruktion ein Elektrodennetz
vom Typ mit zueinander parallel angeordneten Mikrobändern verwen
det. Beispielsweise ist mit Mikrobändern, die in einem gegenseitigen
Abstand von 25 bis 50 µm angeordnet sind, eine Lokalisation der
Wechselwirkung der Röntgenstrahlung mit der Materie bis auf 5 µm
möglich.
Ein solches System ist insbesondere in dem Dokument Nuclear Instru
ments and Methods in Physics Research A305 (1991), S. 173-176, von
I. Hietanen u. a., "Beam test results of an ion-implanted silicon strip
detector on a 100 mm wafer" beschrieben. Es verwendet Mikrobänder,
die durch Ionenimplantation in Silizium gebildet sind.
Dieses Verfahren zur baryzentrischen Bilderzeugung verwendet un
glücklicherweise komplexe und groß bemessene technische Mittel.
Wenn Interesse an mikroskopischen Strukturen besteht, werden inte
grierte Erfassungseinrichtungen verwendet, die auf der direkten Um
formung der ionisierenden Strahlung in elektrische Ladungen in einem
elektrischen Feld basieren. Auf diese Weise wird die Querstreuung der
von der Erfassungseinrichtung aufgenommenen Energie beseitigt.
In diesen Einrichtungen werden insbesondere direkt bestrahlte ladungs
gekoppelte Einrichtungen (CCD-Einrichtungen) verwendet, mit denen
eine räumliche Auflösung von einigen 10 Mikrometern erhalten werden
kann. Diese CCD-Einrichtungen sind im allgemeinen aus Silizium ge
bildet.
Eine handelsübliche zweidimensionale CCD-Einrichtung weist bis
heute Bildelemente (oder Bildpunkte) in der Größenordnung von 7 µm
auf, wobei die Erfassung der ionisierenden Strahlung im Silizium
substrat eine Lokalisation mit dieser Genauigkeit erlaubt, jedoch nur
für Röntgenphotonen oder Gammaphotonen mit niedriger Energie, d. h.
mit einer Energie von weniger als 5 keV. Daher ist die Anzahl der
Anwendungen begrenzt.
Außerdem sind die Schaltungen zum Lesen der im Substrat erzeugten
Ladungen, die diesen Detektoren zugehören, ebenfalls den Strahlungen
unterworfen, weshalb sie schnell altern.
Die Bilderzeugungseinrichtung der Erfindung basiert auf dem Prinzip
der baryzentrischen Lokalisation der Strahlungsenergie, die durch ein
Halbleitermaterial in einem Volumen mit einer mittleren Abmessung
von 10 bis 20 µm empfangen wird. Dieses Prinzip ist insbesondere in
dem Dokument US-A-4 411 059 beschrieben.
In diesem Dokument ist die Erfassung einer Gammastrahlung durch
PIN-Dioden, die aus Silizium gebildet sind, verwirklicht. Diese Erfas
sung wird mit Hilfe von Zeilenelektroden und von Spaltenelektroden
verwirklicht, die sich auf beiden Seiten von Halbleiterschichten befin
den.
Wenn diese Elektroden in Form von parallelen Mikrobändern, die
durch einen gegenseitigen Abstand von 5 µm getrennt sind, verwirk
licht sind, ist es möglich, die Erfassungszone durch eine baryzentrische
Wiederherstellung zu lokalisieren. Eine Genauigkeit von 10% beim ge
genseitigen Abstand der Elektroden entspricht einer Lokalisation, die
im Auftreffpunkt der Strahlung besser als 1 Mikrometer ist.
Dieses Verfahren erlaubt daher eine Lokalisation im Mikrometerbe
reich der ionisierenden Strahlung.
Wie bei den ladungsgekoppelten Einrichtungen sind die Leseschaltun
gen der ionisierenden Strahlung ausgesetzt und altern daher schnell.
Bei sehr nahe beieinander liegenden Zeilen- und Spaltenelektroden ist
es mit den bekannten Bilderzeugungseinrichtungen nicht möglich, die
durch diese Elektroden angesammelten Ladungen mittels geeigneter
Leseschaltungen zu lesen, weil der gegenseitige Abstand dieser Elek
troden nicht mit einer Verbindung durch gelötete Drähte, durch Mikro
kugeln oder durch irgendein anderes Mittel verträglich ist.
Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, eine neue Einrichtung zur
Bilderzeugung mittels Röntgen- oder Gammastrahlung zu schaffen, mit
der die verschiedenen obenerwähnten Nachteile beseitigt werden kön
nen. Insbesondere soll die erfindungsgemäße Einrichtung eine Bilder
zeugung im Mikrometerbereich gewährleisten. Außerdem soll die er
findungsgemäße Einrichtung kleine Abmessungen besitzen und ver
hältnismäßig einfach herzustellen sein.
Diese Aufgabe wird bei einer Bilderzeugungseinrichtung der gattungs
gemäßen Art erfindungsgemäß gelöst durch die im Anspruch 1 angege
benen Merkmale.
Unter Mikrobändern sind Band- oder Streifenleiter zu verstehen, die
um eine Strecke 10 µm beabstandet sind. Insbesondere ist der Abstand
der Elektroden in der Erfassungszone 5 µm, wobei die Mikrobänder
eine Breite 4 µm besitzen.
In der Verbindungszone ist der Abstand der Elektroden 10 µm; er
kann bis 1000 µm reichen. Er ist somit mit einer Verbindung durch
Mikrokugeln verträglich.
In der erfindungsgemäßen Einrichtung zur Mikrobilderzeugung sind die
Funktionen der Erfassung und der Messung aufgeteilt und durch ge
trennte, hybridisierte Bauteile verwirklicht.
Außerdem kann sie mit Strahlungsquellen mit einer Energie oberhalb
von 15 keV und somit in einem großen Anwendungsbereich betrieben
werden.
