WO2018014892A1 - Sensorchip - Google Patents

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WO2018014892A1
WO2018014892A1 PCT/DE2017/000175 DE2017000175W WO2018014892A1 WO 2018014892 A1 WO2018014892 A1 WO 2018014892A1 DE 2017000175 W DE2017000175 W DE 2017000175W WO 2018014892 A1 WO2018014892 A1 WO 2018014892A1
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WO
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microcells
coding
pixel
pixels
sensor chip
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Application number
PCT/DE2017/000175
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English (en)
French (fr)
Inventor
Christoph Lerche
Arne Berneking
Nadim Joni Shah
Original Assignee
Forschungszentrum Jülich GmbH
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/24Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
    • G01T1/248Silicon photomultipliers [SiPM], e.g. an avalanche photodiode [APD] array on a common Si substrate
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/161Applications in the field of nuclear medicine, e.g. in vivo counting
    • G01T1/164Scintigraphy
    • G01T1/1641Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions using one or several scintillating elements; Radio-isotope cameras
    • G01T1/1647Processing of scintigraphic data
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/24Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
    • G01T1/249Measuring radiation intensity with semiconductor detectors specially adapted for use in SPECT or PET
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14658X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
    • H01L27/14663Indirect radiation imagers, e.g. using luminescent members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/02016Circuit arrangements of general character for the devices
    • H01L31/02019Circuit arrangements of general character for the devices for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier

Definitions

  • the invention relates to a sensor chip which is suitable for a positron emission tomography detector ring.
  • positron emission tomography detector rings are used to detect the ⁇ + ⁇ " annihilation radiation.”
  • the rings consist of scintillation crystals adjacent to sensors capable of scintillating radiation Typical detectors are SiPM (silicon photomultipliers)
  • SiPM silicon photomultipliers
  • the design is such that the detector ring is usually circular, with the object to be measured, for example a body part of a patient or animal, placed in the center of the detector ring (PET ring)
  • PET ring detector ring
  • radiodiagnostic agents produces ß + ß " annihilation radiation which is to be detected.
  • the ß + ß ' Annihilationsstrahlung, hereafter called annihilation radiation meets scintillation crystals, which are arranged in a ring around the object to be examined and generates the Szintillationsstrah- ment.
  • the scintillation radiation is in turn registered by the SiMP, which is located behind the scintillation crystal in the concentric arrangement with respect to the radiation source.
  • the SiMP may also be disposed on other sides of the scintillation crystal, for example in front of the scintillation crystal or laterally thereof.
  • the scintillation crystal is a three-dimensional body.
  • the cross section on which the annihilation radiation strikes the scintillation crystal spans an xy axis.
  • the depth of the scintillation crystal is referred to in this nomenclature as the z-axis.
  • an object to be examined or an emission source for radiation of an energy of 511 keV which ideally meets the xy plane of the scintillation crystal and has a penetration depth along the z-axis of the scintillation crystal, is located in the center of the detector ring ,
  • the 511 keV annihilation radiation then initiates scintillation at a point on the scintillation crystal along the z axis which is registered as a signal by the sensor, for example a SiPM.
  • a SiPM is able to detect even single photons.
  • the SiPM microcell undergoes a diode breakdown.
  • SiPM microcell is a binary sensor that detects whether light is coming in or not.
  • An SiPM microcell consists of a multiplicity of microcells.
  • a microcell consists of a photodiode and a passive quench resistor or another quenching agent, such as an active quench transistor. The number of broken cells then gives information about the sunken amount of light.
  • the object to be examined for example a body part of a small animal or of a human being, although centered, but dimensioned to the diameter of the PET ring so that he extends far into the edge regions of the opening of the PET ring.
  • the DOI problem becomes significant.
  • the resolution has been significantly improved in small animal PET scanners with the use of pixilated scintillation crystal blocks with smaller and smaller pixel sizes.
  • the pixelization on the xy plane is realized, so that tubes of pixels which are aligned in the z direction are formed in the scintillation crystal.
  • the pixel size has already reached the submillimeter range. That's why there are more and more problems that need to be solved.
  • the pixilated crystal blocks consist of adhesive and reflector foil, which is located between the individual scintillation crystals, so as to build up the pixilated block.
  • the layer of adhesive and reflector foil has an approximate thickness of 70 ⁇ .
  • very small pitch pixelized arrays have an increased sensitivity loss.
  • the ratio of adhesive and film to scintillation crystal is significantly reduced, so that adhesive and film account for as much as 29%.
  • the scintillation crystal fraction is logically reduced to 71%. In the other 29% volume no gamma quanta can be stopped and converted into light. If even smaller pixilated arrays of, for example, 0.5 cm ⁇ 0.5 cm are used, the crystal fraction is even reduced to 59%. Therefore, increasing the resolution with pixilated arrays is always tied to a loss of sensitivity.
  • the second problem with pixilated scintillation crystal arrays is that the emitted light is concentrated on a smaller area of the SiPM detector surface.
  • a SiPM consists of several microcells that function as binary elements. They detect whether light has been detected or not. When light is detected, the microcell makes a breakthrough. The number of broken microcells quantify how much light the detector surface has reached. When two or more light quanta triggers a microcell, the output remains the same. The more light that hits a SiPM, the higher the likelihood that two or more light quanta will hit the same microcell of the SiPM. These additional light quanta can not be detected then. Consequently, the probability of saturation of a microcell is significantly higher when using pixilated scintillation crystal arrays because they focus the light more on a small area of the sensor. Saturation effects also result in a poorer energy resolution of the detectors.
  • prior art detectors use SiPM-based sensor technologies to enable magnetic resonance tomography compatibility (MRI compatibility) for use in MR / PET hybrid scanners.
  • MRI magnetic resonance imaging
  • Another problem with hybrid scanners is that the space for PET detectors and associated electronics is limited by the tube diameter of the magnetic resonance imaging (MRI). This is especially true for ultra high field tomographs.
  • the PET scintillation crystals must be as short as possible. Shorter scintillation crystals also reduce the sensitivity. This also means that due to the conditions of the tube diameter, the PET ring is closer to the examination object. The parallax error is the greater, the closer the annihilations and thus the resulting LOR take place on the PET ring.
  • SiPM sensor concepts include a coding of the output channels, since the increase in the output channels, the power consumption of the PET ring is heard. However, this is limited by design. A simple bill makes this clear.
  • a PET ring with a diameter of 8 cm and a length of 10 cm results in a detector surface of 251 cm 2 . If a 1-to-1 coupling of scintillation crystals and SiPMs with a crystal pixel size of 0.8 mm is used, 39270 readout channels are required if each channel is read out individually.
  • the detector design presented in [1] consists of a pixilated crystal array with a distance of 0.8 mm.
  • light-splitting methods called Sensitivity Encoded SiPM (SeSP) and Interpolating SiPM (iSiPM) were developed and published in [2-3,15]. These methods have the advantage that no resistor network is required for position coding, but the position coding is realized via interconnection of microcells.
  • a concept published in [4] proves the possibility of constructing a PET detector consisting of monolithic crystals and SiPMs.
  • monolithic crystals solve the problem of loss of sensitivity due to the space required by reflector films and associated adhesives.
  • the production costs of monolithic crystals are lower.
  • the used thickness of the crystals is 2mm.
  • parallax errors are avoided with the structure used in [4], but this is achieved by the small expansion of the scintillation crystal in the z-direction.
  • the detection efficiency due to the low crystal height is low.
  • a concept for DOI detection which detects light on only one side of the crystal using monolithic crystals, is published in [5] and patented in [6]. It uses the well-known principle that the light distribution of the crystal is dependent on the DOI.
  • the detector concept used is coupled with monolithic crystals to Hamamatsu's position sensitive photomultiplier (PMT) H8500.
  • PMT position sensitive photomultiplier
  • a resistor network is used, which allows position coding and thus also output channel reduction.
  • the standard deviation of the light distribution is used to estimate the DOI. To calculate the standard deviation, you need the 1st and 2nd order moment the light distribution. The 1st order moment is already given by the linear coding of the output channels.
  • Detector concepts based on current SiPM-based technology and containing position coding for channel reduction do not include DOI detection. Therefore, PET rings constructed with these detectors involve parallax errors in the reconstruction. In addition, most use pixilated crystal arrays. As described above, this leads to a loss of sensitivity due to the reflector film and the adhesive between the crystals of the array. Due to the lack of DOI information, one is limited in the thickness of the crystals. An increase in sensitivity due to thicker crystals is accompanied by a loss of spatial resolution due to a lack of DOI information.
  • the DOI concepts for pixilated crystals mentioned in [7] can not be used with arbitrarily small crystals and do not work for crystal arrays with 0.8 mm or 0.5 mm crystal sizes. The main problem with missing DOI detection is that the PET ring size is limited and a narrower ring would reduce the spatial resolution.
  • the detector described in [4] is realized with monolithic crystals.
  • a close-fitting ring was designed to increase sensitivity.
  • monolithic crystals were used. Due to the resulting short distance between the scintillation crystals and the examination subject, the DOI problem is increased. Therefore, the developers of the ring are limited to 2 mm crystal thickness. As a result, the sensitivity gained through the narrow ring and the use of monolithic crystals is lost again due to the short thickness of the scintillation crystals. However, this work proves that high resolution with monolithic crystals is possible.
  • DOI positions with SiPM-based detectors can be determined by attaching sensors to two crystal surfaces. These require twice the SiPM sensor area.
  • SiPM sensors are one of the most expensive components of a PET ring.
  • the concept realized in [5, 6] uses position sensitive PMTs which can not be used in strong magnetic fields. As a result, they are not MRI compatible.
  • the concept can be realized with MRI-compatible avalanche photodiodes (APD).
  • APDs are photodiodes that experience an avalanche effect, accelerating light-generated photoelectrons and activating more electrons. The resulting photocurrent depends on the light intensity, as is the case with PMTs.
  • the concept can be realized with SiPM sensors by connecting the output channels of the SiPM sensors, just as with the APDs.
  • a realization on SiPM microcell level is a completely new challenge, since SiPM microcells are binary sensors and are operated in another mode, the so-called Geiger mode.
  • a three-dimensional animal PET scanner was designed by Judenhofer et. al. [8] integrated in a 7T animal scanner. It is based on APDs using scintillation crystals 4.5 mm thick and consisting of crystal arrays of 144 crystals spaced 1.6 mm apart. The crystal array is coupled to a 3 by 3 APD array. The axial field of view (FOV) is 19 mm. This developed system shows that there is a very limited space, especially for integrated systems, which forces a compromise between crystal thickness and axial FOV. This results in the low sensitivity of 0.23% of the system. In addition, the DOI problem also limits the crystal thickness here.
  • the sensitivity and the resolution of the sensor chip are to be improved. Furthermore, the sensor chip should be suitable to be operated together with an MRI, in particular at high magnetic fields. The accuracy of small-sized PET rings or PET rings, which are close to the object to be examined, should be improved. The space required by the electronics associated with the measuring arrangement should be reduced. The cost of the device should be reduced.
  • the sensor chip should not be limited in its application to use in PET, but should generally be used for scintillation single crystals or for other scintillation mechanisms, where the light distribution depends on the depth of interaction.
  • the object is achieved with the features specified in the characterizing part of claim 1.
  • the sensor chip according to the invention it is now possible to reduce parallax errors in the determination of the LORs, in particular in scintillation single crystals.
  • the sensitivity and resolution of the measuring method and device are significantly improved.
  • the use of z-direction longer scintillation single crystals is possible.
  • the detector can be operated together with an MRI device. Particularly in the case of devices with small dimensions or if the PET ring is in close contact with the examination subject, the parallax error is reduced. There is space for the associated electronics and costs saved.
  • the sensor chip according to the invention achieves a very high level of detail accuracy, since the number of scans of the light distribution function is significantly increased as it is scanned within a sensor pixel and even scanning at the microcell level is possible.
  • each individual detector comprises a scintillation single crystal and at least one sensor chip positioned on one side of the scintillation crystal.
  • the sensor chip is mounted on the xy plane of the scintillation single crystal, more preferably on the side of the scintillation single crystal facing away from the center of the detector ring.
  • the sensor chip may be attached to a side of the scintillation single crystal that is not on the xy plane, for example, on the xz or yz plane.
  • scanner sensitivity losses are incurred for sensor chips mounted on the xz or yz plane. If the sensor is on the side facing the center, additional Compton effects are created. It is also possible to couple several scintillation single crystals to one sensor chip.
  • the use of the scintillation single crystal has the advantage that the sensitivity of the single crystal to pixellated scintillation crystals can be maximized.
  • the efficiency of the scintillation crystals is significantly reduced, for example, to only 71% or 59% at 0.8mm x 0.8mm or 0.5mm x 0.5mm crystal pixel size of a pixellated crystal array.
  • the scintillation monocrystal can, however, for example not be made up of LSO, LYSO, BGO, GSO, BaF 2 or Nal: TI (thallium-doped sodium iodide).
  • any other Scintillati- onsmaterial which demonstrates a depth-dependent light distribution, is possible.
  • the materials are known to the person skilled in the art.
  • the ratio of the z-component of the scintillation single crystal to its expansion in the x-direction of less than or equal to 1 leads to good results with a square cross section for xy. The best results are obtained at a ratio of 0.25. Optionally, the ratio may be smaller.
  • the length of the scintillation single crystal achieved in this case is determined more by practical circumstances, such as the diameter of the PET ring or the costs associated with large single crystals.
  • the sizing of the scintillation single crystal in the z-direction depends on the desired sensitivity that is to be achieved.
  • the sensor chip according to the invention is a SiPM and consists of SiPM microcells.
  • a sensor chip or a plurality of small sensor chips can be applied, which are assembled to form a larger sensor chip. These can be adhered to the scintillation single crystal. In the event that several small sensor chips are combined, these are considered as a single sensor chip according to the invention, when they are mounted together on one side of the scintillation Einkristails.
  • the adhesive used should be translucent.
  • a layer of a light distributor may be located between the scintillation single crystal and the sensor chip if the light intensity is to be bundled.
  • An arrangement is also possible in which more than one sensor chip is attached to the single crystal. For example, there may be stacking along the z-axis where sensor chips and scintillation crystals alternate.
  • sensor chips may also be attached to the sides of the scintillation single crystal that are not on the xy plane of the scintillation single crystal. It may be one, two or more, for example, 3 sensor chips mounted on different sides. Sensor chips may be mounted on two opposite sides of the scintillation single crystal or on adjacent sides of the scintillation single crystal lying in the xz or yz direction. Every sub-combination is conceivable.
  • the variant in which sensor chips are mounted on opposite sides has the advantage that it increases the accuracy when a measurement signal is received. According to the embodiment of the method and the device according to the invention, however, there is the particular advantage that the signals need only be read out on one side of the scintillation single crystal. This corresponds to an embodiment with a single sensor chip. Thus, the inventive method and the device are also inexpensive.
  • the sensor chip according to the invention consists of a plurality of pixels, which are characterized in that each pixel is assigned its own xy position.
  • a pixel consists of a plurality of photodiodes D with associated quench resistors R q .
  • the visible division of pixels is not necessary.
  • the pixels are arranged at distances from one another which correspond to the distances of the microcellular cells. len, so that there is a local homogeneous distribution of the microcells on the active sensor surface.
  • quenching process can also be initiated by active quenching, using methods known to those skilled in the art, for example using a transistor.
  • a quench resistor R q is disclosed in the disclosed embodiments.
  • another equivalent quenching means such as a transistor, may be employed, so the disclosure is not limited to the use of quenching resistance.
  • the photodiodes are connected to a supply voltage V ref .
  • the quench resistors R q are preferably the same size and are in a range of 1 megohm to 1000 megohms.
  • the supply voltage which may also be referred to as a bias or reference voltage, may be between -20 volts and -60 volts, depending on the manufacturing technology.
  • An SiPM microcell consists of a photodiode D and a quench resistor R q and is called microcell Z in the following. In a pixel, for example, but not limited to between 2 x 2 and 1000 x 1000 microcells, for example 10 x 10 or 100 x 100 microcells Z may be arranged.
  • the microcells Z can be arranged in a grid in which the microcell positions in a uv coordinate system occupy columns and rows.
  • the arrangement of the microcells Z is preferably in an orthogonal grid with the same number of microcells Z in the u direction and in the v direction.
  • with i 1, 2, ..., 1 and J rows in the v direction
  • the pixels are again arranged in a grid in which the pixels are arranged in rows in the x-direction and in the y-direction.
  • the pixels in rows or columns are preferably arranged parallel to the x-axis and the y-axis.
  • 4, 8, 16 or more pixels are arranged in each of the x-direction and the y-direction.
  • the directions x and y or u and v of the pixels and of the microcells Z are preferably arranged orthogonal to one another, but they can also be arranged at an angle which deviates from 90 °, so that a rhombic pattern arises.
  • a sensor chip may have a plurality of blocks arranged in a grid.
  • the number of microcells Z of a pixel, which are interconnected in each case varies so that the individual photocurrents of the interconnected microcells Z are combined to form a signal and are connected to one of the readout channels, with the position of the pixels along the x or y direction. The position can then be determined from the ratio of the photo currents.
  • the position coding for the xy position of a pixel is carried out according to the invention by linear coding, wherein the xy coding by a position x ⁇ x 2 , X3 ...
  • the changing linear composition of the microcells Z supplied to one of the x-direction channels and / or one of the y-direction channels should be strictly linear.
  • deviations from the linearity are also possible, as long as they only insignificantly influence the resulting xy position coding so that an xy position determination of the scintillation event is still possible. In practice this depends on many different factors, such as the number of selected micro cells Z per pixel or the filling factor.
  • the inventive sensor chip uses either a 1-dimensional (1 D) or 2-dimensional (2-D) xy position coding.
  • the micro cells Z can be interconnected with at least two channels. In each case 2 channels are needed for one column or row of pixels. With a 2D coding a total of 4 readout channels are needed, to which the channels are interconnected and split.
  • linear coding is to be understood as meaning any coding which corresponds to formula 1.
  • Formula 1 takes into consideration that embodiments which do not meet the requirements of strict linearity may still be suitable for realizing the teaching according to the invention. First, the 1-dimensional case will be explained.
  • encoding is either in the x-direction or in the y-direction.
  • the coding is described by means of an encoding in the x-direction, but it works analogously for a coding in the y-direction.
  • a sensor chip consists of pixels arranged in N columns and M rows.
  • the microcells Z of each line m are connected to channels A m and B m .
  • the microcells Z of each column n are connected to channels A n and B n .
  • a sensor chip consists of pixels arranged in N columns and M rows.
  • the microcells Z of each column n are connected to channels A n and B n .
  • encoding is in the x-direction and in the y-direction.
  • a sensor chip consists of pixels arranged in N columns and M rows.
  • the microcells Z of each position of each pixel mn are connected to channels A, B , C and D.
  • the x position is determined by channels A and B.
  • the y position is determined by the channels C and D.
  • the respective microcells Z of a pixel which are guided into the channels A m and B m and A n and B n and A, B and C or D, distributed randomly, randomly or in a checkerboard pattern.
  • the distribution of the microcells Z, which lead into the channels A m and B m or A n and B n or A, B, C and D, can be arbitrarily ordered at a given ratio.
  • a uniform distribution of microcells Z over the sensor chip, which are connected to the channels A m and B m or A n and B n or A, B, C and D, has the advantage that the position of the incident light on the Sensor can be determined more accurately, since the ratio of the microcells Z, which are connected to channel A m and B m or A "and B n or A and B or C and D, is the same in subpixel resolution.
  • a spatial division takes place within the pixels.
  • the composition of the number of microcells leading into the channel A m or B m or A n or B n, or A or B or C or D varies quantitatively as shown above.
  • the microcells of a pixel leading into the channels A m and A, respectively are localized locally on the side associated with the position X with an additional local distribution and the microcells of the same pixel leading into the channels B m and B, respectively, are located on the side facing the position x N.
  • microcells leading into the channels A m and A, respectively may be separated from the microcells leading into the channels B m and B, respectively, by a discrete boundary.
  • transition of the distribution of microcollars to the channels A m and B m or A and B can also be fluent.
  • the microcells of a pixel that lead into the channel A n and C localized on the, the position y 1 associated page and the microcells of the same pixel that lead into the channel B n and D, respectively, are located on the side that is attracted to the position y M.
  • the microcells leading into the channels A n and C, respectively, may be separated by a discrete boundary from the microcells leading into the channels B n and D, respectively.