Sie unterscheidet sich von bekannten baryzentrischen Erfassungsein
richtungen insbesondere durch den Einsatz eines nicht dotierten Halb
leitermaterials mit hohem elektrischen Widerstand, das entweder in
massiver Form oder in Form einer Dünnschicht, die auf einem elek
trisch isolierenden Substrat angeordnet ist, gegeben ist.
Außerdem befinden sich die Leseschaltungen außerhalb der Erfas
sungszone, so daß deren vorzeitige Alterung durch Bestrahlung verhin
dert wird.
Ein Detektor mit einem Festkörper-Halbleiter gemäß der Erfindung
kann sowohl für Röntgen- oder Gammastrahlen mit geringer Energie
(<5 keV) als auch für hochenergetische Strahlungen (<15 keV) verwen
det werden. Dagegen ist ein Detektor mit einer Halbleiter-Dünnschicht,
die auf einem isolierenden Substrat aufgebracht ist, ausschließlich für
die Erfassung sehr weicher Röntgen- oder Gammastrahlen vorgesehen,
deren Energien unterhalb von 5 keV liegen.
Diese Dünnschicht kann durch epitaktisches Aufwachsen aus einer
flüssigen oder gasförmigen Phase erzeugt oder mit der Technik der
chemischen Abscheidung aus der Dampfphase (CVD) oder sämtlicher
ihrer Varianten, beispielsweise MOCVD, abgelagert werden. Diese
Schicht hat im Prinzip eine Dicke von 1 µm bis 50 µm, um Röntgen-
oder Gammastrahlungen mit einer Energie von <5 keV abhalten zu
können.
Das isolierende Substrat kann mit jedem beliebigen elektrisch isolieren
den Material verwirklicht werden und erfüllt außerdem die Aufgabe ei
ner thermischen Isolierung. Für ein solches isolierendes Substrat kön
nen Keramiken wie etwa Tonerde oder Kieselerde, Gläser, Polymere
und dergleichen erwähnt werden.
Das Halbleitermaterial des erfindungsgemäßen Detektors muß in der
Lage sein, die ionisierende Strahlung in elektrische Ladungen umzu
formen. Insbesondere muß dieses Material ein Röntgen- oder Gamma
photon in einige 100 Elektronen-Löcher-Paare umwandeln können; die
ses Halbleitermaterial muß daher einen hohen spezifischen Widerstand,
der vorzugsweise größer als 103 Ωm aufweisen.
Das Halbleitermaterial kann aus jedem beliebigen bekannten Halblei
termaterial wie etwa Germanium, Silizium oder binären, tertiären oder
quarternären Legierungen der Elemente der Gruppe III und V oder der
Elemente der Gruppen II und VI des chemischen Periodensystems der
Elemente verwirklicht sein.
Vorzugsweise ist der Halbleiter aus Silizium, aus GaAs oder aus CdTe
mit hohem spezifischem elektrischen Widerstand hergestellt.
Gemäß der Erfindung kann die Bilderzeugungseinrichtung ein oder
zwei Ladungssammelsysteme aufweisen, die beiderseits des Halblei
termaterials deckungsgleich angeordnet sind. In diesem Fall müssen mit
dem zweiten Sammelsystem zweite Ladungsleseschaltungen durch Hy
bridisierung mittels Mikrokugeln in der Verbindungszone verbunden
sein.
Gemäß der Erfindung kann die Sammlung der Ladungen durch eine
Zeilenelektrode oder durch eine Spaltenelektrode über die gesamte
Abmessung des Detektors hinweg verwirklicht sein, welcher dann
durch Zählen der einzelnen Photonen arbeitet. In diesem Fall ist das
zweite Ladungssammelsystem durch eine gleichmäßige, leitende
Schicht gebildet, die auf der Detektoranordnung abgelagert ist.
Vorzugsweise sind die beiden Ladungssammelsysteme in der Erfas
sungszone jeweils durch parallele, metallische, leitende Mikrobänder
gebildet, wobei die leitenden Mikrobänder des ersten bzw. des zweiten
Systems in Richtungen gekreuzt sind, die untereinander einen Winkel
von 60° bis 90° einschließen.
Die gemeinsame Elektrode, aber auch die Bandelektroden der beiden
Systeme können in Querrichtung vorteilhaft in zwei Abschnitte unter
teilt werden, wodurch es möglich ist, Zugriff auf einen höheren Photo
nen-Zählwert und/oder auf eine verbesserte räumliche Auflösung der
Einrichtung zu haben.
Der Lesevorgang der im Halbleitermaterial gebildeten elektrischen La
dungen für jede Zeile und für jede Spalte muß mit Hilfe von Leseschal
tungen mit sehr geringem Rauschen ausgeführt werden, weil die einem
erfaßten Röntgen- oder Gammaphoton entsprechende Ladung auf meh
rere Meßwege (Spalten und Zeilen) verteilt ist. Außerdem sind diese
Leseeinrichtungen in unmittelbarer Umgebung der Erfassungszone, je
doch zur Verhinderung einer Bestrahlung außerhalb derselben ange
ordnet.
Um die Leistungseigenschaften hinsichtlich des thermischen Rauschens
der Leseschaltungen durch Erniedrigung desselben zu verbessern, kann
ein Kühlsystem vorgesehen werden. Dieses System kann aus einer
Struktur mit Peltier-Effekt bestehen.
Gemäß der Erfindung sind die Leseschaltungen auf dem Halbleiterma
terial hybridisiert angeordnet, so daß eine Bilderzeugungseinrichtung
mit geringer Größe erhalten werden kann. Diese Leseschaltungen um
fassen insbesondere integrierte Transistoren vom MOS-Typ, die die
Aufgabe von Verstärkern erfüllen, wobei jeder Transistor einer Elek
trode zugeordnet ist.
Vorzugsweise sind die Ausgänge dieser Transistoren mit den elektri
schen Widerständen verbunden, welche ihrerseits miteinander verbun
den sind. Auf diese Weise kann die Lokalisierung des einfallenden
Bündels nach dem Anger-Prinzip rekonstruiert werden.
Gemäß der Erfindung können sich die Leseschaltungen des ersten und
des zweiten Elektrodensystems (beispielsweise die Zeilenelektroden
und die Spaltenelektroden) auf beiden Seiten des Halbleitermaterials
befinden. Es ist jedoch möglich, diese Leseschaltungen auf ein und der
selben Seite des Halbleitermaterials anzuordnen. In diesem Fall können
im Halbleitermaterial Durchlässe (oder Löcher) vorgesehen werden,
um einen Durchgang der elektrischen Leiter von einer Seite zur ande
ren des Materials zu ermöglichen.
Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung sind in den
Unteransprüchen, die auf bevorzugte Ausführungsformen der vorlie
genden Erfindung gerichtet sind, angegeben.
Die Erfindung wird im folgenden anhand bevorzugter Ausführungs
formen mit Bezug auf die Zeichnungen näher erläutert; es zeigt
Fig. 1 eine schematische, perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen
Einrichtung zur Mikrobilderzeugung, die hybridi
sierte Leseschaltungen verwendet;
Fig. 1A eine abgewandelte Ausführungsform der Elektroden des er
findungsgemäßen Detektors;
Fig. 2 eine Längsschnittansicht der Einrichtung von Fig. 1;
Fig. 3 eine schematische Draufsicht einer erfindungsgemäßen Ein
richtung, die integrierte Leseschaltungen verwendet, die sich
auf dem Erfassungs-Halbleitermaterial befinden;
Fig. 4 eine schematische, perspektivische Ansicht einer weiteren
Ausführungsform der erfindungsgemäßen Einrichtung, die
hybridisierte Leseschaltungen verwendet;
Fig. 5 eine schematische, perspektivische Ansicht einer weiteren
Ausführungsform der erfindungsgemäßen Bilderzeugungs
einrichtung, die eine gemeinsame Elektrode verwendet;
Fig. 6 eine schematische Längsschnittansicht einer weiteren Ausfüh
rungsform der erfindungsgemäßen Einrichtung, in der die
Leseschaltungen auf derselben Seite des Halbleitermaterials
angeordnet sind; und
Fig. 7 eine schematische Teilschnittansicht einer weiteren Ausfüh
rungsform der erfindungsgemäßen Einrichtung, die für die
Erfassung eine Dünnschicht aus Halbleitermaterial verwen
det.
Wie in den Fig. 1 und 2 gezeigt, umfaßt die erfindungsgemäße Einrich
tung zur Bilderzeugung mittels ionisierender Strahlung (Röntgen- oder
Gammastrahlung) einen zweidimensionalen Detektor, der aus einer
Detektorplatte 2 aus massivem Halbleitermaterial gebildet ist, deren
mittiger Teil 4 die Erfassungszone oder die für die Bilderzeugung be
stimmte Zone bildet. Der Umfangsbereich des Halbleitermaterials 2 ist
für die Leseschaltungen vorgesehen. Erfindungsgemäß ist das Halblei
termaterial 2 Silizium, Galliumarsenid oder Cadmiumtellurid mit ho
hem spezifischem elektrischen Widerstand, der typischerweise größer
als 103 Ωcm ist. Die Halbleiterplatte 2 besitzt typischerweise eine
Dicke von 100 bis 400 µm. Sie stellt die Umwandlung der auf die
Oberseite der Platte 2 einfallenden ionisierenden Strahlung 6 in Elek
tronen-Löcher-Paare sicher, die durch zwei Elektrodennetze 8 bzw. 10
gesammelt werden, die direkt auf der Oberseite bzw. auf der Unterseite
des Halbleiters 2 aufgebracht sind.
In einem massiven Halbleiter wird die Erfassung ausschließlich nach
dem Prinzip der photoelektrischen Wechselwirkung bewerkstelligt,
damit die bestmögliche räumliche Auflösung erhalten wird.
In der Bilderzeugungszone 4 besitzen die Elektroden 8 die Form von
Mikrobändern, die in x-Richtung parallel zueinander orientiert sind,
während die Elektroden 10 ebenfalls die Form von Mikrobändern be
sitzen, die in der zur x-Richtung senkrechten y-Richtung parallel zuein
ander orientiert sind. Die Elektroden 8 und 10 definieren daher in der
Bilderzeugungszone 4 die Erfassungszeilen und -spalten.
Die Elektroden 8 und 10 sind in dem gezeigten Fall aus einem leitenden
Metall und insbesondere aus Aluminium, Chrom, Silber, Wolfram,
Gold oder dergleichen verwirklicht. Sie werden beispielsweise durch
eine Metallabscheidung durch Kathodenzerstäubung gemäß der "Lift-
Off"-Technik (Belichtung eines lichtempfindlichen Harzes durch eine
das Bild der zu verwirklichenden Elektroden darstellende Maske →
Entwicklung des Harzes → Abscheidung der metallischen Schicht →
Auflösen des Harzes) verwirklicht.
Die Elektroden besitzen in der Erfassungszone eine Breite von 0,2 µm
bis 1,5 µm und sind durch eine Strecke von 2 µm bis 10 µm beabstan
det; ihre Dicke beträgt 10 bis 300 nm.
In der gezeigten Ausführungsform besitzt die Erfassungs- oder Bilder
zeugungszone 4 bei Betrachtung von oben die Form eines Quadrats,
dessen Kantenlänge kleiner als 1 mm ist.