  • the transition of the distribution of microcollets to the channels A n and B n or C and D can also be fluent.
  • a row m of pixels in the x-direction contains in case of a 1 D-coding in the x-direction N pixels XL ⁇ 2) ... Iconnection ⁇
  • a linear coding is realized, which results from the fact that within the m series, the number of microcells of a pixel which flow into the output channel Am, in the progressive direction from X to x N in numerical in a descending manner and the number of microcells of a pixel which open into the output channel B m changes in an ascending order such that the number of microcells connected to A m or B m is opposite to progressive pixels in a row in the x-direction changes linearly, resulting in a linear encoding.
  • a column n of pixels in the y-direction contains M pixels y 1 f y,... Yu- Within a column n with M pixels, a linear coding is realized which results from the fact that within the n-column the number of pixels Microcells of a pixel, which open into the output channel A n , in the progressive direction of y ⁇ to y M in numerically decreasing manner changes and the number of microcells of a pixel in the output channel B n open in numerically ascending manner, so that the Number of connected with A n or B n micro cells with progressive pixels in a column in the y-direction opposite linear changes, resulting in a linear encoding.
  • the coding takes place as a combination of the coding for the x-direction and for the y-direction for a sensor chip with n * m pixels.
  • each pixel is split into two sets leading into channels A and B and channels C and D, respectively. Maintaining the distribution of quantities for the respective arrangement of the microchannels leading into the channels A m , B m and A n and B n , each pixel is subdivided into two sets of microcells which are suitable for A and B, and C and D, where the ratios change linearly in each set of microcells within the individual regions for A and B and within the regions for C and D.
  • the SiPM sensor chip according to the invention is designed such that in the case of a two-dimensional linear coding in at least one row m of M rows, N pixels x, x 2 ,..., X N. are present in the x-direction, and within this row, a linear encoding is formed by the fact that within the m-rows, the number of microcells of a pixel in open a common output channel A, changing in the progressive direction from X to x N in a numerically decreasing manner and the number of microcells of a pixel, which open into a common output channel B, changes in an ascending order, so that the number of A or B interconnected microcells with progressive pixels in a row in the x direction opposite linearly changes and that in at least one column n of N columns, M pixels yi, y 2 , ..., y M - are present in the y direction, and within This column is linearly coded by the fact that within the n-columns, the number of
  • the microcells leading into the channel A m are spatially arranged in each individual pixel x ⁇ x 2 , ... x N so that the Microcells leading into the channel A m within each pixel in the direction of the pixel X! are arranged more numerous than in the direction to the pixel x N.
  • the microcells leading into the channel B m are located more numerous within each pixel in the direction of the pixel x N than in the direction toward the pixel x v.
  • the transition may be fluid.
  • the microcells leading into the channel A m are located within each pixel in the direction of the pixel x ⁇ only on the side of the pixel which are in the direction Xi and the microcells leading into the channel B m located within each pixel in the direction of the pixel x N exclusively on the side of the pixel which are in the direction x N , forming a dividing line.
  • the pixel x ⁇ can only have microcells leading into the channel A m .
  • the pixel x N can only have microcells leading into the channel B m . The same applies to the 1 D coding in the y direction.
  • the microcells leading into the channel A n are locally located in each individual pixel y ⁇ y 2l ... yM such that the microcells leading into the channel A n are within each pixel in the direction of the pixel y ⁇ are arranged more numerous than in the direction to the pixel y N.
  • the microcells leading into the channel B n are located more numerous within each pixel in the direction of the pixel y M than in the direction toward the pixel y.
  • the transition can be fluent.
  • the micro-cells which lead into the channel A n, located within each pixel in the direction of the pixel y ⁇ exclusively on the side of the pixel, which is located in the direction y ⁇ and cause the micro-cells in the channel B n , located within each pixel in the direction of the pixel y M exclusively on the side of the pixel which is in the direction y M , forming a dividing line.
  • the pixel yi can only have microcells leading into the channel A n .
  • the pixel y M can only have microcells leading into the channel B n .
  • the coding is done as a combination of coding for the x-direction and for the y-direction.
  • each pixel is divided into spatial sectors leading to channels A and B and channels C and D, respectively. Maintaining the preferential pattern as described in the one-dimensional case for the x and y directions, which for the particular array of microcells leading into channels A, B, C and D, each pixel is divided into two spatial sectors, the For A and B, as well as C and D as linear as possible encode, the conditions change linearly in each spatial sector within the individual areas for A and B and within the areas for C and D.
  • the microcells leading into the channel A and C, respectively are located within each pixel in the direction of the pixel x ⁇ and y, respectively, exclusively on the side of the pixel extending in the direction x and y ! located within each pixel in the direction of the pixel x N and y M exclusively on the side of the pixel, which is in the direction of x N and y M , where a Dividing line is formed.
  • the pixel Xi or y ⁇ can only have microcells leading into the channel A or C respectively.
  • the pixel x N or y M can only have microcells leading into the channel B or D.
  • a pixel may be divided into sectors, each representing the local coding pattern of the pixel in which they are, realize.
  • a pixel can be subdivided into four equal-sized, preferably square sectors, each having the distribution pattern according to the invention.
  • there may also be a different number of sectors for example 2, 8 or 16, which are in one pixel and which each have the distribution pattern leading to the linear coding.
  • the ratio of the number of microcells connected to a channel changes linearly with the position on the sensor.
  • the microcells should preferably be arranged such that the ratio of the microcells connected to the output channels A m and B m or A n and B n or A, B, C and D for an arbitrarily illuminated with scintillation light surface only with However, the position of the center of the illuminated area does not change with the area size.
  • each channel A, B, C and D is assigned a corner or side surface to which the microcells are preferably connected to the respective channels A, B, C and D.
  • the number of microcells connected to the preferred channel of the respective corner or side surface decreases linearly as one moves away from the preferred surface in the sensor.
  • the linear coding of the output channels provides the first-order moment of the light distribution with the xy position.
  • the second order moment is required in addition.
  • the sensor chip according to the invention includes an additional summing network and additional coding resistors, with which a coding which is as quadratic as possible is to be achieved. While the xy position coding can only be realized for individual pixels, the coding for the second order moment can also be integrated into the sensor chip at subpixel resolution. This has the advantage that a more accurate calculation of the second-order moment can be achieved. If, however, the second-order moment is determined with the same high resolution as the first-order moment, calculation errors due to different high resolutions of the moments are prevented, and therefore a higher resolution should not always be achieved.
  • the coding resistors R e can have resistance values between 10 ⁇ and 1k ⁇ in all embodiments since they must be substantially smaller than the quenching and buzzer resistances.
  • the photocurrents which are generated in the pixels which are intended for coding on the output channels A m / A n are brought together and fed into a network N s , n m, A, to which a coding resistor R e , nm, A is connected, which leads into the channels A m / A n .
  • A From the network N s , n m, A further performs a summing resistor Rs, nm, A, which leads into the network N s .
  • the photocurrents which are generated in the pixels which are intended for coding at the output channels B m / B n are combined and fed into a network N s , n m, B, to which a coding resistor R e , nmB is connected, which leads into the channels B m / B n .
  • a network N s , n m, B From the network N s , n m, B further performs a summer resistor R s , nm, B, which in turn leads to the network N s .
  • all networks and resistors are integrated into the chip and fewer encoding resistors are required than in the following embodiments.
  • this embodiment has the advantage that a strong photocurrent per pixel is obtained and with the same accuracy the 2nd order moment is sampled, such as the 0th and 1st order moment.
  • the microcells Z of a pixel which are provided in the one-dimensional case a) for connection to the channels A m / B m or in the one-dimensional case b) for connection to the channels A n / B n a network N s , nm, Am / An and N s , nm ( Bm / Bn, respectively, where in the network N s , nm, Am / An a coding resistor R e , nm, Am / An and to a summing resistor R s , nm, Am / An and the network N s , nm, Bm / Bn to a coding resistor R e , n m, Bm / Bn, as well as to a summer resistor Rs, nm, Bm / Bn.
  • the photocurrents which are generated in the pixels which are provided for the coding to the output channel A are also merged and led into a network N s , n m, A, to which a coding resistor R e , n m , A connected to channel A. From the network N s , n m, A further performs a summing resistor Rs, nm, A, which leads into the network N s .
  • the photocurrents generated in the pixels provided for encoding to the output channel B are merged and fed into a network N s , nm, B to which a coding resistor R e , n m, B is connected which is connected to the channel B. From the network N s , n m, B further performs a summer resistor R s , nm, B, which in turn leads to the network N s .
  • the photocurrents that are generated in the pixels and that are provided for encoding to the output channels C and D for the y-axis, respectively in a network Ns.nm.c and N s , nm, D, to the a coding resistor R e , n m, c and R e , nm, D is connected, which is connected to the channel C and D, respectively.
  • the nets N s , n m, c and N s , nm, D in turn each lead into the network N s .
  • the microcells Z which are provided in the two-dimensional case c) for connection to the channels A, B, C and D, to a network N s , n m, A. N s , n m, B, N S n m, c and N S nm , D, wherein the network N s , n m, A to a coding resistor R e , n m, A and a summing resistor Rs, nm , A, the network N s , n m, B a coding resistor R e , n m, B and a summation resistor Rs.nm.e.
  • the network N s , n m, c to a coding resistor R e , n m, c and a summing resistor Rs.nm c- and the network N Sinm D a coding resistor R e , n m, o and a summation resistor Rs.nm.D can be connected.
  • the photocurrents from at least two microcells whose photocurrents are to be connected to the same channel can be brought together and introduced into the summing network.
  • At least two micro- cells Zjj from at least one column and / or at least one row are merged.
  • a sensor chip in this embodiment consists of f fields of interconnected microcells.
  • the outputs of the microcells Zjj consisting of a photodiode D ⁇ and quench resistors R qiij, are linked together by a network N s , n m, f, which leads to a coding resistance R e , nm , f, which corresponds to the channels A m and B m and A n and B n and A, B, C and D, respectively.
  • the network N s , n m, f further leads to a summer resistor Rs.nm.f, which leads into the network N s .
  • This embodiment leads to a very high level of detail accuracy of the determination of the second-order moment. It can overall with this sensor chip, the number of samples of the 2nd order moment by a factor of 10 to 160 genüber not implemented within the sensor methods of SiPM tipliern's or photomultiplier or avalanche diodes are increased.
  • At least two micro cells Zy of a row I and / or a column k may be combined by lines to at least one field f, which are connected to a network N s , f at least one network N s , f, to a coding resistor R e , f and a summing resistor R s , f is connected, wherein each coding resistor R ef to the channels A m and B m or A n and B n or A, B, C and D is connected.
  • the outputs of individual microcells ⁇ ⁇ > consisting of a photodiode Dy and quench resistors R qi j are each guided via a network N s , ij in a Kodierwiderstand R e .ij, the channels A m or B m or A n or B n or A, B, C or D is connected. Furthermore, the outputs of the individual microcells Zy are each introduced into the network N s via a summer resistor R s , ij.
  • This embodiment leads to the highest level of detail accuracy of the determination of the 2nd order moment. It can not be implemented within the sensor methods of SiPM 's or photomultipliers or avalanche diodes to increase the number of samples of the 2nd order moment by a factor of up to 320 with respect to this sensor chip.
  • the outputs of individual microcells Zjj can each be connected to a network N s , ij, which is connected to a coding resistor R e , jj and a summer resistor R S i j, each coding resistor R ei j to the channels A m or B m or A n or B n or A, B, C or D is connected.
  • the resistance values for the totalizer resistances R s are the same in all embodiments within the summing network O and can be between 1 k ⁇ and 100 k ⁇ .
  • the summing network consists of the summation resistors described above and requires the coding resistors also described, which are integrated into the photon current paths as described. After the voltage is tapped via the summing resistors, all signals in the network N s are combined. The accumulated signal is needed to calculate the 2nd order moment. The standard deviation of the light distribution also requires the first-order moment. The 1st order moment is supplied by the output channels A m and B m or A n and B n or A, B, C and D. The accumulated signal of the network N s can be connected directly to the output channel E.
  • a summing network O is preferred, which includes an operational amplifier OP, which is grounded and has a negative feedback with a resistor R s , h . This has the advantage that the gain of the signal of the output channel E can be set via the ratio of Rs / totalizer resistance variable.
  • the summing network O can be integrated in the sensor chip or, in each case, parts thereof can less preferably be located outside the sensor chip. If the entire summing network O is located outside the sensor chip, this results in all networks leading to the totalizer resistances being led out of the sensor chip, which leads to a very high number of output channels. If the summing resistors are integrated in the sensor chip, only the network N s has to be led out of the sensor chip, which can be realized with an output channel. However, for reasons of saving space and reducing noise, it is preferable to integrate the entire summing network O into the chip.
  • the summing network O may include an operational amplifier, which is preferably also integrated in the SiPM sensor chip.
  • the coding resistances R e determine the voltage which is tapped via the summing resistors R s . At the same time, the coding resistances R e must not lead to photocurrent losses and change the quenching behavior, which is why they must be at least 10 times better 100 times or more smaller than the quench resistances R q and the totaling resistances Rs. In order to be able to select the totalizer resistance variable high enough, it is preferable to use an operational amplifier OP for amplifying the signal of the N s network, which is reduced by the higher Summiererwiderinterest Rs.
  • a quadratic voltage distribution which is tapped via the summing resistors Rs, is set via the coding resistors R e .
  • the coding resistor values are preferably set as exactly as possible quadratically over the xy or uv surface of the sensor.
  • the micro-cells of the sensor with their coding resistors in two, preferably equal amounts are divided, which instead of a common summation network O each with the help of two summing networks O x and O y , as described above, via networks N s , x and N S y summing resistors R s are summed.
  • the two quantities of microcells should preferably be distributed as evenly as possible over the entire sensor area. In a nonlimiting manner, preferred forms of implementation for the 3 possibilities of integrating the coding resistors result for this purpose.
  • the microcells of a pixel which are connected to the same output channel can each be subdivided into two sets and coded with their own coding resistors and sent to the respective network N s , x or Ns , y
  • the microcells are already divided into two sets, which are connected to channels A and B and C and D. Therefore, the coding resistances R e , nm , A and R e , n m, B for the first and R e , n m, c and R e , nm, D are used for the second direction.
  • the microcells are split into two sets and preferably integrated alternately on the two networks.
  • the illustrated functions are implemented in the sensor chips according to the invention at least partially, but preferably completely.
  • the semiconductor process techniques known to those skilled in the art such as the C-MOS method or special SiPM manufacturing methods such as RGB-SiP, RSB-HD-SiPM, NUV-SiPM or RGB-HD can be applied.
  • the integration of the summing network O in the sensor chip has the advantage; that in addition to the space savings, signal interference is minimized and the signal-to-noise ratio is optimized.
  • the sensor chips according to the invention can be arranged to a block a x b in a grid.
  • the linear position encodings and quadratic coding of the potentials across sensors may extend over several sensor chips in the directions a and b.
  • a block is constructed in the same way as a sensor chip.
  • the sensor chip in the embodiment with G blocks includes output channels A m and B m and A n and B n and A, B, C and D for each block g.
  • This embodiment has the advantage that a plurality of blocks can be integrated into a sensor chip, without resulting in additional non-photosensitive gaps between the blocks.
  • the sensor chip according to the invention will be explained by way of example but not by way of limitation.
  • 1 shows a sensor chip which is coded one-dimensionally in the x direction.
  • FIG. 2 shows a sensor chip which is coded one-dimensionally in the y direction.
  • FIG. 3 shows a sensor chip which is coded two-dimensionally in the x and y directions.
  • FIG. 4 shows a sensor chip which is coded one-dimensionally in the x direction.
  • FIG. 5 shows a sensor chip which is coded one-dimensionally in the y direction.
  • FIG. 6 shows a sensor chip which is coded two-dimensionally in the xy direction.
  • Fig. 7 A pixel, with a one-dimensional coding in the x direction.
  • Fig. 10 Microcells merged into a summing network.
  • Fig. 11 A microcell which opens into a summing network and into a channel coding.
  • Fig. 12 An operational amplifier, which is fed back negative.
  • Fig. 15 The output signal strength of the summing network as a function of the depth of interaction.
  • FIG. 1 shows a sensor chip which is coded one-dimensionally in the x direction.
  • the coding is achieved by a numerical and local distribution of microcells, the mouths in the channels A and B realized.
  • the sensor chip has 4 ⁇ 4 pixels, which in this example have a square shape and their demarcation is made visible by thick lines.
  • the output channels A1, A2, A3 and A4 are designated, into which the signals of the microcells terminate, which extend along the x-axis from the microcells arranged along the x-direction on the side, which the pixel position is facing x t .
  • the local areas of the pixels leading into the channels A1, A2, A3 and A4 are hatched from bottom left to top right according to the boxes shown on the right side of the figure.
  • the local areas of the pixels leading into the channels B1, B2, B3 and B4 are hatched from upper left to lower right according to the boxes shown on the right side of the figure. It can be seen that the micro cells in all pixels with x position lead to 100% signals to the outputs A1, A2, A3 and A4.
  • the micro cells of the pixels with position X4 lead to 100% signals in the outputs B1, B2, B3 and B4.
  • the areas leading into the channels A1, A2, A3 and A4 or B1, B2, B3 and B4, respectively, are spatially divided according to their numerical weighting leading to the linear encoding.
  • the surface portions of the pixels which lead into the channels A1, A2, A3 and A4 are located on the side of the sensor chip facing the position Xi and the surface elements which open into the channels B1, B2, B3 and B4 on the the position X side facing the sensor chip.
  • FIG. 2 shows a sensor chip which is coded one-dimensionally in the y direction.
  • the coding is achieved by a numerical and local distribution of microcells, the mouths in the channels A and B realized.
  • the sensor chip has 4 ⁇ 4 pixels, which in this example have a square shape and their demarcation is made visible by thick lines.
  • On the lower side of the figure are designated the output channels A1, A2, A3 and A4, into which the signals of the microcells terminate, which emanate along the y-axis from the microcells arranged along the y-direction on the side, wel - che the pixels with the position y faces.
  • the local areas of the pixels leading into the channels A1, A2, A3 and A4 are horizontally hatched according to the boxes shown on the lower side of the figure.
  • the local areas of the pixels leading into the channels B1, B2, B3 and B4 are vertically hatched according to the boxes shown on the lower side of the figure. It can be seen that the microcells of all pixels with position y 1 lead to 100% signals to the outputs A1, A2, A3 and A4.
  • the microcells of all pixels with position y 4 give 100% signals in the outputs B1, B2, B3 and B4.
  • FIG. 3 shows a sensor chip which is coded two-dimensionally in the xy direction. The coding is achieved by a numerical and spatial distribution of microcells, the mouths in the channels A, B, C and D realized.
  • the sensor chip has 4 ⁇ 4 pixels, which in this example have a square shape and their demarcation is made visible by thick lines. Each pixel is centered with respect to the x direction, with the left half coded for the x direction and the right half coded for the y direction.
  • the output channels A and B are designated, into which the signals of the microcells which emanate from the microcells along the x axis terminate.
  • the local areas of the pixels leading in channel A are hatched from bottom left to top right according to the boxes shown on the upper side of the figure.
  • the local regions of the pixels leading in channel B are hatched from upper left to lower right according to the boxes shown on the upper side of the figure.
  • micro-cells in position (x 1 (y ⁇ (x ⁇ y 2), (Xi, enter y 3) and (xi, y 4) to 50% of the signals at the output A.
  • the microcells in x - Position X4 for the y-positions y, y 2 , y 3 and y give 50% signals in the channel B.
  • the pixels of the x-positions x 2 and x 3 are respectively for the y- positions y,, y 2 , y 3 and y are spatially divided according to their numerical weighting, which leads to the linear coding, whereby in turn the area proportions of the left are found Half of the pixels of the x positions x 2 and x 3 , respectively for the y positions y 1 t y 2 , y 3 and y 4 which open into the channel A, on the side of the sensor chip facing the position x ⁇ .
  • the surface portions of the left half of the pixels of the x positions x 2 and x 3 , respectively for the y positions yy 2 , y 3 and y, which open into the channel B, are located on the side of the sensor chip facing the position X4 ,
  • the output channels C and D are designated, into which the signals of the microcells, which emanate from the microcells along the y axis, terminate.
  • the channel C the signals of the microcells, which are arranged along the y-direction on the side facing the pixels with the position y 1 and open into the channel D, the signals of the microcells which are arranged on the side, the facing the pixels with the position y.