Beispielsweise kann eine Bildzone 4 von 300×300 µm2 nach der bary
zentrischen Rekonstruktion von Bildelementen (Bildpunkten, deren
Abmessungen durch den Schnittpunkt einer Zeile mit einer Spalte der
Erfassungszone festgelegt sind) von 0,6×0,6 µm2 ein Bild mit 500×500
Bildelementen (elementare Anzeigepunkte) liefern.
Selbstverständlich kann auch eine Erfassungszone mit rechtwinkliger
Form von einigen mm2 in Betracht gezogen werden.
Die baryzentrischen Verfahren erlauben eine Lokalisierung des auf den
Detektor einfallenden Bündels, die besser als 1 Mikrometer ist. Sie ge
statten die Verwendung eines Detektors, wie er etwa in Fig. 1 gezeigt
ist, der wenigstens zehnmal kleiner als diejenigen ist, die bis jetzt im
Bereich der Röntgen- oder Gammabilderzeugung verwendet worden
sind.
Gemäß der Erfindung weist der zweidimensionale Detektor eine Ver
bindungs- oder Lesezone 11 auf, die sich im Umfangsbereich der Er
fassungszone 4 befindet. In dieser Zone 11 ist der Abstand der Elektro
den 8 und 10 größer als derjenige der Elektroden in der Erfassungszo
ne und ist typischerweise im Bereich von 100 bis 1000 µm gewählt.
Diese Vergrößerung des Abstandes der Elektroden in der Verbindungs
zone kann auf verschiedenen Weisen verwirklicht werden.
Beispielsweise können die Elektroden 8 an ihrem Ende außerhalb der
Erfassungszone 4 Seitenschenkel 8a aufweisen, die zur x-Richtung
senkrecht orientiert sind. Die Enden der Seitenschenkel 8a können ent
lang der Diagonale z des Detektors angeordnet sein, um dadurch ihren
gegenseitigen Abstand zu vergrößern.
Ebenso können die Elektroden 10 an ihren Enden Schenkel 10a aufwei
sen, die zur y-Richtung senkrecht orientiert sind und deren gegenseiti
ger Abstand größer als derjenige der Mikrobänder in der Erfassungs
zone ist.
Die Schenkel 8a und 10a der Elektroden 8 und 10 können auch in einer
Richtung orientiert sein, die mit der x-Richtung einen stumpfen Winkel
bildet, wie in Fig. 1A gezeigt ist. Die Schenkel 8a und 10a brauchen
außerdem nicht zueinander parallel sein, sondern können fächerförmig
angeordnet sein.
Jede andere Anordnung der Schenkel 8a und 10a der Elektroden 8 und
10, die ihren gegenseitigen Abstand in der Verbindungszone 11 ver
größert, um mit einer Hybridisierung durch Mikrokugeln verträglich zu
sein, kann in Betracht gezogen werden.
In wenigstens einer von zwei Ecken der Oberseite der Halbleiterplatte
2 und in der Verbindungszone 11 befinden sich integrierte Schaltungen
12, die gemäß einer Hybridisierungstechnik mit den Schenkeln 8a der
Leiterelektroden 8 verbunden sind und zum Lesen der von diesen
Elektroden gelieferten elektrischen Signale bestimmt sind.
Ebenso befinden sich wenigstens in einer von zwei Ecken der Unter
seite der Halbleiterplatte 2 und in der Verbindungszone 11 integrierte
Schaltungen 14, die gemäß der Hybridisierungstechnik mit den Schen
keln 10a der Elektroden 10 verbunden und zum Lesen der von diesen
Elektroden gelieferten elektrischen Signale bestimmt sind.
Die Hybridisierung des zweidimensionalen Detektors und der Lese
schaltungen kann mittels eines Anschlusses durch Indium-Kugeln, die
mit dem Bezugszeichen 16 bezeichnet sind, ausgeführt werden. Die
Verbindung der Schaltungen 12 und 14 mit den leitenden Elektroden 8
bzw. 10 ist im Umfangbereich des Halbleitermaterials 2 verwirklicht,
dort, wo der Abstand zwischen den Verbindungen ausreichend vergrö
ßert ist, um mit dieser Hybridisierungstechnik verträglich zu sein.
Somit sind die Funktionen der Erfassung und des Lesens aufgeteilt und
können unabhängig voneinander optimiert werden.
In der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Ausführungsform sind die
Elektroden 8 in zwei Gruppen 19 und 21 verteilt, die jeweils mit einer
Leseschaltung 12 verbunden sind. Ebenso sind die Elektroden 10 in
zwei Gruppen aufgeteilt, die jeweils mit einer Leseschaltung 14 ver
bunden sind.
Die Leseschaltungen 12 und 14 enthalten Verstärker 18 bzw. 20 mit
sehr geringem Rauschen, die sich in unmittelbarer Umgebung der Er
fassungszone 4 befinden; mit jeder Elektrode 8 ist ein Verstärker 18
verbunden, während mit jeder Elektrode 10 ein Verstärker 20 verbun
den ist. Diese Verstärker sind insbesondere MOS-Transistoren, die auf
einem Siliziumsubstrat verwirklicht sind, welches von demjenigen des
Detektors verschieden ist.
Diese Leseverstärker 18 und 20 können gleichzeitig (was der in Fig. 1
gezeigten Ausführungsform entspricht) oder möglicherweise unabhän
gig voneinander gelesen werden.
Die Lokalisierung des einfallenden Bündels 6 und daher die Verarbei
tung der von den Verstärkern 18 und 20 gelieferten Signale wird durch
daran besonders angepaßte Schaltungen 22 bzw. 24 verwirklicht, wel
che sich soweit wie möglich von der Erfassungszone 4 entfernt und
insbesondere außerhalb des Halbleiters 2 befinden. Diese besonderen
Schaltungen sind beispielsweise die unter dem Namen eines Ladungsle
seregisters bekannten und von der THOMSON-Gesellschaft (TMS)
vertriebene Schaltungen.