  • the local regions of the pixels leading in channel C are horizontally hatched according to the boxes on the right side of the figure.
  • the local regions of the pixels in channel D are vertically hatched according to the boxes on the right side of the figure.
  • the microcells in the y-position y 1 give 50% signals to the output C for the x positions x 1 f x 2 , x 3 and x 4, respectively.
  • the microcells in the y-position y 4 respectively give 50% signals in the channel D for the x-positions x ⁇ x 2 , x 3 and x 4.
  • In the intervening pixels are the areas of the pixels with the y-positions y 2 and y 3 according to their numerical weighting, which leads to linear coding, locally split.
  • FIG. 4 shows a further embodiment of a sensor chip which is coded one-dimensionally in the x direction, the coding being given by a numerical distribution and local distribution of microcells which enter the channels A1, A2, A3 and A4 as well as B1, B2, B3 and B4 lead.
  • the symbolism and nomenclature is identical to the designations in FIG.
  • the individual pixels in FIG. 4 are still divided into four further square sectors, each occupying equal square areas and being shown separated from one another by lines of medium intensity.
  • the microcells of all sectors lead into the channels A1 to A4 for x ⁇ and into the channels B1 to B4 for ⁇ .
  • the pixels with the x positions x 2 and x 3 result according to the coding of the hatching a division in which the channel A1 to A4 assigned Microcells are arranged on the side facing the position X, and in which the microcells associated with the channels B1 to B4 are arranged on the side facing the position x 4 , but with the proviso that this pattern repeats within a pixel that it exists four times per pixel.
  • FIG. 5 shows a further embodiment of a sensor chip which is coded one-dimensionally in the y direction, the coding being given by a numerical distribution and local distribution of microcells which are in the channels A1, A2, A3 and A4 as well as B1, B2, B3 and B4 lead.
  • the symbolism and nomenclature is identical to the designations in FIG.
  • the individual pixels are divided into four further square sectors in FIG. 5, each of which occupies the same areas and is shown separated from one another by lines of medium intensity.
  • the microcells of all sectors lead into the channels A1 to A4 for y-positions and into channels B1 to B4 for y-positions y.
  • FIG. 6 shows a further embodiment of a sensor chip which is coded two-dimensionally in the xy direction, the coding being given by a numerical distribution and local distribution of microcells leading into the channels A, B, C and D.
  • the symbolism and nomenclature is identical to the designations in FIG.
  • the embodiment in FIG. 6 differs from the embodiment in FIG. 3 in that each pixel is subdivided into four equal square sectors, in which the respective coding patterns of the distribution of the microcells in one pixel into the channels A, B, C and D so that the coding pattern is present four times within one pixel.
  • the output channels A and B are designated, into which the signals of the microcells which emanate from the microcells along the x-axis emerge.
  • the signals of the microcells, in each sector of a pixel, which are arranged along the x direction, on the side corresponding to the pixels with the position Xi, flow into the channel A.
  • the signals of the microcells, in each sector of a pixel, are arranged on the side facing the pixels with the positions ⁇ .
  • the local areas of the pixels leading in channel A are hatched from bottom left to top right according to the boxes shown on the upper side of the figure.
  • the local regions of the pixels leading in channel B are hatched from upper left to lower right according to the boxes shown on the upper side of the figure. It can be seen that the microcells of the sectors of a pixel with the x position x ⁇ give signals to the output 50%.
  • the microcells of the sectors of a pixel with the x-position X4 provide 50% of signals in the channel B.
  • the areas of the sectors of all pixels with the x-positions x 2 and x 3 are according to their numerical weighting , which leads to linear coding, divided according to locally.
  • the output channels C and D are designated, into which the signals of the microcells, which emanate from the microcells along the y axis, terminate.
  • the local regions of the pixels leading in channel C are horizontally hatched according to the boxes on the right side of the figure.
  • the local regions of the pixels in channel D are vertically hatched according to the boxes on the right side of the figure. It can be seen that the microcells of the sectors of all pixels with the y position y, 50% signals to the output C.
  • the microcells of the sectors of all the pixels having the y position y 4 input 50% signals into the channel D.
  • the areas, the sectors, of all the pixels having the y positions y 2 and y 3 are according to their numerical weighting , which leads to linear coding, divided according to locally.
  • FIG. 7 shows a pixel which codes one-dimensionally in the x direction.
  • the symbology for the hatches and their assignment to the channels A and B are the same as in Figure 1.
  • "Direct pickup of the photocurrent after merging in the pixel” the photocurrent of the microcells becomes closer are localized at the x ⁇ position, into a network N s , n m, Am, which leads into a coding resistor R e , nm, Am and opens into the channel A m , to the network N s , n m, Am a Summiererwiderstand Rs nm, concluded on reasonable, the s results in a network N.
  • the symbolization for the hatching and their assignment to the channels A and B, are the same as in FIG. 2. In this embodiment of No.
  • FIG. 9 shows a pixel which codes two-dimensionally in the xy direction.
  • the pixel is divided in half relative to the x direction, the left half coding for the x direction.
  • the right half codes for the y direction.
  • the photocurrent of the microcells that are within the left half of the pixel closer to the right outside of the pixel are guided into a network N s , nm, B, which leads into a coding resistor R en m, B and opens into the channel B.
  • a summing resistor Rs.nm.B Connected to the network N s , nm, B is a summing resistor Rs.nm.B which also leads to the network N s .
  • the photocurrent of the microcells which are located within the right half of the pixel closer to the upper outside of the pixel, is fed into a network N s , n m , c, which is transformed into a coding resistor R e , n m, c leads and leads into the channel C.
  • a Summiererwiderstand Rs.nm.c is connected, the s results in the network N.
  • the photocurrent of the microcells located within the right half of the pixel closer to the lower outside of the pixel is fed into a mesh N s , nm, D which results in a coding resistor R e , nm, D and into the channel D opens.
  • a summing resistor Rs.nm.D Connected to the network N s , nm , D is a summing resistor Rs.nm.D, which also leads to the network N s .
  • FIG. 10 shows an embodiment according to No. 2, according to which the pick-up of the photocurrent takes place after partial aggregation of microcells.
  • the outputs of groups of microcells consisting of a photodiode Dy and a respectively associated quench resistor R qj j via a network N s , f combined, which is connected to a coding resistor R e, f.
  • the signal is routed to channel coding and connected to the output channels using the linear coding described above.
  • Connected to the network N S f is another summer resistor Rs , f, which is connected to the network N s .
  • FIG. 11 shows an embodiment according to No. 3, according to which a pickup of the photocurrent takes place after each microcell.
  • a micro cell consisting of a photodiode Dy and a quench resistor R q , y connected to a network N s .ij.
  • y is a coding resistor R e, y, which supplies the photocurrent to the output channels as described above using linear coding.
  • R s , ij which is connected to the network N s , the voltage for the second-order torque is tapped.
  • Figure 12 shows an operational amplifier OP which is connected at its negative input to the summing network N s and is connected at its positive output to a ground.
  • the operational amplifier opens into the output channel E and, starting from the output channel, has a negative feedback via a resistor R s .
  • Figure 13 shows the 2D coding resistance distribution on the xy plane of the sensor chip, where the z axis indicates the resistance value in ohms for an exactly square coding.
  • Figure 14 shows the 2D coding resistance distribution on the xy plane of the sensor chip, in which the z axis indicates the resistance value in ohms for a coding which deviates from the exact quadratic coding, but realizes the invention according to formula (8).
  • FIG. 15 shows the output signal strength of the summing network as a function of the interaction depth.
  • the x-axis indicates the z-position in the scintillation key, which is normalized.
  • the y-axis indicates the output signal strength at channel E, in any unit.

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen SiPM- Sensorchip. Bei PET- Aufnahmen besteht das Problem, dass bei der Bestimmung der LOR Parallaxenfehler entstehen, wenn die Annihilation nahe am PET- Ring stattfindet. Erfindungsgemäß wird das Problem dadurch gelöst, dass für die xy- Ebene des Szintillationskrsitalls wenigstens für eine Richtung x oder y eine Linearkodierung durchgeführt wird und zusätzlich eine Information über die Tiefe Z des Signals mittels eines Summiernetzwerkes erhalten wird.

Description

B e s c h r e i b u n g
Sensorchip
Die Erfindung betrifft einen Sensorchip der für einen Positronen-Emissions-Tomographie- Detektorring geeignet ist.
Nach dem Stand der Technik werden Positronen-Emissions-Tomographie-Detektorringe ein- gesetzt um die ß+ß" Annihilationsstrahlung zu detektieren. Die Ringe bestehen aus Szintillati- onskristallen, an die Sensoren angrenzen, die dazu in der Lage sind die Szintillationsstrah- lung zu detektieren. Typische Detektoren sind SiPM (Silizium Photomultiplier). Der Aufbau gestaltet sich derart, dass der Detektorring in der Regel kreisförmig ist, wobei das zu vermessende Objekt, beispielsweise ein Körperteil eines Patienten oder Tieres in das Zentrum des Detektorrings (PET-Ring) gelegt wird. Durch die Verwendung von Radiodiagnostika wird ß+ß" Annihilationsstrahlung erzeugt, die detektiert werden soll. Die ß+ß' Annihilationsstrahlung, im Folgenden Vernichtungsstrahlung genannt, trifft auf Szintillationskristalle, die ringförmig um das zu untersuchende Objekt angeordnet sind und erzeugt die Szintillationsstrah- lung. Die Szintillationsstrahlung wird wiederum von den SiMP registriert, die sich bezogen auf die Strahlungsquelle, in der konzentrischen Anordnung hinter dem Szintillationskristall befindet. Die SiMP können jedoch auch an anderen Seiten des Szintillationskristalls angeordnet sein, beispielsweise vor dem Szintillationskristall oder seitlich davon. Der Szintillationskristall ist ein dreidimensionaler Körper. Bezogen auf eine Anordnung, bei der das zu untersuchende Objekt vom Zentrum des Detektorrings Vernichtungsstrahlung emittiert, spannt der Querschnitt auf den die Vernichtungsstrahlung auf den Szintillationskristall trifft, eine xy- Achse auf. Die Tiefe des Szintillationskristalls wird in dieser Nomenklatur als z-Achse bezeichnet. In einer idealisierten Darstellung befindet sich im Zentrum des Detektorrings ein zu untersuchendes Objekt bzw. eine Emissionsquelle für Strahlung einer Energie von 511 keV, die idealerweise senkrecht auf die xy-Ebene des Szintillationskristalls trifft und eine Eindring- tiefe entlang der z-Achse des Szintillationskristalls aufweist. Die 511keV Vernichtungsstrahlung löst dann an einem Punkt des Szintillationskristalls entlang der z-Achse eine Szintillation aus, die vom Sensor, beispielsweise einem SiPM, als Signal registriert wird. Ein SiPM ist fähig sogar einzelne Photonen zu detektieren. Wenn das minimal benötigte Licht auf die aktive Sensorfläche trifft, erfährt die SiPM-Mikrozelle einen Durchbruch der Diode. Dies generiert einen Strompuls, welcher am Ausgang des Bauteiles gemessen werden kann. Ein sogenannter Quench-Widerstand verhindert, dass die Zelle einen kritischen Strom generiert, der so hoch wird, dass das Bauteil zerstört wird. Der Ausgangsstrom einer SiPM-Mikrozelle ist unabhängig von der Menge Licht, welche den Sensor erreicht und den Durchbruchprozess gestartet hat. Eine SiPM-Mikrozelle ist ein binärer Sensor, der detektiert ob Licht einfällt oder nicht. Um quantitative Informationen über das einfallende Licht zu erhalten, besteht ein SiPM aus einer Vielzahl von Mikrozellen. Eine Mikrozelle besteht dabei aus einer Photodiode und einem passivem Quenchwiderstand oder einem anderen Quenchmittel, wie beispielsweise einem aktiven Quenchtransistor. Die Anzahl der durchgebrochenen Zellen gibt dann Informationen über die eingefallene Lichtmenge an.
Es besteht ein Zusammenhang zwischen der Sensitivität des Szintillationskristalls und des- sen Länge entlang der z-Achse. Je tiefer der Szintillationskristall dimensioniert ist, desto empfindlicher ist er, da es umso wahrscheinlicher zu einem Szintillationsereignis kommt. Bei der Detektion der Vernichtungsstrahlung werden von dem Punkt, an dem die Vernichtungsstrahlung emittiert wird, Strahlen in zwei entgegengesetzte Richtungen emittiert, so dass die Strahlen einen Winkel von 180° ausbilden. Die Linie, die durch diese Strahlen gebildet wird, wird als„line of response" (LOR) bezeichnet. Entsprechend treffen bei einem ringförmigen Detektor entlang der LOR zwei Strahlen auf Szintillationskristalle, die - bezogen auf die ringförmige Anordnung in deren Zentrum sich die Emissionsquelle befindet - auf gegenüberliegenden Seiten liegen.
Für Detektoren mit einer Lichtdetektion durch Photodioden in Form von SiPMs an nur einer Seite des Szintillatioskristalls existieren verschiedene etablierte Methoden, um die x- und y- Position eines Events zu bestimmen. Diese beinhalten jedoch nicht die z-Position und somit ist nicht die genau Position im Szintillationskristall bestimmt, wo das Gammaphoton auf der z-Achse gestoppt und in Licht umgewandelt wurde. Wird die z-Position nicht mitbestimmt, kommt es bei der Bestimmung der LOR zu parallaxen Fehlern, die auf das sogenannte In- teraktlonstiefenproblem (DOI-Problem) zurückzuführen sind. Das DOI-Problem kommt immer dann zu Stande, wenn der Punkt, von dem die Emission der Vernichtungsstrahlung ausgeht, in einem ringförmigen Detektor nicht genau im Zentrum liegt. Je weiter sich das Emissionszentrum für eine LOR außerhalb des Zentrums eines PET-Rings befindet, desto größer wird das Problem. Dadurch kommt es beim Design eines PET-Ringes zu einem Kompromiss zwi- sehen Erhöhung der Sensitivität durch längere Szintillationskristalle und Verringerung der DOI-Fehler durch kürzere Szintillationskristalle. In einigen Bereichen der PET-Anwendung besteht der Bedarf, eng am Untersuchungsobjekt anliegende PET-Ringe (Detektorringe) zu verwenden. Das ist insbesondere in der Medizin der Fall, wenn Patienten gleichzeitig mit einem MRT-Verfahren und einem PET-Verfahren untersucht werden sollen. Dann muss der PET-Ring in die Öffnung der MRT-Scannerröhre passen. Das hat zur Folge, dass der ver- wendete PET-Ring im Durchmesser klein dimensioniert sein muss, damit er in die Öffnung des MRT-Rings passt. Bei einer kleinen Dimensionierung des PET-Rings besteht jedoch das Problem, dass das zu untersuchende Objekt, beispielsweise ein Körperteil eines Kleintiers oder auch eines Menschen, zwar zentriert angeordnet werden kann, jedoch gemessen an dem Durchmesser des PET-Rings so dimensioniert ist, dass er bis weit in die Randbereiche der Öffnung des PET-Rings reicht. Damit sind jedoch auch Punkte, von denen Vernichtungsstrahlung ausgeht so dicht am PET-Ring positioniert, dass das DOI-Problem erheblich wird.
In den vergangenen Jahren wurde insbesondere die Auflösung bei Kleintier-PET-Scannern mit der Verwendung von pixilierten Szintillationskristallblöcken mit immer kleineren Pixelgrößen deutlich verbessert. Dabei ist die Pixelung auf der xy-Ebene verwirklicht, so dass sich im Szintillationskristall Röhren von Pixeln, die in z-Richtung ausgerichtet sind, ausbilden. Dies wurde besonders durch den Bedarf an immer höherer Ortsauflösung in Kleintier-PET- Scannern gefördert, da das untersuchte Objekt sehr klein ist. Mittlerweile hat die Pixelgröße bereits den Submillimeterbereich erreicht. Deswegen kommt es verstärkt zu zwei Problemen, die gelöst werden müssen. Erstens bestehen die pixilierten Kristallblöcke aus Kleber und Reflektorfolie, welche sich zwischen den einzelnen Szintillationskristallen befindet, um so den pixilierten Block aufzubauen. Die Schicht Kleber und Reflektorfolie hat eine ungefähre Dicke von 70μηι. Demzufolge haben pixilierte Arrays mit besonders geringem Pixelabstand einen erhöhten Sensitivitätsverlust. Im Falle eines Arrays mit 0.8 cm x 0.8 cm großen Kristallpixeln, wie sie zum Beispiel in [1] verwendet wurden, verringert sich das Verhältnis von Kleber und Folie zu Szintillationskristall deutlich, so dass Kleber und Folie bereits einen Anteil von 29 % ausmachen. Der Szintillationskristallanteil ist folgerichtig auf 71 % reduziert. In den anderen 29 % Volumen können keine Gammaquanten gestoppt und in Licht umgewandelt werden. Verwendet man noch kleinere pixilierte Arrays von beispielsweise 0.5 cm x 0.5 cm, reduziert sich der Kristallanteil sogar auf 59 %. Deswegen ist die Erhöhung der Auflösung mit pixilierten Arrays immer an einen Verlust von Sensitivität gebunden. Das zweite Problem mit pixilierten Szintillationskristallarrays ist, dass das emittierte Licht auf einen kleineren Bereich der SiPM-Detektorfläche konzentriert wird. Ein SiPM besteht aus mehreren Mikrozellen, welche als binäre Elemente funktionieren. Sie detektieren, ob Licht detektiert wurde oder nicht. Wird Licht detektiert vollzieht die Mikrozelle einen Durchbruch. Die Anzahl der durchgebrochenen Mikrozellen geben quantitativ an, wie viel Licht die Detektoroberfläche erreicht hat. Wenn zwei oder mehr Lichtquanten eine Mikrozelle triggern, bleibt das Ausgangssignal gleich. Je mehr Licht einen SiPM trifft, umso höher ist die Wahrscheinlichkeit, dass zwei oder mehr Lichtquanten auf die gleiche Mikrozelle des SiPM treffen. Diese zusätzlichen Lichtquanten können dann nicht detektiert werden. Konsequenter Weise ist die Wahrscheinlichkeit von Sättigung einer Mikrozelle deutlich höher, wenn pixilierte Szintillationskristallarrays verwendet werden, da diese das Licht stärker auf einen kleinen Bereich des Sensors konzentrieren. Sättigungseffekte führen auch zu einer schlechteren Energieauflösung der Detektoren.
Wie eingangs erwähnt verwenden Detektoren vom Stand der Technik SiPM-basierte Sensortechnologien, um Magnetresonanztomographiekompatibilität (MRI-Kompatibilität) für den Gebrauch in MR/PET Hybridscannern zu ermöglichen. Ein weiteres Problem mit Hybridscannern ist, dass der Platz für PET-Detektoren und zugehörige Elektronik durch den Röhrendurchmesser des Magnetresonanztomographens (MRT) begrenzt ist. Dies trifft insbesondere für Ultra-Hochfeld-Tomographen zu. Als Konsequenz des schmaleren Röhrendurchmessers müssen die PET-Szintillationskristalle so kurz wie möglich sein. Kürzere Szin- tillationskristalle verringern ebenfalls die Sensitivität. Die bedeutet auch, dass sich durch die Bedingungen des Röhrendurchmessers der PET-Ring näher am Untersuchungsobjekt befin- det. Der parallaxe Fehler ist umso größer, je näher die Annihilationen und damit die resultierenden LOR am PET-Ring stattfinden. Dies liegt daran, dass die Gammaquanten nicht mehr senkrecht in die Szintillationskristalle einfallen, wenn sich die Annihilation nahe am PET-Ring ereignet. Dies hat im PET-Ringdesign die Folge, dass die parallaxen Fehler zunehmen und stärker werden, wenn der PET-Ring sich nahe am zu untersuchenden Objekt befindet, da in diesem Fall Annihilation ebenfalls nahe am PET-Ring stattfinden können. Abgesehen von Beschränkungen durch Hybridgeräte versucht man auch auf Grund einer höheren Sensitivität und geringerer Kosten die PET-Ringe so schmal wie möglich zu entwerfen.
Weiterhin ist bekannt, dass viele SiPM-Sensorkonzepte eine Kodierung der Ausgangskanäle beinhalten, da durch die Erhöhung der Ausgangskanäle die Leistungsaufnahme des PET- Ringes erhört wird. Diese ist allerdings konstruktionsbedingt limitiert. Eine einfache Rechnung verdeutlicht dies. Ein PET-Ring mit einem Durchmesser von 8 cm und einer Länge von 10 cm resultiert in einer Detektoroberfläche von 251 cm2. Wird eine 1 -zu- 1 -Kopplung von Szintillationskristallen und SiPMs mit einer Kristallpixelgröße von 0.8 mm verwendet, werden bereits 39270 Auslesekanäle benötigt, falls jeder Kanal individuell ausgelesen wird.
Um höhere Ortsauflösungen zu erzielen, bestehen aktuelle Sensordesigns aus Sensorchips mit schmaleren Pixelgrößen. Dies führt zu einer deutlichen Erhöhung der Auslesekanäle, welche durch die Leistungsaufnahme, Platz und Datenraten begrenzt sind. Als Konsequenz daraus wurden positionssensitive (PS) Kodierungsmethoden entwickelt, um die Anzahl der Auslesekanäle eines Chips zu reduzieren [1-3, 15]. Ein aktuell entwickeltes Konzept heißt Linearly-Graded SiPM (LG-SiPM) [1] und basiert auf ladungsteilenden PS-SiPMs. Ladungsteilende PS-SiPM-Mikrozellen detektieren das Licht wie herkömmliche SiPM- Mikrozellen. Jedoch beinhaltet dieses Sensorkonzept ein Widerstandsnetzwerk, welches die generierte Ladung abhängig von der Position und der Kodierung verteilt. Der in [1] vorgestellte Detektoraufbau besteht aus einem pixilierten Kristallarray mit einem Abstand von 0.8 mm. Dem gegenüber wurden lichtteilende Methoden unter den Namen Sensitivity Encoded SiPM (SeSP) und Interpolating SiPM (iSiPM) entwickelt und in [2-3,15] publiziert und charakterisiert. Diese Verfahren haben den Vorteil, dass kein Widerstandsnetzwerk zur Positionskodie- rung benötigt wird, sondern die Positionskodierung über Verschaltung von Mikrozellen realisiert wird.
Diese aktuellsten Detektorkonzepte ermöglichen den Vorteil einer Ausgangskanalreduzierung durch die Kanalkodierung bei gleichzeitiger hoher Detektorarrayauflösung, welche durch den Gebrauch von pixilierten Szintillationskristallarrays mit einem Abstand von weniger als einem Millimeter erreicht wird. Allerdings beinhaltet es keine DOI-lnformationsdetektion.
Ein in [4] publiziertes Konzept beweist die Möglichkeit einen PET-Detektor bestehend aus monolithischen Kristallen und SiPMs aufzubauen. Wie bereits zuvor erwähnt, lösen monolithische Kristalle das Problem von Sensitivitätsverlusten durch den Platzbedarf von Reflektorfolien und zugehörigen Klebern. Außerdem fallen dadurch die Produktionskosten von monoli- thischen Kristallen geringer aus. Die verwendete Dicke der Kristalle beträgt 2mm. Dadurch werden mit dem in [4] verwendeten Aufbau parallaxe Fehler vermieden, was jedoch durch die geringe Ausdehnung des Szintillationskristalls in z-Richtung erkauft wird. Gleichzeitig ist die Detektionseffizienz durch die geringe Kristallhöhe jedoch gering. Es gibt verschiedene Möglichkeiten DOI-lnformationen zu messen und damit parallaxe Fehler zu korrigieren, welche zusätzlich an einer weiteren Kristallseite Licht detektieren. Besonders für SiPMs vom Stand der Technik erhöhen sich die Kosten dadurch immens. Ein Konzept für DOI-Detektion, welches nur an einer Kristallseite Licht detektiert und dabei monolithische Kristalle verwendet, ist in [5] publiziert und in [6] patentiert. Es verwendet das be- kannte Prinzip, dass die Lichtverteilung des Kristalls abhängig von der DOI ist. Das verwendete Detektorkonzept ist mit monolithischen Kristallen an positionssensitive Photomultiplier (PMT) H8500 von Hamamatsu gekoppelt. Außerdem wird ein Widerstandsnetzwerk verwendet, welches Positionskodierung und damit auch Ausgangskanalreduzierung ermöglicht. Dabei wird die Standardabweichung der Lichtverteilung verwendet, um die DOI abzuschätzen. Zur Berechnung der Standardabweichung benötigt man das Moment der 1. und 2. Ordnung der Lichtverteilung. Das Moment 1. Ordnung ist bereits durch die Linearkodierung der Ausgangskanäle gegeben. Zur Bestimmung des Moments 2. Ordnung ist ein Summennetzwerk entwickelt worden und in das Widerstandsnetzwerk integriert Einen Überblick von PET-Detektoren mit DOI-Detektion ist in [7] zusammengefasst. Beschreibungen und Ergebnisse von Kleintier-PET- und MR/PET-Hybridscannern, welche in den letzten Jahren entwickelt worden sind, befinden sich in [8-11].
Detektorkonzepte, welche auf aktueller SiPM-basierter Technologie bestehen und eine Posi- tionskodierung zur Kanalreduktion enthalten, beinhalten keine DOI-Detektion. Deswegen beinhalten PET-Ringe, die mit diesen Detektoren aufgebaut sind, Parallaxe Fehler in der Rekonstruktion. Darüber hinaus verwenden die meisten pixilierte Kristallarrays. Dieses führt wie oben beschrieben zu einem Verlust an Sensitivität bedingt durch die Reflektorfolie und dem Kleber zwischen den Kristallen des Arrays. Aufgrund der fehlenden DOI-lnformation ist man bei der Dicke der Kristalle begrenzt. Eine Erhöhung der Sensitivität durch dickere Kristalle kommt einher mit einem Verlust an Ortsauflösung bedingt durch fehlende DOI-lnformation. Die in [7] genannten DOI-Konzepte für pixilierte Kristalle können nicht mit beliebig kleinen Kristallen verwendet werden und funktionieren nicht für Kristallarrays mit 0.8 mm oder 0.5 mm Kristallgrößen. Das Hauptproblem bei fehlender DOI-Detektion ist, dass die PET- Ringgröße limitiert ist und ein schmalerer Ring die Ortsauflösung verringern würde.
Der in [4] beschriebene Detektor ist mit monolithischen Kristallen realisiert. Es wurde ein eng anliegender Ring entworfen, um die Sensitivität zu erhöhen. Gleichzeitig wurden monolithische Kristalle verwendet. Aufgrund der resultierenden kurzen Distanz zwischen den Szintilla- tionskristallen und dem Untersuchungsobjekt, ist das DOI Problem erhöht. Deswegen sind die Entwickler des Ringes auf 2 mm Kristalldicke eingeschränkt. Dies hat zur Folge, dass die gewonnene Sensitivität durch den schmalen Ring und die Verwendung von monolithischen Kristallen durch die kurze Dicke der Szintillationskristalle wieder verloren geht. Allerdings beweist diese Arbeit, dass eine hohe Auflösung mit monolithischen Kristallen möglich ist.
DOI-Positionen mit SiPM-basierten Detektoren können bestimmt werden, indem an zwei Kristallflächen Sensoren angebracht werden. Diese benötigen die doppelte SiPM- Sensorfläche. Aktuell sind SiPM-Sensoren eine der teuersten Komponenten eines PET- Rings.
Das Konzept, welches in [5, 6] realisiert ist, verwendet positionssensitive PMT, welche nicht in starken magnetischen Feldern verwendet werden können. Dadurch sind sie nicht MRT- kompatibel. Das Konzept kann mit MRT-kompatiblen Avalanche Photodioden (APD) realisiert werden. APDs sind Photodioden, welche einen Avalanche-Effekt erfahren, wodurch Licht generierte Photoelektronen beschleunigt werden und mehr Elektronen aktivieren. Der resultierende Photostrom hängt von der Lichtintensität ab, wie es bei PMTs der Fall ist. Ge- nauso kann das Konzept mit SiPM Sensoren realisiert werden indem die Ausgangskanäle der SiPM Sensoren, genau wie bei den APDs verschaltet werden. Eine Realisierung auf SiPM-Mikrozellenebene ist eine gänzlich neue Herausforderung, da SiPM-Mikrozellen binäre Sensoren sind und in einem anderen Modus, dem sogenannten Geiger-Modus betrieben werden.
Ein dreidimensionaler Tier-PET-Scanner wurde von Judenhofer et. al. [8] in einem 7T Tierscanner integriert. Er basiert auf APDs welche Szintillationskristalle mit einer Dicke von 4.5 mm verwenden und aus Kristallarrays mit 144 Kristallen bestehen, welche einen Abstand von 1.6 mm haben. Das Kristallarray ist an ein 3-mal-3 großes APD-Array gekoppelt. Das axiale Bildfeld (FOV) beträgt 19 mm. Dieses entwickelte System zeigt, dass speziell für inte- grierte Systeme der Platz stark limitiert ist, welches einen Kompromiss zwischen Kristalldicke und axialem FOV erzwingt. Dies resultiert in der niedrigen Sensitivität von 0.23 % des Systems. Darüber hinaus limitiert auch hier das DOI-Problem die Kristalldicke.
Ein weiterer Prototypenscanner, der unter dem Namen MADPET veröffentlicht wurde, ist in seiner ersten Version in München entwickelt worden [9]. Er ist mit APDs, welche direkt an 3.7 mm x 3.7 mm x 12 mm Kristalle gekoppelt wurden, realisiert. Dieser Prototypenscanner zeigt das Problem einer Erhöhung der Auslesekanäle bei Verwendung von 1-zu-1 Kopplung. Im ersten Scanner ist es nicht möglich alle Kanäle gleichzeitig auszulesen. Außerdem ist eine geringe Sensitivität ein Problem des Scanners. In einer zweiten Version des Scanners, MADPET II, wurde dieses Problem gelöst und die Auslesung aller APDs ist möglich [14]. Die zweite Version verfügt auch über ein zweilagiges Auslesesystem, mit zwei Schichten von Kristallen mit dazwischenliegenden APDs. Da die Kristalle demzufolge aufgeteilt sind, lassen sich auch DOI-Positionen bestimmen. Es wird allerdings auch die doppelte Menge an Sensorflächen benötigt und damit werden die Auslesekanäle erneut erhöht. Außerdem entstehen durch die ungefähr doppelte Sensormenge höhere Kosten.
Die Möglichkeit von DOI-Detektion mit positionssensitiven PMTs ist in [10, 11] bewiesen worden.
Forschungsergebnisse mit Detektoren bestehend aus SiPMs und monolithischen Kristallen sind in [12] publiziert. In diesem Ansatz werden SiPMs in der gleichen Art und Weise benutzt, wie das ursprüngliche Konzept für PMTs und APDs in [5, 6] publiziert wurde. Es ist die Aufgabe der Erfindung einen Sensorchip zur Verfügung zu stellen, der die Nachteile des Standes der Technik überwindet mit dem der Parallaxenfehler bei der Bestimmung einer LOR verringert werden kann. Es soll ein Sensorchip zur Verfügung gestellt werden, der die Verwendung von Szintillations-Einkristallen für die Detektion von Signalen bei der Posit- ronen-Emissions-Tomographie ermöglicht, wobei das DOI-Problem vermieden werden kann, indem der Parallaxenfehler bei der Bestimmung der LOR verringert wird.
Die Empfindlichkeit und die Auflösung des Sensorchips sollen verbessert werden. Weiterhin soll der Sensorchip geeignet sein, zusammen mit einem MRT, insbesondere bei hohen Magnetfeldern betrieben zu werden. Die Genauigkeit von klein dimensionierten PET-Ringen bzw. bei PET-Ringen, die eng am Untersuchungsobjekt anliegen, soll verbessert werden. Der Platzbedarf durch die der Messanordnung zugehörige Elektronik soll verringert werden. Die Kosten für die Vorrichtung sollen verringert werden. Der Sensorchip soll in seiner Anwendung nicht auf die Verwendung in der PET beschränkt sein, sondern soll generell für Szintillations-Einkristalle oder auch für andere Szintillationsmechanismen, wo die Lichtvertei- lung von der Interaktionstiefe abhängt, verwendet werden können.
Ausgehend von dem Oberbegriff des Anspruchs 1 wird die Aufgabe erfindungsgemäß gelöst mit den im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmalen.
Die eingangs genannten Aufgaben werden gelöst.
Mit dem erfindungsgemäßen Sensorchip ist es nunmehr möglich, Parallaxenfehler bei der Bestimmung der LOR's, insbesondere bei Szintillations-Einkristallen, zu verringern. Die Empfindlichkeit und die Auflösung der Messmethode und der Vorrichtung werden wesentlich verbessert. Der Einsatz von in z-Richtung längeren Szintillations-Einkristallen wird ermöglicht. Der Detektor kann zusammen mit einem MRT-Gerät betrieben werden. Insbesondere bei Geräten mit kleiner Dimensionierung oder wenn der PET-Ring eng am Untersuchungsob- jekt anliegt wird der Parallaxenfehler verringert. Es wird Platz für die zugehörige Elektronik und Kosten eingespart. Der erfindungsgemäße Sensorchip erreicht eine sehr hohe Detailgenauigkeit, denn die Anzahl der Abtastungen der Lichtverteilungsfunktion wird dadurch signifikant erhöht, da innerhalb eines Sensorpixels abgetastet wird und sogar eine Abtastung auf Mikrozellebene möglich ist. Dadurch erhöht sich die Granularität um einen Faktor, der Ab- hängig von den später beschriebenen Implementierungsmethoden bis zu 160 oder höher gegenüber herkömmlichen SiPM's bei Photomultipliern bzw. Avalanche-Dioden betragen kann. Dies führt zu einer genaueren Bestimmung des Moments 2. Ordnung. Im Folgenden wird die Erfindung in ihrer allgemeinen Form beschrieben, ohne dass dies einschränkend auszulegen ist.
Es wird ein Detektorkonzept für PET-Messungen zur Verfügung gestellt, bei dem jeder ein- zelne Detektor einen Szintillations-Einkristall und mindestens einen Sensorchip aufweist, der an einer Seite des Szintiliationskristalls positioniert ist. Vorzugsweise ist der Sensorchip auf der xy-Ebene des Szintiallations-Einkristalls angebracht, besonders bevorzugt auf der Seite des Szintillations-Einkristalls, die dem Zentrum des Detektorrings abgewandt ist. In einer anderen Ausführungsform kann der Sensorchip an einer Seite des Szintillations-Einkristalls an- gebracht sein, die sich nicht auf der xy-Ebene befindet, beispielsweise auf der xz- oder yz- ebene. Das hat jedoch den Nachteil, dass für Sensorchips, die auf der xz- oder yz-Ebene angebracht sind, Scannersensitivitätsverluste entstehen. Befindet sich der Sensor auf der dem Zentrum zugewandten Seite, entstehen zusätzliche Compton-Effekte. Es können auch mehrere Szintillations-Einkristalle an einen Sensorchip gekoppelt werden.
Die Verwendung des Szintillations-Einkristalls hat den Vorteil, dass die Sensitivität des Einkristalls gegenüber gepixelten Szintillationskristallen maximiert werden kann. Bei gepixelten Szintillationskristallen wird die Effizienz der Szintillationseinkristalle erheblich reduziert, bei- spielsweise auf nur 71 % oder 59 % bei 0,8mm x 0,8mm oder 0,5mm x 0,5 mm Kristallpixelgröße eines gepixelten Kristallarrays. Der Szintillations-Einkristall kann beispielsweise aber nicht beschränkend aus LSO, LYSO, BGO, GSO, BaF2 oder Nal:TI (Thallium dotiertes Natri- umjodid) bestehen. Darüber hinaus ist auch die Verwendung von jedem anderem Szintillati- onsmaterial, welches eine tiefenabhängige Lichtverteilung vorweist, möglich. Die Materialien sind dem Fachmann bekannt. Das Verhältnis der z-Komponente des Szintillations- Einkristalls zu dessen Ausdehnung in x-Richtung von kleiner oder gleich 1 führt zu guten Ergebnissen bei quadratischem Querschnitt für xy. Die besten Ergebnisse erhält man bei einem Verhältnis von 0,25. Gegebenenfalls kann das Verhältnis auch kleiner sein. Die dabei erreichte Länge des Szintillations-Einkristalls ist eher durch praktische Umstände bestimmt, wie beispielsweise den Durchmesser des PET-Ringes oder die Kosten, die mit großen Einkristallen verbunden sind. Die Dimensionierung des Szintillations-Einkristalls in z-Richtung hängt von der gewünschten Sensitivität ab, die erreicht werden soll. Das Erreichen der großen Ausdehnung des Szintillations-Einkristalls in z-Richtung ist ein Resultat der im folgenden beschriebenen erfindungsgemäßen Ausgestaltung des Sensorchips, welcher eine solche Dimensionierung ermöglicht, bei der es zu einer Minimierung von DOI-Fehlern kommt. Der Sensorchip ist erfindungsgemäß ein SiPM und besteht aus SiPM-Mikrozellen.
An einem Szintillations-Einkristall können ein Sensorchip oder mehrere kleine Sensorchips aufgebracht sein, die zu einem größeren Sensorchip zusammengesetzt werden. Diese können auf den Szintillations-Einkristall aufgeklebt werden. Für den Fall, dass mehrere kleine Sensorchips zusammengefasst werden, gelten diese als ein einziger Sensorchip im Sinne der Erfindung, wenn sie zusammen auf einer Seite des Szintillations-Einkristails angebracht sind. Der dazu verwendete Klebstoff soll lichtdurchlässig sein. Weiterhin kann sich zwischen dem Szintillations-Einkristall und dem Sensorchip eine Schicht eines Lichtverteilers befinden, falls die Lichtintensität zu gebündelt ist. Es ist auch eine Anordnung möglich, bei der mehr als ein Sensorchip an dem Einkristall angebracht ist. Beispielsweise kann eine Stapelung entlang der z-Achse vorliegen, bei der sich Sensorchips und Szintillationseinkris- talle abwechseln. Dies ist insbesondere dann sinnvoll, wenn Szintillations-Einkristalle ver- wendet werden, in denen sich die Lichtverteilung in bestimmten Kristallbereichen nicht so stark unterscheiden lässt, und eine Aufteilung des Szintillations-Einkristails in mehrere Schichten mit jeweils einem Sensor sinnvoll ist. In einer anderen Ausführungsform können auch Sensorchips an den Seiten des Szintillations-Einkristails angebracht sein, die nicht auf der xy-Ebene des Szintillations-Einkristails liegen. Es können ein, zwei oder mehrere, bei- spielsweise 3 Sensorchips auf verschiedenen Seiten angebracht sein. Dabei können Sensorchips auf zwei gegenüberliegenden Seiten des Szintillations-Einkristails oder auf angrenzenden Seiten des Szintillations-Einkristails angebracht sein, die in xz- oder yz- Richtung liegen. Es ist jede Unterkombination denkbar. Die Variante, bei der Sensorchips auf gegenüberliegenden Seiten angebracht sind, hat den Vorteil, dass damit die Genauigkeit gesteigert wird, wenn ein Messsignal empfangen wird. Gemäß der erfindungsgemäßen Ausgestaltung des Verfahrens und der Vorrichtung besteht jedoch gerade der Vorteil, dass die Signale lediglich an einer Seite des Szintillations-Einkristails ausgelesen werden müssen. Das entspricht einer Ausführungsform mit einem einzigen Sensorchip. Damit werden das erfindungsgemäße Verfahren und die Vorrichtung auch kostengünstig.
Der Sensorchip besteht erfindungsgemäß aus einer Vielzahl von Pixeln, die sich dadurch auszeichnen, dass jedem Pixel eine eigene xy-Position zugeordnet wird. Ein Pixel besteht aus einer Vielzahl von Photodioden D mit zugehörigen Quenchwiderständen Rq. In einer weiteren Ausführungsform ist die sichtbare Unterteilung von Pixeln nicht notwendig. Dabei sind die Pixel in Abständen zueinander angeordnet, die den Abständen der Mikrozel- len entsprechen, so dass sich eine örtliche homogene Verteilung der Mikrozellen über die aktive Sensorfläche ergibt.
Anstelle eines Quenchwiderstandes kann der Quenchprozess auch durch aktives Quenchen, mit dem Fachmann bekannten Methoden, z.B. unter Verwendung eines Transistors, eingeleitet werden. In der folgenden Beschreibung wird in den offenbarten Ausführungsformen ein Quenchwiderstand Rq offenbart. Jedoch kann bei allen Ausführungsformen auch ein anderes äquivalentes Mittel zum Quenchen, beispielsweise ein Transistor eingesetzt werden, so dass die Offenbarung nicht auf die Verwendung eines Quenchwiderstandes beschränkt ist.