Erfindungsgemäß kann mit jedem Verstärker eine besondere Verarbei
tungsschaltung verbunden sein. Vorzugsweise werden jedoch nur zwei
besondere Schaltungen verwendet, wie dies in Fig. 1 gezeigt ist. In die
sem Fall sind die Stromausgänge der Verstärker derselben Gruppe (hier
19 und 21) über eine Widerstandsbrücke 26 miteinander verbunden.
Diese Anordnung erscheint in Fig. 3 deutlicher, die in einer Draufsicht
einen erfindungsgemäßen Detektor zeigt, in dem die Leseschaltungen in
den Festkörper-Halbleiter 2 integriert und nicht wie in den Fig. 1 und 2
gezeigt hybridisiert sind.
Die folgende Beschreibung bezieht sich nur auf das Netz von Zeilen
und dessen zugehörige Leseschaltungen, es versteht sich jedoch von
selbst, daß die Spaltenelektroden und ihre zugehörigen Leseschaltun
gen, die auf der anderen Seite des Halbleiters 2 vorgesehen sind, nach
dem gleichen Prinzip angeordnet werden können.
In dieser Fig. 3 sind die oberen Elektroden, die zur x-Richtung parallel
sind, mit dem Bezugszeichen 28 bezeichnet; sie besitzen ausschließlich
die Form von zueinander und zur x-Richtung parallelen Mikrobändern.
Die Transistoren 18, die jeweils mit einer Zeilenelektrode 28 verbun
den sind, sind mit ihren Ausgängen über eine Widerstandsbrücke 26
miteinander verbunden, derart, daß lediglich zwei Ausgangssignale -u
und +u für die Zeilenelektroden x bzw. I1 und I2 für die Spaltenelek
troden y erhalten werden. Das Verhältnis der Zeilensignale zu den
Spaltensignalen erlaubt die direkte Lokalisierung des Auftreffpunktes
des einfallenden Bündels auf dem Detektor. Dieses Verhältnis wird
durch die besonderen Schaltungen 22 und 24 berechnet.
Die von den Leseschaltungen 12 und 14 gelieferten elektrischen Signale
ergeben auf bekannte Weise in zeitlicher Koinzidenz die Abszisse x
bzw. die Ordinate y des Wechselwirkungspunktes der Strahlung mit
dem Detektor.
Außer in der Form der Elektroden unterscheidet sich die Fig. 3 von
den Fig. 1 und 2 durch die Verwendung einer einzigen besonderen,
externen Schaltung 22, weil die Zeilenelektroden 28 (und folglich die
Transistoren 18) nicht in zwei Gruppen aufgeteilt sind.
Wie in Fig. 4 gezeigt, ist es möglich, die oberen Elektroden und die
unteren Elektroden in der zu den Mikrobändern senkrechten Richtung y
in zwei gleiche Teile zu trennen. Auf diese Weise können vier Gruppen
28, 30, 32 und 34 von oberen Elektroden erhalten werden, die jeweils
mit einer Leseschaltung 12 verbunden sind, die mit den obenbeschrie
benen Schaltungen identisch ist. Die somit in vier Sektoren unterteilte
Erfassung gestattet eine Verbesserung der räumlichen Auflösung oder
des Zählwertes.
Wie in Fig. 5 gezeigt, ist es außerdem möglich, eines von zwei Elek
trodensystemen, beispielsweise das von der Oberseite des Halbleiters 2
getragene System zu verwenden, wobei eine gemeinsame Elektrode 38
verwendet wird, die die gesamte Erfassungszone 4 des Detektors ab
deckt. Unter diesen Bedingungen arbeitet der Detektor durch die Zäh
lung einzelner Photonen.
Diese gemeinsame Elektrode 38 ist selbstverständlich an ihrem Aus
gang mit einem außerhalb der Erfassungszone 4 befindlichen Verstär
ker 18 verbunden, der beispielsweise in den Halbleiter integriert ist.
Das Netz von unteren Elektroden kann wie in Fig. 1 gezeigt angeordnet
oder aber wie in Fig. 4 gezeigt in Sektoren unterteilt sein.
Ebenso kann die gemeinsame Elektrode 4 entlang einer zur x-Richtung
senkrechten Richtung in zwei im wesentlichen identische Teile getrennt
sein, wodurch ein Zugriff auf einen doppelt so großen Zählwert mög
lich ist.
In den Fig. 1 bis 5 waren die Leseschaltungen 12 und 14 der Zeilen
elektroden bzw. der Spaltenelektroden an der Unterseite bzw. an der
Oberseite des Halbleiters 2 angeordnet und mit den Zeilenelektroden
bzw. mit den Spaltenelektroden belegt.
Es ist jedoch möglich, die Leseschaltungen 12 der Zeilenelektroden auf
der Unterseite des Detektors 2 anzuordnen, wie in Fig. 6 gezeigt ist.
Hierzu sind im Umfangsbereich des Halbleiters 2 Durchlässe 40 (oder
Löcher) gebildet, die den Halbleiter von einer Seite zur nächsten
durchsetzen. Diese Löcher sind mit einem leitenden Material 42 ge
füllt, mit welchem die Elektroden 8 mit elektrischen Kontaktanschlüs
sen 44 verbunden werden können, die auf der Unterseite des Halblei
ters 2 ausgebildet und für den Anschluß einer Leseschaltung 12 be
stimmt sind.
In der in Fig. 6 gezeigten Ausführungsform sind die Leseschaltungen
12 Hybridschaltungen, die über Indium-Kugeln 16 mit den elektrischen
Kontaktanschlüssen 44 verbunden sind.