Die Photodioden sind dabei an eine Versorgungsspannung Vref angeschlossen. Die Quenchwiderstände Rq sind vorzugsweise gleich groß und liegen in einem Bereich von 1 Megaohm bis 1000 Megaohm. Die Versorgungsspannung, die auch als Bias- oder Referenzspannung bezeichnet werden kann, kann in Abhängigkeit von der Herstellungstechnologie zwischen -20 Volt und -60 Volt liegen. Eine SiPM-Mikrozelle besteht aus einer Photodiode D und einem Quenchwiderstand Rq und wird im folgenden Mikrozelle Z genannt. In einem Pixel können beispielsweise aber nicht beschränkend zwischen 2 x 2 und 1000 x 1000 Mikrozellen, beispielsweise 10 x 10 oder 100 x 100 Mikrozellen Z angeordnet sein. Die Mikrozellen Z können dabei in einem Raster angeordnet sein, in dem die Mikrozellenpositionen in einem uv Koordinatensystem Spalten und Reihen besetzen. Vorzugsweise ist die Anordnung der Mik- rozellen Z in einem orthogonalem Raster mit gleicher Anzahl von Mikrozellen Z in u-Richtung und in v-Richtung. Die Anordnung enthält dann I Spalten in u-Richtung u, = u,, u2, u3, ... ,U| mit i = 1 , 2,... ,l und J Reihen in v-Richtung Vj = vt, v2, v3i... ,Vj mit j = 1 , 2,...,J.
Die Pixel sind wiederum in einem Raster angeordnet, bei dem die Pixel in Reihen in x- Richtung und in y-Richtung angeordnet sind. Dabei sind die Pixel in Reihen bzw. Spalten vorzugsweise parallel zur der x- Achse und der y-Achse angeordnet. Typischerweise sind 4, 8, 16 oder mehr Pixel in jeweils der x-Richtung und der y-Richtung angeordnet. Eine Obergrenze für die Anzahl der Pixel ergibt sich eher aus praktischen Gründen, sie kann beispielsweise bei 64 (= 8 x 8) liegen. Die Anordnung enthält dann N Spalten in x-Richtung xn = i , *2, 3, . . , N mit n = 1 , 2,... ,N und M Reihen in y-Richtung ym = y2, y3,.. ,yM mit m = 1 , 2.....M. Die Richtungen x und y bzw. u und v der Pixel und der Mikrozellen Z sind vorzugsweise orthogonal zueinander angeordnet, sie können jedoch auch in einem Winkel angeordnet sein, der von 90° abweicht, so dass ein Rautenmuster entsteht.
Die Anordnung der Pixel bildet einen Block. Ein Sensorchip kann eine Mehrzahl von Blöcken aufweisen, die in einem Raster angeordnet sind. Generell variiert die Anzahl der Mikrozellen Z eines Pixels, die jeweils zusammen verschaltet werden, so dass die einzelnen Photoströme der zusammengeschalteten Mikrozellen Z zu einem Signal zusammengefasst werden und an einen der Auslesekanäle angeschlossen sind, mit der Position der Pixel entlang der x oder y Richtung. Aus dem Verhältnis der Photo- ströme lässt sich dann die Position bestimmen. Die Positionskodierung für die xy-Position eines Pixels erfolgt erfindungsgemäß durch Linearkodierung, wobei die xy-Kodierung durch eine sich über die Positionen x^ x2, X3.. . XN linear ändernde quantitative Zusammensetzung der Pixel an Mikrozellen Z, die einem von zwei Kanälen für die x-Richtung und/oder y y2, y3...yN in einem von zwei Kanälen für die y-Richtung, zugeführt werden, gegeben ist. Ideal- erweise sollte die sich ändernde lineare Zusammensetzung der Mikrozellen Z, die einem der Kanäle für die x-Richtung und/oder einem der Kanäle für die y-Richtung zugeführt werden, streng linear sein. Es sind jedoch auch Abweichungen von der Linearität möglich, sofern sie die resultierende xy-Positionskodierung nur unwesentlich beeinflussen, damit eine xy- Positionsbestimmung des Szintillationereignisses weiterhin möglich ist. Dies hängt in der Praxis von vielen verschiedenen Faktoren ab, wie beispielsweise der Anzahl der gewählten Mikrozellen Z pro Pixel oder dem Füllungsfaktor.
Der erfindungsmäßige Sensorchip verwendet entweder eine 1-dimensionale (1 D) oder 2- dimensionale (2D) xy-Positionskodierung. Die Mikrozellen Z können im Falle einer 1 D Kodierung mit mind. zwei Kanälen verschaltet werden. Hierbei werden jeweils 2 Kanäle für eine Spalte oder Zeile von Pixeln benötigt. Bei einer 2D Kodierung werden insgesamt 4 Auslesekanäle benötigt, an welche die Kanäle verschaltet und aufgeteilt werden.
Unter einer Linearkodierung im Sinne der Erfindung ist jede Kodierung zu verstehen, die der Formel 1 entspricht. hi · xh2 + h3
h4 · y + h6 hi, 13 , /14, hß = const.€ [0, 00)
0, 5 < h2, h5 < 1, 5 (Formel 1 )
Formel 1 nimmt Rücksicht darauf, dass Ausführungsformen, die nicht den Anforderungen an eine strenge Linearität genügen, noch geeignet sein können, die erfindungsgemäße Lehre zu verwirklichen. Zunächst soll der 1 dimensionale Fall erläutert werden.
Im eindimensionalen Fall wird entweder in x-Richtung oder in y-Richtung kodiert.
Die Kodierung wird an Hand einer Kodierung in x-Richtung beschrieben, jedoch funktioniert sie für eine Kodierung in y-Richtung analog. Hierbei besteht ein Sensorchip aus Pixeln an- geordnet in N Spalten und M Zeilen. Die Mikrozellen Z jeder Zeile m sind an Kanäle Am und Bm angeschlossen. Ein lineares Verhältnis der aufsummierten Photoströme lpn(Am) und lph(Bm) der an die Kanäle Am und Bm angeschlossenen Mikrozellen Z bezogen auf den Gesamtphotostrom lpn ges eines Pixels ergibt sich für lph(Am) = lpn,ges*(N+1-n)/N und lph(Bm) = lPh,ges*(n-1)/N so dass die x-Position mit der Formel
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(Formel 2) und die y-Position mit der Formel y = max (lPn(Am) + lPn(Bm)), mit m=1 ,... ,M, (Formel 3) bestimmt werden. Bei einer Kodierung in y-Richtung sind die Mikrozellen Z jeder Spalte n an Kanäle An und Bn angeschlossen.
Für die y-Richtung gelten die gleichen Zusammenhänge.
Hierbei besteht ein Sensorchip aus Pixeln angeordnet in N Spalten und M Zeilen. Die Mikrozellen Z jeder Spalte n sind an Kanäle An und Bn angeschlossen. Ein lineares Verhältnis der aufsummierten Photoströme ΙΡηη) und lpn(Bn) der an die Kanäle An und Bn angeschlossenen Mikrozellen Z bezogen auf den Gesamtphotostrom lPhigeS eines Pixels ergibt sich für lph(An) = lph,ges*(M+1-m)/M und lph(Bn) = lph,ges*(m-1)/M, so dass die y-Position mit der Formel n
y = Ef (An + B„) (Formel 4)
und die x-Position mit der Formel x = max (lph(An) + lPh(Bn)), mit n=1 ,... ,N. (Formel 5) bestimmt werden.
Im zweidimensionalen Fall wird in x-Richtung und in y-Richtung kodiert. Hierbei besteht ein Sensorchip aus Pixeln angeordnet in N Spalten und M Zeilen.
Die Mikrozellen Z jeder Position jedes Pixels mn sind an Kanäle A, B, C und D angeschlos- sen. Die x-Position wird durch die Kanäle A und B bestimmt. Die y-Position wird durch die Kanäle C und D bestimmt. Ein lineares Verhältnis der aufsummierten Photoströme lPh(A) und Iph(B) sowie Iph(C) und lPh(D) der an die Kanäle A und B sowie C und D angeschlossenen Mikrozellen Z bezogen auf den Gesamtphotostrom lPh ges eines Pixels ergibt sich für lPh(A) = lPh,ges *(N+1-n)/( NM), lph(B) = lPh,ges*(n-1)/(NM), lPh(C) = lPh,ges *(M+1-m)/(MN) und lph(D) = lPh,ges*(m-1)/(MN), so dass die x-Position mit der Formel x = (lPh(A)-lPh(B))/( lph(A)+lPh(B)) (Formel 6) und die y-Position durch y = (lph(C)-lPh(D))/(lPh(C) +lPh(D)) (Formel 7) bestimmt werden. In einer ersten Ausführungsform sind die jeweiligen Mikrozellen Z eines Pixels, welche in die Kanäle Am und Bm bzw. An und Bn bzw. A, B und C oder D geführt werden, statistisch, zufällig oder in einem Schachbrettmuster verteilt. Die Verteilung der Mikrozellen Z, die in die Kanäle Am und Bm bzw. An und Bn bzw. A, B, C und D münden, kann bei vorgegebenem Verhältnis beliebig angerordnet sein. Eine über den Sensorchip gleichmäßige Verteilung von Mikrozellen Z, die an die Kanäle Am und Bm bzw. An und Bn bzw. A, B, C und D angeschlossen sind, hat den Vorteil, dass die Position des eintreffenden Lichts auf dem Sensor genauer bestimmt werden kann, da das Verhältnis von den Mikrozellen Z, die an Kanal Am und Bm bzw. A„ und Bn bzw. A und B oder C und D angeschlossen sind, auch in Subpixelauflösung gleich ist.
In einer alternativen Ausführungsform findet zusätzlich eine örtliche Aufteilung innerhalb der Pixel statt. Bei dieser Ausführungsform befinden sich entlang der x-Achse N Pixel einer Zeile und entlang der y-Achse M Pixel einer Spalte. Innerhalb einer Reihe oder Spalte verändert sich die Zusammensetzung der Anzahl der Mikrozellen, die in den Kanal Am oder Bm bzw. An oder Bn bzw. A oder B bzw. C oder D führen, quantitativ wie oben dargestellt.
Entlang von N Pixeln der x-Achse mit den Pixelpositionen ,, x2, xN sind bei einer zusätzlichen örtlichen Verteilung die Mikrozellen eines Pixels, die in den Kanal Am bzw. A führen, örtlich auf der, der Position X zugeordneten Seite lokalisiert und die Mikrozellen des selben Pixels, die in den Kanal Bm bzw. B führen, auf der, der Position xN zugwandten Seite lokalisiert.
Die Mikrozellen, die in den Kanal Am bzw. A führen, können von den Mikrozellen, die in den Kanal Bm bzw. B führen, durch eine diskrete Grenze getrennt sein. Der Übergang der Verteilung von Mikrozollen zu den Kanälen Am und Bm bzw. A und B kann jedoch auch fließend sein.
Entlang von M Pixeln der y-Achse mit den Pixelpositionen yi, y2, ywt sind bei einer zusätzlichen örtlichen Verteilung die Mikrozellen eines Pixels, die in den Kanal An bzw. C führen örtlich auf der, der Position y1 zugeordneten Seite lokalisiert und die Mikrozellen des selben Pixels, die in den Kanal Bn bzw. D führen, auf der, der Position yM zugwandten Seite lokali- siert.
Die Mikrozellen, die in den Kanal An bzw. C führen, können von den Mikrozellen, die in den Kanal Bn bzw. D führen, durch eine diskrete Grenze getrennt sein. Der Übergang der Verteilung von Mikrozollen zu den Kanälen An und Bn bzw. C und D kann jedoch auch fließend sein. In der baulichen Anordnung wird die Linearkodierung durch die Art der Verteilung der Zuleitungen von den Mikrozellen zu den Kanälen Am und Bm in x-Richtung bzw. An und Bn in y- Richtung im 1 D-Fall bzw. A, B, C und D im Falle einer 2D Kodierung verwirklicht. Eine Reihe m von Pixeln in x-Richtung beinhaltet im Falle einer 1 D-Kodierung in x-Richtung N Pixel XL Χ2) .. . ΧΝ· Innerhalb einer Reihe m mit N Pixeln ist eine Linearkodierung realisiert, die sich dadurch ergibt, dass sich innerhalb der m-Reihe die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in den Ausgangskanal Am münden, in fortschreitender Richtung von X nach xN in zahlenmäßig absteigender Weise ändert und die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in den Ausgangskanal Bm münden, in zahlenmäßig aufsteigender Weise ändert, so dass sich die Anzahl der mit Am oder Bm verschalteten Mikrozellen mit fortschreitenden Pixeln in einer Reihe in x-Richtung entgegengesetzt linear ändert, wobei eine Linearkodierung entsteht.
Das gilt in gleicher Weise für die Spalten in y-Richtung im Falle einer 1 D-Kodierung in y- Richtung. Eine Spalte n von Pixeln in y-Richtung beinhaltet dabei M Pixel y1 f y, ...yu- Innerhalb einer Spalte n mit M Pixeln ist eine Linearkodierung realisiert, die sich dadurch ergibt, dass sich innerhalb der n-Spalte die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in den Ausgangskanal An münden, in fortschreitender Richtung von y^ nach yM in zahlenmäßig absteigender Weise ändert und die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels die in den Ausgangskanal Bn münden in zahlenmäßig aufsteigender Weise ändert, so dass sich die Anzahl der mit An oder Bn verschalteten Mikrozellen mit fortschreitenden Pixeln in einer Spalte in y-Richtung entgegengesetzt linear ändert, wobei eine Linearkodierung entsteht.
Im Fall der zweidimensionalen Kodierung erfolgt die Kodierung als Kombination der Kodie- rung für die x-Richtung und für die y-Richtung für einen Sensorchip mit n*m Pixeln. In diesem Fall ist jedes Pixel in zwei Mengen aufgeteilt, die in die Kanäle A und B bzw. die Kanäle C und D führen. Unter Beibehaltung der Mengenverteilung, das für die jeweilige Anordnung der Mikrokanäle, die in die Kanäle Am, Bm bzw. An und Bn führen, ist jedes Pixel in zwei Mengen von Mikrozellen unterteilt, die für A und B, sowie C und D kodieren, wobei die Verhältnisse sich in jeder Menge der Mikrozellen innerhalb der einzelnen Bereiche für A und B und innerhalb der Bereiche für C und D linear ändern.
Dazu ist der erfindungsgemäße SiPM-Sensorchip so ausgestaltet, dass im Fall einer zweidimensionalen Linearkodierung in mindestens einer Reihe m von M Reihen, N Pixel x,, x2,... , xN. in x-Richtung vorhanden sind, und innerhalb dieser Reihe eine Linearkodierung dadurch entsteht, dass sich innerhalb der m-Reihen die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in einen gemeinsamen Ausgangskanal A münden, in fortschreitender Richtung von X nach xN in zahlenmäßig absteigender Weise ändert und die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in einen gemeinsamen Ausgangskanal B münden, in zahlenmäßig aufsteigender Weise ändert, so dass sich die Anzahl der mit A oder B verschalteten Mikrozellen mit fortschreitenden Pixeln in einer Reihe in x-Richtung entgegengesetzt linear ändert und dass in mindestens einer Spalte n von N Spalten, M Pixel yi, y2, ... , yM- in y-Richtung vorhanden sind, und innerhalb dieser Spalte eine Linearkodierung dadurch entsteht, dass sich innerhalb der n-Spalten die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in einen gemeinsamen Ausgangskanal C münden, in fortschreitender Richtung von y! nach yM in zahlenmäßig absteigender Weise ändert und die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in einen gemeinsamen Ausgangskanal D münden, in zahlenmäßig aufsteigender Weise ändert, so dass sich die Anzahl der mit C oder D verschalteten Mikrozellen mit fortschreitenden Pixeln in einer Spalte in y- Richtung entgegengesetzt linear ändert, wobei eine Linearkodierung entsteht. In der alternativen Ausführungsform manifestiert sich die nummerisch fortlaufende Änderung der Anzahl der Mikrozellen, die in die Kanäle Am und Bm für die x-Richtung bzw. An und Bn für die y-Richtung im Falle einer 1 D-Kodierung bzw. in die Kanäle A, B, C und D im Falle einer 2D-Kodierung münden, zusätzlich in einer örtlichen Verteilung dieser Mikrozellen, innerhalb der Sensorpixel.
Im Falle der 1 D-Kodierung in x-Richtung sind innerhalb einer Reihe m mit N Pixeln die Mikrozellen, die in den Kanal Am führen, in jedem einzelnen Pixel x^ x2, ...xN örtlich so angeordnet, dass die Mikrozellen, die in den Kanal Am führen, innerhalb jedes Pixels in Richtung des Pixels X! zahlreicher angeordnet sind als in die Richtung zum Pixel xN. Umgekehrt sind die Mikrozellen, die in den Kanal Bm führen, innerhalb jedes Pixels in Richtung des Pixels xN zahlreicher angeordnet als in die Richtung zum Pixel xv Der Übergang kann fließend sein. In einer Ausführungsform sind die Mikrozellen, die in den Kanal Am führen, innerhalb jedes Pixels in Richtung des Pixels x^ ausschließlich auf der Seite des Pixels lokalisiert, die sich in Richtung Xi befinden und die Mikrozellen, die in den Kanal Bm führen, innerhalb jedes Pixels in Richtung des Pixels xN ausschließlich auf der Seite des Pixels lokalisiert, die sich in Richtung xN befinden, wobei eine Trennlinie entsteht. Das Pixel x^ kann dabei ausschließlich Mikrozellen haben, die in den Kanal Am führen. Das Pixel xN kann dabei ausschließlich Mikrozellen haben, die in den Kanal Bm führen. Das gleiche gilt für die 1 D-Kodierung in y-Richtung. Innerhalb einer Spalte n mit M Pixeln sind die Mikrozellen, die in den Kanal An führen, in jedem einzelnen Pixel y^ y2l ... yM örtlich so angeordnet, dass die Mikrozellen, die in den Kanal An führen, innerhalb jedes Pixels in Richtung des Pixels y^ zahlreicher angeordnet sind als in die Richtung zum Pixel yN. Umge- kehrt sind die Mikrozellen, die in den Kanal Bn führen, innerhalb jedes Pixels in Richtung des Pixels yM zahlreicher angeordnet als in die Richtung zum Pixel y . Der Übergang kann fließend sein.
In einer Ausführungsform sind die Mikrozellen, die in den Kanal An führen, innerhalb jedes Pixels in Richtung des Pixels y^ ausschließlich auf der Seite des Pixels lokalisiert, die sich in Richtung y^ befindet und die Mikrozellen, die in den Kanal Bn führen, innerhalb jedes Pixels in Richtung des Pixels yM ausschließlich auf der Seite des Pixels lokalisiert, die sich in Richtung yM befindet, wobei eine Trennlinie entsteht. Das Pixel yi kann dabei ausschließlich Mikrozellen haben, die in den Kanal An führen. Das Pixel yM kann dabei ausschließlich Mikrozellen haben, die in den Kanal Bn führen.
Im Fall der zweidimensionalen Kodierung erfolgt die Kodierung als Kombination der Kodierung für die x-Richtung und für die y-Richtung. In diesem Fall ist jedes Pixel in räumliche Sektoren aufgeteilt, die in die Kanäle A und B bzw. die Kanäle C und D führen. Unter Beibehaltung des Musters mit Vorzugsrichtung wie im eindimensionalen Fall für die x- und y- Richtungen beschrieben, das für die jeweilige Anordnung der Mikrozellen, die in die Kanäle A, B, C und D führen ist jedes Pixel in zwei räumliche Sektoren unterteilt, die für A und B, sowie C und D möglichst linear kodieren, wobei die Verhältnisse sich in jedem räumlichen Sektor innerhalb der einzelnen Bereiche für A und B und innerhalb der Bereiche für C und D linear ändern.