Die Löcher 40 können durch Laserstrahlen oder durch Ultraschall aus
gebildet werden, während die Metallisierung dieser Löcher entweder
durch chemische Abscheidung oder durch Transport in der Dampf
phase verwirklicht wird. Unter diesen Bedingungen können die Lese
schaltungen 12 und 14 der Zeilen bzw. Spalten auf demselben mit dem
Halbleiter 2 verbundenen Substrat ausgebildet sein. Die Verbindung
der leitenden Zeilen und Spalten mit den Leseschaltungen 12 und 14 ist
wie in Fig. 1 gezeigt sichergestellt.
Der in den Fig. 1 bis 6 gezeigte Detektor der Erfindung enthält als
Detektormaterial ein massives Halbleitersubstrat 2. Dadurch ist die Er
fassung von Röntgen- oder Gammastrahlung mit niedriger Energie bis
5 keV, mit einer Energie von 5 keV bis 15 keV oder aber mit einer
Energie von mehr als 15 keV möglich.
Außerdem kann eine Kühlvorrichtung 46 (siehe Fig. 1 und 2) vorgese
hen werden, um die Leistungseigenschaften der Verstärker durch Ab
senkung des thermischen Rauschens zu verbessern. Diese Vorrichtung
ist insbesondere für die Bilderzeugung mittels Strahlung einer Energie
von mehr als 5 keV erforderlich. Diese Kühlvorrichtung besteht aus
Schaltungen mit Peltier-Effekt.
Im Falle von sehr weichen Röntgen- oder Gammastrahlen, d. h. mit ei
ner Energie von weniger als 5 keV, ist es möglich, den Detektor der
Erfindung wie in Fig. 7 gezeigt zu verwirklichen.
Dieser Detektor umfaßt ein elektrisch und thermisch isolierendes
Substrat 48, beispielsweise aus Tonerde, auf dessen Oberseite das unte
re Elektrodensystem verwirklicht ist. Diese Spaltenelektroden können
gemäß der "Lift-Off"-Technik aus Wolfram oder aus Chrom verwirk
licht sein und die in den Fig. 1 bis 4 gezeigten Formen besitzen.
Die Gesamtheit der Elektroden 10 ist mit einer Schicht 50 aus amor
phem Silizium oder jedem anderen Halbleitermaterial mit hohem spe
zifischen elektrischen Widerstand abgedeckt, wobei die Schicht 50 eine
Dicke von einigen Mikrometern besitzt. Diese Schicht 50 bildet die
Detektorschicht für die ionisierende Strahlung und stellt die Umwand
lung dieser Strahlung in elektrische Ladungen sicher. Auf der Oberseite
der Detektorschicht 50 befinden sich die Zeilenelektroden 8, die we
nigstens in der Erfassungszone senkrecht zu den Spaltenelektroden 10
orientiert sind. Sie sind wie oben (Fig. 1 bis 4) beschrieben verwirk
licht.
In Fig. 7 sind die Zeilenleseschaltungen 12 und Spalten-Leseschaltun
gen 14 durch Hybridisierung mit der Detektorschicht 50 verbunden. Sie
können selbstverständlich in die Schicht 50 integriert sein. Außerdem
können sich diese Schaltungen entweder auf derselben Seite der Halb
leiterschicht 50 oder auf der Oberseite der Schicht 50 oder aber, wie in
Fig. 7 gezeigt ist, an der Seitenfläche befinden. Außerdem sind diese
Schaltungen auf derselben Seite des Substrats 48 angeordnet.
Gemäß der Erfindung sind diese Leseschaltungen im Umfangsbereich
der Detektorschicht 50 angeordnet. Die Leseverstärker, die mit dem
Erfassungshalbleiter integriert (Fig. 3) oder hybridisiert (Fig. 1, 2)
sind, sind von NMOS- und/oder PMOS-Transistoren in Übereinstim
mung mit den mikroelektronischen Techniken gebildet. Anstatt der
Verwendung zweier metallischer Elektrodennetze, wie oben beschrie
ben worden ist, ist es möglich, die einfallende Gamma- oder Röntgen
strahlung unter Verwendung von nur einem Elektrodennetz, beispiels
weise dem oberen Elektrodennetz 8, welches an resistive Verbindungs
leitungen angeschlossen ist, zu lokalisieren. In diesem Fall ist es aus
reichend, auf den oberen metallischen Elektroden auf bekannte Weise
resistive Zeilen hinzuzufügen, die beispielsweise durch Ionendiffusion
in ein Halbleitermaterial, das von demjenigen des Detektors verschie
den ist, gebildet sind, wobei dann jedes Ende mit einem Verstärker
verbunden ist, um auf der metallischen Zeile den Auftreffpunkt der
Röntgen- oder Gammastrahlung zu lokalisieren.
Die Bestimmung des Auftreffpunktes der einfallenden Strahlung wird
bei Verwendung einer resistiven Anschlußleitung wie im Patent US-A-4 411 059
beschrieben verwirklicht.
Claims (14)
1. Einrichtung zur Mikrobilderzeugung mittels ionisierender
Strahlung,
gekennzeichnet durch
einen zweidimensionalen Detektor, der umfaßt:
- - ein Festkörper-Halbleitermaterial (2, 50), das eine einfallende ionisierende Strahlung (6) in elektrische Ladungen umwandeln kann und eine erste und eine zweite Seite, die zueinander parallel sind, auf weist,
- - eine Erfassungszone (4), die in einem mittigen Bereich des Festkörpermaterials definiert ist,
- - eine Verbindungszone (11), die sich im Umfangsbereich der Erfassungszone befindet,
- - und wenigstens ein erstes System (10) zum Sammeln von La dungen, das aus einem Netz von leitenden, metallischen Elektroden besteht, das auf der ersten Seite des Materials angeordnet ist und in der Erfassungszone parallele Mikrobänder aufweist, wobei der gegenseitige Abstand (10a) der Elektroden in der Verbindungszone (11) vergrößert ist, so daß er mit einer Verbindung durch Mikrokugeln verträglich ist und erste Leseschaltungen (14) für die Ladungen, wobei die Lese schaltungen mit dem ersten Sammelsystem durch Hybridisierung mit tels Mikrokugeln in der Verbindungszone (11) elektrisch verbunden sind.