In einer Ausführungsform sind die Mikrozellen, die in den Kanal A bzw. C führen, innerhalb jedes Pixels in Richtung des Pixels x^ bzw. y ausschließlich auf der Seite des Pixels lokalisiert, die sich in Richtung x bzw. y! befindet und die Mikrozellen, die in den Kanal B bzw. D führen, innerhalb jedes Pixels in Richtung des Pixels xN bzw. yM ausschließlich auf der Seite des Pixels lokalisiert, die sich in Richtung xN bzw. yM befindet, wobei eine Trennlinie gebildet wird. Das Pixel Xi bzw. y^ kann dabei ausschließlich Mikrozellen haben, die in den Kanal A bzw. C führen. Das Pixel xN bzw. yM kann dabei ausschließlich Mikrozellen haben, die in den Kanal B bzw. D führen. Der Übergang der Verteilung der Mikrozellen für die Kanäle A und B bzw. C und D kann jedoch auch fließend sein, so dass keine klare Trennlinie gegeben ist. Für alle Ausführungsformen der Linearkodierung, bei denen eine örtliche Gewichtung der Mikrozellen innerhalb eines Pixels, jeweils für den eindimensionalen Fall und für den zweidimensionalen Fall, erfindungsgemäß gegeben ist, kann ein Pixel in Sektoren unterteilt sein, welche jeweils das örtliche Kodierungsmuster des Pixels, in dem sie sich befinden, verwirkli- chen. Beispielsweise kann ein Pixel in vier gleich große, vorzugsweise quadratische Sektoren unterteilt sein, die jeweils das erfindungsgemäße Verteilungsmuster aufweisen. Es kann aber auch eine andere Anzahl von Sektoren, beispielsweise 2, 8 oder 16 vorhanden sein, die in einem Pixel sind und die jeweils das Verteilungsmuster aufweisen, das zur Linearkodierung führt.
Entspricht der Abstand der Pixel dem Abstand der Mikrozellen, so ändert sich das Verhältnis der Anzahl der Mikrozellen, die an einen Kanal angeschlossen sind, linear mit der Position auf dem Sensor. Dabei sollten die Mikrozellen bevorzugt so angeordnet werden, dass das Verhältnis der Mikrozellen, die an die Ausgangskanäle Am und Bm bzw. An und Bn bzw. A, B, C und D für eine beliebig mit Szintillationslicht beleuchtete Fläche sich nur mit der Position des Mittelpunktes der beleuchteten Fläche ändert jedoch nicht mit der Flächengröße.
Für die 1 D Kodierung in x-Richtung bedeutet dies, dass innerhalb einer Reihe die Anzahl der Mikrozellen, die an einen Kanal Am angeschlossen sind mit fortschreitender x-Position möglichst linear abnehmen und die Mikrozellen und die an einen Kanal Bm angeschlossen sind mit fortschreitender x-Position möglichst linear zunehmen.
Für die 1 D Kodierung in y-Richtung bedeutet dies, dass innerhalb einer Reihe die Anzahl der Mikrozellen, die an einen Kanal An angeschlossen sind mit fortschreitender x-Position möglichst linear abnehmen und die Mikrozellen und die an einen Kanal Bn angeschlossen sind mit fortschreitender x-Position möglichst linear zunehmen.
Bei einer 2D Kodierung bedeutet dies, dass jedem Kanal A, B, C und D eine Ecke oder Seitenfläche zugeordnet ist, an der die Mikrozellen bevorzugt an den jeweiligen Kanälen A, B, C und D angeschlossen sind. Die Anzahl der Mikrozellen, die an den bevorzugten Kanal der jeweiligen Ecke oder Seitenfläche angeschlossen sind, nimmt linear ab, je weiter man sich im Sensor von der bevorzugten Fläche entfernt.
Die lineare Kodierung der Ausgangskanäle liefert mit der xy-Position das Moment erster Ordnung der Lichtverteilung.
Um die Standardabweichung der Lichtverteilung und somit die Interaktionstiefe zu bestim- men wird zusätzlich das Moment zweiter Ordnung benötigt. Dadurch werden erfindungsge- maß die parallaxen Fehler der LOR verringert oder sogar ganz ausgeschaltet. Um dieses zu bestimmen, beinhaltet der Sensorchip erfindungsgemäß ein zusätzliches Summiernetzwerk und zusätzliche Kodierwiderstände, mit denen eine möglichst quadratische Kodierung erreicht werden soll. Während die xy-Positionskodierung nur für einzelne Pixel realisiert wer- den kann, kann die Kodierung für das Moment zweiter Ordnung auch auf Subpixelauflösung in den Sensorchip integriert werden. Dies hat den Vorteil, dass eine genauere Berechnung des Moments zweiter Ordnung erzielt werden kann. Wird das Moment zweiter Ordnung jedoch mit einer gleich hohen Auflösung bestimmt wie das Moment erster Ordnung, werden Berechnungsfehler auf Grund unterschiedlich hoher Auflösungen der Momente verhindert, weswegen eine höhere Auflösung nicht immer erzielt werden sollte.
Im Folgenden werden die Möglichkeiten der Integration der Kodierwiderstände und des Summiernetzwerks auf Pixelebene und auf Subpixelebene vorgestellt.
Die Kodierwiderstände Re können dabei bei allen Ausführungsformen Widerstandswerte zwi- sehen 10Ω und 1kQ aufweisen, da sie wesentlich kleiner als die Quench- und die Summerwiderstände sein müssen.
1 : Direkter Abgriff des Photostroms nach Zusammenführung im Pixel
In einer Ausführungsform für den eindimensionalen Fall werden die Photoströme, die in den Pixeln, die für die Kodierung an den Ausgangskanälen Am / An vorgesehen sind, generiert werden, zusammengeführt und in ein Netz Ns,nm,A geführt, an das ein Kodierwiderstand Re,nm,A angeschlossen ist, der in die Kanäle Am / An führt. Von dem Netz Ns,nm,A führt weiterhin ein Summiererwiderstand Rs,nm,A ab, der in das Netz Ns führt. Analog werden die Photoströme, die in den Pixeln, die für die Kodierung an den Ausgangskanälen Bm / Bn vorgesehen sind, generiert werden, zusammengeführt und in ein Netz Ns,nm,B geführt, an das ein Kodierwiderstand Re,nmB angeschlossen ist, der in die Kanäle Bm / Bn führt. Von dem Netz Ns,nm,B führt weiterhin ein Summiererwiderstand Rs,nm,B ab, der wiederum in das Netz Ns führt. In dieser Ausführungsform sind alle Netze und Widerstände in den Chip integriert und es werden weniger Kodierwiderstände benötigt als bei den nachfolgenden Ausführungsformen. Weiterhin hat diese Ausführungsform den Vorteil, dass ein starker Photostrom pro Pixel erhalten wird und mit der gleichen Genauigkeit das Moment 2. Ordnung abgetastet wird, wie das Moment 0. und 1. Ordnung.
Dazu können die Mikrozellen Z eines Pixels, welche im eindimensionalen Fall a) für den An- schluss an die Kanäle Am/ Bm oder im eindimensionalen Fall b) für den Anschluss an die Ka- näle An/Bn vorgesehen sind, an ein Netz Ns,nm,Am/An bzw. Ns,nm(Bm/Bn angeschlossen sein, wo- bei das Netz Ns,nm,Am/An einen Kodierwiderstand Re,nm,Am/An sowie an einen Summiererwiderstand Rs,nm,Am/An und das Netz Ns,nm,Bm/Bn an einen Kodierwiderstand Re,nm,Bm/Bn sowie an einen Summiererwiderstand Rs,nm,Bm/Bn angeschlossen sein kann. Im zweidimensionalen Fall werden die Photoströme, die in den Pixeln, die für die Kodierung an den Ausgangskanal A vorgesehen sind, generiert werden, genauso zusammengeführt und in ein Netz Ns,nm,A geführt, an das ein Kodierwiderstand Re,nm,A angeschlossen ist, der mit dem Kanal A verbunden ist. Von dem Netz Ns,nm,A führt weiterhin ein Summiererwiderstand Rs,nm,A ab, der in das Netz Ns führt. Ebenso werden die Photoströme, die in den Pixeln, die für die Kodierung an den Ausgangskanal B vorgesehen sind, generiert werden, zusammengeführt und in ein Netz Ns,nm,B geführt, an das ein Kodierwiderstand Re,nm,B angeschlossen ist, der mit dem Kanal B verbunden ist. Von dem Netz Ns,nm,B führt weiterhin ein Summiererwiderstand Rs,nm,B ab, der wiederum in das Netz Ns führt.
Zusätzlich werden die Photoströme, die in den Pixeln entstehen und die für die Kodierung die an die Ausgangskanäle C und D für die y-Achse vorgesehen sind, jeweils in ein Netz Ns.nm.c und Ns,nm,D geführt, an das ein Kodierwiderstand Re,nm,c bzw. Re,nm,D angeschlossen ist, der mit dem Kanal C bzw. D verbunden ist. Die Netze Ns,nm,c bzw. Ns,nm,D führen wiederum jeweils in das Netz Ns.
Dazu können die Mikrozellen Z, welche im zweidimensionalen Fall c) für den Anschluss an die Kanäle A, B, C und D vorgesehen sind, an ein Netz Ns,nm,A. Ns,nm,B, NS nm,c bzw. NS nm,D angeschlossen sein, wobei das Netz Ns,nm,A an einen Kodierwiderstand Re,nm,A sowie ein Summiererwiderstand Rs,nm,A, das Netz Ns,nm,B einen Kodierwiderstand Re,nm,B sowie ein Summiererwiderstand Rs.nm.e. das Netz Ns,nm,c an einen Kodierwiderstand Re,nm,c sowie ein Summiererwiderstand Rs.nm c- und das Netz NSinm D einen Kodierwiderstand Re,nm,o sowie ein Summiererwiderstand Rs.nm.D angeschlossen sein kann.
Hierbei haben alle Kodierwiderstände Re eines Pixels sowohl im 1 D als auch im 2D Fall den gleichen Wert. Diese Realisierungsmöglichkeit ist nur anwendbar, falls der Sensor in Pixel unterteilt ist.
2: Abgriff des Photostroms nach teilweiser Zusammenfassung von Mikrozellen, z.B. Zeilen oder Spalten.
In einer weiteren Ausführungsform können die Photoströme aus mindestens zwei Mikrozellen, deren Photoströme an den gleichen Kanal angeschlossen werden sollen, zusammenge- führt und in das Summiernetzwerk eingeleitet werden. Dabei können mindestens zwei Mikro- zellen Zjj aus mindestens einer Spalte und/oder mindestens einer Reihe zusammengeführt werden. Ein Sensorchip besteht bei dieser Ausführungsform aus f Feldern zusammengeschlossener Mikrozellen. Dazu werden die Ausgänge der Mikrozellen Zjj, bestehend aus einer Photodiode D^ und Quenchwiderständen Rqiij durch ein Netz Ns,nm,f miteinander ver- knüpft, das in einen Kodierwiderstand Re,nm,f führt, der den Kanälen Am und Bm bzw. An und Bn bzw. A, B, C und D zugeführt wird. Das Netz Ns,nm,f führt weiterhin in einen Summiererwiderstand Rs.nm.f, der in das Netz Ns führt. Diese Ausführungsform führt zu einer sehr hohen Detailgenauigkeit der Bestimmung des Moments 2. Ordnung. Es kann mit diesem Sensorchip die Anzahl der Abtastungen des Moments 2. Ordnung um den Faktor 10 bis 160 ge- genüber nicht innerhalb des Sensors implementierten Methoden von SiPM's oder Photomul- tipliern bzw. Avalanche-Dioden erhöht werden.
Dazu können mindestens zwei Mikrozellen Zy einer Reihe I und/oder einer Spalte k durch Leitungen zu jeweils mindestens einem Feld f zusammengefasst sein, welche an ein Netz Ns,f angeschlossen sind wobei mindestens ein Netz Ns,f, an einen Kodierwiderstand Re,f und ein Summiererwiderstand Rs,f angeschlossen ist, wobei jeder Kodierwiderstand Re f an die Kanäle Am und Bm bzw. An und Bn bzw. A, B, C und D angeschlossen ist.
Diese Methode eignet sich besonders gut, falls eine Unterteilung in Pixel des Sensorchips nicht gegeben ist. 3: Abgriff nach jeder Mikrozelle
In einer weiteren Ausführungsform werden die Ausgänge einzelner Mikrozellen Ζυ> bestehend aus einer Photodiode Dy Und Quenchwiderständen Rq ij jeweils über ein Netz Ns,ij in einen Kodierwiderstand Re.ij geführt, der den Kanälen Am oder Bm bzw. An oder Bn bzw. A, B, C oder D angeschlossen ist. Weiterhin werden die Ausgänge der einzelnen Mikrozellen Zy je- weils über einen Summiererwiderstand Rs,ij in das Netz Ns eingeführt. Diese Ausführungsform führt zu der höchsten Detailgenauigkeit der Bestimmung des Moments 2. Ordnung. Es kann mit diesem Sensorchip die Anzahl der Abtastungen des Moments 2. Ordnung um den Faktor bis zu 320 gegenüber nicht innerhalb des Sensors implementierten Methoden von SiPM's oder Photomultipliern bzw. Avalanche-Dioden erhöht werden.
Dazu können die Ausgänge einzelner Mikrozellen Zjj jeweils an ein Netz Ns,ij angeschlossen sein, welches an einen Kodierwiderstand Re,jj und ein Summiererwiderstand RS ij angeschlossen ist, wobei jeder Kodierwiderstand Re ij an die Kanäle Am oder Bm bzw. An oder Bn bzw. A, B, C oder D angeschlossen ist.
Diese Methode eignet sich besonders gut, falls eine Unterteilung in Pixel des Sensorchips nicht gegeben ist. Es ist auch eine Kombination von zwei oder drei der dargestellten Alternativen möglich. So kann Möglichkeit 1 mit 2, Möglichkeit 1 mit 3, Möglichkeit 2 mit 3 oder die Möglichkeiten 1 , 2 und 3 kombiniert werden. Die Widerstandswerte für die Summiererwiderstände Rs sind bei allen Ausführungsformen innerhalb des Summiernetzwerkes O gleich groß und können zwischen 1 kQ bis 100kQ liegen. Die Summiererwiderstände RS,nm,Am, Rs.nm.Bm, Rs,nm,An Und RS,nm,Bn. bZW. RS,nm,A. Rs.nm.B,
Rs.nm.c und Rs.nm.D, müssen dabei so groß sein, dass der generierte Photostrom von den SiPM-Dioden nicht wesentlich beeinflusst wird. Die Summiererwiderstände Rs,nm,Am, Rs.nm.Bm, Rs,nm,An und Rs,nm,Bn, bzw. Rs,nm,A, Rs.nm.B, Rs.nm.c und Rs,nm,D, sind über das Netz Ns zusammengeführt. Somit werden die Signale aufsummiert.
Das Summiernetzwerk besteht aus den oben beschriebenen Summiererwiderständen und benötigt die ebenfalls beschriebenen Kodierwiderstände, welche wie beschrieben in die Pho- tonenstrompfade integriert sind. Nachdem die Spannung über die Summiererwiderstände abgegriffen wird, werden alle Signale im Netz Ns zusammengeführt. Das aufsummierte Signal wird zur Berechnung des Moments 2. Ordnung benötigt. Für die Standardabweichung der Lichtverteilung wird außerdem das Moment erster Ordnung benötigt. Das Moment 1. Ordnung wird von den Ausgangskanälen Am und Bm bzw. An und Bn bzw. A, B, C und D ge- liefert. Das aufsummierte Signal des Netzes Ns kann direkt an den Ausgangskanal E angeschlossen werden. Bevorzugt wird ein Summiernetzwerk O, welches einen Operationsverstärker OP beinhaltet, der geerdet ist und eine negative Rückkopplung mit einem Widerstand Rs,h besitzt. Dies hat den Vorteil, dass über das Verhältnis von Rs/Summiererwiderstandsgröße die Verstärkung des Signals des Ausgangskanals E einge- stellt werden kann.
Das Summiernetzwerk O kann in den Sensorchip intergiert sein oder es können sich jeweils Teile davon weniger bevorzugt außerhalb des Sensorchips befinden. Befindet sich das gesamte Summiernetzwerk O außerhalb des Sensorchips, so hat dies zur Folge, dass alle Netze die zu den Summiererwiderständen führen aus dem Sensorchip herausgeführt werden, was zu einer sehr hohen Anzahl von Ausgangskanälen führt. Sind die Summiererwiderstände in dem Sensorchip integriert, muss nur das Netz Ns aus dem Sensorchip herausgeführt werden, was mit einem Ausganskanal realisiert werden kann. Es ist jedoch aus Gründen der Platzersparnis und zur Reduzierung von Rauscheinflüssen bevorzugt, das komplette Summiernetzwerk O in den Chip zu integrieren. Das Summiernetzwerk O kann einen Operations- Verstärker beinhalten, welcher vorzugsweise ebenfalls in den SiPM-Sensorchip integriert ist. Die Kodierwiderstände Re bestimmen die Spannung welche über die Summiererwiderstände Rs abgegriffen wird. Gleichzeitig dürfen die Kodierwiderstände Re nicht zu Photostromverlusten führen und das Quenchverhalten verändern, weshalb sie mindesten 10- besser 100-mal oder mehr kleiner seinen müssen als die Quenchwiderstände Rq und die Summiererwider- stände Rs. Um die Summiererwiderstandsgröße hoch genug wählen zu können, ist es bevorzugt einen Operationsverstärker OP zu verwenden, der das Signal des Netz Ns verstärkt, welches durch die höheren Summiererwiderstände Rs verringert wird.
Zum Erhalt des 2. Moments wird eine möglichst quadratische Spannungsverteilung, welche über die Summiererwiderstände Rs abgegriffen wird, über die Kodierwiderstände Re einge- stellt.
Bei einer zweidimensionalen Verteilungsfunktion muss sowohl in x- bzw. u- als auch in y- bzw. v- Richtung quadratisch verteilt sein. Um dies zu erreichen werden die Kodierwider- standswerte bevorzugt möglichst genau quadratisch über die xy- bzw. uv- Fläche des Sensors eingestellt. Folgende Gleichung beschreibt die Verteilungsfunktion p(x,y) der Kodierwi- derstände Re, wobei gleiches für eine Verteilungsfunktion p(u,v) gelten würde: p{x, y) = (x - ßx (y - ß2y
ß &i— const. E [0, oo)
w\ , W2 = 1, 2, 3...
0, 5 < a 2 < 1, 5 (Formel 8)
Außerdem ist es möglich die bevorzugt möglichst quadratische Verteilung nur in entweder eine x- bzw. u- oder in y- bzw. v- Richtung quadratisch zu verteilen. Dies liegt an der Rotationssymmetrie der Lichtverteilung im Einkristall. Im Falle einer Kodierung in x- bzw. u- Richtung haben alle Pixel des Sensors bzw. Mirkozellenfelder f bzw. einzeln kodierte Mikro- zellen mit der gleichen x- bzw. u- Position den gleichen Kodierwiderstandswert. Der Kodier- widerstandswert ändert sich nur bei einer Änderung der x- bzw. u- Position. Im Falle einer Kodierung in y- bzw. v- Richtung haben alle Pixel des Sensors bzw. Mirkozellenfelder f bzw. einzeln kodierte Mikrozellen mit der gleichen y- bzw. v- Position den gleiche Kodierwider- standswert. Der Kodierwiderstandswert ändert sich nur bei einer Änderung der y- bzw. v- Position. Im Falle einer Kodierung in nur eine Richtung vereinfacht sich Formel 8 zur folgenden Gleichung für die Verteilungsfunktion p(x) und p(y) respektive p(u) und p(v) der Kodier- widerstände Re:
Figure imgf000027_0001
p{y)
Figure imgf000027_0002
= 1, 2, 3...
0, 5 < a-[ , «2 < 1; 5 (Formel 9)
Darüber hinaus ist es auch möglich nach Formel 9 die Kodierwiderstände zu kodieren und dabei sowohl in x- bzw. u- als auch in y- bzw. v- Richtung zu kodieren. Dazu werden die Mik- rozellen des Sensors mit deren Kodierwiderständen in zwei, bevorzugt gleich große Mengen aufgeteilt, die anstatt mit einem gemeinsamen Summiernetzwerk O jeweils mit Hilfe von zwei Summiernetzwerken Ox und Oy, wie oben beschrieben, über Netze Ns,x und NS y über Summiererwiderstände Rs aufsummiert werden. Die beiden Mengen der Mikrozellen sollten hierbei bevorzugt möglichst gleichmäßig auf die gesamte Sensorfläche verteilt sein. Nicht einschränkend auszulegen, ergeben sich hierfür jeweils bevorzugte Formen der Realisierung für die 3 Möglichkeiten der Integration der Kodierwiderstände.
Im Fall 1 „Direkter Abgriff des Photostroms nach Zusammenführung im Pixel" können die Mikrozellen eines Pixels, die an den gleichen Ausgangskanal angeschlossen sind jeweils in zwei Mengen unterteilt werden und mit eigenen Kodierwiderständen kodiert und an das jeweilige Netz Ns,x oder Ns,y angeschlossen werden. Im Falle einer 2D Kodierung sind die Mikrozellen bereits in zwei Mengen unterteilt, welche an die Kanäle A und B sowie C und D angeschlossen werden. Deswegen können die Kodierwiderstände Re,nm,A und Re,nm,B für die erste und Re,nm,c und Re,nm,D für die zweite Richtung verwendet werden.
Im Fall 2„Abgriff des Photostroms nach teilweiser Zusammenfassung von Mikrozellen" ist es möglich entweder die Felder f aufzuteilen und auf die beiden Summiernetzwerke aufzuteilen oder die Mikrozellen eines Feldes auf die zwei Mengen aufzuteilen und damit zwei Kodier- und Summiererwiderstände pro Feld in den Chip zu integrieren.
Im Fall 3„Abgriff nach jeder Mikrozelle" werden die Mikrozellen in zwei Mengen aufgeteilt und an die beiden Netzwerke bevorzugt abwechselnd integriert.
Die dargestellten Funktionen sind in den erfindungsgemäßen Sensorchips mindestens teilweise, jedoch vorzugsweise vollständig, realisiert. Dazu können die dem Fachmann bekannten Halbleiterprozesstechniken, wie beispielsweise das C-MOS Verfahren oder spezielle SiPM-Herstellungsverfahren, wie RGB-SiP , RSB-HD-SiPM, NUV-SiPM oder RGB-HD angewendet werden. Insbesondere die Integration des Summiernetzwerkes O in den Sensorchip hat den Vorteil; dass neben der Platzersparnis, Signalstörungen minimiert werden und das Signal-zu-Rausch-Verhältnis optimiert wird.
Die erfindungsgemäßen Sensorchips können zu einem Block a x b in einem Raster angeordnet sein. Hierbei können sich die linearen Positionskodierungen sowie quadratische Kodierung der Potentiale sensorübergreifend über mehrere Sensorchips in die Richtungen a und b erstrecken.
Genauso ist es möglich, einen einzelnen Sensorchip in G Blöcke beliebiger xy-Größe zu unterteilen, mit g = 1.....G. Hierbei erstrecken sich die Positionskodierung, Potentialkodierung und das Summiernetzwerk jeweils nur über einen einzelnen Block des Sensorchips G. Ein Block ist dabei genauso aufgebaut, wie ein Sensorchip. Der Sensorchip beinhaltet in der Ausführungsform mit G Blöcken Ausgangskanäle Am und Bm bzw. An und Bn bzw. A, B, C und D für jeden Block g. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass sich mehrere Blöcke in einen Sensorchip integrieren lassen können, ohne dass es zu zusätzlichen nicht- photosensitiven Zwischenräumen zwischen den Blöcken kommt. Im Folgenden wird der erfindungsgemäße Sensorchip an Hand von Figuren beispielhaft aber nicht beschränkend erläutert.
Es zeigt: Fig. 1 : Einen Sensorchip, der in x- Richtung eindimensional kodiert ist.
Fig. 2: Einen Sensorchip, der in y- Richtung eindimensional kodiert ist.
Fig. 3: Einen Sensorchip, der in x- und y- Richtung zweidimensional kodiert ist.
Fig. 4: Einen Sensorchip, der in x- Richtung eindimensional kodiert ist.
Fig. 5: Einen Sensorchip, der in y- Richtung eindimensional kodiert ist.
Fig. 6: Einen Sensorchip, der in xy- Richtung zweidimensional kodiert ist.
Fig. 7: Ein Pixel, mit einer eindimensionalen Kodierung in x- Richtung.
Fig. 8: Ein Pixel mit einer eindimensionalen y- Kodierung.
Fig. 9: Ein Pixel mit einer zweidimensionalen xy- Kodierung.
Fig. 10: Mikrozellen, die in ein Summiernetzwerk zusammengeführt werden.
Fig. 11 : Eine Mikrozelle, die in ein Summiernetzwerk und in eine Kanalkodierung mündet. Fig. 12: Einen Operationsverstärker, der negativ rückgekoppelt ist.
Fig. 13: Eine Kodierwiderstandsverteilung.
Fig. 14: Eine Kodierwiderstandsverteilung.
Fig. 15: Die Ausgangssignalstärke des Summiernetzwerkes in Abhängigkeit der Interaktionstiefe.
Figur 1 zeigt einen Sensorchip, der in x- Richtung eindimensional kodiert ist. Die Kodierung ist dabei durch eine zahlenmäßige und örtliche Verteilung von Mikrozellen, die in die Kanäle A und B münden verwirklicht. Der Sensorchip besitzt dabei 4 x 4 Pixel, welche in diesem Beispiel eine quadratische Form aufweisen und deren Abgrenzung durch dicke Linien sichtbar gemacht ist. Auf der rechten Seite der Figur sind die Ausgangskanäle A1 , A2, A3 und A4 bezeichnet, in die die Signale der Mikrozellen einmünden, welche entlang der x- Achse von den Mikrozellen ausgehen, die entlang der x- Richtung auf der Seite angeordnet sind, welche der Pixelposition xt zugewandt ist. Die in die Kanäle A1 , A2, A3 und A4 führenden örtlichen Bereiche der Pixel sind gemäß den auf der rechten Seite der Figur abgebildeten Kästchen von links unten nach rechts oben schraffiert. Die in die Kanäle B1 , B2, B3 und B4 führenden örtlichen Bereiche der Pixel sind gemäß den auf der rechten Seite der Figur abgebildeten Kästchen von links oben nach rechts unten schraffiert. Dabei wird erkennbar, dass die Mikrozellen in allen Pixeln mit x- Position zu 100% Signale an die Ausgänge A1 , A2, A3 und A4 führen. Die Mikrozellen der Pixel mit Position X4 führen zu 100% Signale in die Ausgänge B1 , B2, B3 und B4. In den dazwischen liegenden Pixeln x2 und x3 sind die Flächen, die in die Kanäle A1 , A2, A3 und A4 bzw. B1 , B2, B3 und B4 führen, entsprechend ihrer zahlenmäßigen Gewichtung, die zur Linearkodierung führt, entsprechend örtlich aufgeteilt. Dabei befinden sich wiederum die Flächenanteile der Pixel, die in die Kanäle A1 , A2, A3 und A4 münden, auf der der Position Xi zugewandten Seite des Sensorchips und die Flächenelemente, die in die Kanäle B1 , B2, B3 und B4 münden, auf der der Position X zugewandten Seite des Sensorchips.
Figur 2 zeigt einen Sensorchip, der in y- Richtung eindimensional kodiert ist. Die Kodierung ist dabei durch eine zahlenmäßige und örtliche Verteilung von Mikrozellen, die in die Kanäle A und B münden verwirklicht. Der Sensorchip besitzt dabei 4 x 4 Pixel, welche in diesem Beispiel eine quadratische Form aufweisen und deren Abgrenzung durch dicke Linien sichtbar gemacht ist. Auf der unteren Seite der Figur sind die Ausgangskanäle A1 , A2, A3 und A4 bezeichnet, in die die Signale der Mikrozellen einmünden, welche entlang der y- Achse von den Mikrozellen ausgehen, die entlang der y- Richtung auf der Seite angeordnet sind, wel- che den Pixeln mit der Position y zugewandt ist. Die in die Kanäle A1 , A2, A3 und A4 führenden örtlichen Bereiche der Pixel sind gemäß den auf der unteren Seite der Figur abgebildeten Kästchen horizontal schraffiert. Die in die Kanäle B1 , B2, B3 und B4 führenden örtlichen Bereiche der Pixel sind gemäß den auf der unteren Seite der Figur abgebildeten Käst- chen vertikal schraffiert. Dabei wird erkennbar, dass die Mikrozellen aller Pixel mit Position y1 zu 100% Signale an die Ausgänge A1 , A2, A3 und A4 führen. Die Mikrozellen aller Pixel mit Position y4 geben zu 100% Signale in die Ausgänge B1 , B2, B3 und B4. In den dazwischen liegenden Pixeln y2 und y3 sind die Flächen, die in die Kanäle A1 , A2, A3 und A4 bzw. B1 , B2, B3 und B4 führen, entsprechend ihrer zahlenmäßigen Gewichtung, die zur Linearkodie- rung führt, entsprechend örtlich aufgeteilt. Dabei befinden sich wiederum die Flächenanteile der Pixel, die in die Kanäle A1 , A2, A3 und A4 münden, auf der der Position y, zugewandten Seite des Sensorchips und die Flächenelemente, die in die Kanäle B1 , B2, B3 und B4 münden, auf der der Position y zugewandten Seite des Sensorchips. Figur 3 zeigt einen Sensorchip der in xy- Richtung zweidimensional kodiert ist. Die Kodierung ist dabei durch eine zahlenmäßige und örtliche Verteilung von Mikrozellen, die in die Kanäle A, B, C und D münden verwirklicht. Der Sensorchip besitzt dabei 4 x 4 Pixel, welche in diesem Beispiel eine quadratische Form aufweisen und deren Abgrenzung durch dicke Linien sichtbar gemacht ist. Dabei ist jeder Pixel bezogen auf die x- Richtung mittig geteilt, wobei die linke Hälfte für die x- Richtung kodiert und die rechte Hälfte für die y- Richtung kodiert.
Auf der oberen Seite der Figur sind die Ausgangskanäle A und B bezeichnet, in die die Signale der Mikrozellen einmünden, welche entlang der x- Achse von den Mikrozellen ausgehen. Dabei münden in den Kanal A die Signale der Mikrozellen die entlang der x- Richtung, auf der Seite angeordnet sind, welche den Pixeln mit der Position zugewandt ist und in den Kanal B die Signale der Mikrozellen die auf der Seite angeordnet sind, die den Pixeln mit der Position x4 zugewandt ist. Die in Kanal A führenden örtlichen Bereiche der Pixel sind gemäß den auf der oberen Seite der Figur abgebildeten Kästchen von links unten nach rechts oben schraffiert. Die in Kanal B führenden örtlichen Bereiche der Pixel sind gemäß den auf der oberen Seite der Figur abgebildeten Kästchen von links oben nach rechts unten schraffiert. Dabei wird erkennbar, dass die Mikrozellen in Position (x1 ( y^, (x^ y2), (Xi , y3) und (xi , y4) zu 50% Signale an den Ausgang A geben. Die Mikrozellen in x- Position X4 für die y- Positionen y , y2, y3 und y geben zu 50% Signale in den Kanal B. In den dazwischen liegenden Pixeln sind die Flächen, der Pixel der x- Positionen x2 und x3 jeweils für die y- Positionen y, , y2, y3 und y entsprechend ihrer zahlenmäßigen Gewichtung, die zur Linear- kodierung führt, örtlich aufgeteilt. Dabei befinden sich wiederum die Flächenanteile der linken Hälfte der Pixel der x- Positionen x2 und x3, jeweils für die y- Positionen y1 t y2, y3 und y4 welche in den Kanal A münden, auf der der Position x^ zugewandten Seite des Sensorchips. Die Flächenanteile der linken Hälfte der Pixel der x- Positionen x2 und x3, jeweils für die y- Positionen y y2, y3 und y welche in den Kanal B münden, befinden sich auf der der Posi- tion X4 zugewandten Seite des Sensorchips.
Auf der rechten Seite der Figur sind die Ausgangskanäle C und D bezeichnet, in die die Signale der Mikrozellen einmünden, welche entlang der y- Achse von den Mikrozellen ausgehen. Dabei münden in den Kanal C die Signale der Mikrozellen, die entlang der y- Richtung auf der Seite angeordnet sind, welche den Pixeln mit der Position y1 zugewandt sind und in den Kanal D die Signale der Mikrozellen die auf der Seite angeordnet sind, die den Pixeln mit der Position y zugewandt ist. Die in Kanal C führenden örtlichen Bereiche der Pixel sind gemäß den Kästchen auf der rechten Seite der Figur horizontal schraffiert. Die in Kanal D führenden örtlichen Bereiche der Pixel sind gemäß den Kästchen auf der rechten Seite der Figur vertikal schraffiert. Dabei wird erkennbar, dass die Mikrozellen in y- Position y1 jeweils für die x- Positionen x1 f x2, x3 und x4 zu 50% Signale an den Ausgang C geben. Die Mikrozellen in y- Position y4 geben jeweils für die x- Positionen x^ x2, x3 und x4 zu 50% Signale in den Kanal D. In den dazwischen liegenden Pixeln sind die Flächen der Pixel mit den y- Positionen y2 und y3 entsprechend ihrer zahlenmäßigen Gewichtung, die zur Linearkodierung führt, örtlich aufgeteilt. Dabei befinden sich wiederum die Flächenanteile der rechten Hälfte der Pixel mit den y- Positionen y2 und y3, jeweils für die x- Positionen x1 ( x2, x3 und x , welche in den Kanal C münden, auf der der Position zugewandten Seite des Sensorchips. Die Flächenanteile der rechten Hälfte der Pixel mit den y- Positionen y2 und y3l jeweils für die x- Positionen x^ x2, x3 und X4, welche in den Kanal D münden, befinden sich auf der der Position y zugewandten Seite des Sensorchips.
Figur 4 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Sensorchips, der eindimensional in x- Richtung kodiert ist, wobei die Kodierung durch eine zahlenmäßige Verteilung und örtliche Verteilung von Mikrozellen gegeben ist, die in die Kanäle A1 , A2, A3 und A4 sowie B1 , B2, B3 und B4 führen. Die Symbolik und Nomenklatur ist dabei mit den Bezeichnungen in Figur 1 identisch. Die einzelnen Pixel sind in Figur 4 jedoch noch in vier weitere quadratische Sektoren aufgeteilt, die jeweils gleiche quadratische Flächen einnehmen und durch Linien mittlerer Stärke voneinander getrennt dargestellt sind. Innerhalb aller Pixel mit den x- Positionen x, und x führen die Mikrozellen aller Sektoren in die Kanäle A1 bis A4 für x^ und in die Kanäle B1 bis B4 für ^ Für die Pixel mit den x- Positionen x2 und x3 ergibt sich entsprechend der Kodierung der Schraffur eine Aufteilung, bei der die dem Kanal A1 bis A4 zugeordneten Mikrozellen auf der Seite, die der Position X zugewandt ist, angeordnet sind und bei der die dem Kanal B1 bis B4 zugeordneten Mikrozellen die der Position x4 zugewandten Seite angeordnet sind, jedoch mit der Maßgabe, dass sich dieses Muster innerhalb eines Pixels wiederholt, so dass es pro Pixel viermal vorhanden ist.
Figur 5 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Sensorchips, der eindimensional in y- Richtung kodiert ist, wobei die Kodierung durch eine zahlenmäßige Verteilung und örtliche Verteilung von Mikrozellen gegeben ist, die in die Kanäle A1 , A2, A3 und A4 sowie B1 , B2, B3 und B4 führen. Die Symbolik und Nomenklatur ist dabei mit den Bezeichnungen in Figur 2 identisch. Die einzelnen Pixel sind in Figur 5 jedoch noch in vier weitere quadratische Sektoren aufgeteilt, die jeweils gleiche Flächen einnehmen und durch Linien mittlerer Stärke voneinander getrennt dargestellt sind. Innerhalb aller Pixel mit den y- Positionen y1 und y4 führen die Mikrozellen aller Sektoren in die Kanäle A1 bis A4 für y- Positionen und in Kanäle B1 bis B4 für y- Positionen y . Für alle Pixel mit y- Positionen y2 und y3 ergibt sich ent- sprechend der Kodierung der Schraffur eine Aufteilung, bei der die den Kanälen A1 bis A4 zugeordneten Mikrozellen auf der Seite, die der y- Position jeweils für die x- Positionen x2, x3 und x4 zugewandt ist, angeordnet sind und bei der die den Kanälen B1 bis B4 zugeordneten Mikrozellen die der y- Position y jeweils für die x- Positionen x^ x2, x3 und x zugewandten Seite angeordnet sind, jedoch mit der Maßgabe, dass sich dieses Muster inner- halb eines Pixels wiederholt, so dass es pro Pixel viermal vorhanden ist.
Figur 6 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Sensorchips, der zweidimensional in xy- Richtung kodiert ist, wobei die Kodierung durch eine zahlenmäßige Verteilung und örtliche Verteilung von Mikrozellen gegeben ist, die in die Kanäle A, B, C und D führen. Die Symbolik und Nomenklatur ist dabei mit den Bezeichnungen in Figur 3 identisch. Die Ausführungsform in Figur 6 unterscheidet sich von der Ausführungsform in Figur 3 dadurch, dass jedes Pixel in vier gleiche quadratische Sektoren unterteilt ist, in denen die jeweiligen Kodierungsmuster der Verteilung der Mikrozellen in einem Pixel, die in die Kanäle A, B, C und D münden, verwirklicht sind, so dass das Kodierungsmuster innerhalb eines Pixels viermal vorhanden ist.
Auf der oberen Seite der Figur sind die Ausgangskanäle A und B bezeichnet, in die die Signale der Mikrozellen einmünden, welche entlang der x-Achse von den Mikrozellen ausgehen. Dabei münden in den Kanal A die Signale der Mikrozellen, in jedem Sektor eines Pixels, die entlang der x- Richtung, auf der Seite angeordnet sind, welche den Pixeln mit der Position Xi zugewandt ist und in den Kanal B die Signale der Mikrozellen, in jedem Sektor eines Pixels, auf der Seite angeordnet sind, die den Pixeln mit den Positionen Χ zugewandt ist.
Die in Kanal A führenden örtlichen Bereiche der Pixel sind gemäß den auf der oberen Seite der Figur abgebildeten Kästchen von links unten nach rechts oben schraffiert. Die in Kanal B führenden örtlichen Bereiche der Pixel sind gemäß den auf der oberen Seite der Figur abgebildeten Kästchen von links oben nach rechts unten schraffiert. Dabei wird erkennbar, dass die Mikrozellen der Sektoren eines Pixels mit der x- Position x^ zu 50% Signale an den Ausgang A geben. Die Mikrozellen der Sektoren eines Pixels mit der x- Position X4 geben zu 50% Signale in den Kanal B. In den dazwischen liegenden Pixeln sind die Flächen der Sek- toren aller Pixel mit den x- Positionen x2 und x3 entsprechend ihrer zahlenmäßigen Gewichtung, die zur Linearkodierung führt, entsprechend örtlich aufgeteilt. Dabei befinden sich wiederum die Flächenanteile der linken Hälfte der Sektoren der Pixel mit den x- Positionen x2 und x3, welche in den Kanal A münden, auf der der Position x^ zugewandten Seite des Sensorchips. Die Flächenanteile der rechten Hälfte der Sektoren der Pixel mit den x- Positionen x2 und x3, welche in den Kanal B münden, befinden sich auf der der Position X zugewandten Seite des Sensorchips.
Auf der rechten Seite der Figur sind die Ausgangskanäle C und D bezeichnet, in die die Signale der Mikrozellen einmünden, welche entlang der y- Achse von den Mikrozellen ausgehen. Dabei münden in den Kanal C die Signale der Mikrozellen, in jedem Sektor eines Pixels, die entlang der y- Richtung, auf der Seite angeordnet sind, welche den Pixeln mit der Position zugewandt ist und in den Kanal D die Signale der Mikrozellen, in jedem Sektor eines Pixels, die auf der Seite angeordnet sind, die den Pixeln mit der Position y4 zugewandt ist.
Die in Kanal C führenden örtlichen Bereiche der Pixel sind gemäß den Kästchen auf der rechten Seite der Figur horizontal schraffiert. Die in Kanal D führenden örtlichen Bereiche der Pixel sind gemäß den Kästchen auf der rechten Seite der Figur vertikal schraffiert. Dabei wird erkennbar, dass die Mikrozellen der Sektoren aller Pixel mit der y- Position y, zu 50% Signale an den Ausgang C geben. Die Mikrozellen der Sektoren aller Pixel mit der y- Position y4 geben zu 50% Signale in den Kanal D. In den dazwischen liegenden Pixeln sind die Flächen, der Sektoren aller Pixel mit den y- Positionen y2 und y3 entsprechend ihrer zahlenmäßigen Gewichtung, die zur Linearkodierung führt, entsprechend örtlich aufgeteilt. Dabei befinden sich wiederum die Flächenanteile der oberen Hälfte der Sektoren der Pixel mit den y- Positionen y2 und y3, welche in den Kanal C münden, auf der der Position y, zugewandten Seite des Sensorchips. Die Flächenanteile der unteren Hälfte der Sektoren der Pixel mit den y- Positionen y2 und y3, welche in den Kanal D münden, befinden sich auf der der Position y4 zugewandten Seite des Sensorchips.