2. Einrichtung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
auf der zweiten Seite des Materials und wenigstens gegenüber den me
tallischen Mikrobändern des ersten Systems ein zweites System (8, 28,
38) zum Sammeln von Ladungen angeordnet ist und daß zweite Lese
schaltungen (12) für die Ladungen mit dem zweiten Sammelsystem in
der Verbindungszone durch Hybridisierung mittels Mikrokugeln elek
trisch verbunden sind.
3. Einrichtung gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
das zweite System (8, 28) zum Sammeln von Ladungen aus einem
Elektrodennetz besteht, das in der Erfassungszone parallele, leitende,
metallische Mikrobänder aufweist, die zu den leitenden Mikrobändern
des ersten Sammelsystems im wesentlichen senkrecht orientiert sind.
4. Einrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Mikrobänder einen gegenseitigen Abstand
besitzen, der 5 µm ist.
5. Einrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß der gegenseitige Abstand der Elektroden in der
Verbindungszone 10 µm ist.
6. Einrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß das Halbleitermaterial ein massives Material (2)
oder eine Dünnschicht (50) ist, die auf einem elektrisch isolierenden
Substrat abgelagert ist.
7. Einrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß das Halbleitermaterial (2, 50) aus Silizium, Galli
umarsenid oder Cadmiumtellurid mit hohem spezifischen elektrischen
Widerstand verwirklicht ist.
8. Einrichtung gemäß einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die leitenden Mikrobänder des ersten (10)
und/oder des zweiten (8, 28) Systems in Querrichtung in zwei im we
sentlichen identische Abschnitte aufgeteilt sind.
9. Einrichtung gemäß einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die ersten und die zweiten Leseschaltungen (12,
14) auf den beiden gegenüberliegenden Flächen des Halbleitermaterials
angeordnet sind.
10. Einrichtung gemäß einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Leseschaltungen (12, 14)
auf derselben Seite des Festkörpermaterials angeordnet sind, wobei in
dem Material Durchlässe (40) ausgearbeitet sind, um den Durchgang
von elektrischen Leitern (42) zur anderen Seite des Materials zu ge
währleisten, wobei diese elektrischen Leiter (42) für die elektrische
Verbindung der auf dieser anderen Seite angebrachten Schaltungen (12)
bestimmt sind.
11. Einrichtung gemäß einem der Ansprüche 3 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß die ersten und/oder zweiten Leseschaltungen
Transistoren (18) aufweisen, die die Aufgabe von Verstärkern erfüllen,
wobei jeder Transistor mit einer Elektrode verbunden ist.
12. Einrichtung gemäß Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß die Transistoren der ersten und/oder der zweiten Leseschaltung
(12, 14) Ausgänge besitzen, die miteinander über elektrische Wider
stände (26) elektrisch verbunden sind.
13. Einrichtung gemäß einem der Ansprüche 3 bis 12, dadurch
gekennzeichnet, daß die leitenden Mikrobänder des zweiten Sammel-
Systems in der Erfassungszone mit Mikrobändern verbunden sind, die
in das Halbleitermaterial (2) mit hohem spezifischen elektrischen Wi
derstand diffundiert sind.
14. Einrichtung gemäß einem der Ansprüche 3 bis 13, dadurch
gekennzeichnet, daß die Elektroden des ersten und/oder des zweiten
Sammelsystems außerhalb der Erfassungszone Schenkel (8a, 10a) auf
weisen, deren gegenseitiger Abstand ausgehend von den jeweiligen Mi
krobändern des ersten und/oder des zweiten Systems zunimmt und die
der Verbindung der Mikrobänder mit den zugehörigen Leseschaltungen
dienen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9203957A FR2689684B1 (fr) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | Dispositif de micro-imagerie de rayonnements ionisants. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4310622A1 true DE4310622A1 (de) | 1993-10-07 |
Family
ID=9428350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19934310622 Ceased DE4310622A1 (de) | 1992-04-01 | 1993-03-31 | Einrichtung zur Mikrobilderzeugung mittels ionisierender Strahlung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4310622A1 (de) |
FR (1) | FR2689684B1 (de) |
GB (1) | GB2265753B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4429925C1 (de) * | 1994-08-23 | 1995-11-23 | Roentdek Handels Gmbh | Verfahren und Detektoreinrichtung zur elektronischen positionsbezogenen Erfassung von Strahlung |
DE102014221829A1 (de) * | 2014-10-27 | 2016-04-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Sensorboards für ein Detektormodul |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6035013A (en) * | 1994-06-01 | 2000-03-07 | Simage O.Y. | Radiographic imaging devices, systems and methods |
GB2289983B (en) * | 1994-06-01 | 1996-10-16 | Simage Oy | Imaging devices,systems and methods |
GB2294540A (en) * | 1994-10-25 | 1996-05-01 | Stephen John Matcher | Determing position and time of scintillation event |
FR2739455A1 (fr) * | 1995-09-28 | 1997-04-04 | Fessler Pierre | Dispositif de mesure de l'intensite de rayons x |
GB0103133D0 (en) * | 2001-02-08 | 2001-03-28 | Univ Glasgow | Improvements on or relating to medical imaging |
FI20021255A (fi) * | 2002-06-27 | 2003-12-28 | Metorex Internat Oy | Suoraan konversioon perustuva kuvaava röntgendetektori |
ES2512502T3 (es) * | 2005-02-28 | 2014-10-24 | Image Insight Inc. | Aparato y método para la detección de materiales radiactivos |
US7391028B1 (en) | 2005-02-28 | 2008-06-24 | Advanced Fuel Research, Inc. | Apparatus and method for detection of radiation |
US8822936B2 (en) | 2007-10-04 | 2014-09-02 | Danmarks Tekniske Universitet | Detector for detecting particle radiation of an energy in the range of 150 eV to 300 keV, and a materials mapping apparatus with such a detector |
WO2014075080A1 (en) | 2012-11-12 | 2014-05-15 | Image Insight Inc. | Crowd-sourced hardware calibration |
US10278656B2 (en) | 2016-05-09 | 2019-05-07 | Image Insight, Inc. | Medical devices for diagnostic imaging |
US9698193B1 (en) * | 2016-09-15 | 2017-07-04 | Ka Imaging Inc. | Multi-sensor pixel architecture for use in a digital imaging system |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2239953A1 (de) * | 1972-08-14 | 1974-02-28 | Siemens Ag | Detektoranordnung |
US4411059A (en) * | 1979-10-18 | 1983-10-25 | Picker Corporation | Method for manufacturing a charge splitting resistive layer for a semiconductor gamma camera |
GB2095899B (en) * | 1981-03-30 | 1984-10-17 | Philips Electronic Associated | Imaging devices and systems |
GB2095900B (en) * | 1981-03-30 | 1985-01-09 | Philips Electronic Associated | Imaging devices and systems |
US4529882A (en) * | 1982-08-09 | 1985-07-16 | E. I. Du Pont De Nemours & Company | Compton scattering gamma radiation camera and method of creating radiological images |
FR2601499B1 (fr) * | 1986-07-08 | 1988-09-30 | Thomson Csf | Detecteur d'image a photoconducteur a memoire |
DE69013104T2 (de) * | 1989-07-29 | 1995-03-23 | Shimadzu Corp | Halbleiterstrahlungsbilddetektor und sein Herstellungsverfahren. |
-
1992
- 1992-04-01 FR FR9203957A patent/FR2689684B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-03-18 GB GB9305606A patent/GB2265753B/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-31 DE DE19934310622 patent/DE4310622A1/de not_active Ceased
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4429925C1 (de) * | 1994-08-23 | 1995-11-23 | Roentdek Handels Gmbh | Verfahren und Detektoreinrichtung zur elektronischen positionsbezogenen Erfassung von Strahlung |
US5686721A (en) * | 1994-08-23 | 1997-11-11 | Litef Gmbh | Position-transmitting electromagnetic quanta and particle radiation detector |
DE102014221829A1 (de) * | 2014-10-27 | 2016-04-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Sensorboards für ein Detektormodul |
US9810796B2 (en) | 2014-10-27 | 2017-11-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for producing a sensor board for a detector module |
DE102014221829B4 (de) * | 2014-10-27 | 2018-02-22 | Siemens Healthcare Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Sensorboards für ein Detektormodul und damit hergestelltes Detektormodul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2689684A1 (fr) | 1993-10-08 |
GB2265753B (en) | 1995-11-08 |
FR2689684B1 (fr) | 1994-05-13 |
GB9305606D0 (en) | 1993-05-05 |
GB2265753A (en) | 1993-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69835240T2 (de) | Photonendetektor in form einer pixel-matrix | |
DE69839362T2 (de) | Hochgeschwindigkeits-Datenerfassungssystem mit Mikrostreifen-Gaskammer und Verfahren zum Messen von Proben unter Verwendung des Systems | |
EP0179828B1 (de) | Grossflächiger halbleiterstrahlungsdetektor niedriger kapazität | |
DE19616545B4 (de) | Schneller Strahlungsdetektor | |
DE4310622A1 (de) | Einrichtung zur Mikrobilderzeugung mittels ionisierender Strahlung | |
DE69937437T2 (de) | Strahlungsabbildungsdetektor | |
DE112005002398T5 (de) | Hochauflösender Halbleiterkristall-Bildgeber | |
DE102005022496A1 (de) | CT-Detektor-Herstellungsverfahren | |
DE10307752B4 (de) | Röntgendetektor | |
DE102006050283A1 (de) | TOF-fähiger, hochauflösender PET-Detektor | |
DE10244176A1 (de) | Bilddetektor für Röntgenstrahlung | |
EP1598663A2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Röntgenanalyse mit zweidimensionalem Array-Detektor | |
DE102006029104A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Reduktion der Polarisierung in einer bildgebenden Einrichtung | |
DE102012100774A1 (de) | Detektorsysteme mit anodenseitiger Einfallsfläche und Verfahren zur Herstellung derselben | |
EP0698910A2 (de) | Verfahren und Detektoreinrichtung zur elektronischen positionsbezogenen Erfassung von Strahlung | |
DE10142531A1 (de) | Sensoranordnung aus licht- und/oder röntgenstrahlungsempfindlichen Sensoren | |
WO2018014892A1 (de) | Sensorchip | |
DE60033509T2 (de) | Zweidimensionaler detektor für ionisierende strahlung und zugehöriges herstellungsverfahren | |
DE112011101561T5 (de) | Array von virtuellen Frisch-Gitter-Detektoren mit gemeinsamer Kathode und reduzierter Länge der Schirmelektrode | |
EP2681905B1 (de) | Röntgenkamera zur ortsaufgelösten detektion von röntgenstrahlung | |
DE102009047202A1 (de) | Detektor | |
DE19618465C1 (de) | Strahlungsdetektor mit verbessertem Abklingverhalten | |
DE10296322B4 (de) | Bildsensor und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE102004052452A1 (de) | Strahlungsdetektor zur Erfassung von Strahlung | |
DE2721694A1 (de) | Detektor zum nachweis ionisierender strahlung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8131 | Rejection |