Figur 7 zeigt ein Pixel, welches eindimensional in x- Richtung kodiert. Die Symbolik für die Schraffuren und deren Zuordnung zu den Kanälen A und B, sind genauso, wie in Figur 1. Bei dieser Ausführungsform gemäß Nr. 1 ,„Direkter Abgriff des Photostroms nach Zusammenführung im Pixel", wird der Photostrom der Mikrozellen, die näher an der x^Position lokalisiert sind, in ein Netz Ns,nm,Am geführt, welches in einen Kodierwiderstand Re,nm,Am führt und in den Kanal Am mündet. An das Netz Ns,nm,Am ist ein Summiererwiderstand Rs,nm,Am ange- schlössen, der in ein Netz Ns führt. Analog wird der Photostrom der Mikrozellen, die näher an der xN-Position lokalisiert sind, in ein Netz Ns,nm,Bm geführt, welches in einen Kodierwiderstand Re,nm,Bm führt und in den Kanal Bm mündet. An das Netz Ns,nm,Bm ist ein Summiererwiderstand Rs.nm.Bm angeschlossen, der ebenfalls in das Netz Ns führt. Figur 8 zeigt ein Pixel, welches eindimensional in y- Richtung kodiert. Die Symbolik für die Schraffuren und deren Zuordnung zu den Kanälen A und B, sind genauso, wie in Figur 2. Bei dieser Ausführungsform gemäß Nr. 1 ,„Direkter Abgriff des Photostroms nach Zusammenführung im Pixel", wird der Photostrom der Mikrozellen, die näher an der y Position lokalisiert sind, in ein Netz Ns,nm,An geführt, welches in einen Kodierwiderstand Re,nm,An führt und in den Kanal An mündet. An das Netz Ns,nm,An ist ein Summiererwiderstand Rs,nm,An angeschlossen, der in ein Netz Ns führt. Analog wird der Photostrom der Mikrozellen, die näher an der yM-Position lokalisiert sind, in ein Netz Ns,nm,Bn geführt, welches in einen Kodierwiderstand Re,nm,Bn führt und in den Kanal Bm mündet. An das Netz Ns,nm,Bn ist ein Summiererwiderstand Rs.nm.Bn angeschlossen, der ebenfalls in das Netz Ns führt.
Figur 9 zeigt ein Pixel, welches zweidimensional in xy- Richtung kodiert. Der Pixel ist dabei bezogen auf die x- Richtung hälftig geteilt, wobei die linke Hälfte für die x- Richtung kodiert. Die rechte Hälfte kodiert für die y- Richtung.
Die Symbolik für die Schraffuren und deren Zuordnung zu den Kanälen A, B, C und D, sind genauso, wie in Figur 3. Bei dieser Ausführungsform gemäß Nr. 1 ,„Direkter Abgriff des Photostroms nach Zusammenführung im Pixel", wird der Photostrom der Mikrozellen, die innerhalb der linken Hälfte des Pixels näher an der linken Außenseite des Pixels lokalisiert sind, in ein Netz Ns,nm,A geführt, welches in einen Kodierwiderstand Re,nm,A führt und in den Kanal A mündet. An das Netz Ns,nm,A ist ein Summiererwiderstand Rs,nm,A angeschlossen, der in ein Netz Ns führt. Analog wird der Photostrom der Mikrozellen, die innerhalb der linken Hälfte des Pixels näher an der rechten Außenseite des Pixels lokalisiert sind, in ein Netz Ns,nm,B geführt, welches in einen Kodierwiderstand Re nm,B führt und in den Kanal B mündet. An das Netz Ns,nm,B ist ein Summiererwiderstand Rs.nm.B angeschlossen, der ebenfalls in das Netz Ns führt.
In y- Richtung wird der Photostrom der Mikrozellen, die innerhalb der rechten Hälfte des Pixels näher an der oberen Außenseite des Pixels lokalisiert sind, in ein Netz Ns,nm,c geführt, welches in einen Kodierwiderstand Re,nm,c führt und in den Kanal C mündet. An das Netz Ns.nm.c ist ein Summiererwiderstand Rs.nm.c angeschlossen, der in das Netz Ns führt. Analog wird der Photostrom der Mikrozellen, die innerhalb der rechten Hälfte des Pixels näher an der unteren Außenseite des Pixels lokalisiert sind, in ein Netz Ns,nm,D geführt, welches in einen Kodierwiderstand Re,nm,D führt und in den Kanal D mündet. An das Netz Ns,nm,D ist ein Summiererwiderstand Rs.nm.D angeschlossen, der ebenfalls in das Netz Ns führt.
Figur 10 zeigt eine Ausführungsform gemäß Nr. 2, nach der der Abgriff des Photostroms nach teilweiser Zusammenfassung von Mikrozellen erfolgt. Hier werden die Ausgänge von Gruppen von Mikrozellen, bestehend aus einer Photodiode Dy und einem jeweils zugehörigen Quenchwiderstand Rq jj über ein Netz Ns,f zusammengeführt, welches an einen Kodierwiderstand Re,f angeschlossen ist. Über den Kodierwiderstand Re,f wird das Signal zu Kanalkodierung weitergeleitet und anhand der oben beschriebenen linearen Kodierung an die Ausgangskanäle angeschlossen. An das Netz NS f ist ein weiterer Summiererwiderstand Rs,f angeschlossen, welcher an das Netz Ns angeschlossen ist.
Figur 11 zeigt eine Ausführungsform gemäß Nr. 3, nach der ein Abgriff des Photostroms nach jeder Mikrozelle erfolgt. Hierbei ist eine Mikrozelle bestehend aus einer Photodiode Dy und einem Quenchwiderstand Rq,y an ein Netz Ns.ij angeschlossen. An das Netz Ns,y ist ein Kodierwiderstand Re,y angeschlossen, der den Photostrom, wie oben beschriebenen unter Verwendung einer linearen Kodierung, an die Ausgangskanäle leitet. Über einen Summiererwiderstand Rs,ij, der an das Netz Ns angeschlossen ist, wird die Spannung für das Moment zweiter Ordnung abgegriffen.
Figur 12 zeigt einen Operationsverstärker OP, der an seinem negativen Eingang mit dem Summiernetz Ns verbunden ist und an seinem positiven Ausgang mit einer Erdung verbunden ist. Der Operationsverstärker mündet in den Ausgangskanal E und hat ausgehend von dem Ausgangskanal eine negative Rückkopplung über einen Widerstand Rs. Figur 13 zeigt die 2D- Kodierwiderstandsverteilung auf der xy- Ebene des Sensorchips, bei der die z- Achse den Widerstandswert in Ohm für eine genau quadratische Kodierung angibt.
Figur 14 zeigt die 2D- Kodierwiderstandsverteilung auf der xy- Ebene des Sensorchips, bei der die z- Achse den Widerstandswert in Ohm für eine Kodierung, die von der genauen quadratischen Kodierung abweicht, angibt, dabei jedoch die Erfindung gemäß Formel (8) verwirklicht.
Figur 15 zeigt die Ausgangssignalstärke des Summiernetzwerkes in Abhängigkeit der Inter- aktionstiefe. Die x- Achse gibt dabei die z- Position im Szintillationsknstall, welche normiert ist, an. Die y- Achse zeigt die Ausgangssignalstärke am Kanal E an, in einer beliebigen Einheit.
Zitierter Stand der Technik:
[I] : Gola, A., et al., "A Novel Approach to Position-Sensitive Silicon Photomultipliers: First Results".
[2]: Schulz, V., et al., "Sensitivity encoded Silicon photomultiplier— a new sensor for high- resolution PET-MRI." Physics in medicine and biology 58.14 (2013): 4733.
[3]: Fischer, P., Piemonte, C, "Interpolating Silicon photomultipliers", NIMPRA, Nov. 2012.
[4]: Espana, S., et al., "DigiPET: sub-millimeter spatial resolution small-animal PET imaging using thin monolithic scintillators".
[5]: Lerche, Ch. W., et al., "Depth of interaction detection for γ-ray imaging".
[6]: US7476864 (B2).
[7]: Ito, M., et al., "Positron Emission Tomography (PET) Detectorts with Depth-of-Intercation (DOI) Capability".
[8]: Judenhofer, M. S., et al., "Simultaneous PET-MRI: a new approach for functional and morphological imaging".
[9]: Ziegler, S. I., et al., "A prototype high-resolution animal positron tomograph with ava- lanche photodiode arrays and LSO crystals".
[10]: Balcerzyk, M., et al., "Preliminary Performance evaluation of a high resolution small an- imal PET Scanner with monolithic crystals and depth-of-interaction encoding".
[I I] : Balcerzyk, M., et al., "Initial Performance evaluation of a high resolution Albira small animal positron emission tomography Scanner with monolithic crystals and depth-of-interaction encoding from a user's perspective".
[12]: Gonzalez Martinez, A. J., et al., "Innovative PET detector concept based on SiPMs and continuous crystals".
[13]: Siegel, S., et al., "Simple Charge Division Readouts for Imaging Scintillator Arrays using a Multi-Channel PMT".
[14]: McElroy, D. P., et al., "First Results From MADPET-II: A Novel Detector and Readout System for High Resolution Small Animal PET".
[15]: Berneking, A., "Characterization of Sensitivity encoded Silicon Photomultiplier for high resolution simultaneous PET/MR Imaging", Diploma thesis, RWTH Aachen University, 3.12.2012.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e
SiPM-Sensorchip mit Pixeln, bestehend aus Mikrozellen Z, wobei jedem Pixel eine xy- Position x1 ( x2, x3 XN bzw. y1 ( y2, y3 yM zugeordnet ist und sich eine Mehrzahl von Pixeln in einem Block befinden, wobei die Mikrozellen an Ausgangskanäle für eine Linearkodierung angeschlossen sind,
dadurch gekennzeichnet,
dass a) im Fall einer eindimensionalen Linearkodierung in mindestens einer Reihe m von M Reihen, N Pixel x^ x2, ... , XN- in x- Richtung vorhanden sind, und innerhalb dieser Reihe eine Linearkodierung dadurch entsteht, dass sich innerhalb der m- Reihen die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in einen Ausgangskanal Am, der der m-ten Reihe zugehörig ist, münden, in fortschreitender Richtung von x, nach xN in zahlenmäßig absteigender Weise ändert und die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in den Ausgangskanal Bm, der der m-ten Reihe zugehörig ist, münden, in zahlenmäßig aufsteigender Weise ändert, so dass sich die Anzahl der mit Am oder Bm verschalteten Mikrozellen mit fortschreitenden Pixeln in einer Reihe in x- Richtung entgegengesetzt linear ändert, wobei eine Linearkodierung entsteht,
oder dass b) im Fall einer eindimensionalen Linearkodierung in mindestens einer Spalte n von N Spalten, M Pixel y1 ( y2, ... , yM- in y- Richtung vorhanden sind, und innerhalb dieser Spalte eine Linearkodierung dadurch entsteht, dass sich innerhalb der n-Spalten die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in den Ausgangskanal An, der der n-ten Spalte zugehörig ist, münden, in fortschreitender Richtung von y, nach yM in zahlenmäßig absteigender Weise ändert und die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in den Ausgangskanal Bn, der der n-ten Spalte zugehörig ist, münden, in zahlenmäßig aufsteigender Weise ändert, so dass sich die Anzahl der mit An oder Bn verschalteten Mikrozellen mit fortschreitenden Pixeln in einer Spalte in y- Richtung entgegengesetzt linear ändert, wobei eine Linearkodierung entsteht,
oder dass c) im Fall einer zweidimensionalen Linearkodierung in mindestens einer Reihe m von M Reihen, N Pixel x1 t x2, ... , xN. in x- Richtung vorhanden sind, und innerhalb dieser Reihe eine Linearkodierung dadurch entsteht, dass sich innerhalb der m- Reihen die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in einen gemeinsamen Ausgangskanal A münden, in fortschreitender Richtung von X! nach xN in zahlenmäßig absteigender Weise ändert und die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in einen gemeinsamen Ausgangskanal B münden, in zahlenmäßig aufsteigender Weise ändert, so dass sich die Anzahl der mit A oder B verschalteten Mikrozellen mit fortschreitenden Pixeln in einer Reihe in x- Richtung entgegengesetzt linear ändert und dass in mindestens einer Spalte n von N Spalten, M Pixel y ( y2, ... , yM- in y- Richtung vorhanden sind, und innerhalb dieser Spalte eine Linearkodierung dadurch entsteht, dass sich innerhalb der n- Spalten die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in einen gemeinsamen Ausgangskanal C münden, in fortschreitender Richtung von nach yM in zahlenmäßig absteigender Weise ändert und die Anzahl der Mikrozellen eines Pixels, die in einen gemeinsamen Ausgangskanal D münden, in zahlenmäßig aufsteigender Weise ändert, so dass sich die Anzahl der mit C oder D verschalteten Mikrozellen mit fortschreitenden Pixeln in einer Spalte in y- Richtung entgegengesetzt linear ändert, wobei eine Linearkodierung entsteht,
wobei eine Linearkodierung gegeben ist, wenn eine Kodierung nach Formel 1 nach ■ xh2 + h3
■ yh + h6
h\, hs, 14 , h&— const. G [0, oo)
0, 5 < h2, h5 < 1, 5 (Formel 1) verwirklicht ist,
und dass ein Summiernetzwerk O oder zwei Summiernetzwerke O implementiert sind, bestehend aus einem Netz oder aus zwei Netzen Ns und Kodierwiderständen Re, durch die die Photoströme der Mikrozellen Z fließen, und die zu einer Spannungsverteilung über das Summiernetzwerk O oder die Summiernetzwerke O führt, welche der Verteilungsformel (8)
(2« 2)
p(x, y) = (x - ßi){2u,l ) a i (y - ß2)
ßi ) ßi = const.€ [0, oo)
= 1, 2, 3...
0, 5 < cei , 0/.2 < 1; 5 (Formel 8) oder der Formel 9
Figure imgf000040_0001
= 1, 2, 3...
< (i\ , «2 < 1, 5 (Formel 9) entspricht, wobei bei Formel 9 entlang x oder y oder x und y kodiert werden kann.
2. SiPM-Sensorchip nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Mikrozellen eines Pixels entlang von N Pixeln der x- Achse mit den Pixelpositionen Xi , x2, XN, die in den Kanal Am bzw. A führen, örtlich auf der, der Position X! zugewandten Seite zahlreicher lokalisiert sind und die Mikrozellen des selben Pixels, die in den Kanal Bm bzw. B führen, auf der, der Position xN zugewandten Seite lokalisiert sind.
3. SiPM-Sensorchip nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Mikrozellen eines Pixels entlang von M Pixeln der y- Achse mit den Pixelpositionen yi , y2, ... , yM, die in den Kanal An bzw. C führen örtlich auf der, der Position zugewandten Seite zahlreicher lokalisiert sind und die Mikrozellen des selben Pixels, die in den Kanal Bn bzw. D führen, auf der, der Position y zugwandten Seite lokalisiert sind.
4. SiPM-Sensorchip nach Anspruch 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Übergang der Verteilung von Mikrozellen zu den Kanälen Am und Bm bzw. A und B und/oder C und D innerhalb eines Pixels fließend ist.
5. SiPM- Sensorchip nach einem der Ansprüche 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Mikrozellen, die in den Kanal Am bzw. A führen, von den Mikrozellen, die in den Kanal Bm bzw. B führen, und/oder die Mikrozellen, die in den Kanal C führen von den Mikrozellen, die in den Kanal D führen, durch eine diskrete Grenze getrennt sind.
6. SiPM- Sensorchip nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass ein Pixel in Sektoren unterteilt ist, welche jeweils das örtliche Kodierungsmuster des Pixels, in dem sie sich befinden, verwirklichen.
7. SiPM- Sensorchip nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Summiernetzwerk O einen Operationsverstärker OP beinhaltet, wobei die Summiererwiderstände Rs an dem Operationsverstärker OP angeschlossen sind.
8. SiPM- Sensorchip nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
dass an die Mikrozellen Z eines Pixels, welche im eindimensionalen Fall a) für den Anschluss an die Kanäle Am/ Bm oder im eindimensionalen Fall b) für den Anschluss an die Kanäle An/Bn vorgesehen sind, an ein Netz Ns,nm,Am/An bzw. Ns,nm,Bm/Bn angeschlossen sind, wobei das Netz Ns,nm,Am/An einen Kodierwiderstand Re,nm,Am/An sowie an einen Summiererwiderstand Rs,nm,Am An und das Netz Ns,nm,Bm/Bn an einen Kodierwiderstand Re,nm,Bm/Bn sowie an einen Summiererwiderstand Rs,nm,Bm/Bn angeschlossen ist.
9. SiPM- Sensorchip nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
dass an die Mikrozellen Z, welche im zweidimensionalen Fall c) für den Anschluss an die Kanäle A, B, C und D vorgesehen sind, an ein Netz Ns,nm,A bzw. Ns ,nm,Bi '"S.nm.Ci s.nm.D angeschlossen sind, wobei das Netz Ns,nm,A an einen Kodierwiderstand Re,nm,A sowie ein Summiererwiderstand Rs,nm,A, das Netz Ns,nm,B einen Kodierwiderstand Re,nm,B sowie ein Summiererwiderstand Rs.nm.B, das Netz Ns,nm,c an einen Kodierwiderstand Re,nm,c sowie ein Summiererwiderstand Rs,nm,c, und das Netz Ns,nm,D einen Kodierwiderstand Re,nm,D sowie ein Summiererwiderstand Rs.nm.o angeschlossen ist.
10. SiPM- Sensorchip nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet,
dass mindestens zwei Mikrozellen Z,, einer Reihe I und/oder einer Spalte k durch Leitungen zu jeweils mindestens einem Feld f zusammengefasst sind, welche an ein Netz Ns,f angeschlossen sind und dass mindestens ein Netz Ns,f, an einen Kodierwiderstand Re,f und ein Summiererwiderstand Rs,f angeschlossen ist, wobei jeder Kodierwiderstand Re,f an die Kanäle Am oder Bm bzw. An oder Bn bzw. A, B, C oder D angeschlossen ist.
1 1. SiPM- Sensorchip nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Ausgänge einzelner Mikrozellen Zti, jeweils an ein Netz Ns,ij angeschlossen ist, welches an einen Kodierwiderstand Re ij und ein Summiererwiderstand Rs.ij angeschlossen ist, wobei jeder Kodierwiderstand Re ij an die Kanäle Am oder Bm bzw. An oder Bn bzw. A, B, C oder D angeschlossen ist.
12. SiPM- Sensorchip nach einem der Ansprüche 1 bis 11 ,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Summiernetzwerk O komplett in den SiPM- Sensorchip integriert ist.
13. SiPM- Sensorchip nach einem der Ansprüche 1 bis 12,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Pixel in Reihen in x- Richtung und Reihen in y- Richtung angeordnet sind, wobei die Reihen x und y orthogonal oder in einem Winkel < 90° zueinander geneigt sind, so dass sich ein Rautenmuster ergibt.
14. SiPM- Sensorchips nach einem der Ansprüche 1 bis 13,
dadurch gekennzeichnet,
dass mehrere Sensorchips zu einem Block a x b in einem Raster angeordnet sind, wobei sich die lineare Positionskodierung sowie die quadratische Kodierung der Potentiale sensorübergreifend über mehrere Sensorchips in die Richtungen a und b erstreckt.
15. SiPM- Sensorchip nach einem der Ansprüche 1 bis 13,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Sensorchip eine Mehrzahl von J Blöcken mit Blöcken j = 1 ... J aufweist, die jeweils nach den Ansprüchen 1 bis 10 ausgestaltet sind und der Sensorchip eigene Ausgangskanäle Aj, Bj, Cj und Dj sowie Ej und/oder Fj für jeden Block j besitzt.
16. SiMP- Sensorchip nach einem der Ansprüche 1 bis 15,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Pixel in Abständen zueinander angeordnet sind, die den Abständen der Mik- rozellen entsprechen.
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